NVIDIA и MediaTek объявили о расширении долгосрочного партнёрства, направленного на создание платформ нового поколения для ИИ-задач. Сотрудничество охватывает три ключевых направления: это ИИ-инфраструктуры, локальные ИИ-вычисления и автомобилестроение.

В рамках партнёрства разработчики кастомных чипов в MediaTek возьмут на вооружение технологию NVIDIA NVLink Fusion, что позволит гиперскейлерам, облачным провайдерам и разработчикам передовых ИИ-моделей создавать собственные ускорители (XPU) и интегрировать их в ИИ-фабрики стоечного масштаба на базе NVLink.

Платформа NVLink Fusion предлагает основу для разработки многокристальных решений. Применяется специализированный чиплет NVLink Fusion для обеспечения связи XPU с интерконнектом NVLink с использованием фотонного или электрического интерконнекта. Задействована технология NVIDIA NVLink-C2C для когерентного объединения процессоров, графических чипов и других микросхем. Кроме того, применяется архитектура памяти NVIDIA NVHBM для повышения пропускной способности и энергоэффективности. В целом, платформа NVLink Fusion сокращает сроки вывода решений на рынок благодаря готовой инженерной базе.

Источник изображения: NVIDIA

NVIDIA и MediaTek также продолжат сотрудничество в области разработки изделий RTX Spark и DGX Spark следующих поколений, которые будут использоваться в потребительских системах, суперкомпьютерах для ИИ-разработчиков и рабочих станциях корпоративного класса. В таких устройствах GPU разработки NVIDIA будут соседствовать с однокристальными системами MediaTek.

Наконец, партнёры займутся созданием платформ для программно-определяемых автомобилей с ИИ. Говорится об интеграции решений NVIDIA в состав платформы MediaTek Dimensity Auto для создания интеллектуальных автомобильных кабин. По условиям расширенного соглашения о сотрудничестве, компания NVIDIA инвестировала $3,5 млрд в конвертируемые облигации MediaTek.

Тайваньский производитель микросхем MediaTek объявил о выделении $5 млрд для финансирования расширения своего присутствия на рынке чипов для ИИ ЦОД, планируя занять до 20 % рынка, который, по его прогнозам, в следующем году достигнет $80 млрд.

Как сообщает The Register со ссылкой на заявление MediaTek, совет директоров компании одобрил выделение $5 млрд для обеспечения расширения производства, от чипов ASIC для ИИ-нагрузок до полномасштабных систем и платформ.

Гендиректор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) рассказал в ходе телефонной конференции с аналитиками по итогам II квартала 2026 года, что выпуск всё более совершенных ИИ-моделей, а также быстрый переход к агентному ИИ стали ключевым фактором роста спроса на вычислительные ресурсы как в облачной среде, так и на периферии. «Это представляет собой привлекательную возможность для роста MediaTek, поскольку мы имеем хорошие возможности для поддержки как масштабирования ИИ ЦОД, так и распространения агентного ИИ на широком спектре периферийных устройств», — отметил он.

MediaTek специализируется на выпуске ASIC. Компания сообщила, что её первое семейство ASIC для ЦОД, разработанное в «тесном партнёрстве с крупными американскими поставщиками облачных услуг», поступит в производство в IV квартале этого года. Разработка второго ИИ ASIC также продвигается успешно и направлена на повышение вычислительной производительности чипа.

Источник изображения: MediaTek

Согласно прогнозу компании, продажи её ASIC для ИИ ЦОД превысят в этом году $2 млрд и существенно вырастут в следующем году благодаря растущему спросу клиентов на её технологию, оптимизированную с точки зрения совокупной стоимости владения и производительности на Вт в масштабе.

«Благодаря тесному сотрудничеству с нашим партнёром по передовым технологиям упаковки, показатели выхода годных изделий и надёжности второй микросхемы ASIC позволяют начать крупномасштабное производство в 2028 году. Мы уверены в возможности завоевать дополнительную долю рынка, когда будет увеличено её производство», — заявил Цай.

Реалистичность планов MediaTek увеличить долю рынка до 20 % вызвала сомнения у экспертов. Согласно прогнозу Gartner, доля MediaTek, составлявшая в сегменте ИИ-ускорителей для вычислительной электроники в 2024 году менее 1 %, так и останется в этих пределах в ближайшем будущем. «Компания в последнее время добилась определённых успехов в разработке собственных ускорителей, например, в сотрудничестве с Google. Но целевая доля в 15–20 % на данном этапе кажется слишком высокой», — отметили аналитики.

