Компания SK hynix анонсировала SSD семейства PS1012, выполненные в форм-факторе U.2 SFF. Эти накопители большой ёмкости рассчитаны на современные дата-центры, спроектированные для ИИ-нагрузок. Пробные поставки новинок начнутся до конца текущего месяца.

В основу изделий PS1012 положены микрочипы флеш-памяти QLC NAND. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 5.0. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 13 Гбайт/с, что, как утверждается, вдвое больше по сравнению с продуктами предыдущего поколения.

Вместимость новинки составляет 61,44 Тбайт. В разработке также находится вариант ёмкостью 122 Тбайт, который планируется представить в III квартале следующего года. Кроме того, SK hynix намерена вывести на рынок SSD, способные хранить 244 Тбайт информации. В основу этих устройств лягут 321-слойные чипы флеш-памяти 4D NAND.

Источник изображения: SK hynix

«По мере стремительного развития ИИ спрос на высокопроизводительные твердотельные накопители корпоративного класса быстро растёт, а технология QLC , обеспечивающая высокую ёмкость, становится отраслевым стандартом. SK hynix следует этой тенденции и представляет новый продукт на 61 Тбайт», — говорится в заявлении компании.

Отмечается, что накопители PS1012 соответствуют стандарту Open Compute Project (OCP) 2.0. Прочие технические характеристики пока не раскрываются. Образцы SSD планируется предоставить ведущим мировым производителям серверов для оценки.

Supermicro, выбыла из биржевого индекса Nasdaq 100, в связи с тем, что её рыночная капитализация упала ниже $20 млрд. Этого мало для включения в индекс, пишет Data Center Dynamics. Supermicro присоединилась к Nasdaq 100 в июле этого года. А поскольку компания вовремя не предоставила регулятору, банку и бирже полноценные квартальные отчёты, а также отчёт за год, ей всё ещё грозит делистинг с биржи.

После публикации Hindenburg Research, в которой сообщалось о предполагаемом мошенничестве с бухгалтерским учётом и должностных преступлениях в сфере корпоративного управления, компания отложила подачу годового отчёта. Из-за отказа аудиторов Ernst & Young проверить отчётность также были сорваны сроки подачи аудированного отчёта. Сообщается, что Supermicro нашла нового аудитора — агентство BDO.

Сумев договориться с Cathay Bank об изменениях в действующем кредитном соглашении, связанных с продлением сроков подачи отчётности, компания оказалась под угрозой делистинга Nasdaq, поскольку не успела предоставить годовой отчёт до 16 ноября. Но две недели назад фондовая биржа предоставила отсрочку Supermicro до февраля 2025 года.

Источник изображения: Aidan S / Unsplash

Независимый специальный комитет, сформированный советом директоров Supermicro, заявил, что не нашёл «никаких доказательств мошенничества или неправомерных действий» со стороны руководства или совета директоров. Несмотря на то, что аудиторы Ernst & Young отказалась иметь дело с Supermicro, заявив, что «не желают быть связанными с финансовой отчётностью, подготовленной руководством», специальный комитет сообщил, что «выводы Ernst & Young, изложенные в её письме об отказе, не подтверждаются фактами, рассмотренными в ходе проверки».

Ранее Supermicro была временно исключена из листинга биржи в 2018 году за непредставление финансовой отчетности, а в 2020 году была оштрафована SEC за «широко распространённые нарушения в бухгалтерском учёте». Сейчас собственное расследование деятельности Supermicro ведёт и Минюст США. Впрочем, сама компания унывать не собирается и ведёт разработку новых продуктов, попутно подыскивая нового финансового директора.

Выпускающий ИИ-чипы для периферийных вычислений стартап Axelera AI объявил о партнёрстве с Arduino, предлагающей открытые платформы с микроконтроллерами и SoC. Предполагается, что это поможет компаниям, выполняющим ИИ-задачи на периферии, сообщает Silicon Angle.

