Тайваньская компания Wistron открыла свою первую производственную площадку на территории США. Передовой завод D1, расположившийся в городе Форт-Уэрте (Fort Worth) в штате Техас, займётся выпуском изделий NVIDIA для ИИ-систем, включая продукты Grace Blackwell Ultra и Vera Rubin.

В церемонии запуска предприятия приняли участие генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) и председатель совета директоров Wistron Саймон Лин (Simon Lin). Завод занимает площадь 30,1 тыс. м². Инвестиции в его строительство составили около $700 млн. На текущий момент здесь сформированы примерно 500 рабочих мест, а к концу года их количество удвоится.

Подчёркивается, что Wistron спроектировала и полностью смоделировала весь объект ещё до начала его возведения в виде цифрового двойника. Для этого использовалась открытая платформа NVIDIA, включая модели Nemotron и Cosmos Frontier, библиотеки Omniverse и Metropolis, а также открытые фреймворки, в том числе PhysicsNeMo. Благодаря такому подходу инженеры Wistron смогли протестировать компоновку сборочных линий, оптимизировать производственные процессы и обучить будущих сотрудников стандартным рабочим процедурам в виртуальном формате.

Источник изображений: NVIDIA

На предприятии развёрнуты два производственных участка. На одном из них изготавливаются суперчипы NVIDIA GB300. Второй ориентирован на выпуск изделий NVIDIA Vera Rubin. Ожидается, что уже в текущем году объёмы выпуска продукции будут доведены до десятков тысяч плат в месяц.

Ранее NVIDIA объявила о намерении до конца текущего десятилетия организовать создание ИИ-инфраструктуры в США на сумму до $500 млрд. Запуск предприятия Wistron является одним из проектов в рамках этой масштабной инициативы.

Компания Cerebras Systems объявила о расширении сотрудничества с Flex в рамках производства в США своих мощных систем CS-3 для ресурсоёмких ИИ-задач. Ожидается, что объём выпуска оборудования в течение нынешнего года будет увеличен примерно в семь раз. Ранее AMD и Flex договорились о расширении выпуска в США серверов с ускорителями Instinct.

В основу стоек Cerebras CS-3 положены фирменные ускорители WSE-3. Эти изделия содержат 4 трлн транзисторов, 900 тыс. ядер и 44 Гбайт памяти SRAM. Суммарная пропускная способность встроенной памяти достигает 21 Пбайт/с, внутреннего интерконнекта — 214 Пбит/с. Быстродействие составляет до 125 Пфлопс (в разреженных FP16-вычислениях).

Отмечается, что спрос на ИИ-оборудование стремительно растёт. На этом фоне Cerebras договорилась об увеличении объёмов выпуска CS-3 на мощностях Flex в Милпитасе (Калифорния, США). На этом объекте будут развёрнуты новые производственные линии и сформирована передовая испытательная инфраструктура. Кроме того, потребуется расширение штата специалистов.

Источник изображения: Cerebras

Подчёркивается, что производство CS-3 сопряжено с трудностями, которые редко встречаются при изготовлении традиционных серверов. Каждая система требует специализированных процессов обработки, особой оснастки, точной калибровки и обширной проверки на системном уровне. Эти задачи усложняются тем, что в состав CS-3 входят компоненты жидкостного охлаждения и высокопроизводительная подсистема питания.

Инженеры Flex тесно сотрудничали со специалистами Cerebras для внедрения инновационных методов сборки, а также автоматизированных тестовых станций, специально адаптированных под особенности WSE-3. Каждый этап производственного процесса — от механической интеграции до окончательной квалификации системы — требовал взаимодействия между инженерными группами двух компаний.

Российский разработчик и производитель модульных дата-центров «ДАТАРК» и Агентство по привлечению инвестиций Свердловской области подписали соглашение о сотрудничестве.

