Компания Microsoft на ежегодной конференции Ignite для разработчиков, IT-специалистов и партнёров анонсировала облачные инстансы Azure HBv5 для HPC-задач, которые предъявляют наиболее высокие требования к пропускной способности памяти. Новые виртуальные машины оптимизированы для таких приложений, как вычислительная гидродинамика, автомобильное и аэрокосмическое моделирование, прогнозирование погоды, исследования в области энергетики, автоматизированное проектирование и пр.

Особенность Azure HBv5 заключается в использовании уникальных процессоров AMD EPYC 9V64H (поколения Genoa). Эти чипы насчитывают 88 вычислительных ядер Zen4, тактовая частота которых достигает 4 ГГц. Ближайшим родственником является изделие EPYC 9634, которое содержит 84 ядра (168 потоков) и функционирует на частоте до 3,7 ГГц.

По данным ресурса ComputerBase.de, чип EPYC 9V64H также фигурирует под именем Instinct MI300C: по сути, это процессор EPYC, дополненный памятью HBM3. При этом клиентам предоставляется возможность кастомизации характеристик. Отметим, что ранее x86-процессоры с набортной памятью HBM2e были доступны в серии Intel Max (Xeon поколения Sapphire Rapids).

Каждый инстанс Azure HBv5 объединяет четыре процессора EPYC 9V64H, что в сумме даёт 352 ядра. Система предоставляет доступ к 450 Гбайт памяти HBM3, пропускная способность которой достигает 6,9 Тбайт/с. Задействован интерконнект NVIDIA Quantum-2 InfiniBand со скоростью передачи данных до 200 Гбит/с в расчёте на CPU.

Источник изображений: Microsoft

Применены сетевые адаптеры Azure Boost NIC второго поколения, благодаря которым пропускная способность сети Azure Accelerated Networking находится на уровне 160 Гбит/с. Для локального хранилища на основе NVMe SSD заявлена скорость чтения информации до 50 Гбайт/с и скорость записи до 30 Гбайт/с.

Отмечается, что по показателю пропускной способности памяти виртуальные машины Azure HBv5 примерно в 8 раз превосходят новейшие альтернативы bare-metal и cloud, в 20 раз опережают инстансы Azure HBv3 и Azure HBv2 (на базе EPYC Milan-X и EPYC Rome) и в 35 раз обходят HPC-серверы возрастом 4–5 лет, жизненный цикл которых приближается к завершению. Машины Azure HBv5 станут доступны в I половине 2025 года.

Компания HPE анонсировала обновление модельного ряда HPC-систем HPE Cray Supercomputing EX, а также представила новые модели серверов из серии Proliant. По словам компании, новые HPC-решения предназначены в первую очередь для научно-исследовательских институтов, работающих над решением ресурсоёмких задач.

Источник изображений: HPE

Обновление касается всех компонентов HPE Cray Supercomputing EX. Открывают список новые процессорные модули HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade. В их основе лежит пятое поколение серверных процессоров AMD EPYС Turin, которое на сегодняшний день является самым высокоплотным x86-решениями. Новые модули позволят разместить до 98304 ядер в одном шкафу. Отчасти это также заслуга фирменной системы прямого жидкостного охлаждения. Она охватывает все части суперкомпьютера, включая СХД и сетевые коммутаторы. Начало поставок узлов намечено на весну 2025 года.

Процессорные «лезвия» дополнены новыми GPU-модулями HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade, позволяющими разместить в одном шкафу до 224 ускорителей NVIDIA Blackwell. Речь идёт о новейших сборках NVIDIA GB200 NVL4 Superchip. Этот компонент появится на рынке позднее — HPE говорит о конце 2025 года. Обновление коснулось и управляющего ПО HPE Cray Supercomputing User Services Software, получившего новые возможности для пользовательской оптимизации вычислений, в том числе путём управления энергопотреблением.

Апдейт получит и фирменный интерконнект HPE Slingshot, который «дорастёт» до 400 Гбит/с, т.е. станет вдвое быстрее нынешнего поколения Slingshot. Пропускная способность коммутаторов составит 51,2 Тбит/c. В новом поколении будут реализованы функции автоматического устранения сетевых заторов и адаптивноой маршрутизации с минимальной латентностью. Дебютирует HPE Slingshot interconnect 400 осенью 2024 года.