Axelera предлагает платформы Metis AI Platform, включающие до четырёх чипов Axelera Metis AIPU с суммарной производительностью до 856 TOPS (INT8). По словам компании, её платформа не только весьма производительна, но и чрезвычайно энергоэффективна в сравнении с традиционными чипами, благодаря чему она отлично подходит для периферийных устройств. Это особенно важно с учётом намерения использовать их в составе устройств, которые могут работать от аккумуляторов.

Что касается Arduino, то это известный производитель компактных вычислительных платформ. Кроме того, компания предлагает облачное ПО для управления своими устройствами, сбора и визуализации собранных данных. По словам Axelera, сотрудничество откроет доступ к ИИ-возможностям всем 33 млн пользователей продуктов Arduino.

Источник изображения: Axelera

Чипы Axelera будут полностью интегрированы с решениями Arduino, от «железа» до ПО. Первое совместное решение на базе Arduino Portenta X8 и ускорителей Metis компании покажут на CES 2025. Новинка продемонстрирует возможности офлайн-работы предобученной большой языковой модели для промышленного мониторинга, анализирующей данные сенсоров температуры, влажности, качества воздуха и др. в режиме реального времени.

Производитель моторных масел и смазочных материалов Castrol анонсировал поступление в продажу жидкости ON Direct Liquid Cooling PG 25, предназначенной для СЖО. Жидкость на основе пропиленгликоля предназначена для использования в дата-центрах, занимающихся HPC- и ИИ-вычислениями, сообщает Indside HPC.

PG 25 разрабатывали для систем прямого жидкостного охлаждения чипов в ЦОД, что обусловлено повышением плотности размещения вычислительных мощностей. Мировой рынок решений для охлаждения ЦОД, как ожидается, достигнет $16,8 млрд к 2028 году, с широким применением систем прямого охлаждения.

Источник изображения: Castrol

В числе преимуществ PG 25 — нетоксичность состава на основе пропиленгликоля и воды, защита оборудования о коррозии и роста бактерий, полная совместимость с материалами систем охлаждения, готовый состав, не требующий разбавления на месте. Castrol обеспечит поддержку использования ON Direct Liquid Cooling PG 25 на всех этапах, от тестирования до внедрения, в течение всего «жизненного цикла» нового решения.

Добавление PG 25 к существующему портфолио жидкостей Castrol для иммерсионного охлаждения и сопутствующих решений позволит компании обеспечить запросы на любые современные решения в соответствующей сфере. Продукт уже появился в сети дистрибуторов компании, но пока только на некоторых региональных рынках.

Облачная платформа AWS объявила о доступности инстансов EC2 U7inh с сертификацией SAP. Эти экземпляры, построенные на серверах HPE, предлагают клиентам мощное и эффективное решение для запуска резидентных баз данных и приложений SAP в облаке.

Задействована аппаратная платформа HPE Compute Scale-up Server 3200. Применяются серверы с 16 процессорами Intel Xeon Sapphire Rapids, насчитывающими до 60 вычислительных ядер каждый. Такие машины могут нести на борту до 32 Тбайт оперативной памяти DDR5. Допускается применение накопителей SATA/SAS HDD и SATA/SAS/NVMe SSD.

Новые инстансы поддерживают Amazon Linux, Red Hat Enterprise Linux и SUSE Enterprise Linux Server. Сертификация SAP гарантирует, что экземпляры соответствуют строгим требованиям к производительности, объёму памяти и другим критическим характеристикам. Говорится о возможности использования SAP Business Suite on HANA (SoH), Business Suite S/4HANA, Business Warehouse on HANA (BW), SAP BW/4HANA. Несмотря на работу в виртуализированной среде, инстансы EC2 U7inh обеспечивают производительность, сопоставимую с bare metal.