Также следует учитывать, что на рынке ASIC для ИИ ЦОД компанию ожидает жёсткая конкуренция со стороны таких компаний, как Broadcom и Marvell, а также Google, объявившей о планах начать продажу TPU некоторым клиентам. Согласно прогнозу Bloomberg Intelligence, опубликованному в январе, рынок ИИ ASIC будет расти на 27 % в год, достигнув $118 млрд к 2033 году. Ожидается, что его доля в общем объёме рынка ИИ-ускорителей вырастет с 8 % в 2024 году до 19 % в 2033 году.

Компания MediaTek показала оптический интерконнект нового поколения, построенный на основе микроскопических светодиодов (MicroLED). Решение ориентировано на дата-центры для ресурсоёмких нагрузок ИИ с высокой интенсивностью обмена информацией.

MediaTek отмечает, что в современных ЦОД при построении сетей разработчики вынуждены идти на компромисс между дальностью действия, энергопотреблением и надёжностью. В частности, традиционные медные соединения обеспечивают высокую энергоэффективность, однако имеют ограниченную длину (обычно менее двух метров). В свою очередь, оптические подключения на базе лазеров предлагают значительную дальность действия, но потребляют гораздо больше энергии и подвержены сбоям.

Новая конструкция активных кабелей MicroLED, как утверждается, позволяет устранить перечисленные недостатки. Вместо использования каналов с высокой пропускной способностью, как в случае стандартного оптического интерконнекта, технология предполагает разделение потока данных на сотни параллельных линий с меньшей скоростью передачи информации. В результате достигаются высокая плотность полосы пропускания, небольшие задержки и улучшенная энергоэффективность.

Источник изображения: MediaTek

В ходе мероприятия Computex 2026 компания MediaTek продемонстрировала оптические компоненты на основе MicroLED в виде СРО-изделий (Co-Packaged Optics) со скоростью передачи данных до 400 Гбит/с на одно волокно. Отмечается, что у этих решений энергопотребление на 50 % ниже, чем у обычных активных оптических кабелей на базе VCSEL (поверхностно-излучающий лазер с вертикальным резонатором). Кроме того, «стараниями» NVIDIA на рынке лазеров для оптических сетей наблюдается дефицит.

MicroLED-интерконнект разрабатывается в партнёрстве с подразделением Microsoft Research в рамках проекта MOSAIC. В перспективе MediaTek намерена создать изделия с пропускной способностью 800 Гбит/с, 1,6 Тбит/с и 3,2 Тбит/с. Технология предусматривает интеграцию излучателей MicroLED непосредственно в КМОП-трансиверы. При этом заявлено сохранение совместимости с существующей инфраструктурой ЦОД.

Согласно свежему отчёту Foundry Quarterly and Monthly Intelligence от Counterpoint Research, благодаря сотрудничеству с Google доля компании MediaTek на рынке ИИ-серверов на базе кастомных ускорителей (ASIC) может вырасти к 2028 году до 26 %. В результате MediaTek может выйти на второе место, уступив лишь Broadcom.

Google представила в апреле два TPU восьмого поколения: TPU 8t (Sunfish) для обучения ИИ и TPU 8i (Zebrafish) для ИИ-инференса. Как сообщается в отчёте Counterpoint Research, TPU v8t занимает ключевое место в стратегии Google в области ИИ. «Мы рассматриваем это поколение как переломный момент с точки зрения цепочки поставок, поскольку оно знаменует собой первый важный шаг в диверсификации Google от простой модели ASIC Broadcom “под ключ”», — отметили в Counterpoint Research.

Что касается основной причины соглашения Google с MediaTek, в рамках которого Google разрабатывает вычислительный кристалл, а MediaTek предоставляет кристалл I/O, то Counterpoint Research объясняет это экономикой закупок HBM. В рамках модели поставок «под ключ» Broadcom сама занимается поиском поставщиков HBM, прибавляя к стоимости памяти ещё 15–20 %. С учётом того, что на HBM приходится всё более значительная доля в себестоимости ASIC, такая наценка становится всё более обременительной для Google, которая к тому же наращивает темпы развёртывания TPU в ЦОД. Взяв на себя разработку чипов и закупку HBM, начиная с TPU 8t, Google устраняет поборы посредников и снижает себестоимость своих чипов.