Ещё одна новинка — СХД HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000, специально разработанная для применения в суперкомпьютерах HPE Cray. В сравнении с предыдущим поколением, новая система должна обеспечить более чем двукратный прирост производительности: с 85 и 65 Гбайт/с до 190 и 140 Гбайт/с при чтении и записи соответственно. В основе новой СХД будет использована ФС Lustre. Появится Supercomputing Storage Systems E2000 уже в начале 2025 года.

Что касается новинок из серии Proliant, то они, в отличие от вышеупомянутых решений HPE Cray, нацелены на рынок обычных ИИ-систем. 5U-сервер HPE ProLiant Compute XD680 с воздушным охлаждением представляет собой решение с оптимальным соотношением производительности к цене, рассчитанное как на обучение ИИ-моделей и их тюнинг, так и на инференс. Он оснащён восемью ускорителями Intel Gaudi3 и двумя процессорами Intel Xeon Emerald Rapids. Новинка поступит на рынок в декабре текущего года.

Более производительный HPE ProLiant Compute XD685 всё так же выполнен в корпусе высотой 5U, но рассчитан на жидкостное охлаждение. Он будет оснащаться восемью ускорителями NVIDIA H200 в формате SXM, либо более новыми решениями Blackwell, но последняя конфигурация будет доступна не ранее 2025 года, когда ускорители поступят на рынок. Уже доступен ранее анонсированный вариант с восемью ускорителями AMD Instinict MI325X и процессорами AMD EPYC Turin.

Ливерморская национальная лаборатория им. Э. Лоуренса (LLNL) Министерства энергетики США (DOE), Администрация по национальной ядерной безопасности США (NNSA), компании AMD и HPE официально представили El Capitan — самый производительный в мире суперкомпьютер. Эта машина возглавила ноябрьский рейтинг мощнейших вычислительных систем TOP500.

Комплекс El Capitan создан специалистами HPE Cray. Суперкомпьютер обладает FP64-быстродействием 1,742 Эфлопс в тесте Linpack (HPL), тогда как пиковый теоретический показатель достигает 2,746 Эфлопс. Прежний лидер TOP500 — система Frontier — с производительностью 1,353 Эфлопс теперь находится на втором месте рейтинга. Машина Aurora, так и не прибавившая в производительности, хотя и заявленная когда-то как 2-Эфлопс система, занимает теперь третье место.

В основу El Capitan легла платформа HPE Cray Shasta. Используется гибридная архитектура AMD с APU Instinct MI300A: изделие содержит 24 ядра Zen 4 общего назначения, блоки CDNA 3 и 128 Гбайт памяти HBM3. В общей сложности в составе суперкомпьютера объединены 11 136 узлов, каждый из которых несёт на борту четыре экземпляра Instinct MI300A. Применён интерконнект HPE Slingshot-11 с пропускной способностью 200 Гбит/с. Система включает узлы Rabbit, которые формируют дезагрегированное NVMe-хранилище с прямым PCIe-подключением к вычислительным узлам.

Источник изображений: LLNL

Суммарное количество ядер CPU и GPU в составе El Capitan достигает 11 039 616, объём памяти — 5,4375 Пбайт. За отвод тепла отвечает система прямого жидкостного охлаждения HPE. Заявленная энергетическая эффективность составляет 58,89 Гфлопс/Вт: с таким показателем машина оказалась на 18-м месте в списке «зелёных» суперкомпьютеров GREEN500, но с учётом масштаба и общего энергопотребления 29,58 МВт — это хороший показатель. Система охлаждения HPC-объекта использует 28 тыс. т воды.

Отмечается, что El Capitan станет главным вычислительным ресурсом для Tri-lab — группы, в которую вместе с LLNL входят Сандийские национальные лаборатории (SNL) и Лос-Аламосская национальная лаборатория (LANL). Использовать мощности нового суперкомпьютера планируется для обеспечения национальной безопасности и решения сложных задач, связанных с ядерным оружием. В частности, El Capitan обеспечит беспрецедентные возможности моделирования и имитации, необходимые для Программы управления ядерными запасами NNSA. Кроме того, НРС-комплекс поможет в модернизации и создании нового оружия, такого как боеголовки W87-1 и W93, которые в настоящее время находятся на стадии разработки.

