Материалы по тегу: x
|
04.11.2025 [20:35], Сергей Карасёв
От -40 до +70 °C: MSI выпустила одноплатный Pico-ITX-компьютер MS-CF16 V3.0 для экстремальных условийКомпания MSI IPC анонсировала одноплатный компьютер MS-CF16 V3.0, предназначенный для использования в неблагоприятных условиях. Новинка подходит для построения систем промышленной автоматизации, периферийного оборудования, автомобильных вычислительных комплексов и пр. В зависимости от модификации устройство комплектуется чипом Intel Processor N97 поколения Alder Lake-N (до 3,6 ГГц; 12 Вт), Atom X7433RE семейства Amston Lake (до 3,4 ГГц; 9 Вт) или Processor N150 серии Twin Lake-N (до 3,6 ГГц; 6 Вт). Все эти изделия содержат четыре вычислительных ядра (четыре потока) и графический ускоритель Intel HD Graphics. Одноплатный компьютер поддерживает до 16 Гбайт LPDDR5-4800. Есть порт SATA 3.0 для накопителя, коннектор М.2 E key 2230 (PCIe x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi / Bluetooth и разъём М.2 B key 2242/3042 (PCIe x1/SATA 3.0 + USB 3.2 Gen 2 + USB 2.0) для сотового модема. В оснащение входят сетевые контроллеры 2.5GbE и 1GbE, звуковой кодек Realtek ALC897, IO-чип Fintek F81966AB-I и ТРМ-контроллер Infineon SLB 9672VU2.0 (SLB 9672XU2.0 у варианта с процессором Amston Lake).
Источник изображения: MSI Новинка допускает вывод изображения одновременно на два дисплея через интерфейсы HDMI (до 3840 × 2160 пикселей; 30 Гц) и eDP / LVDS (до 1920 × 1200 точек; 60 Гц). Предусмотрены два гнезда RJ45 для сетевых кабелей и два порта USB 3.2. Через разъёмы на плате могут быть задействованы два последовательных порта (RS-232/422/485) и два порта USB 2.0. Модель MS-CF16 V3.0 выполнена в форм-факторе Pico-ITX с размерами 101 × 73 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +60 °C (от -40 до +70 °C у модификации на основе Amston Lake). Питание подаётся через DC-разъём (12 В). Обеспечивается совместимость с Windows 11 IoT Enterprise 24H2 LTSC и Linux.
04.11.2025 [16:35], Сергей Карасёв
SK hynix разрабатывает AI-D — память для устранения узких мест в ИИ-системахКомпания SK hynix, по сообщению ресурса Blocks & Files, проектирует память нового типа AI DRAM (AI-D) для высокопроизводительных ИИ-платформ. Изделия нового типа будут предлагаться в трёх модификациях — AI-D O (Optimization), AI-D B (Breakthrough) и AI-D E (Expansion), что, как ожидается, позволит устранить узкие места современных систем. SK hynix является одним из лидеров рынка памяти HBM (Hgh Bandwidth Memory) для ИИ-ускорителей. Однако достижения в данной сфере отстают от развития GPU, из-за чего возникает препятствие в виде «стены памяти»: наблюдается разрыв между объёмом и производительностью HBM и вычислительными возможностями ускорителей. Проще говоря, GPU простаивают в ожидании данных. Одним из способов решения проблемы является создание кастомизированных чипов HBM, предназначенных для удовлетворения конкретных потребностей клиентов. Вторым вариантом SK hynix считает выпуск специализированной памяти AI-D, спроектированной для различных ИИ-нагрузок. В частности, вариант AI-D O предполагает разработку энергосберегающей высокопроизводительной DRAM, которая позволит снизить общую стоимость владения ИИ-платформ. Для таких изделий предусмотрено применение технологий MRDIMM, SOCAMM2 и LPDDR5R. Продукты семейства AI-D B помогут решить проблему нехватки памяти. Такие изделия будут отличаться «сверхвысокой ёмкостью с возможностью гибкого распределения». Упомянуты технологии CMM (Compute eXpress Link Memory Module) и PIM (Processing-In-Memory). Это означает интеграцию вычислительных возможностей непосредственно в память, что позволит устранить узкие места в перемещении данных и повысить общее быстродействие ИИ-систем. Ёмкость AI-D B составит до 2 Тбайт — в виде массива из 16 модулей SOCAMM2 на 128 Гбайт каждый. Причём память отдельных ускорителей сможет объединяться в общее адресное пространство объёмом до 16 Пбайт. Любой GPU сможет заимствовать свободную память из этого пула для расширения собственных возможностей по мере роста нагрузки. Наконец, архитектура AI-D E подразумевает использование памяти, включая HBM, за пределами дата-центров. SK hynix планирует применять DRAM в таких областях, как робототехника, мобильные устройства и платформы промышленной автоматизации.
