Материалы по тегу: к
|
26.01.2026 [19:41], Руслан Авдеев
Инвесторы Fermi America подали к компании коллективный искКомпания Fermi America, стоящая за проектом мегакампуса ИИ ЦОД HyperGrid (Project Matador) площадью 167 га и мощностью 11 ГВт в Амарилло (Amarillo, Техас), вероятно, скоро предстанет перед судом. Юридическая компания Berger Montague PC подала против неё коллективный иск от имени инвесторов, купивших ценные бумаги компании с 1 октября по 11 декабря 2025 года, в том числе в ходе IPO, сообщает Datacenter Dynamics. Согласно материалам иска, жалобы возникли после того, как первый арендатор будущего ЦОД Fermi отказался от сделки — его участие могло бы финансово поддержать строительство кампуса. В сентябре Fermi заявляла, что подписала не имеющее обязательной силы письмо о намерениях (LOI) с неназванным «арендатором инвестиционного уровня», который и должен был стать первым клиентом. По оценкам экспертов, стоимость сделки составила $150 млн. В январе 2026 года оговоренный в письме срок «эксклюзивности» возможной сделки истёк, а потенциальный арендатор расторг соглашение, хотя переговоры о возможной аренде мощностей ЦОД с ним продолжаются. Fermi последовательно отрицала, что этим загадочным арендатором была Amazon (AWS), хотя неофициально глава Fermi упоминал именно последнюю. Среди других потенциальных клиентов также называлась Palantir, имеющая тесные связи с госсектором США. Несмотря на то, что компания не имеет ни одного дата-центра в управлении и очень мало опыта в секторе ЦОД вообще, она привлекла $682 млн в ходе IPO в октябре прошлого года, рыночная оценка бизнеса составила $15 млрд. После новости о расторжении соглашения акции Fermi стали практически вдвое дешевле, чем во время IPO. В связи со срывом сделки американская юридическая компания Robbins Geller Rudman & Dowd начала расследовать вероятные нарушения Fermi американских законов. Одним из основателей Fermi выступает бывший губернатор Техаса и министр энергетики США Рик Перри (Rick Perry). Компания планировала построить кампус близ Амарилло на земле, входящей в экосистему Техасского технологического университета. Если проект будет реализован, площадь объектов составит фантастические 1,67 млн м2, для электроснабжения будет использоваться комбинация локальных энергоресурсов, включая газовые турбины, солнечные и ветряные элементы и даже атомные реакторы. Первые два этапа Project Matador мощностью 1,1 ГВт, предположительно, обойдутся в $2 млрд.
26.01.2026 [13:21], Сергей Карасёв
MSI представила PRO DP10 A14MG, «малолитражный» бизнес-ПК на базе Intel Raptor LakeКомпания MSI анонсировала компьютер небольшого форм-фактора PRO DP10 A14MG, предназначенный для использования в бизнес-сфере и коммерческом секторе. Устройство, выполненное на аппаратной платформе Intel, заключено в корпус объёмом всего 1,1 л. Максимальная конфигурация включает процессор Core i7 14700 поколения Raptor Lake с 20 ядрами (8Р+12Е/28С) с максимальной тактовой частотой 5,4 ГГц в турбо-режиме. В состав чипа входит графический ускоритель Intel UHD Graphics 770 с частотой до 1,6 ГГц. Применена материнская плата на наборе логики Intel H610. Объём оперативной памяти DDR5-5600 достигает 64 Гбайт в виде двух модулей SO-DIMM. Компьютер несёт на борту SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 (NVMe). В оснащение в зависимости от модификации входит адаптер Intel Wi-Fi 6E AX211, AzureWave AW-CB515NF Wi-Fi 5 или Intel Wi-Fi 7 BE200 с поддержкой соответственно Bluetooth 5.3, Bluetooth 5.0 и Bluetooth 5.4. Есть сетевой контроллер Intel I226V стандарта 2.5GbE, монофонический динамик мощностью 1 Вт и модуль dTPM 2.0.
