Лаборатория суперкомпьютерных вычислений (BZL) Национального центра суперкомпьютерных вычислений Барселоны (BSC-CNS) сообщила об успешном запуске тестового чипа Cinco Ranch TC1 на архитектуре RISC-V, изготовленного по передовому техпроцессу Intel 3.

В заявлении отмечено, что результаты подтверждают надёжность конструкции и жизнеспособность вычислительной архитектуры на базе открытой платформы RISC-V. «Это достижение является ключевым этапом в процессе разработки чипа и качественным скачком на пути к суверенным суперкомпьютерным технологиям в Европе», — подчеркнула BZL, отметив, что готовый чип предлагает открытую, гибкую альтернативу, свободную от зависимости от проприетарных архитектур крупных транснациональных корпораций. Проект связан с Европейской инициативой по процессорам (EPI), целью которой является разработка отечественных процессоров для будущих европейских суперкомпьютеров и промышленных систем.

«Успешная стабильная загрузка Linux и проверка достижения чипом ожидаемых частот подтверждают зрелость конструкции и качество работы, проделанной командами BZL», — говорит исследователь BSC и координатор аппаратной части лаборатории Zettascale в Барселоне.

Источник изображений: BZL

Cinco Ranch TC1 — это первый чип, произведенный в академической среде с использованием 3-нм техпроцесса Intel 3. На этапе проектирования, из-за невозможности прямого доступа к этой технологии, BZL провела внутренние оценки на сопоставимом техпроцессе TSMC N7, что позволило оценить конструкцию перед окончательной реализацией.

Сообщается, что структура Cinco Ranch TC1 основана на трёх взаимодополняющих процессорных блоках, предназначенных для совместной работы и охвата различных вычислительных профилей. В чипе используются три блока RISC-V на одном кристалле, каждый из которых ориентировано на специализированные рабочие нагрузки. Три ядра используют микроархитектуры Sargantana, Lagarto Ka и Lagarto Ox, с основным упором на эффективность, векторные нагрузки и скалярную обработку соответственно.

Подсистема CPU занимает всего 3,2 мм² на крошечном кристалле площадью 15,2 мм², который также включает высокоскоростные интерфейсы, такие как PCIe 5.0 и DDR5. Для сравнения, площадь CCD восьмиядерного процессора AMD Zen 5 составляет около 71 мм², и для этого чиплета также требуется отдельный кристалл I/O, отметил ресурс HotHardware.com.

Cinco Ranch TC1 был протестирован на оценочной плате Hawk Canyon V2, разработанной Intel для первоначальной проверки чипа после его производства. Следующим этапом станет функциональное тестирование и тестирование производительности, оптимизация ПО и полная проверка системы.

В мае 2025 года на Cinco Ranch TC1 (Test Chip 1) была успешно загружена ОС Linux, а в июле 2025 года, после получения партии из 500 чипов, начались работы по характеризации и проверке. Вся партия продемонстрировала высокую функциональную производительность, при этом большинство устройств успешно запустили все три интегрированных процессора чипа. Также результаты тестов подтверждают, что Cinco Ranch TC1 работает на частоте до 1,25 ГГц, что превышает консервативные оценки, сделанные на этапе проектирования.

Для BZL и её партнёров это достижение является важной вехой и доказательством того, что разработанные в Европе процессоры с открытой ISA могут быть реализованы на передовых технологиях производства и воплощены в реальных кремниевых решениях. Для Европы — это значимый шаг к технологической автономии в HPC. А для Intel это демонстрация того, что её бизнес может оказывать всестороннюю поддержку передовым внешним клиентам в сложных гетерогенных проектах.

Китайская компания Montage Technology, на днях осуществившая первичное публичное размещение акций (IPO) на Гонконгской фондовой бирже, выпустила серверные процессоры Jintide следующего поколения, в основу которых положена архитектура Intel Xeon 6, доработанная под требования заказчиков в КНР.

