Стартап Aria Networks, базирующийся в Санта-Кларе (Калифорния, США), вышел из скрытого режима, анонсировав высокопроизводительные коммутаторы для крупномасштабных кластеров ИИ. В основу устройств положена аппаратная платформа Broadcom Tomahawk 6 (TH6).

В новое семейство вошли три модели: Aria Tomahawk 6 (High Radix), Aria Tomahawk 6 (Liquid) и Aria Tomahawk 6 (Air). Все они обеспечивают суммарную коммутационную способность до 102,4 Тбит/с. Разработчик заявляет, что устройства могут применяться в составе ИИ-платформ с любыми типами ускорителей, будь то GPU NVIDIA и AMD, тензорные чипы или специализированные решения вроде Cerebras.

Источник изображения: Aria Networks

Модель Aria Tomahawk 6 (Air) выполнена в форм-факторе 4U и оборудована воздушным охлаждением. Задействованы 512 блоков SerDes 200G. Коммутатор располагает 64 портами с пропускной способностью 1,6 Тбит/с каждый. Модификация Aria Tomahawk 6 (Liquid) имеет аналогичные технические характеристики, но заключена в 2U-корпус с жидкостным охлаждением. Наконец, вариант Aria Tomahawk 6 (High Radix) типоразмера 4U использует 1024 блока SerDes 100G. Устройство оборудовано 128 портами 800GbE; применяется воздушное охлаждение. На базе этого коммутатора могут формироваться кластеры с простой двухуровневой топологией, насчитывающие до 32 тыс. ИИ-ускорителей.

Компания Aria Networks основана Мансуром Карамом (Mansour Karam), учредителем фирмы Apstra, которую в 2019 году приобрёл американский производитель сетевого оборудования Juniper Networks. Стартап Aria Networks фокусируется на разработке высокопроизводительных решений, сочетающих возможности стандартного Ethernet со специализированным программным уровнем, позволяющим управлять большим количеством модульных коммутаторов как единой системой. Утверждается, что этот унифицированный программный слой оптимизирует производительность и гарантирует надёжность инфраструктуры. Для эффективного управления коммутаторами применяются ИИ-алгоритмы.

Стартап Upscale AI, специализирующий на разработке ИИ-интерконнекта, объявил о привлечении $200 млн в рамках раунда финансирования серии А. С учётом предыдущего раунда общая сумма инвестиций в Upscale AI достигла $300 млн, а оценка его рыночной стоимости превысила $1 млрд, что придало ему статус «единорога». Это большая сумма для любой технологической компании со 150 сотрудниками, большинство из которых инженеры. Раунд серии А возглавили Tiger Global, Premji Invest и Xora Innovation, также в нём приняли участие Maverick Silicon, StepStone Group, Mayfield, Prosperity7 Ventures, Intel Capital и Qualcomm Ventures.

Upscale AI отметил, что поддержка инвесторов отражает растущее в отрасли мнение, что сети являются критически узким местом для масштабирования ИИ, а традиционные сетевые архитектуры, предназначенные для соединения вычислительных ресурсов общего назначения и хранилищ, принципиально не подходят для эпохи ИИ. Устаревшие сетевые решения для ЦОД были разработаны до появления ИИ, и слабо подходят для масштабного, синхронизированного масштабирования на уровне стоек.

Когда Upscale AI был основан в начале 2024 года, консорциум UALink и стандарт ESUN, предложенный Meta✴ Platforms, ещё не были обнародованы, но идея гетерогенной инфраструктуры, безусловно, уже была, отметил ресурс The Next Platform. Созданная Upscale AI платформа объединяет GPU, ИИ-ускорители, память, хранилище и сетевые возможности в единый синхронизированный ИИ-движок. Для этого стартап разработал ASIC SkyHammer, который поддерживает ESUN, UALink, Ultra Ethernet, SONiC и Switch Abstraction Interface (SAI). Фактически Upscale AI хочет составить конкуренцию NVIDIA NVSwitch, дав возможность выбора интерконнекта при создании ИИ-инфраструктур.

