Компания Gigabyte анонсировала мощную систему Gigapod для создания GPU-кластеров, рассчитанных на ресурсоёмкие задачи ИИ и НРС. Кроме того, представлены blade-серверы семейства B343-C40 и другие решения корпоративного класса.

Gigapod представляет собой стойку, оборудованную GPU-серверами и прочими необходимыми компонентами. В частности, могут применяться серверы серий G893 и G4L3 с воздушным и жидкостным охлаждением, а также гибкими возможностями в плане выбора CPU и GPU.

Например, модель G893-ZX1-AAX2 допускает установку двух процессоров AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa, 24 модулей оперативной памяти DDR5-6000, восьми SFF-накопителей NVMe, двух SSD формата М.2 2280/22110 и пр. Система комплектуется восемью ИИ-ускорителями AMD Instinct MI325X. Питание обеспечивают 12 блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Системы Gigapod могут иметь различные конфигурации на основе пяти и девяти стоек: 9 × 42U, 9 × 48U, 9 × 44OU и 5 × 48U. При этом допускается применение разных ИИ-ускорителей, включая NVIDIA B200, NVIDIA H200, NVIDIA H100, AMD Instinct MI300 и Intel Gaudi 3. В максимальной конфигурации объединены 32 узла GPU, что в сумме даёт до 256 ускорителей ИИ. Заказчики могут выбрать опцию прямого жидкостного охлаждения (DLC). Говорится о возможности установки DPU NVIDIA BlueField-3 и адаптеров NVIDIA ConnectX-7.

В семейство blade-серверов, в частности, вошла модель B343-C40-AAJ1: это 10-узловая система в форм-факторе 3U. Узлы могут комплектоваться одним процессором AMD EPYC 4004 или Ryzen 7000/9000. Конфигурация каждого узла включает четыре слота для модулей DDR5, два посадочных места для SFF-накопителей (NVMe или SATA), два сетевых порта 1GbE, слот М.2 и разъём для карты PCIe 5.0 x16 FHHL.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, представила серверы R-серии, выполненные на процессорах Intel Xeon 6500P и 6700P семейства Granite Rapids-SP. Дебютировали модели R264-SG2, R264-SG3, R264-SG5, R164-SG5 и R164-SG6, рассчитанные на установку одного чипа в исполнении LGA 4710 с показателем TDP до 350 Вт.

Все устройства располагают 16 слотами для модулей DDR5 с поддержкой MRDIMM-8000. Предусмотрены контроллер ASPEED AST2600 и сетевой порт управления 1GbE, а питание обеспечивают два блока с сертификатом 80 PLUS Titanium. Реализовано воздушное охлаждение. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Серверы R264-SG2, R264-SG3 и R264-SG5 выполнены в шасси формата 2U. Первая из этих моделей допускает применение четырёх двухслотовых ускорителей с интерфейсом PCIe 5.0 x16, восьми накопителей LFF/SFF с интерфейсом NVMe/SATA/SAS-4 и возможностью горячей замены, а также двух модулей M.2 (PCIe 5.0 х2). Есть слот OCP NIC 3.0 PCIe 5.0 x16.

Источник изображений: Giga Computing

R264-SG3 может нести на борту один двухслотовый GPU-ускоритель, до 24 SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4 и два SSD формата М.2. Доступен слот OCP NIC 3.0 PCIe 5.0 x16. Модификация R264-SG5 поддерживает один двухслотовый GPU-ускоритель PCIe 5.0 x16, 28 накопителей E3.S Gen5 NVMe, а также два SSD типоразмера М.2.

В свою очередь, серверы R164-SG5 и R164-SG6 имеют форм-фактор 1U. Первый вариант может комплектоваться 12 накопителями SFF NVMe/SATA/SAS-4, второй — 16 устройствами E3.S Gen5 NVMe. У обеих машин есть два коннектора М.2 и слот OCP NIC 3.0 PCIe 5.0 x16. Возможна установка одного двухслотового GPU-ускорителя PCIe 5.0 x16.

Компания Dell в ходе MWC 2025 продемонстрировала ряд новых серверов на аппаратных платформах Intel Xeon 6 и AMD EPYC Turin для различных задач, включая ресурсоёмкие приложения ИИ и периферийные нагрузки.

