Fujitsu, Supermicro и Nidec объявили об объединении усилий с целью снижения энергопотребления ЦОД. Речь идёт о создании платформы, которая поможет операторам дата-центров повысить коэффициент эффективности использования энергии (PUE).

Отмечается, что стремительное внедрение ИИ приводит к быстрому росту нагрузки на ЦОД. Это, в свою очередь, провоцирует увеличение энергопотребления, что объясняется установкой мощных серверов с ускорителями на базе GPU. Тем не менее, многие дата-центры продолжают использовать воздушное охлаждение. Хотя жидкостное охлаждение обеспечивает значительно более высокую эффективность, проектирование, строительство и эксплуатация таких систем требуют высокого уровня технических знаний и навыков.

В рамках нового проекта партнёры объединят ПО для мониторинга и управления жидкостным охлаждением Fujitsu, высокопроизводительные GPU-серверы Supermicro и высокоэффективную систему жидкостного охлаждения Nidec. В частности, Fujitsu намерена использовать свой 40-летний опыт в области СЖО, которые применяются в суперкомпьютерах. Supermicro предоставит высокопроизводительные серверные комплексы высокой плотности, оптимизированные для жидкостного охлаждения: такие устройства позволят сократить энергопотребление и снизить уровень шума благодаря отсутствию вентиляторов.

Источник изображения: Nidec

Nidec будет отвечать за поставки компонентов СЖО, включая блоки распределения охлаждающей жидкости (CDU), насосы и пр. Система охлаждения Nidec, как ожидается, улучшит управление температурой и снизит энергопотребление.

В целом, как заявляют партнёры, новая инициатива поможет повысить общую энергоэффективность ЦОД до 40 % по сравнению с традиционными методами воздушного охлаждения. Fujitsu оценит преимущества решения в своем центре обработки данных Tatebayashi.

Компания Atto Technology анонсировала сетевые адаптеры Celerity FC-644E и FastFrame N424, рассчитанные на дата-центры. Изделия, выполненные в виде низкопрофильных карт расширения с интерфейсом PCIe 4.0 х16, ориентированы на поддержание ресурсоёмких нагрузок, таких как приложения ИИ и НРС.

Celerity FC-644E относится к решениям Fibre Channel HBA седьмого поколения. Предусмотрены четыре порта 64Gb FC, что обеспечивает суммарную пропускную способность до 256 Гбит/с. Говорится о совместимости со спецификациями FC-PI-7, SFF-8431, PCI Express CEM Spec 3.0 и PCI Hot Plug spec 1.1.

Изделие оборудовано системой пассивного охлаждения с радиатором. Диапазон рабочих температур — от 0 до +55 °C. Заявлена поддержка Windows, Windows Server, Linux, illumos, VMware, FreeBSD и macOS.

В свою очередь, FastFrame N424 представляет собой карту SmartNIC четвёртого поколения. Она располагает четырьмя портами 25GbE SFP28. Реализована поддержка RoCE. Заявленная задержка находится на уровне 1 мкс.

Источник изображения: Atto

Фирменное программное обеспечение Atto 360 предоставляет инструменты для настройки, мониторинга и аналитики. Упомянута совместимость с Windows, Windows Server, macOS и Linux. Средства Atto Ethernet Suite для Windows и Linux упрощают установку. Сетевой адаптер может эксплуатироваться при температурах от 0 до +55 °C.

На новинки предоставляется трёхлетняя гарантия. В комплект поставки входят монтажные планки стандартной и уменьшенной высоты.

Компания CoolIT Systems анонсировала блок распределения охлаждающей жидкости (CDU) CHx2000 для дата-центров, ориентированных на задачи ИИ и НРС. Новинка обеспечивает отвод более 2 МВт тепла: это, как утверждается, на сегодняшний день самый высокий показатель для CDU данного класса.