В частности, вышли изделия Jintide C6P, которые фактически представляют собой процессоры Intel Xeon 6 семейства Granite Rapids-SP на базе производительных ядер P-core. Их количество в китайских чипах достигает 86 с возможностью одновременной обработки до 172 потоков инструкций, а максимальный объем кеша L3 составляет 336 Мбайт. Реализована 8-канальная подсистема памяти DDR5 с поддержкой модулей RDIMM-6400 и MRDIMM-8000.

Процессоры Jintide C6P могут применяться в одно- и двухсокетных конфигурациях. Говорится о поддержке 88 линий PCIe 5.0 и протокола CXL 2.0. Пропускная способность шины UPI достигает 24 ГТ/с. Обеспечивается полная совместимость с набором инструкций x86. Чипы ориентированы на дата-центры и облачные инфраструктуры с высокой вычислительной нагрузкой.

Источник изображений: Montage Technology

Кроме того, дебютировали решения Jintide C6E — это модифицированные изделия Intel Xeon 6 Sierra Forest-SP с энергоэффективными ядрами E-core: их количество достигает 144. Размер кеша L3 составляет до 108 Мбайт. Процессоры имеют восемь каналов памяти DDR5-6400 и до 88 линий PCIe 5.0. Упомянута поддержка CXL 2.0 и шины UPI с пропускной способностью до 24 ГТ/с. Решения Jintide C6E могут устанавливаться в одно-и двухсокетные системы.

Компания также анонсировала чип Jintide M88STAR5(N), на основе которого реализуются различные функции безопасности. Изделие, использующее технологию Mont-TSSE (Trust & Security System Extension), отвечает за аппаратное шифрование/дешифрование данных в соответствии с местными стандартами и доверенные вычисления. На кристалле присутствуют нескольких генераторов случайных чисел, а общая пропускная способность достигает 160 Гбит/с через PCIe 5.0 х8. Упомянута поддержка стандартов TPM, TCM и TPCM, а также интерфейсов SMBus, I3C, UART, SPI и GPIO.

Наконец, Montage Technology представила чип Jintide M88IO3032 IOH (I/O Hub), предназначенный для использования с CPU нового поколения. Изделие обеспечивает поддержку PCIe 3.0, SATA 3.2 (до 20 портов; RAID 0/1/5/10), USB 3.2/2.0 и пр.

В 2026 году дата-центры могут столкнуться не только с уже имеющимся дефицитом памяти, но и не менее серьёзной проблемой, связанной с ограничением поставок классических серверных процессоров, сообщает The Register со ссылкой на аналитику Omdia. Тем не менее, эксперты ожидают, что поставки будут расти двузначными темпами. В обзоре Cloud and Datacenter Market Snapshot компания Omdia сообщила, что серверных CPU тоже не хватает и это, вероятно, приведёт к росту цен и увеличению общей стоимости вычислительных систем.

По мнению экспертов, как минимум отчасти это связано со сложностью переноса объёмов производства между разными техпроцессами. По мере масштабирования планов производителям CPU приходится выпускать продукцию на разных техпроцессах, например 3 нм и 5 нм. При этом перераспределение объёмов производства между разными технологическими линиями — процесс довольно сложный и трудоёмкий. Дефициту может способствовать и более высокий, чем ожидалось, процент брака готовой продукции.

Источник изображения: Intel

Как считает Omdia, в результате цены на серверные процессоры, возможно, вырастут на 10–15 % из-за дефицита предложения. Стоит учесть, что крупнейшие клиенты имеют долгосрочные соглашения с производителями с фиксированными ценами, иначе прогнозы были бы ещё хуже. Вместе с тем акции AMD и Intel упали из-за слабого, по мнению инвесторов, прогноза.

Любые проблемы с CPU усугубят непростую ситуацию в цепочке поставок IT-оборудования. На фоне дефицита цены на DRAM-модули в данном квартале, вероятно, почти удвоятся, а цены на память NAND вырастут более чем на 30 %. Обычная DRAM оказалась в дефиците не в последнюю очередь потому, что производители перепрофилировали свои мощности на выпуск высокорентабельных продуктов — HBM-модулей для ИИ-ускорителей.

