Материалы по тегу: apu

23.06.2022 [20:31], Алексей Степин

2-Эфлопс cуперкомпьютер El Capitan получит новейшие APU AMD MI300

До ввода в строй нового кластера Лос-Аламосской национальной лаборатории (LLNL) под названием El Capitan ещё остается немало времени. Тестовые мини-кластеры El Capitan уже показывают неплохие результаты; в их основе лежит привычное сочетание процессоров AMD EPYC Milan и ускорителей Instinct MI250X, однако финальная версия суперкомпьютера, как оказалось, будет использовать более прогрессивную новинку — новейшие APU MI300.

Об этом на очередном мероприятии HPC User Forum поведал миру глава центра высокопроизводительных вычислений LLNL. Поскольку полномасштабный запуск El Capitan назначен на конец 2023 года, времени на переход от EPYC 7003 с дискретными модулями ускорителей Instinct к высокоинтегрированному MI300 должно хватить. При этом ожидается, что машина будет активно эксплуатироваться минимум до 2030 года.

 Источник: LLNL

Источник: LLNL

MI300 — амбициозный проект AMD, который должен показать, что компания полностью освоила все преимущества чиплетной технологии: на одной подложке будут установлены чиплеты процессорных ядер Zen 4 (Genoa), блоки ускорителей с архитектурой CDNA3, модули кеша и сборки сверхбыстрой памяти типа HBM3. Таким образом, MI300 с полным основанием претендует на звание первого в мире действительно универсального процессора для HPC-систем, способного работать с любыми видами нагрузок.

 Источник: LLNL (via TheNextPlatform)

Источник: LLNL (via TheNextPlatform)

Общий уровень энергопотребления El Capitan планируется удержать в рамках 40 МВт (а не 35 МВт) при FP64-производительности свыше 2 Эфлопс — удельный показатель составит порядка 50 Гфлопс/Вт. В последнем рейтинге Green500 кластер Frontier TDS показал почти 63 Гфлопс/Вт, тогда как для суперкомпьютера Frontier целиком удалось добиться 52,23 Гфлопс/Вт. В El Capitan лаборатория перейдет от использования проприетарного системного и управляющего ПО к собственному стеку NNSA Tri-Lab Operating System Stack (TOSS).

 Такие узлы HPE Cray EX235a используются в тестовых кластерах El Capitan. Переход на MI300 упростит конструкцию. Источник: HPC Wire

Такие узлы HPE Cray EX235a используются в тестовых кластерах El Capitan. Переход на MI300 упростит конструкцию. Источник: HPC Wire

Также было упомянуто, что у КНР есть уже два экзафлопсных суперкомпьютера, а «глобальные соперники» США за последние годы модернизировали свой ядерный арсенал. Подобная задача теперь стоит и перед самими Соединёнными Штатами. Национальное управление ядерной безопасности (National Nuclear Security Administration, NNSA) возложит эту миссию на El Capitan, начиная со II квартала 2024 года.

Напомним, на очереди среди всех экзафлопсных систем США этот суперкомпьютер третий, вторым же является 2-Эфлопс Aurora, система HPE с изрядно задержавшимися процессорами Intel Sapphire Rapids и ускорителями Ponte Vecchio, которая устанавливается в Аргоннской национальной лаборатории. Но MI300 — не единственный HPC-гибрид. В скором времени появятся несколько машин с чипами NVIDIA Grace Hopper.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1068718
10.06.2022 [20:02], Алексей Степин

Первые серверные APU AMD MI300 объединят архитектуры CDNA 3 и Zen 4

Идея интеграции классического процессора с графическим не нова — очень многие клиентские CPU/APU сегодня построены именно по такой схеме. В мире серверов и HPC эта концепция внедряется не так быстро, но на мероприятии Financial Analyst Day 2022 компания AMD рассказала о планах по созданию своего первого 5-нм гибридного APU MI300. Этот чип, запланированный на 2023 год, должен объединить в себе архитектуры Zen 4 и CDNA 3.

 MI300 Источник: AMD

MI300 Источник: AMD

Как известно, текущее поколение ускорителей Instinct MI200 использует вторую версию архитектуры CDNA, и теперь мы знаем о планах «красных» по внедрению следующей версии. В отличие от других планов AMD, касающихся графических процессоров и завязанных на двухгодичный цикл обновления, серверные варианты ускорителей будут обновляться раз в год. Компания также раскрыла часть деталей, относящихся к CDNA 3.

