Nokia сообщила в ходе последнего квартального отчёта о заключении окончательного соглашения о приобретении у нидерландской компании NXP Semiconductors N.V. кампуса по производству полупроводников Chandler Semiconductor Fabrication в Чандлере (Chandler, шт. Аризона). Завод, открытый в сентябре 2020 года, специализировался на производстве полупроводников на основе нитрида галлия (GaN). Несколько месяцев назад NXP объявила о планах по его закрытию в 2027 году.

Если на это дадут добро регулирующие органы, Nokia первоначально арендует производственные мощности на части завода, начиная с начала 2027 года, после чего перестроит производственный цикл на выпуск полупроводников на основе фосфида индия (InP) для оптических компонентов. Затем она приобретёт всю площадку. Сделка, как ожидается, будет завершена в I квартале 2029 года. «Приобретение завода в Чандлере еще больше укрепит наши возможности по производству полупроводников», — отметила Nokia.

Помимо расширения производственных полупроводников на основе фосфида индия в США, сделка позволит компании также укрепить свою команду за счёт привлечения высококвалифицированных специалистов NXP с глубокими отраслевыми знаниями. В феврале 2025 года Nokia приобрела вертикально интегрированного производителя оптического коммуникационного оборудования Infinera из Сан-Хосе (San Jose, штат Калифорния, США), чей завод по производству InP-пластин находится в Калифорнии, а производственные мощности по упаковке готовой продукции — в Бетлехеме (Bethlehem, Пенсильвания).

Источник изображений: Nokia

Nokia заявила, что продолжит наращивать производство на заводе в Сан-Хосе, начиная с конца 2026 года. Кроме того, она объявила об инвестициях в десятикратное увеличение мощности тестирования и упаковки завода в Пенсильвании, начиная с III квартала 2026 года, ожидая дальнейший рост спроса в 2027–2028 гг. По данным Wall Street Journal, доля Nokia на североамериканском рынке оптических сетей выросла с 6,3 % в 2024 году до 27,3 % в 2025 году. С начала 2026 года цена акций Nokia на Нью-Йоркской фондовой бирже выросла на 52,4 %.

Приобретение завода NXP финской компанией связано с тем, что круг производителей полупроводников на основе InP крайне ограничен, пишет южнокорейское издание Chosun Biz. Есть лишь несколько заводов по производству таких полупроводников, включая принадлежащие американским компаниям Coherent и Lumentum. Так что компаний, занимающихся контрактным производством микросхем, которые могли бы надёжно поставлять большие объёмы полупроводников на базе InP, достаточные для обеспечения потребностей ИИ ЦОД, фактически нет.

Без стабильных поставок InP компания не сможет выполнять заказы клиентов на оптическое оборудование, поэтому она решила напрямую обеспечить себя производственными мощностями. Генеральный директор Nokia пояснил, что сделка предназначена «для обеспечения дополнительных мощностей для удовлетворения собственного спроса, одновременно, учитывая ограничения рыночного предложения, для обеспечения большей гибкости». Согласно данным исследовательской компании Futurum, текущий спрос на оптические трансиверы более чем вдвое превышает предложение из-за дефицита InP.

В марте NVIDIA инвестировала по $2 млрд в Coherent и Lumentum, подписав с ними многомиллиардные соглашения о покупке лазерных компонентов. Глава Lumentum недавно заявил, что дефицит InP-полупроводников станет гораздо более серьёзным, чем дефицит полупроводников для DRAM и NAND: «Если существующие клиенты — телекоммуникационные компании — заказывали оптические полупроводниковые лазеры сотнями единиц, то NVIDIA и компании, работающие в сфере облачных вычислений для гиперскейлеров, требуют сотни миллионов», — сообщил он. Именно активность NVIDIA стала причиной дефицита лазеров.