Источник изображения: Omdia

Omdia обеспокоена тем, что дефицит оперативной памяти может сказаться на темпах производства серверов, что способно повлиять на сроки завершения уже реализуемых проектов ЦОД. Тем не менее, эксперты прогнозируют рост поставок серверов в 2026 году на 12 %. Основным драйвером выступает «цикл обновления» — необходимость закупки новых серверов общего назначения, что будет способствовать увеличению их поставок. При этом дефицит памяти называется большей угрозой, чем нехватка процессоров.

Что касается стоек с серверами на базе ИИ-ускорителей, Omdia предполагает, что в 2026 году будет поставлено не менее 71 тыс. единиц с IT-нагрузкой более 100 кВт, в основном на базе систем NVIDIA NVL72. Благодаря высокому спросу на ИИ-инфраструктуру, Omdia ожидает, что в следующем году спрос увеличится ещё на 56 %, появятся и первые «сверхплотные» стойки мощностью более 200 кВт и дело на этом, вероятно, не закончится.

Корпорация Intel представила процессоры семейства Xeon 600 для рабочих станций. В основу чипов положена архитектура Xeon 6700P Granite Rapids. Изделия приходят на смену Xeon W-2500/W-3500 (Sapphire/Emerald Rapids), которые дебютировали летом 2024 года.

Процессоры Xeon 600 содержат вычислительные ядра Redwood Cove, количество которых варьируется от 12 до 86. Для сравнения, решения Xeon W-3500 насчитывают максимум 60 ядер. Важно отметить, что задействованы исключительно производительные Р-ядра (энергоэффективные Е-ядра в конструкцию не входят). Благодаря технологии многопоточности возможна обработка одновременно до 172 потоков инструкций.

Базовая тактовая частота у новых CPU варьируется от 2,0 ГГц до 3,5 ГГц, а частота в турбо-режиме — от 4,6 до 4,9 ГГц. Объём кеша третьего уровня составляет от 48 до 336 Мбайт, показатель TDP — от 150 до 350 Вт. В серию вошли модели с разблокированным множителем для разгона («Х» в обозначении).

Источник изображений: Intel

Чипы Xeon 630 начального уровня предлагает четыре канала памяти DDR5 и 80 линий PCIe 5.0, в то время как более мощные процессоры Xeon 650/670/690 содержат восемь каналов памяти и 128 линий PCIe 5.0. Говорится о возможности использования модулей RDIMM-6400 и MRDIMM-8000 (только Xeon 670/690). Максимально допустимый объём ОЗУ составляет 4 Тбайт. Реализована поддержка CXL 2.0, что позволяет формировать дополнительны пулы памяти.

По заявлениям Intel, по сравнению с процессорами для рабочих станций предыдущего поколения прирост производительности в однопоточном режиме у Xeon 600 составляет до 9 %, в многопоточном режиме — до 61 %. Улучшения затронули встроенный аппаратный ускоритель Intel AMX (Advanced Matrix Extensions), предназначенный для повышения производительности в задачах ИИ, глубокого обучения и анализа данных. Если ранее он поддерживал операции INT8 и BFloat16, то теперь добавлен режим FP16. Среди прочего упомянуты технологии Intel vPro Enterprise и Intel Deep Learning Boost.

В паре с процессорами Xeon 600 будет использоваться новый набор логики Intel W890. Для подключения к CPU служит канал DMI 4.0 x8, обеспечивающий пропускную способность немногим менее 16 Гбайт/с. Чипсет предусматривает поддержку интерфейса USB 3.2 Gen 2×2 (20 Гбит/с), портов SATA-3, дополнительных линий PCIe 4.0, сетевых интерфейсов 1GbE и 2,5GbE, а также Wi-Fi 7.