Отмечается также, что на 10-й позиции в рейтинге TOP500 оказался суперкомпьютер Tuolumne, также построенный в рамках проекта LLNL и NNSA. Фактически Tuolumne — это младший брат El Capitan: машина использует ту же архитектуру на базе Instinct MI300A, но обладает примерно на порядок меньшей FP64-производительностью 208,10 Пфлопс с пиковым значением 288,88 Пфлопс. Применять мощности Tuolumne планируется для «несекретных» задач, таких как исследования в области энергетической безопасности, изменений климата, вычислительной биологии, разработки лекарственных препаратов следующего поколения и пр.

Стоит отметить, что Frontier — не единственная система, которая уступила пальму первенства более новым НРС-комплексам в ноябрьском рейтинге TOP500. Та же участь постигла самый мощный суперкомпьютер Европы LUMI, который опустился с пятого на восьмое место. На пятой позиции оказалась совершенно новая система HPC6, расположенная в центре нефтегазовой компании Eni в Феррера-Эрбоньоне (Италия). Её производительность достигает 477,9 Пфлопс при пиковом показателе 606,97 Пфлопс.

Стартап Esperanto Technologies и корпорация NEC объявили о заключении соглашения о сотрудничестве в области НРС. Речь идёт о создании программных и аппаратных решений следующего поколения, использующих открытую архитектуру RISC-V.

Напомним, Esperanto разрабатывает высокопроизводительные RISC-V-чипы для задач НРС и ИИ. Первым продуктом компании стало изделие ET-SoC-1, которое объединяет 1088 энергоэффективных ядер ET-Minion и четыре высокопроизводительных ядра ET-Maxion. Решение предназначено для инференса рекомендательных систем, в том числе на периферии. В августе 2023 года стало известно о подготовке чипа ET-SoC-2 с высокопроизводительными ядрами RISC-V с векторными расширениями.

В рамках соглашения о сотрудничестве, как отмечается, будут объединены опыт и экспертизы NEC в области проектирования суперкомпьютеров и создания специализированного софта для HPC-задач с технологиями Esperanto в сфере высокопроизводительных энергоэффективных чипов на основе набора инструкций RISC-V. При этом упоминаются достижения NEC по направлению векторных процессоров: японская компания проектировала уникальные изделия SX-Aurora, но их разработка была остановлена в 2023 году.

Источник изображения: Esperanto

«Используя глубокий опыт и экспертные знания NEC в области HPC, а также открытый набор инструкций RISC-V в сочетании с вычислительной технологией Esperanto, мы сможем разрабатывать масштабируемые и эффективные решения для ИИ и высокопроизводительных вычислений», — отметил Арт Свифт (Art Swift), президент и генеральный директор Esperanto.

Компания NVIDIA анонсировала ускоритель H200 NVL, выполненный в виде двухслотовой карты расширения PCIe. Изделие, как утверждается, ориентировано на гибко конфигурируемые корпоративные системы с воздушным охлаждением для задач ИИ и НРС.

Как и SXM-вариант NVIDIA H200, представленный ускоритель получил 141 Гбайт памяти HBM3e с пропускной способностью 4,8 Тбайт/с. При этом максимальный показатель TDP снижен с 700 до 600 Вт. Четыре карты могут быть объединены интерконнкетом NVIDIA NVLink с пропускной способностью до 900 Гбайт/с в расчёте на GPU. При этом к хост-системе ускорители подключаются посредством PCIe 5.0 x16.

В один сервер можно установить две такие связки, что в сумме даст восемь ускорителей H200 NVL и 1126 Гбайт памяти HBM3e, что весьма существенно для рабочих нагрузок инференса. Заявленная производительность FP8 у карты H200 NVL достигает 3,34 Пфлопс против примерно 4 Пфлопс у SXM-версии. Быстродействие FP32 и FP64 равно соответственно 60 и 30 Тфлопс. Производительность INT8 — до 3,34 Пфлопс. Вместе с картами в комплект входит лицензия на программную платформа NVIDIA AI Enterprise.