04.11.2025 [09:57], Руслан Авдеев
ЦОД с парком: гигантский «зелёный» кампус DC01UK в Хартфордшире достался Equinix, которая вложит в него £3,9 млрдКомпания DC01UK объявила, что колокейшн-гигант Equinix приобрёл в Хартфордшире (Великобритания) кампус площадью более 34 га. Для него предыдущий владелец уже получил в январе 2025 года разрешение на строительство кампуса гиперскейл-уровня, а также предварительно договорился о поставках 400 МВА, сообщает Computer Weekly. Покупка, по данным DC01UK, является одной из крупнейших сделок по передаче инфраструктуры и недвижимости в мире. Equinix подтвердила, что намерена инвестировать £3,9 млрд ($5,1 млрд) в строительство. На площадке компания намерена возвести ЦОД общей площадью более 185 тыс. м2 и IT-мощностью более 250 МВт. Площадка, переименованная Equinix в Hertfordshire Campus, создаст более 200 постоянных рабочих мест после сдачи объекта. Сегодня компания уже управляет 14 объектами в Великобритании, на неё в стране работает более 1,2 тыс. человек. DC01UK в 2022 году основали специалисты в области возобновляемой энергетики Chiltern Green Energy и строительная компания Griggs Home. В сентябре 2024 года компания подала заявку на строительство нового кампуса с намерением продать впоследствии участок оператору ЦОД для завершения работ с учётом конкретных технических требований последнего. В DC01UK заявляют, что компания продолжит развивать в Великобритании другие проекты ЦОД. Стоит отметить, что, хотя её проект в Хартфордшире получил поддержку правительства, нашлись и противники. Даже заявка на строительство получила более 900 возражений в ходе рассмотрения. Equinix заявляет, что намерена работать в тесном сотрудничестве с местными жителями и бизнесами, чтобы те ощутили на себе все выгоды инвестиций в территорию, включая программы обучения и трудоустройства и др. Кампус будет снабжаться возобновляемой энергией и получит драйкулеры, так что ЦОД будут потреблять не больше воды, чем обычные офисные здания, говорит компания. Более того, Equinix выразила готовность сохранить 54 % территории незастроенной, а также повысить её биоразнообразие минимум на 10 %. По словам представителя Equinix, речь идёт о крупнейшей на данный момент инвестиции компании в Европе, которая пойдёт на пользу и стране, и местным жителям. Кроме того, компания рассмотрит возможность использования тепла ЦОД для отопления, расширит инфраструктуру велодорожек в районе, построит дренажную систему для предотвращения наводнений и защиты водных угодий, организует образовательные программы, а также расширит местную автобусную сеть. По данным Datacenter Dynamics, Хартфордшир и соседний Эссекс становятся всё популярнее среди операторов дата-центров. Google открыла объект в Уолтем-Кроссе (Waltham Cross) в рамках инвестиционной программы объёмом £5 млрд ($6,81 млрд), а Microsoft намерена развернуть в Лоутоне (Loughton, Эссекс) суперкомпьютер в дата-центре Nscale, который пока не достроен.
