Meta* наняла Джона Даму (Jon Dama), специалиста по сетевым чипам Intel, чтобы он возглавил программу по проектированию полупроводников в группе разработки аппаратного обеспечения для инфраструктуры компании. Дама получил должность директора данного направления в этом месяце. Согласно профилю на LinkedIn, он «отвечает за несколько проектных групп, внедряющих инновации» в области масштабирования ЦОД.

Дама сообщил, что у Meta* уже сформирована соответствующая команда, и он надеется с её помощью добиться значительного прогресса в ускорении обработки данных. Дама проработал в Intel более 10 лет, куда он попал после приобретения в 2011 году технологическим гигантом производителя сетевых ASIC Fulcrum Microsystems. В Intel Дама занимался разработкой полупроводниковых решений для различного сетевого оборудования для ЦОД и рынка телекоммуникаций, включая и IPU/DPU.

Изображения: Intel

Вполне возможно, что интерес Мета* к Джону Даму объясняется именно тем, что в течение двух лет он руководил со стороны Intel совместной с Google разработкой нового класса устройств IPU Mount Evans (на базе ASIC), ориентированных на ЦОД гиперскейлеров. Фактически он занимал пост директора по полупроводниковым решениям для облаков и IPU в техническом департаменте Intel Connectivity Group.

После этого он перешёл на должность исполнительного директора по разработке полупроводниковых компонентов в Connectivity Group, где отвечал за «полный жизненный цикл разработки микросхем» для продуктов группы, теперь входящей в недавно появившееся бизнес-подразделение Intel Network and Edge Group (NEX). Дама, в частности, занимался ASIC коммутаторов Tofino 2 и Tofino 3, которые были получены в результате поглощения Barefoot Networks в 2019 году. Он также курировал разработку новых IP-блоков для программируемой обработки сетевого трафика и Ethernet, с упором на повышение их энергоэффективности.

Похоже, Мета* планирует повысить свою независимость от производителей чипов для ЦОД. Ресурс The Information сообщил в прошлом месяце, что Meta* стремится «контролировать ключевые технологии и уменьшить свою зависимость от поставщиков готовых микросхем». И хотя собственная разработка полупроводников требует значительных вложений, она потенциально позволит со временем снизить затраты.

Также несколько месяцев назад в СМИ сообщалось, что Meta* разрабатывает собственные серверные чипы, один из которых предназначен для повышения производительности машинного обучения для рекомендательных систем, а другой — для повышения производительности транскодирования видео для стриминга. Дальше всех в деле обретения независимости от сторонних поставщиков продвинулась облачная платформа AWS, у которой уже есть собственные CPU и SSD, ИИ-ускорители для обучения и инференса и собственно DPU Nitro, которые явно вдохновили другие компании на создание аналогичных решений.

* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Компания Nokia совместно с Сиднейским технологическим университетом (UTS) объявили об успешном начале работы первой в мире микропивоварни, использующей технологии облачных цифровых двойников и частных 5G-сетей в процессе приготовления пенного напитка. Уникальное предприятие является частью исследовательской площадки UTS Industry 4.0.

Необычность новой производственной площадки заключается в том, что разработчики фактически создали цифрового двойника реальной немецкой пивоварни, находящейся в Техническом университете Дортмунда в Германии. 5G-подключение используется для получения информации с датчиков, регистрации и контроля каждого этапа изготовления напитка. А для оптимизации процесса варки пива используются данные, поставляемые пивоварней в Дортмунде и её цифровым двойником в облаке.

Изображение: iTnews.com.au

5G-сеть для UTS Tech Lab является частью проекта Nokia 5G Futures Lab, запущенного в ноябре 2021 года и уже используемого для поддержки других инициатив, спонсируемых австралийским правительством в рамках совместного проекта Nokia/UTS 5G Connected Cobots. Инфраструктура частной сети включает шлюзы Nokia FastMile 5G Gateway, платформу Nokia Digital Automation Cloud 5G и малые базовые станции Nokia AirScale Indoor Radio (ASiR).

По словам представителя Nokia, площадка Industry 4.0 — оптимальная среда для разработки и тестирования новых способов применения 5G. В цифровой микропивоварне демонстрируются возможности частных 5G-сетей и облачных технологий для помощи технологий в оптимизации процесса пивоварения.