Приобретение Nokia завода в Чандлере показывает, что после продажи своего бизнеса по производству мобильных телефонов и переориентации основной деятельности на телекоммуникационное оборудование, Nokia стремится превратиться в корпорацию по созданию инфраструктуры для ИИ ЦОД. Именно бизнес в области оптических сетей стал движущей силой роста прибыли Nokia. Во II квартале этого года чистая выручка Nokia составила €4,815 млрд, что на 9 % больше год к году без учёта колебаний обменных курсов, при этом чистая выручка от продаж оптических коммуникационных устройств выросла на 20 %. Чистая выручка от поставки решений клиентам, работающим в сфере ИИ и облачных технологий (AI & Cloud), увеличилась на 105 %.

Компания Lenovo объявила о комплексной модернизации своей производственной площадки, расположенной в Уитсетте (Северная Каролина, США). Площадь завода увеличилась в два раза, достигнув примерно 82,68 тыс. м2. Наращивание мощностей является частью комплексной программы Lenovo, направленной на формирование производственной инфраструктуры по всему миру.

Многомиллионные инвестиции в площадку в Уитсетте позволят создать около 1 тыс. новых рабочих мест и укрепить глобальную цепочку поставок. Обновлённое предприятие рассчитано на мощность в 20 МВт. Утверждается, что этого будет достаточно для удовлетворения потребностей по выпуску НРС-решений двух следующих поколений. В целом, объём изготовления продукции на этой площадке поднимется примерно на 35 %. В частности, на заводе будет организовано производство передовых систем прямого жидкостного охлаждения (DLC).

Источник изображения: Lenovo

Подчёркивается, что расширение площадки в Уитсетте знаменует собой следующий этап в долгосрочной стратегии Lenovo по поддержке трудовых ресурсов США и местных сообществ, а также масштабной производственной экосистемы компании. Предприятие в Северной Каролине расположено менее чем в часе езды от центра разработок Lenovo, что обеспечивает дополнительную гибкость при выводе продуктов на рынок.

Глобальная производственная сеть Lenovo включает более 30 региональных предприятий, расположенных на 11 рынках — в Аргентине, Бразилии, Китае, Венгрии, Индии, Индонезии, Японии, Мексике, Саудовской Аравии, США и Вьетнаме. Такое географическое распределение повышает устойчивость цепочек поставок, а также позволяет компании быстрее реагировать на запросы локальных клиентов.

Тайваньская компания Wistron открыла свою первую производственную площадку на территории США. Передовой завод D1, расположившийся в городе Форт-Уэрте (Fort Worth) в штате Техас, займётся выпуском изделий NVIDIA для ИИ-систем, включая продукты Grace Blackwell Ultra и Vera Rubin.

В церемонии запуска предприятия приняли участие генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) и председатель совета директоров Wistron Саймон Лин (Simon Lin). Завод занимает площадь 30,1 тыс. м². Инвестиции в его строительство составили около $700 млн. На текущий момент здесь сформированы примерно 500 рабочих мест, а к концу года их количество удвоится.

Подчёркивается, что Wistron спроектировала и полностью смоделировала весь объект ещё до начала его возведения в виде цифрового двойника. Для этого использовалась открытая платформа NVIDIA, включая модели Nemotron и Cosmos Frontier, библиотеки Omniverse и Metropolis, а также открытые фреймворки, в том числе PhysicsNeMo. Благодаря такому подходу инженеры Wistron смогли протестировать компоновку сборочных линий, оптимизировать производственные процессы и обучить будущих сотрудников стандартным рабочим процедурам в виртуальном формате.

Источник изображений: NVIDIA

На предприятии развёрнуты два производственных участка. На одном из них изготавливаются суперчипы NVIDIA GB300. Второй ориентирован на выпуск изделий NVIDIA Vera Rubin. Ожидается, что уже в текущем году объёмы выпуска продукции будут доведены до десятков тысяч плат в месяц.

Ранее NVIDIA объявила о намерении до конца текущего десятилетия организовать создание ИИ-инфраструктуры в США на сумму до $500 млрд. Запуск предприятия Wistron является одним из проектов в рамках этой масштабной инициативы.