При заказе процессоров Xeon 600 корпорация Intel призывают клиентов убедиться, что новая платформа подходит для их рабочих нагрузок. Чипы поступят в продажу в конце марта по цене от $499 до $7699. Некоторые модели будут доступны в коробочной версии: это изделия Xeon 654 (18 ядер), Xeon 658X (24 ядра), Xeon 676X (32 ядра), Xeon 678X (48 ядер) и Xeon 696X (64 ядра). Материнские платы на чипсете W890 готовят такие компании, как ASUS, Supermicro и Gigabyte. Готовые системы на основе Xeon 600 предложат Dell, HP, Supermicro, Boxx, Pudget Systems и другие поставщики.

Вместе с тем, как отмечает The Register, время для анонса Xeon 600 выбрано не совсем удачно. Чипы выходят на рынок на фоне проблем с цепочками поставок, из-за которых резко подскочили цены на память. Так, комплект из восьми модулей DDR5 RDIMM на 32 Гбайт каждый обойдётся более чем в $4000: это примерно на $1500 больше, чем шестью месяцами ранее. Сформировавшаяся ситуация может негативно отразиться на спросе на Xeon 600 среди потребителей.

Продолжая укреплять свои лидирующие позиции на ИИ-рынке NVIDIA не скрывает стремления построить целую экосистему ИИ-платформ с привязкой к своим решениям. Эти усилия активизировались в прошлом году с анонсом технологии NVLink Fusion, позволяющей использовать NVLink в чипах сторонних производителей. Как стало известно, вслед за Arm, Intel и AWS, присоединившимися к программе в прошлом году, экосистема NVLink Fusion пополнилась первым поставщиком чипов на архитектуре RISC-V — компанией SiFive, которая объявила о планах внедрить NVLink Fusion в свои будущие чипы для ЦОД.

SiFive отметила, что ИИ-вычисления вступают в фазу, когда архитектурная гибкость и энергоэффективность так же важны, как и пиковая пропускная способность. Нагрузки обучения и инференса растут быстрее, чем энергетические бюджеты, заставляя операторов ЦОД переосмыслить способы подключения и управления CPU, GPU и ASIC. Теперь производительность на Вт и эффективность перемещения данных стали первостепенными ограничениями при проектировании чипов.

Патрик Литтл (Patrick Little), президент и генеральный директор SiFive заявил, что ИИ-инфраструктура больше не строится из универсальных компонентов, а разрабатывается совместно с нуля: «Интегрируя NVLink Fusion с высокопроизводительными вычислительными подсистемами SiFive, мы предоставляем клиентам открытую и настраиваемую платформу CPU, которая легко интегрируется с ИИ-инфраструктурой NVIDIA, обеспечивая исключительную эффективность в масштабах ЦОД».

Источник изображения: SiFive

Пресс-релиз SiFive не содержит каких-либо конкретных планов по продуктам, кроме сообщения о добавления поддержки NVLink к «высокопроизводительным решениям для ЦОД» SiFive. Предположительно, речь идёт о чипах платформы Vera Rubin или более поздних, т.е. о NVLink 6. Для SiFive — как поставщика IP-блоков RISC-V CPU — интерес заключается в использовании интерконнекта NVLink-C2C, который обеспечивает высокоскоростную, полностью кеш-когерентную связь между CPU и GPU, и это предпочтительный способ подключения к ускорителям NVIDIA в высокоинтегрированных системах.

В рамках экосистемы NVLink Fusion NVIDIA предлагает NVLink-C2C в качестве лицензируемого IP-ядра, что упростит интеграцию шины в будущие чипы SiFive. Для SiFive это может стать конкурентным преимуществом. Кроме того, NVIDIA объявила о поддержке RISC-V — на эту архитектуру портируют CUDA и драйверы, что со временем откроет для компании новые рынки.

AMD представила процессоры AMD Ryzen AI Embedded серий P100 и X100, сочетающие высокопроизводительные ядра Zen 5, GPU RDNA 3.5 и NPU XDNA 2 для энергоэффективного ускорения ИИ. Процессоры серии P100 ориентированы на автомобильные решения и промышленную автоматизацию, а процессоры серии X100 с большим количеством ядер и повышенной ИИ-производительностью предназначены для более требовательных физических и автономных систем.