В частности, представлена двухсокетная система PowerEdge R670 в форм-факторе 1U, ориентированная на высокопроизводительные вычисления. Допускается установка двух процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или 6500P/6700P (Granite Rapids-SP) и 32 модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом 2 Тбайт. Система может быть оборудована двумя загрузочными M.2 NVMe SSD, а также восемью E3.S-накопителями (PCIe 5.0 NVMe) или восемью SFF-устройствами SAS/SATA/NVMe. Доступны два слота OCP 3.0 и два разъёма PCIe 5.0 x16. Питание обеспечивает блок мощностью до 1500 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium. Используется система воздушного охлаждения.

На стенде Dell также представлен GPU-сервер PowerEdge XE9680 формата 6U, рассчитанный на два чипа Intel Xeon Emerald Rapids (до 64 ядер на процессор). Эта машина располагает 32 слотами для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 4 Тбайт. Возможна установка до восьми накопителей SFF NVMe/SAS/SATA SSD или до 16 устройств E3.S NVMe. Сервер может нести на борту до восьми ИИ-ускорителей NVIDIA HGX H200, AMD Instinct MI300X или Intel Gaudi3. Применяются блоки питания с сертификатом 80 Plus Titanium мощностью 2800 Вт.

Демонстрируется сервер PowerEdge XE7745 для тюнинга ИИ-моделей, инференса, НРС-задач и пр. Устройство типоразмера 4U рассчитано на два процессора AMD EPYC Turin. Поддерживаются 24 модуля DDR5-6000, до восьми E3.S-накопителей (PCIe 5.0 NVMe) и до восьми ИИ-ускорителей PCIe 5.0 x16. Мощность блоков питания составляет 3200 Вт (80 Plus Titanium).

Представлена система хранения PowerStore 500T в форм-факторе 2U. Она может комплектоваться двумя процессорами Intel Xeon с 24 ядрами и максимум 192 Гбайт оперативной памяти. Возможна установка 25 накопителей NVMe SSD формата SFF.

В число других экспонатов входят 1U-сервер общего назначения PowerEdge XR5610 с поддержкой одного процессора Xeon Emerald Rapids/Xeon EE, коммутатор PowerSwitch Z9864F с 64 портами 800GbE (OSFP112) и пр.

На MWC 2025 компания HPE анонсировала сервер ProLiant Compute DL110 Gen12 для телекоммуникационных операторов. Новинка предназначена для решения различных задач на периферии, таких как виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), приложения ИИ и пр.

В основу сервера положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D), оптимизированная специально для сетевых и периферийных устройств. Показатель TDP варьируется от 110 до 235 Вт, турбо-частота при использовании всех ядер достигает 2,9 ГГц. Модель ProLiant Compute DL110 Gen12 выполнена в форм-факторе 1U. Полностью характеристики системы пока не раскрываются. Упомянуты функция синхронизации времени GNSS непосредственно на материнской плате и средства управления HPE iLO 7.

На выставке MWC 2025 компания HPE демонстрирует ряд других серверов с процессорами AMD и Intel, а также ускорителями NVIDIA. В частности, на стенде производителя представлена машина ProLiant Compute DL384 Gen12 на базе NVIDIA GH200 NVL2. Кроме того, показана система ProLiant Compute XD680 в форм-факторе 5U: это двухпроцессорный GPU-сервер на основе Intel Xeon Emerald Rapids. Он оборудован восемью слотами HHHL PCIe 5.0, четырьмя разъёмами FHHL PCIe 5.0 и двумя слотами OCP 3.0. Возможна установка восьми накопителей SFF U.3 (NVMe).

Также была показана свежая 2U-платформа ProLiant Compute DL340 Gen12. Она рассчитана на один процессор Xeon 6700 (Sierra Forrest-SP или Granite Rapids-SP), установку до до 4 Тбайт RAM в виде 16 модулей DDR5-6400. Подсистема хранения может иметь несколько конфигураций: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются установка шести карт расширения одинарной ширины или четырёх — двойной ширины.

Ещё один выставочный экспонат HPE — сервер ProLiant DL345 Gen11 формата 2U, который оснащается одним процессором AMD EPYC Turin. Он поддерживает до 3 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400. В зависимости от конфигурации возможна установка до 20 накопителей LFF, до 34 устройств SFF или до 36 накопителей EDSFF. Доступны до шести слотов PCIe 5.0 х16.

