В ноябре текущего года компания Eviden (дочерняя структура Atos) представила интерконнект третьего поколения BullSequana eXascale Interconnect (BXI v3) для рабочих нагрузок ИИ и HPC. Теперь, как сообщает ресурс Next Platform, раскрыты некоторые характеристики устройств с поддержкой данной технологии.

BXI v3 в качестве базового протокола связи использует Ethernet. Технология BXI v3 ляжет в основу интеллектуального сетевого адаптера (Smart NIC) и соответствующего коммутатора. Говорится, что для изготовления чипов ASIC с поддержкой BXI v3 компания Eviden рассматривает возможность применения 3-нм или 4-нм методики TSMC.

Коммутатор BXI v3 располагает 64 портами, работающими на скорости 800 Гбит/с. Их можно переконфигурировать в 128 портов с пропускной способностью 400 Гбит/с. В свою очередь, адаптер Smart NIC функционирует на скорости 400 Гбит/с. Он будет предлагаться в виде двухслотовой карты расширения PCIe или OCP-3 (с интерфейсом PCIe 5.0). Возможны варианты адаптеров с двумя портами 400 Гбит/с. Карта BXI v3 способна управлять пакетами объёмом до 9 Мбайт, что полезно в нагруженных инфраструктурах ИИ.

Источник изображения: Eviden

Платформа BXI v3 поддерживает топологии fat tree и dragonfly+, а также fat tree с оптимизацией маршрутов (используется при обучении больших языковых моделей). Для BXI v3 заявлена поддержка до 64 тыс. конечных точек, а задержка составляет менее 200 нс от порта к порту.

Изделия с поддержкой BXI v3 поступит в продажу в 2025 году. Осенью 2027 года ожидается появление интерконнекта BXI v4, который предусматривает повышение пропускной способности портов на сетевых картах и ​​коммутаторах до 1,6 Тбит/с. При этом сетевые адаптеры получат поддержку интерфейса PCIe 6.0. В 2029-м планируется переход на интерконнект BXI v5: он обеспечит скорость портов на коммутаторах до 3,2 Тбит/с, тогда как сетевые адаптеры продолжат работать на скоростях до 1,6 Тбит/с, но получат поддержку PCIe 7.0.

На прошлой неделе китайские технологические гиганты объявили о выпуске чипа для поддержки технологии Global Scheduling Ethernet, предназначенной для сетевого протокола, который должен обеспечить запуск приложений ИИ и других требовательных рабочих нагрузок, сообщил ресурс The Register. Как полагает ресурс, China Mobile является движущей силой этой технологии, поскольку ещё в 2023 году она опубликовала описание технической структуры GSE Ethernet.

Цель китайского проекта совпадает с задачей, поставленной консорциумом Ultra Ethernet Consortium (UEC) — оптимизировать Ethernet для приложений ИИ и HPC. В UEC входят Intel, AMD, HPE, Arista, Broadcom, Cisco, Meta✴ и Microsoft. Протокол Ethernet создавался без учёта сегодняшних рабочих нагрузок и при его использовании сложно организовать пути для трафика, перемещающегося по очень большим и загруженным сетям, что приводит к высоким задержкам.

Источник изображения: China Mobile Communications Research Institute

В «Белой книге» China Mobile указаны похожие задачи, которые возможно решить с помощью таких методов, как контейнеры пакетов фиксированного размера и «динамическая глобальная очередь планирования», которая не привязана к физическим портам, но учитывает состояние порта целевого устройства перед организацией оптимального соединения с использованием таких способов, как многопутевая доставка (multi-path spraying). Кстати, UEC тоже считает перспективным этот способ.

На прошлой неделе китайские СМИ сообщили, что в разработке чипа, который делает GSE Ethernet реальностью, участвовало более 50 провайдеров облачных услуг, производителей оборудования, производителей микросхем и университетов внутри и за пределами Китая. Согласно сообщениям, можно предположить, что GSE Ethernet уже развёрнут в кластере из тысячи серверов в ЦОД China Mobile, где он, по-видимому, обеспечил существенное улучшение производительности сети во время обучения большой языковой модели.