Источник изображения: Google

Объём производства MediaTek значительно возрастёт после того, как начнётся выпуск TPU 8t в конце 2026 года и его преемника TPU v8e (Humufish) в период до 2028 года. Исходя из последнего прогноза глобальных поставок ASIC для ИИ-вычислений, аналитики ожидают, что совокупные поставки TPU v8t и v8e приблизятся к 5 млн единиц в 2028 году, что более чем в 10 раз больше по сравнению с отгрузкой примерно 400 тыс. чипов в 2026 году. Это станет возможным благодаря ускоренному внедрению TPU Google как для внутренних рабочих нагрузок, так и для облачных клиентов.

Комментируя прогноз, Counterpoint Research уточняет, что он не учитывает реализацию проекта Meta✴ MTIA. Кроме того, достижение прогнозируемого объёма зависит от наличия достаточных мощностей по упаковке TSMC CoWoS и Intel EMIB-T. Основной риск для реализации прогноза связан с TPU v8e, для которого MediaTek предлагает упаковку Intel EMIB-T: «В настоящее время компания находится на стадии проектирования и квалификации, а массовое производство запланировано не ранее конца 2027 года, и этот переход сопряжён с весьма специфическими рисками для исполнения». К числу ключевых факторов отнесены необходимое для этого увеличение производительности Intel Foundry Services (IFS) и готовность поставщиков подложек, что в конечном итоге может повлиять на объём поставок MediaTek.

Исследователи Microsoft в Кембридже (Великобритания) изучают возможность использования оптических интерконнектов на основе MicroLED-технологий. Это позволяет передавать данные с помощью оптоволокна по тысячам параллельных каналов, на 50 % сокращая энергопотребление интерконнектов и уменьшая расходы на передачу данных, сообщает Datacenter Knowledge. Microsoft и партнёры намерены представить коммерческий вариант технологии уже в 2027 году.

Существующие интерконнекты, как медные, так и оптические на основе лазеров, почти достигли пределов дальности действия, энергоэффективности, термоустойчивости и др. Если традиционные оптические интерконнекты передают данные с помощью лазеров по небольшому количеству сверхбыстрых каналов, то MicroLED позволяет распределять данные по тысячам более медленных параллельных каналов, используя специальное оптоволокно, изначально разработанное для медицинской эндоскопии и передачи изображения. Пропускная способность в итоге та же, зато энергопотребление значительно меньше, а дальность работы составляет десятки метров.

Источник изображений: Microsoft

По мнению HyperFrame Research, использование относительно доступных MicroLED-элементов вместо дорогих лазеров позволит Microsoft значительно снизить капитальные затраты на кластеры ИИ высокой плотности, очень востребованные на рынке. Рабочий прототип уже есть, а сейчас Microsoft с MediaTek и др. заняты доводкой системы. Уже имеются трансиверы размером приблизительно с большой палец, которые объединят MicroLED-излучатели, оптические компоненты и фотодиоды. Microsoft допускает, что технология потенциально способна изменить практически всю вычислительную инфраструктуру. Тем временем лазеры стараниями NVIDIA стали дефицитным товаром.

Работы над MicroLED дополняют исследования Microsoft в области полого оптоволокна (HCF), которое от обычного отличается меньшей задержкой и большей дальностью работы. Технологию разработали в Университете Саутгемптона, после чего её доработала Lumenisity, купленная Microsoft в 2022 году. Компания уже развернула HCF в ЦОД Azure, а в сентябре того же года договорилась с Corning и Heraeus о массовом выпуске нового волокна. Сейчас компания занята улучшением характеристик HCF. Если HCF оптимально подходит для магистральных сетей, то MicroLED — для высокоплотных соединений в пределах ЦОД. При этом HCF тоже позволяет снизить требования к инфраструктуре.

Datacenter Knowledge подчеркивает, что сетевые характеристики ЦОД перестают быть второстепенным фактором, поскольку из-за них может быть ограничена масштабируемость ИИ-инфраструктуры. Речь в том числе о расходе энергии, охлаждении и стабильности работы сетей. Переход от лазерных систем к стандартным компонентам MicroLED позволит изменить и структуру затрат на ИИ. Кроме того, такие изменения позволят Microsoft масштабировать свои кластеры Azure более эффективно, чем могут масштабировать свои объекты AWS и Google Cloud. Наконец, партнёрство с MediaTek помогает стандартизировать технологию для более быстрого внедрения.

