Как следует из доклада Global Investment Research банковской группы HSBC, к 2030 году OpenAI необходимо добиться дополнительного финансирования на $207 млрд для реализации планов расширения бизнеса. Впрочем, с аналогичными проблемами могут столкнуться все IT-гиганты, сообщает The Register.

О дефиците финансирования зашла речь после того, как OpenAI выделила $300 млрд Oracle, $250 млрд — Microsoft и $38 млрд — AWS на оплату облачных вычислений. Даже с учётом того, что HSBC обновила прогнозы выручки компании, увеличившиеся на 4 % в сравнении с предыдущими оценками, средств для оплаты развития недостаточно.

В своём исследовании HSBC полагает, что OpenAI будет необходимо привлечь к 2030 году $207 млрд новых средств. Пока неизвестно, насколько гибко OpenAI может корректировать свои обязательства. В отчёте отмечено, что разрыв можно было бы сократить за счёт дополнительных вливаний капитала, долгового финансирования или если реальные доходы компании будут выше, чем предполагается.

По прогнозам HSBC, к 2030 году потребительские продукты OpenAI семейства ChatGPT привлекут 3 млрд постоянных пользователей (44 % населения мира старше 15 лет), в октябре 2025 года речь шла лишь о 800 млн. Дополнительно банк прогнозирует рост числа подписчиков с 8 % до 10 %, а также рост корпоративного спроса на API и лицензии, также вырастет и рекламная выручка.

Источник изображения: Towfiqu barbhuiya/unsplash.com

Тем не менее дефицит финансирования сохранится. Компания могла бы компенсировать его за счёт роста базы пользователей — ещё 500 млн человек принесли бы ей $36 млрд. Также она могла бы повысить эффективность вычислений, привлечь больше капитала от своих акционеров (например, Microsoft и SoftBank), а также взять в долг больше средств.

Невозможность устранить дефицит сильнее всего ударит по ближайшим технологическим партнёрам. В HSBC подчёркивают, что успех или неудача OpenAI сильнее всего отразится на показателях Oracle, Microsoft, Amazon, NVIDIA и AMD, а также SoftBank, владеющей 11 % доли компании. Хотя прогнозы для акций первых четырёх в отчёте пока благоприятные, после подписания сделки с OpenAI на $300 млрд Oracle уже столкнулась с волатильностью цены своих ценных бумаг.

После объявления о сделке в сентябре, акции Oracle временно выросли на 30 %, ненадолго сделав соучредителя компании Ларри Эллисона (Larry Ellison) самым богатым человеком мира. Впрочем, с тех цена Oracle снова просела и Эллисон переместился на третье место после Ларри Пейджа (Larry Page) и Илона Маска (Elon Musk). Партнёры OpenAI надеются, что дефицит финансирования будет устранён как можно скорее.

Впрочем, OpenAI продолжает развитие своих проектов. Например, в сентябре появилась новость, что компания совместно с Oracle и SoftBank построят в США ещё пять ИИ ЦОД для проекта Stargate.

Компания xAI намерена разместить аккумуляторные энергохранилища Tesla Megapack стоимостью более $375 млн при суперкомпьютерном кластере Colossus 2, сообщает Datacenter Dynamics.

Источник изображения: xAI

Утверждается, что ЦОД Colossus способен вместить до 350 тыс. ИИ-ускорителей. По некоторым данным, для обеспечения энергоснабжения Colossus II компания xAI намерена импортировать в США целую электростанцию. Ранее в 2025 году она столкнулась в некоторыми проблемами после того, как стало известно о размещении большого количества газовых генераторов на территории кампуса Colossus 1. Попутно компания установила 168 Tesla Megapack. Недавно xAI также подала заявку на создание солнечной электростанции на территории площадью почти 37 га к северу и югу от ЦОД Colossus 1.

Источник изображения: Tesla

В 2024 году стартап Маска запустил свой первый суперкомпьютер Colossus в новом ЦОД на территории бывшего производства Electrolux в Мемфисе. Сообщается, что в дата-центре мощностью 250 МВт установлены порядка 200 тыс. ИИ-ускорителей. Впрочем, по словам Маска, в конечном итоге он намерен развернуть в Мемфисе 1 млн. передовых ИИ-чипов.

