Израильская компания Teramount, специализирующаяся на разработке оптического интерконнекта, объявила о проведении раунда финансирования Series A, в ходе которого на развитие привлечено $50 млн. Инвестиционную программу возглавила венчурная фирма Koch Disruptive Technologies (KDT).

Teramount основана в 2013 году Хешамом Тахой (Hesham Taha), который занимает пост генерального директора, и Ави Израилем (Avi Israel), исполняющим обязанности технического директора. Компания разрабатывает решения в области оптической связи для ИИ-платформ, дата-центров и НРС-систем.

Источник изображения: Teramount

Запатентованные компанией Teramount технологии PhotonicPlug и PhotonicBump обеспечивают бесшовную интеграцию оптоволокна с кремниевыми чипами. Кроме того, Teramount разработала разъёмное оптоволоконное соединение TeraVerse. Решения компании позволяют интегрировать фотонику с традиционной электроникой, благодаря чему повышается скорость передачи данных.

В раунде финансирования, помимо KDT, приняли участие AMD Ventures, Hitachi Ventures, Samsung Catalyst Fund и Wistron, а также существующий инвестор Grove Ventures. Программа включает $41 млн новых средств и дополнительные $9 млн из предыдущего раунда SAFE (Simple Agreement for Future Equity), проведённого в 2024 году теми же инвесторами. Полученные деньги помогут Teramount расширить команду специалистов и наладить массовое производство продукции.

Отметим, что разработкой фотонных решений для ИИ-систем и дата-центров занимаются и многие другие компании. В их число входят DustPhotonics, Oriole Networks, Lightmatter, Celestial AI, Xscape Photonics, Ayar Labs и пр.

Решение Intel выделить подразделение Network and Edge Group (NEX), специализирующееся на сетевых продуктах, в отдельную структуру, вызвало обеспокоенность производителей сетевого оборудования, прежде всего Ericsson, в значительной мере полагающейся в своих продуктах на его чипы, пишет ресурс Light Reading.

Во многих базовых станциях, обеспечивающих работу сети 5G, используются чипы Intel, с которыми ещё в начале развития технологии 5G были заключены сделки с Ericsson, Nokia и даже китайской ZTE на поставку своих чипов для телекоммуникационного оборудования.

Чипы Intel широко используются в таких сегментах, как сети Radio Access Network (RAN), где Ericsson получает основную часть своих доходов, отметил Light Reading. В последние годы Intel предпочитает подчёркивать свою роль доминирующего игрока в сфере виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN), которые опираются на стандартные готовые серверы и универсальные процессоры Intel. Однако vRAN занимает лишь небольшую долю рынка.

Источник изображения: Ericsson

В 2023 году аналитическая компания Omdia, оценивала долю vRAN примерно в 10 % от всего рынка RAN, что означает, что общий объем продаж продуктов для vRAN составил около $1,2 млрд. Хотя Omdia прогнозировала, что доля vRAN удвоится к 2028 году, на самом деле рынок vRAN сокращается.

Таким образом, Intel остаётся одним из крупнейших поставщиков SoC для традиционных специализированных сетей 5G. Ещё в феврале 2020 года, представив 10-нм SoC Atom P5900 (Snow Ridge), Intel заявила, что к 2021 году планирует стать «ведущим поставщиком полупроводниковых компонентов для базовых станций», опередив таких конкурентов, как HiSilicon (Huawei) и Marvell. Ericsson, Nokia и китайская ZTE были указаны в числе её клиентов. Из четырёх крупнейших поставщиков оборудования RAN в этом списке отсутствовала только Huawei.

До этого момента Nokia, по словам Эрла Лама (Earl Lum), основателя аналитической компании EJL Wireless Research, сильно зависела от Intel в своих продуктах для 5G и даже выбрала её в качестве поставщика чипа Digital Front-End (DFE) для своих радиомодулей. По-видимому, у Nokia возникли проблемы с поставками продуктов Intel, и она впоследствии обратилась к другим производителям чипов для критически важных компонентов 5G. Broadcom стала её основным поставщиком DFE, а Marvell был выбран в качестве поставщика компонентов уровня Layer 1 (L1), ресурсоёмкой части RAN.