Источник изображения: Upscale AI

Upscale AI сообщил, что благодаря дополнительному финансированию представит первую полнофункциональную, готовую к использованию платформу, охватывающую кремниевые компоненты, системы и ПО. Также полученные средства будут направлены на расширение инженерных, торговых и операционных команд по мере перехода к коммерческому внедрению решения. По словам Арвинда Шрикумара (Arvind Srikumar), старшего вице-президента по продуктам и маркетингу компании, поставки образцов SkyHammer клиентам начнутся в конце 2026 года, а массовые поставки — в 2027 году, когда в это же время выйдут новые поколения GPU, XPU, коммутаторов и стоек. Коммутаторы должны быть у OEM/ODM-производителей за два квартала до того, как вычислительные ядра будут готовы к поставкам, чтобы они могли собрать системы и протестировать их.

«Я всегда считал, что гетерогенные вычисления — это правильный путь, и гетерогенные сети — это тоже правильный путь», — сообщил Шрикумар изданию The Next Platform. Он отметил, что Upscale AI фокусируется на демократизации интерконнекта для ИИ. Шрикумар признал, что у NVIDIA отличные технологии, и что это «потрясающая» компания, когда дело касается инноваций. Вместе с тем он считает, что в будущем, с учётом темпов развития ИИ, вряд ли одна компания сможет предоставить все необходимые технологии для ИИ.

Шрикумар считает, что PCIe-коммутация хорошо работает, когда несколько СPU взаимодействуют с несколькими GPU, относительная пропускная способность памяти GPU довольно низкая, а СPU и GPU расположены довольно близко друг к другу в серверном узле. В то же время Upscale AI скептически относится к попыткам создания коммутаторов UALink, ESUN или SUE путем использования ASIC-чипов для PCIe или путём извлечения начинки ASIC-чипов Ethernet-коммутаторов. «Те, кто давно занят в сфере ASIC, знают, что можно удалить много блоков, но основные элементы остаются прежними. Базовая ДНК каждого ASIC остается неизменной», — отметил Шрикумар. Поэтому в Upscale AI решили создать ASIC с нуля, а затем обеспечить поддержку протоколов семантики памяти по мере их появления.

Компания Cornelis Networks анонсировала сетевой адаптер CN6000 SuperNIC со скоростью передачи данных до 800 Гбит/с, разработанный для систем ИИ и НРС. О намерении использовать решение объявили многие отраслевые игроки, включая Lenovo, Synopsys и Atipa Technologies.

В устройстве реализована архитектура Omni-Path. Говорится о полной совместимости со стандартами Ultra Ethernet и RoCEv2. Таким образом, адаптер может применяться в высоконагруженных средах, где требуются максимальная пропускная способность при низких задержках.

Адаптер CN6000 SuperNIC обеспечивает быстродействие до 1,6 млрд сообщений в секунду. Утверждается, что новинка поможет организациям ускорить обучение крупных ИИ-моделей при одновременном снижении расходов на электроэнергию и эксплуатацию дата-центров.

Источник изображения: Cornelis Networks

Cornelis заявляет, что традиционные архитектуры RoCEv2 испытывают трудности при масштабировании в рамках масштабных GPU-кластеров из-за требований к ресурсам памяти при управлении парами связанных очередей (Queue Pair, QP) для отправки и приёма данных. CN6000 SuperNIC позволяет решить проблему благодаря принципиально иной конструкции: задействованы «облегчённые» алгоритмы QP и аппаратно-ускоренные таблицы RoCEv2 In-Flight (RiF), что даёт возможность отслеживать миллионы одновременных операций с минимальными требованиями к ресурсам. Это гарантирует предсказуемую задержку при максимальной пропускной способности в системах любого масштаба.

Пробные поставки CN6000 SuperNIC планируется начать к середине 2026 года, после чего будет организовано массовое производство.

Компания Nokia анонсировала высокопроизводительные коммутаторы семейства 7220 IXR-H6 для дата-центров, ориентированных на ресурсоёмкие нагрузки ИИ. Новинки соответствуют спецификациям Ultra Ethernet Consortium (UEC), поддерживая расширенные функции для оптимизации и управления потоками данных, предотвращения перегрузок и повышения эффективности в крупномасштабных средах.

Коммутаторы обеспечивают пропускную способность до 102,4 Тбит/с благодаря интерфейсам 800GbE и 1.6TbE, что вдвое больше по сравнению с решениями предыдущего поколения. В серию 7220 IXR-H6 вошли две модели с 64 портами (1.6TbE), оборудованные воздушным и жидкостным охлаждением. В первом случае допускается горячая замена блоков вентиляторов. Кроме того, дебютировала модификация со 128 портами (800GbE). О типе применённого чипсета пока ничего не сообщается.

