«Группа Астра» сообщила о доступности заказчикам единой лицензии Termidesk Enterprise, позволяющей компаниям развернуть инфраструктуру виртуальных рабочих столов (Virtual Desktop Infrastructure, VDI) любой сложности на базе интегрированных продуктов виртуализации из экосистемы вендора.

В составе Termidesk Enterprise представлены три программных продукта. Первый — мультиплатформенное решение Termidesk VDI для создания виртуальных рабочих мест с защищённым доступом к рабочим окружениям, корпоративным данным и приложениям. Второй — разработка класса Application Delivery Controller (ADC) Termidesk Connect, выполняющая функции безопасного шлюза доступа к инфраструктуре. Третий — это масштабируемая платформа управления аппаратной и контейнерной виртуализацией VMmanager. Она играет роль поставщика вычислительных ресурсов и позволяет сделать весь IT-ландшафт более устойчивым.

Источник изображения: ThisisEngineering / unsplash.com

Инструментарий Termidesk Enterprise ориентирован на широкую аудиторию — от государственного сектора и крупных корпораций, реализующих программы импортозамещения ПО, до предприятий малого и среднего бизнеса. Решение может применяться как для развёртывания классических VDI- и высоконагруженных 3D-VDI-инфраструктур в корпоративной среде, так и для работы с терминальными серверами, организация безопасного удалённого доступа к физическим компьютерам без сторонних продуктов-аналогов TeamViewer и решения прочих задач.

Представленные в составе Termidesk Enterprise продукты зарегистрированы в реестре российского ПО и могут использоваться с целью импортозамещения зарубежных софтверных решений.

«Группа Астра» и «Банк ПСБ» заключили соглашение о сотрудничестве в сфере информационной безопасности.

Подписанный «Группой Астра» и «Банком ПСБ» документ предполагает создание совместного предприятия, деятельность которого будет сосредоточена на реализации комплекса мер в области защиты информационных активов и цифровых процессов. Приоритетными направлениями станут развёртывание и эксплуатация единой сервисной платформы для централизованного предоставления ИБ-услуг, в том числе для дочерних компаний финансовой организации. Параллельно будут идти разработка и вывод на рынок линейки специализированных решений для наращивания безопасности IT-систем: различных сервисов, платформенных и программно-аппаратных комплексов.

Источник изображения: пресс-служба «Группы Астра» / astra.ru

«Мы уверены, что вместе с коллегами достигнем качественного прорыва в обеспечении информационной безопасности, объединив экспертизу в сфере защиты финансовых систем и передовые отечественные технологии. Создание совместного предприятия станет не только инструментом минимизации операционных рисков, но и точкой роста для стратегической перспективы: мы планируем сформировать самодостаточную экосистему, способную задавать отраслевые стандарты киберустойчивости, стать драйвером для развития смежных направлений и укрепить позиции российских решений в высокотехнологичном сегменте», — говорится в заявлении «Группы Астра».

Компания SK hynix, по сообщению ресурса Blocks & Files, разработала концепцию гибридной памяти, объединяющей на одном интерпозере HBM (High Bandwidth Memory) и флеш-чипы с высокой пропускной способностью HBF (High Bandwidth Flash). Предполагается, что такое решение будет подключаться к GPU для повышения скорости ИИ-инференса.

Современные ИИ-ускорители на основе GPU оснащаются высокопроизводительной памятью HBM. Однако существуют ограничения по её ёмкости, из-за чего операции инференса замедляются, поскольку доступ к данным приходится осуществлять с использованием более медленных SSD. Решить проблему SK hynix предлагает путём применения гибридной конструкции HBM/HBF под названием H³.

Архитектура HBF предусматривает монтаж кристаллов NAND друг над другом поверх логического кристалла. Вся эта связка располагается на интерпозере рядом с контроллером памяти, а также GPU, CPU, TPU или SoC — в зависимости от предназначения конечного изделия. В случае H³ на интерпозере будет дополнительно размещён стек HBM. Отмечается, что время доступа к HBF больше, чем к HBM, но вместе с тем значительно меньше, нежели к традиционным SSD. Таким образом, HBF может служить в качестве быстрого кеша большого объёма.