Хотя Nokia продолжала зависеть от Intel в решениях Layer 2 и Layer 3, в последних продуктах, как утверждает Light Reading, она уже полагается в этом на Marvell. Nokia также, по-видимому, построила свою стратегию продвижения vRAN на отказе от продуктов Intel на уровне L1. Для уровней L2 и L3 она разработала ПО, которое может работать как на архитектуре x86, так и на Arm.

Однако Ericsson, как и прежде, всё так же зависима от Intel. Шведская компания утверждает, что разрабатывает собственные ASIC Layer 1, полагаясь на Intel исключительно в плане производства (на базе техпроцесса 18A). Однако до этого компания признавала использование Atom P5900 в чипах RAN Compute для целого ряда. Лам утверждает, что чипы Intel присутствуют в большинстве специализированных сетевых решений RAN Compute.

Может ли Ericsson купить NEX, чтобы защитить важный источник компонентов? Помимо проблемы с совместимостью с технологией x86, лежащей в основе продуктов Intel, существует, возможно, ещё более серьёзная проблема — это конфликт интересов, который возникнет в результате поглощения NEX шведской компанией. Её конкурент Samsung, пятый по величине поставщик решений для RAN, полностью построил свою стратегию в области RAN на чипах Intel. Другие, менее крупные компании, находятся в аналогичном положении.

В случае покупки NEX кем-то другим, Ericsson может столкнуться с повышением цен, как это произошло после покупки Broadcom компании VMware. Предпочтительным сценарием для Ericsson, по всей видимости, было бы повторение истории с Altera — продажа контрольного пакета акций NEX частной инвестиционной компании при сохранении значительной доли Intel и участии компании в технологическом процессе.

До этого Ericsson заявляла о том, что полная виртуализация вычислительных ресурсов RAN обеспечит ей независимость от какой-либо одной полупроводниковой платформы. Но есть пробелы, которые трудно заполнить. Например, предлагаемый Intel аппаратный ускоритель для очень ресурсоёмкой задачи L1, называемой прямой коррекцией ошибок.

В недавно опубликованном техническом документе Ericsson была продемонстрирована зависимость её vRAN от архитектуры x86, где единственной альтернативой является AMD. Что касается процессоров на базе Arm, «существуют проблемы, связанные с поддержкой экосистемы, энергопотреблением и соотношением цены и качества, которые необходимо решить, прежде чем эти решения смогут получить широкое распространение».

Это означает, что Arm-процессор NVIDIA Grace не рассматривается в качестве полноценной альтернативы. NVIDIA предпочла бы переход от CPU к GPU в качестве платформы как для RAN Compute, так и для ИИ. Однако Ericsson по-прежнему скептически относится к переходу на GPU для таких аспектов RAN Compute, как адаптация канала связи, алгоритм которой уже в значительной степени оптимизирован.

Конечно же, Ericsson не единственная компания, испытывающая сомнения по поводу использования энергоёмких GPU на базовых станциях. Но NVIDIA стремится позиционировать себя в качестве своего рода универсального преемника Intel в сфере ИИ, вовсе не беспокоясь о том, как это отразится на благополучии других компаний, отметил Light Reading.

Компания AAEON анонсировала сетевые устройства FWS-2291 и FWS-2292 в настольном форм-факторе, на базе которых могут создаваться универсальные шлюзы безопасности (UTM), решения SD-WAN, универсальное абонентское оборудование (uCPE) и пр. В основу изделий положена аппаратная платформа Intel.

Модель FWS-2291 несёт на борту чип Intel Processor N97 поколения Alder Lake-N (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 12 Вт), тогда как модификация FWS-2292 наделена чипом Intel Processor N150 серии Alder Lake-N Refresh (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт). При этом в обоих случаях заявлена совместимость с другими CPU семейств Intel Atom x7000RE, Intel Atom x7000C и Intel Processor N-Series. Есть один слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR5 объёмом до 32 Гбайт.

Устройство FWS-2291 оборудовано контроллерами Intel I226-V с четырьмя портами 2.5GbE RJ45 и Intel I210-IS с двумя разъёмами SFP, тогда как в оснащение FWS-2292 входит контроллер Intel I226-V с шестью портами 2.5GbE RJ45. В обоих случаях предусмотрены два порта USB 3.2 Gen1 Type-A, консольный порт RJ45 и опциональный интерфейс HDMI.