Компания Lenovo на выставке мобильной индустрии MWC 2025 продемонстрировала серверы нового поколения ThinkSystem V4, построенные на процессорах Intel Xeon 6500P и 6700P семейства Granite Rapids-SP. Устройства могут оснащаться фирменной системой жидкостного охлаждения Neptune.

В частности, дебютировала 1U-модель ThinkSystem SR630 V4. Машина допускает установку двух процессоров Xeon 6500P/6700P с показателем TDP до 350 Вт (86C/172T). Доступны 32 слота для модулей DDR5-8000 суммарным объёмом до 8 Тбайт. В зависимости от модификации во фронтальной части могут располагаться 10 отсеков для SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe, 16 слотов E3.S 1T NVMe или восемь слотов E3.S 2T NVMe. В тыльной области находятся два отсека для SFF-устройств SAS/SATA/NVMe. Предусмотрены три слота PCIe 5.0 х16 (Full height, Low Profile, Low Profile/FHHL) и два слота OCP 3.0 x8/x16. Питание обеспечивают два блока с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium мощностью до 2000 Вт.

Также представлены серверы ThinkSystem SR650 V4 и ThinkSystem SR650a V4 типоразмера 2U, рассчитанные на установку двух процессоров. У первой из этих моделей подсистема хранения данных может иметь следующую конфигурацию: 16 × LFF, 40 × SFF или 32 × E3.S. Предусмотрены два внутренних слота M.2, до десяти слотов PCIe 5.0 (четыре Low Profile + шесть однослотовых или две двухслотовые карты полной высоты) и два разъёма OCP 3.0 x8/x16.

Вторая модель может комплектоваться восемью накопителями SFF или E3.S. Есть 14 слотов PCIe 5.0 (восемь мест для однослотовых карт или четырёх двухслотовых полной высоты спереди и шесть однослотовых или две двухслотовых полной высоты сзади) и два слота OCP 3.0 x8/x16. Оба сервера могут нести на борту до 8 Тбайт памяти DDR5-8000 в виде 32 модулей. Могут быть установлены два блока питания с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium мощностью до 3200 Вт.

Все серверы поддерживают развёртывание системы жидкостного охлаждения Neptune Core Compute Complex Module. Она отводит тепло от ключевых компонентов, включая CPU, модули памяти и регуляторы напряжения.

На мероприятии MWC 2025 компания Lenovo также представила другие решения корпоративного класса. В их число вошли сервер ThinkEdge SE455 V3, оптимизированный для периферийных сред, система ThinkSystem SR645 V3 на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin и пр.

Компания QCT в ходе MWC 2025 продемонстрировала компактный 1U-сервер QuantaEdge EGX88D-1U, предназначенный для выполнения различных задач на периферии: это могут быть приложения ИИ, виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), транскодирование мультимедийных материалов и пр.

В спецификациях сервера говорится об использовании аппаратной платформы Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D): один CPU c TDP до 325 Вт; до 72 P-ядер P-Core; возможность использования четырёх или восьми модулей DDR5-6400; поддержка Intel Quick Assist Technology (Intel QAT), Intel vRAN Boost, Intel Dynamic Load Balancer и Intel Media Transcode Accelerator. Однако среди моделей последнего поколения Xeon-D есть модели с TDP до 235 Вт, насчитывающие до 42 ядер. Нет похожих моделей и среди Granite Rapids-SP 6500P/6700P.

Предусмотрены два коннектора для накопителей стандарта М.2 2280/22110 с интерфейсом SATA/NVMe. Новинка заключена в корпус небольшой глубины, которая составляет приблизительно 300 мм. Есть по одному слоту расширения PCIe 5.0 (для карт FHHL) и OCP 3.0 (Intel Carter Flat). Устройство предоставляет до 24 сетевых портов 25GbE SFP28. Общие габариты системы — 447,8 × 300,65 × 42,8 мм.