Устройство выполнено в виде шкафа с размерами основания 750 × 1200 мм. Заявленный расход жидкости составляет 1,2 л/мин. на кВт (LPM/kW): допускается охлаждение до двенадцати стоек NVIDIA GB200 NVL72 мощностью 120 кВт. По сравнению со своим предшественником (модель CHx1500) новинка обеспечивает повышение охлаждающей способности на 66 %.

При создании CHx2000 компания CoolIT Systems сделала упор на долговечность, безотказную работу и простоту обслуживания. Применены два насоса с возможностью горячей замены (N+N), обеспечивающие производительность 1500 л/мин. Трубы изготовлены из нержавеющей стали. В конструкции используются 4″ муфты Victaulic.  Благодаря резервированию критически важных компонентов доступность находится на уровне 99,9999 %.

Источник изображения: CoolIT Systems

Предусмотрена интегрированная система управления и мониторинга (Redfish, SNMP, TCP/IP, Modbus, BACnet и др.). Причём допускается групповое управление одновременно до 20 экземпляров CDU. Во время обслуживания возможен доступ с лицевой и тыльной сторон с поддержкой горячей замены насосов, фильтров и датчиков. Заявленная потребляемая мощность составляет 12,24 кВт при работе одного насоса (1500 л/мин). Во фронтальной части корпуса располагается информационный дисплей.

Блок CHx2000 уже доступен для заказа. CoolIT Systems предоставляет комплексную поддержку и услуги по проектированию, монтажу и обслуживанию в более чем 70 странах по всему миру.

Ассоциация JEDEC Solid State Technology объявила о публикации стандарта памяти с высокой пропускной способностью HBM4. Он предполагает дальнейшее повышение пропускной способности, эффективности и ёмкости памяти для ускорителей следующего поколения, ориентированных на задачи ИИ и НРС.

Стандарт JESD270-4 HBM4, как утверждается, привносит многочисленные улучшения по сравнению с предыдущей версией. В частности, благодаря переходу от 1024-бит интерфейса у HBM3E к 2048-бит общая пропускная способность возросла до 2 Тбайт/с. Таким образом, HBM4 подходит для наиболее ресурсоёмких приложений, требующих эффективной обработки огромных массивов данных и сложных вычислений, включая генеративный ИИ.

Стандарт HBM4 удваивает количество независимых каналов на стек с 16 (HBM3) до 32: это предоставляет разработчикам большую гибкость. Говорится о поддержке уровней напряжения VDDQ 0,7 В, 0,75 В, 0,8 В или 0,9 В и VDDC 1,0 В или 1,05 В, что обеспечивает возможность снижения энергопотребления и повышения энергоэффективности. Допускается формирование 4-, 8-, 12- и 16-ярусных стеков ёмкостью 24 и 32 Гбайт. Упомянута поддержка Directed Refresh Management (DRFM) для снижения риска сбоев и повышения надёжности, доступности и удобства обслуживания.

Источник изображения: SK hynix

Для стандарта HBM4 заявлена обратная совместимость с существующими контроллерами HBM3, что обеспечивает бесшовную интеграцию и гибкость при разработке систем нового поколения. При этом один и тот же контроллер может работать как с HBM3, так и с HBM4.

«Внедрение HBM4 знаменует собой важный шаг в области создания памяти с высокой пропускной способностью, обеспечивая производительность, эффективность и масштабируемость, которые необходимы для поддержки ИИ и высокопроизводительных вычислений следующего поколения», — говорит старший вице-президент, корпоративный научный сотрудник и технический директор по вычислениям и графике AMD.

Питтсбургский суперкомпьютерный центр (PSC) ввёл в эксплуатацию вычислительный комплекс Anton 3 — специализированный суперкомпьютер следующего поколения, предназначенный для биомолекулярного моделирования. Система позволяет ускорить исследование ферментов, создание новых лекарственных препаратов, ремоделирование мембран и пр.

Проект Anton реализуется частной компанией D. E. Shaw Research. Данная серия суперкомпьютеров названа в честь Антони ван Левенгука (Antoni van Leeuwenhoek) — нидерландского натуралиста, конструктора микроскопов и пионера микробиологии. Системы Anton разрабатываются специально для ускорения процесса моделирования молекулярной динамики.