Источник изображения: NVIDIA

Кроме того, NVIDIA анонсировала ускорители GB200 NVL4 с жидкостным охлаждением. Они включает два суперчипа Grace-Backwell, что даёт два 72-ядерных процессора Grace и четыре ускорителя B100. Объём памяти LPDDR5X ECC составляет 960 Гбайт, памяти HBM3e — 768 Гбайт. Задействован интерконнект NVlink-C2C с пропускной способностью до 900 Гбайт/с, при этом всем шесть чипов CPU-GPU находятся в одном домене.

Источник изображения: NVIDIA

Система GB200 NVL4 наделена двумя коннекторами M.2 22110/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 5.0, восемью слотами для NVMe-накопителей E1.S (PCIe 5.0), шестью интерфейсами для карт FHFL PCIe 5.0 x16, портом USB, сетевым разъёмом RJ45 (IPMI) и интерфейсом Mini-DisplayPort. Устройство выполнено в форм-факторе 2U с размерами 440 × 88 × 900 мм, а его масса составляет 45 кг. TDP настраиваемый — от 2,75 кВт до 5,5 кВт.

Foxlink Group (Cheng Uei Precision Industry) открыла крупнейший на Тайване суперкомпьютерный центр Ubilink (Ubilink.AI). По данным DigiTimes, центр предназначен для обслуживания предприятий малого и среднего бизнеса (SME), которые не могут позволить себе собственных вычислительных мощностей.

Хотя основной деятельностью Foxlink является производство разъёмов, компания расширяет бизнес, осваивая решения для управления электропитанием и коммуникаций, а также выпуск энергетических модулей. Центр Ubilink создан дочерней Shinfox Energy совместно с Asustek Computer и японской Ubitus, занимающейся предоставлением облачных услуг.

В Ubitus сообщили, что инфраструктура Ubilink включает 128 серверов Asus, 1024 ускорителя NVIDIA H100 и интерконнект NVIDIA Quantum-2 InfiniBand. Конфигурация обеспечивает до 45,82 Пфлопс (FP64) — система занимает 31-е место в рейтинге TOP500. В будущем станут применять и более современные B100 и B200 — когда те будут доступны. Ожидается, что в 2025 году суммарно будет установлено 10 240 ускорителей H100, B100 и B200.

Представители местных властей уже заявили, что Ubilink существенно улучшит позиции Тайваня на рынке ИИ-вычислений, на котором территория сегодня занимает 26-е место. В Asustek добавляют, что достигнутая производительность в 45,82 Пфлопс заметно превышает плановые 40 Пфлопс. Кроме того, центр имеет PUE на уровне 1,2 — ранее ожидалось, что удастся добиться энергоэффективности лишь на уровне 1,38.

Благодаря использованию опыта Shinfox Energy в области возобновляемой энергетики, Ubilink стал первым в Азии суперкомпьютерным центром, использующим «зелёные» источники энергии — клиенты могут воспользоваться вычислениями без существенного ущерба окружающей среде.

Источник изображения: UBITUS

Предполагается, что Ubilink компенсирует отсутствие мощностей для местных малых и средних компаний, не имеющих доступа к значительным вычислительным ресурсам. Предлагая доступные вычислительные мощности, центр позволяет таким бизнесам расширить свои портфели предложений и конкурировать даже на мировом уровне.

Суперкомпьютер уже востребован местными разработчиками чипов, компаний, занимающихся их упаковкой и тестированием, биотехнологическими бизнесами, а также исследовательскими институтами различной направленности. Из-за высокого спроса Foxlink уже рассматривает вторую и третью фазы расширения проекта.

Компания Eviden (дочерняя структура Atos) анонсировала BullSequana eXascale Interconnect (BXI v3) — интерконнект третьего поколения, специально разработанный для рабочих нагрузок ИИ и HPC. Технология станет доступа на рынке во II половине 2025 года.