Источник изображения: SK hynix

По заявлениям SK hynix, стеки HBF могут иметь до 16 раз более высокую ёмкость по сравнению с HBM, обеспечивая при этом сопоставимую пропускную способность. С другой стороны, HBF обладает меньшей износостойкостью при записи, до 4 раз более высоким энергопотреблением и большим временем доступа. HBF выдерживает около 100 тыс. циклов записи, а поэтому лучше всего подходит для рабочих нагрузок с интенсивным чтением. В результате, как утверждается, гибридная конструкция сможет эффективно решать задачи инференса при использовании больших языковых моделей (LLM) с огромным количеством параметров.

В ходе моделирования работы H³, проведенного специалистами SK hynix, рассматривался ускоритель NVIDIA Blackwell B200 с восемью стеками HBM3E и таким же количеством стеков HBF. В пересчете на токены в секунду производительность системы с памятью H³ оказалась в 1,25 раза выше при использовании 1 млн токенов и в 6,14 раза больше при использовании 10 млн токенов по сравнению с решениями, оборудованными только чипами HBM. Более того отмечено 2,69-кратное повышение производительности в расчёте на 1 Вт затрачиваемой энергии по сравнению с конфигурациями без HBF. К тому же связка HBM и HBF может обрабатывать в 18,8 раз больше одновременных запросов, чем только HBM.

Компания Axiomtek анонсировала материнскую плату IMB550 типоразмера АТХ, предназначенную для построения индустриальных серверов, встраиваемых НРС-платформ и систем, ориентированных на ИИ-нагрузки, такие как машинное зрение и анализ изображений.

Новинка выполнена на наборе логики Intel W880. Допускается установка процессоров Core Ultra 9/7/5 поколения Arrow Lake-S в исполнении LGA1851 с показателем TDP до 125 Вт. Доступны четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-5600 ECC/non-ECC суммарным объёмом до 192 Гбайт. Накопители могут быть подключены к четырём портам SATA-3; допускается формирование массивов RAID 0/1/5/10. Кроме того, есть два коннектора M.2 Key-M 2280 для SSD с интерфейсом PCIe x4 в том числе в конфигурациях RAID 0/1.

Источник изображения: Axiomtek

Плата располагает двумя слотами PCIe x16 (PCIe 5.0 x16 + PCIe x0 или PCIe 5.0 x8 + PCIe 4.0 x8) и пятью слотами PCIe x4 (3 × PCIe x4 и 2 × PCIe x2). В оснащение входят два сетевых порта 2.5GbE (на базе Intel I226-V), порт 1GbE (Intel I219-LM) и дополнительный порт 1GbE IPMI (Intel I210-AT; AST2600 — опционально). За безопасность отвечает модуль TPM 2.0.

Интерфейсный блок содержит гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, разъёмы HDMI 1.4b, (до 4096 × 2160 пикселей; 24 Гц) и Displayport++ (DP 1.2; до 4096 × 2304 точки; 60 Гц), по четыре порта USB 3.1 (10 Гбит/с) и USB 3.0 (5 Гбит/с), коннекторы RJ45 для сетевых кабелей и набор аудиогнёзд на 3,5 мм. Через разъёмы на плате можно задействовать до четырёх последовательных портов — по два RS-232 и RS-232/422/485. Габариты новинки составляют 305 × 244 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.

На фоне растущего запроса на достижение цифрового суверенитета, открытый коммуникационный протокол Matrix получил второе дыхание и сегодня всё более востребован, сообщает The Register. Проект Matrix (и его коммерческое подразделение Element) существует многие годы. В 2014 году подразделение Matrix отделилось от телеком-провайдера Amdocs.

В рамках Matrix действует некоммерческий фонд Matrix.org, стоящий за протоколом Matrix, а также отвечающая за клиентское приложение Element (ранее Vector и, позже, Riot). Коммерческое предприятие Element.io представляет не только клиентское ПО, но и серверное ПО, совместимое с протоколом Matrix. Помимо бесплатных версий с открытым кодом предлагаются коммерческие варианты Element Pro и Element Server Suite Pro. Matrix — открытый протокол, поэтому его используют многие сторонние приложения, поэтому нет необходимости использовать исключительно приложения Element для общения.

По данным The Register, на фоне роста спроса ЕС на цифровой суверенитет, дела у Matrix идут весьма хорошо и, по словам одного из учредителей, «интерес растёт». Сегодня Matrix ведёт переговоры приблизительно с 35 странами о создании инфраструктуры связи на базе open source решений, причём инициативу, по словам разработчиков, поддерживает и ООН. Сообщается, что организация использовала Matrix в качестве основы для собственного решения для связи, независимого от любых стран и хостинг-провайдеров.