Компания MediaTek представила процессоры Genio Pro 5100 и Genio 420 с архитектурой Arm для AIoT-приложений и встраиваемых систем. Первый из названных чипов подходит, в частности, для автономных мобильных роботов, дронов, периферийного оборудования и автомобильных платформ, второй — для устройств умного дома, интерактивных дисплеев и пр.

Изделие Genio Pro 5100 изготавливается по 3-нм технологии. Оно содержит восемь вычислительных ядер в конфигурации 1 × Arm Cortex-X925, 3 × Arm Cortex-X4 и 4 × Arm Cortex-A720. Присутствуют графический блок Arm Immortalis-G925 MC11 с поддержкой OpenGL, Vulkan и OpenCL, а также нейропроцессорный узел (NPU) с ИИ-производительностью более 50 TOPS. Модуль VPU обеспечивает возможность кодирования материалов H.264 и H.265 (до 8K30) и декодирования H.264, H.265, AV1 и VP9 (до 8K30).

Источник изображений: MediaTek

Реализована поддержка оперативной памяти LPDDR5x-8533 (до 30 Гбайт), а также флеш-памяти UFS 4.1, SD 3.0 и SPI-NOR. Допускается вывод изображения одновременно на три дисплея формата 4Kp60 через интерфейсы eDP 1.5 (4 линии), DisplayPort 1.4 (MST) и 3 × MIPI DSI (4 линии). Благодаря четырём интерфейсам MIPI-CSI (4 линии) возможно использование до 16 камер (1080p30). Среди прочего упомянута поддержка 2 × 2.5GbE, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4 (через внешний модуль), 1 × PCIe 4.0 (2 линии) и 2 × PCIe 4.0 (1 линия), 6 × UART, 7 × I2C, 8 × I3C, 4 × PWM, 7 × I2S/TDM, 3 × PDM, 1 × USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), 2 × USB 2.0 (Host/Device) и 1 × USB 2.0 (Host). Изделие выполнено в корпусе ETFC TFBGA с размерами 15,9 × 16,6 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +105 °C.

Вторая новинка, Genio 420, производится по 6-нм технологии. Процессор объединяет восемь ядер (2 × Arm Cortex-A78 с тактовой частотой 1,8 ГГц и 6 × Arm Cortex-A55 с частотой 1,6 ГГц) и графический ускоритель Arm Mali-G57 MC2. Модуль MediaTek NPU восьмого поколения обеспечивает ИИ-производительность на уровне 6,1 TOPS. Блок VPU поддерживает кодирование материалов H.264/H.265 (до 4Kp30) и декодирование H.264/H.265/VP9 (до 4Kp60) и MPEG4/VP8 (до 1080p60).

Чип позволяет использовать оперативную память LPDDR4X-4266 (до 8 Гбайт) и LPDDR5/LPDDR5X-6400 (до 16 Гбайт), а также флеш-память UFS 3.1 (2 линии), eMMC 5.1, SD 3.0 / SDIO 3.0, SPI-NOR. Возможен вывод изображения на монитор 4Kp60  или два дисплея 2.5Kp60 через интерфейсы eDP, DP, LVDS и MIPI-DSI. Допускается использование до шести камер 1080p30 через 2 × MIPI-CSI. Прочие характеристики процессора таковы: контроллер 1GbE, опциональные адаптеры Wi-Fi 6 (1×1) + Bluetooth 5.3 на базе MT6631X или Wi-Fi 6E (2×2) + Bluetooth 5.3 на основе MT6637X, 1 × PCIe 2.0 (1L, RC, WoWLan), 4 × UART, 9 × I2C, 6 × SPI Master, 3 × PWM, GPIO, JTAG, 3 × USB 2.0, 1 × USB 3.0 (5 Гбит/с; Host), 1 × USB 3.0 (Host/Device). Чип выполнен в корпусе VFBGA с размерами 13,8 × 11,8 × 0,9 мм. Диапазон рабочих температур — от -20 до +95 °C.