Компания Counterpoint Technology Market Research обнародовала прогноз по глобальному рынку устройств Интернета вещей (IoT) с поддержкой сотовой связи. Аналитики полагают, что в ближайшие годы в данном сегменте будет преобладать технология четвёртого поколения — 4G/LTE.

В настоящее время наблюдается стремительное развитие рынка 5G-устройств. Однако, полагают эксперты, в сегменте IoT до 2028 года будет доминировать технология 4G. Лишь только после этого поставки устройств Интернета вещей с поддержкой 5G обгонят по отгрузкам 4G-решения. Причём переход от 4G к 5G будет более быстрым по сравнению с миграцией отрасли с 2G/3G к LPWA/4G.

Источник изображения: Counterpoint Technology Market Research

К 2030 году поставки сотовых модулей для оборудования IoT преодолеют отметку в 1,2 млрд. Показатель CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) до этого периода составит 12 %. При этом отгрузки изделий 5G для соответствующего сегмента будут расти в среднем на 60 %. Одним из лидеров в этом сегменте является Китай.

Приобретение активов Xilinx открыло для AMD новые горизонты, порой неожиданные. Так, компания недавно заключила соглашение с Meta*, в рамках которого поможет разработать беспроводную 5G-инфраструктуру на базе Open RAN в рамках проекта Evenstar. Сама Meta* заинтересована в том, чтобы подключить к проекту свой метавселенной как можно больше пользователей, в том числе и тех, кто не имеет сегодня качественного доступа в Сеть. Сочетание технологий AMD/Xilinx поможет ей в этом начинании.

В арсенале Xilinx как раз есть подходящая FPGA-матрица RFSoC DFE из серии Zynq UltraScale+, которая уже используется в составе ускорителей T1, созданных специально для нужд телеком-индустрии. Эта ПЛИС позволяет реализовать достаточно производительную для поддержи 5G-радиочасти и в то же время гибкую логику, причём в многоканальном режиме. Сейчас у AMD есть полный набор микрочипов и ПЛИС, необходимых для построения универсальных базовых станций 4G/5G.

Изображение: AMD/Xilinx

Однако это далеко не единственная инициатива Meta* в области повышения доступности широкополосного интернета. Помимо крупных инвестиций в подводные и наземные волоконно-оптически линии связи, компания разрабатывает самоорганизующеся 5G-сети Terragraph, которые, в частности, уже появились на Аляске, и развивает проект по созданию автономного робота Bombyx, способного самостоятельно прокладывать оптоволокно по линиям электропередач. Компания сейчас настолько увлечена идеей метавселенной, что даже заявила о необходимости выработки новых стандартов сетевой инфраструктуры ближайшего будущего.

* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

На мероприятии Vision 2022 компания Intel продолжает рассказывать о текущих и грядущих новинках, и на этот раз речь пойдет о так называемых об IPU (или DPU терминах других производителей). Новые планы Intel простираются до 2026 года и включают в себя создание ускорителей, рассчитанных на работу в сетях 400GbE и 800GbE.

Первое поколение IPU (100/200GbE) Mount Evans использует ASIC и ядра Arm Neoverse N1. Mount Evans разрабатывается совместно с Google и Microsoft. Есть и серия Oak Springs Canyon, в которой компания применила Xeon D и FPGA Agilex. На смену им в будущем придут Mount Morgan (ASIC) и Hot Springs Canyon (FPGA). Оба варианта ожидаются в 2023–24 гг. и позволят Intel освоить скорость 400 Гбит/с. Добраться до 800 Гбит/с планируется в 2025–2026 гг., и тоже при помощи ASIC и FPGA. О развитии «обычных» SmartNIC на базе FPGA компании рассказывать пока не стала.

Изображение: Intel

Для разработки предлагается использовать открытый фреймворк Infrastructure Programmer Development Kit (IPDK), который можно использовать для IPU/DPU, коммутаторов и даже обычных CPU. В ближайшее время IPU Intel будут «сопровождать» коммутаторы на базе Tofino 3, которые тоже поддерживаются IPDK, что позволит создать сквозную цепочку работы с сетевым трафиком. И наличие развитой программной экосистемы может сыграть решающую роль, поскольку занять свою нишу пытается целый ряд компаний: AMD (Pensando и Xilinx), Chelsio, Fungible, Kalray, Marvell, Nebulon, NVIDIA.