Источник изображения: Element

Протокол используется и Международным уголовным судом (МУС), активно пытающимся отказаться от инструментов американского происхождения после того, как США ввели санкции против его членов, нарушившие работу электронной почты и др. МУС переходит на пакет OpenDesk вместо Microsoft Office, а в самом пакете есть Element. За внедрение отвечает немецкая ZenDiS (Zentrum für Digitale Souveränität der Öffentlichen Verwaltung — Центр цифрового суверенитета государственного управления). Протокол продвигается и в других странах, в многочисленных организациях Евросоюза.

На мероприятии Ubuntu Summit в 2024 году анонсирована версия протокола Matrix 2.0, а официально её представили в конце того же года. Среди новых функций — ускоренная синхронизация и запуск клиента, многопользовательский видео- или VoIP-чат через Element Call. Хотя официальную спецификацию ещё не публиковали, новая версия протокола уже используется. Например, по умолчанию современным мобильным клиентом для Matrix 2.0 является Element X.

Отличительная особенность протокола в том, что очень многие используют его, даже не слышав о нём, поскольку протокол интегрирован в инструменты и приложения с другими именами. Хотя технология, возможно, так и останется нишевой в сравнении с решениями крупных компаний с большими рекламными бюджетами, но это не означает, что она не имеет значения.

В связи с продолжающимся усовершенствованием ИИ-серверов и коммутаторов объём NOR-памяти на одну единицу такой продукции, как ожидают аналитики DigiTimes, вырастет в несколько раз на фоне прогнозируемого дефицита высокопроизводительных компонентов.

Согласно прогнозу DigiTimes, во II квартале 2026 года цены на NOR Flash вырастут последовательно на 40–50 %, причем по некоторым позициям клиенты будут готовы платить надбавки, чтобы гарантировать поставки в рамках контрактов. Что касается памяти SLC NAND и MLC NAND, то здесь ожидается ещё более значительный рост цен — на 400–500 % во II квартале в годовом исчислении, что побудит тайваньского производителя Winbond Electronics ускорить расширение мощностей по производству SLC NAND. Winbond выпускает NOR-память для ИИ-серверов и сетевых приложений с использованием 58-нм техпроцесса, в то время как память для носимых устройств, таких как Bluetooth-гарнитуры, производится по 45-нм техпроцессу.

DigiTimes отметил, что более сложный дизайн NVIDIA GB300 по сравнению с GB200 с большим объёмом памяти и более высокими требованиями к её спецификациям обусловил рост спроса на модули NOR ёмкостью 512 Мбайт и 1 Гбайт. Но запасы модули NOR-памяти большой ёмкости остаются относительно ограниченными. По данным источников, цены на NOR-флеш выросли в I квартале 2026 года примерно на 30 %, а на некоторые позиции — на 50 %. Хотя масштабы повышения цен менее значительны, чем в категории DDR4, предложение NOR остаётся ограниченным, и ожидается, что контрактные цены неё во II квартале вырастут ещё на 40–50 %, а сроки поставки специальных вариантов увеличатся до 12–14 недель.

Источник изображения: Winbond

Тайваньский производитель Macronix тоже утверждает, что продолжающийся рост выпуска серверов для ИИ-нагрузок создаёт структурную напряжённость на рынке NOR, которую будет сложно преодолеть в краткосрочной перспективе. Уход крупных производителей NAND-памяти с рынков SLC NAND и MLC NAND ещё больше подстегнул дефицит и позволил Winbond и Macronix выступать на рынке в качестве основных поставщиков. Цены Macronix на MLC eMMC недавно выросли вдвое по сравнению с декабрём 2025 года. Несмотря на авансовые платежи, внесённые ранее в этом году, клиентам не обеспечили поставки до китайского Нового года, что сделало эту продукцию крайне дефицитной на нишевых рынках, пишет DigiTimes.

Доля в выручке Macronix от памяти NAND (включая eMMC) выросла до 21 %, более чем вдвое превысив уровень прошлого года. Контрактные цены Winbond на память SLC NAND во II квартале 2026 года, как ожидается, резко вырастут по сравнению с аналогичным периодом 2025 года — до 400–500 %. Цены Winbond на SLC NAND в I квартале выросли больше всего в её портфолио, превысив рост цен на DDR4.

