Компания AMD отрапортовала о работе во второй четверти 2023 финансового года, закрытой 1 июля. Выручка за трёхмесячный период составила $5,36 млрд против $6,55 млрд годом ранее. Таким образом, зафиксировано падение приблизительно на 18 %. Впрочем, результат оказался выше прогнозов сторонних аналитиков.

Во II квартале 2023 года AMD показала чистую прибыль в размере $27 млн в соответствии с общепризнанными принципами бухгалтерского учёта (GAAP). Это на 94 % меньше прошлогоднего показателя, когда компания заработала $447 млн. Прибыль в пересчёте на одну ценную бумагу за год сократилась с $0,27 до $0,02.

Источник изображения: AMD

В сегменте дата-центров квартальная выручка оказалась на уровне $1,3 млрд, что на 11 % меньше прошлогоднего результата, равного $1,5 млрд. В AMD это связывают со слабым спросом на процессоры EPYC в корпоративном сегменте. Компания уточнила, что заметно упал спрос на EPYC третьего поколения, но выручка от реализации процессоров четвёртого поколения последовательно почти удвоилась.

Компания отмечает, что на сегодняшний день в глобальном масштабе доступны более 670 облачных инстансов на чипах AMD, а до конца года их станет 900. Компания начала пробные поставки ускорителей Instinct MI300A и MI300X операторам НРС-платформ, облачным клиентам и заказчикам, развивающим ИИ-решения.

Говорится, что в течение последнего времени AWS, Alibaba, Microsoft Azure и OCI запустили инстансы на основе процессоров EPYC Genoa. Решения AMD применяются в 121 суперкомпьютере из рейтинга Top500 и в 7 из 10 ведущих систем из списка Green500. А компания Cerebras представила облачный ИИ-суперкомпьютер Condor Galaxy 1, оснащенный более чем 70 тыс. процессорных ядер AMD EPYC Milan.

Стартап Esperanto Technologies, по сообщению ресурса HPC Wire, готовит новый чип с архитектурой RISC-V, ориентированный на системы высокопроизводительных вычислений (НРС) и задачи ИИ. Изделие получит обозначение ET-SoC-2. Нынешний чип ET-SoC-1 объединяет 1088 энергоэффективных ядер ET-Minion и четыре высокопроизводительных ядра ET-Maxion. Решение предназначено для инференса рекомендательных систем, в том числе на периферии.

Чип ET-SoC-2 будет включать в себя новые высокопроизводительные ядра CPU на базе RISC-V с векторными расширениями. Точные данные о производительности не раскрываются, но говорится, что изделие обеспечит быстродействие с двойной точностью более 10 Тфлопс. Архитектура ET-SoC-2 предполагает совместную работу сотен и тысяч чипов для организации платформ НРС. При этом Esperanto делает упор на энергетической эффективности своих решений.

Источник изображения: Esperanto Technologies

По словам Дейва Дитцеля (Dave Ditzel), генерального директора Esperanto, чипы RISC-V смогут взять на себя функции и CPU, и GPU при обработке ресурсоёмких приложений, в частности, машинного обучения. Процессоры RISC-V отстают по производительности от чипов x86 и Arm, хотя разрыв постепенно сокращается. Дитцель сказал, что стойки с чипами ET-SoC-1 могут обеспечить производительность в петафлопсы. Однако проблема с внедрением RISC-V заключается в слабо развитой экосистеме ПО.

Компания Broadcom анонсировала платформу StrataXGS Trident 4 BCM56690 (Trident 4-X7), предназначенную для создания коммутаторов нового поколения с поддержкой 400GbE. Полностью программируемый чип обеспечивает пропускную способность до 4 Тбит/с.

Изделие Trident 4-X7 обеспечивает поддержку подключения 400GbE в инфраструктурах Spine/Fabric следующего поколения, которые проникают из облаков в корпоративные дата-центры. Утверждается, что энергопотребление в расчёте на порт 100GbE снижается вдвое по сравнению с существующими решениями.

Источник изображения: Broadcom

Платформа Trident 4-X7 предоставляет аппаратные функции для аналитики, диагностики и телеметрии, которые помогут облачным провайдерам автоматизировать многие операции в ЦОД. Это позволяет повысить надёжность при одновременном снижении эксплуатационных расходов. Возможность программирования даёт возможность настраивать чип под нужны конкретного оператора дата-центра.