Источник изображений: D. E. Shaw Research

С помощью этих суперкомпьютеров исследователи могут получить ценную информацию о движениях и взаимодействиях белков и других биологически важных молекул. Многие из решаемых на базе Anton задач не могут быть выполнены за разумное время с помощью любого другого современного суперкомпьютера общего назначения или программного обеспечения для молекулярной динамики, доступного академическому сообществу.

Комплекс Anton 3 имеет 64-узловую конфигурацию. Задействованы 512 кастомных ASIC, а энергопотребление суперкомпьютера находится на уровне 400 кВт. Anton 3 обеспечивает быстродействие до 980 тыс. шагов моделирования в секунду (timesteps per second, TPS). По производительности на задачах молекулярной динамики система, как утверждается, на два порядка превосходит существующие универсальные суперкомпьютеры. Впрочем, по словам Cerebras, её царь-ускорители справляются и с этой задачей.

«Благодаря новейшей системе Anton мы сможем предоставить исследователям уникальный ресурс, способный за считанные дни выдавать результаты, на которые при использовании любого другого суперкомпьютера ушли бы годы», — отмечает доктор Филип Блад (Philip Blood), научный директор PSC. Разработкой систем для ускорения расчётов молекулярной динамики также занимается RIKEN в рамках проекта MDGRAPE.

AMD впервые в своей новейшей истории начнёт размещать заказы на производство своих чипов в США — на заводе TSMC в Аризоне. Об этом заявила 15 апреля генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в ходе своего визита на Тайвань, где провела встречу с руководством TSMC, а также с другими партнёрами, пишет Reuters.

Лиза Су сообщила, что совместно с TSMC был достигнут ряд важных вех, включая успешный пробный выпуск 2-нм чипа. Она также продемонстрировала совместно с генеральным директором TSMC Си-Си Вэем (C.C. Wei) кремниевую пластину с образцами чиплета CCD для серверных процессоров EPYC Venice на архитектуре Zen 6, который будет производиться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC N2 — это первый в отрасли продукт для HPC-систем, который будет выпускаться по столь тонкой технологии со следующего года, говорит AMD.

AMD также объявила об успешном запуске и валидации AMD EPYC Turin на новой фабрике TSMC в Аризоне. «Наш новый EPYC пятого поколения показал себя очень хорошо, поэтому мы готовы начать производство», — заявила журналистам в Тайбэе Лиза Су. Выпуск чипа начнётся в 2026 году. Правда, самые передовые техпроцессы, включая 2-нм, эта фабрика получит только через несколько лет.

Как сообщают ресурсы Anue и TechNews, Лиза Су также заявила, что хотя Тайвань является ключевым регионом в цепочкк поставок AMD, компания наращивает своё присутствие в США. Су отметила, что приобретение ZT Systems за $4,9 млрд стало ключевым шагом для увеличения производства ИИ-серверов на чипах AMD в США: «Мы хотим иметь очень устойчивую цепочку поставок, поэтому Тайвань продолжает оставаться очень важной частью этой цепочки поставок, но Соединённые Штаты также будут важны, и мы расширяем нашу работу там, включая нашу работу с TSMC и другими ключевыми партнёрами».

Источник изображений: AMD

Впоследствии Су также подтвердила намерение «найти стратегического партнёра для [продажи] производственных активов компании ZT Systems». Она не стала вдаваться в подробности, но по данным Bloomberg, Compal Electronics, Wiwynn (Wistron) и Jabil собираются представить предложения по покупке производственных мощностей ZT Systems. Ранее демонстрировавшие интерес к покупке Inventec, которая в итоге продала AMD свою долю в ZT Systems, и Pegatron отказались от дальнейшего участия в борьбе за этот актив, сообщили источники Bloomberg.

Сейчас самое подходящее время для AMD для продажи производственных мощностей в США, поскольку многие тайваньские OEM/ODM-вендоры спешат начать строительство заводов в США, чтобы избежать текущих или будущих пошлин, отметил Bloomberg. AMD намерена завершить продажу к концу II квартала. Стоимость сделки оценивается в $3–4 млрд.