В рамках соглашения инвестиции «ДАТАРК» в производство модульных центров обработки данных составят более 35 млн руб. Это позволит компании внедрить лазерную сварку, роботизировать ряд операций, а также запустить покрасочно-сушильную камеру, благодаря которой время подготовки модульных ЦОД сократится в разы. Агентство по привлечению инвестиций Свердловской области в свою очередь будет оказывать информационную, консультационную и экспертную поддержку, в том числе будет участвовать в организации совместных мероприятий и разработке инициатив по приоритетным направлениям деятельности компании.

Источник изображения: «ДАТАРК» / datark.ru

«ДАТАРК» является ведущим разработчиком и производителем модульных дата-центров, занимая более 20 % российского рынка. За 10 лет компания реализовала более 150 проектов в РФ и за рубежом, в том числе для задач ИИ и HPC. В 2026 году, в связи с ростом спроса на продукцию, предприятие на 40 % увеличило производственные мощности. Теперь оно может выпускать до 50 модулей в год.

Канадская компания Coractive объявила о расширении в Квебеке R&D и производства высокопроизводительного полого оптоволокна (HCF) для ИИ-инфраструктуры и оптических сетей нового поколения, сообщает Converge Digest. Расширение стало возможным благодаря «материнской» структуре Han’s Laser, недавно направившей средства на создание платформы для выпуска преформ и волокна, а также покупку 51 % доли в компании LinFiber Technology, разработчике HCF.

Coractive намерена использовать ресурсы глобальной цепочки поставок материнской компании, при этом она продолжит вести независимую деятельность в Канаде. По словам главы Coractive Лисянь Вана (Lixian Wang), компания с 27-летней историей продолжит соблюдать все законы, нормы регуляторов и правила экспортного контроля, принятые как в Канаде, так и за рубежом.

Источник изображения: Coractive

HCF-решения рассматриваются как перспективный вариант для оптической связи, интерконнектов между ЦОД, облачных вычислений, HPC и мощных лазерных систем. Поставки специального оптоволокна планируются в Северной Америке, Европе и на других рынках мира. HCF пока остаётся сравнительно новой технологией в сравнении с классическим оптоволокном, но покупка Microsoft разработчика HCF — компании Lumenisity, договорённость о выпуске полого оптоволокна с Corning Incorporated и Heraeus Covantics. Китайская YOFC также успешно протестировала HCF собственного производства.

Panasonic объявила о наращивании производства аккумуляторных модулей в Мексике, где к финансовому 2028 году в рамках более широкой стратегии по выходу на рынок энергохранилищ (BESS) для дата-центров появится три завода, сообщает Datacenter Dynamics.

Компания выделила ¥350 млрд ($2,1 млрд) подразделению Panasonic Energy для инвестиций в проекты, связанные с системами хранения энергии для ИИ ЦОД с 2026 по 2028 финансовые годы. Эти средства — основная часть ассигнований компании на развитие ИИ-направления, составляющие ¥500 млрд ($3,1 млрд).

Пока не разглашаются ни местоположение, ни стоимость двух новых заводов в Мексике. Ожидается, что новые площадки заработают в 2027 и 2028 гг. Пока имеется лишь завод в муниципалитете Хенераль-Эскобедо (General Escobedo, штат Нуэво-Леон), контролируемый через подразделение Panasonic Energy Mexico.

Мексиканские заводы будут использоваться только для сборки модулей, а собственно аккумуляторные ячейки будут выпускаться на заводе Panasonic в Де-Сото (De Soto, Канзас) в рамках общего производственного плана для Северной Америке. Часть завода в Канзасе с 2028 года сменит профиль на выпуск комплектующих для ИИ ЦОД. Кроме того, Panasonic намерена переоборудовать завод по выпуску автомобильных решений в Осаке на выпуск литиевых АКБ и суперконденсаторов.

Источник изображения: Panasonic

В последние годы Panasonic уделяет всё больше внимания рынку ЦОД. Рынку предлагается широкий спектр решений, в т.ч. аккумуляторные модули для обеспечения резервного питания, используемые непосредственно в серверных стойках, сглаживающие пиковые нагрузки и предотвращающие критические перепады напряжения. В марте сообщалось, что бум ИИ помог Panasonic распродать аккумуляторы на годы вперёд.