Процессоры серии P100 с 4–6 ядрами, оптимизированные для цифровых кабин следующего поколения и HMI (человеко-машинных интерфейсов), обеспечивают рендеринг графики в реальном времени для автомобильных информационно-развлекательных дисплеев, взаимодействие на основе ИИ и быстродействие в многодоменных средах. Они обеспечивают до 2,2-кратное повышение производительности в многопоточных и однопоточных задачах по сравнению с предыдущим поколением.

Источник изображений: AMD via ServeTheHome

Чипы P100 имеют диапазон TDP от 15 Вт до 54 Вт, поддерживают память LPDDR5X и выполнены в BGA-корпусе размером 25 × 40 мм (FP8). Новые чипы с поддержкой работы при температуре от –40 °C до +105 °C созданы для сложных условий эксплуатации в ограниченном пространстве, включая безвентиляторные или полузащищённые конструкции, и рассчитаны на 10 лет работы в режиме 24/7. Чипы поддерживают память DDR5-5600 (ECC) и LPDRR5x-7500/8000 (Link ECC), а также имеют поддержку двух 10GbE-интерфейсов и двух USB4-подключений.

AMD утверждает, что серия P100 обеспечивает до трёх раз большую ИИ-производительность (AI TOPS) по сравнению с серией Ryzen Embedded 8000. Это имеет важное значение для клиентов, модернизирующих существующие системы для достижения более высокой производительности ИИ на Ватт и на плату в целом, отметил ресурс Storagereview. Помимо автомобильного применения компания также ориентирует свои процессоры на вещательное оборудование, промышленные ПК, киоски, медицинские устройства и даже аэрокосмическую отрасль.

Процессоры Ryzen AI Embedded обеспечивают согласованную среду разработки с унифицированным программным стеком, охватывающим CPU, GPU и NPU. Разработчики получат преимущества от оптимизированных библиотек CPU, открытых стандартных API GPU и архитектуры XDNA. Весь программный стек построен на базе открытой платформы виртуализации Xen, которая обеспечивает безопасную изоляцию нескольких доменов. Это позволяет использовать Yocto или Ubuntu для HMI, FreeRTOS для задач реального времени и Android или Windows для поддержки многофункциональных приложений, которые безопасно работают параллельно.

Процессоры AMD Ryzen AI Embedded P100 с 4–6 ядрами, а также инструменты разработки и документация уже доступны для ознакомления избранным клиентам. Начало серийного производства чипов намечено на II квартал, а референсные платы появятся во II половине 2026 года. Процессоры серии P100 с 8–12 ядрами, предназначенные для приложений промышленной автоматизации, начнут поставляться в I квартале. Предоставление образцов процессоров серии X100 с до 16 ядер начнётся в I половине этого года.

Российская компания «Трамплин Электроникс» готовит отечественные 12-нм серверные процессоры «Иртыш» C616, C632 и C664 с 16, 32 и 64 ядрами LAA64 на китайской архитектуре LoongArch. Это последнее поколение ядер Loongson, которые используются в похожих по характеристикам процессорах серии 3C6000. Название CPU выбрано, по-видимому, неспроста, поскольку р. Иртыш берёт своё начало в Китае, а заканчивает свой путь в России.

В данном случае ядра лицензированы, топология чипов собственная, имеется конструкторская и прочая документация, что вкупе позволяет записать «Иртыш» в отечественные микросхемы второго уровня. Кроме того, несмотря на уже имеющуюся относительно широкую поддержку LoongArch в популярных открытых проектах, включая ядро Linux и GCC, — в том числе благодаря стараниями и намерением Loongson сделать свою архитектуру третьей по популярности после x86 и Arm, — «Трамплин Электроникс» хочет развивать российское сообщество вокруг LoongArch и всячески популяризировать её, предоставляя техническую и методическую поддержку процессора на русском языке. Компания готовит технологическую ОС и SDK, весь базовый набор для разработки системного ПО, в том числе окружение для кросс-компиляции.