31.10.2025 [13:49], Сергей Карасёв
NVIDIA представила платформу IGX Thor для «физического ИИ» на периферииКомпания NVIDIA анонсировала аппаратную платформу IGX Thor, предназначенную для «переноса» ИИ из цифрового мира в физический. Решение разработано специально для промышленных, робототехнических и медицинских сред. IGX Thor позволяет проектировать периферийные устройства с ИИ-функциями, поддерживающие получение информации от различных датчиков. В семейство IGX Thor входят комплекты для разработчиков IGX Thor Developer Kit и IGX Thor Developer Kit Mini, а также решения IGX T7000 (плата Micro-ATX) и IGX T5000 («система на модуле»). Комплекты IGX Thor Developer Kit, в свою очередь, представлены в версиях с ускорителем NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition и NVIDIA RTX Pro Blackwell 5000. Вариант IGX Thor Developer Kit Mini не предполагает наличие дискретного GPU. Старшая из новинок, IGX Thor Developer Kit с ускорителем NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition, содержит GPU на архитектуре Blackwell с 24 064 ядрами. Предусмотрено 96 Гбайт памяти GDDR7 с пропускной способностью до 1792 Гбайт/с. Заявленная ИИ-производительность достигает 5581 Тфлопс в режиме FP4-Sparse. Модификация IGX Thor Developer Kit на базе NVIDIA RTX Pro Blackwell 5000 несёт на борту GPU поколения Blackwell с 14 080 ядрами. Объём встроенной памяти составляет 48 Гбайт, её пропускная способность — 1344 Гбайт/с. Быстродействие ИИ достигает 4293 Тфлопс (FP4-Sparse). Все три новинки, включая версию Mini (обладает ИИ-быстродействием 2070 Тфлопс), располагают интегрированным GPU на архитектуре Blackwell с 2560 ядрами и максимальной частотой 1,57 ГГц. Присутствует CPU с 14 ядрами Arm Neoverse-V3AE с частотой до 2,6 ГГц. Изделия оборудованы 128 Гбайт памяти LPDDR5X с пропускной способностью 273 Гбайт/с, а также накопителем M.2 NVMe (PCIe 5.0 x2) вместимостью 1 Тбайт. Старшие модели наделены двумя слотами PCIe 5.0 (x8 и x16), младшая — разъёмом M.2 Key E, в который установлен комбинированный адаптер Wi-Fi 6e / Bluetooth. Изделия поддерживают различные интерфейсы, включая (в зависимости от модели) USB 3.2 Gen2 Type-C, USB-3.2 Gen2 Type-A, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.0b, 1/5GbE (RJ45), 25GbE (QSFP28), 100GbE (QSFP28) и пр. Для новинок гарантированы 10-летний жизненный цикл и долгосрочная поддержка программного стека NVIDIA AI. В продажу все изделия поступят в декабре нынешнего года.
31.10.2025 [10:24], Сергей Карасёв
Eswin выпустила плату EBC7702 формата Mini-DTX с процессором RISC-VКомпания Eswin Computing в партнёрстве с Canonical, по сообщению CNX Software, подготовила к выпуску компактную плату для разработчиков EBC7702. Новинка подходит для работы с ИИ-задачами и приложениями, предполагающими локальную обработку данных. Решение выполнено в форм-факторе Mini-DTX с размерами 203 × 170 мм. Основой служит двухкристальная SoC Eswin EIC7702X, в состав которой входит процессор с восемью ядрами RV64GC на архитектуре RISC-V с частотой 1,4–1,8 ГГц. Предусмотрен встроенный нейропроцессорный модуль (NPU), обеспечивающий производительность до 40 TOPS на операциях INT8, до 20 TOPS в режиме INT16 и до 20 Тфлопс FP16. Графический движок обеспечивает поддержку OpenGL ES 3.2, OpenCL 1.2/2.1 EP2, Vulkan 1.2, EGL 1.4 и Android NN HAL. Возможно декодирование видеоматериалов в формате H.265 до 8K (100 к/с) или 64 потоков 1080p30, а также кодирование видео H.265 до 8K (50 к/с) или 26 потоков 1080p30. Плата может нести на борту 32 или 64 Гбайт памяти LPDDR5-6400. В оснащение входят флеш-модуль eMMC вместимостью 32 Гбайт, 16 Мбайт памяти SPI Flash, слот microSD, коннектор M.2 M-Key для SSD с интерфейсом SATA, порт SATA, разъём M.2 E-Key M2230 для адаптера Wi-Fi / Bluetooth и два слота PCIe 3.0 x16. Присутствуют четыре сетевых порта 1GbE и контроллер Wi-Fi 5 (802.11ac) с частотными диапазонами 2,4/5 ГГц. Модель EBC7702 получила по два порта USB 3.0 Type-A и USB 2.0 Type-A, четыре гнезда RJ45 для сетевых кабелей, два интерфейса HDMI, порт USB 2.0 Type-C, стандартные аудиогнёзда на 3,5 мм. Есть два интерфейса MIPI DSI (4 линии), четыре интерфейса MIPI CSI (4 линии) и 40-контактная колодка GPIO с поддержкой I2C, I2S, SPI, UART. Для подачи питания предусмотрены 24-контактный разъём ATX и 8-контактный разъём ARX. Плата будет поставляться с предустановленной ОС Ubuntu 24.04 LTS. Приём предварительных заказов начнётся в ближайшее время. Ориентировочная цена — $700 за вариант с 32 Гбайт ОЗУ.