Процессоры поддерживают такие средства обеспечения безопасности, как Arm TrustZone, Security Boot (RSA4096), Crypto Engine и RNG. Говорится о совместимости с различными вариантами Linux, включая Yocto и Ubuntu.

Компания iBase Technology расширила ассортимент одноплатных компьютеров, представив модель IBR500 на аппаратной платформе MediaTek. Решение предназначено для создания встраиваемых систем, устройств IoT и периферийного оборудования с поддержкой ИИ.

Новинка выполнена в 3,5″ форм-факторе. В зависимости от модификации применяется процессор Genio 700 (MT8390) или Genio 510 (MT8370). Первый из этих чипов объединяет восемь CPU-ядер (2 × Arm Cortex-A78 с частотой 2,2 ГГц и 6 × Arm Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц), а также NPU с производительностью до 4,0 TOPS. Второй процессор содержит шесть ядер (2 × Arm Cortex-A78 с частотой 2,0 ГГц и 4 × Arm Cortex-A55 с той же частотой) и NPU с производительностью до 3,2 TOPS. Изделия оснащены графическим ускорителем Arm Mali-G57 с поддержкой OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.1 и OpenCL 2.2. Возможно декодирование видеоматериалов 4K75fps, AV1, VP9, H.265 и H.264, а также кодирование 4K30fps, H.265 и H.264.

Источник изображения: iBase

Одноплатный компьютер IBR500 может нести на борту 4 или 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4-4000 и флеш-накопитель eMMC 5.1 вместимостью 64 или 128 Гбайт. Предусмотрен коннектор M.2 E-Key 2230 для комбинированного адаптера Wi-Fi 6 / Bluetooth 5.2. Допускается вывод изображения одновременно на два дисплея через интерфейсы HDMI 2.0 (до 4К 60p) и HDMI 1.4 (до 4К 30p). Есть сетевой контроллер 1GbE с разъёмом RJ45, последовательный порт, стандартное 3,5-мм аудиогнездо, по одному порту USB 3.0 и micro-USB OTG.

Питание (12 В) подаётся через DC-коннектор. Размеры изделия составляют 147 × 102 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +50 °C. Применяется пассивное охлаждение на основе радиатора. Заявлена совместимость с Yocto Linux, Android и Ubuntu.

NVIDIA поделилась подробностями о суперчипе GB10 (Grace Blackwell), который ляжет в основу рабочих станций DGX Spark (ранее DIGITS) для ИИ-задач, пишет ресурс ServeTheHome.

Источник изображений: NVIDIA via Wccftech

Ранее сообщалось, что GB10 был создан NVIDIA в сотрудничестве MediaTek. GB10 объединяет чиплет CPU от MediaTek (S-Dielet) с ускорителем Blackwell (G-Dielet) с помощью 2.5D-упаковки. Оба кристалла изготавливаются по 3-нм техпроцессу TSMC. Как отметил ServeTheHome, GB10 технически является самым передовым продуктом на архитектуре Blackwell на сегодняшний день.

CPU включает 20 ядер на базе архитектуры Armv9.2, которые разбиты на два кластера по десять ядер (Cortex-X925 и Cortex-A725). На каждый кластер приходится 16 Мбайт кеш-памяти L3. Унифицированная оперативная память LPDDR5X-9400 ёмкостью 128 Гбайт подключена напрямую к CPU через 256-бит интерфейс с пропускной способностью 301 Гбайт/с. Объёма памяти достаточно для работы с моделями с 200 млрд параметров.

На кристалле CPU также находятся контроллеры HSIO для PCIe, USB и Ethernet. Для адаптера ConnectX-7 с поддержкой RDMA и GPUDirect выделено всего восемь линий PCIe 5.0, что не позволит работать обоим имеющимся портам в режиме 200GbE. Именно этот адаптер позволяет объединить две системы DGX Spark в пару для работы с ещё более крупными моделями.

G-Die имеет ту же архитектуру, что и B100. Ускоритель оснащён тензорными ядрами пятого поколения и RT-ядрами четвёртого поколения и обеспечивает производительность 31 Тфлопс в FP32-вычислениях. ИИ-производительность в формате NVFP4 составляет 1000 TOPS. Ускоритель подключён к CPU через шину NVLink C2C с пропускной способностью 600 Гбайт/с. G-Die оснащён 24 Мбайт кеш-памяти L2, которая также доступна ядрам CPU в качестве кеша L4, что обеспечивает когерентность памяти между CPU и GPU на аппаратном уровне.