Источник изображения: MSI На фронтальной панели расположены два порта USB 3.0 Type-A (5 Гбит/с), по одному порту USB Type-C (10 Гбит/с) и USB Type-A (10 Гбит/с), комбинированное аудиогнездо на 3,5 мм. Сзади сосредоточены четыре порта USB 2.0, гнездо RJ45 для сетевого кабеля, а также интерфейсы HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4b с поддержкой видео 4K@60. Кроме того, предусмотрен конфигурируемый разъём со стандартным исполнением HDMI+LAN(2.5GbE) и опциями HDMI+COM, DP+LAN(2.5GbE), DP+COM, VGA+LAN(2.5GbE), VGA+COM. Габариты новинки составляют 34,48 × 178,82 × 179 мм, масса — 1,22 кг. Используется блок питания мощностью 120 Вт. Возможен монтаж посредством крепления VESA. Заявлена совместимость с Windows 11.
26.01.2026 [13:20], Сергей Карасёв
Индустриальный компьютер AAEON MEX-BTS допускает установку GPU формата MXMКомпания AAEON анонсировала компьютер небольшого форм-фактора MEX-BTS, который может применяться в качестве индустриальной рабочей станции, платформы визуализации с поддержкой ИИ, системы мониторинга безопасности и пр. Особенностью новинки является возможность установки GPU-ускорителя формата MXM 3.1 Type-A или Type-B. Устройство выполнено в корпусе с габаритами 295 × 186 × 50 мм. В зависимости от модификации используется материнская плата на наборе логики Intel R680E, Intel Q670E или Intel H610E. Поддерживаются процессоры Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений, а также Intel Core Series 2 (Bartlett Lake) с показателем TDP до 65 Вт. Доступны два слота для модулей оперативной памяти DDR5-5200 SO-DIMM суммарным объёмом до 64 Гбайт. В оснащение входят два разъёма M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4 и PCIe 3.0 x4) для SSD, коннектор M.2 3052 B-Key (PCIe 3.0 x2, USB 3.2, USB 2.0) и разъём Mini Card (PCIe 3.0 x1 и USB 2.0) для модулей беспроводной связи. Могут быть реализованы до шести сетевых Ethernet-портов: два 2.5GbE на основе контроллера Intel I226-LM, три 2.5GbE на базе Intel I226-V и один 1GbE на основе Intel I219-LM (во всех случаях применяются гнёзда RJ45). Есть звуковой кодек Realtek ALC897. Изображение может выводиться одновременно на несколько мониторов через интерфейс HDMI 2.0 на основной плате (3840 × 2160 пикселей, 60 Гц) и два коннектора DP++ 1.4 на модуле MXM (3840 × 2160 точек). Во фронтальной части расположены два порта USB 2.0, две колодки GPIO и набор аудиогнёзд. Сзади находятся четыре разъёма USB 3.2 Gen2 и четыре последовательных порта (по два RS-232/422/485 и RS-232), гнёзда RJ45 и 4-контактный коннектор Phoenix для подачи питания. Опционально может быть реализован внутренний порт SATA-3 для подсоединения накопителя. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +50 °C. Заявлена совместимость с Windows 10, Windows 11 и Ubuntu 24.04 Kernel 6.11. За безопасность отвечает модуль TPM 2.0.
22.01.2026 [17:43], Сергей Карасёв
Алюминиевый корпус и интерфейс USB 3.0: официальная флешка Raspberry Pi Flash Drive стоит от $30Компания Raspberry Pi анонсировала фирменный флеш-брелок под названием Raspberry Pi Flash Drive. Устройство доступно для заказа в модификациях вместимостью 128 и 256 Гбайт по ориентировочной цене $30 и $55 соответственно. Производитель популярных одноплатных компьютеров отмечает, что у многих пользователей, которым нужна флешка для резервного копирования данных или их передачи между разными системами, часто возникает соблазн купить самый дешевый вариант на маркетплейсе или в ближайшем магазине. Но в этом случае покупатели рискуют получить некачественное устройство с низкими скоростями чтения и записи, хрупким корпусом или гораздо меньшей вместимостью, нежели заявлено. Изделие Raspberry Pi Flash Drive лишено всех этих недостатков.