30.10.2025 [13:51], Владимир Мироненко
От Nearline SSD до HBF: SK hynix анонсировала NAND-решения AIN для ИИ-платформКомпания SK hynix представила стратегию развития решений хранения на базе NAND нового поколения. SK hynix заявила, что в связи с быстрым ростом рынка ИИ-инференса спрос на хранилища на базе NAND, способных быстро и эффективно обрабатывать большие объёмы данных, стремительно растёт. Для удовлетворения этого спроса компания разрабатывает серию решений AIN (AI-NAND), оптимизированных для ИИ. Семейство будет включать решения AIN P, AIN B и AIN D, оптимизированные по производительности, пропускной способности и плотности соответственно. AIN P (Performance) — это решение для эффективной обработки больших объёмов данных, генерируемых в рамках масштабных рабочих нагрузок ИИ-инференса. Продукт значительно повышает скорость обработки и энергоэффективность, минимизируя узкие места между хранилищем и ИИ-операциями. SK hynix разрабатывает NAND-память и контроллеры с новыми возможностями и планирует выпустить образцы к концу 2026 года. Как пишет Blocks & Files, накопитель AIN P, как ожидается, получит поддержку PCIe 6.0 и обеспечит 50 млн IOPS на 512-байт блоках, тогда как сейчас производительность случайного чтения и записи с 4-Кбайт блоками составляет порядка 7 млн IOPS у накопителей PCIe 6.0. То есть AIN P будет в семь раз быстрее, чем нынешние корпоративные PCIe 6.0 SSD, и, по заявлению SK hynix, достичь 100 млн IOPS можно будет уже в 2027 году. Такой SSD будет выполнен в форм-факторе EDSFF E3.x и оснащён контроллером, предназначенным для выполнения как обычных рабочих нагрузок, так и с высоким показателем IOPS. AIN D (Density) — это высокоплотное решение Nearline (NL) SSD для хранения больших объёмов данных с низкими энергопотреблением и стоимостью, подходящее для хранения ИИ-данных. Компания стремится увеличить плотность QLC SSD с Тбайт до Пбайт, создав решение среднего уровня, сочетающее в себе скорость SSD и экономичность HDD. AIN D от SK hynix как раз предназначен для замены жёстких дисков. Компания также упоминает некий стандарт JEDEC-NLF (Near Line Flash?), который пока не существует. При этом SK hynix пока не упоминает PLC NAND и не приводит данные о ёмкости AIN D. AIN B (Bandwidth) — это HBF-память с увеличенной за счёт вертикального размещения нескольких модулей NAND пропускной способностью. Ключевым в данном случае является сочетание структуры стекирования HBM с высокой плотностью и экономичностью флеш-памяти NAND. AIN B предложит большую ёмкость, чем HBM, примерно на уровне ёмкости SSD. AIN B может увеличить эффективную ёмкость памяти GPU и, таким образом, устранить необходимость покупки/аренды дополнительных GPU для увеличения ёмкости HBM, например, для хранения содержимого KV-кеша. Компания рассматривает различные стратегии развития AIN B, например, совместное использование с HBM для повышения общей ёмкости системы, поскольку стек HBF может быть совмещён со стеком HBM на одном интерпозере. SK hynix и Sandisk работают над продвижением стандарта HBF. Они провели в рамках 2025 OCP Global Summit мероприятие HBF Night, посвящённое этому вопросу. Рании компании подписали меморандум о стандартизации HBF в целях расширения технологической экосистемы. «Благодаря OCP Global Summit и HBF Night мы смогли продемонстрировать настоящее и будущее SK hynix как глобального поставщика решений памяти, процветающего на быстро развивающемся ИИ-рынке», — заявила SK hynix, добавив, что на рынке устройств хранения данных на базе NAND следующего поколения SK hynix будет тесно сотрудничать с клиентами и партнёрами, чтобы стать ключевым игроком.