 Источник: AMD

Источник: AMD

Во-первых, весь «кремний» CDNA 3 будет производиться с использованием 5-нм техпроцесса (TSMC N5/N5P), и, как и CDNA 2, он будет базироваться на чиплетной компоновке с отдельными кристаллами для памяти, кешей и вычислительных ядер. При этом AMD называет свою технологию 3D chiplet, то есть, речь идёт о плотной вертикально-горизонтальной компоновке. Так, чиплеты кеша будут располагаться под процессорными, а на самый верх «стопки» компания вынесет чиплеты логики, как наиболее прожорливые и горячие.

 Источник: AMD

Источник: AMD

Самым важным новшеством в CDNA — четвёртое поколение Infinity Architecture, позволяющее, в числе прочего, сделать подсистему памяти полностью унифицированной и когерентной — в MI200 реализована только когерентность, но не единое адресное пространство. Иными словами, если старшие варианты MI200 всё ещё выглядят как пара ускорителей, то решения на базе CDNA 3 с точки зрения системы будут выглядеть и функционировать как единый чип, несмотря на чиплетную компоновку.

Источник: AMD

Что касается памяти, то это, конечно же, общая для всех HBM. Тип не уточняется, но можно с достаточной степенью уверенности предположить, что это будет HBM3. Об архитектурных улучшениях в сценариях машинного обучения известно пока немного, известно, что в CDNA 3 появится поддержка новых смешанных типов вычислений, зато AMD уверенно обещает более чем в 5 раз поднять производительность на Вт в такого рода задачах. Надо полагать, что достигнуто это будет существенным увеличением качества и количества движков для матричных вычислений.

Источник: AMD

Но самое интересное в свежих планах AMD — проект MI300. Об интеграции классических CPU с ускорителями говорилось давно, однако недостаточно тонкие и энергоэффективные техпроцессы не позволяли создать чип, укладывающийся в разумные рамки энергопотребления и тепловыделения. С 5-нм оптимизированным техпроцессом это, похоже, становится возможным.

Источник: AMD

MI300 должен объединить в себе архитектуры CDNA 3 и Zen 4, причём, благодаря Infinity Architecture они смогут равноправно пользоваться всеми ресурсами памяти (и, возможно, кешей), имеющимися на чипе, что исключает копирование одного и того же набора данных между пулами памяти, лишь снижающего общую эффективность. Не исключено также, что отпадёт нужда во внешней DRAM благодаря наличию на борту этого монстра собственного объёмного пула HBM. Впрочем, новый вариант Infinity получил поддержку CXL 2.0, что упростит работу с внешними пулами DRAM.

 Источник: AMD

Источник: AMD

Пока неизвестно, сколько процессорных ядер и сколько ядер CDNA 3 получит MI300, но AMD заявляет, что новинка более чем в 8 раз превзойдёт MI250X в задачах обучения ИИ-моделей. В целом, планы AMD хорошо укладываются в современную тенденцию гибкой компоновки ресурсов в рамках чипа: этим же путём идут NVIDIA со своим проектом Grace Hopper (процессорные ядра Grace + H100) и Intel, разрабатывающая XPU Falcon Shores (x86 + Xe). Сама AMD также планирует интегрировать CPU и FPGA.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1067751
14.04.2017 [13:20], Алексей Степин

Сверхкомпактная плата Sapphire BP-FP4-LC использует чип AMD

Компактные системные платы класса «всё-в-одном» имеют определённую популярность в среде энтузиастов. Используются они широко и в промышленности, где далеко не всегда можно найти место для установки даже платы в формате Mini-ITX, а автоматизация, да ещё требующая довольно значительных вычислительных мощностей, всё-таки необходима. Для таких случаев Sapphire подготовила модель BP-FP4-LC, оснащённую процессором AMD серии G. Она имеет габариты всего 100 × 100 миллиметров и поставляется с уже смонтированным кулером.

Основой системы является чип AMD Prairie Falcon в конструктиве FP4. Скорее всего, это GX-2241J, имеющий пару ядер x86 с архитектурой Excavator, теплопакет в пределах 10‒15 ватт, 1 Мбайт кеша L2, частотную формулу 2,4/2,8 ГГц, частоту графического ядра 600 МГц и поддержку DDR4-2133. Графическая часть включает в себя 3 модуля Radeon R4E (192 процессора GCN) с поддержкой DirectX 12 и декодирования H.265 (UVD6). Для игр плата не подходит, зато обеспечивает полную поддержку гетерогенных вычислений (OpenCL 1.2) и умеет выводить изображение на два монитора с использованием любых двух из трёх имеющихся интерфейсов: HDMI 2.0, DisplayPort 1.2 или Embedded DP 1.4. В качестве операционной системы подойдёт практически любая версия Windows за исключением XP и Vista; скорее всего, работоспособными окажутся и некоторые дистрибутивы Linux.

