Компания Cerebras Systems объявила о расширении сотрудничества с Flex в рамках производства в США своих мощных систем CS-3 для ресурсоёмких ИИ-задач. Ожидается, что объём выпуска оборудования в течение нынешнего года будет увеличен примерно в семь раз. Ранее AMD и Flex договорились о расширении выпуска в США серверов с ускорителями Instinct.

В основу стоек Cerebras CS-3 положены фирменные ускорители WSE-3. Эти изделия содержат 4 трлн транзисторов, 900 тыс. ядер и 44 Гбайт памяти SRAM. Суммарная пропускная способность встроенной памяти достигает 21 Пбайт/с, внутреннего интерконнекта — 214 Пбит/с. Быстродействие составляет до 125 Пфлопс (в разреженных FP16-вычислениях).

Отмечается, что спрос на ИИ-оборудование стремительно растёт. На этом фоне Cerebras договорилась об увеличении объёмов выпуска CS-3 на мощностях Flex в Милпитасе (Калифорния, США). На этом объекте будут развёрнуты новые производственные линии и сформирована передовая испытательная инфраструктура. Кроме того, потребуется расширение штата специалистов.

Источник изображения: Cerebras

Подчёркивается, что производство CS-3 сопряжено с трудностями, которые редко встречаются при изготовлении традиционных серверов. Каждая система требует специализированных процессов обработки, особой оснастки, точной калибровки и обширной проверки на системном уровне. Эти задачи усложняются тем, что в состав CS-3 входят компоненты жидкостного охлаждения и высокопроизводительная подсистема питания.

Инженеры Flex тесно сотрудничали со специалистами Cerebras для внедрения инновационных методов сборки, а также автоматизированных тестовых станций, специально адаптированных под особенности WSE-3. Каждый этап производственного процесса — от механической интеграции до окончательной квалификации системы — требовал взаимодействия между инженерными группами двух компаний.

Российский разработчик и производитель модульных дата-центров «ДАТАРК» и Агентство по привлечению инвестиций Свердловской области подписали соглашение о сотрудничестве.

В рамках соглашения инвестиции «ДАТАРК» в производство модульных центров обработки данных составят более 35 млн руб. Это позволит компании внедрить лазерную сварку, роботизировать ряд операций, а также запустить покрасочно-сушильную камеру, благодаря которой время подготовки модульных ЦОД сократится в разы. Агентство по привлечению инвестиций Свердловской области в свою очередь будет оказывать информационную, консультационную и экспертную поддержку, в том числе будет участвовать в организации совместных мероприятий и разработке инициатив по приоритетным направлениям деятельности компании.

Источник изображения: «ДАТАРК» / datark.ru

«ДАТАРК» является ведущим разработчиком и производителем модульных дата-центров, занимая более 20 % российского рынка. За 10 лет компания реализовала более 150 проектов в РФ и за рубежом, в том числе для задач ИИ и HPC. В 2026 году, в связи с ростом спроса на продукцию, предприятие на 40 % увеличило производственные мощности. Теперь оно может выпускать до 50 модулей в год.

Канадская компания Coractive объявила о расширении в Квебеке R&D и производства высокопроизводительного полого оптоволокна (HCF) для ИИ-инфраструктуры и оптических сетей нового поколения, сообщает Converge Digest. Расширение стало возможным благодаря «материнской» структуре Han’s Laser, недавно направившей средства на создание платформы для выпуска преформ и волокна, а также покупку 51 % доли в компании LinFiber Technology, разработчике HCF.

Coractive намерена использовать ресурсы глобальной цепочки поставок материнской компании, при этом она продолжит вести независимую деятельность в Канаде. По словам главы Coractive Лисянь Вана (Lixian Wang), компания с 27-летней историей продолжит соблюдать все законы, нормы регуляторов и правила экспортного контроля, принятые как в Канаде, так и за рубежом.

Источник изображения: Coractive

HCF-решения рассматриваются как перспективный вариант для оптической связи, интерконнектов между ЦОД, облачных вычислений, HPC и мощных лазерных систем. Поставки специального оптоволокна планируются в Северной Америке, Европе и на других рынках мира. HCF пока остаётся сравнительно новой технологией в сравнении с классическим оптоволокном, но покупка Microsoft разработчика HCF — компании Lumenisity, договорённость о выпуске полого оптоволокна с Corning Incorporated и Heraeus Covantics. Китайская YOFC также успешно протестировала HCF собственного производства.