Если Китай решил создать и использовать собственную версию Ethernet для некоторых приложений — и его крупные технологические компании готовы её применять — это означает, что членам UEC будет сложнее ориентироваться на китайский рынок (и страны, где доминируют китайские поставщики), пишет The Register. А несколько лет назад Huawei предложила отказаться от TCP/IP в пользу разработанного ей стека New IP.

Компания Enfabrica, занимающаяся разработкой инфраструктурных решений в сфере ИИ, объявила о доступности чипа Accelerated Compute Fabric (ACF) SuperNIC, предназначенного для построения высокоскоростных сетей в рамках кластеров ИИ на основе GPU. Кроме того, стартап провёл очередной раунд финансирования.

Напомним, Enfabrica предлагает CXL-платформу ACF на базе ASIC собственной разработки, которая позволяет напрямую подключать друг к другу любую комбинацию GPU, CPU, DDR5 CXL и SSD, а также предоставляет 800GbE-интерконнект. Утверждается, что ACF SuperNIC может обеспечить улучшенную масштабируемость и производительность с более низкой совокупной стоимостью владения для распределённых рабочих нагрузок ИИ по сравнению с другими решениями, доступными на рынке.

Изделие ACF SuperNIC (ACF-S) позволяет использовать от четырёх до восьми самых современных ускорителей в расчёте на серверную систему. Чип обеспечивает поддержку 800GbE, 400GbE и 100GbE, 32 сетевых портов и 160 линий PCIe. Благодаря этому становится возможным формирование ИИ-кластеров, насчитывающих более 500 тыс. GPU.

Источник изображения: Enfabrica

Программный стек ACF-S поддерживает стандартные коммуникационные и сетевые операции RDMA через набор библиотек, совместимых с существующими интерфейсами. Фирменная технология Resilient Message Multipathing (RMM) повышает отказоустойчивость кластера ИИ и удобство обслуживания. RMM устраняет простои из-за сбоев и отказов сетевых соединений, повышая эффективность. Функция Collective Memory Zoning обеспечивает снижение задержек. Поставки чипов ACF SuperNIC начнутся в I квартале 2025 года.

Что касается нового раунда финансирования, то по программе Series C привлечено $115 млн. Раунд возглавила фирма Spark Capital с участием новых инвесторов — Maverick Silicon и VentureTech Alliance. Кроме того, средства предоставили существующие инвесторы в лице Atreides Management, Sutter Hill Ventures, Alumni Ventures, IAG Capital и Liberty Global Ventures.

Компания HPE анонсировала обновление модельного ряда HPC-систем HPE Cray Supercomputing EX, а также представила новые модели серверов из серии Proliant. По словам компании, новые HPC-решения предназначены в первую очередь для научно-исследовательских институтов, работающих над решением ресурсоёмких задач.

Источник изображений: HPE

Обновление касается всех компонентов HPE Cray Supercomputing EX. Открывают список новые процессорные модули HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade. В их основе лежит пятое поколение серверных процессоров AMD EPYС Turin, которое на сегодняшний день является самым высокоплотным x86-решениями. Новые модули позволят разместить до 98304 ядер в одном шкафу. Отчасти это также заслуга фирменной системы прямого жидкостного охлаждения. Она охватывает все части суперкомпьютера, включая СХД и сетевые коммутаторы. Начало поставок узлов намечено на весну 2025 года.

Процессорные «лезвия» дополнены новыми GPU-модулями HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade, позволяющими разместить в одном шкафу до 224 ускорителей NVIDIA Blackwell. Речь идёт о новейших сборках NVIDIA GB200 NVL4 Superchip. Этот компонент появится на рынке позднее — HPE говорит о конце 2025 года. Обновление коснулось и управляющего ПО HPE Cray Supercomputing User Services Software, получившего новые возможности для пользовательской оптимизации вычислений, в том числе путём управления энергопотреблением.