Отмечается, что существующие высокоскоростные сетевые решения недостаточно эффективны, поскольку не устраняют критическое узкое место, известное как «сетевая стена». По заявлениям Eviden, зачастую при крупномасштабном обучении ИИ компании наращивают количество ускорителей, однако на самом деле ограничивающим фактором является интерконнект. Хотя поставщики сетевых решений продолжают удваивать пропускную способность каждые несколько лет, этого недостаточно для решения проблемы. В результате, до 70 % времени GPU простаивают, ожидая получения данных из-за задержек, утверждает Eviden. Технология BXI v3 призвана устранить этот недостаток.

Источник изображений: Eviden

Новый интерконнект использует стандарт Ethernet в качестве базового протокола связи. При этом реализованы функции, которые обычно характерны для масштабируемых сетей высокого класса, таких как Infiniband. Отмечается, что BXI v3 обеспечивает низкие задержки (менее 200 нс от порта к порту), высокую пропускную способность, упорядоченную (in order) доставку пакетов, расширенное управление перегрузками и масштабируемость.

Технология BXI v3 ляжет в основу интеллектуального сетевого адаптера (Smart NIC) нового поколения, который поможет снизить влияние задержек сети на GPU и CPU. При использовании такого решения ускоритель ИИ выгружает данные на сетевой адаптер и сразу же переходит к другим задачам, что устраняет неэффективность, связанную с простоями. Подчёркивается, что протокол BXI v3 интегрируется непосредственно в Smart NIC, благодаря чему оборудование работает сразу после установки, а в приложения не требуется вносить какие-либо изменения.

Кроме того, новая технология предоставляет ряд дополнительных функций, ориентированных на повышение производительности путём оптимизации системных операций и обработки данных. В частности, BXI v3 обеспечивает прозрачную трансляцию виртуальных адресов в физические, что позволяет приложениям напрямую отправлять запросы в SmartNIC с использованием виртуальных адресов без необходимости системных вызовов. Такой подход повышает эффективность, обеспечивая бесперебойное управление памятью при сохранении высокой производительности.

Технология BXI v3 также позволяет регистрировать до 32 млн приёмных буферов, которые SmartNIC выбирает с помощью ключей сопоставления на основе атрибутов сообщения. Благодаря этому уменьшается нагрузка на CPU, что повышает общую эффективность системы. Кроме того, сетевой адаптер способен выполнять математические атомарные операции, что дополнительно высвобождает ресурсы CPU. Впрочем, деталей пока мало, зато говорится об участии в консорциуме Ultra Ethernet (UEC) и партнёрстве с AMD.

Дополнением к только что представленным ИИ-ускорителям NVIDIA Blackwell станут новые сетевые 800G-платформы Quantum-X800 и Spectrum-X800, а также сетевые адаптеры ConnectX-8. Именно они позволят вывести масштабирование ИИ-кластеров на новый уровень и позволят «прокормить» гигантские массивы ускорителей в дата-центрах гиперскейлеров.

Платформа NVIDIA Quantum-X800 ориентирована на наиболее производительные ИИ- и HPC-кластеры. Она использует новое поколение технологии InfiniBand, всё ещё обладающей рядом преимуществ в сравнении с Ethernet, и включает в себя обновлённые SHARP-движки. Технология SHARPv4 реализует «вычисления в сети» (In-Network Computing), что позволяет не только существенно разгрузить вычислительные узлы и серверы, но и обеспечить более высокую пропускную способность интерконнекта вкупе с более серьёзными возможностями его масштабирования.

NVIDIA Q3400-RA 4U (справа) и SN5600. Источник изображений здесь и далее: NVIDIA

Основой платформы Quantum-X800 стал 4U-коммутатор Q3400-RA, впервые в индустрии, как говорит компания, использующий 200G-блоки SerDes для каждой линии InfiniBand. Коммутатор располагает 144 портами 800G в 72 OSFP-модулях и выделенным портом для Unified Fabric Manager. Новинка имеет стандартное 19″ исполнение с воздушным охлаждением, но есть и вариант Q3400-LD с жидкостным охлаждением, предназначенный для 21″ OCP-стоек. В двухуровневом варианте fat tree коммутаторы позволят объединить 10 368 NIC.

