Компания SolidRun анонсировала индустриальные компьютеры серии Bedrock R8000 в небольшом форм-факторе. В основу устройств положены процессоры AMD Ryzen Embedded 8000, в состав которых входит нейропроцессорный движок (NPU) с производительностью до 16 TOPS.

Новинки имеют модульную конструкцию. Она включает основную SoM-плату с CPU, слотами для памяти DDR5 и накопителей SSD NVMe, плату NIO (сетевые контроллеры и интерфейсы ввода/вывода), карты расширения (Wi-Fi, 4G/5G и пр.), а также модуль питания Power Module. Для последнего доступны три варианта исполнения — 12–24 В, 12–48 В и 12–60 В.

Источник изображений: SolidRun

Компьютеры используют пассивное охлаждение. Корпус изготовлен из прочного анодированного алюминия. Габариты основного блока Tile составляют 29 × 160 × 130 мм. В зависимости от конфигурации с одной или двух сторон могут быть закреплены радиаторы охлаждения: в этом случае толщина увеличивается до 45 или 73 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Возможны различные варианты крепления: на стену, DIN-рейку, VESA или использование в настольном режиме.

Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen 9 8945HS (8 ядер, 16 потоков, 4,0–5,2 ГГц, 45 Вт) с графикой AMD Radeon 780M. Дополнительно могут быть установлены до трёх ИИ-ускорителей Hailo-8 формата M.2 с производительностью 26 TOPS или до двух ИИ-ускорителей Hailo-10 M.2 с быстродействием 40 TOPS. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Поддерживаются до трёх SSD стандарта M.2 2280 (NVMe PCIe 4.0 x4) и до четырёх сетевых портов 2.5GbE (контроллер Intel I226). Можно также установить комбинированный адаптер Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3 (Intel AX210) в виде модуля M.2 key-E 2230 и сотовый модем 4G/5G в виде модуля M.2 key-B 3042/3052. В набор интерфейсов входят HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1, USB 4.0 (40 Гбит/с) и USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), а также три порта USB 3.2 Gen2 (5 Гбит/с). Заявлена совместимость с Windows 10/11/IoT и Linux.

Компания SolidRun анонсировала компактный индустриальный компьютер Bedrock R7000, предназначенный для решения ИИ-задач на периферии. Новинка получила модульную конструкцию с пассивным охлаждением. В основу положена аппаратная платформа AMD, дополненная ускорителями Hailo.

Устройство оснащено процессором Ryzen 7840HS (8 ядер; 16 потоков; 3,8–5,1 ГГц; 35–54 Вт) с графическим блоком Radeon 780M. Также есть вариант с Ryzen 7840U. В зависимости от модификации устанавливаются до трёх ИИ-ускорителей Hailo-8 M.2, каждый из которых обеспечивает производительность до 26 TOPS. Примечательно, что встроенная в процессор функция AMD Ryzen AI (10 TOPS), похоже, не задействована.

Компьютер может нести на борту до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5 ECC и до трёх SSD формата М.2 2280 (NVMe; PCIe 4.0 x4). В оснащение входят контроллер Wi-Fi 6E (Intel AX210), двухпортовый сетевой адаптер 2.5GbE (Intel I226) и модем 4G/5G (Quectel). Есть четыре порта USB 3.2, интерфейс HDMI 2.1, три разъёма DP 2.1.

Источник изображений: SolidRun

Габариты основного модуля составляют 29 × 160 × 130 мм. С обеих сторон могут быть закреплены радиаторы охлаждения: в этом случае толщина увеличивается до 45 или 73 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Компьютер может монтироваться на стену, DIN-рейку или использоваться в «настольном» режиме. Говорится о совместимости с ОС Windows 10/11/IoT и Linux.

Компания SolidRun, по сообщению ресурса CNX Software, разработала устройство SolidWAN CN9131 для инфраструктур SD-WAN в небольших офисах. Реализована поддержка Debian, Ubuntu и OpenWrt.

В основу новинки положена «система на модуле» CN9130 SOM. Она включает процессор Marvell OCTEON CN9131 с четырьмя ядрами Arm Cortex A72 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Объём оперативной памяти DDR4-2400 составляет 4 или 8 Гбайт. Предусмотрен флеш-чип eMMC вместимостью от 8 до 64 Гбайт. Кроме того, есть 8 Мбайт памяти SPI NOR Flash.