Апдейт получит и фирменный интерконнект HPE Slingshot, который «дорастёт» до 400 Гбит/с, т.е. станет вдвое быстрее нынешнего поколения Slingshot. Пропускная способность коммутаторов составит 51,2 Тбит/c. В новом поколении будут реализованы функции автоматического устранения сетевых заторов и адаптивноой маршрутизации с минимальной латентностью. Дебютирует HPE Slingshot interconnect 400 осенью 2024 года.

Ещё одна новинка — СХД HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000, специально разработанная для применения в суперкомпьютерах HPE Cray. В сравнении с предыдущим поколением, новая система должна обеспечить более чем двукратный прирост производительности: с 85 и 65 Гбайт/с до 190 и 140 Гбайт/с при чтении и записи соответственно. В основе новой СХД будет использована ФС Lustre. Появится Supercomputing Storage Systems E2000 уже в начале 2025 года.

Что касается новинок из серии Proliant, то они, в отличие от вышеупомянутых решений HPE Cray, нацелены на рынок обычных ИИ-систем. 5U-сервер HPE ProLiant Compute XD680 с воздушным охлаждением представляет собой решение с оптимальным соотношением производительности к цене, рассчитанное как на обучение ИИ-моделей и их тюнинг, так и на инференс. Он оснащён восемью ускорителями Intel Gaudi3 и двумя процессорами Intel Xeon Emerald Rapids. Новинка поступит на рынок в декабре текущего года.

Более производительный HPE ProLiant Compute XD685 всё так же выполнен в корпусе высотой 5U, но рассчитан на жидкостное охлаждение. Он будет оснащаться восемью ускорителями NVIDIA H200 в формате SXM, либо более новыми решениями Blackwell, но последняя конфигурация будет доступна не ранее 2025 года, когда ускорители поступят на рынок. Уже доступен ранее анонсированный вариант с восемью ускорителями AMD Instinict MI325X и процессорами AMD EPYC Turin.

Компания Eviden (дочерняя структура Atos) анонсировала BullSequana eXascale Interconnect (BXI v3) — интерконнект третьего поколения, специально разработанный для рабочих нагрузок ИИ и HPC. Технология станет доступа на рынке во II половине 2025 года.

Отмечается, что существующие высокоскоростные сетевые решения недостаточно эффективны, поскольку не устраняют критическое узкое место, известное как «сетевая стена». По заявлениям Eviden, зачастую при крупномасштабном обучении ИИ компании наращивают количество ускорителей, однако на самом деле ограничивающим фактором является интерконнект. Хотя поставщики сетевых решений продолжают удваивать пропускную способность каждые несколько лет, этого недостаточно для решения проблемы. В результате, до 70 % времени GPU простаивают, ожидая получения данных из-за задержек, утверждает Eviden. Технология BXI v3 призвана устранить этот недостаток.

Источник изображений: Eviden

Новый интерконнект использует стандарт Ethernet в качестве базового протокола связи. При этом реализованы функции, которые обычно характерны для масштабируемых сетей высокого класса, таких как Infiniband. Отмечается, что BXI v3 обеспечивает низкие задержки (менее 200 нс от порта к порту), высокую пропускную способность, упорядоченную (in order) доставку пакетов, расширенное управление перегрузками и масштабируемость.

Технология BXI v3 ляжет в основу интеллектуального сетевого адаптера (Smart NIC) нового поколения, который поможет снизить влияние задержек сети на GPU и CPU. При использовании такого решения ускоритель ИИ выгружает данные на сетевой адаптер и сразу же переходит к другим задачам, что устраняет неэффективность, связанную с простоями. Подчёркивается, что протокол BXI v3 интегрируется непосредственно в Smart NIC, благодаря чему оборудование работает сразу после установки, а в приложения не требуется вносить какие-либо изменения.

Кроме того, новая технология предоставляет ряд дополнительных функций, ориентированных на повышение производительности путём оптимизации системных операций и обработки данных. В частности, BXI v3 обеспечивает прозрачную трансляцию виртуальных адресов в физические, что позволяет приложениям напрямую отправлять запросы в SmartNIC с использованием виртуальных адресов без необходимости системных вызовов. Такой подход повышает эффективность, обеспечивая бесперебойное управление памятью при сохранении высокой производительности.