В свою очередь, NVIDIA объявила в понедельник о планах в течение четырёх следующих лет выпустить в США с помощью производственных партнёров ИИ-платформы на $500 млрд. Сейчас компания строит заводы совместно с Foxconn в Хьюстоне и с Wistron в Далласе. Тайваньские фирмы, включая Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co.), полагаются на Мексику как на ключевой центр сборки и производства компонентов ИИ-серверов. После президентских выборов в США в прошлом году Foxconn приобрела землю под новое производствj и пообещала, что вскоре объявит о дополнительных инвестициях в экономику США. А тайваньская Quanta Computer одобрила увеличение уставного капитала своего американского подразделения на $230 млн.

NVIDIA заявила, что не собирается ограничиваться исключительно тайваньскими производственными мощностями. Выпуск чипов Blackwell уже стартовал на площадке TSMC в Фениксе, штат Аризона. Здесь же в сотрудничестве с Amkor и SPIL будут налажены упаковка и тестирование новых GPU. Техасу отводится роль производителя суперкомпьютеров и платформ: NVIDIA строит соответствующие заводы совместно с Foxconn в Хьюстоне и с Wistron в Далласе. Всего компания застолбила почти 93 тыс. м² производственных площадей в Аризоне и Техасе.

Ожидается, что вышеупомянутые заводы выйдут на проектную мощность уже в течение ближайших 12–15 месяцев, а в течение четырёх следующих лет компания планирует произвести в США ИИ-платформ на $500 млрд. Как отмечает глава NVIDIA, Дженсен Хуанг (Jensen Huang), размещение производственных мощностей в США позволит компании лучше справляться с растущим спросом на ИИ-решения и суперкомпьютеры, укрепит её цепочки поставок и в целом поспособствует большей гибкости в решениях.

Описываемое заявление NVIDIA сделала практически сразу после того, как ей удалось избежать экспортных ограничений на чип H20, наиболее производительный ИИ-ускоритель, разрешённый к экспорту в Китай. Согласно изданию NPR, этому помогло обещание крупных капиталовложений в ИИ-инфраструктуру США со стороны руководства компании. Многие другие разработчики и производители в сфере ИИ также вынуждены соглашаться с политикой текущей администрации США, дабы избежать огромных пошлин.

Источник изображения: NVIDIA

Хотя NVIDIA и заявляет, что инициатива с размещением производства чипов в США создаст сотни тысяч рабочих мест и увеличит активность экономики на триллионы долларов, всё не так просто, как может показаться. Реализации данных планов не способствуют ограничения, наложенные на торговлю с КНР и могущие помешать поставкам исходных материалов для производства микрочипов. Также упоминается нехватка квалифицированной рабочей силы.

Меж тем, усилия администрации текущего президента США по отмене «закона о чипах» (CHIPS and Science Act), принятого в 2022 году и включающего в себя серьёзные субсидии иностранным высокотехнологичным компаниям, могут отпугнуть потенциальных инвесторов в лице полупроводниковых гигантов.

Компания Biostar анонсировала компьютер небольшого форм-фактора MX-X7433RE, предназначенный для решения различных задач на периферии. Устройство может эксплуатироваться в широком температурном диапазоне — от -40 до +60 °C.

В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Amston Lake. Задействован процессор Atom x7433RE с четырьмя вычислительными ядрами (до 3,4 ГГц) и графическим ускорителем Intel UHD Graphics (до 1 ГГц). Показатель TDP равен 9 Вт. Имеется слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR5-4800 ёмкостью до 16 Гбайт.

Мини-компьютер оборудован портом SATA-3 для накопителя и коннектором M.2 M Key 2242/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x1 или SATA-3. Кроме того, есть разъём M.2 B Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1, USB 3.2, слот для SIM-карты) для сотового модема 4G/5G, а также разъём Mini PCIe (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) для комбинированного адаптера Wi-Fi / Bluetooth. Предусмотрены двухпортовый сетевой контроллер 2.5GbE (Intel I226-IT) и звуковой кодек Realtek ALC897.