Panasonic объявила о наращивании производства аккумуляторных модулей в Мексике, где к финансовому 2028 году в рамках более широкой стратегии по выходу на рынок энергохранилищ (BESS) для дата-центров появится три завода, сообщает Datacenter Dynamics.

Компания выделила ¥350 млрд ($2,1 млрд) подразделению Panasonic Energy для инвестиций в проекты, связанные с системами хранения энергии для ИИ ЦОД с 2026 по 2028 финансовые годы. Эти средства — основная часть ассигнований компании на развитие ИИ-направления, составляющие ¥500 млрд ($3,1 млрд).

Пока не разглашаются ни местоположение, ни стоимость двух новых заводов в Мексике. Ожидается, что новые площадки заработают в 2027 и 2028 гг. Пока имеется лишь завод в муниципалитете Хенераль-Эскобедо (General Escobedo, штат Нуэво-Леон), контролируемый через подразделение Panasonic Energy Mexico.

Мексиканские заводы будут использоваться только для сборки модулей, а собственно аккумуляторные ячейки будут выпускаться на заводе Panasonic в Де-Сото (De Soto, Канзас) в рамках общего производственного плана для Северной Америке. Часть завода в Канзасе с 2028 года сменит профиль на выпуск комплектующих для ИИ ЦОД. Кроме того, Panasonic намерена переоборудовать завод по выпуску автомобильных решений в Осаке на выпуск литиевых АКБ и суперконденсаторов.

Источник изображения: Panasonic

В последние годы Panasonic уделяет всё больше внимания рынку ЦОД. Рынку предлагается широкий спектр решений, в т.ч. аккумуляторные модули для обеспечения резервного питания, используемые непосредственно в серверных стойках, сглаживающие пиковые нагрузки и предотвращающие критические перепады напряжения. В марте сообщалось, что бум ИИ помог Panasonic распродать аккумуляторы на годы вперёд.

Также производитель помимо модулей на литий-ионных АКБ разрабатывает варианты на основе конденсаторов, LVDC-системы и передовые СЖО. Так, в марте дочерняя структура Panasonic — Tecnair, выпускающая системы охлаждения, предложила новый CDU для ЦОД с СЖО. Стоит отметить, что внимание к дата-центрам всё больше уделяют и другие компании, для которых ИИ не является основным профилем. Так, General Motors (GM) занялась разработкой для ЦОД натрий-ионных аккумуляторов.

Компания Coherent, выпускающая лазеры, оптические компоненты, полупроводники для ИИ-систем и 6″ пластины из фосфида индия (InP), начала строительство расширенного производственного корпуса в Шермане (Sherman, Техас). В церемонии открытия принял участие глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) и генеральный директор Coherent Джим Андерсон (Jim Anderson). Хуанг назвал Coherent жизненно важной компанией для будущего США.

Новая фабрика позволит нарастить производство пластин из фосфида индия — ключевого компонента систем передачи данных между чипами, серверами и ЦОД, формирующего современный оптический «каркас» ИИ-инфраструктуры. Coherent заявила, что полученный в рамках CHIPS Act грант поможет профинансирвоать расширение производства. Ранее $17 млн было выделено в рамках техасской программы CHIPS и от локального фонда Sherman Economic Development Corporation. Импульс придаёт и обязательство NVIDIA организовать создание ИИ-инфраструктуры в США на сумму до $500 млрд.

Полупроводники на основе фосфида индия или арсенида галлия лежат в основе высокоскоростных сетей, необходимых для современных ИИ-систем, таких как NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL576. InP-лазеры используются в оптических модулях Coherent, устанавливаемых в сетевые коммутаторы NVIDIA. Те же модули применяются в коммутаторах NVIDIA Spectrum-X и Quantum-X с интегрированной оптикой (CPO), для которых Coherent поставляет внешние лазерные модули.

Источник изображения: NVIDIA

NVIDIA и Coherent сотрудничают почти 20 лет. В марте они заключили многолетнее стратегическое соглашение, в рамках которого NVIDIA инвестирует $2 млрд в Coherent для поддержки разработок и исследований, а также организации производства на территории США. Кроме того, NVIDIA обязалась закупать у Cohere передовые лазерные и оптические сетевые продукты. Ранее она также заключила крупное соглашение с поставщиком оптоволокна Corning, который тоже расширит производство на территории США.