Решение поддерживает сетевую архитектуру 50G ToR (Top of Rack) в конфигурации 48 × 50G + 8 × 200G или 48 × 50G + 4 × 400G. При производстве чипа применяется технология 7-нм класса. Среди прочих преимуществ разработчик выделяет:

• Масштабируемость архитектуры в соответствии с требованиями к полосе пропускания;
• Широкий спектр функций балансировки нагрузки и управления перегрузками, включая динамическую балансировку, динамическое групповое многопутевое подключение, отказоустойчивое хеширование и пр.;
• Набор интегрированных сетевых инструментов Broadview Gen 4 и сопутствующего ПО;
• Четыре встроенных процессора ГГц-класса;
• Надёжное подключение с использованием до 80 инстансов высокопроизводительного интегрированного ядра SerDes 50G PAM-4;
• Богатый набор функций корпоративного уровня с высокой степенью параллелизма. 

Облачная платформа AWS официально объявила о доступности инстансов EC2 P5, которые предназначены для работы с большими языковыми моделями и генеративным ИИ. Благодаря масштабируемости производительность кластеров P5 может достигать 20 Эфлопс (точность вычислений не указана), что позволит решать самые сложные вычислительные задачи.

О подготовке инстансов EC2 P5 сообщалось в марте нынешнего года. В основу положены ускорители NVIDIA H100, количество которых в составе кластеров EC2 UltraClusters второго поколения может превышать 20 тыс.

Каждый инстанс P5 оснащён восемью ускорителями NVIDIA H100. Задействованы процессоры AMD EPYC Milan, а количество vCPU достигает 192. Общий объём системной памяти равен 2 Тбайт; локальное хранилище включает восемь SSD вместимостью 3,84 Тбайт каждый. Используются адаптеры AWS Elastic Fabric Adapter (EFA) второго поколения с низкой задержкой, агрегированной скоростью передачи данных 3200 Тбит/с и поддержкой NVIDIA GPUDirect RDMA.

Источник изображения: AWS

Заявленная производительность в расчёте на инстанс достигает 16 Пфлопс FP8 и 8 Пфлопс FP16. Утверждается, что при использовании EC2 P5 время тренировки моделей машинного обучения сокращается в шесть раз по сравнению с инстансами AWS предыдущего поколения. В настоящее время доступ к EC2 P5 предоставляется в регионах US East (Северная Вирджиния) и US West (Орегон).

Компания AIC анонсировала СХД HA401-TU, предназначенную для решения ресурсоёмких бизнес-задач. Новинка выполнена в форм-факторе 4U. В основу легла аппаратная платформа Intel Xeon Ice Lake-SP. Решение представляет собой сервер хранения с двумя контроллерами (Active–Active), каждый из которых содержит плату AIC Tucana с чипсетом Intel C621A. В общей сложности доступны 16 слотов для модулей оперативной памяти DDR4-3200/2933 (L)RDIMM, по восемь на узел (1DPC).

Контроллеры общаются между собой посредством 1GbE-подключения, PCIe NTB или SAS. Во фронтальной части СХД расположены 24 отсека для LFF-накопителей с интерфейсом SAS-3, обслуживаемых чипом Broadcom 35x48. Допускается горячая замена. Опционально в тыльной части у каждого из узлов могут быть предусмотрены два посадочных места для SFF-накопителей. Кроме того, допускается установка двух внутренних модулей M.2 M-Key 2280.

Источник изображения: AIC

Каждый из узлов располагает тремя слотами PCIe 4.0 х16 HHHL (LP), двумя слотами PCIe 4.0 х8 HHHL (LP) и разъёмом OCP 3.0. В оснащение входят контроллер Aspeed AST2500, адаптеры Realtek RTL8211E GbE и Intel I210 GbE. Есть два порта USB 3.0 (в расчёте на узел) и разъём D-Sub. Питание обеспечивают два блока мощностью 1200 Вт с сертификатом 80+ Platinum. В системе охлаждения задействованы восемь вентиляторов 60 × 38 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C. Сервер имеет габариты 438 × 705 × 174,5 мм.