Источник изображения: Biostar

Устройство заключено в корпус с габаритами 160 × 130 × 52 мм. Ребристая верхняя поверхность выполняет функции радиатора для рассеяния тепла. Имеются интерфейсы HDMI 2.0 и DP 1.4++ для вывода изображения, два гнезда RJ45 для подключения сетевых кабелей, два порта USB 3.2 Gen1 и четыре порта USB 2.0, четыре последовательных порта (по два RS232/422/485 и RS232).

Для модели MX-X7433RE заявлена совместимость с Windows 10/11, Windows 10 IoT Enterprise 2021 и Linux Ubuntu 20.04. В комплект поставки входит адаптер питания мощностью 60 Вт.

В следующие пять-семь лет Евросоюз намеревается более чем втрое нарастить ёмкость своих дата-центров. Это позволит снизить зависимость от вычислительных мощностей, находящихся в других регионах мира, сообщает Computer Weekly, и сформировать крупный единый рынок общим набором «правил безопасности», которые обеспечат ИИ-технологий. Основные векторы развития подробно изложены в проекте ЕС AI Continent Action Plan.

В проекте документа заявляется, что сейчас ЕС отстаёт по объёму доступных мощностей ЦОД от США и Китая, в значительной степени используя облачную инфраструктуру из других регионов мира. Это вызывает обеспокоенность у бизнеса и политиков. Для того, чтобы удовлетворить потребности предприятий и государственных органов в ИИ и вычислениях в целом, а также обеспечить суверенитет и конкурентоспособность, предлагается наращивать собственные облачные мощности и мощности ЦОД вообще.

Для этого проводятся консультации по разработке «Закона о развитии облачных технологий и ИИ» (Cloud and AI Development Act), который позволит ускоренно строить новые ЦОД в Евросоюзе. В документе указывается, что сегодня среднее время получения разрешения на строительство и эколицензий в Европе часто превышает 48 месяцев, при этом площадки для строек и энергию ещё поискать надо. Новый закон должен устранить препятствия.

Проектам ЦОД, соответствующим требованиям по эффективному использованию энергии и воды, разрешения будут выдавать в упрощённом порядке. Также предполагается «улучшить» конкуренцию на рынке облачных услуг, предоставив возможность выхода на него большему числу облачных провайдеров. Эти и другие действия — часть проекта Евросоюза по созданию собственного, особого подхода к развитию искусственного интеллекта, основанного на сильных сторонах объединения, позволяющих превратить ЕС в «континент ИИ».

Источник изображения: Maks Key/unsplash.com

В документе упоминается, что в ЕС действуют 6300 стартапов в области ИИ, более 600 из них работают над созданием систем генеративного ИИ. Тем не менее, нужно принимать меры, чтобы обеспечить компании и исследователей ресурсами, необходимые для успешной реализации проектов. Для этого необходимо будет расширить общедоступную ИИ-инфраструктуру с созданием «гигафабрик» с энергоэффективными и высокопроизводительными вычислительными системами, которые можно будет объединить в сети.

ЕС уже обязался выделить €20 млрд на финансирование ИИ-инфраструктуры, чтобы частично компенсировать расходы на создание в Европе пяти ИИ-фабрик, также стороны приглашаются к созданию государственно-частных партнёрств для ускоренного строительства соответствующих объектов. Гигафабрики станут своеобразными центрами притяжения для сотрудничества исследователей, предпринимателей и инвесторов в проектах разной направленности, от здравоохранения до робототехники и науки в целом.

Источник изображения: Alessio Ferretti/unsplash.com

Превращение Евросоюза в «ИИ-сверхдержаву» также потребует доступа к более качественным данным, и активной разработки ИИ в самом ЕС, а также поощрения внедрения ИИ-систем в стратегически важных секторах. Также в документе упоминается необходимость наращивания базы талантов в сфере искусственного интеллекта — этого можно будет добиться, упростив легальную миграцию профильных квалифицированных специалистов.