Компания планирует расширение своих мощностей по производству памяти. В частности, будут запущены производственные линии по выпуску DRAM на заводе в Гаосюне (Gāoxióng). Сообщается, что мощность завода компании в Тайчжуне (Táizhōng) составляет примерно 58 тыс. пластин в месяц, включая приблизительно 25 тыс. пластин для NOR, 15 тыс. пластин для NAND и 10 тыс. пластин для DRAM. Ожидается значительное увеличение общего объёма производства до примерно 50 тыс. пластин памяти NOR и SLC NAND с более высокой рентабельностью.

Источник изображения: Macronix

Согласно данным Winbond, на SLC NAND, производимую по 46-нм и 32-нм техпроцессам, приходится около 15–25 % выручки. Её доля в выручке компании будет расти по мере роста цен, что приведет к сокращению мощностей, выделенных на производство DRAM по устаревшим техпроцессам. Цены на флеш-память, изготовленную по традиционным технологиям, стремительно растут, а спрос на NOR-память большой ёмкости увеличился в несколько раз.

По данным источников DigiTimes, Winbond, увеличившая объёмы поставок, недавно завершила согласование цен по контрактам на I квартал 2026 года. Ожидается, что рост цен на DRAM, начавшийся в IV квартале 2025 года, продолжится и во II квартале 2026 года, что ознаменует собой третий подряд квартал роста и фактически удвоение контрактных цен в годовом исчислении. Также сообщается, что новые производственные мощности Winbond, запланированные к вводу в эксплуатацию в 2027 году, уже полностью забронированы.

Глава Winbond сообщил о резко увеличившемся количестве запросов от клиентов, что создало дефицит предложения и затрудняет удовлетворение всех их потребностей. Помимо прямых клиентов первого уровня, владельцы брендов второго уровня и операторы третьего уровня всё чаще обходят посредников и ведут переговоры напрямую с Winbond, что отражает высокий рыночный спрос, отметил DigiTimes.

Компания AMD анонсировала FPGA серии Kintex UltraScale+ Gen 2, относящиеся к среднему классу. Эти изделия могут использоваться в разных сферах, включая здравоохранение (эндоскопия, машинное зрение, роботизированная хирургия), промышленный сектор (системы автоматизации и инспекции, периферийные платформы), вещание (видеозахват, производство материалов), среды тестирования и пр.

Решения выполнены по 16-нм технологии FinFET. Реализована поддержка памяти LPDDR4X, LPDDR5 и LPDDR5X, интерфейса PCIe 4.0, а также двух блоков 100G CMAC. Упомянуты средства постквантовой криптографии в соответствии с алгоритмами, одобренными Национальным институтом стандартов и технологий США (NIST).

Источник изображений: AMD

В семейство Kintex UltraScale+ Gen 2 вошли три модели — 2KU030P, 2KU040P и 2KU050P. Первый из перечисленных чипов содержит 328 тыс. логических элементов, 150 тыс. CLB LUT (Configurable Logic Block Look-Up Table), четыре контроллера LPDDR4X/5/5X, а также в общей сложности 33,9 Мбайт памяти. Конфигурация включает два интерфейса PCIe 4.0 x8. В свою очередь, решение 2KU040P насчитывает 410 тыс. логических элементов и 187 тыс. CLB LUT, имеет шесть контроллеров LPDDR4X/5/5X, 42,4 Мбайт памяти и два интерфейса PCIe 4.0 x8. Старший вариант, 2KU050P, получил 491 тыс. логических элементов, 225 тыс. CLB LUT, шесть контроллеров LPDDR4X/5/5X, 50,9 Мбайт памяти, два интерфейса PCIe 4.0 x8 и один интерфейс PCIe 4.0 x4.

Первые инженерные образцы решений Kintex UltraScale+ Gen 2 начнут поступить заказчикам в IV квартале текущего года, тогда как серийное производство чипов должно начаться в I половине 2027-го. Компания AMD гарантирует доступность изделий как минимум до 2045 года, что должно сделать новые FPGA особенно привлекательными для отраслей с длительным жизненным циклом продукции, таких как аэрокосмическая и оборонная промышленность.