Источник изображений: AAEON

Новинки располагают флеш-модулем eMMC вместимостью 32 Гбайт с возможностью расширения до 128 Гбайт, посадочным местом для SFF-накопителя и коннектором M.2 2242 M-Key для SSD. Кроме того, предусмотрены разъёмы M.2 3052 B-Key для сотового модема 4G/5G и M.2 2230 E-Key для модуля Wi-Fi.

Устройства имеют идентичные размеры — 220 × 105 × 44 мм. Для подачи питания (12 В) служат два коннектора DC с запиранием. Возможна установка опционального модуля TPM 2.0 для обеспечения безопасности. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C.

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP) анонсировала проект Optical Circuit Switching (OCS), направленный на ускорение внедрения технологий фотонной (оптической) коммутации в ИИ ЦОД. Цель инициативы — повышение пропускной способности, снижение задержек и улучшение энергоэффективности инфраструктур с интенсивным обменом данными.

Проект возглавляют iPronics и Lumentum, а в число его участников входят Coherent, Google, Lumotive, Microsoft, nEye, NVIDIA, Oriole Networks и Polatis (Huber+Suhner). Нужно отметить, что разработкой фотонных решений для высоконагруженных платформ ИИ и дата-центров занимаются многие компании. В их число входят DustPhotonics, Oriole Networks, Lightmatter, Celestial AI, Xscape Photonics, Ayar Labs и пр.

Источник изображений: Google

В отличие от традиционной электрической коммутации, решение OCS базируется на оптической маршрутизации данных. Новый интерконнект планируется использовать в кластерах ИИ, поддерживающих ресурсоёмкие нагрузки, включая генеративные сервисы и большие языковые модели (LLM). Предполагается, что проект OCS позволит создать масштабируемое и надёжное решение для обработки больших объёмов данных, поддерживающее бесшовную интеграцию с различными сетевыми протоколами. Упомянута совместимость с такими программными фреймворками, как gNMI, gNOI, gNSI и OpenConfig.

В заявлении OCP говорится, что инициатива OCS будет способствовать сотрудничеству между ведущими игроками отрасли, гиперскейлерами и поставщиками для создания совместимых открытых продуктов, которые помогут стимулировать инновации в области оптических сетей. В частности, планируется выпуск компактных и гибко настраиваемых оптических коммутаторов для ИИ ЦОД. На практике оптическую коммутацию массово использует, по-видимому, только Google. В 2022 году компания рассказала об OCS Apollo, которые используют MEMS-переключатели для перенаправления лучей света. Эти коммутаторы обслуживают кластеры TPU.

Yandex B2B Tech объявила о создании с SolidSoft, одним из крупнейших российских разработчиков межсетевых экранов для защиты веб-приложений (WAF, Web Application Firewall), совместного предприятия, которое будет развивать решения для обеспечения кибербезопасности, в частности, инструменты для защиты бизнесом своих веб-приложений от атак и других современных угроз.

«Яндекс» и SolidSoft будут участвовать в СП в равных долях, для чего «Яндекс» приобретает 50 % SolidSoft с возможностью увеличения своей доли в будущем. Сумма сделки не разглашается. По оценке Apple Hills Digital, сообщает Forbes, стоимость SolidSoft может составлять 3–4 млрд руб., следовательно, стоимость сделки может оцениваться в 1,5–2 млрд руб.

Возглавят СП основатели SolidSoft. Сделка не отразится на действующих соглашениях SolidSoft с клиентами и партнёрами, а также на её дальнейших планах по разработке собственных решений. По данным Rusprofile, выручка «Солидсофт» в 2024 году составила 903 млн руб. (рост — 46 %), чистая прибыль — 635 млн руб. (рост — 68 %).

Источник изображения: «Яндекс»

Сообщается, что сделка позволит Yandex Cloud усилить информационную безопасность, которая является одним из самых востребованных направлений на платформе. За 2024 год потребление сервисов ИБ в Yandex Cloud выросло в 2,1 раза. По оценке Yandex B2B Tech, в прошлом году объём российского рынка решений для защиты веб-приложений составлял более 30 млрд руб.

В рамках сделки компании буду использовать опыт и технологии друг друга и развивать свои продукты в синергии. Сообщается, что они объединят возможности межсетевого экрана SolidWall WAF и Smart Web Security — сервиса Yandex Cloud, который защищает от DDoS-атак и ботов, для более надёжной комплексной защиты. Также СП будет использовать для усиления механизмов защиты ИИ-технологии.