30.10.2025 [12:20], Сергей Карасёв
ASUS представила ИИ-сервер XA NB3I-E12 на базе NVIDIA HGX B300Компания ASUS анонсировала сервер XA NB3I-E12 на аппаратной платформе NVIDIA HGX B300, предназначенный для интенсивных нагрузок ИИ. В качестве потенциальных заказчиков системы названы предприятия, которые работают с большими языковыми моделями (LLM) и НРС-приложениями: это могут быть научно-исследовательские структуры и финансовые организации, компании автомобильного сектора и пр. Сервер выполнен в форм-факторе 9U. Возможна установка двух процессоров Intel Xeon 6700P поколения Granite Rapids с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM / 3DS RDIMM. Во фронтальной части расположены 10 посадочных мест на SFF-накопителей (NVMe). Предусмотрены четыре слота расширения PCIe 5.0 х16 и один слот PCIe 5.0 х8. Система имеет архитектуру 8-GPU (NVIDIA HGX B300 288GB 8-GPU). Задействованы сетевые адаптеры NVIDIA ConnectX-8 и DPU NVIDIA BlueField-3. Реализованы два сетевых порта 10GbE с разъёмами RJ45 на основе контроллера Intel X710-AT2 и выделенный сетевой порт управления (RJ45). Питание обеспечивают 10 блоков мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Применяется воздушное охлаждение; диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. ASUS отмечает, что сервер имеет модульную конструкцию, благодаря чему минимизируется использование кабелей, упрощается обслуживание и повышается ремонтопригодность. Габариты устройства составляют 945 × 447 × 394,5 мм, масса — примерно 120 кг без установленных накопителей.
26.10.2025 [14:20], Сергей Карасёв
d-Matrix представила систему SquadRack для ИИ-инференса со сверхнизкой задержкойКомпания d-Matrix анонсировала систему SquadRack — стоечное решение для пакетного инференса со сверхнизкой задержкой. Это, как утверждается, первый в отрасли продукт данного класса. В его разработке приняли участие специалисты Arista, Broadcom и Supermicro. В основу SquadRack положена серверная платформа Supermicro X14 AI. Судя по изображениям, используется модель SYS-522GA-NRT, которая допускает установку двух процессоров Intel Xeon 6900 (Granite Rapids) и 24 модулей оперативной памяти DDR5-8800. Доступны 24 фронтальных отсека для SFF-накопителей U.2/U.3 (NVMe). Устройство выполнено в форм-факторе 5U. Система SquadRack предусматривает использование ускорителей d-Matrix Corsair. Их архитектура основана на модифицированных ячейках SRAM для вычислений в памяти (DIMC), работающих на скорости около 150 Тбайт/с. По заявлениям d-Matrix, решение обеспечивает непревзойдённую производительность ИИ-инференса: быстродействие достигает 2,4 Пфлопс (8-бит вычисления). Кроме того, задействованы IO-карты d-Matrix JetStream, предназначенные для распределения нагрузок инференса. Одна такая карта может обслуживать до четырёх экземпляров Corsair, обеспечивая сетевую задержку на уровне 2 мкс. Решение SquadRack также оборудовано PCIe-коммутаторами Broadcom для масштабирования в пределах одного узла. В свою очередь, связь между узлами обеспечивают коммутаторы Arista Leaf Ethernet, подключённые к картам JetStream. Применяется программный стек d-Matrix Aviator. В одну стойку могут быть установлены до восьми экземпляров SquadRack, что позволяет с высокой скоростью обрабатывать модели ИИ, насчитывающие до 100 млрд параметров. В целом, возможно масштабирование до сотен узлов в нескольких серверных стойках.