Cornelis Networks, созданная выходцами из Intel для дальнейшего развития интерконнекта Omni-Path (OPA), получила контракт на исследования и разработки с Национальным управлением ядерной безопасности Министерства энергетики (NNSA) США стоимостью $18 млн. Cornelis сообщила, что выделенных средств в совокупности с другими инвестициями вполне достаточно для создания программного-аппаратных решений OPA-400 (400 Гбит/с), которые должны появиться уже в следующем году.

В рамках проекта Next-Generation High Performance Computing Network (NG-HPCN) Cornelis и NNSA займутся разработкой и производством технологий интерконнекта следующего поколения для поддержки научных и инженерных рабочих нагрузок NNSA, а также высокопроизводительных вычислений (HPC). Курировать проект будет Ливерморская национальная лаборатория Лоуренса (LLNL) при участии ещё двух лабораторий NNSA — Лос-Аламосской (LANL) и Сандийской (SNL) национальных лабораторий.

Изображение: NHR

Напомним, что Intel отказалась от развития Omni-Path в 2019 году. Годом позже было объявлено, что все наработки по OPA переходят к Cornelis Networks, которая анонсировала 100-Гбит/с решения под брендом Omni-Path Express (OPX). OPX является несколько доработанной версией OPA-100. в частности, появилась поддержка фреймворка Open Fabrics Interface (OFI), разработанного альянсом OpenFabrics Alliance (OFA). OPX-решения станут массово доступны в течение ближайших недель.

А вот поколение OPA-200 (200 Гбит/с) компания решила пропустить, сосредоточившись на развитии OPA-400. Полученные от NNSA средства пойдут на развитие открытой (open source) программной платформы, ускорение моделирования будущих сетей на базе OPA-400 и разработка коммутационной инфраструктуры для OPA-400. Конкурировать Cornelis придётся в первую очередь с NVIDIA, которая ещё в позапрошлом году анонсировала 400-Гбит/с решения InfiniBand NDR.

Контракт с Cornelis финансируется из бюджета программы Advanced Simulation Computing (ASC) NNSA в рамках инвестиционного портфеля инициативы Exascale Computing Initiative (ECI). В рамках данной программы шести поставщикам технологий (в том числе и Intel, создавшей Omni-Path) были выделены средства на развития решений для экзафлопсных вычислений в США. Конечная цель Cornelis в рамках контракта с NNSA — подготовка нового поколения интерконнекта для будущих суперкомпьютеров экзафлопсного класса.

TeleGeography опубликовала обновлённые данные о 486 подводных кабельных систем и 1306 станций для их интеграции с наземной инфраструктурой по всему миру. Одни только кабели, введённые в эксплуатацию за последние 5 лет (2016–2021 гг.) обошлись в $12 млрд. А общая протяжённость подводных кабельных систем достигла 1,3 млн км. В 2022–2024 гг. затраты на строительство подводных новых линий связи могут превысить $10 млрд.

По оценке аналитиков, проекты подводных кабельных маршрутов требуют всё новых инвестиций, поскольку запрос на рост пропускной способности продолжает увеличиваться из-за контент-провайдеров вроде Microsoft, Meta* и Netflix, имеющих миллионы пользователей по всему миру. При этом наблюдается тенденция перехода гиперскейлеров от чистого потребления мощностей к инвестициям в их обеспечение.

Источник изображения: telegeography.com

Среди новых крупных проектов выделяется кабельная система 2Africa, которая будет простираться на 45 тыс. км и свяжет 33 страны в регионе EMEA. Её ввод в эксплуатацию ожидается в 2023 году. Одним из крупнейших инвесторов проекта стала Meta*. Google же потратилась на собственный кабель Equiano от Португалии до ЮАР. В ближайшее время число кабельных система, охватывающих Африку, вырастет до 71. При этом до 80% трансграничной пропускной способности этих систем приходится на связь с Европой.

* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Компания Synology, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску необычный сетевой адаптер E10G22-T1-Mini. Решение предназначено для применения в собственных хранилищах Synology, оборудованных особым разъёмом. Таковых пока что всего два: RS422+ и DS1522+. Изделие имеет нестандартный, компактный форм-фактор: размеры составляют 26,37 × 45,38 × 75,7 мм.