Завод в Шермане занимается выпуском не одного конкретного продукта, а производством всевозможных лазеров, трансиверов, подключаемых оптических модулей и др., обеспечивающих передачу данных в экосистеме NVIDIA. Переход на современные 6″ пластины из фосфида индия позволит приблизительно вчетверо увеличить выход продукции. Большинство других поставщиков до сих пор использует только 3″–4″ пластины.

Amazon объявила о заключении многомиллиардного многолетнего соглашения с компанией Corning Incorporated о поставке оптического волокна, кабелей и решений для обеспечения связи, необходимых для расширяющейся инфраструктуры ЦОД AWS в США. Для Corning это третья крупная сделка в этом году с операторами ИИ ЦОД.

Благодаря сделке будет создана 1 тыс. новых высококвалифицированных рабочих мест на производственных предприятиях Corning в Северной Каролине, а также сотни дополнительных рабочих мест в строительной сфере для расширения её предприятий. Кроме того, в рамках соглашения Amazon будет сотрудничать с Corning в реализации программы подготовки специалистов по волоконной оптике совместно с Общественным колледжем Катоба-Вэлли (Catawba Valley Community College). Вместе с тем сумма сделки и сроки её действия не раскрываются.

Как отметил ресурс techblog.comsoc.org, в сетях ЦОД всё чаще используются архитектуры с высокой плотностью волокон, соответствующие топологиям типа Leaf-Spine и стандартам 400/800GbE, а также технологиям параллельных одномодовых волокон (PSM) и мультиплексирования (WDM). Сделка поможет Corning в строительстве завода по производству оптических кабелей в Хикори (Hickory, Северная Каролина), расширение которого, как ожидается, создаст около 1 тыс. рабочих мест. При этом Meta✴ станет для предприятия основным заказчиком.

Источник изображений: Corning

В мае NVIDIA выделила в рамках соглашения о долгосрочном партнёрстве $500 млн компании Corning на поддержку строительства трёх новых предприятий по производству оптического оборудования для ЦОД в Северной Каролине и Техасе. При выполнении определённых условий сумма сделки может быть увеличена до $3,2 млрд. Ожидается, что благодаря этим инвестициям производственные мощности Corning в США по выпуску оптического оборудования вырастут примерно в 10 раз, а внутреннее производство оптоволокна увеличится более чем на 50 %, ориентируясь на требования к интерконнектам ИИ-кластеров, характеризующихся большим количеством волокон и низкой задержкой и развивающимся экосистемам интегрированной оптики.

В январе Corning подписала соглашение с Meta✴, в рамках которого поставит до 2030 года оптоволоконные кабели для инфраструктуры ИИ ЦОД на сумму до $6 млрд. Ещё раньше, в сентябре 2025 года, Microsoft заключила соглашение с Corning и Heraeus по поводу производства полого волокна (HCF). HCF обеспечивает меньшую задержку и улучшенную производительность для чувствительных к задержке рабочих ИИ-нагрузок и передачи данных между ЦОД. До этого, в августе 2024 года, Corning и Lumen заключили соглашение о поставках волоконно-оптических кабелей следующего поколения для поддержки роста ИИ-трафика.

Сделка отражает тот факт, что гиперскейлеры превращаются из потребителей оптических компонентов в активных участников развёртывания производства. Финансируя расширение мощностей, они обеспечивают себе преференции в доступе к компонентам. Это также позволяет им влиять на спецификации оптоволокна, планы развития производства и архитектуру развёртываний. Для телеком-операторов это может вылиться в ограничение доступа к поставкам в периоды дефицита в связи с приоритизацией поставок гиперскейлерам. Могут столкнуться с дефицитом и участники программы BEAD (Broadband Equity, Access, and Deploymentесли), поскольку спрос со стороны гиперскейлеров поглотит краткосрочный объём производства.

Также гиперскейлеры могут диктовать направление внедрения инноваций в сторону их конкретных сценариев использования, потенциально не соответствуя традиционным потребностям сетей доступа, включая GPON, XGS-PON и новыми стандартами 25G/50G PON. Примером может служить полупроводниковая промышленность, где влияние гиперскейлеров уже изменило распределение мощностей заводов по производству чипов и приоритезацию передовых техпроцессов. Сейчас же гиперскейлеры фактически выступают в роли планировщиков оптической инфраструктуры следующего поколения. Более того, гиперскейлеры контролируют большинство международных подводных интернет-кабелей в мире, тесня традиционных операторов.