Компания SpaceX Илона Маска (Elon Musk) приобрела основанный им же ИИ-стартап xAI. Рекордная сделка позволит реализовать амбиции мультимиллиардера в сфере освоения космоса и искусственного интеллекта. По данным Reuters, это одно из самых амбициозных слияний в технологическом секторе. По словам Маска, речь идёт не просто об очередной главе, а об очередном томе в истории SpaceX и xAI: «создать разумное солнце, чтобы понять Вселенную и распространить свет сознания до звёзд».

По словам источника Reuters, в ходе сделки стоимость SpaceX оценивалась в $1 трлн, а xAI — $250 млрд. Сообщается, что инвесторы xAI получат акции SpaceX в обмен на акции xAI, по 0,1433 акции за каждую. Не исключается, что некоторые топ-менеджеры предпочтут обменять имеющиеся у них ценные бумаги на наличные, по $75,46 за акцию. Сделка ставит новый рекорд на рынке слияний и поглощений. Прежний более 25 лет удерживала Vodafone, в 2000 году купившая Mannesmann, тогда поглощение оценивалось в $203 млрд.

Акции объединённой компании, согласно ожиданиям некоторых источников, будут оценены в $527/шт. Последние оценки капитализации SpaceX и xAI до сделки составляли $800 млрд и $230 млрд соответственно. По словам источников, знакомых с ситуацией, в этом году объединённая компания планирует IPO, и её оценка может составить по его результатам $1,5 трлн.

Источник изображения: xAI

Сделка — очередной шаг Маска на пути создания мегакорпорации-экосистемы, также включающей Tesla, Neuralink и Boring Company. У Маска уже есть опыт объединения подконтрольных ему предприятий: в 2025 году xAI поглотила социальную сеть X, в результате ИИ-стартап получил доступ к данным и медиаресурсам социальной платформы. В 2016 году акции Tesla использовались для покупки компании SolarCity, занимавшейся солнечной энергетикой.

Конечно, сделка может привлечь пристальное внимание регуляторов и инвесторов, учитывая то, что Маск занимает руководящие роли в нескольких связанных компаниях. Кроме того, не исключено перемещение из компании в компанию специалистов, патентованных технологий и даже контрактов. SpaceX имеет контракты на миллиарды долларов с NASA, Министерством обороны США и другими американскими спецслужбами, которые в той или иной мере имеют полномочия по проверке подобных сделок на предмет угрозы национальной безопасности и других рисков.

Стоит отметить, что слияние SpaceX и xAI происходит весьма своевременно. На днях появилась новость, что SpaceX попросила разрешение на запуск до 1 млн спутников для формирования космических ЦОД мощностью в сотни гигаватт. Компетенции xAI в этой сфере окажутся весьма кстати.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte Group, анонсировала одни из первых материнских плат для построения рабочих станций на новейшей аппаратной платформе Intel Xeon 600. Дебютировали модели MW94-RP0 и MW54-HP0 на наборе логики Intel W890 с возможностью установки одного процессора в исполнении LGA 4710-2 (Socket E2) с показателем TDP до 350 Вт.

Модель MW54-HP0 получила четырёхканальную подсистему памяти DDR5 (восемь слотов с поддержкой RDIMM-6400 и MRDIMM-8000) и 80 линий PCIe 5.0. Реализованы восемь портов SATA-3, три коннектора M.2 2280 (PCIe 4.0 x4), пять слотов PCIe 5.0 x16, два сетевых порта 2.5GbE на основе Intel I226-LM и выделенный сетевой порт управления 1GbE. В набор разъёмов входят один порт USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Гбит/с), пять портов USB 3.2 Gen2x1 Type-A (10 Гбит/с), аналоговый интерфейс D-Sub, последовательный порт, три гнезда RJ45 и набор аудиогнёзд.

Источник изображений: Giga Computing

В свою очередь, плата MW94-RP0 располагает восьмиканальной подсистемой памяти (восемь слотов для модулей DDR5) и 128 линиями PCIe 5.0. В оснащение входят два разъёма MCIO 8i (4 × NVMe; PCIe 5.0), один коннектор SlimSAS 8i (2 × NVMe; PCIe 4.0), два коннектора SlimSAS 4i (8 × SATA), четыре разъёма M.2 2280/22110 (PCIe 5.0 x4), шесть слотов PCIe 5.0 x16, два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710-AT2 и выделенный сетевой порт управления 1GbE. Интерфейсный блок содержит один порт USB 3.2 Gen2x2 Type-C и три порта USB 3.2 Gen2x1 Type-A, разъём D-Sub, последовательный порт, три гнезда RJ45 и аудиогнёзда на 3,5 мм.