Источник изображения: Tesla

Megapack — это модульные, крупногабаритные контейнерные системы на литий-ионных аккумуляторах, разработанные Tesla для коммунальных и коммерческих нужд. Каждый модуль Megapack имеет ёмкость до 4 МВт∙ч. Не так давно Tesla стала продвигать BESS Megapack в качестве оптимального решения для питания ИИ ЦОД. Дело не только и не столько в возможности резервного питания от АКБ, сколько в возможности сглаживания всплесков энергопотребления ИИ ЦОД во время обучения моделей. А для тех, кто хочет сэкономить, Redwood Materials, основанная одним из соучредителей Tesla, предлагает энергохранилища на базе б/у аккумуляторов электромобилей.

Компания MSI анонсировала мощную рабочую станцию CT60-S8060, ориентированную на ресурсоёмкие задачи в сфере ИИ, такие как обучение больших языковых моделей и инференс, а также на анализ крупных массивов данных и пр. Новинка построена на аппаратной платформе NVIDIA.

В основу системы положен «персональный ИИ-суперкомпьютер» DGX Station. Используется суперчип GB300: объединены ускоритель B300 с 288 Гбайт памяти HBM3E (до 8 Тбайт/с) и процессор Grace с 72 Arm-ядрами. Присутствуют 496 Гбайт памяти LPDDR5X с пропускной способностью до 396 Гбайт/с. Блоки CPU и GPU связаны интерконнектом NVLink-C2C, который обеспечивает скорость передачи данных до 900 Гбайт/с.

Рабочая станция заключена в корпус с габаритами 245 × 528,4 × 595 мм. Доступны два слота PCIe 5.0 x16 (на уровне сигналов x8 каждый) для карт расширения одинарной ширины и слот PCIe 5.0 x16 для карты двойной ширины. Кроме того, есть по два разъёма М.2 2280 с интерфейсом PCIe 5.0 x2 (NVMe) и M.2 2280 с интерфейсом PCIe 6.0 x4 (NVMe) для SSD, а также коннектор М.2 2232 (PCIe x1) для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth.

Источник изображения: MSI

Система располагает контроллером Aspeed AST2600 BMC, сетевым адаптером NVIDIA ConnectX-8 с двумя портами 400GbE QSFP и контроллером Marvel AQC113, на основе которого реализован порт 10GbE RJ45. В тыльной части сосредоточены аудиогнёзда, порты USB Type-A и USB Type-C. Питание обеспечивает блок формата ATX мощностью 1600 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Компании OpenAI и Foxconn займутся совместной оптимизацией проектирования дата-центров. ИИ-гигант объявил, что партнёрство с Foxconn (Hon Hai Technology) сосредоточится на совместной разработке и подготовке производства в США нового поколения аппаратного обеспечения для ИИ-инфраструктур.

Компании займутся проектированием и подготовке к реализации проектов «многочисленных поколений ИИ-стоек для дата-центров», чтобы обеспечить их соответствие потребностям новых моделей ускорителей. Упор сделан на расширение выпуска на всей территории США, увеличение доли местных поставщиков, локализацию тестирования и сборки. Foxconn намерена выпускать в Соединённых Штатах ключевые компоненты, включая кабели, сетевое оборудование, системы электропитания и охлаждения.

Хотя конкретные обязательства по финансам и закупкам в соглашении отсутствуют, оговорено, что OpenAI будет иметь ранний доступ для оценки новых систем и заключения контрактов на их закупки. Компании уже довольно давно совместно работают над проектом Stargate. Ранее Foxconn подтвердила, что станет выпускать для проекта оборудование на бывшем производстве General Motors в Лордстауне (Lordstown, Огайо).

Источник изображения: Foxconn

Это последний в серии шагов, предпринятых тайваньским производителем электроники для расширения бизнеса на территории США за последний год. В июле 2025 года Foxconn заключила контракт с американским филиалом тайваньской Teco, занимающейся производством электродвигателей. Они договорились о выпуске модульных ЦОД в США.