Технология BXI v3 также позволяет регистрировать до 32 млн приёмных буферов, которые SmartNIC выбирает с помощью ключей сопоставления на основе атрибутов сообщения. Благодаря этому уменьшается нагрузка на CPU, что повышает общую эффективность системы. Кроме того, сетевой адаптер способен выполнять математические атомарные операции, что дополнительно высвобождает ресурсы CPU. Впрочем, деталей пока мало, зато говорится об участии в консорциуме Ultra Ethernet (UEC) и партнёрстве с AMD.

В мае нынешнего года был сформирован альянс Ultra Accelerator Link (UALink) по разработке технологии, призванной составить конкуренцию NVIDIA NVLink. А теперь участники отрасли объявили о создании соответствующего консорциума — UALink Consortium.

Новую структуру возглавляют представители AMD, AWS, Astera Labs, Cisco, Google, HPE, Intel, Meta✴ и Microsoft. В состав консорциума также входят Cadence, Lenovo, H3C, Centec, Anapass и пр. Кроме того, к участию приглашаются другие заинтересованные стороны. Фактически участники заняты созданием более открытой альтернативы NVLink.

Источник изображения: UALink

«Стандарт UALink определяет высокоскоростную связь с низкими задержками для масштабируемых систем ИИ в дата-центрах. Заинтересованные компании могут присоединиться к консорциуму и поддержать нашу миссию: создание открытого и высокопроизводительного интерконнекта для рабочих нагрузок ИИ», — сказал Вилли Нельсон (Willie Nelson), президент UALink.

Отмечается, что компании, входящие в совет консорциума, охватывают широкий спектр отраслей — от поставщиков облачных услуг и OEM-производителей до разработчиков ПО и полупроводниковых компонентов. В I квартале 2025 года планируется представить общедоступную спецификацию UALink 1.0, которая предусматривает пропускную способность до 200 Гбит/с на соединение. В пределах одного домена при этом могут быть объединены до 1024 ускорителей ИИ.

Выпуск спецификации UALink 1.0 станет важной вехой, поскольку она определит открытый отраслевой стандарт, позволяющий ускорителям и коммутаторам ИИ взаимодействовать более эффективно. Это откроет новые возможности в плане развития и внедрения крупных ИИ-моделей.

Стартап Xscape Photonics, создающий решения на основе кремниевой фотоники, вышел из скрытного режима, объявив о проведении раунда финансирования Series A на сумму в $44 млн. Таким образом, как отмечается, общий объём привлечённых компанией средств на сегодняшний день достиг $57 млн.

Xscape Photonics была основана в 2022 году. В число её учредителей входят доктора наук и специалисты с опытом работы в области полупроводников в различных компаниях, таких как Broadcom, Cerebras, InPhi, Intel, Juniper, Lumentum, Marvell и Neophotonics. Среди основателей — доктора Вивек Рагхунатхан (Vivek Raghunathan) и Йоши Окавачи (Yoshi Okawachi), а также профессоры Александр Гаэта (Alexander Gaeta), Михал Липсон (Michal Lipson) и Керен Бергман (Keren Bergman).

Источник изображения: Xscape Photonics

Xscape Photonics ставит своей целью решение проблемы ширины полосы пропускания, которая является узким местом платформ для рабочих нагрузок ИИ. Стартап разрабатывает фотонные чипы для организации высокоскоростных соединений в дата-центрах.

«Исторически проблемы производительности и масштабируемости при обучении больших языковых моделей решались путём создания более крупных ЦОД. Такой подход является неэффективным и порождает множество дополнительных сложностей, связанных с потреблением энергии и стоимостью. Мы стремимся помочь клиентам полностью переосмыслить то, как они решают эти проблемы», — говорит Рагхунатхан, занимающий пост генерального директора Xscape Photonics.

Компания создаёт многоволновую фотонную платформу ChromX, которая позволяет повысить пропускную способность в системах на основе GPU-ускорителей при одновременном снижении энергопотребления. В результате, улучшается общая производительность при выполнении задач инференса.