Поддерживается технология SR-IOV, интегрированы движки NVDEC и NVENC. Возможно подключение до четырёх дисплеев: три DisplayPort Alt-mode (4K@120 Гц) и один HDMI 2.1a (8K@120 Гц). Что касается безопасности, есть выделенные процессоры SROOT и OSROOT, а также поддержка fTPM и дискретного TPM (по данным Wccftech). TDP GB10 составляет 140 Вт.

Компания AAEON анонсировала вычислительные SMARC-модули uCOM-M700 и uCOM-M510, предназначенные для использования в коммерческой и индустриальной сферах. Новинки могут применяться, в частности, для реализации человеко-машинных интерфейсов.

Изделие uCOM-M700 выполнено на чипе MediaTek Genio 700 (MT8390). Этот процессор объединяет два ядра Arm Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и шесть ядер Arm Cortex-A55 с частотой до 2 ГГц. В оснащение входит графический блок Arm Mali-G57 MC3 GPU с производительностью до 4 TOPS. В свою очередь, uCOM-M510 использует процессор MediaTek Genio 510 (MT8370) с аналогичной конфигурацией вычислительных ядер, но максимальной частотой для обоих кластеров в 2 ГГц. Графический узел Arm Mali-G57 MC2 GPU обеспечивает производительность в 3,2 TOPS.

Источник изображения: AAEON

Модели могут нести на борту до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4. Предусмотрен накопитель eMMC 5.1 вместимостью 16 Гбайт с возможностью расширения до 32, 64 и 128 Гбайт. Поддерживаются интерфейсы HDMI 2.0, DP 1.4 (4К × 2К @ 60 Гц), eDP 1.2 (две линии) и MIPI-DSI (четыре линии), 1GbE, USB 3.0 (×1) и USB 2.0 (×5), UART, I2S, PCIe 2.0, MIPI CSI (×2), SPI (×1), I2C (×5) и пр.

Вычислительные модули имеют размеры 82 × 50 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Кроме того, предлагаются версии с расширенным температурным диапазоном — от -40 до +85 °C. Заявлена совместимость с Yocto 4.0 (ядро 5.15), Ubuntu, Android 14, Debian 13 (по запросу).

Команда Banana Pi анонсировала одноплатный компьютер BPI-R4 Lite, предназначенный для построения различных сетевых устройств, таких как маршрутизаторы, шлюзы безопасности, модули Wi-Fi, сетевые хранилища (NAS) и пр. Новинка является младшим собратом ранее дебютировавших изделий BPI-R4 и BPI-R4 Pro.

В отличие от двух старших представителей семейства, которые несут на борту процессор MediaTek MT7988A (Filogic 880), версия BPI-R4 Lite получила чип MediaTek MT7987A с четырьмя ядрами Arm Cortex-A53. В оснащение входят 2 Гбайт оперативной памяти DDR4 (SoC поддерживает до 4 Гбайт ОЗУ), флеш-модуль eMMC вместимостью 8 Гбайт, 256 Мбайт памяти SPI-NAND Flash и 32 Мбайт SPI-NOR Flash. Кроме того, предусмотрен слот для карты microSD.

Плата располагает одним портом 2.5GbE SFP и одним разъёмом 2.5GbE RJ45 WAN с поддержкой PoE, а также четырьмя портами 1GbE RJ45 LAN. Изделие получило слот miniPCIe (PCIe 3.0 х2) для адаптера Wi-Fi 7, коннектор M.2 Key-B (USB 3.0) для сотового модема 5G и дополнительный слот miniPCIe (USB 2.0). Кроме того, есть два разъёма USB Type-C и порт USB 3.0.

Источник изображения: Banana Pi

Одноплатный компьютер имеет размеры 100,5 × 148 мм. Питание (12 В / 5,2 A) подаётся через DC-гнездо. Среди прочего упомянуты два 8-контактных коннектора MikroBus для модулей расширения (UART, I2C, SPI, PWM). Вместе с новинкой может использоваться адаптер беспроводной связи BPI-R4-NIC-BE14 с поддержкой Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E и Wi-Fi 7. Стоимость Banana Pi BPI-R4 Lite составляет приблизительно $86.