Американское правительство и бизнес призывают ключевые тайваньские полупроводниковые компании переносить производство в США на фоне опасений, что напряжённость в отношениях с материковым Китаем может поставить под угрозу глобальную цепочку поставок. А по словам главы OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman), востребованная ИИ-инфраструктура — редчайшая возможность реиндустриализации Америки. Некоторые из общих усилий уже начинают приносить плоды. Так, на фабрике TSMC в Финиксе (Phoenix, Аризона) изготовили первую в США пластину с чипами NVIDIA Blackwell и первую же пластину с CCD AMD EPYC Venice.

Многие связанные с производством оборудования и компонентов для ЦОД компании также принимают решение о локализации производства в США. Так, в начале апреля об инвестициях в производство на территории Соединённых Штатов заявила Wistron. Schneider Electric инвестирует $140 млн на выпуск в стране электрооборудования, а Hitachi Energy — $1 млрд.

Глава компании xAI Илон Маск (Elon Musk) объявил о новом совместном проекте xAI, NVIDIA и Humain в Саудовской Аравии. Новость появилась на фоне официального визита саудовского наследного принца Мухаммеда бин Салмана (Mohammed bin Salman) в США, сообщает NBC News. Проект был анонсирован практически одновременно с аналогичным проектом AMD, Cisco и Humain.

По словам Маска, с использованием чипов NVIDIA и при участии Humain, созданной при поддержке суверенного фонда благосостояния Саудовской Аравии, компанией xAI будет построен дата-центр мощностью 500 МВт. Для сравнения, кампус ЦОД Colossus 1 компании xAI в Мемфисе является одним из крупнейших в мире действующих вычислительных кластеров и его мощность пока составляет около 300 МВт.

Как заявляют в Белом доме, заявления о партнёрстве последовали после заключения меморандума о взаимопонимании в сфере ИИ между США и Саудовской Аравией. В соответствии с новым соглашением, Соединённые Штаты предоставляют ближневосточному королевству доступ к ведущим американским системам и одновременно американские технологии будут защищены от «иностранного влияния».

Источник изображения: NEOM/unspalsh.com

По словам Маска, будущее буквально наполнено роботами и космическими ИИ ЦОД. В частности, он заявил, что «гуманоидные роботы станут крупнешим продуктом в истории», что сделает работу «необязательной». Прогнозируя будущее отрасли ИИ, Маск предположил, что через четыре-пять лет спутники с ИИ-модулями на солнечных батареях могут стать самым дешёвым способом обеспечить вычисления.

Компании Samsung и Hyundai объявили о масштабных инвестициях в размере $400 млрд в ИИ-проекты на территории Южной Кореи, сообщает Datacenter Dynamics. Анонс сделан вскоре после того, как США и Южная Корея договорились о торговой сделке, в рамках которой Южная Корея обязалась инвестировать $350 млрд в различные секторы американской экономики, в том числе полупроводниковую отрасль, энергетику и искусственный интеллект.

На внутреннем рынке Samsung намерена инвестировать ₩450 трлн ($308 млрд). Значительная доля средств пойдёт на бизнес, связанный с ЦОД и производством полупроводников. В частности, к 2028 году будет построена пятая производственная линия на заводе в Пхёнтхэке (Pyeongtaek), где выпускаются чипы памяти HBM. Впрочем, практически ничего нового компания не сказала. О переносе строительства говорилось и ранее. Теперь компания добавила, что намерена вкладывать средства в обеспечение стабильного выпуска HBM. Также средства пойдут на строительство в Южной Корее производства для немецкой Flakt, выпускающей системы воздушного охлаждения, которую Samsung купила в начале ноября.

Масштабы инвестиций особенно впечатляют, если учесть тяжёлый для выпускающей полупроводники «флагманской» дочерней структуры — Samsung Electronics. В III квартале наметились признаки восстановления бизнеса, и компания объявила о росте консолидированной выручки на 15,4 % квартал к кварталу, а также о рекордно высокой квартальной выручке подразделения, отвечающего за производство памяти. Тем не менее, ещё во II квартале компания столкнулась со значительным спадом, со снижением операционной прибыли на 94 % год к году.