Раунд финансирования Series A проведён под руководством IAG Capital Partners с участием Altair, Cisco Investments, Fathom Fund, Kyra Ventures, LifeX Ventures, NVIDIA и OUP. Деньги будут направлены на ускорение разработки платформы ChromX.

Alibaba Cloud раскрыла ряд сведений технического характера, касающихся сетевой инфраструктуры и устройства своих дата-центров, занятых обработкой ИИ-нагрузок, в частности, обслуживанием LLM. Один из ведущих инженеров компании, Эньнань Чжай (Ennan Zhai), опубликовал доклад «Alibaba HPN: A Data Center Network for Large Language Model Training», который будет представлен на конференции SIGCOMM в августе этого года.

В качестве основы для сетевой фабрики Alibaba Cloud выбрала Ethernet, а не, например, InfiniBand. Новая платформа используется при обучении масштабных LLM уже в течение восьми месяцев. Выбор обусловлен открытостью и универсальностью стека технологий Ethernet, что позволяет не привязываться к конкретному вендору. Кроме того, меньше шансы пострадать от очередных санкций США.

Отмечается, что традиционный облачный трафик состоит из множества относительно небыстрых потоков (к примеру, менее 10 Гбит/с), тогда как трафик при обучении LLM включает относительно немного потоков, имеющих периодический характер со всплесками скорости до очень высоких значений (400 Гбит/с). При такой картине требуются новые подходы к управлению трафиком, поскольку традиционные алгоритмы балансировки склонны к перегрузке отдельных участков сети.

Источник здесь и далее: Alibaba Cloud

Разработанная Alibaba Cloud альтернатива носит название High Performance Network (HPN). Она учитывает многие аспекты работы именно с LLM. Например, при обучении важна синхронизация работы многих ускорителей, что делает сетевую инфраструктуру уязвимой даже к единичным точкам отказа, особенно на уровне внутристоечных коммутаторов. Alibaba Cloud использует для решения этой проблемы парные коммутаторы, но не в стековой конфигурации, рекомендуемой производителями.

Характер трафика при обучении LLM

Каждый хост содержит восемь ИИ-ускорителей и девять сетевых адаптеров. Каждый из NIC имеет по паре портов 200GbE. Девятый адаптер нужен для служебной сети. Между собой внутри хоста ускорители общаются посредством NVLink на скорости 400–900 Гбайт/с, а для общения с внешним миром каждому из них полагается свой 400GbE-канал с поддержкой RDMA. При этом порты сетевых адаптеров подключены к разным коммутаторам из «стоечной пары», что серьёзно уменьшает вероятность отказа.

В докладе говорится, что Alibaba Cloud использует современные одночиповые коммутаторы с пропускной способностью 51,2 Тбит/с. Этим условиям отвечают либо устройства на базе Broadcom Tomahawk 5 (март 2023 года), либо Cisco Silicon One G200 (июнь того же года). Судя по использованию выражения «начало 2023 года», речь идёт именно об ASIC Broadcom.

Своё предпочтение именно одночиповых коммутаторов компания объясняет просто: хотя многочиповые решения с большей пропускной способностью существуют, в долгосрочной перспективе они менее надёжны и стабильны в работе. Статистика показывает, что аппаратные проблемы у подобных коммутаторов возникают в 3,77 раза чаще, нежели у одночиповых.

Одночиповые решения класса 51,2 Тбит/с выделяют много тепла, но ни один поставщик оборудования не смог предложить Alibaba Cloud готовые решения, способные удерживать температуру ASIC в пределах 105 °C. Выше этого порога срабатывает автоматическая защита. Поэтому для охлаждения коммутаторов Alibaba Cloud создала собственное решение на базе испарительных камер.

Сетевая фабрика позволяет создавать кластеры, каждый из которых содержит 15360 ускорителей и располагается в отдельном здании ЦОД. Такое высокоплотное размещение позволяет использовать оптические кабели длиной менее 100 м и более дешёвые многомодовые трансиверы, которые дешевле одномодовых примерно на 70 %. Ёмкость такого дата-центра составляет около 18 МВт.