Также производитель помимо модулей на литий-ионных АКБ разрабатывает варианты на основе конденсаторов, LVDC-системы и передовые СЖО. Так, в марте дочерняя структура Panasonic — Tecnair, выпускающая системы охлаждения, предложила новый CDU для ЦОД с СЖО. Стоит отметить, что внимание к дата-центрам всё больше уделяют и другие компании, для которых ИИ не является основным профилем. Так, General Motors (GM) занялась разработкой для ЦОД натрий-ионных аккумуляторов.

Компания Coherent, выпускающая лазеры, оптические компоненты, полупроводники для ИИ-систем и 6″ пластины из фосфида индия (InP), начала строительство расширенного производственного корпуса в Шермане (Sherman, Техас). В церемонии открытия принял участие глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) и генеральный директор Coherent Джим Андерсон (Jim Anderson). Хуанг назвал Coherent жизненно важной компанией для будущего США.

Новая фабрика позволит нарастить производство пластин из фосфида индия — ключевого компонента систем передачи данных между чипами, серверами и ЦОД, формирующего современный оптический «каркас» ИИ-инфраструктуры. Coherent заявила, что полученный в рамках CHIPS Act грант поможет профинансирвоать расширение производства. Ранее $17 млн было выделено в рамках техасской программы CHIPS и от локального фонда Sherman Economic Development Corporation. Импульс придаёт и обязательство NVIDIA организовать создание ИИ-инфраструктуры в США на сумму до $500 млрд.

Полупроводники на основе фосфида индия или арсенида галлия лежат в основе высокоскоростных сетей, необходимых для современных ИИ-систем, таких как NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL576. InP-лазеры используются в оптических модулях Coherent, устанавливаемых в сетевые коммутаторы NVIDIA. Те же модули применяются в коммутаторах NVIDIA Spectrum-X и Quantum-X с интегрированной оптикой (CPO), для которых Coherent поставляет внешние лазерные модули.

Источник изображения: NVIDIA

NVIDIA и Coherent сотрудничают почти 20 лет. В марте они заключили многолетнее стратегическое соглашение, в рамках которого NVIDIA инвестирует $2 млрд в Coherent для поддержки разработок и исследований, а также организации производства на территории США. Кроме того, NVIDIA обязалась закупать у Cohere передовые лазерные и оптические сетевые продукты. Ранее она также заключила крупное соглашение с поставщиком оптоволокна Corning, который тоже расширит производство на территории США.

Завод в Шермане занимается выпуском не одного конкретного продукта, а производством всевозможных лазеров, трансиверов, подключаемых оптических модулей и др., обеспечивающих передачу данных в экосистеме NVIDIA. Переход на современные 6″ пластины из фосфида индия позволит приблизительно вчетверо увеличить выход продукции. Большинство других поставщиков до сих пор использует только 3″–4″ пластины.

Amazon объявила о заключении многомиллиардного многолетнего соглашения с компанией Corning Incorporated о поставке оптического волокна, кабелей и решений для обеспечения связи, необходимых для расширяющейся инфраструктуры ЦОД AWS в США. Для Corning это третья крупная сделка в этом году с операторами ИИ ЦОД.

Благодаря сделке будет создана 1 тыс. новых высококвалифицированных рабочих мест на производственных предприятиях Corning в Северной Каролине, а также сотни дополнительных рабочих мест в строительной сфере для расширения её предприятий. Кроме того, в рамках соглашения Amazon будет сотрудничать с Corning в реализации программы подготовки специалистов по волоконной оптике совместно с Общественным колледжем Катоба-Вэлли (Catawba Valley Community College). Вместе с тем сумма сделки и сроки её действия не раскрываются.

Как отметил ресурс techblog.comsoc.org, в сетях ЦОД всё чаще используются архитектуры с высокой плотностью волокон, соответствующие топологиям типа Leaf-Spine и стандартам 400/800GbE, а также технологиям параллельных одномодовых волокон (PSM) и мультиплексирования (WDM). Сделка поможет Corning в строительстве завода по производству оптических кабелей в Хикори (Hickory, Северная Каролина), расширение которого, как ожидается, создаст около 1 тыс. рабочих мест. При этом Meta✴ станет для предприятия основным заказчиком.