Источник изображения: Yu Kato/unsplash.com

Hyundai намерена инвестировать в отечественную экономику ₩125,2 трлн ($85 млрд) в течение пяти лет, начиная с 2026 года. При этом ₩50,5 трлн ($34,5 млрд) потратят на дата-центры, ИИ, электрификацию, робототехнику, водородные технологии и умный транспорт. Мощности ЦОД автопроизводителя будут использовать для обработки данных и эксплуатации ИИ, с особым упором на автономные транспортные средства и ИИ-роботов. По-видимому, именно об этом говорилось в соглашении с NVIDIA на поставку 50 тыс. ускорителей для создания ИИ-фабрики.

Переговоры о тарифах между Южной Кореей и США оказались сложными. Президент США Дональд Трамп потребовал, чтобы Южная Корея вложила в экономику США $350 млрд. Депортация южнокорейских инженеров с аккумуляторного завода в США только подлила масла в огонь. Корейские власти заявили, что такой шаг поставит страну в положение, в котором она оказалась во время финансового кризиса 1997 года. Пока что американские пошлины на южнокорейские автомобили и автозапчасти снижены с 25 % до 15 %, а для полупроводников гарантируется режим не менее благоприятный, чем у других стран с развитой соответствующей отраслью.

Завершено возведение последнего, восьмого по счёту объекта первого американского кампуса мегапроекта OpenAI Stargate в Абилине (Abilene, Техас). Отвественная за строительство Crusoe выразила благодарность партнёрам и инвесторам за поддержку проекта, а также 7 тыс. электриков, строителей и квалифицированных рабочих. В Crusoe подчеркнули, что гордятся этим важным достижением.

Дата-центры строятся Crusoe на территории кампуса Lancium Clean. Эпохальное строительство ведётся с 2024 года. В сентябре Crusoe сообщила, что два первых здания ЦОД ввели в эксплуатацию. Они используются Oracle Cloud Infrastructure (OCI) в интересах OpenAI. Площадь зданий составляет более 91 тыс. м², общая мощность IT-ресурсов — более 200 МВт.

В марте 2025 года начались работы над второй очередью проекта, в рамках которого было запланировано строительство ещё шести зданий. Это увеличит общую площадь объектов до более 371 тыс. м², а их мощность — до 1,2 ГВт. В полном объёме работы планируется завершить к середине 2026 года. Кампус получит 450 тыс. ускорителей NVIDIA.

Источник изображения: Crusoe Energy

В октябре 2025 года глава Oracle Ларри Эллисон (Larry Ellison), подтвердил, что проект Stargate будет использовать все мощности кампуса Crusoe. Кампус станет первым из введённых в эксплуатацию объектов Stargate. При этом компания уже сделала ряд объявлений о создании дата-центров «франшизы» на территории США и в других странах, от Аргентины до Южной Кореи и ОАЭ.

Китайский техногигант Huawei Technologies инфраструктурное ПО для повышения эффективности использования ИИ-ускорителей, сообщает гонконгская SCMP со ссылкой на государственные СМИ КНР. По имеющимся данным, технология позволит поднять эффективность использования ИИ-чипов, включая GPU и NPU, до 70 % по сравнению с нынешними 30–40 %. Это будет ещё одним крупным достижением в области «компенсации отставания в аппаратном обеспечении за счет совершенствования программного».

Новая технология, премьера которой должна состояться на одной из посвящённых ИИ-тематике конференций, позволит «унифицированно управлять» не только ускорителями самой Huawei, но и NVIDIA, а также моделями прочих разработчиков. В самой Huawei от комментариев пока воздержались. Это особенно актуально в свете недоступности актуальных ускорителей NVIDIA, из-за чего китайские компании скупают чипы прошлых поколений. Важность оптимизации использования имеющихся ресурсов наглядна показала «революция DeepSeek».

Источник изображения: Yiran Ding/unsplash.com

Если информация подтвердится, технология может значительно улучшить продажи ИИ-чипов семейства Huawei Ascend в Китае (возможно, и за его пределами). Это может снизить зависимость КНР от чипов NVIDIA и других американских разработчиков.

Утверждается, что новая технология Huawei будет аналогична продукту, разрабатывавшемуся израильским стартапом Run:ai и купленному NVIDIA в 2024 году за $700 млн. Его ПО позволяет организовать оркестрацию крупномасштабных ИИ-нагрузок между массивами ИИ-ускорителей. При этом и сама NVIDIA постоянно оптимизирует собственное ПО, повышая производительность исполнения рабочих нагрузок ИИ.