Источник изображений: «Трамплин Электроникс»

На данный момент «Трамплин Электроникс» разработала топологию и низкоскоростные ядра. В разработке находится модуль безопасности, а уже в I квартале следующего года компания намерена передать партнёрам первую партию инженерных образцов новых чипов. Процессоры будут выпускаться на «дружественной фабрике, которая не попадает под санкции», а их корпусировка пока будет производиться в Китае, но со временем этот этап может быть перенесён на территорию РФ. Параллельно компания занимается референсным дизайном плат, в первую очередь для серверов, СХД и т.п., на которые и ориентированы первые чипы.

Собственно LA664 являются 64-бит суперскалярными двухпоточными (SMT2) ядрами с внеочередным исполнением и возможностью обработки до шести инструкций за такт. Каждое ядро содержит четыре целочисленных блока, четыре блока векторных операций (128/256 бит), четыре модуля генерации адресов для доступа к памяти и аппаратный ускоритель фирменных китайских алгоритмов шифрования SM2/3/4. Объём L1i- и L1d-кеша составляет 64 Кбайт, L2-кеша — 256 Кбайт. L3-кеш общий для всех ядер и размер его неизменно составляет 32 Мбайт на чиплет. В UEFI Tianocore EDK2 имеется поддержка Loongarch, так что именно «Трамплин Электроникс» и будет дорабатывать.

Самый младший процессор «Иртыш» C616 (К1902ВМ1Я) как раз и состоит из одного чиплета с 16 ядрами (16C/32T) на борту и четырьмя каналами памяти DDR4-3200 ECC (до 256 Гбайт), дополненных сопроцессором безопасности на ядре LA264 (Loongson SE). Высокоскоростные интерфейсы включают межпроцессорную когерентную шину DragonChain и 64 линии PCIe 4.0 (четыре x16), низкоскоростные интерфейсы представлены традиционными SPI, UART, S2C, GPIO. При TDP на уровне 100–120 Вт и пиковой частотой 2,2 ГГц (есть динамическое управление питанием и частотой) заявленный уровень FP64-производительности составляет 844,8 Гфлопс.

«Иртыш» C632 (К1902ВМ2Я) состоит из двух чиплетов, включает 32 ядра (32C/64T), 128 линий PCIe 4.0, восемь каналов DDR4-3200 ECC (до 1 Тбайт) и имеет TDP 180–200 Вт. При пиковой частоте 2,1 ГГц его быстродействие составляет до 1612,8 Гфлопс. Наконец, «Иртыш» C664 (К1902ВМ3Я) состоит из четырёх чиплетов, включает 64 ядра (64C/128T), имеет TDP 250–300 Вт, а при пиковой частоте 2 ГГц он «выдаёт» до 3072 Гфлопс. Количество каналов памяти и PCIe-линий у него такое же, как у C632. С C616 и C632 возможно формирование 1S, 2S- и 4S-систем, с C664 — только 1S и 2S.

Приведённые характеристики являются предварительными и фактически совпадают с таковыми у Loongson 3C6000 серий S, D и Q соответственно, хотя NoC, связывающая компоненты заявляется как собственная разработка «Трамплин Электроникс». Также утверждается, что «Иртыш» C616, C632 и C664 сравнимы с Intel Xeon Ice Lake-SP Silver 4314, Gold 6338 и Platinum 8380 соответственно (или с их аналогами поколения AMD EPYC Milan).

В ноябре «Трамплин Электроникс» совместно с «АСКОН» анонсировали создание первого отечественного ПАК на базе CPU «Иртыш» при участии «Норси-Транс». Ранее «АСКОН» уже портировала свою систему проектирования КОМПАС-3D на процессоры Loongson, а «Базальт СПО» адаптировала ОС «Альт» под архитектуру LoongArch64. Также для LoongArch были сборки ОС «РОСА».

Российская компания «Трамплин Электроникс» представила отечественную «систему на кристалле» (SoC) под названием «Иртыш A68SV». Изделие может применяться для создания систем промышленного управления, коммуникационного оборудования, устройств интернета вещей (IoT) и пр.