Основным адаптером для новой платформы InfiniBand является ConnectX-8 SuperNIC с интерфейсом PCIe 6.0. Он является частью SHARPv4 и предлагается в однопортовом (OSFP224) и двухпортовом (QSFP112) вариантах и в нескольких форм-факторах, включая OCP 3.0. На платах также имеется разъём SocketDirect на 16 линий PCIe. Также компания представила компоненты NVIDIA LinkX: оптические трансиверы 2xDR4/2xFR4 и активные медные кабели (LACC).

Не забыла NVIDIA и про Ethernet: здесь вывести производительность сети на новый уровень должна платформа Spectrum-X800. Её основой служит новейший коммутатор SN5600 — это, по словам NVIDIA, первый в мире Ethernet-коммутатор класса 800GbE, специально разработанный для применения гиперскейлерами в крупных облачных ИИ-комплексах. Применяемая архитектура позволяет гарантировать каждому клиенту оптимальный и постоянный уровень производительности, а потоковая телеметрия позволит находить и ликвидировать возможные «бутылочные горлышки» в сети буквально на лету.

Общая пропускная способность SN5600 составляет 51,2 Тбит/с. Коммутатор располагает 64 портами 800GbE в формате OSFP. В нём используется ASIC пятого поколения на базе архитектуры Spectrum-4. В качестве основного адаптера предлагается SuperNIC на базе DPU BlueField-3 с двумя 400GbE-портами.

Фото: Twitter/NVIDIANetworkng

Spectrum-X800 сопровождает полноценный спектр инфраструктурных компонентов, включая кабели DAC и LACC. С оптическими трансиверами длина соединения 800GbE может достигать двух километров. Начиная со следующего года, решения на базе новых сетевых платформ NVIDIA будут доступны от широкого круга поставщиков оборудования, включая Aivres, DDN, Dell Technologies, Eviden, Hitachi Vantara, HPE, Lenovo, Supermicro и VAST Data.

NVIDIA представила сразу несколько ускорителей на базе новой архитектуры Blackwell, названной в честь американского статистика и математика Дэвида Блэквелла. На смену H100/H200, GH200 и GH200 NVL32 на базе архитектуры Hopper придут B200, GB200 и GB200 NVL72. Все они, как говорит NVIDIA, призваны демократизировать работу с большими языковыми моделями (LLM) с триллионами параметров. В частности, решения на базе Blackwell будут до 25 раз энергоэффективнее и экономичнее в сравнении с Hopper.

В разреженных FP4- и FP8-вычислениях производительность B200 достигает 20 и 10 Пфлопс соответственно. Но без толики технического маркетинга не обошлось — показанные результаты достигнуты не только благодаря аппаратным улучшениям, но и программным оптимизациям. Это ни в коей мере не умаляет их важности и полезности, но затрудняет прямое сравнение с конкурирующими решениями. В общем, появление Blackwell стоит рассматривать не как очередное поколение ускорителей, а как расширение всей экосистемы NVIDIA.

В Blackwell компания использует тайловую (чиплетную) компоновку — два тайла объединены 2,5D-упаковкой CoWoS-L и на двоих имеют 208 млрд транзисторов, изготовленных по техпроцессу TSMC 4NP. В одно целое со всех точек зрения их объединяет новый интерконнект NV-HBI с пропускной способностью 10 Тбайт/с, а дополняют их восемь стеков HBM3e-памяти ёмкостью до 192 Гбайт с агрегированной пропускной способностью до 8 Тбайт/с. Такой же объём памяти предлагает и Instinct MI300X, но с меньшей ПСП (5,3 Тбайт/с), хотя это скоро изменится. FP8-производительность в разреженных вычислениях у решения AMD составляет 5,23 Пфлопс, но зато компания не забывает и про FP64 в отличие от NVIDIA.

Источник изображений: NVIDIA

Одними из ключевых нововведений, отвечающих за повышение производительности, стали новые Tensor-ядра и второе поколение механизма Transformer Engine, который научился заглядывать внутрь тензоров, ещё более тонко подбирая необходимую точность вычислений, что влияет и на скорость обучения с инференсом, и на максимальный объём модели, умещающейся в памяти ускорителя.