Новость может стать хорошим дополнением к сентябрьскому анонсу. Тогда компания поделилась планами выпуска ИИ-ускорителей Ascend следующего поколения. Готовящиеся изделия призваны составить конкуренцию передовым чипов NVIDIA и подготовке мощных ИИ-систем SuperPOD, объединяющих 8192 и 15 488 ускорителей Ascend. На основе таких платформ будут формироваться суперкластеры, насчитывающие до 500 тыс. и более экземпляров Ascend.

Компания xFusion, сформированная в 2019 году путём выделения серверного подразделения Huawei Technologies в отдельный бизнес, которому досталось портфолио x86-серверов, объявила о подготовке к IPO после четырёх лет стабильного роста и развития технологий, сообщает портал Huawei New OS.

За последние годы xFusion не только укрепила позиции, но и расширила присутствие в смежных рыночных нишах. Готовясь к IPO, компания позиционирует себя не обычным поставщиком серверов, но и как партнёра по созданию комплексных IT-решений. Данная стратегическая переориентация бизнеса нацелена на удовлетворение растущего спроса на интегрированные услуги, отвечающие сложным потребностям корпоративных клиентов.

Источник изображения: xFusion

Ожидается, что IPO привлечёт значительные средства, хотя конкретные прогнозы пока отсутствуют. Это позволит продолжить инвестиции в разработки и исследования, а также реализовать инициативы по расширению бизнеса на международном уровне. IPO поможет укрепить xFusion присутствие на международных рынках и закрепить лидерские позиции в сфере инноваций и серверных технологий.

Сама Huawei продолжает наращивать компетенции в разных сферах. В июле 2025 года сообщалось, что компания представила ИИ-систему CloudMatrix 384 — конкурента NVIDIA GB200 NVL72. Более того, по оценкам Omdia, санкции США не особенно помешали успехам Huawei в 5G-секторе, а полная «зачистка сетей» от решений компании по всему миру так и не удалась. Наконец, в сентябре компания раскрыла планы по выпуску новых ИИ-ускорителей семейства Ascend.

Компания MSI IPC анонсировала одноплатный компьютер MS-CF16 V3.0, предназначенный для использования в неблагоприятных условиях. Новинка подходит для построения систем промышленной автоматизации, периферийного оборудования, автомобильных вычислительных комплексов и пр.

В зависимости от модификации устройство комплектуется чипом Intel Processor N97 поколения Alder Lake-N (до 3,6 ГГц; 12 Вт), Atom X7433RE семейства Amston Lake (до 3,4 ГГц; 9 Вт) или Processor N150 серии Twin Lake-N (до 3,6 ГГц; 6 Вт). Все эти изделия содержат четыре вычислительных ядра (четыре потока) и графический ускоритель Intel HD Graphics.

Одноплатный компьютер поддерживает до 16 Гбайт LPDDR5-4800. Есть порт SATA 3.0 для накопителя, коннектор М.2 E key 2230 (PCIe x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi / Bluetooth и разъём М.2 B key 2242/3042 (PCIe x1/SATA 3.0 + USB 3.2 Gen 2 + USB 2.0) для сотового модема. В оснащение входят сетевые контроллеры 2.5GbE и 1GbE, звуковой кодек Realtek ALC897, IO-чип Fintek F81966AB-I и ТРМ-контроллер Infineon SLB 9672VU2.0 (SLB 9672XU2.0 у варианта с процессором Amston Lake).

Источник изображения: MSI

Новинка допускает вывод изображения одновременно на два дисплея через интерфейсы HDMI (до 3840 × 2160 пикселей; 30 Гц) и eDP / LVDS (до 1920 × 1200 точек; 60 Гц). Предусмотрены два гнезда RJ45 для сетевых кабелей и два порта USB 3.2. Через разъёмы на плате могут быть задействованы два последовательных порта (RS-232/422/485) и два порта USB 2.0.

Модель MS-CF16 V3.0 выполнена в форм-факторе Pico-ITX с размерами 101 × 73 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +60 °C (от -40 до +70 °C у модификации на основе Amston Lake). Питание подаётся через DC-разъём (12 В). Обеспечивается совместимость с Windows 11 IoT Enterprise 24H2 LTSC и Linux.