Компания Cerebras Systems объявила о расширении сотрудничества с Flex в рамках производства в США своих мощных систем CS-3 для ресурсоёмких ИИ-задач. Ожидается, что объём выпуска оборудования в течение нынешнего года будет увеличен примерно в семь раз. Ранее AMD и Flex договорились о расширении выпуска в США серверов с ускорителями Instinct.

В основу стоек Cerebras CS-3 положены фирменные ускорители WSE-3. Эти изделия содержат 4 трлн транзисторов, 900 тыс. ядер и 44 Гбайт памяти SRAM. Суммарная пропускная способность встроенной памяти достигает 21 Пбайт/с, внутреннего интерконнекта — 214 Пбит/с. Быстродействие составляет до 125 Пфлопс (в разреженных FP16-вычислениях).

Отмечается, что спрос на ИИ-оборудование стремительно растёт. На этом фоне Cerebras договорилась об увеличении объёмов выпуска CS-3 на мощностях Flex в Милпитасе (Калифорния, США). На этом объекте будут развёрнуты новые производственные линии и сформирована передовая испытательная инфраструктура. Кроме того, потребуется расширение штата специалистов.

Источник изображения: Cerebras

Подчёркивается, что производство CS-3 сопряжено с трудностями, которые редко встречаются при изготовлении традиционных серверов. Каждая система требует специализированных процессов обработки, особой оснастки, точной калибровки и обширной проверки на системном уровне. Эти задачи усложняются тем, что в состав CS-3 входят компоненты жидкостного охлаждения и высокопроизводительная подсистема питания.

Инженеры Flex тесно сотрудничали со специалистами Cerebras для внедрения инновационных методов сборки, а также автоматизированных тестовых станций, специально адаптированных под особенности WSE-3. Каждый этап производственного процесса — от механической интеграции до окончательной квалификации системы — требовал взаимодействия между инженерными группами двух компаний.

Российский разработчик и производитель модульных дата-центров «ДАТАРК» и Агентство по привлечению инвестиций Свердловской области подписали соглашение о сотрудничестве.

В рамках соглашения инвестиции «ДАТАРК» в производство модульных центров обработки данных составят более 35 млн руб. Это позволит компании внедрить лазерную сварку, роботизировать ряд операций, а также запустить покрасочно-сушильную камеру, благодаря которой время подготовки модульных ЦОД сократится в разы. Агентство по привлечению инвестиций Свердловской области в свою очередь будет оказывать информационную, консультационную и экспертную поддержку, в том числе будет участвовать в организации совместных мероприятий и разработке инициатив по приоритетным направлениям деятельности компании.

Источник изображения: «ДАТАРК» / datark.ru

«ДАТАРК» является ведущим разработчиком и производителем модульных дата-центров, занимая более 20 % российского рынка. За 10 лет компания реализовала более 150 проектов в РФ и за рубежом, в том числе для задач ИИ и HPC. В 2026 году, в связи с ростом спроса на продукцию, предприятие на 40 % увеличило производственные мощности. Теперь оно может выпускать до 50 модулей в год.

Канадская компания Coractive объявила о расширении в Квебеке R&D и производства высокопроизводительного полого оптоволокна (HCF) для ИИ-инфраструктуры и оптических сетей нового поколения, сообщает Converge Digest. Расширение стало возможным благодаря «материнской» структуре Han’s Laser, недавно направившей средства на создание платформы для выпуска преформ и волокна, а также покупку 51 % доли в компании LinFiber Technology, разработчике HCF.

Coractive намерена использовать ресурсы глобальной цепочки поставок материнской компании, при этом она продолжит вести независимую деятельность в Канаде. По словам главы Coractive Лисянь Вана (Lixian Wang), компания с 27-летней историей продолжит соблюдать все законы, нормы регуляторов и правила экспортного контроля, принятые как в Канаде, так и за рубежом.