Но есть у HPN и недостаток: использование топологии с двумя внутристоечными коммутаторами и другие особенности архитектуры усложняют кабельную подсистему, поэтому инженеры поначалу столкнулись с ростом ошибок при подключении сетевых интерфейсов. В настоящее время активно используются тесты, позволяющие проверить каждое подключение на соответствие идентификаторов портов и коммутаторов рабочим схемам.

Отмечается, что параметры Ethernet-коммутаторов удваиваются каждые два года, поэтому компания уже разрабатывает сетевую архитектуру следующего поколения, рассчитанную на применение будущих ASIC 102,4 Тбит/с. По словам Alibaba Cloud, обучение LLM с сотнями миллиардов параметров потребует огромного распределённого кластера, количество ускорителей в котором исчисляется миллионами. И ему требуется соответствующая сетевая инфраструктура.

Intel ведет исследования в области интегрированной фотоники уже много лет, поскольку успех в этой сфере критически важен для HPC-систем нового поколения. Два года назад компания сообщила о создании технологии, использующей существующие техпроцессы обработки 300-мм кремниевых пластин для формирования массива лазеров вкупе с модуляторами. А сейчас можно говорить о достижении новой важной вехи в этой области.

На OFC 2024 Intel продемонстрировала опытный образец CPU, оснащённый 64-канальным фотонным интерконнектом OCI (Optical Compute Interconnect). Каждый канал позволяет передавать данные на скорости 32 Гбит/с на расстоянии до 100 м, что позволит решить проблему масштабирования HPC-систем и ИИ-комплексов: пропускной способности 2 Тбит/с (256 Гбайт/с) в каждом направлении хватит на многое. А в перспективе скорость будет доведена до 32 Тбит/с.

Источник изображений: Intel

В настоящее время в системах подобного класса для высокоскоростного соединения узлов используются либо решения с внешними оптическими трансиверами, что серьёзно увеличивает стоимость и энергопотреблению в целом, либо классическую «медь», серьёзно ограниченную по максимальной длине кабеля. OCI позволяет избежать обеих проблем.

Чиплет использует DWDM (восемь длин волн на волокно) и при этом экономичен: энергозатраты на передачу информации составляют всего 5 пДж/бит против 15 пДж/бит у решений с внешними оптическими трансиверами. Ранее заявленную цифру 3 пДж/бит пришлось немного увеличить, что связано с интеграцией интерфейса PCIe.

Внешне продемонстрированный образец чипа напоминает выпускавшиеся когда процессоры Xeon с поддержкой Omni-Path, но вместо электрического разъёма у него теперь оптический соединитель на восемь пар волокон. С помощью простого пассивного переходника к нему в демонстрационной системе Inel был подключен типовой оптоволоконный кабель.

Поскольку речь идёт о чиплете, теоретически ничто не мешает разместить модуль OCI в составе GPU/NPU, FPGA, DPU/IPU и вообще любой модульной SoC. При этом чиплет совместим с PCIe 5.0, так что проблем с интеграцией быть не должно, хотя это и не самый оптимальный вариант. А на уровне упаковки поддерживается и UCIe.

Вкупе с предельной дистанцией до 100 м новый чиплет существенно упростит системы интерконнекта: за редкими исключениями, вроде NVIDIA NVLink или Intel Gaudi 3 с его массивом Ethernet-контроллеров, связь организуется посредством PCIe-адаптера InfiniBand, либо Ethernet, в которые устанавливаются оптические трансиверы. Впрочем, и у PCI Express вскоре появится поддержка оптических подключений, что будет на руку Ultra Accelerator Link (UALink).

В следующем поколении пропускная способность каждой линии OCI возрастёт с 32 до 64 Гбит/с, после чего Intel планирует довести число одновременно используемых длин волн до 16. Затем, в промежутке между 2030 и 2035 годами планируется достигнуть 128 Гбит/с на линию, уже с 16 длинами волн и 16 парами волокон. Но без конкуренции здесь не обойдётся. NVLink, который уже сейчас существенно быстрее (1,8 Тбайт/с в нынешнем поколении), вскоре тоже обзаведётся оптической версией. Похожие решения развивают Celestial AI, MediaTek и Ranovus, Lightmatter и Ayar Labs.