На плате также имеется пара слотов Mini-PCIe, один из которых полноразмерный и служит для установки в него SSD (только SATA), а второй предназначен для реализации различных беспроводных интерфейсов. Есть дополнительный порт SATA 6 Гбит/с и слот microSDHC/XC. За проводную сеть отвечает контроллер Realtek RTL8111G. Имеется четыре порта USB, два из которых версии 3.0, присутствует простенькая аудиосистема на базе чипа ALC262, а также колодка для подключения разъёма RS-232, интерфейса, который всё ещё широко используется в промышленности. Плата питается от любого источника постоянного тока с напряжением 19 вольт, для чего имеется соответствующий разъём. Иными словами, это готовое решение, которое можно интегрировать практически куда угодно, благо, диапазон рабочих температур у платы простирается от 0 до 50 градусов Цельсия.

Постоянный URL: http://servernews.ru/950727
20.11.2015 [08:29], Алексей Степин

Sapphire начала поставки промышленных плат на базе AMD Embedded R-Series

Компания Sapphire известна нашим читателям, главным образом, в качестве производителя графических карт, особенно на базе графических процессоров AMD Radeon. Не все знают, что она производит и промышленные решения, в частности, компактные и экономичные платы для сферы встраиваемых решений и автоматизации. Недавно Sapphire начала поставки новой серии плат Mini-ITX, интересной тем, что в ней используются не традиционные SoC производства Intel, а чипы AMD Embedded R-Series, известные также под кодовым названием Merlin Falcon.

 Любопытно, что новые платы не комплектуются кулером

Любопытно, что новые платы Sapphire не комплектуются кулером

Пока линейка новинок состоит из двух моделей, IPC-FP4-LC и IPC-FP4-DP. Первая оснащается двумя портами HDMI 2.0 и одним DisplayPort 1.2, в то время, как вторая располагает сразу тремя интерфейсами DisplayPort 1.2. Кроме этого, заказчик может выбрать один из трёх процессоров: RX-421BD (2 модуля Excavator, 8 модулей GCN R7, 2 Мбайт кеша, 2,1 ‒ 3,4 ГГц, максимальный TDP 35 ватт), RX-421GD (2 модуля Excavator, 8 модулей GCN R6, 2 Мбайт кеша, 1,8 ‒ 3,2 ГГц, максимальный TDP 35 ватт) или RX-216GD (1 модуль Excavator, 6 модулей GCN R5, 1 Мбайт кеша, 1,6 ‒ 3,0 ГГц, максимальный TDP 15 ватт).

 Версия с портами HDMI 2.0

Версия с портами HDMI 2.0

Память устанавливается в два слота SO-DIMM DDR4, поддерживается двухканальный режим, ЕСС и частота до 2133 МГц. Платы оснащены открытым слотом PCI Express 3.0 x8 и слотом Mini-PCIe x1, дисковая подсистема представлена парой портов SATA 3.0. За сетевые возможности отвечает пара контроллеров Realtek RTL8111F. Новые решения Sapphire также имеют по 3 порта USB 2.0 и по 4 порта USB 3.0, причём два из них реализованы в виде 19-контактного разъёма на плате. Прочие коммуникационные возможности представлены двумя последовательными портами, один из которых, помимо RS-232, поддерживает стандарты RS-422 и RS-485, а звуковая подсистема — шестиканальным контроллером Realtek ALC662.

Постоянный URL: http://servernews.ru/923863
04.08.2014 [13:55], Константин Ходаковский

Серверные процессоры AMD Toronto будут поддерживать DDR3 наряду с DDR4

Появились интересные детали относительно платформы AMD Toronto. Похоже, производитель реализует поддержку как памяти DD3, так и DDR4 на одной платформе. Ресурс Bitsandchips.it, ссылаясь на свои источники, сообщает о появлении двойного контроллера оперативной памяти в процессорах Toronto.

Toronto APU и CPU являются частью семейства серверных процессоров AMD Opteron и получат ядра с архитектурой Excavator. Предыдущие утечки сообщали, что будут версии чипов Toronto с поддержой либо DDR3, либо DDR4, но, похоже, будут поддерживается оба типа памяти благодаря двойному встроенному контроллеру памяти.