Источник изображения: HPE

Конфигурация EC2 U7inh включает 1920 vCPU и 32 768 ГиБ памяти DDR5. Пропускная способность сетевого подключения составляет 200 Гбит/с, пропускная способность EBS — 160 Гбит/с. Подчёркивается, что инстансы EC2 U7inh предоставляют заказчикам высоконадёжное решение для поддержки масштабных рабочих нагрузок SAP, гарантируя бесшовную интеграцию и работу в облачной инфраструктуре AWS. Более того, возможно даже объедиение четырёх инстансов в кластер, что в сумме даёт уже 7680 vCPU и 128 ТиБ RAM.

Dell анонсировала серверы PowerEdge R470 и PowerEdge R570 на платформе Intel Xeon 6, сочетающие в себе производительность и энергоэффективность. Устройства подходят для таких рабочих нагрузок, как облачные микросервисы, масштабируемые базы данных и пр.

Новинки выполнены в форм-факторе 1U и 2U соответственно. Серверы имеют односокетное исполнение; возможна установка процессора Xeon 6700E с энергоэффективными ядрами E-core семейства Sierra Forest (до 144 вычислительных ядер).

Модель PowerEdge R470 оборудована 16 слотами для модулей DDR5-6400 ECC DIMM. Во фронтальной части в зависимости от конфигурации располагаются восемь отсеков для накопителей EDSFF E3.S NVMe или SFF SSD (SAS/SATA/NVMe). Кроме того, можно установить два внутренних SSD формата M.2 (NVMe). Предусмотрены два разъёма для карт PCIe 5.0 x16 FHHL. За питание отвечают два блока стандарта 80 Plus Platinum на 800 Вт или 80 Plus Titanium мощностью 1500 Вт с возможностью горячей замены. Задействовано воздушное охлаждение.

Источник изображения: Dell

Сервер имеет габариты 816,92 × 482 × 42,8 мм. Спереди находятся по одному порту USB 2.0 Type-C, USB 2.0 Type-A (опционально) и Mini-DisplayPort, последовательный порт и выделенный сетевой порт управления (RJ-45). Сзади размещены ещё один сетевой разъём Ethernet, два порта USB 3.1 Type-A и аналоговый порт D-Sub. Заявлена совместимость с Canonical Ubuntu Server LTS, Red Hat Enterprise Linux и SUSE Linux Enterprise Server.

Сервер PowerEdge R470 уже доступен для заказа, тогда как продажи PowerEdge R570 будут организованы в начале следующего года (тогда же Dell раскроет подробную информацию об этой модели).

По сообщению ресурса CNX Software, в продажу поступила микроплата Pico W5, построенная на контроллере Raspberry Pi RP2350. Изделие может стать альтернативой устройству Raspberry Pi Pico 2 W, которое дебютировало менее месяца назад.

Чип RP2350 содержит по два ядра Arm Cortex-M33 и RISC-V Hazard3 с тактовой частотой 150 МГц. Однако использовать их одновременно нельзя: нужная пара ядер выбирается при инициализации платы. Объём встроенной памяти SRAM составляет 520 Кбайт. Реализована функция Secure Boot (только при использовании блока Arm).

Новинка несёт на борту 8 Мбайт памяти QSPI Flash. В оснащение входят адаптеры Wi-Fi 4 802.11n (частотные диапазоны 2,4 и 5 ГГц) и Bluetooth 5.0 (LE) на основе модуля BW16 (контроллер Realtek RTL8720DN). Предусмотрен порт USB Type-C 1.1.

Источник изображения: CNX Software

Крошечная плата Pico W5 располагает 26 контактами GPIO с поддержкой 2 × UART, 2 × SPI, 2 × I2C, 24 × PWM, 4 × ADC. Габариты составляют 51 × 21 мм, масса — 3 г. Питание (5 В) подаётся через коннектор USB Type-C. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +60 °C.

Модель Pico W5 поддерживает разработку на базе Arduino и MicroPython. Приобрести новинку можно по ориентировочной цене $7. Столько же стоит оригинальная версия Raspberry Pi Pico 2 W, но это изделие поддерживает Wi-Fi 802.11n только в диапазоне 2,4 ГГц.