Решения СП будут доступны как в облаке, так и по модели on-premises. У ряда продуктов Yandex Cloud уже есть on-premise-версии: СУБД YDB, сервис для работы с генеративными моделями Foundation Models, речевые технологии Yandex SpeechKit, а также BI‑инструмент DataLens.

В погоне за технологическим лидерством США, похоже, решили пойти на новые меры. В частности, присутствие китайских технологий в кабелях, от которых зависит инфраструктура США, решено минимизировать — но пока неизвестно, хватит ли у Соединённых Штатов на это ресурсов, сообщает The Register.

Глава Федеральной комиссии по связи США (FCC) Брендан Карр (Brendan Carr) объявил, что его ведомство обсуждает правило, которое не только защитит подводные кабели от противников США, но и будет способствовать инвестициям в подводную инфраструктуру. Как и в случае со многими другими технологическими проектами 2025 года, меры принимаются для того, чтобы «ускорить развитие ИИ-инфраструктуры».

По словам Карра, поскольку США строят ИИ ЦОД и прочую инфраструктуру, необходимую для лидерства в ИИ и других сферах, подводные телеком-кабели стали «важны как никогда». Чиновник отметил, что на подводные кабели приходится 99 % международного интернет-трафика и они, по его мнению, регулярно подвергаются угрозам.

Новые правила предусматривают автоматический запрет компаниям, контролируемым «враждебными государствами», на строительство, эксплуатацию или аренду подводных кабелей. Также запрещается использование «регулируемого» (covered) оборудования в подводной инфраструктуре. Поскольку текст самого правила не опубликован, пока можно только догадываться, о каком именно оборудовании идёт речь. В FCC отказались предъявлять документ или отвечать на дополнительные вопросы журналистов.

Источник изображения: Zulfugar Karimov/unspalsh.com

Не исключено, что речь идёт о чём-то, похожем на приказ о постепенной замене в американских телеком-сетях оборудования китайских компаний Huawei и ZTE, подписанный в 2021 году. По данным на июль 2024 года, FCC заявляла, что до полного успеха в этом направлении ещё очень далеко и большинству телеком-компаний не хватает миллиардов долларов на финансирование исполнения. Судя по тому, что этот приказ в полной мере не выполнен в США до сих пор, реализация нового запрета тоже вряд ли будет простой.

Проблема безопасности подводных кабелей активно обсуждается в последние годы, а сообщения об атаках на них появляются всё чаще. Причём желающих совершить диверсию, предположительно, немало — от крупных стран до небольших группировок. При этом ежегодно десятки инцидентов с кабелями происходят по естественным причинам. Однако утверждается, что Китай не ограничивается диверсиями в своих прибрежных водах и вредит даже на Балтике, хотя такие атаки не подтверждаются.

Европейские страны активно принимают меры для совместной защиты акватории региона. Так, собственные силы для охраны уже выделила Швеция, подводный беспилотник намерена применять Германия, а Китай якобы разрабатывает специальное оружие для уничтожения подводной кабельной инфраструктуры. Правда, слухи порой оборачиваются фарсом.

Холдинг «Швабе», входящий в госкорпорацию Ростех, организовал в Красноярске первое в России производство особо чистого тетрахлорида германия (GeCl4) для оптоволокна. Суммарные инвестиции в проект составили 328 млн руб., из которых 222 млн руб. предоставил федеральный Фонд развития промышленности (ФРП) в виде льготного займа. Тетрахлорид германия высокой чистоты применяется при изготовлении преформ, из которых впоследствии производят телекоммуникационное и техническое оптоволокно.

Производство тетрахлорида германия запущено на базе красноярского предприятия «Германий». Продукция обладает чистотой 99,9999 %. Утверждается, что ранее стандартная чистота такого вещества, выпускаемого в России, была на порядок меньше. Столь существенное повышение качества стало возможным благодаря внедрению специального техпроцесса, разработанного красноярскими специалистами. Кроме того, была выполнена модернизация существующих производственных мощностей.

Тетрахлорид германия с низким содержанием примесей — водородных доноров и металлов — позволит создавать оптоволокно высокого качества. «Германий» сможет выпускать не менее 2 т вещества ежегодно, что позволит полностью закрыть потребности отечественной индустрии. Продукцию также планируется поставлять на экспорт. «Начало выпуска нового высокочистого продукта — это не только шаг к технологическому суверенитету, но и повышение нашей глобальной конкурентоспособности», — говорит «Швабе».