Новинка выполнена на китайской архитектуре LoongArch (LA364). Задействованы два вычислительных ядра с максимальной тактовой частотой 2 ГГц. Каждое ядро содержит по 64 Кбайт кеша инструкций и данных L1 и 2 Мбайт кеша L2. Поддерживается оперативная память DDR4-2400 ECC. Упомянуты интерфейсы USB 3.0/2.0, HDMI, DVO, Gnet, GMAC, SDIO, EMMC, САМ, PCIe 3.0 и SATA 3.0. Типовое энергопотребление находится в диапазоне от 3 до 9 Вт.

Кроме того, «Трамплин Электроникс» анонсировала плату для разработчиков Devboard на базе архитектуры LoongArch LA364E. Используются восемь ядер с частотой до 2 ГГц и поддержкой 128-битных операций с плавающей точкой. Объём памяти DDR4 может достигать 64 Гбайт. Имеется интегрированное графическое ядро с поддержкой OpenGL 3.3, OpenGL ES 3.1 и OpenCL 1.1. Возможна обработка видео в формате 4K с частотой до 60 к/с. В число доступных интерфейсов входят PCIe 3.0, SATA 3.0, USB 3.1, RapidIO 2.0, USB 2.0, GMAC, SDIO, eMMC, CANFD и аудио.

Источник изображений: «Трамплин Электроникс»

Плата Devboard соответствует стандарту COM Express. Среди её сфер использования названы контроллеры для промышленной автоматизации и IoT-оборудования, бортовые вычислители для транспортных средств и беспилотных летательных аппаратов, измерительная техника и др. Плата позволит упростить знакомство с возможностями архитектуры LoongArch.

Как отмечается, на текущий момент LoongArch является третьей по популярности CPU-архитектурой в мире после x86 и Arm. LoongArch поддерживается крупными open source проектами, включая ядро Linux, GCC, LLVM. Эта архитектура не подвержена первичным и вторичным санкциям, а поэтому в сформировавшейся геополитической обстановке является единственной альтернативой популярным зарубежным решениям, которую возможно произвести в «кремнии» для использования в России.

Центр развития передовых вычислений (C-DAC), ведущая научно-исследовательская организация Индии, представил процессор собственной разработки DHRUV64 (Vega AS2161). Утверждается, что на сегодняшний день это самый совершенный чип, полностью спроектированный внутри страны.

Изделие объединяет два вычислительных ядра с архитектурой RISC-V (набор инструкций RV64IMAFD). Максимальная тактовая частота составляет 1 ГГц. Конструкция включает кеш L1 и L2 (с возможностью конфигурирования), блок управления памятью (MMU), контроллер прерываний на уровне платформы (до 127 прерываний), внешний интерфейс, совместимый с AXI4/ACE, и пр.

Процессор использует Гарвардскую архитектуру с отдельной памятью для команд (инструкций) и данных. Упомянута поддержка расширенного алгоритма прогнозирования ветвлений (BTB, BHT, RAS) и векторных прерываний. Изделие изготавливается по 28-нм технологии; показатель TDP не раскрывается. Говорится о совместимости с Linux. В качестве возможных сфер применения названы инфраструктура 5G, автомобильные системы, бытовая электроника, платформы промышленной автоматизации и интернет вещей (IoT).

Источник изображения: CNX Software

«Выпуск DHRUV64 знаменует собой важную веху в развитии самодостаточной экосистемы процессоров в Индии. Благодаря использованию открытой архитектуры исключаются затраты на лицензирование. Это способствует долгосрочному внедрению процессора в различных областях», — отмечается в заявлении местных властей.

Кроме того, C-DAC раскрыл планы по дальнейшей разработке процессоров на базе RISC-V. В частности, готовятся решения DHANUSH64 и DHANUSH64+ в виде «систем на кристалле» (SoC). Они получат четыре вычислительных ядра с максимальной частотой 1,2 ГГц и 2,0 ГГц соответственно. Для первого из этих чипов предусмотрен 28-нм техпроцесс, для второго — 14- или 16-нм.