Документ ЕС во многом перекликается с недавно представленным проектом превращения Великобритании в «ИИ-сверхдержаву». В частности, там тоже намерены стимулировать инновации в области ИИ, наращивать вычислительные и энергетические мощности и др.

Консорциум UALink, в состав которой входят AMD, AWS, Astera Labs, Cisco, Google, HPE, Intel, Meta✴ и Microsoft, опубликовала первые спецификации на разрабатываемую в рамках альянса более доступную альтернативу проприетарным решениям NVIDIA. Интерконнект UALink призван заменить в первую очередь NVLink и во многом опирается на AMD Infinity Fabric, хотя пока что по скоростям составляет конкуренцию скорее Ethernet и InfiniBand.

Консорциум Ultra Accelerator Link был сформирован в конце прошлого года с целью создания высокоскоростного интерконнекта с низкими задержками, базирующегося на открытых технологиях. Речь здесь не только о приверженности открытым стандартам, но и о солидном потенциальном куске рынка — только за прошедший финансовый год сетевое подразделение NVIDIA выручило $13 млрд.

Источник здесь и далее: UALink

Появление более доступной и открытой альтернативы теоретически должно пошатнуть позиции последней в этом секторе, а также позволить разработчикам HPC-систем и ИИ-кластеров избежать жёсткой привязки к одному вендору. В том числе речь идёт о возможности организации сети UALink, включающей в себя GPU и ускорители разных поставщиков. Упор в первой версии стандарта сделан на общий доступ к памяти ускорителей с высокой скоростью, низкими задержками и простыми атомарными операциями

Впервые опубликованные спецификации описывают стандарт UALink 200G 1.0. В основе лежит коммутируемая сеть с пропускной способностью 200 Гбит/с на каждую линию, во многом наследующая AMD Infinity Fabric, но дополненная разработками других участников альянса. Максимальное количество линий на один ускоритель может достигать четырёх, что позволяет поднять пропускную способность до 800 Гбит/с. Поддерживается бифуркация.

Размер кластера в данной версии стандарта UALink ограничен 1024 узлами, не считая коммутаторов. При этом гарантируются линейные скорости на уровне соответствующих версий Ethernet, но c энергопотреблением от трети до половины от аналогичного показателя последних, при времени отклика на уровне коммутируемых вариантов PCI Express. Задержка от порта к порту должна составить менее 100 нс, на уровне коммутаторов UASwitch — 100–150 нс. Для сравнения: NVLink 5/6 позволяет объединить до 576 ускорителей в одном домене со скоростью до 0,9–1,8 Тбайт/с на ускоритель.

Также предусмотрена совместная работа с Ethernet в составе GPU-кластера, где хост-процессоры общаются между собой посредством традиционной сети (в том числе Ultra Ethernet), а ускорители могут использовать либо прямое, либо коммутируемое подключение UALink.

Передача данных осуществляется словами длиной 680 байт: 640-байт флит-пакеты + 40 байт накладных расходов на упреждающую коррекцию ошибок (FEC) и кодирование 256B/257B. Реализованы механизмы доступа к удалённой памяти, но когерентность на аппаратном уровне не поддерживается, также имеются различия на подуровне PCS (Physical coding sublayer). На физическом уровне используется стандарт IEEE 802.3dj: 200GBASE-KR1/CR1, 400GBASE-KR2/CR2 и 800GBASE-KR4/CR4. Имеющиеся ретаймеры для Ethernet также совместимы с UALink.

Спецификации UALink 200G 1.0 доступны на сайте проекта. Глава консорциума UALink, Кёртис Боумен (Kurtis Bowman) настроен оптимистично и говорит примерно о 18 месяцах до появления первых аппаратных решений, что на полгода быстрее типичных сценариев воплощения спецификаций «в железо». Тем временем, альянс уже начал работу над второй версией UALink, использующей стек технологий 400G.