В сентябре 2024 года сообщалось, что объём производства оптоволоконных кабелей в России в натуральном выражении сократился на 18 %. Отраслевые эксперты связывают это со снижением спроса со стороны отечественных операторов связи. В 2023 году было предложено наладить в России полный цикл производства оптоволокна, в том числе выпуск преформ, которые закупаются за рубежом.

Согласно последнему отчёту Zayo, ёмкость приобретаемых дата-центрами каналов связи выросла между 2020 по 2024 гг. почти на 330 %. Это обусловлено развитием бизнеса гиперскейлеров и рынка ИИ, сообщает Datacenter Knowledge. Отчёт основан на данных о закупках более 1,8 тыс. клиентов Zayo и опросе 16 руководителей бизнесов. Zayo является Tier-1-оператором и владеет почти 200 тыс. км ВОЛС.

В 2024 году 62 % всех закупок пропускной способности пришлось всего на 10 покупателей. В 2020–2024 гг. на долю гиперскейлеров пришлось 57 % развёртываний тёмного волокна Zayo в мегаполисах и 41 % крупных сделок с покупкой от 1 Тбит/с. Общий объём закупок за этот период более чем удвоился, достигнув 42,4 Тбит/с. С 2023 по 2024 гг. закупки тёмного волокна в мегаполисах выросли на 268 %, а для дальней связи — на 53 %.

За тот же период закупки волокон в городских сетях выросли более чем на 600 %. Что касается крупнейшей сделки в этом сегменте, рост год к году составил и вовсе 2300 %. Кроме того, в 2024 году неназванный гиперскейлер приобрёл сразу 864 магистральных волокна. Основным катализатором происходящего стало бурное развитие ИИ. Zayo сообщила о связанных с ИИ сделках на сумму более $1 млрд в секторе дальнемагистральной оптоволоконной связи, но на подходе сделки ещё на $3 млрд.

Источник изображения: JJ Ying/unsplash.com

В Zayo утверждают, что сейчас основной проблемой ИИ ЦОД является доступность энергии, поэтому многие операторы вынужденно рассматривают «вторичные» рынки или строительство собственных генерирующих мощностей. Впрочем, для ЦОД в независимости от локации всё равно нужные хорошие каналы связи. Гиперскейлеры всё чаще отказываются от аренды в пользу покупки тёмного волокна. Это позволяет напрямую управлять масштабированием сети, минимизировать задержки и снижать эксплуатационные расходы.

Покупая такое волокно оптом, компании обеспечивают себе «резервы» на ключевых рынках, благодаря чему можно быстро нарастить пропускную способность без помощи телеком-провайдеров. Некоторые разворачивают и маршруты, параллельные маршрутам обычных телеком-компаний, для устойчивой связи между ИИ-кластерами. По мнению Dell'Oro Group, это меняет саму топологию сетей и усиливает спрос на ёмкие соединения как в традиционных хабах ЦОД, так и на новых перспективных рынках.

Источник изображения: Marcus L/unsplash.com

ИИ меняет требования к физическим каналам связи — не только из-за взрывного увеличения объёмов данных, но и из-за перехода к распределённым вычислениям, гибридным подключениям и ускоренному развитию периферийных сетей. А из-за ограничений по доступной мощности, например, невозможно строить действительно колоссальные ИИ ЦОД. Приходится объединять несколько объектов. Так, в Мемфисе (Memphis, Теннесси), спрос на пропускную способность с 0,3 Тбит/с в 2023 году до 13,2 Тбит/с в 2024 году, +4400 % год к году. К слову, именно здесь расположен ИИ-суперкомпьютер xAI Colossus.

Вероятно, ситуация будет менять и по мере дальнейшего развития ИИ. Как минимум в следующие два-три года только для создания инфраструктуры ИИ и подключения всех дата-центров потребуется огромная пропускная способность. Впрочем, это только часть общей картины, ведь теперь гиперскейлеры контролируют и большинство подводных интернет-кабелей мира.

Электросетевой государственный холдинг «Россети» рассчитывает проложить новую магистральную линию связи за 80 млрд руб. на базе устаревшей инфраструктуры, а потом стать её владельцем. Основным клиентом должен выступить «Ростелеком», которому собираются сдавать новые линии связи в аренду, сообщает «Коммерсантъ». Правда, в самом «Ростелекоме» об этом пока не знают. ВОЛС, как ожидается, позволит подключить не менее 1 млн новых домохозяйств.