Источник изображения: Coractive

HCF-решения рассматриваются как перспективный вариант для оптической связи, интерконнектов между ЦОД, облачных вычислений, HPC и мощных лазерных систем. Поставки специального оптоволокна планируются в Северной Америке, Европе и на других рынках мира. HCF пока остаётся сравнительно новой технологией в сравнении с классическим оптоволокном, но покупка Microsoft разработчика HCF — компании Lumenisity, договорённость о выпуске полого оптоволокна с Corning Incorporated и Heraeus Covantics. Китайская YOFC также успешно протестировала HCF собственного производства.

Panasonic объявила о наращивании производства аккумуляторных модулей в Мексике, где к финансовому 2028 году в рамках более широкой стратегии по выходу на рынок энергохранилищ (BESS) для дата-центров появится три завода, сообщает Datacenter Dynamics.

Компания выделила ¥350 млрд ($2,1 млрд) подразделению Panasonic Energy для инвестиций в проекты, связанные с системами хранения энергии для ИИ ЦОД с 2026 по 2028 финансовые годы. Эти средства — основная часть ассигнований компании на развитие ИИ-направления, составляющие ¥500 млрд ($3,1 млрд).

Пока не разглашаются ни местоположение, ни стоимость двух новых заводов в Мексике. Ожидается, что новые площадки заработают в 2027 и 2028 гг. Пока имеется лишь завод в муниципалитете Хенераль-Эскобедо (General Escobedo, штат Нуэво-Леон), контролируемый через подразделение Panasonic Energy Mexico.

Мексиканские заводы будут использоваться только для сборки модулей, а собственно аккумуляторные ячейки будут выпускаться на заводе Panasonic в Де-Сото (De Soto, Канзас) в рамках общего производственного плана для Северной Америке. Часть завода в Канзасе с 2028 года сменит профиль на выпуск комплектующих для ИИ ЦОД. Кроме того, Panasonic намерена переоборудовать завод по выпуску автомобильных решений в Осаке на выпуск литиевых АКБ и суперконденсаторов.

Источник изображения: Panasonic

В последние годы Panasonic уделяет всё больше внимания рынку ЦОД. Рынку предлагается широкий спектр решений, в т.ч. аккумуляторные модули для обеспечения резервного питания, используемые непосредственно в серверных стойках, сглаживающие пиковые нагрузки и предотвращающие критические перепады напряжения. В марте сообщалось, что бум ИИ помог Panasonic распродать аккумуляторы на годы вперёд.

Также производитель помимо модулей на литий-ионных АКБ разрабатывает варианты на основе конденсаторов, LVDC-системы и передовые СЖО. Так, в марте дочерняя структура Panasonic — Tecnair, выпускающая системы охлаждения, предложила новый CDU для ЦОД с СЖО. Стоит отметить, что внимание к дата-центрам всё больше уделяют и другие компании, для которых ИИ не является основным профилем. Так, General Motors (GM) занялась разработкой для ЦОД натрий-ионных аккумуляторов.

Компания Coherent, выпускающая лазеры, оптические компоненты, полупроводники для ИИ-систем и 6″ пластины из фосфида индия (InP), начала строительство расширенного производственного корпуса в Шермане (Sherman, Техас). В церемонии открытия принял участие глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) и генеральный директор Coherent Джим Андерсон (Jim Anderson). Хуанг назвал Coherent жизненно важной компанией для будущего США.

Новая фабрика позволит нарастить производство пластин из фосфида индия — ключевого компонента систем передачи данных между чипами, серверами и ЦОД, формирующего современный оптический «каркас» ИИ-инфраструктуры. Coherent заявила, что полученный в рамках CHIPS Act грант поможет профинансирвоать расширение производства. Ранее $17 млн было выделено в рамках техасской программы CHIPS и от локального фонда Sherman Economic Development Corporation. Импульс придаёт и обязательство NVIDIA организовать создание ИИ-инфраструктуры в США на сумму до $500 млрд.