Обе новинки укомплектованы контроллером ASPEED AST2600 и звуковым кодеком Realtek ALC897 HD Audio. Диапазон рабочих температур — от +10 до +40 °C. Плата MW54-HP0 выполнена в форм-факторе ATX с размерами 304,8 × 244 мм, версия MW94-RP0 — E-ATX с габаритами 304,8 × 330,2 мм.

На минувшей неделе заключение сделок в сфере ИИ резко ускорилось. Судя по всему, речь может идти о начале периода высокой активности на соответствующем рынке и одним из ключевых игроков выступит Илон Маск (Elon Musk), строящий настоящую технологическую империю, сообщает Silicon Angle.

Один из самых обсуждаемых сюжетов — возможное создание мультимиллиардером мегакорпорации из своих компаний. По данным нескольких СМИ, Маск раздумывает над возможностью объединения xAI, которой уже принадлежит соцсеть X, с космической компанией SpaceX с последующим выходом на IPO. Сама SpaceX намерена получить разрешение на размещение в космосе до миллиона дата-центров. В общую структуру может попасть и Tesla. По словам одного из инвесторов, потенциальная структура может считаться «Berkshire Hathaway XXI века».

Тем временем Anthropic ищет всё новые источники финансирования. Компания обсуждает инвестиции на $20 млрд с Sequoia Capital, Coatue и, возможно, NVIDIA и Microsoft. OpenAI тоже ведёт переговоры с Amazon, NVIDIA, SoftBank и Microsoft о привлечении $60 млрд и больше, обсуждается и возможность выхода на IPO ближе к концу 2026 года. При этом The Wall Street Journal сообщает, что вероятное финансирование OpenAI компанией NVIDIA на $100 млрд приостановлено, хотя сам глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) это опровергает.

Активное участие в связанных с искусственным интеллектом сделках начала принимать и компания Apple. Не так давно она приобрела израильский ИИ-стартап Q.ai приблизительно за $2 млрд — довольно крупное для её бизнес-концепции приобретение. Это косвенно свидетельствует об интересе Apple к ИИ-разработкам для носимых устройств, в чём нет ничего неожиданного.

Источник изображения: Rita Morais/unsplash.com

Впрочем, эксперты и участники рынка не устают предупреждать о рисках ИИ. Глава Anthropic Дарио Амодеи (Dario Amodei) выпустил длинное эссе, в котором пришёл к выводу, что человечество, вероятно, не готово к наступлению эры ИИ. Что касается более приземлённых прогнозов, аналитики IT-рынка Дэйв Велланте (Dave Vellante) и Эрик Брэдли (Erik Bradley) предполагают, что в 2026 году вложения в ИИ могут начать реально окупаться. При этом, по их мнению, традиционные модели SaaS, возможно, ожидают сложности, хотя некоторые компании вроде Snowflake могут стать исключениями.

Наконец, ещё одна неутешительная новость — по их мнению, цены на оборудование, вероятно, продолжат расти. Главными бенефициарами гонки ИИ являются не столько разработчики систем искусственного интеллекта, сколько компании, поставляющие инструменты для них — Samsung, Sandisk, Western Digital, Seagate, ASML и др. отмечают высокий спрос на свои комплектующие, оборудование и сопутствующие технологии и чувствуют себя весьма уверенно. Про NVIDIA и говорить нечего.

В то же время инвесторы охладели к акциям крупных поставщиков ПО корпоративного уровня. Ценные бумаги ServiceNow, SAP и Microsoft подешевели, несмотря на неплохие отчёты. В основном это происходит из-за инвесторов, которые опасаются, что ИИ заменит часть программных продуктов. Впрочем, Велланте предполагает, что крупные игроки смогут адаптироваться благодаря востребованности своих программ. Например, IBM сумела превзойти прогнозы Уолл-Стрит благодаря росту продаж ПО и инструментов для ИИ.

С другой стороны, Amazon (AWS) объявила о намерении сократить ещё тысячи сотрудников. Предполагается, что такие меры будут приниматься не на поквартальной основе, но прекратится ли серия увольнений, можно будет увидеть уже через несколько месяцев. Oracle, несколько потерявшей доверие инвесторов, предлагается уволить 20–30 тыс. сотрудников и продать непрофильные активы.

UPD: Маск подтвердил переговоры о слиянии SpaceX и xAI.