Источник изображения: Raspberry Pi Для обмена данными служит интерфейс USB 3.0 (Type-A). Заявленная скорость записи достигает 75 Мбайт/с у варианта на 128 Гбайт и 150 Мбайт/с у версии ёмкостью 256 Гбайт. Говорится, что накопителю не страшны внезапные отсоединения от порта и сбои питания. Устройство наделено кешем pSLC для кратковременного повышения производительности при записи. Реализована поддержка средств мониторинга S.M.A.R.T., а также команд TRIM. При простое флешка автоматически переходит в режим пониженного энергопотребления. Новинка заключена в прочный полностью алюминиевый корпус, заявляет компания. Имеется отверстие для крепления, что позволяет носить брелок, например, на связке ключей. На поверхности выгравирован логотип Raspberry Pi.
22.01.2026 [13:28], Руслан Авдеев
6 Тбит/с из космоса: Blue Origin готовит спутниковую сеть TeraWave для корпоративных клиентовОснованная Джеффом Безосом (Jeff Bezos) компания Blue Origin Enterprises объявила о намерении запустить сверхскоростную спутниковую сеть связи TeraWave. Это новый конкурент популярной спутниковой группировке Starlink Илона Маска, сообщает Silicon Angle. Обеспечивающая до 6 Тбит/с сеть будет значительно быстрее, чем любая спутниковая группировка, что делает её идеальным вариантом для корпоративных клиентов, операторов дата-центров и государственных организаций, говорит компания. Blue Origin заявила, что на старте группировка TeraWave будет состоять из 5280 спутников на низкой околоземной орбите (LEO), и ещё 128 — на средней околоземной орбите (MEO). Первые космические аппараты должны ввести в эксплуатацию в конце 2027 года. Компания не сообщила, сколько времени уйдёт на вывод в космос всех запланированных к запуску спутников. Основная группа спутников обеспечит радиопередачу со скоростью до 144 Гбит/с, ещё 128 — оптическую, со скоростью до 6 Тбит/с. Оба варианта значительно быстрее, чем спутники Starlink Илона Маска (Elon Musk), скорость передачи данных для которых не превышает 400 Мбит/с. Маск заявлял, что намерен обновить группировку, но и после этого скорость будет лишь на уровне до 1 Гбит/с. На официальном сайте TeraWave подчеркнула, что добавит клиентам «космический» слой к существующей сетевой инфраструктуре, обеспечив подключение к локациям, недоступным для связи с использованием традиционных методов.
Источник изображения: Blue Origin Запуск TeraWave вызвал удивление многих участников рынка, поскольку у Безоса уже имеется спутниковая группировка Amazon Leo (Project Kuiper). Безос говорил, что она будет состоять из 3 тыс. спутников на низкой околоземной орбите, но эти спутники в основном предназначены для обслуживания клиентов и бизнесов, которым будет достаточно более стандартных скоростей передачи данных. По данным Blue Origin, новая группировка сможет обслуживать всего около 100 тыс. клиентов с глобальными покрытием, тогда как Leo — миллионы. Вместе сервисы позволят составить гораздо более жёсткую конкуренцию Starlink, уже имеющему более 9 млн клиентов по всему миру. Впрочем, TeraWave и Leo будут функционировать как независимые сети, поскольку первая рассчитана на довольно узкий круг клиентов, требующий огромной пропускной способности, симметричных скоростей, большей надёжности и быстрой масштабируемости. Blue Origin прежде всего известна проектами для космических туристов, она предлагает короткие путешествия на низкую околоземную орбиту с помощью небольшого многоразового космического корабля New Shepard. Тем не менее, амбиции компании простираются намного дальше — помимо Leo и TeraWave ведутся работы над крупной ракетой New Glenn, которая уже совершила свой первый полёт более года назад. В ходе второго запуска несколькими месяцами спустя, первую ступень New Glenn удалось успешно вернуть на Землю, повторив успех SpaceX, регулярно отправляющей грузы в космос на многоразовых ракетах. В конечном счёте Blue Origin рассчитывает выполнять заказы для NASA точно так же, как это уже делает SpaceX, отправляя припасы и астронавтов в космос. Третий запуск New Glenn должен состояться в 2026 году, планируется отправить на поверхность Луны роботизированный посадочный модуль для демонстрации коммерческой целесообразности проекта.