«Россети» намерены за десять лет заменить пришедший в неудовлетворительное состояние подвес ВОЛС единой оптоволоконной линией связи. Основным арендатором должен стать «Ростелеком», а «Россети» — владельцем новой инфраструктуры. Тарификация должна осуществляться с учётом протяжённости переданных в аренду участков единой сети. Окупаемость инвестиций по оценкам «Россетей» должна составить 13 лет, половину средств рассчитывают привлечь из текущих доходов от размещения ВОЛС на воздушных ЛЭП. Ещё столько же намерены получить из резерва универсальных услуг связи.

Источник изображения: Frames For Your Heart/unsplash.com

Сейчас «Россети» и операторы связи ведут затяжные споры о стоимости размещения кабелей связи на воздушных опорах. В «Россетях» рассчитывают, что негативно влияющие на состояние инфраструктуры компании оптоволоконные кабели должны быть демонтированы. Те, что не оказывают негативного воздействия на состояние, могут использоваться или до конца срока службы, или до реконструкции воздушных линий — от 1 года до 20 лет. «Россети» давно пытаются нарастить выручку, не связанную с передачей электроэнергии. Рост нетарифных доходов в сегменте ВОЛС-ВЛ оценивается не менее, чем в 14 млрд. руб./год.

Маршрут предполагаемого обновления инфраструктуры пока не назван. Также неизвестно, будет ли она конкурировать с «трансевразийским» проектом TEA NEXT. Протяжённость линии составляет 11,7 тыс. км, оценочная стоимость — 28,1 млрд руб. Новая ВОЛС должна соединить запад и восток России с выходами на границы с Монголией, Китаем, а также на посадочную станцию в Находке и даже до Южной Кореи и Беларуси.

Компания Radxa, по сообщению ресурса CNX Software, выпустила сетевые мини-компьютеры E24C и E54C, которые могут применяться в качестве маршрутизаторов или встраиваемых систем. В основу новинок положена аппаратная платформа Rockchip. Говорится о совместимости с Radxa OS и Flippy OpenWrt.

Модель Radxa E24C построена на процессоре Rockchip RK3528A, который объединяет четыре ядра Arm Cortex-A53 с частотой 2 ГГц и графический блок Arm Mali-G450 с поддержкой OpenGL ES1.1, ES2.0 и OpenVG 1.1. Возможно декодирование материалов H.264, H.265 и AVS2 в формате до 4Kp60, а также кодирование видео H.264/H.265 в формате до 1080p60.  Объём оперативной памяти LPDDR4 составляет 1, 2 или 4 Гбайт.

Источник изображения: Radxa

В свою очередь, более мощная версия Radxa E54C несёт на борту процессор Rockchip RK3582 с двумя ядрами Arm Cortex-A76 с частотой до 2,4 ГГц и четырьмя ядрами Arm Cortex-A55 с частотой до 1,8 ГГц. Имеется ИИ-ускоритель с производительностью до 5 TOPS. Объём памяти LPDDR4 — 2, 4, 8, 16 или 32 Гбайт.

Оба изделия оснащены четырьмя сетевыми портами 1GbE на основе контроллера RealTek RTL8367RB. Есть флеш-модуль eMMC 5.1 вместимостью 8, 16 или 32 Гбайт, слот для карты microSD и коннектор M.2 Key-M 2280 для NVMe SSD с интерфейсом PCIe 2.0 x1. Предусмотрены 14-контактная колодка GPIO (SPI, UART, I2C, 5 В, 3,3 В, GND), разъём HDMI 2.1 (4Kp60), а также набор USB-портов (3 × USB 2.0 Type-A и 1 × USB 2.0 Type-C у Radxa E24C и 2 × USB 2.0 Type-A, 1 × USB 3.0 Type-A и 1 × USB 3.0 Type-C / DisplayPort у Radxa E54C). Питание (12 В) подаётся через DC-коннектор.

Устройства имеют идентичный дизайн: они заключены в корпус из алюминиевого сплава с ребристой верхней поверхностью, которая служит для рассеяния тепла. Габариты составляют 143 × 99 × 25,3 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Младшая версия доступна для заказа по цене от $35, старшая — от $55.