На недавно прошедшей конференции PCI-SIG Developers Conference 2024 вице-президент группы, Ричард Соломон (Richard Solomon) рассказал о разработке новых версий стандарта PCI Express. Создание новых стандартов вышло на устоявшийся трехлётний цикл, но в данном случае имплементация и выход на массовый рынок не равны собственно разработке очередной версии PCIe.

Приблизительно за три года PCI-SIG успевает разработать, внести корректировки, согласовать все нюансы со всеми участниками консорциума и опубликовать спецификации нового стандарта. Но после этого необходимо получить первые образцы «кремния» с его поддержкой и провести все необходимые квалификационные процедуры. Одна только фаза «тестирования на соответствие» (FYI, First Year Inventory Compliance Program) занимает полгода.

Источник здесь и далее: PCI-SIG

Главной причиной достаточно длительного цикла, отметил вице-президент PCI-SIG, является время от окончания работы над спецификациями до получения готовых ASIC, без которых невозможно начать полномасштабное тестирование. Таким образом, формально появившийся в начале 2022 года стандарт PCIe 6.0 лишь в июне 2024 года добрался до фазы FYI. При этом первый дизайн (только на бумаге, конечно) IP-блоков для PCIe 6.0 появился ещё даже до финализации стандарта.

Более того, спецификации PCIe 6.0 в скором времени снова будут обновлены для поддержки нового стандарта оптических соединений, которые, впрочем, не заменят, а дополнят традиционные медные соединения. Финализация правок ожидается в декабре текущего года. Кроме того, появится поддержка и новых кабелей CopprLink. Так что на выход PCIe 6.0 на рынок стоит рассчитывать где-то в начале 2025 года.

Конечно, хотелось бы привести цикл разработки PCI Express в соответствии с циклами других производителей, включая разработчиков Ethernet, Infiniband и CXL, но состав PCI-SIG, насчитывающий уже почти тысячу компаний-участников, продолжает расти, что, конечно, не способствует быстрому согласованию спецификаций и получению всех нужных образцов технологии. Более того, все устройства любого стандарта PCIe обязаны быть совместимы со старыми версиями, вплоть до 1.0.

И весь этот процесс необходимо поддерживать и далее: на середину или конец 2025 года запланирован выпуск финальных спецификаций PCI Express 7.0. Так что FIY-фазы стоит ожидать не ранее 2028 года. При этом проверка устройств нового стандарта на взаимную совместимость, в том числе чисто электрическую, становится всё сложнее с учётом заявленных частот и скоростей и оттого всё более необходимой.

Но даже с трёхлетним циклом разработки, говорит PCI-SIG, пока удаётся опережать требования индустрии. Пропускная способность I/O-систем тоже удваивается примерно каждые три года, но к этому моменту у разработчиков PCIe уже готов и протестирован новый стандарт, покрывающий все разумные потребности и массово реализуемый за разумные деньги.

И сравнивать PCIe, например, с NVLink с этой точки зрения может быть не совсем корректно, поскольку целью PCI-SIG не является достижение предельно высокой производительности любой ценой. Вместо этого группа обеспечивает развитие разумной, совместимой экосистемы решений с наилучшим соотношением цены и возможностей. Это не означает, что в абсолютных значениях решения на базе новых стандартов будут дешевле, но, как отметил вице-президент, экосистема PCIe позволяет разработчикам выбрать приемлемое для каждого случая сочетание характеристик.

В настоящее время спецификация PCIe 7.0 версии 0.5 стала доступна участникам PCI-SIG. Новый стандарт доводит скорость передачи данных до 128 ГТ/с на линию при повышении энергоэффективности. Напомним, начиная с PCIe 6.0 доступен режим кодирования Flit, позволяющий избежать накладных расходов при передаче данных, и сделан переход к модуляции PAM4. Оптический вариант PCIe 7.0 тоже появится, но всё ещё будет опциональным. По словам Соломона, разговоры о вынужденном переходе на «оптику» ведутся более десяти лет, но по факту возможностей «меди» всё ещё хватает и будет хватать.