Источник изображений: Corning

В мае NVIDIA выделила в рамках соглашения о долгосрочном партнёрстве $500 млн компании Corning на поддержку строительства трёх новых предприятий по производству оптического оборудования для ЦОД в Северной Каролине и Техасе. При выполнении определённых условий сумма сделки может быть увеличена до $3,2 млрд. Ожидается, что благодаря этим инвестициям производственные мощности Corning в США по выпуску оптического оборудования вырастут примерно в 10 раз, а внутреннее производство оптоволокна увеличится более чем на 50 %, ориентируясь на требования к интерконнектам ИИ-кластеров, характеризующихся большим количеством волокон и низкой задержкой и развивающимся экосистемам интегрированной оптики.

В январе Corning подписала соглашение с Meta✴, в рамках которого поставит до 2030 года оптоволоконные кабели для инфраструктуры ИИ ЦОД на сумму до $6 млрд. Ещё раньше, в сентябре 2025 года, Microsoft заключила соглашение с Corning и Heraeus по поводу производства полого волокна (HCF). HCF обеспечивает меньшую задержку и улучшенную производительность для чувствительных к задержке рабочих ИИ-нагрузок и передачи данных между ЦОД. До этого, в августе 2024 года, Corning и Lumen заключили соглашение о поставках волоконно-оптических кабелей следующего поколения для поддержки роста ИИ-трафика.

Сделка отражает тот факт, что гиперскейлеры превращаются из потребителей оптических компонентов в активных участников развёртывания производства. Финансируя расширение мощностей, они обеспечивают себе преференции в доступе к компонентам. Это также позволяет им влиять на спецификации оптоволокна, планы развития производства и архитектуру развёртываний. Для телеком-операторов это может вылиться в ограничение доступа к поставкам в периоды дефицита в связи с приоритизацией поставок гиперскейлерам. Могут столкнуться с дефицитом и участники программы BEAD (Broadband Equity, Access, and Deploymentесли), поскольку спрос со стороны гиперскейлеров поглотит краткосрочный объём производства.

Также гиперскейлеры могут диктовать направление внедрения инноваций в сторону их конкретных сценариев использования, потенциально не соответствуя традиционным потребностям сетей доступа, включая GPON, XGS-PON и новыми стандартами 25G/50G PON. Примером может служить полупроводниковая промышленность, где влияние гиперскейлеров уже изменило распределение мощностей заводов по производству чипов и приоритезацию передовых техпроцессов. Сейчас же гиперскейлеры фактически выступают в роли планировщиков оптической инфраструктуры следующего поколения. Более того, гиперскейлеры контролируют большинство международных подводных интернет-кабелей в мире, тесня традиционных операторов.

Холдинг Alphabet, материнская структура Google, заключил сделку с Intel, в рамках которой та изготовит для него в 2028 году более 3 млн кастомных TPU. Сообщивший об этом ресурс The Information добавил, что Google в течение нескольких месяцев тестировала технологии Intel, прежде чем принять решение о сделке.

The Information отметил, что Intel получает заказы от таких компаний, как Google, в то время как тайваньский производитель микросхем TSMC испытывает трудности с удовлетворением спроса на выпускаемую им продукцию из-за нехватки производственных мощностей.

Как пишет Bloomberg, акции Intel недавно достигли рекордного уровня после того, как её прогноз продаж превзошёл ожидания Уолл-стрит, показав, что компания наконец-то извлекает выгоду из бума инвестиций в ИИ. Оптимистичный прогноз свидетельствует о том, что генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) добился успеха в стремлении вывести компанию из стагнации. После крупных инвестиций в Intel в прошлом году, которые помогли укрепить баланс компании, он теперь выполняет обещание улучшить её операционную деятельность.