Источник изображения: Nokia

Устройства комплектуются блоками питания с резервированием и возможностью горячей замены. Предусмотрены сетевой порт управления RJ45, разъём USB 3.0 и консольный порт. Коммутаторы могут поставляться с сетевой операционной системой SR Linux NOS или SONiC (Software for Open Networking in the Cloud).

По заявлениям Nokia, решения семейства 7220 IXR-H6 могут применяться в составе платформ облачных провайдеров и гиперскейлеров, а также в ИИ-кластерах, насчитывающих более 1 млн ускорителей разных типов (XPU). Говорится о совместимости с серверными стойками различных конфигураций. В продажу коммутаторы поступят в I квартале следующего года.

AMD представила на мероприятии Financial Analyst Day 2025 план по достижению лидерства на рынке вычислительных технологий объёмом $1 трлн. Долгосрочная стратегия роста AMD построена на четырех столпах: лидерство в сфере ЦОД, повышение производительности ИИ, открытое ПО и расширение присутствия на рынках встраиваемых и полукастомных кремниевых решений.

AMD ожидает, что только её бизнес в сфере ЦОД будет приносить более $100 млрд годовой выручки, с увеличением совокупного среднегодового темпа роста (CAGR) до более чем 60 %, при этом CAGR дохода от ИИ-решений увеличится до более чем 80 %. Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что следующий этап будет основан на унифицированной вычислительной платформе AMD, объединяющей процессоры EPYC, ускорители Instinct, сетевые решения Pensando и ПО ROCm. Новый план развития AMD призван обеспечить ей конкуренцию с NVIDIA и Intel на корпоративных рынках и в борьбе за заказы гиперскейлеров.

Источник изображений: AMD

Ускорители серии Instinct MI350, уже развёрнутые Oracle (ещё 50 тыс. MI450 будут развёрнуты во II половине 2026 г.), являются самыми популярными ускорителями AMD на сегодняшний день. Следующей платформой станет серия MI450, которая будет запущена вместе со стоечной платформой Helios в III квартале 2026 года. Helios обеспечит пропускную способность интерконнекта 3,6 Тбайт/с на каждый ускоритель и до 72 ускорителей на стойку с совокупной пропускной способностью 260 Тбайт/с, соединённых между собой посредством UALink и Ultra Ethernet (UEC). Система поддерживает разделяемую память между ускорителями, что обеспечивает обучение крупномасштабных моделей с бесперебойным доступом к памяти и отказоустойчивой сетью с шестью плоскостями.

AMD характеризует Helios как свою первую ИИ-платформу стоечного масштаба — полностью интегрированную систему с открытой архитектурой, которая объединяет вычислительные мощности, ускорение, сетевые технологии и ПО в единую структуру. В отличие от традиционных серверных кластеров, Helios реализует всю стойку как единый высокопроизводительный вычислительный домен. Каждая стойка объединяет процессоры AMD EPYC Venice, CDNA5-ускорители Instinct MI450X (будет и вариант MI430X с полноценными FP64-блоками) и 400G/800G-карты Pensando Vulcano, связанные Infinity Fabric пятого поколения (PCIe 6.0, CXL 3.1, UCIe) и UALink.

Эта архитектура минимизирует накладные расходы на перемещение данных, увеличивает пропускную способность между ускорителями и обеспечивает эффективность класса экзафлопсных вычислений в компактном корпусе. Helios фактически представляет собой проект AMD для ИИ-фабрики будущего с возможностью модульного расширения, позволяя объединять сотни стоек в одну систему в ЦОД.

В 2027 году AMD планирует выпустить ускорители серии MI500 и процессоры EPYC Verano, продолжая тем самым ежегодный цикл совместной разработки процессоров, ускорителей и сетей. AMD заявила, что EPYC Venice, намеченные к выпуску в 2026 году, будут обладать лучшими в отрасли показателями плотности (1,3x по количеству потоков в сравнении с текущими решениями) и энергоэффективности (1,7x). Они пополнятся оптимизированными для ИИ наборами инструкций для обработки инференса и выполнения вычислений общего назначения. Указанные компоненты станут основой ИИ-фабрики, способной масштабироваться от одной стойки до глобально распределённых кластеров.

Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) подчеркнул в своём выступлении, что производительность ИИ всё больше зависит от сети. Сетевые карты AMD Pensando Pollara и Vulcano для ИИ образуют связующую ткань архитектуры Helios. Сетевая карта Pollara 400 обеспечивает пропускную способность 400 Гбит/с, а готовящаяся к выходу сетевая карта Vulcano удвоит её до 800 Гбит/с, обеспечивая связь Ultra Ethernet между крупными кластерами ускорителей.

AMD представила четырёхуровневую архитектуру сети для масштабных ИИ-инфраструктур. Front-End часть обслуживает пользователей, хранилище и приложения. Она опирается на DPU Pensando и P4-движки, отвечающие за разгрузку сетевых функций, функции безопасности и шифрования, и работу с СХД. Вертикальное масштабирование в пределах стойки обеспечивает 3,6-Тбайт/с подключение на каждый GPU. Горизонтальное масштабирование реализуется благодаря UEC — внутренние тесты показали снижение затрат на коммутацию до 58 % по сравнению с традиционными сетями типа Fat-Tree. Наконец, Scale-Across (пространственное масштабирование) позволит объединить географически распределённые ЦОД в кластеры с интеллектуальным управлением трафиком и адаптивной балансировкой нагрузки.

AMD отметила, что открытый программный стек ROCm (Radeon open compute) по-прежнему лежит в основе её стратегии в области ИИ-платформ. По сравнению с прошлым годом число его загрузок выросло в десять раз и теперь на HuggingFace поддерживается более 2 млн моделей. ROCm интегрируется с ведущими фреймворками, включая PyTorch, TensorFlow, JAX, Triton, vLLM, ComfyUI и Ollama, и поддерживает проекты с открытым исходным кодом, такие как Unsloth.

AMD также расширила своё видение «физического ИИ», когда вычисления выходят за рамки облака и охватывают роботов, транспортные средства и промышленные системы. Подразделение встраиваемых систем, усиленное приобретением Xilinx в 2022 году, превратилось из бизнеса, ориентированного на FPGA, в многоплатформенный двигатель роста, охватывающий адаптивные системы на кристалле (SoC), встраиваемые x86-процессоры и заказные кремниевые решения. По словам компании, с 2022 года решения в этой области принесли более $50 млрд. AMD рассчитывает превысить 70 % доли рынка адаптивных вычислений.

Говоря о перспективах, компания отметила, что ЦОД остаются основным драйвером роста, но наряду с этим она будет диверсифицировать свою деятельность по всем сегментам. Финансовые цели AMD включают:

• обеспечение более 35 % CAGR выручки и более 35 % операционной маржи;
• CAGR в размере более 60 % для сегмента ЦОД;
• CAGR в размере более 10 % в клиентских, игровых и встраиваемых системах;
• достижение более 50 % доли рынка серверных процессоров и более 40 % доли клиентских процессоров;
• ежегодное обновление платформ-ускорителей (Helios 2026 → Next-Gen 2027).

Компания Broadcom анонсировала изделия Thor Ultra: это, как утверждается, первые в отрасли сетевые Ethernet-адаптеры (NIC) стандарта 800G, которые могут использоваться в составе масштабных ИИ-кластеров, объединяющих сотни тысяч ускорителей XPU для обработки моделей с триллионами параметров.

Изделия выполнены в соответствии с открытой спецификацией Ultra Ethernet Consortium (UEC). Реализованы передовые возможности RDMA, включая многоканальное распределение на уровне пакетов для эффективной балансировки нагрузки, избирательную ретрансляцию для высокопроизводительной передачи данных, доставку пакетов вне очереди напрямую в память XPU, а также программируемые алгоритмы управления перегрузкой на уровне отправителя и получателя.

Источник изображений: Broadcom

Адаптеры Thor Ultra доступны в виде карт PCIe и OCP 3.0. Используется хост-интерфейс PCIe 6.0 x16. Реализован один порт с возможностью использования в режимах 800/400/200/100G/50/25GbE. Допускается шифрование и дешифрование данных на линейной скорости, что освобождает CPU/XPU от ресурсоёмких вычислительных задач. Благодаря применению 200G/100G PAM4 SerDes обеспечивается большая дальность пассивного медного соединения.

В качестве ключевых сфер использования названы серверы для задач ИИ и машинного обучения, публичные и частные облачные платформы, высокопроизводительные серверы хранения, а также системы HPC. Адаптеры Thor Ultra совместимыми с такими коммутационными решениями, как Broadcom Tomahawk 6. Упомянуты развитые функции телеметрии и обеспечения безопасности.