Холдинг Alphabet, материнская структура Google, заключил сделку с Intel, в рамках которой та изготовит для него в 2028 году более 3 млн кастомных TPU. Сообщивший об этом ресурс The Information добавил, что Google в течение нескольких месяцев тестировала технологии Intel, прежде чем принять решение о сделке.

The Information отметил, что Intel получает заказы от таких компаний, как Google, в то время как тайваньский производитель микросхем TSMC испытывает трудности с удовлетворением спроса на выпускаемую им продукцию из-за нехватки производственных мощностей.

Как пишет Bloomberg, акции Intel недавно достигли рекордного уровня после того, как её прогноз продаж превзошёл ожидания Уолл-стрит, показав, что компания наконец-то извлекает выгоду из бума инвестиций в ИИ. Оптимистичный прогноз свидетельствует о том, что генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) добился успеха в стремлении вывести компанию из стагнации. После крупных инвестиций в Intel в прошлом году, которые помогли укрепить баланс компании, он теперь выполняет обещание улучшить её операционную деятельность.

Источник изображения: Intel

По данным The Information, NVIDIA также тестирует возможность использования технологии Intel для создания будущего процессора, объединяющего четыре графических чипа в одном блоке. Однако NVIDIA никак не прокомментировала эту публикацию. Ранее стало известно о планах Илона Маска (Elon Musk) использовать техпроцесс Intel следующего поколения 14A для производства чипов на будущем заводе Terafab в Остине (Austin).

Вместе с тем остаётся неясным, насколько Google и другие компании будут полагаться на бизнес Intel по производству полупроводников, по сравнению с услугой упаковки, пишет Bloomberg. Последняя услуга включает в себя помещение чипов в корпус и подготовку их к подключению к другим схемам.

Intel сообщила инвесторам, что накопила многомиллиардный портфель заказов на работы по упаковке микросхем. Этот этап в производстве полупроводников традиционно имеет меньшее значение и обходится дешевле, чем процесс создания электронных компонентов из кремниевых пластин. Но его важность возросла, поскольку объединение микросхем в одном корпусе всё чаще рассматривается как способ достижения лучшей производительности, особенно в случае компонентов для ЦОД.

Как отметил Bloomberg, заказ на 3 млн чипов не изменит финансовое состояние убыточного производственного бизнеса Intel в одночасье. Это эквивалентно объёму производства крупного завода за месяц или даже меньше. Тем не менее обращения крупных компаний, свидетельствующие о готовности доверять Intel реализацию важных задач, помогут укрепить позиции её технологий и повысить шансы на привлечение других клиентов.

Европейская Bull совместно с тайваньской Hon Hai Technology Group (Foxconn) объявили о стратегическом сотрудничестве, направленном на масштабирование производства облачной и ИИ-инфраструктуры. Масштабировать производство планируется как для Европы, так и для мирового рынка.

Вкладом Bull станут лидерские компетенции в проектировании, внедрении и выводе на рынок ИИ-систем, а Foxconn обеспечит производственные мощности и цепочки поставок мирового масштаба. Это позволит выпускать решения в сфере ИИ-инфраструктуры, в том числе вычислительные системы и связанные с ними комплектующие. Производство будет осуществляться на заводе Bull в Анже (Angers, Франция) и заводах Foxconn в Пардубице (Pardubice, Чехия).

Такой подход позволит удовлетворять растущие потребности Европы в сфере ИИ-фабрик, а также потребности «неооблачных» провайдеров в региональных производственных мощностях. При этом компании рассчитывают сохранить конкурентоспособность по соотношению стоимости, качества и сроков вывода продукции на рынок.

Партнёрство сосредоточится на обеспечении своими решениями европейских ИИ-фабрик и ИИ-инфраструктуры, что соответствует европейскому видению суверенного регионального ИИ. Новая инициатива призвана стать ключевым фактором развития европейской суверенной ИИ-экосистемы благодаря размещению ключевых производственных мощностей во Франции. Для этого первоначальные инвестиции в стране превысят €120 млн.

Источник изображения: Gabrielle Henderson/unsplash.com

Тем временем отраслевые прогнозы свидетельствуют, что Европа всё ещё зависит от внешних рынков ключевых компонентов и технологий для ИИ, поэтому остаётся уязвимой в случае сбоев поставок, что ограничивает её промышленную автономию. По данным ING, сегодня на Европу приходится порядка 8 % мировых мощностей по выпуску полупроводников. Более того, по данным McKinsey, в ряде ключевых сегментов ИИ-инфраструктуры, включая облачные и передовые вычислительные платформы, доля Европы и вовсе составляет лишь 5 %.