Источник изображения: Intel

По данным The Information, NVIDIA также тестирует возможность использования технологии Intel для создания будущего процессора, объединяющего четыре графических чипа в одном блоке. Однако NVIDIA никак не прокомментировала эту публикацию. Ранее стало известно о планах Илона Маска (Elon Musk) использовать техпроцесс Intel следующего поколения 14A для производства чипов на будущем заводе Terafab в Остине (Austin).

Вместе с тем остаётся неясным, насколько Google и другие компании будут полагаться на бизнес Intel по производству полупроводников, по сравнению с услугой упаковки, пишет Bloomberg. Последняя услуга включает в себя помещение чипов в корпус и подготовку их к подключению к другим схемам.

Intel сообщила инвесторам, что накопила многомиллиардный портфель заказов на работы по упаковке микросхем. Этот этап в производстве полупроводников традиционно имеет меньшее значение и обходится дешевле, чем процесс создания электронных компонентов из кремниевых пластин. Но его важность возросла, поскольку объединение микросхем в одном корпусе всё чаще рассматривается как способ достижения лучшей производительности, особенно в случае компонентов для ЦОД.

Как отметил Bloomberg, заказ на 3 млн чипов не изменит финансовое состояние убыточного производственного бизнеса Intel в одночасье. Это эквивалентно объёму производства крупного завода за месяц или даже меньше. Тем не менее обращения крупных компаний, свидетельствующие о готовности доверять Intel реализацию важных задач, помогут укрепить позиции её технологий и повысить шансы на привлечение других клиентов.

Европейская Bull совместно с тайваньской Hon Hai Technology Group (Foxconn) объявили о стратегическом сотрудничестве, направленном на масштабирование производства облачной и ИИ-инфраструктуры. Масштабировать производство планируется как для Европы, так и для мирового рынка.

Вкладом Bull станут лидерские компетенции в проектировании, внедрении и выводе на рынок ИИ-систем, а Foxconn обеспечит производственные мощности и цепочки поставок мирового масштаба. Это позволит выпускать решения в сфере ИИ-инфраструктуры, в том числе вычислительные системы и связанные с ними комплектующие. Производство будет осуществляться на заводе Bull в Анже (Angers, Франция) и заводах Foxconn в Пардубице (Pardubice, Чехия).

Такой подход позволит удовлетворять растущие потребности Европы в сфере ИИ-фабрик, а также потребности «неооблачных» провайдеров в региональных производственных мощностях. При этом компании рассчитывают сохранить конкурентоспособность по соотношению стоимости, качества и сроков вывода продукции на рынок.

Партнёрство сосредоточится на обеспечении своими решениями европейских ИИ-фабрик и ИИ-инфраструктуры, что соответствует европейскому видению суверенного регионального ИИ. Новая инициатива призвана стать ключевым фактором развития европейской суверенной ИИ-экосистемы благодаря размещению ключевых производственных мощностей во Франции. Для этого первоначальные инвестиции в стране превысят €120 млн.

Источник изображения: Gabrielle Henderson/unsplash.com

Тем временем отраслевые прогнозы свидетельствуют, что Европа всё ещё зависит от внешних рынков ключевых компонентов и технологий для ИИ, поэтому остаётся уязвимой в случае сбоев поставок, что ограничивает её промышленную автономию. По данным ING, сегодня на Европу приходится порядка 8 % мировых мощностей по выпуску полупроводников. Более того, по данным McKinsey, в ряде ключевых сегментов ИИ-инфраструктуры, включая облачные и передовые вычислительные платформы, доля Европы и вовсе составляет лишь 5 %.

Первоначально Bull и Foxconn сосредоточатся на подготовке производства и промышленном развитии ИИ-систем, предназначенных для ресурсоёмких задач, таких как обучение ИИ и инференс. Системы будут использовать передовые ускорители, а также высокопроизводительную память, системы хранения данных, масштабируемые интерконнекты и другие компоненты. Автономные решения и варианты для стоек будут удовлетворять потребности самых разных пользователей, включая ИИ-фабрики, неооблачных провайдеров, исследовательские институты и другие организации в пределах европейских границ.