Теперь NVIDIA намекает на то, что обучение можно делать в FP8-формате, а для инференса хватит и FP4. Всё это без потери качества. Но вообще Blackwell поддерживает FP4/FP6/FP8, INT8, BF16/FP16, TF32 и FP64. И только для последнего нет поддержки разреженных вычислений.

Дополнительно Blackwell обзавёлся движком для декомпрессии (в первую очередь LZ4, Deflate, Snappy) входящих данных со скоростью до 800 Гбайт/с, что тоже должно повысить производительность, т.к. теперь распаковкой будет заниматься не CPU и, соответственно, ускоритель не будет «голодать». Эта функция рассчитана в основном на Apache Spark и другие системы для аналитики больших данных. Также есть по семь движков NVDEC и NVJPEG.

Наконец, NVIDIA упоминает ещё две новых возможности Blackwell: шифрование данных в памяти и RAS-функции. В первом случае речь идёт о защите конфиденциальности обрабатываемых данных, что важно в целом ряде областей. Причём формирование TEE-анклава возможно в рамках группы из 128 ускорителей. MIG-доменов по-прежнему семь. В случае RAS говорится о телеметрии и предиктивной аналитике (естественно, на базе ИИ), которые помогут заранее выявить возможные сбои и снизить время простоя. Это важно, поскольку многие модели могут обучаться неделями и месяцами, так что потеря даже относительно небольшого куска данных крайне неприятна и финансово затратна.

Однако всё эти инновации не имеют смысла без возможности масштабирования, поэтому NVIDIA оснастила Blackwell не только интерфейсом PCIe 6.0 (32 линии), который играет всё меньшую роль, но и пятым поколением интерконнекта NVLink. NVLink 5 по сравнению с NVLink 4 удвоил пропускную способность до 1,8 Тбайт/с (по 900 Гбайт/с в каждую сторону), а соответствующий коммутатор NVSwitch 7.2T позволяет объединить до 576 ускорителей в одном домене. SHARP-движки с поддержкой FP8 дополнительно помогут ускорить обработку моделей, избавив ускорители от части работ по предобработке и трансформации данных. Чип коммутатора тоже изготавливается по техпроцессу TSMC N4P и содержит 50 млрд транзисторов.

Для дальнейшего масштабирования и формирования кластеров из 10 тыс. ускорителей и более, вплоть до 100 тыс. ускорителей на уровне ЦОД, NVIDIA предлагает 800G-коммутаторы Quantum-X800 InfiniBand XDR и Spectrum-X800 Ethernet, имеющие соответственно 144 и 64 порта. Узлам же полагаются DPU ConnectX-8 SuperNIC и BlueField-3. Правда, последний предлагает только 400G-порты в отличие от первого. От InfiniBand компания отказываться не собирается.

С базовыми кирпичиками разобрались, пора переходить к конструированию продуктов. Первым идёт HGX B100, в основе которой всё та же базовая плата с восемью ускорителями Blackwell, точно так же провязанных между собой NVLink 5 с агрегированной скоростью 14,4 Тбайт/с. Для связи с внешним миром предлагается пара интерфейсов PCIe 6.0 x16. HGX B100 предназначена для простой замены HGX H100, поэтому ускорители имеют TDP не более 700 Вт, что ограничивает пиковую производительность в разреженных FP4- и FP8/FP6/INT8-вычислениях до 14 и 7 Пфлопс соответственно, а для всей системы — 112 и 56 Пфлопс соответственно.

У HGX B200 показатель TDP ограничен уже 1 кВт, причём возможность воздушного охлаждения по-прежнему сохраняется. Производительность одного B200 в разреженных FP4- и FP8/FP6/INT8-вычислениях достигает уже 18 и 9 Пфлопс, а для всей системы — 144 и 72 Пфлопс соответственно. DGX B200 повторяет HGX B200 в плане производительности и является готовой системой от NVIDIA, тоже с воздушным охлаждением. В системе используются два чипа Intel Xeon Emerald Rapids. По словам NVIDIA, DGX B200 до 15 раз быстрее в задачах инференса «триллионных» моделей по сравнению с DGX-узлами прошлого поколения. 800G-интерконнект Ethernet/InfiniBand этим трём платформам не достался, только 400G.