Источник изображений: NAS Compares

Предполагается горизонтальный монтаж внутри корпуса NAS, а не вертикальный, как в случае большинства карт расширения PCIe. Задействован интерфейс PCIe 3.0 x2. Адаптер соответствует стандарту 10Gb, но может работать в режимах 1/2.5/5GbE. Сведений о применённом чипсете пока нет. Для отвода тепла служит небольшой радиатор. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

Компания Chelsio Communications анонсировала седьмое поколение своих сетевых процессоров Terminator с поддержкой 400GbE. От предшественников T7 отличает более развитая вычислительная часть общего назначения, включающая в себя до 8 ядер Arm Cortex-A72, так что их уже можно назвать DPU. Всего представлено пять вариантов 5 чипов (T7, N7, D7, S74 и S72), которые различаются между собой набором движков и ускорителей. Референсная платформа T7 будет доступна в мае, первых же адаптеров на базе новых DPU следует ожидать в III квартале 2022 года.

Для задач сжатия, дедупликации или криптографии есть отдельные сопроцессоры. Никуда не делся и привычный для серии Unified Wire встроенный L2-коммутатор. Для подключения к хосту T7 теперь использует шину PCIe 5.0 x16, причём он же содержит и root-комплекс. Более того, имеется и набортный коммутатор+мост PCIe 4.0, и NVMe-интерфейс, и даже поддержка эмуляции NVMe. Всё это, к примеру, позволяет легко и быстро создать NVMe-oF хранилище или мост NVMe-NVMe для компрессии и шифрования данных на лету. Новинка предлагает ускорение работы RoCEv2 и iWARP, FCoE и NVMe/TCP, iSCSI и iSER, а также RAID5/6. Сетевая часть поддерживает разгрузку Open vSwitch и Virt-IO.

Блок-схема старшего варианта T7 (Изображения: Chelsio Communcations)

Впрочем, поддержки P4 тут нет — Chelsio продолжает использовать собственные движки для обработки трафика. Но наработки, сделанные для серий T5 и T6, будет проще перенести на новое поколение чипов. Кроме того, появилась и практически обязательная нынче «глубокая» телеметрия всего проходящего через DPU трафика для повышения управляемости и его защиты. Если и этого окажется мало, то к T7 (и D7) можно напрямую подключить FPGA, а набортную память расширить банками DDR4/5. В пресс-релизе также отмечается, что T7 сможет стать достойной заменой InfiniBand в HРC-системах.

Вариант D7 наиболее близок к T7, но предлагает только 200GbE-подключение, лишён некоторых функций и второстепенных интерфейсов, да и в целом рассчитан на создание СХД. N7, напротив, лишён Arm-ядер и всех функций для работы с хранилищами, нет у него и PCIe-коммутатора и моста. Предлагает он только 200GbE-интерфейсы. Наконец, чипы серии S7 лишены целого ряда второстепенных функций и предоставляют только 100/200GbE-подключение. Они относятся скорее к SmartNIC, поскольку начисто лишены Arm-ядер и некоторых функций. Но зато они и недороги.

Кроме того, в седьмом поколении Termintator появилась возможность обойтись без набортной DRAM с сохранением всей функциональности. Так что использование памяти хоста позволит дополнительно снизить стоимость конечных решений, которые будут создавать OEM-производители. Сами чипы производятся с использованием техпроцесса TSMC 12-нм FFC, так что даже у старшей версии чипов типовое энергопотребление не превышает 22 Вт.

Компания МТС объявила о запуске сервиса дистанционного мониторинга оборудования Monitoring Events (MONTE). Утверждается, что это первая на рынке России система для контроля состояния абонентских устройств в сети NB-IoT, которая позволяет контролировать работоспособность датчиков, счётчиков и иного оборудования в труднодоступных районах.

При помощи MONTE, в частности, можно удалённо контролировать местоположение и функциональность аппаратуры. Таким образом, отпадает необходимость в регулярных выездах специалистов для очного обследования устройств. Предусмотрена возможность настройки различных уведомлений. Сервис, например, сообщит о недоступности того или иного устройства или, напротив, о его подключении к сети.

Платформа даёт возможность контролировать такие параметры устройства, как статус подключения, доступность для коммуникации, местоположение, роуминговый статус и т.д. Поддерживается оборудование, работающее с IP-трафиком и с NIDD-трафиком (Non-IP Data Delivery). Система доступна для клиентов платформы «М2М-Менеджер». До конца текущего года доступ к сервису предоставляется бесплатно.