22.01.2026 [12:45], Сергей Карасёв
Индустриальный мини-компьютер OnLogic CL260 получил чип Intel Twin Lake и 8 Гбайт ОЗУКомпания OnLogic пополнила ассортимент индустриальных компьютеров моделью CL260 в небольшом форм-факторе. Устройство предназначено для применения в составе платформ автоматизации, инфраструктур интернета вещей, в системах периферийных вычислений и пр. В основу положен процессор Intel поколения Twin Lake. В зависимости от модификации задействован чип Intel Processor N150 (4C/4T; 0,8/3,6 ГГц; TDP 6 Вт) или Intel Processor N250 (4C/4T; 1,3/3,8 ГГц; TDP 6 Вт). В состав этих изделий входит ускоритель Intel UHD Graphics с частотой соответственно 1,0 и 1,25 ГГц. Объём оперативной памяти LPDDR5-4800 в обоих случаях составляет 8 Гбайт. Новинка может быть укомплектована SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x2 или SATA-3 вместимостью от 128 Гбайт до 2 Тбайт.
Источник изображения: OnLogic Устройство несёт на борту двухпортовый сетевой контроллер 1GbE на базе Realtek RT8111G-CG. Дополнительно может быть установлен адаптер Wi-Fi 6E и Bluetooth в виде модуля M.2 Key-E (PCIe Gen3 x1, USB 2.0). Допускается вывод изображения одновременно на два монитора через интерфейсы DisplayPort 1.4 (Type-C). OnLogic CL260 располагает четырьмя портами USB 3.0 Type-A, двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей. Может быть также задействован последовательный порт RS-232/422/485 (через 10-контактный коннектор). За безопасность отвечает модуль TPM 2.0. Для подачи питания (12–24 В) служит трёхконтактный разъём. Мини-компьютер имеет размеры 115 × 82 × 30 мм и весит примерно 400 г. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +50 °C. Допускается монтаж на стену и DIN-рейку, а также на монитор посредством крепления VESA. Заявлена совместимость с Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024, Windows 11 Professional, Ubuntu 24.04 Desktop и Ubuntu 24.04 Server. Цена начинается примерно с $640.
21.01.2026 [14:39], Сергей Карасёв
AMD Ryzen AI 9 HX 370 и 128 Гбайт RAM: вышли индустриальные компьютеры SolidRun Bedrock RAI300 с пассивным охлаждениемКомпания SolidRun анонсировала индустриальные компьютеры семейства Bedrock RAI300, предназначенные для решения ИИ-задач на периферии. Утверждается, что это первые устройства данного класса, в основу которых положен мобильный процессор AMD Ryzen AI 9 HX 370. Названный чип объединяет 12 ядер (24 потока): четыре ядра на архитектуре Zen 5 с частотой 2,0/5,1 ГГц и восемь ядер на архитектуре Zen 5c с частотой 2,0/3,3 ГГц. В состав изделия входят GPU Radeon 890M (RDNA 3.5) и NPU Ryzen AI (XDNA 2) с ИИ-производительностью до 50 TOPS. Суммарное ИИ-быстродействие (CPU+GPU+NPU) достигает 80 TOPS. Объём оперативной памяти DDR5-5600 составляет до 128 Гбайт в виде двух модулей SO-DIMM. Доступны три слота M.2 Key-M 2280 (PCIe 4.0 x4) для SSD (NVMe) или дополнительных ИИ-ускорителей Hailo-8/Hailo-10. Кроме того, предусмотрен коннектор M.2 Key-B 3042/3052 (USB 3.0) для сотового модема 4G/5G (плюс два разъёма для SIM-карт). В оснащение входят четыре сетевых порта 2.5GbE (RJ45) на основе контроллера Intel I226. В зависимости от конфигурации поддерживается вывод изображения одновременно на четыре монитора через интерфейсы HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 и mini-DP (×2). Присутствуют три порта USB 3.0, по одному порту USB 4 Type-C и USB 3.1 Type-A. Говорится о совместимости с Windows 10/11/IoT и Linux. Компьютеры серии SolidRun Bedrock RAI300 доступны в тонкой версии Tile с габаритами 160 × 130 × 29 мм (0,6 л) и в более крупной модификации с размерами 160 × 130 × 73 мм (1,5 л), которая наделена внешними радиаторами для рассеяния тепла. В обоих случаях применяется пассивное охлаждение. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Питание подаётся через коннектор Phoenix. Возможен монтаж на DIN-рейку.