22.10.2025 [19:02], Андрей Крупин
«Группа Астра» с 1 января 2026 года повысит стоимость продуктов и услуг — рост цен может достигнуть 40 %«Группа Астра» намерена с 1 января 2026 года повысить стоимость ряда своих продуктов и сервисов в рамках ежегодной плановой индексации цен. Пересмотр стоимостных показателей затронет программные решения вендора, а также услуги технической поддержки. По словам компании, рост цен составит в среднем от 10 до 12 % от текущего уровня. При этом с учётом находящегося на рассмотрении в Государственной думе законопроекта № 1026190-8, который предусматривает отмену льготы по НДС для IT-организаций, предусмотренной подп. 26 п. 2 ст. 149 налогового кодекса РФ, «Группа Астра» не исключает, что дополнительно стоимость ПО и услуг может быть увеличена на сумму НДС по ставке 22 %. Таким образом, в случае принятия законопроекта без изменений, цены могут быть увеличены до 37–40 % с учётом НДС, говорит компания.
Экосистема продуктов и услуг «Группы Астра» (источник изображения: astra.ru) Грядущую индексацию цен в «Группе Астра» объясняют не только возможным увеличением налоговой нагрузки, но и ростом расходов на персонал, а также запланированными инвестициями в разработку новых и поддержку имеющихся программных решений. «Группа Астра» является одним из лидеров отечественного рынка IT в области разработки программного обеспечения и средств защиты информации. Штат компании насчитывает свыше 2300 специалистов, а продукты «Группы Астра» используются во всех отраслях экономики: в ведущих энергетических и нефтегазовых компаниях, в организациях финансового сектора, а также в госкомпаниях и госкорпорациях, в медицине и образовании. Все решения разработчика включены в реестр российского ПО.
21.10.2025 [21:50], Владимир Мироненко
Nebius запустила первый в Израиле ИИ ЦОД с NVIDIA HGX B200Компания Nebius объявила о доступности платформы Nebius AI Cloud в своем новом ЦОД в Израиле, запущенном на площадке в Модиине (Modiin). Сообщается, что это один из крупнейших в стране ИИ-кластеров и первый на архитектуре NVIDIA Blackwell. Кластер включает 4 тыс. ускорителей в составе HGX B200, объединённых интерконнектом NVIDIA Quantum InfiniBand, и предоставляет доступ к стеку NVIDIA AI Enterprise, в том числе к микросервисам NVIDIA NIM и инструментам управления ИИ-агентами NeMo. Запуск в Израиле последовал за аналогичными развёртываниями Nebius в Европе и США. Новая площадка объединяет передовую аппаратную и программную инфраструктуру, включая усовершенствованные системы охлаждения, системы управления энергопотреблением и механизмы управления данными, разработанные для интенсивных рабочих ИИ-нагрузок. Nebius — партнёр NVIDIA по облачным технологиям (NCP). «Запуск Nebius крупнейшего в Израиле облака ИИ на базе Blackwell знаменует собой начало развития инфраструктуры ИИ в стране», — сообщил директор представительства NVIDIA в Израиле, отметив, что благодаря суверенному доступу к передовым вычислительным, сетевым технологиям и ПО, израильские компании и разработчики смогут внедрять инновации, развёртывать и масштабировать следующее поколение агентного и физического ИИ. Nebius входит в число первых партнёров NCP, получивших сертификат Exemplar Cloud для учебных рабочих нагрузок на базе NVIDIA H100, продемонстрировав производительность в пределах 95 % от референсной архитектуры NVIDIA. Платформа Nebius AI Cloud получила сертификацию SOC2 Type II, включая HIPAA, и обеспечивает сквозное шифрование, а также полное соответствие стандартам защиты данных GDPR и CCPA. |
|