Кроме того, на мероприятии MWC 2025 компания QCT демонстрирует ряд других серверов. Это, в частности, модели QuantaGrid D55X-1U и QuantaGrid D55Q-2U. Они рассчитаны на работу с двумя чипами Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или 6500P/6700P (Granite Repids-SP) с TDP до 350 Вт. Возможна установка 32 модулей DDR5-6400 RDIMM или 16 модулей MRDIMM DDR5-8000. Поддерживаются различные конфигурации подсистемы хранения данных с накопителями типоразмера LFF, SFF, E1.S и E3.S.

Compal Electronics заключила соглашение с подразделением Kalyani Group, занимающимся выпуском электроники. Компании намерены выйти на индийский рынок серверов и подписали меморандум о взаимопонимании — в рамках государственной политики Make in India они будут выпускать соответствующую продукцию на местных заводах, сообщает DigiTimes.

Compal уже объявила о планах технической поддержки бизнеса Kalyani Group в части производства, сборки, тестирования и продаж серверов. Также соглашение имеет потенциал для расширения в будущем, с прицелом на сотрудничество в сфере потребительской электроники. Ранее Compal уже управляла заводом по производству смартфонов в Индии, но компания временно прекратила соответствующую деятельность из-за общего сокращения объёмов своего бизнеса.

Сегодня Compal расширяет серверный бизнес новыми решениями на базе Intel Xeon 6. Фокус делается на ИИ, HPC и облачных приложениях. Компания ожидает двузначного годового роста (в процентах) выручки от продажи серверных решений в 2025 году. Представитель Compal уже выразил приверженность компании развитию серверного направления с заключением ряда партнёрств. Предполагается, что укреплению сотрудничества будет способствовать опыт работы Kalyani Group на индийском рынке. По мнению отраслевых экспертов, партнёрство компаний повысит конкурентоспособность производственного сектора страны.

Источник изображения: Compal

Подразделение Kalyani Group, выпускающее электронику, в основном специализируется на производстве компонентов для электромобилей и коммерческого транспорта, но в феврале 2025 года оно объявило о намерении начать выпуск ИИ-серверов отечественного производства на предприятии в Пуне (штат Махараштра). Ранее массовый выпуск серверов в стране наладила HPE (совместно с VVDN). Lenovo анонсировала планы по производству ИИ-серверов, но малыми тиражами. А вот Wistron продала свой индийский завод компании Tata Group.

Не вызывает сомнений, что серверы будут востребованы в Индии. Только в январе индийская Reliance заявила, что намерена построить «крупнейший в мире» ЦОД на 3 ГВт, в начале февраля 2025 года Сэм Альтман (Sam Altman) заявил, что Индия должна стать лидером в создании малых «рассуждающих» ИИ-моделей, а в конце февраля уже Blackstone и Panchshil Realty объявили о намерении построить за $2,3 млрд «крупнейший в Индии» кампус ИИ ЦОД — и это далеко не все планы.

Lenovo анонсировала сервер ThinkEdge SE100, предназначенный для решения задач ИИ-инференса на периферии. Новинка ориентирована на предприятия в различных отраслях, включая розничную торговлю, производство, телекоммуникации и здравоохранение.

Сервер комплектуется процессором Intel поколения Arrow Lake-H: это может быть чип Core Ultra 7 255H (6P+8E+2LP-E) с частотой до 5,1 ГГц или Core Ultra 5 225H (4P+8E+2LP-E) с частотой до 4,9 ГГц. Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-6400 в виде двух модулей CSO-DIMM (Clocked Small Outline DIMM).

Устройство располагает одним слотом PCIe 4.0 x8 HHHL для ускорителя на базе GPU, например, NVIDIA RTX 2000E ADA или NVIDIA RTX A1000. Система может быть оборудована загрузочным накопителем M.2 2280 вместимостью до 960 Гбайт, а также двумя SSD формата M.2 (NVMe) ёмкостью до 3,84 Тбайт. Присутствуют два сетевых порта 1GbE и выделенный сетевой порт управления 1GbE RJ-45.

Для модели ThinkEdge SE100 предусмотрен широкий выбор вариантов монтажа, включая крепление VESA и на DIN-рейку, установку в стойку и использование в «настольном» режиме. Базовый модуль имеет размеры 53 × 142 × 278 мм, блок расширения — 53 × 214 × 278 мм.