19.01.2026 [13:54], Сергей Карасёв
ASRock Industrial представила мини-компьютеры NUC(S) Ultra 300 Box на базе Intel Panther LakeКомпания ASRock Industrial анонсировала компьютеры небольшого форм-фактора NUC(S) Ultra 300 Box, предназначенные для использования в коммерческой и промышленной сферах. Устройства могут применяться в том числе для выполнения аналитики в реальном времени или поддержания ИИ-приложений на периферии. Новинки выполнены на аппаратной платформе Intel Panther Lake-H. Максимальная конфигурация включает процессор Ultra X7 358H с 16 ядрами (4Р+8Е+4LPE); тактовая частота составляет до 4,8 ГГц в турбо-режиме. В состав чипа входят графический ускоритель Intel Arc B390 и нейропроцессорный узел (NPU) с ИИ-производительностью до 50 TOPS на операциях INT8. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-7200 суммарным объёмом до 128 Гбайт.
Источник изображений: ASRock Industrial Устройства располагают слотами M.2 Key M 2280 (PCIe 5.0 x4) и M.2 Key M 2242 (PCIe 4.0 x4) для SSD. В оснащение входят адаптеры Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0, а также звуковой кодек Realtek ALC256. Возможен вывод изображения одновременно на четыре монитора через два интерфейса HDMI 2.1, разъёмы USB4/Thunderbolt 4 (DP 2.1) и USB 3.2 Type-C (DP1.4a). Модель NUC Ultra 300 Box несёт на борту сетевые контроллеры Intel I226LM и Intel I226V с поддержкой 2.5GbE (есть два коннектора RJ45). Во фронтальной части располагается один порт USB 3.1 Type-A, в тыльной — два. Габариты составляют 117,5 × 110 × 49 мм, масса — около 1 кг. ![]() В свою очередь, модификация NUCS Ultra 300 Box получила только один сетевой контроллер — Intel I226LM с поддержкой 2.5GbE (RJ45). При этом спереди и сзади предусмотрены по два порта USB 3.1 Type-A. Этот компьютер имеет размеры 117,5 × 110 × 38 мм и весит примерно 1 кг. Диапазон рабочих температур у обоих устройств простирается от 0 до +40 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11. Возможен монтаж посредством крепления VESA.