Первоначально Bull и Foxconn сосредоточатся на подготовке производства и промышленном развитии ИИ-систем, предназначенных для ресурсоёмких задач, таких как обучение ИИ и инференс. Системы будут использовать передовые ускорители, а также высокопроизводительную память, системы хранения данных, масштабируемые интерконнекты и другие компоненты. Автономные решения и варианты для стоек будут удовлетворять потребности самых разных пользователей, включая ИИ-фабрики, неооблачных провайдеров, исследовательские институты и другие организации в пределах европейских границ.

Производство и начальное тестирование будут проводиться на фабриках Foxconn в Чехии, а финальная сборка, интеграция и проверка на системном уровне — на заводе Bull во Франции. В январе сообщалось, что Atos перезапускает бренд Bull, после чего его выкупило французское государство. Компания разрабатывает, внедряет и обслуживает оборудование и ПО, в том числе суперкомпьютеры. Bull позиционируется, как единственный европейский игрок, способный разрабатывать, выпускать и внедрять решения такого класса.

Японская SoftBank Group обнародовала планы строительства и эксплуатации во Франции ИИ ЦОД совокупной мощностью 5 ГВт. Это одна из крупнейших из объявленных инвестиций в европейскую ИИ-инфраструктуру на сегодня. Проект предполагает инвестиции в объёме €75 млрд ($81 млрд), сообщает Converge Digest. На первом этапе планируется потратить €45 млрд ($48,6 млрд) на постройку в О-де-Франс (Hauts-de-France) 3,1 ГВт мощностей ЦОД.

Новый проект подчёркивает стремление Франции стать стратегически важным европейским хабом в сфере ИИ, цифровой инфраструктуры и промышленного производства. Первоначально будут развёрнуты площадки в Дюнкерке (Dunkirk, район Лун-Плаж), Боскеле (Bosquel) и Бушене (Bouchain). Полное завершение проекта запланировано на 2031 год. По данным SoftBank, проект должен будет способствовать локализации цепочек поставок для ИИ ЦОД в Европе, а то же время ускорятся циклы развёртывания ИИ-объектов следующего поколения.

По словам SoftBank, инфраструктура будет соответствовать потребностям ИИ-разработчиков, облачных гиперскейлеров, исследовательских институтов, организаций государственного сектора — всем кому необходимы масштабные вычисления. В рамках проекта будут использоваться преимущества Франции — доступ к низкоуглеродному электричеству АЭС, землям промышленного назначения, а также близость к ключевым европейским экономическим маршрутам, связывающим Париж, Брюссель, Амстердам, Лондон и Франкфурт.

Источник изображения: Pascal Bernardon/unsplash.com

В основе стратегии SoftBank лежит промышленное взаимодействие со Schneider Electric для создания крупного производственного кластера в порту Дюнкерка. Там разместится предприятие SoftBank для выпуска готовых модулей для ЦОД, а Schneider Electric займётся интеграцией сборных силовых модулей для ИИ-инфраструктуры. Отдельно SoftBank совместно с французской Sesterce, специализирующейся на ИИ-инфраструктуре, подтвердили планы создания кампуса ИИ ЦОД мощностью 1 ГВт в Боскеле в рамках «расширенного проекта» на 5 ГВт.

Для Европы проект может стать очередным шагом по обеспечению цифрового суверенитета, причём Франция нередко позиционирует себя как оптимальное место для строительства ИИ-инфраструктуры благодаря наличию развитой атомной энергетики, зон промышленной реконструкции и поддержке стратегически важных вычислительных мощностей со стороны государства. Благодаря взаимодействию со Schneider Electric, SoftBank расширяет инвестиции за пределы вычислительных мощностей, включаясь и в физическую цепочку поставок, лежащую в основе ИИ-инфраструктуры.

Пока неизвестно, хватит ли у SoftBank средств на вложение €75 млрд в Европе наряду с гигантскими инвестициями в США, в т.ч. в OpenAI. Эксперты полагают, что собственных средств у компании недостаточно. Её чистая прибыль значительно выросла в последние годы, но сама компания обычно располагает всего около $30 млрд ликвидных денежных средств. Почти наверняка её придётся создать новый фонд для их сбора или привлекать заёмные деньги и партнёров.

Впрочем, компания и не думает останавливаться в своей экспансии на рынке ИИ. На днях сообщалось о вероятном выходе дочерней структуры — SB Energy на IPO в США, а сама SoftBank готовит японское GPU-облако AI Data Center GPU Cloud. Кроме того, недавно сообщалось, что в США при участии SoftBank намерены построить 10-ГВт кампус ЦОД.