Оператор точек обмена трафиком DE-CIX объявил о запуске первой в мире специализированной платформы, призванной обеспечить высокоскоростное и надёжное взаимодействие между агентами, сетями и приложениями на базе ИИ. Инфраструктура сформирована в рамках первой фазы проекта AI Internet Exchange (AI-IX). К платформе уже подключены более 50 сетей, ориентированных на задачи ИИ. Это, в частности, провайдеры инференс-услуг и GPUaaS, а также поставщики облачных сервисов.

AI-IX, как утверждается, обеспечивает отказоустойчивое и высокозащищённое соединение с низкими задержками, специально предназначенное для сценариев использования ИИ в режиме реального времени. Это могут быть мультимодальные агенты, робототехнические устройства, системы автономного вождения и пр. Платформа использует проприетарную масштабируемую систему маршрутизации.

Вторая фаза проекта AI-IX предполагает поддержку Ultra Ethernet для формирования географически распределённой среды обучения ИИ. Задачей консорциума Ultra Ethernet, созданного в июле 2023 года, является разработка ИИ/HPC-интерконнекта на базе Ethernet. DE-CIX отмечает, что с появлением Ultra Ethernet меняется подход к проектированию инфраструктуры для ресурсоёмких вычислений. Становится возможным объединение географически распределённых узлов, что предоставляет компаниям новые возможности в плане создания отказоустойчивой и более экономичной частной инфраструктуры ИИ.

Источник изображения: DE-CIX

В целом, как подчёркивает DE-CIX, пиринговые сети ИИ предлагают ряд преимуществ как для задач инференса, так и для обучения моделей. Среди них — снижение затрат, повышение безопасности, увеличение производительности и повышение гибкости.

Компания Broadcom объявила о начале поставок коммутационного чипа Jericho4, специально разработанного для распределённой инфраструктуры ИИ. Изделие, как утверждается, позволяет объединять более миллиона ускорителей (GPU, TPU) в географически разнесённых дата-центрах, преодолевая традиционные ограничения масштабирования.

Отмечается, что по мере роста размера и сложности моделей ИИ требования к инфраструктуре ЦОД повышаются: создаётся необходимость в объединении ресурсов нескольких площадок, каждая из которых обеспечивает мощность в десятки или сотни мегаватт. Для этого требуется оборудование нового поколения, оптимизированное для сверхширокополосной и безопасной передачи данных на значительные расстояния. Новинка позволяет решить проблему.

Jericho4 обладает коммутационной способностью 51,2 Тбит/с. Благодаря глубокой буферизации и интеллектуальному управлению перегрузкой изделие обеспечивает поддержку RoCE без потерь на расстоянии более 100 км, что позволяет формировать распределённую инфраструктуру ИИ, говорит Broadcom.

Источник изображений: Broadcom

Могут быть задействованы интерфейсы 50GbE, 100GbE, 200GbE, 400GbE, 800GbE и 1.6TbE. Реализована технология HyperPort, которая объединяет четыре порта 800GbE в один канал с пропускной способность 3,2 Тбит/с, что упрощает проектирование и управление сетью. Единая инфраструктура на базе Jericho4 может масштабироваться до 36 тыс. портов HyperPort, каждый из которых работает со скоростью 3,2 Тбит/с.

Jericho4 поддерживает шифрование MACsec на каждом порту на полной скорости для защиты передаваемой между ЦОД информации без ущерба для производительности — даже при самых высоких нагрузках. Новинка полностью соответствует спецификациям, разработанным консорциумом Ultra Ethernet (UEC): благодаря этому достигается бесшовная интеграция с широкой экосистемой сетевых карт, коммутаторов и программных стеков.

Чип Jericho4 производится по 3-нм технологии. Он оснащён модулями Broadcom PAM4 SerDes 200G. Это устраняет необходимость в дополнительных компонентах, таких как ретаймеры, что способствует снижению энергопотребления и повышению надёжности системы в целом. В частности, энергозатраты уменьшены на 40 % в расчёте на бит по сравнению с решениями предыдущего поколения. Это помогает организациям снижать эксплуатационные расходы и достигать целей устойчивого развития, говорит Broadcom.