Полупроводники на основе фосфида индия или арсенида галлия лежат в основе высокоскоростных сетей, необходимых для современных ИИ-систем, таких как NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL576. InP-лазеры используются в оптических модулях Coherent, устанавливаемых в сетевые коммутаторы NVIDIA. Те же модули применяются в коммутаторах NVIDIA Spectrum-X и Quantum-X с интегрированной оптикой (CPO), для которых Coherent поставляет внешние лазерные модули.

Источник изображения: NVIDIA

NVIDIA и Coherent сотрудничают почти 20 лет. В марте они заключили многолетнее стратегическое соглашение, в рамках которого NVIDIA инвестирует $2 млрд в Coherent для поддержки разработок и исследований, а также организации производства на территории США. Кроме того, NVIDIA обязалась закупать у Cohere передовые лазерные и оптические сетевые продукты. Ранее она также заключила крупное соглашение с поставщиком оптоволокна Corning, который тоже расширит производство на территории США.

Завод в Шермане занимается выпуском не одного конкретного продукта, а производством всевозможных лазеров, трансиверов, подключаемых оптических модулей и др., обеспечивающих передачу данных в экосистеме NVIDIA. Переход на современные 6″ пластины из фосфида индия позволит приблизительно вчетверо увеличить выход продукции. Большинство других поставщиков до сих пор использует только 3″–4″ пластины.

Amazon объявила о заключении многомиллиардного многолетнего соглашения с компанией Corning Incorporated о поставке оптического волокна, кабелей и решений для обеспечения связи, необходимых для расширяющейся инфраструктуры ЦОД AWS в США. Для Corning это третья крупная сделка в этом году с операторами ИИ ЦОД.

Благодаря сделке будет создана 1 тыс. новых высококвалифицированных рабочих мест на производственных предприятиях Corning в Северной Каролине, а также сотни дополнительных рабочих мест в строительной сфере для расширения её предприятий. Кроме того, в рамках соглашения Amazon будет сотрудничать с Corning в реализации программы подготовки специалистов по волоконной оптике совместно с Общественным колледжем Катоба-Вэлли (Catawba Valley Community College). Вместе с тем сумма сделки и сроки её действия не раскрываются.

Как отметил ресурс techblog.comsoc.org, в сетях ЦОД всё чаще используются архитектуры с высокой плотностью волокон, соответствующие топологиям типа Leaf-Spine и стандартам 400/800GbE, а также технологиям параллельных одномодовых волокон (PSM) и мультиплексирования (WDM). Сделка поможет Corning в строительстве завода по производству оптических кабелей в Хикори (Hickory, Северная Каролина), расширение которого, как ожидается, создаст около 1 тыс. рабочих мест. При этом Meta✴ станет для предприятия основным заказчиком.

Источник изображений: Corning

В мае NVIDIA выделила в рамках соглашения о долгосрочном партнёрстве $500 млн компании Corning на поддержку строительства трёх новых предприятий по производству оптического оборудования для ЦОД в Северной Каролине и Техасе. При выполнении определённых условий сумма сделки может быть увеличена до $3,2 млрд. Ожидается, что благодаря этим инвестициям производственные мощности Corning в США по выпуску оптического оборудования вырастут примерно в 10 раз, а внутреннее производство оптоволокна увеличится более чем на 50 %, ориентируясь на требования к интерконнектам ИИ-кластеров, характеризующихся большим количеством волокон и низкой задержкой и развивающимся экосистемам интегрированной оптики.

В январе Corning подписала соглашение с Meta✴, в рамках которого поставит до 2030 года оптоволоконные кабели для инфраструктуры ИИ ЦОД на сумму до $6 млрд. Ещё раньше, в сентябре 2025 года, Microsoft заключила соглашение с Corning и Heraeus по поводу производства полого волокна (HCF). HCF обеспечивает меньшую задержку и улучшенную производительность для чувствительных к задержке рабочих ИИ-нагрузок и передачи данных между ЦОД. До этого, в августе 2024 года, Corning и Lumen заключили соглашение о поставках волоконно-оптических кабелей следующего поколения для поддержки роста ИИ-трафика.