Производство и начальное тестирование будут проводиться на фабриках Foxconn в Чехии, а финальная сборка, интеграция и проверка на системном уровне — на заводе Bull во Франции. В январе сообщалось, что Atos перезапускает бренд Bull, после чего его выкупило французское государство. Компания разрабатывает, внедряет и обслуживает оборудование и ПО, в том числе суперкомпьютеры. Bull позиционируется, как единственный европейский игрок, способный разрабатывать, выпускать и внедрять решения такого класса.

Японская SoftBank Group обнародовала планы строительства и эксплуатации во Франции ИИ ЦОД совокупной мощностью 5 ГВт. Это одна из крупнейших из объявленных инвестиций в европейскую ИИ-инфраструктуру на сегодня. Проект предполагает инвестиции в объёме €75 млрд ($81 млрд), сообщает Converge Digest. На первом этапе планируется потратить €45 млрд ($48,6 млрд) на постройку в О-де-Франс (Hauts-de-France) 3,1 ГВт мощностей ЦОД.

Новый проект подчёркивает стремление Франции стать стратегически важным европейским хабом в сфере ИИ, цифровой инфраструктуры и промышленного производства. Первоначально будут развёрнуты площадки в Дюнкерке (Dunkirk, район Лун-Плаж), Боскеле (Bosquel) и Бушене (Bouchain). Полное завершение проекта запланировано на 2031 год. По данным SoftBank, проект должен будет способствовать локализации цепочек поставок для ИИ ЦОД в Европе, а то же время ускорятся циклы развёртывания ИИ-объектов следующего поколения.

По словам SoftBank, инфраструктура будет соответствовать потребностям ИИ-разработчиков, облачных гиперскейлеров, исследовательских институтов, организаций государственного сектора — всем кому необходимы масштабные вычисления. В рамках проекта будут использоваться преимущества Франции — доступ к низкоуглеродному электричеству АЭС, землям промышленного назначения, а также близость к ключевым европейским экономическим маршрутам, связывающим Париж, Брюссель, Амстердам, Лондон и Франкфурт.

Источник изображения: Pascal Bernardon/unsplash.com

В основе стратегии SoftBank лежит промышленное взаимодействие со Schneider Electric для создания крупного производственного кластера в порту Дюнкерка. Там разместится предприятие SoftBank для выпуска готовых модулей для ЦОД, а Schneider Electric займётся интеграцией сборных силовых модулей для ИИ-инфраструктуры. Отдельно SoftBank совместно с французской Sesterce, специализирующейся на ИИ-инфраструктуре, подтвердили планы создания кампуса ИИ ЦОД мощностью 1 ГВт в Боскеле в рамках «расширенного проекта» на 5 ГВт.

Для Европы проект может стать очередным шагом по обеспечению цифрового суверенитета, причём Франция нередко позиционирует себя как оптимальное место для строительства ИИ-инфраструктуры благодаря наличию развитой атомной энергетики, зон промышленной реконструкции и поддержке стратегически важных вычислительных мощностей со стороны государства. Благодаря взаимодействию со Schneider Electric, SoftBank расширяет инвестиции за пределы вычислительных мощностей, включаясь и в физическую цепочку поставок, лежащую в основе ИИ-инфраструктуры.

Пока неизвестно, хватит ли у SoftBank средств на вложение €75 млрд в Европе наряду с гигантскими инвестициями в США, в т.ч. в OpenAI. Эксперты полагают, что собственных средств у компании недостаточно. Её чистая прибыль значительно выросла в последние годы, но сама компания обычно располагает всего около $30 млрд ликвидных денежных средств. Почти наверняка её придётся создать новый фонд для их сбора или привлекать заёмные деньги и партнёров.

Впрочем, компания и не думает останавливаться в своей экспансии на рынке ИИ. На днях сообщалось о вероятном выходе дочерней структуры — SB Energy на IPO в США, а сама SoftBank готовит японское GPU-облако AI Data Center GPU Cloud. Кроме того, недавно сообщалось, что в США при участии SoftBank намерены построить 10-ГВт кампус ЦОД.