Источник изображений: Lenovo

Во фронтальной части сервера расположены порты USB 3.2 Gen2 Type-A (×2), USB 3.2 Gen2 Type-C, HDMI 2.0 (×2) и RJ-45. Сзади сосредоточены разъёмы USB Type-C (×2), USB 3.2 Gen2 Type-A (×2) и RJ-45 (×3). Диапазон рабочих температур — от +5 до +45 °C. Заявлена совместимость с программными платформами Windows 11 Enterprise, Ubuntu 24.04, RHEL.

По утверждениям Lenovo, сервер ThinkEdge SE100 на 85 % компактнее традиционных систем, ориентированных на ИИ-инференс. При этом обеспечивается «производительность корпоративного уровня». На устройство предоставляется трёхлетняя гарантия.

Компания Supermicro объявила о планах по строительству третьего производственного кампуса в Кремниевой долине, который поможет нарастить мощности по выпуску серверов с жидкостным охлаждением. Площадка расположится в Сан-Хосе (Калифорния, США), где находится штаб-квартира Supermicro.

Согласно прогнозам, на фоне стремительного развития ИИ до 30 % новых дата-центров будут использовать решения с жидкостным охлаждением. На сегодняшний день Supermicro может ежемесячно поставлять до 5 тыс. серверных стоек с воздушным охлаждением или до 2 тыс. стоек с СЖО. Создание нового кампуса в Кремниевой долине даст возможность существенно нарастить объёмы производства.

Источник изображения: Supermicro

Проект будет реализовываться в несколько этапов. Площадь первого здания составит приблизительно 27 870 м², тогда как площадь всего кампуса после завершения строительства будет достигать 278,7 тыс. м². Работы на новой площадке начнутся в текущем году.

Инициатива поддерживается мэрией Сан-Хосе. Ожидается, что проект создаст сотни дополнительных рабочих мест в различных секторах, включая инжиниринг, производство и корпоративное управление. Серверы Supermicro, оснащённые СЖО, помогут операторам ЦОД и гиперскейлерам повысить эффективность благодаря сокращению выбросов углекислого газа, экономии на эксплуатационных расходах и снижению потребления электроэнергии.

Supermicro прогнозирует значительный рост выручки: в 2026 финансовом году, завершающемся в середине следующего календарного года, показатель, как ожидается, достигнет $40 млрд. Основным драйвером Supermicro называет более широкое внедрение технологии прямого жидкостного охлаждения (DLC) в дата-центрах.

Компании ZutaCore, Hon Hai Technology Group (Foxconn) и SoftBank объявили о внедрении двухфазной технологии прямого жидкостного охлаждения (DLC) в ИИ-сервер с ускорителями NVIDIA H200. Утверждается, что это первая подобная реализация на рынке.

Двухфазная DLC-система ZutaCore служит для отвода тепла от CPU, GPU, микросхем памяти и других критичных компонентов в серверах. Данное решение по сравнению с традиционными средствами охлаждения позволяет снизить энергопотребление дата-центра и повысить общую эффективность. В результате сокращаются выбросы вредных газов в атмосферу.

Система ZutaCore использует специальную охлаждающую пластину, которая находится в контакте с CPU, GPU и другими элементами сервера с большим тепловыделением. Применяется диэлектрическая жидкость с низкой температурой кипения: при нагреве происходит фазовый переход из жидкого в газообразное состояние. Эффективное охлаждение достигается благодаря многократному испарению и конденсации.

Источник изображений: ZutaCore

При этом температура жидкости может поддерживаться на более высоком уровне, чем в обычных системах с водяным охлаждением, что повышает эффективность отвода тепла, говорится в пресс-релизе. Кроме того, снижается нагрузка на насос, что способствует сокращению энергопотребления. Использование диэлектрического состава предотвращает серьезные повреждения сервера в случае протечки.

В рамках партнёрства Foxconn разработала ИИ-сервер на базе NVIDIA H200 с двухфазной DLC-системой ZutaCore. В свою очередь, SoftBank создала серверную стойку, предназначенную для максимально эффективного охлаждения оборудования посредством двухфазной DLC-технологии. Эта ORv3-стойка совместима с 21″ и 19″ серверами. Источники питания и основная проводка сосредоточены в задней части для обеспечения безопасности эксплуатации и повышения удобства обслуживания.