Сделка отражает тот факт, что гиперскейлеры превращаются из потребителей оптических компонентов в активных участников развёртывания производства. Финансируя расширение мощностей, они обеспечивают себе преференции в доступе к компонентам. Это также позволяет им влиять на спецификации оптоволокна, планы развития производства и архитектуру развёртываний. Для телеком-операторов это может вылиться в ограничение доступа к поставкам в периоды дефицита в связи с приоритизацией поставок гиперскейлерам. Могут столкнуться с дефицитом и участники программы BEAD (Broadband Equity, Access, and Deploymentесли), поскольку спрос со стороны гиперскейлеров поглотит краткосрочный объём производства.

Также гиперскейлеры могут диктовать направление внедрения инноваций в сторону их конкретных сценариев использования, потенциально не соответствуя традиционным потребностям сетей доступа, включая GPON, XGS-PON и новыми стандартами 25G/50G PON. Примером может служить полупроводниковая промышленность, где влияние гиперскейлеров уже изменило распределение мощностей заводов по производству чипов и приоритезацию передовых техпроцессов. Сейчас же гиперскейлеры фактически выступают в роли планировщиков оптической инфраструктуры следующего поколения. Более того, гиперскейлеры контролируют большинство международных подводных интернет-кабелей в мире, тесня традиционных операторов.

Холдинг Alphabet, материнская структура Google, заключил сделку с Intel, в рамках которой та изготовит для него в 2028 году более 3 млн кастомных TPU. Сообщивший об этом ресурс The Information добавил, что Google в течение нескольких месяцев тестировала технологии Intel, прежде чем принять решение о сделке.

The Information отметил, что Intel получает заказы от таких компаний, как Google, в то время как тайваньский производитель микросхем TSMC испытывает трудности с удовлетворением спроса на выпускаемую им продукцию из-за нехватки производственных мощностей.

Как пишет Bloomberg, акции Intel недавно достигли рекордного уровня после того, как её прогноз продаж превзошёл ожидания Уолл-стрит, показав, что компания наконец-то извлекает выгоду из бума инвестиций в ИИ. Оптимистичный прогноз свидетельствует о том, что генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) добился успеха в стремлении вывести компанию из стагнации. После крупных инвестиций в Intel в прошлом году, которые помогли укрепить баланс компании, он теперь выполняет обещание улучшить её операционную деятельность.

Источник изображения: Intel

По данным The Information, NVIDIA также тестирует возможность использования технологии Intel для создания будущего процессора, объединяющего четыре графических чипа в одном блоке. Однако NVIDIA никак не прокомментировала эту публикацию. Ранее стало известно о планах Илона Маска (Elon Musk) использовать техпроцесс Intel следующего поколения 14A для производства чипов на будущем заводе Terafab в Остине (Austin).

Вместе с тем остаётся неясным, насколько Google и другие компании будут полагаться на бизнес Intel по производству полупроводников, по сравнению с услугой упаковки, пишет Bloomberg. Последняя услуга включает в себя помещение чипов в корпус и подготовку их к подключению к другим схемам.

Intel сообщила инвесторам, что накопила многомиллиардный портфель заказов на работы по упаковке микросхем. Этот этап в производстве полупроводников традиционно имеет меньшее значение и обходится дешевле, чем процесс создания электронных компонентов из кремниевых пластин. Но его важность возросла, поскольку объединение микросхем в одном корпусе всё чаще рассматривается как способ достижения лучшей производительности, особенно в случае компонентов для ЦОД.

Как отметил Bloomberg, заказ на 3 млн чипов не изменит финансовое состояние убыточного производственного бизнеса Intel в одночасье. Это эквивалентно объёму производства крупного завода за месяц или даже меньше. Тем не менее обращения крупных компаний, свидетельствующие о готовности доверять Intel реализацию важных задач, помогут укрепить позиции её технологий и повысить шансы на привлечение других клиентов.