Основным же строительным блоком сама компания явно считает гибридный суперчип GB200, объединяющий уже имеющийся у неё Arm-процессор Grace сразу с двумя ускорителями Blackwell B200. CPU-часть включает 72 ядра Neoverse V2 (по 64 Кбайт L1-кеша для данных и инструкций, L2-кеш 1 Мбайт), 144 Мбайт L3-кеша и до 480 Гбайт LPDDR5x-памяти с ПСП до 512 Гбайт/с. С двумя B200 процессор связан 900-Гбайт/с шиной NVLink-C2C — по 450 Гбайт/с на каждый ускоритель. Между собой B200 напрямую подключены уже по полноценной 1,8-Тбайт/с шине NVLink 5.

Вся эта немаленькая конструкция шириной в половину стойки имеет TDP до 2,7 кВт. 1U-узел с парой чипов GB200, каждый из которых может отъедать до 1,2 кВт, уже требует жидкостное охлаждение. FP4- и FP8/FP6/INT8-производительность (речь всё ещё о разреженных вычислениях) GB200 достигает 40 и 20 Пфлопс. И именно эти цифры NVIDIA нередко использует для сравнения новинок со старыми решениями.

18 узлов с парой GB200 (суммарно 72 шт.) и 9 узлов с парой коммутаторов NVSwitch 7.2T, которые провязывают все ускорители по схеме каждый-с-каждым (агрегированно 130 Тбайт/с, более 3 км соединений), формируют 120-кВт суперускоритель GB200 NVL72 размером со стойку (Oberon), оснащённый СЖО и единой DC-шиной питания. Всё это даёт до 1,44 Эфлопс в FP4-вычислениях и до 720 Пфлопс в FP8, а также до 13,5 Тбайт HBM3e с агрегированной ПСП до 576 Тбайт/с. Ну а общий объём памяти составляет порядка 30 Тбайт. GB200 NVL72 одновременно является и узлом DGX GB200. Восемь DGX GB200 формируют DGX SuperPOD. Впрочем, будет доступен и SuperPOD попроще, на базе DGX B200.

Ускорители B200 появятся в этом году и будут стоить в диапазоне $30–$40 тыс., что ненамного больше начальной цены Hopper в диапазоне $25–$40 тыс. Глава NVIDIA уже предупредил, что Blackwell сразу будут в дефиците. Вероятно, получить доступ к ним проще всего будет в облаках Amazon, Google, Microsoft и Oracle.

Компании Iceotope, HPE и Intel продемонстрировали на MWC 2024 ряд новинок для телекоммуникационной отрасли и edge-приложений. В частности, представлен сервер KUL RAN второго поколения с эффективной системой жидкостного охлаждения.

Edge-сервер KUL RAN первого поколения дебютировал в июне 2023 года. Он предназначен для развёртывания vRAN-платформ, сетей 5G и других сервисов связи. Применена полностью автономная СЖО Iceotope Precision Liquid Cooling. Новая модель KUL RAN выполнена в форм-факторе 2U. В основу положен сервер HPE ProLiant DL110 Gen11 на базе Intel Xeon Sapphire Rapids. Iceotope заявляет, что устройство может эксплуатироваться в «самых суровых условиях». Оно имеет защиту от тепловых ударов, пыли и влаги.

Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +55 °C. Утверждается, что решение обеспечивает сокращение энергопотребления до 20 % по сравнению со стандартными телеком-серверами, тогда как частота отказов компонентов ниже на 30 %. Устройство KUL RAN второго поколения ориентировано на сети радиодоступа с низкими задержками и edge-задачи.

Iceotope также заявляет, что её технология Precision Liquid Cooling даёт возможность охлаждать процессоры с показателем TDP 1000 Вт и даже выше. Таким образом, система подходит для применения в мощных ИИ-серверах с высокой нагрузкой.

НРЕ показала на MWC 2024 и другие системы для телекоммуникационной отрасли и инфраструктур связи 5G. Это, в частности, сервер ProLiant RL300 Gen11 со 128-ядерным Arm-чипом Ampere. Устройство типоразмера 1U оборудовано десятью фронтальными отсеками для SFF NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0, тремя слотами расширения PCIe 4.0 и двумя слотами OCP 3.0.