Консорциум EuroHPC выбрал площадки для первых европейских ИИ-фабрик (AI Factory), которые появятся В 2025 году в Финляндии, Германии, Греции, Италии, Люксембурге, Испании и Швеции. Всего в проекте участвуют 17 стран.

В Финляндии, Германии, Италии, Люксембурге и Швеции будут установлены новые ИИ-суперкомпьютеры. В Испании фабрика будет создана путём модернизации суперкомпьютера MareNostrum 5. В Греции фабрика будет связана с суперкомпьютером DAEDALUS, внедрение которого происходит сейчас. В Испании и Финляндии AI Factory будут включать в себя экспериментальную платформу, которая послужит передовой инфраструктурой для разработки и тестирования инновационных ИИ-моделей и приложений.

Первые семь фабрик объединят как ресурсы отдельных стран, так и ресурсы ЕС в целом. Инициатива EuroHPC AI Factories призвана создать надёжную и взаимосвязанную сеть ИИ-хабов, которые предоставят ИИ-стартапам, малому и среднему бизнесу и исследователям комплексную поддержку, включая доступ к оптимизированным для ИИ и HPC ресурсам, обучению и техническому опыту.

Финская ИИ-фабрика предложит передовую вычислительную платформу LUMI-AI и доступ к новым источникам данных, а также сервисному центру и кадровому резерву. Систему разместят в IT-центре CSC, расположенном в Каяани рядом с действующим суперкомпьютером LUMI. В консорциуме LUMI AI Factory помимо Финляндии участвуют Чехия, Дания, Эстония, Норвегия и Польша.

В Германии на базе HammerHAI (Hybrid and Advanced Machine Learning Platform for Manufacturing, Engineering, And Research @ HLRS) будет создан единый центр для промышленности и академических кругов. Особое внимание будет уделяться барьерам, в настоящее время мешающим использовать ИИ стартапам и бизнеса. Новая облачная ИИ-платформа разместится в HPC-центре Штутгарта (HLRS) и будет создана при участии GWDG, BADW-LRZ, KIT и SICOS. HammerHAI обеспечит комплексную поддержку на протяжении всего цикла разработки ИИ, от обучения модели до инференса, а также поддержку пользователей и профессиональное образование. Также будут подготовлены базовые модели и наборы данных.

Источник изображения: EuroHPC JU

Греческая ИИ-фабрика Pharos будет использовать суперкомпьютер DAEDALUS для решения задач Греции и ЕС в области здравоохранения, культуры и языка, а также устойчивого развития (энергетика, окружающая среда, климат). Предполагается комплексная поддержка пользователей, включая повышение квалификации, предоставление датасетов и обучение ИИ-моделей, а также поддержка бизнес-инноваций. Платформа будет управляться Национальной инфраструктурой исследований и технологий GRNET S.A. в Афинах, действующей под патронажем Министерства цифрового управления Греции. Особое внимание будет уделяться созданию ИИ-решений, соответствующих требованиям ЕС и отдельных индустрий.

ИИ-фабрика IT4LIA, совместно создаваемая Италией, Австрией и Словенией, предоставит инфраструктуру ИИ и экосистему, которая объединит исследователей, разработчиков, стартапы и малый и средний бизнес. Это упростит доступ к ИИ-ресурсам государственным органам, студентам, учёным и бизнесу. Новая система будет сформирована в CINECA Consorzio Interuniversitario в Болонье как дополнение к суперкомпьютеру LEONARDO. ИИ-кластер производительностью более 40 Эфлопс (смешанная точность вычислений) будет в основном использоваться для внедрения ИИ в агросекторе, кибербезопасности, землепользовании и производстве.

Источник изображения: CINECA

Люксембургу достанется L-AI Factory на базе ИИ-суперкомпьютера MeluXina-AI, который будет соседствовать с действующим суперкомпьютером MeluXina. Местная AI Factory призвана укрепить позиции страны в качестве европейского лидера в сфере ИИ. AI Factory обеспечит быструю адаптацию и персонализированную поддержку для всех предприятий, особенно стартапов и малого и среднего бизнеса.

BSC AI Factory — совместная инициатива Испании, Португалии, Турции и Румынии, представленных Барселонским суперкомпьютерным центром (BSC-CNS), Фондом науки и технологий (FCT) и Советом научных и технологических исследований Турции (TÜBİTAK), и Национальным институтом исследований и разработок в области информатики (ICI, Бухарест). Система обеспечит внедрение ИИ в промышленности, стартапах, малом и среднем бизнесе и государственных организациях.

Источник изображения: BSC

Фабрика ориентирована на услуги для государственного управления, здравоохранения, фармацевтики и биотехнологий, финансов и права, сельского хозяйства и климата, государственного сектора, энергетики, связи и средств массовой информации. В числе прочего предусмотрена модернизация суперкомпьютера MareNostrum 5 — BSC AI Factory станет частью Суперкомпьютерного центра Барселоны (BSC-CNS).

Наконец, AI Factory MIMER будет организована Национальной академической суперкомпьютерной инфраструктурой (NAISS) Швеции в Университете Линчепинга в сотрудничестве с исследовательскими институтами Швеции (RISE). MIMER получит специализированный ИИ-суперкомпьютер среднего уровня, причём приоритет отдаётся облачному доступу и предоставление масштабного хранилища конфиденциальных данных.

MIMER будет наращивать опыт использования ИИ в области естественных наук и здравоохранения, материаловедения, автономных систем и игровой индустрии. Проект будет сосредоточен на генеративных моделях в структурной биологии и разработке лекарств, персонализированной медицине и работе с международными партнёрами над разработкой базовых моделей следующего поколения, которые будут настроены для конкретных целей.

После отчёта о финансовых результатах IV квартала 2024 финансового года, завершившегося 3 ноября 2024 года, акции американского производителя полупроводниковой продукции и ПО Broadcom на нью-йоркской фондовой бирж взметнулись на 24 % до $224,80 за единицу, благодаря чему его рыночная стоимость впервые превысила рубеж в $1 трлн. Это был лучший торговый день на бирже за всю историю компании, отметил ресурс CNBC.

И это стало самым большим однодневным ростом акций с августа 2009 года — месяца, когда компания-предшественник Avago Technologies провела своё первичное публичное размещение акций. Эта компания объединилась в 2016 году с Broadcom, чтобы сформировать нынешнего технологического гиганта.

Источник изображений: Broadcom

Выручка Broadcom в IV квартале составила $14,05 млрд, что на 51 % больше, чем в аналогичном квартале годом ранее, но меньше консенсус-прогноза аналитиков, опрошенных LSEG, в размере $14,09 млрд. Чистая прибыль (GAAP) составила $4,32 млрд ($0,90 на акцию), что на 23 % больше результата предыдущего года — $3,52 млрд ($0,83 на акцию). Скорректированная чистая прибыль (Non-GAAP) составила $6,67 млрд ($1,42 на акцию), что выше показателя в годичном исчислении ($4,81 млрд или $1,11 на акцию) и выше прогноза аналитиков Уолл-стрит, опрошенных Bloomberg, равного $1,39 на акцию.

В группе полупроводниковых решений Broadcom Semiconductor solutions, которая занимается, в частности, чипами ИИ, выручка выросла на 12 % до $8,23 млрд с $8,03 млрд годом ранее. Разработчики ПО (Infrastructure software) принесли компании $5,82 млрд, что на 196 % больше показателя годом ранее, равного $1,97 млрд. Столь значительный рост объясняется включением в этот показатель выручки VMware.

Прогноз Broadcom по выручке на I квартал 2025 финансового года составляет приблизительно $14,6 млрд, что на 22 % больше, чем за аналогичный период предыдущего года. Прогноз скорректированной EBITDA на I квартал 2025 финансового года составляет приблизительно 66 % от прогнозируемой выручки. Оптимизма инвесторам добавило сообщение генерального директора Хока Тана (Hock Tan) о двух новых крупных клиентах-гиперскейлерах.

Продажи ИИ-продуктов, как ожидает компания, вырастут на 65 %, что намного больше, чем общий рост выручки от выпуска полупроводников в размере около 10 %. Broadcom также прогнозирует, что целевой рынок компонентов ИИ, которые она разрабатывает для операторов ЦОД, достигнет $90 млрд к 2027 финансовому году.

«Выручка Broadcom за 2024 финансовый год выросла на 44 % по сравнению с предыдущим годом до рекордных $51,6 млрд, поскольку выручка от инфраструктурного ПО выросла до $21,5 млрд благодаря успешной интеграции VMware, — сообщил Хок Тан в отчёте. — Выручка от полупроводников составила рекордные $30,1 млрд, что обусловлено выручкой от ИИ в размере $12,2 млрд. Выручка от ИИ, которая выросла на 220 % по сравнению с прошлым годом, была обусловлена нашим ведущим портфелем ИИ XPU и Ethernet». Заметим, что Broadcom ранее обещала инвесторам, что её выручка от ИИ-продуктов превысит в 2024 финансовом году $10 млрд.

Сеульский стартап FuriosaAI, основанный в 2017 году, анонсировал в августе 2024 года ИИ-ускорители RNGD для гиперскейлеров и других корпоративных клиентов. Недавно компания начала тестирование новинки и рассылку образцов некоторым потенциальным клиентам, включая LG AI Research и Aramco, сообщает DigiTimes.

RNGD позиционируется как решение, способное бросить вызов продуктам NVIDIA. По словам создателей, новинка на 40 % энергоэффективнее NVIDIA H100 при сопоставимых вычислительных характеристиках. Представитель компании недавно сообщил журналистам, что изначально компания сконцентрировалась исключительно на разработке, отложив производство до получения значительных инвестиций.

Чип первого поколения был разработан ещё в 2021 году. Несмотря на скромный бюджет в $6 млн, компании удалось добиться результатов, достаточных для того, чтобы в раунде финансирования серии B компания получила $60 млн, что и позволило разработать модель RNGD.

Источник изображения: FuriosaAI

RNGD создан совместно с Global Unichip Corporation (GUC) и TSMC и рассчитан на работу с большими языковыми моделями (LLM). Ускоритель использует память HBM3 и выполнен по 5-нм техпроцессу. Компания разрабатывала его с прицелом на инференс моделей уровня GPT-3 и новее. Соблюдению баланса производительности и энергопотребления способствовала проприетарная архитектура Tensor Construction Processor.

В августе 2024 года LG AI Research начала интегрировать RNGD в свою ИИ-инфраструктуру, чтобы снизить зависимость от NVIDIA и способствовать развитию южнокорейского полупроводникового бизнеса. При этом FuriosaAI прилагает все усилия для программной поддержки своего продукта. В стартапе уверены, что рынок ИИ достаточно велик, чтобы места хватило и игрокам помельче NVIDIA. В компании сравнивают амбиции FuriosaAI с усилиями создателей первых электромобилей, которые в итоге произвели революцию во всей индустрии.

Стартап укрепляет международные связи для экспансии в США, Азии и других регионах. В сентябре был подписан меморандум о взаимопонимании с арабской Aramco. Дополнительно ведутся переговоры с потенциальными партнёрами в Японии и Индии. Первые коммерческие поставки RNGD ожидаются в I квартале 2025 года. Подчёркивается и важность Тайваня для экосистемы FuriosaAI — в качестве хаба для передового производства остров играет ключевую роль. Потенциально рассматривается открытие офиса на Тайване для укрепления сотрудничества.