Стартап из Питтсбурга (Pittsburgh) Efficient Computer выпустил оценочный набор универсального процессора Electron E1 (EVK). Как сообщает компания, Electron E1 представляет собой настоящую альтернативу чипам с использованием традиционной архитектуры фон Неймана, способную обеспечить значительно более высокую энергоэффективность, в 100 раз превышающую показатели обычных маломощных процессоров, таких как Arm Cortex-M33 и Cortex-M85.

Electron E1 предназначен для выполнения сложных задач обработки сигналов и инференса. Он основан на т.н. Efficient Fabric, разработанной компанией запатентованной архитектуре пространственного потока данных, которая позволяет снизить «чрезмерное» энергопотребление, связанное с перемещением данных между памятью и вычислительными ядрами, характерное для традиционных систем фон Неймана. При этом «разработчики по-прежнему получают привычный опыт программирования, но с существенно более высокой энергоэффективностью».

Генеральный директор Efficient Брэндон Лючия (Brandon Lucia) в интервью EE Times заявил, что предыдущие попытки отойти от подхода фон Неймана так и не были полностью реализованы: «Были мимолётные альтернативы, которые появлялись и исчезали». Он отметил, что одним из ограничений во многих альтернативах был отказ от универсальности вычислений: «Это действительно критически важно». Нечто похожее предлагает и NextSilicon Maverick.

Источник изображения: Efficient Computer

Процессор включает 128 Кбайт сверхэкономичной кеш-памяти, 3 Мбайт SRAM и 4 Мбайт энергонезависимой MRAM, а его производительность может достигать 21,6 GOPS (млрд операций в секунду) при 200 МГц в высоковольтном режиме и 5,4 GOPS при 50 МГц в низковольтном режиме.

Архитектура Fabric коренным образом переосмысливает способ выполнения вычислений, уменьшая необходимость в перераспределении данных между памятью и процессорами, говорит Лючия. Это достигается за счёт пространственного отображения операций по сетке вычислительных элементов, каждый из которых активируется только тогда, когда доступны его входные данные в отличие от непрерывного цикла инструкций и косвенной адресации данных, которые доминируют в традиционных конвейерах CPU.

Лючия отметил, что универсальный процессор важен для ИИ-технологий, поскольку он представляет собой нечто гораздо большее, чем просто алгоритмы в физическом мире — он обеспечивает, в том числе, интеграцию данных с датчиков, цифровую обработку сигналов, шифрование и преобразование: «Если ваша архитектура специализируется только на одном типе вычислений, все остальные функции остаются невостребованными».

Источник изображения: Efficient Computer

По словам главы Efficient, Electron E1 разработан для поддержки всего кода, необходимого для работы приложения, что делает его идеальным для периферийных вычислений, встроенных систем и ИИ-приложений: «Разработчики могут использовать уже имеющийся у них код». Лючия отметил, что процессор лучше всего подходит для устройств, требующих длительного времени автономной работы, а также условий ограниченного энергопотребления, например, для использования в дронах и промышленных датчиках.

Чип уже используется в устройствах партнёра Efficient, компании BrightAI, позволяя обрабатывать ИИ-нагрузки в реальном времени на периферии и снижая потребность в энергоемких облачных вычислениях для таких задач, как обработка сигналов и инференс. Лючия сообщил, что компания видит большие перспективы для использования чипа в робототехнике, автомобилестроении, космосе и оборонных приложениях, которые имеют ограничения по размерам и мощности.

Что касается E1 EVK, то он, по словам компании, разработан для того, чтобы максимально упростить изучение потенциала нового процессора. Независимо от того, разрабатываете ли вы новое ПО, проводите анализ энергопотребления или портируете существующее ПО, EVK предоставляет:

• процесс разработки по принципу «подключи и работай»;
• встроенные инструменты измерения энергопотребления;
• совместимость с Arduino;
• множество вариантов питания для реальных сценариев;
• полный SDK и документация для быстрого запуска.

В случае отсутствия оборудования можно использовать решение Electron E1 Cloud EVK, которое предоставляет размещённую среду со всеми возможностями физической платы. Как физический EVK, так и облачный EVK доступны в рамках программы раннего доступа Efficient Computer.