Выросший спрос на память, обусловленный стремительным развитием ИИ-технологий, привёл к более чем 20-кратному росту цен на NAND-память, пишет Digitimes. Как утверждает компания SanDisk, увеличившийся разрыв в ценах между NAND-памятью и жёсткими дисками (HDD) поставил под сомнение экономическую целесообразность замены HDD на твердотельные накопители (SSD) в ИИ ЦОД.

Роберт Содербери (Robert Soderbery), глава подразделения флеш-памяти SanDisk, заявил на семинаре Bernstein Research, что разница в стоимости 1 Гбайт ёмкости NAND и HDD увеличилась примерно до 20–25 раз, что значительно превышает порог разницы в 2–3 раза, достаточный для перехода крупных поставщиков облачных услуг (CSP) на NAND-память исходя из показателя общей стоимости владения (TCO). Это делает замену HDD на NAND экономически непривлекательной и приводит к переоценке операторами ИИ ЦОД архитектуры памяти. При этом часть спроса с высокой вероятностью сместится с NAND на HDD.

В ходе квартальных отчётов SanDisk, Seagate и Western Digital сообщили, что уже заключили долгосрочные контракты сроком от трёх до пяти лет на поставку своей продукции. Как отметил Digitimes, производители NAND остаются консервативными в вопросе объёмов поставок после многих лет убытков, и нет никаких признаков расширения дуополии производителей жёстких дисков Seagate и Western Digital.

Источник изображения: Barez Omer / Unsplash

В то время как традиционные ЦОД используют малоёмкие корпоративные SSD для вычислительных нагрузок и Nearline HDD для хранения данных, расширение инфраструктуры ИИ ЦОД изменило эту тенденцию. Для задач ИИ предварительная обработка данных требует чрезвычайно высокой производительности подсистем хранения — чего не могут обеспечить традиционные Nearline HDD, — что создаёт взрывной спрос на корпоративные SSD большой ёмкости.

Спрос на NAND-память распределён неравномерно по техпроцессам. Высокопроизводительная NAND-память большой ёмкости, необходимая для ИИ-задач, должна производиться на новейших узлах седьмого–девятого поколений. В связи с недостаточными инвестициями производителей NAND-памяти в капитальные затраты на мощности новейших производств приходится лишь около 30–35 % от общего объёма выпуска памяти в отрасли. Несмотря на резкий рост цен, производители NAND не спешат расширять производство, поскольку, по словам Содербери, окупаемость инвестиций всё ещё недостаточно привлекательна.

В течение последних 10 лет в индустрии жёстких дисков наблюдался избыток производственных мощностей, и компании не хотят повторения этой ошибки в планировании. Содербери также отметил, что индустрия NAND-памяти в течение пяти–девяти лет работала с убытками, и в целом у участников рынка нет уверенности в том, что нынешний высокий спрос сохранится и в дальнейшем. По его словам, от вложения средств до наращивания производства обычно проходит около 15 мес. Это означает, что цены должны продолжать расти и оставаться высокими в течение нескольких кварталов, прежде чем производители обретут достаточную уверенность, чтобы взять на себя обязательства по расширению производственных мощностей.

Источник изображения: Sandisk

По словам Содербери, производители NAND-памяти в настоящее время сосредоточены на переходе на более совершенные техпроцессы, а не просто на увеличении общего объёма производства. В свою очередь, Western Digital и Seagate, оставаясь основными поставщиками HDD, предпочитают не расширять производство до тех пор, пока не достигнут целевой рентабельности.

Он также отметил, что темпы снижения себестоимости NAND замедляются. По мере перехода NAND от планарного масштабирования к использованию 3D-архитектуры предельные выгоды от добавления большего количества слоёв уменьшаются, что замедляет темпы снижения стоимости. Тем временем технология HAMR позволяет производителям HDD ускорить снижение стоимости, и две кривые стоимости сходятся.

В итоге Содербери пришёл к выводу, что до момента, когда NAND-память станет реальной угрозой жёстким дискам, ещё далеко. Похожего мнения придерживаются и в VDURA. Вместе с тем в 2023 году исполнительный директор Everpure (тогда ещё Pure Storage) предсказал, что после 2028 года HDD больше будут использоваться в ЦОД. Однако менее чем за год ситуация резко изменилась.