16.01.2026 [13:56], Руслан Авдеев
Наобещали с три кампуса: к Oracle подан коллективный иск из-за непрозрачных условий финансирования мегапроекта для OpenAIПротив Oracle подан коллективный иск от группы недовольных держателей облигаций. Последние утверждают, что потеряли деньги, поскольку компания ввела их в заблуждение относительно того, сколько средств ей потребуется для финансирования своих инфраструктурных ИИ-проектов, сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на Reuters. В частности, истцы заявляют, что компания сообщала, что ей «могут» понадобиться дополнительные заёмные средства тогда, когда уже запланировала эмиссию очередной партии облигаций. По имеющимся данным, Oracle продала векселя и облигации на сумму $18 млрд 25 сентября 2025 года для поддержки инфраструктурной сделки с OpenAI на $300 млрд. Тем не менее инвесторы были весьма удивлены, что она выпустила новые облигации на сумму $38 млрд приблизительно двумя месяцами спустя. Как заявляется в иске, рынок очень быстро и негативно отреагировал на увеличение долгов Oracle, расценив дополнительные обязательства по ценным бумагам как увеличившийся кредитный риск компании. Из-за этого первоначальная серия облигаций и векселей упала в цене и теперь продаётся, как ценные бумаги компаний с более низким рейтингом. Держатели ценных бумаг во главе с пенсионным фондом Ohio Carpenters’ Pension Plan утверждают, что в сопроводительных документах к первоначальным облигациям сообщалось, что компания лишь рассматривает возможность дополнительных займов. Истцы уверены, что Oracle уже знала на тот момент, что выпустит новую, значительно более крупную партию ценных бумаг для финансирования масштабирования своего бизнеса. По словам истцов, Oracle и некоторые из её топ-менеджеров, как и 16 банков, выступивших андеррайтерами кредита, несут ответственность в соответствии с Законом о ценных бумагах (Securities Act) 1933 года. В то время как эксперты раз за разом повторяли о возможности появления пузыря на рынке ИИ, Oracle агрессивно занимала средства для финансирования своих планов в этой сфере. Когда компания запустила раунд привлечения средств в сентябре 2025 года на $18 млрд, спрос на ценные бумаги был так высок, что в четыре раза превысил предложение. Но уже через три месяца инвесторы зарегистрировали потерю на ценных бумагах $1,3 млрд. И хотя S&P и Moody's всё ещё присваивают компании рейтинги инвестиционного уровня, оценка на уровнях BBB или Baa2 лишь немногим отличается от «мусорной». Более того, рейтинговые агентства могут пересмотреть оценки в зависимости от уровня рисков, которые компания принимает на себя. Масштабное строительство ИИ-площадок требует миллиардов, если не триллионов долларов инвестиций. Это, вероятно, не особенно большая проблема в случае с компаниями уровня Microsoft, Meta✴ и Amazon, имеющих большие резервы и способных без особенного напряжения вкладывать в строительство огромные суммы. Компаниям поменьше нередко требуется стороннее финансирование с помощью векселей и облигаций, продажи акций и др. в разных комбинациях. Более того, многие, действующие в сфере ИИ компании участвуют в сети перекрёстных инвестиций, проектов, продаж и займов, поэтому крах даже одной из них может означать катастрофический коллапс всей экосистемы.
07.01.2026 [07:01], Владимир Мироненко
Lenovo показала концепт ИИ-хаба Lenovo Personal AI Hub Concept для обработки ИИ-приложений в экосистеме устройств пользователяLenovo продемонстрировала на выставке CES 2026 концепт ИИ-хаба Lenovo Personal AI Hub Concept, получивший кодовое название Project Kubit. Как сообщает компания, персональный ИИ-хаб — периферийное облачное устройство для поддержки ИИ-приложений в экосистеме потребителя, включающей ПК, смартфоны, носимые устройства и решения для умного дома. В частности, Lenovo Personal AI Hub собирает данные с различных платформ, предоставляя пользователю доступ к новым уровням аналитики и ИИ-приложениям, обеспечивая высокопроизводительные персональные вычисления с использованием ИИ.
Источник изображения: Lenovo Lenovo Personal AI Hub Concept представляет собой систему из двух рабочих станций Lenovo ThinkStation PGX, соединённых с помощью адаптера NVIDIA ConnectX-7. Lenovo ThinkStation PGX использует для вычислений суперчип NVIDIA GB10, включающий ускоритель с архитектурой Blackwell и 20-ядерный Arm-процессор. Объём унифицированной оперативной памяти LPDDR5X-9400 составляет 128 Гбайт, ёмкость накопителя NVMe M.2 составляет до 4 Тбайт. Станция обеспечивает производительность 1 PFLOPS в вычислениях FP4. Система из двух станций поддерживает работу с ИИ-моделями размером до 405 млрд параметров. ИИ-хаб Lenovo Personal AI Hub поддерживает управление как с помощью касаний сенсорного экрана, так и с использованием голосовых команд. |
|



