Компания SolidRun анонсировала индустриальные компьютеры семейства Bedrock RAI300, предназначенные для решения ИИ-задач на периферии. Утверждается, что это первые устройства данного класса, в основу которых положен мобильный процессор AMD Ryzen AI 9 HX 370.
Названный чип объединяет 12 ядер (24 потока): четыре ядра на архитектуре Zen 5 с частотой 2,0/5,1 ГГц и восемь ядер на архитектуре Zen 5c с частотой 2,0/3,3 ГГц. В состав изделия входят GPU Radeon 890M (RDNA 3.5) и NPU Ryzen AI (XDNA 2) с ИИ-производительностью до 50 TOPS. Суммарное ИИ-быстродействие (CPU+GPU+NPU) достигает 80 TOPS.
Объём оперативной памяти DDR5-5600 составляет до 128 Гбайт в виде двух модулей SO-DIMM. Доступны три слота M.2 Key-M 2280 (PCIe 4.0 x4) для SSD (NVMe) или дополнительных ИИ-ускорителей Hailo-8/Hailo-10. Кроме того, предусмотрен коннектор M.2 Key-B 3042/3052 (USB 3.0) для сотового модема 4G/5G (плюс два разъёма для SIM-карт). В оснащение входят четыре сетевых порта 2.5GbE (RJ45) на основе контроллера Intel I226.
Источник изображения: SolidRun
В зависимости от конфигурации поддерживается вывод изображения одновременно на четыре монитора через интерфейсы HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 и mini-DP (×2). Присутствуют три порта USB 3.0, по одному порту USB 4 Type-C и USB 3.1 Type-A. Говорится о совместимости с Windows 10/11/IoT и Linux.
Компьютеры серии SolidRun Bedrock RAI300 доступны в тонкой версии Tile с габаритами 160 × 130 × 29 мм (0,6 л) и в более крупной модификации с размерами 160 × 130 × 73 мм (1,5 л), которая наделена внешними радиаторами для рассеяния тепла. В обоих случаях применяется пассивное охлаждение. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Питание подаётся через коннектор Phoenix. Возможен монтаж на DIN-рейку.
Источник:
