Европейское совместное предприятие по развитию высокопроизводительных вычислений (EuroHPC JU) начло подгтовку к созданию передовых сетей, которые соединят суперкомпьютеры, квантовые компьютеры и дата-центры Евросоюза. Это позволит создать гиперсвязанную объединённую экосистему HPC и квантовых вычислений, сообщает HPC Wire.

Сеть с пропускной способностью в несколько Тбит/с охватит не только площадки EuroHPC, но и национальные и региональные суперкомпьютеры и ЦОД, которые в консорциум не входят. Это позволит сформировать инфраструктуру будущего, поддерживающую самые передовые разработки, ИИ и цифровые инновации в континентальном масштабе, учитывающие критические проблемы вроде климатической устойчивости и общественного здоровья.

Истчоник изображения: EuroHPC JU

«Гиперинтернет» объединит европейские системы в единую цифровую экосистему, позволяющую совместить самые разные технологии. Разработанная для HPC и Big Data сеть будет использовать самые передовые архитектуры, обеспечивая высокую скорость и производительность в целом. Объединённая инфраструктура, как ожидается, будет способствовать европейскому лидерству в суперкомпьютерных вычислениях и инновациях, обеспечивая качественную устойчивую связь в зоне обслуживания.

Инициатива EuroHPC пока касается исключительно членов Евросоюза, дополнительные критерии соответствия требованиям можно найти на специальной странице. Создание сервисов «гиперсвязи» планируется с середины 2025 по середину 2029 гг.

Стартап xAI Илона Маска (Elon Musk), по сообщению ресурса ServeTheHome, приступил к расширению мощности ИИ-кластера Colossus. Речь идёт о монтаже суперускорителей NVIDIA GB200 NVL72 на архитектуре Blackwell.

В начале сентября уходящего года компания xAI запустила ИИ-суперкомпьютер Colossus, в основу которого изначально легли 100 тыс. ускорителей NVIDIA H100. Сообщалось, что в дальнейшем количество ускорителей NVIDIA планируется увеличить вдвое. В начале декабря стартап получил $6 млрд инвестиций с целью увеличения числа ускорителей в составе Colossus до 1 млн штук.

Отмечалось, что проект по расширению ИИ-кластера реализуется в партнёрстве с NVIDIA, Dell и Supermicro. Вместе с тем ранее появилась информация, что Dell перехватила у Supermicro крупный заказ на ИИ-серверы для xAI. Судя по всему, именно Dell является поставщиком систем GB200 NVL72 для комплекса Colossus.

Источник изображения: Uday Ruddarraju

На днях специалист xAI Удай Руддарраджу (Uday Ruddarraju) опубликовал на своей странице в социальной сети Х фотографию новых серверных модулей в составе Colossus. На снимке видны вычислительные узлы и лотки с коммутаторами NVLink. Наблюдатели отмечают, что компоненты пока не подключены к основной сети, на что указывает отсутствие оптоволоконных соединений. Вместе с тем уже подсоединены низкоскоростные сети управления. В узлах установлены карты NVIDIA Bluefield-3.

Источник изображения: Michael Dell

В отражении от шара с логотипом xAI просматриваются стойки с оборудованием. Предположительно, это системы производства Dell. Ранее глава этой компании Майкл Делл (Michael Dell) объявил о начале поставок первых в мире серверных стоек GB200 NVL72. Кроме того, Dell представила систему PowerEdge XE9712, которая использует архитектуру суперускорителя GB200 NVL72.

Консорциум EuroHPC выбрал площадки для первых европейских ИИ-фабрик (AI Factory), которые появятся В 2025 году в Финляндии, Германии, Греции, Италии, Люксембурге, Испании и Швеции. Всего в проекте участвуют 17 стран.

В Финляндии, Германии, Италии, Люксембурге и Швеции будут установлены новые ИИ-суперкомпьютеры. В Испании фабрика будет создана путём модернизации суперкомпьютера MareNostrum 5. В Греции фабрика будет связана с суперкомпьютером DAEDALUS, внедрение которого происходит сейчас. В Испании и Финляндии AI Factory будут включать в себя экспериментальную платформу, которая послужит передовой инфраструктурой для разработки и тестирования инновационных ИИ-моделей и приложений.

Первые семь фабрик объединят как ресурсы отдельных стран, так и ресурсы ЕС в целом. Инициатива EuroHPC AI Factories призвана создать надёжную и взаимосвязанную сеть ИИ-хабов, которые предоставят ИИ-стартапам, малому и среднему бизнесу и исследователям комплексную поддержку, включая доступ к оптимизированным для ИИ и HPC ресурсам, обучению и техническому опыту.

Финская ИИ-фабрика предложит передовую вычислительную платформу LUMI-AI и доступ к новым источникам данных, а также сервисному центру и кадровому резерву. Систему разместят в IT-центре CSC, расположенном в Каяани рядом с действующим суперкомпьютером LUMI. В консорциуме LUMI AI Factory помимо Финляндии участвуют Чехия, Дания, Эстония, Норвегия и Польша.

В Германии на базе HammerHAI (Hybrid and Advanced Machine Learning Platform for Manufacturing, Engineering, And Research @ HLRS) будет создан единый центр для промышленности и академических кругов. Особое внимание будет уделяться барьерам, в настоящее время мешающим использовать ИИ стартапам и бизнеса. Новая облачная ИИ-платформа разместится в HPC-центре Штутгарта (HLRS) и будет создана при участии GWDG, BADW-LRZ, KIT и SICOS. HammerHAI обеспечит комплексную поддержку на протяжении всего цикла разработки ИИ, от обучения модели до инференса, а также поддержку пользователей и профессиональное образование. Также будут подготовлены базовые модели и наборы данных.

Источник изображения: EuroHPC JU

Греческая ИИ-фабрика Pharos будет использовать суперкомпьютер DAEDALUS для решения задач Греции и ЕС в области здравоохранения, культуры и языка, а также устойчивого развития (энергетика, окружающая среда, климат). Предполагается комплексная поддержка пользователей, включая повышение квалификации, предоставление датасетов и обучение ИИ-моделей, а также поддержка бизнес-инноваций. Платформа будет управляться Национальной инфраструктурой исследований и технологий GRNET S.A. в Афинах, действующей под патронажем Министерства цифрового управления Греции. Особое внимание будет уделяться созданию ИИ-решений, соответствующих требованиям ЕС и отдельных индустрий.

ИИ-фабрика IT4LIA, совместно создаваемая Италией, Австрией и Словенией, предоставит инфраструктуру ИИ и экосистему, которая объединит исследователей, разработчиков, стартапы и малый и средний бизнес. Это упростит доступ к ИИ-ресурсам государственным органам, студентам, учёным и бизнесу. Новая система будет сформирована в CINECA Consorzio Interuniversitario в Болонье как дополнение к суперкомпьютеру LEONARDO. ИИ-кластер производительностью более 40 Эфлопс (смешанная точность вычислений) будет в основном использоваться для внедрения ИИ в агросекторе, кибербезопасности, землепользовании и производстве.

Источник изображения: CINECA

Люксембургу достанется L-AI Factory на базе ИИ-суперкомпьютера MeluXina-AI, который будет соседствовать с действующим суперкомпьютером MeluXina. Местная AI Factory призвана укрепить позиции страны в качестве европейского лидера в сфере ИИ. AI Factory обеспечит быструю адаптацию и персонализированную поддержку для всех предприятий, особенно стартапов и малого и среднего бизнеса.

BSC AI Factory — совместная инициатива Испании, Португалии, Турции и Румынии, представленных Барселонским суперкомпьютерным центром (BSC-CNS), Фондом науки и технологий (FCT) и Советом научных и технологических исследований Турции (TÜBİTAK), и Национальным институтом исследований и разработок в области информатики (ICI, Бухарест). Система обеспечит внедрение ИИ в промышленности, стартапах, малом и среднем бизнесе и государственных организациях.

Источник изображения: BSC

Фабрика ориентирована на услуги для государственного управления, здравоохранения, фармацевтики и биотехнологий, финансов и права, сельского хозяйства и климата, государственного сектора, энергетики, связи и средств массовой информации. В числе прочего предусмотрена модернизация суперкомпьютера MareNostrum 5 — BSC AI Factory станет частью Суперкомпьютерного центра Барселоны (BSC-CNS).

Наконец, AI Factory MIMER будет организована Национальной академической суперкомпьютерной инфраструктурой (NAISS) Швеции в Университете Линчепинга в сотрудничестве с исследовательскими институтами Швеции (RISE). MIMER получит специализированный ИИ-суперкомпьютер среднего уровня, причём приоритет отдаётся облачному доступу и предоставление масштабного хранилища конфиденциальных данных.

MIMER будет наращивать опыт использования ИИ в области естественных наук и здравоохранения, материаловедения, автономных систем и игровой индустрии. Проект будет сосредоточен на генеративных моделях в структурной биологии и разработке лекарств, персонализированной медицине и работе с международными партнёрами над разработкой базовых моделей следующего поколения, которые будут настроены для конкретных целей.

В ноябре текущего года компания Eviden (дочерняя структура Atos) представила интерконнект третьего поколения BullSequana eXascale Interconnect (BXI v3) для рабочих нагрузок ИИ и HPC. Теперь, как сообщает ресурс Next Platform, раскрыты некоторые характеристики устройств с поддержкой данной технологии.

BXI v3 в качестве базового протокола связи использует Ethernet. Технология BXI v3 ляжет в основу интеллектуального сетевого адаптера (Smart NIC) и соответствующего коммутатора. Говорится, что для изготовления чипов ASIC с поддержкой BXI v3 компания Eviden рассматривает возможность применения 3-нм или 4-нм методики TSMC.

Коммутатор BXI v3 располагает 64 портами, работающими на скорости 800 Гбит/с. Их можно переконфигурировать в 128 портов с пропускной способностью 400 Гбит/с. В свою очередь, адаптер Smart NIC функционирует на скорости 400 Гбит/с. Он будет предлагаться в виде двухслотовой карты расширения PCIe или OCP-3 (с интерфейсом PCIe 5.0). Возможны варианты адаптеров с двумя портами 400 Гбит/с. Карта BXI v3 способна управлять пакетами объёмом до 9 Мбайт, что полезно в нагруженных инфраструктурах ИИ.

Источник изображения: Eviden

Платформа BXI v3 поддерживает топологии fat tree и dragonfly+, а также fat tree с оптимизацией маршрутов (используется при обучении больших языковых моделей). Для BXI v3 заявлена поддержка до 64 тыс. конечных точек, а задержка составляет менее 200 нс от порта к порту.

Изделия с поддержкой BXI v3 поступит в продажу в 2025 году. Осенью 2027 года ожидается появление интерконнекта BXI v4, который предусматривает повышение пропускной способности портов на сетевых картах и ​​коммутаторах до 1,6 Тбит/с. При этом сетевые адаптеры получат поддержку интерфейса PCIe 6.0. В 2029-м планируется переход на интерконнект BXI v5: он обеспечит скорость портов на коммутаторах до 3,2 Тбит/с, тогда как сетевые адаптеры продолжат работать на скоростях до 1,6 Тбит/с, но получат поддержку PCIe 7.0.

Крупнейший в мире частный облачный провайдер Vultr объявил о заключении соглашения о четырёхстороннем стратегическом сотрудничестве с целью развёртывания нового суперкомпьютерного кластера. В проекте принимают участие AMD, Broadcom и Juniper Networks. Применяются ускорители AMD Instinct MI300X и открытый программный стек ROCm. Данные о количестве ускорителей и общей производительности платформы пока не раскрываются.

Кластер размещён в дата-центре Vultr Centersquare в Лайле (юго-западный пригород Чикаго; Иллинойс; США). Новая НРС-система построена с использованием Ethernet-коммутаторов Broadcom и оптимизированных для ИИ-задач сетевых Ethernet-решений Juniper Networks. Благодаря этим компонентам, как утверждается, возможно построение безопасной высокопроизводительной инфраструктуры. Кластер ориентирован прежде всего на обучение ИИ-моделей и ресурсоёмкие нагрузки инференса.

«Сотрудничество с AMD, Broadcom и Juniper Networks позволяет предприятиям и специалистам в области ИИ использовать весь потенциал ускоренных вычислений при одновременном обеспечении гибкости, масштабируемости и безопасности», — говорит Джей Джей Кардвелл (J.J. Kardwell), генеральный директор Vultr.

Источник изображения: AMD

О доступности Instinct MI300X в своей облачной инфраструктуре компания Vultr сообщила в сентябре нынешнего года. Ускорители AMD интегрируются с Vultr Kubernetes Engine for Cloud GPU для формирования кластеров Kubernetes, использующих ускорители. Предложение ориентировано на задачи ИИ и НРС.

Vultr ставит своей целью сделать высокопроизводительные облачные вычисления простыми в использовании и доступными для предприятий и разработчиков по всему миру. На сегодняшний день экосистема Vultr включает 32 облачные зоны, в том числе площадки в Северной Америке, Южной Америке, Европе, Азии, Австралии и Африке.

Суперкомпьютерный центр имени Лейбница (LRZ) в Германии, управляемый Баварской академией наук в Мюнхене (BADW), объявил о подписании соглашения с HPE на строительство HPC-комплекса нового поколения. Проект получил название Blue Lion.

LRZ, входящий в состав Суперкомпьютерный центр имени Гаусса (GCS), намерен запустить систему Blue Lion в 2027 году. Предполагается, что комплекс не только ускорит выполнение задач в области классического моделирования, но и откроет новые возможности для достижений в сфере ИИ.

В основу Blue Lion ляжет платформа HPE Cray нового поколения с ускорителями NVIDIA. Говорится о применении интерконнекта HPE Slingshot с пропускной способностью до 400 Гбит/с. По производительности Blue Lion примерно в 30 раз превзойдёт предшественника — систему SuperMUC-NG, которая обеспечивает теоретическое пиковое быстродействие в 26,9 Пфлопс.

Источник изображения: GCS

Blue Lion будет использовать на 100 % прямое жидкостное охлаждение тёплой водой температурой до +40 °C, протекающей по медным трубкам. Нагретую воду планируется повторно использовать для отопления помещений самого LRZ, а также соседних учреждений в Гархинге. Утверждается, что такая СЖО расходует примерно на 94 % меньше энергии в процессе работы, чем сопоставимая по классу система воздушного охлаждения. Blue Lion также потребует значительно меньше места для размещения благодаря более высокой плотности монтажа.

Проект Blue Lion в равных долях финансируется Министерством науки и искусства Баварии (StMWK) и Федеральным министерством образования и исследований (BMBF). Затраты на создание суперкомпьютера оцениваются в €250 млн с учётом эксплуатационных расходов до 2032 года.

Компания International Data Corporation (IDC) обнародовала результаты исследования глобального рынка корпоративного оборудования для беспроводных локальных сетей (WLAN) по итогам III квартала 2024 года. Аналитики отмечают, что отрасль стабилизируется после потрясений, вызванных пандемией COVID-19, когда нарушилась работа производств и цепочек поставок.

Продажи WLAN-оборудования с июля по сентябрь включительно составили примерно $2,5 млрд. Это на 5,8 % больше по сравнению со II четвертью текущего года, однако на 1,7 % меньше по отношению к III кварталу 2023-го. Падение продаж за первые три квартала 2024-го составило в годовом исчислении около 17,5 %.

Источник изображения: IDC

На точки доступа Dependent Access Point стандарта Wi-Fi 6E пришлось 31,7 % в общем объёме выручки против 20,4 % годом ранее. Ещё 4,9 % продаж в денежном выражении обеспечили решения Wi-Fi 7. Основная масса прочих точек доступа Dependent Access Point основана на технологии Wi-Fi 6.

В США сегмент корпоративного WLAN-оборудования в III четверти 2024-го сократился на 3,2 % в годовом исчислении, но вырос на 10,7 % в квартальном. В Западной Европе рынок показал рост на 0,2 % в годовом исчислении и на 4,2 % в квартальном. В Центральной и Восточной Европе прибавка составила соответственно 0,5 % и 7,8 %. В Азиатско-Тихоокеанском регионе, за исключением Японии и Китая, сектор сократился на 4,4 % в годовом исчислении и на 3,5 % в квартальном. В КНР зафиксировано падение на 10,2 % в годовом исчислении, тогда как в квартальном выражении отмечен рост на 2,2 %.

В список ведущих поставщиков WLAN-продуктов на корпоративном рынке входят Cisco (41,6 % в денежном выражении), HPE Aruba Networking (15,1 %), Ubiquiti (8,3 %), Huawei (7,2 %) и Juniper Networks (5,3 %).

Облачная платформа AWS анонсировала инстансы второго поколения с FPGA на борту. Экземпляры EC2 F2 ориентированы на решение задач в области геномики, обработки мультимедийных материалов, больших данных, спутниковой связи, компьютерных сетей, моделирования кремниевых чипов и видеотрансляций в реальном времени.

В новых инстансах применяются FPGA AMD Virtex UltraScale+ HBM VU47P. Эти изделия содержат 2,852 млн логических ячеек и 9024 DSP. Заявленная ИИ-производительность достигает 28 TOPS при вычислениях INT8. Кроме того, в состав EC2 F2 входят процессоры AMD EPYC поколения Milan.

Новые инстансы доступны в вариантах f2.12xlarge и f2.48xlarge — с 48 и 192 vCPU и 2 и 8 FPGA соответственно. Каждая ПЛИС оперирует 16 ГиБ памяти HBM и 64 ГиБ памяти DDR4. Таким образом, в случае f2.12xlarge используется в сумме 32 ГиБ HBM и 128 ГиБ DDR4, а в случае f2.48xlarge — 128 ГиБ и 512 ГиБ соответственно.

Источник изображения: AWS

Конфигурация f2.12xlarge включает 512 ГиБ системной памяти и два накопителям NVMe SSD суммарной вместимостью 1900 ГиБ. Пропускная способность сетевого подключения составляет 25 Гбит/с, пропускная способность EBS-томов — 15 Гбит/с. У экземпляра f2.48xlarge объём памяти составляет 2048 ГиБ, общая вместимость NVMe SSD — 7600 ГиБ. Пропускная способность сетевого подключения и EBS-томов достигает 100 Гбит/с и 60 Гбит/с соответственно. Для этого экземпляра предусмотрена поддержка AWS Cloud Digital Interface (CDI) для надёжной передачи несжатого видео (задержка между инстансами заявлена на уровне 8 мс).

Исследователи Лёвенского католического университета (Бельгия), Любекского университета (Германия) и Бирмингемского университета (Великобритания) обнаружили, что система защиты виртуальных машин от атак с использованием вредоносного гипервизора AMD SEV-SNP (Secure Nested Paging), не так безопасна, как утверждает разработчик, пишет The Register.

Технологии Secure Encrypted Virtualization (SEV) предоставляют доверенную среду исполнения (TEE), призванную обеспечить защиту виртуальных машин от незаконных попыток вмешательства со стороны тех, кто имеет доступ к оборудованию ЦОД. Механизм SEV-SNP реализован в процессорах AMD EPYC, начиная с 7003 (Milan). Аналогичные механизмы есть и у конкурентов: Intel Software Guard Extensions (SGX) и Trusted Domain Extensions (TDX), а также Arm Confidential Compute Architecture (CCA). Все эти технологии отвечают за шифрование памяти и изоляцию ресурсов.

Исследователи разработали способ обхода SEV-SNP, который они назвали BadRAM (CVE-2024-21944 и AMD-SB-3015). Для атаки требуется оборудование стоимостью около $10, включая Raspberry Pi Pico, разъём DDR и батарею на 9 В. Атака BadRAM требует наличие физического доступа к оборудованию. Она основана на манипуляциях с чипом SPD (Serial Presence Detect), который передаёт данные о модуле DDR4/DDR5 во время загрузки системы. Манипулируя SPD, злоумышленники создают адреса-фантомы для физической памяти, благодаря которым можно незаметно получить доступ к данным в виртуальной машине.

Источник изображения: badram.eu

«Мы удваиваем видимый в системе объём DIMM, чтобы обмануть контроллер памяти CPU и заставить его использовать дополнительные «фантомные» биты адресации, — объясняют авторы исследования. — Два разных физических адреса теперь ссылаются на одно и то же местоположение DRAM». С помощью таких фантомов злоумышленники могут обойти защиту памяти, раскрывая конфиденциальные данные или вызывя сбои. BadRAM позволяет подделать критически важные отчёты удалённой аттестации и вставлять необнаруживаемые бэкдоры в любую виртуальную машину, защищённую SEV-SNP.

Атака может быть реализована и без физического доступа к оборудованию, поскольку некоторые поставщики DRAM оставляют чип SPD разблокированным, что противоречит спецификациям JEDEC. Авторы исследования обнаружили по крайней мере два DDR4-модуля Corsair без должной защиты SPD. Память DDR3 тоже может быть взломана путём замены чипа SPD.

Источник изображения: badram.eu

«BadRAM полностью подрывает доверие к технологии защищённой зашифрованной виртуализации AMD (SEV-SNP), которая широко используется крупными поставщиками облачных услуг, включая Amazon AWS, Google Cloud и Microsoft Azure», — сообщил The Register Джо Ван Балк (Jo Van Bulck), профессор лаборатории DistriNet на кафедре компьютерных наук KU Leuven.

Исследователи отметили, что решения SGX и TDX Intel не имеют такой уязвимости, поскольку в них реализованы контрмеры против создания псевдонимов (alias) памяти. Arm CCA, судя по спецификации, тоже не имеет проблем, но для проверки этого у исследователей не было коммерческих чипов. Полный доклад об атаке исследователи планируют представить в мае 2025 года на конференции IEEE Symposium on Security and Privacy.

Источник изображения: AMD

Исследователи уведомили AMD о найденных проблемах в феврале 2024 года. «AMD рекомендует использовать модули памяти, которые блокируют SPD, а также следовать передовым практикам в области физической безопасности систем. AMD также выпустила обновления прошивок защиты от уязвимости», — сообщили в AMD ресурсу The Register в ответ на просьбу прокомментировать публикацию исследователей.

Компания OnLogic анонсировала компактный компьютер ML100G-42, ориентированный на коммерческое и промышленное применение. Устройство может использоваться на производствах, в системах индустриальной автоматизации, в секторе логистики и поставок продукции и пр.

В основу новинки положена аппаратная платформа AMD: задействован процессор Ryzen 7 8840U (8 ядер; 16 потоков; до 5,1 ГГц) с графическим контроллером AMD Radeon 780M (RDNA3) и NPU XDNA. Чип довольствуется пассивным охлаждением, а ребристая поверхность алюминиевого корпуса компьютера выполняет функции радиатора для отвода тепла. Объём оперативной памяти DDR5-5600 может достигать 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт).

Источник изображения: OnLogic

Новинка способна нести на борту два SSD формата M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 (NVMe) вместимость до 2 Тбайт каждый. При необходимости может быть добавлен ИИ-ускоритель Hailo в виде модуля М.2. Кроме того, предусмотрен дополнительный слот M.2 2230 E-key (PCIe x1 / USB 2.0) для адаптера Wi-Fi. В оснащение входят сетевые контроллеры 2.5 GbE и 1GbE.

Во фронтальной части расположены порт USB 3.2 Gen2 Type-A, два разъёма USB4 Type-C (с поддержкой DP1.4a), стандартное аудиогнездо на 3,5 мм. Сзади сосредоточены два интерфейса HDMI, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, два порта USB 2.0 и DC-гнездо для подачи питания. Опционально могут быть добавлены два последовательных порта RS-232.

Габариты составляют 142 × 61,5 × 107 мм. Возможен монтаж на стену и DIN-рейку, а также установка при помощи крепления VESA. Диапазон рабочих температур — от 0 до +50 °C. Гарантирована совместимость с Red Hat Linux и Ubuntu. Цена начинается примерно с $1300.