Компания Broadcom анонсировала чип-коммутатор Tomahawk Ultra, специально разработанный для кластеров НРС и платформ ИИ. Новинка, как ожидается, составит конкуренцию InfiniBand в традиционных суперкомпьютерах, NVLink в стоечных решениях вроде NVIDIA GB200 NVL72, а также Ultra Accelerator Link (UALink) в масштабируемых системах ИИ в дата-центрах.

Решение Tomahawk Ultra разработано в рамках инициативы Broadcom Scaling Up Ethernet (SUE). Утверждается, что эта технология будет поддерживать масштабируемые системы с не менее чем 1024 ускорителями ИИ. Для сравнения, NVIDIA заявляет, что её коммутационная система NVLink 5/6 позволяет объединить до 576 ускорителей в одном домене.

Broadcom подчёркивает, что чип Tomahawk Ultra разработан с нуля специально для удовлетворения потребностей высоконагруженных НРС-сред и ИИ-кластеров. Новинка обеспечивает коммутационную способность 51,2 Тбит/с при размере пакетов 64 байта. Задержка составляет 250 нс, что значительно меньше, чем у коммутаторов с более высокой пропускной способностью. А общая задержка при общении XPU между собой составляет не более 400 нс. Поддерживается обработка до 77 млрд пакетов в секунду.

Источник изображений: Broadcom

Основная часть трафика, передаваемого через коммутаторы Ethernet, состоит из пакетов большего размера. Поэтому при проектировании сетевого оборудования внимание уделяется прежде всего увеличению размера пакетов для оптимизации пропускной способности. Вместе с тем обмен пакетами небольшого размера широко распространен в платформах НРС/ИИ: представленная новинка Broadcom нацелена именно на такие среды.

Чип-коммутатор Tomahawk Ultra (семейство BCM78920) поддерживают 64 порта 800GbE, 128 портов 400GbE или 256 портов 200GbE. Изделие использует блоки Peregrine 106.25G PAM4 SerDes. Решение совместимо по выводам с Broadcom Tomahawk 5 (TH5). Поддерживаются функции, предназначенные для масштабируемых нагрузок ИИ и HPC, включая Link Layer Retry (LLR), Credit-based Flow Control (CBFC) и AI Fabric Headers (AFH). Кроме того, непосредственно в ASIC реализована поддержка коллективных операций вроде AllReduce and AllGather.

Используются измененные заголовки Ethernet, размер которых уменьшен с 46 до 10 байт: это позволяет оптимизировать общее соотношение размера заголовка к полезной нагрузке. Упомянута совместимость с современными топологиями сетей HPC, такими как Mesh, Torus и Dragonfly. Кроме того, заявлена совместимость с Ultra Ethernet (UEC). Поставки Tomahawk Ultra уже начались.

Компания Xsight Labs объявила о доступности программно-определяемых «систем на чипе» (SoC) серии E1, предназначенных для создания DPU. Такие изделия могут применяться в облачных и периферийных дата-центрах, рассчитанных в том числе на ИИ-нагрузки.

О подготовке решений E1 сообщалось в конце прошлого года. Для чипа предусмотрены варианты E1-32 и E1-64, конфигурация которых включает соответственно 32 и 64 ядра Arm Neoverse N2. Младшая версия имеет 16 Мбайт кеша и использует конфигурацию памяти 2 × DDR5-5200, старшая — 32 Мбайт и 4 × DDR5-5200. Доступны 40 (32+8) линий PCIe 5.0. Сетевые порты могут иметь конфигурацию 2 × 400GbE, 4 × 200GbE и 8 × 100/50/25/10GbE.

Источник изображений: Xsight Labs

На базе E1 могут создаваться карты расширения различной конфигурации. Благодаря наличию 32 программируемых линий PCIe 5.0 и восьми двухрежимных контроллеров 16 линий могут быть выделены для хост-подключения, а другие 16 линий — для подключения внешних устройств. В качестве примера приводится конфигурация с двумя портами 400GbE или возможностью подсоединения четырёх SSD с интерфейсом PCIe 5.0 х4 каждый.

Кроме того, компания Xsight Labs представила 1U-систему E1-Server в форм-факторе на основе E1. Эта платформа подходит для решения таких задач, как CDN, веб-сервер, VPN, шлюз для защиты от DDoS-атак и пр. Устройство располагает четырьмя слотами для модулей памяти DDR5-5200 суммарным объёмом до 512 Гбайт и коннекторомв для SSD формата M.2. Возможна установка двух карт расширения типоразмера FHFL/FHHL/HHHL. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C.