Ранее AMD ясно говорила о нежелании поддерживать DDR4 как из-за отсутствия нужды в этом стандарте на рынке, так и из-за повышенной стоимости памяти. Однако компания, похоже, пересмотрела это решение. Платформа Opteron в настоящее время представлена APU Berlin, а Toronto их заменят. Как APU, так и CPU Toronto получат по 4 ядра x86 Excavator.

Потребительские процессоры Carrizo тоже должны были получить поддержку DDR4, но, согласно последним сообщениям, от этого решения компания отказалась. Почему же Toronto получит двойной контроллер памяти? Причина проста: хотя память DDR4 и дорога, это не столь важно на серверном рынке, где выходят на первый план такие преимущества DDR4 как пониженное энергопотребление и увеличенная плотность. Наконец, поддержка DDR4 может стать важна в будущем, когда новый тип памяти станет дешевле DDR3 (примерно 2016 год) — и тогда владельцы серверов смогут осуществить переход на новый тип памяти.

Bitsandchips.it также считает, что есть высокая доля вероятности, что мы увидим в мобильной версии Carrizo появление модуля памяти HBM Stacked DRAM с высокой пропускной способностью. Этот тип памяти отличается небольшой занимаемой площадью и высокой скоростью передачи данных, что должно положительно сказаться на графической производительности гибридных процессоров.

Постоянный URL: http://servernews.ru/825211
05.08.2013 [02:19], Георгий Орлов

AMD выпустила новый маломощный чип

AMD анонсировала новый маломощный APU (Accelerated Processing Unit) в семействе G-Series. Новый APU GX-210JA, полная система-на-кристалле (SoC), использует на одну треть меньше энергии, чем предыдущие маломощные встроенные SOC G-серии - максимально 6 ватт TDP (Thermal Design Power) и примерно 3 ватта ожидаемой средней мощности. GX-210JA является частью семейства процессоров SOC AMD Embedded G-Series, которая включает поддержку ECC-памяти, промышленного диапазона температур, AMD Radeon GPU дискретного класса и интегрированный контроллер ввода/вывода. Новый GX-210JA уже поставляется.

 AMD

«Многоядерные AMD APU сыграли ключевую роль в стимулировании наших последних клиентских облачных платформ с отличной производительностью в чрезвычайно компактных и эффективных форм-факторах, - сказал Киран Рао (Kiran Rao), директор аппаратных платформ Dell Wyse. - Новый член семейства Soc AMD Embedded G-Series GX-210JA предлагает правильный уровень производительности, низкое энергопотребление, I/O интеграцию и поддержку операционной системы, а также небольшие размеры, облегчающие его применение».

Материалы по теме:

Источник:

Постоянный URL: http://servernews.ru/597643
23.11.2010 [10:02], Георгий Орлов

Технологии APU и Fusion AMD: AMD готовит прорыв в компьютерной индустрии

На ежегодном собрании финансовых аналитиков AMD было продемонстрировано, каким образом уникальная комбинация технологий CPU и GPU на одном кристалле сможет обеспечить прорыв в компьютерной индустрии. Подчеркивалось, что системы с инновационными процессорами от AMD появятся на рынке уже в начале 2011 года. Представители руководства AMD подробно рассказали о новом классе процессоров «APU» — ускоренных процессоров смешанного типа (AMD Fusion Accelerated Processing Units). В процессорах APU технология графических процессоров с поддержкой DirectX 11 скомбинирована с технологией многоядерных CPU x86, причем для последней предусмотрен как вариант с пониженным энергопотреблением, так и вариант с повышенной производительностью. В число основных областей использования APU входят Интернет, обработка видеоданных и видеоигры.

 AMD

Представители AMD рассказали также о новой многоядерной высокопроизводительной архитектуре x86 CPU, получившей название «Бульдозер» и привели информацию о сроках ее появления на рынке. «Fusion AMD — это самое большое продвижение в процессорных технологиях со времени переключения отрасли на многоядерные модели, — отметил Натан Бруквуд (Nathan Brookwood), аналитик консалтинговой компании Insight 64. — Эта технология приведет к квантовому скачку производительности процессоров всех уровней и позволит разработчикам программных продуктов перейти на уровень, который они едва ли могли представить. В свою очередь, эти усовершенствованные приложения помогут компьютерной отрасли использовать возможности, связанные с внедрением новейших графических технологий».

Источник:

Постоянный URL: http://servernews.ru/593819
Система Orphus