Источник изображения: CNX Software

Устройство заключено в корпус с габаритами 255 × 105 × 35 мм. Возможна установка накопителя M.2 (SATA или NVMe) и карты microSD. За сетевые подключения отвечают два порта 10GbE SFP+ и четыре порта 1GbE RJ-45. Дополнительно можно подключить адаптер Wi-Fi (mini PCIe) и сотовый модем 4G (M.2 плюс SIM-карта). Имеются два порта USB 3.0 и коннектор Micro-USB.

Питание подаётся через DC-разъём (12 В / 3 А). SolidRun предложит версии SolidWAN CN9131 со стандартным и расширенным диапазонами рабочих температур — от 0 до +40 °C и от -20 до +65 °C соответственно. Ребристая верхняя поверхность корпуса выполняет функции радиатора для отвода тепла.

Дебютировал компактный бесшумный компьютер SolidRun Bedrock V3000 Basic, рассчитанный на промышленную сферу. Новинка может эксплуатироваться в неблагоприятных условиях: представлены коммерческая и индустриальная модификации с диапазоном рабочих температур соответственно от 0 до +70 °C и от -40 до +85 °C.

Устройство выполнено на аппаратной платформе AMD Ryzen Embedded V3000: максимальная конфигурация включает чип с восемью ядрами (16 потоков инструкций) и тактовой частотой до 3,8 ГГц. Показатель TDP — до 45 Вт. Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC / non-ECC в виде двух модулей SO-DIMM.

Источник изображений: SolidRun

Допускается установка трёх накопителей M.2 2280 NVMe с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В оснащение входят два порта 10GbE SFP+ и четыре порта 2.5GbE RJ45 на базе Intel I226, три разъёма USB 3.2 Gen2 Type-A и один разъём USB 2.0, коннектор mini-USB. Опционально могут быть добавлены модуль беспроводной связи Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3 (контроллер Intel AX210 M.2 key-E 2230; две антенны RP-SMA) и модем 4G/5G (Quectel M.2 key-B 3042/3052; две антенны SMA; два слота для SIM-карт).

В компьютере используется пассивное охлаждение. Размеры основной секции составляют 160 × 130 × 29 мм (0,6 л). В зависимости от оснащения габариты с внешним радиатором равны 160 × 130 × 45 мм (0,9 л) или 160 × 130 × 73 мм (1,5 л). Возможен монтаж на DIN-рейку. Используется DC-питание напряжением 12–60 В.

Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10/11/IoT и Linux, а также с другими программными платформами х86. Сведений о цене на данный момент нет. 

Компания SolidRun анонсировала устройства SolidWAN Single LX2162 и SolidWAN Dual LX2160 для инфраструктур SD-WAN и обеспечения сетевой безопасности. В основу решений положены чипы NXP Semiconductors с 16 ядрами Arm Cortex A72, функционирующими на частоте до 2,0 ГГц.

Модель SolidWAN Single LX2162 рассчитана на небольшие офисы, а также предприятия малого и среднего бизнеса. Применён процессор Layerscape LX2162A, который может работать в тандеме с 32 Гбайт памяти DDR4. Устройство оборудовано флеш-модулем eMMC вместимостью 8 Гбайт, слотом microSD, портом USB 3.0, восемью портами 1GbE, двумя SFP-разъёмами 10GbE и двумя SFP 25GbE. Есть слот Mini PCIe с держателем SIM-карты для модема 4G/LTE и слот Mini PCIe для адаптера беспроводной связи. Габариты — 191 × 42 × 155 мм.

Источник изображений: SolidRun

Устройство SolidWAN Dual LX2160 ориентировано на корпоративных заказчиков: оно может применяться для поддержания различных периферийных задач. Задействованы два чипа Layerscape LX2160A; кроме того, могут быть установлены два модуля оперативной памяти DDR4 на 32 Гбайт каждый. Присутствуют два модуля eMMC ёмкостью 8 Гбайт каждый, разъём M.2/mSATA и слот microSD. За сетевые подключения отвечают по 12 портов 10GbE (SFP+) и 1GbE (SFP), а также два 100GbE-порта QSFP28 (OCP-модуль Mellanox). Решение выполнено в формате 1U.

Кроме того, есть аналогичная 1U-модель SolidWAN Single LX2160 с одним модулем Layerscape LX2160A. Она имеет по восемь портов 10GbE (SFP+) и 1GbE (SFP), а OCP-модуль Intel ещё с четырьмя портами 10GbE (SFP+). Все модели могут функционировать при температурах от 0 до +70 °C. Стоечные версии также будет предлагаться в промышленном варианте с диапазоном рабочих температур от -40 до +75 °C.