Министерство экономики, торговли и промышленности Японии (METI), по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, реализует проект по созданию нового суперкомпьютера, предназначенного для генеративного ИИ. Его ресурсы будут доступны через облачную платформу местным компаниям, которые ведут разработки в соответствующей сфере.

Вычислительный комплекс расположится в новом исследовательском центре Японского национального института передовых технических наук и технологии (AIST). На создание этой площадки METI предоставит финансирование в размере $226 млн. Центр будет специализироваться на суперкомпьютерных и квантовых технологиях.

Источник изображения: AIST

Подробности о проекте не раскрываются. По имеющейся информации, строящийся вычислительный комплекс получит более 2 тыс. ускорителей NVIDIA. В создании системы принимают участие специалисты Sakura Internet. Ввод суперкомпьютера в эксплуатацию запланирован на 2024 год.

Нынешний суперкомпьютер AIST под названием AI Bridging Cloud Infrastructure (ABCI) используется примерно 3000 компаний и организаций. В текущем рейтинге Тор500 он занимает 24-е место с производительностью приблизительно 22 Пфлопс. Но этой системе не хватает ресурсов для работы с генеративным ИИ. Будущий вычислительный комплекс обеспечит примерно в 2,5 раза более высокое быстродействие.

Компания IDC обнародовала прогноз по глобальному рынку облачных сетевых сервисов на базе IaaS. Аналитики полагают, что в ближайшие годы данный сектор будет быстро расти на фоне продолжающейся цифровой трансформации предприятий. Согласно прогнозам, по итогам 2023 года объём этого рынка достигнет $19,4 млрд. В период до 2026-го ожидается показатель CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) на уровне 27,9 %.

IDC относит к сетевым IaaS-сервисам решения в публичных облаках, предоставляемые и масштабируемые по запросу. При этом выделяются пять ключевых сегментов: прямые подключения к облакам и между облаками, облачный WAN, ADCaaS (балансировщики), сервисные mesh-сети и облачные VPN. В 2022 году пять ведущих поставщиков IaaS — Amazon Web Services (AWS), Microsoft, Google, Alibaba и Tencent — также были лидерами на рынке сетевых IaaS-услуг. В совокупности они заняли 85,7 % данного рынка, а на долю AWS пришлось более половины расходов.

Изображение: Gerd Altmann / Pixabay

Крупнейшим сегментом рынка являются облачные подключения, на которые приходится более половины всей выручки. Аналитики полагают, что значение CAGR в данной области до 2026 года составит 21,1 %. Второй по величине технологический сегмент, облачный WAN, по прогнозам, станет самой быстрорастущей категорией с показателем CAGR в 112,3 %. Сервисные сети покажут среднегодовой темп прироста на уровне 68,2 %. В сегментах ADCaaS и VPN ожидается показатель CAGR в 17,5 % и 11,8 % соответственно.

Индийские метеорологи ожидают важное пополнение IT-парка. По данным DataCenter Dynamics, чтобы они моли делать более точные метеорологические прогнозы и моделировать погодные и климатические процессы, было решено установить два новых суперкомпьютера производительностью 10 и 18 Пфлопс соответственно. Уже имеющиеся кластеры Pratyush (4 Пфлопс) и Mihir (2,8 Пфлопс) продолжат свою работу совместно с новыми машинам в рамках миссии Monsoon Phase 3.

Ожидаемая дата ввода первого будущего суперкомпьютера в эксплуатацию пока не называется, как и его достоверные спецификации. Вторая же машина, судя по всему, одна из двух, на которые Индия недавно оформила заказ — общая мощность систем составит около 18 Пфлопс, хотя данные в разных источниках не вполне совпадают.

Источник изображения: cookieone/pixabay.com

По данным местных чиновников, решение о покупке новых суперкомпьютеров вызвано «чрезвычайно неустойчивыми» климатическими условиями. Новые аппаратные мощности позволят увеличить разрешающую способность при картографировании климатических изменений с 12×12 км до 6×6 км. Одна из машин будет использоваться для краткосрочных прогнозов, вторая — для более долгосрочного моделирования.

Техасский центр передовых вычислений (TACC) при Техасском университете в Остине (США) анонсировал НРС-комплекс Stampede3, на создание которого Национальный научный фонд (NSF) выделил $10 млн. Новый суперкомпьютер станет последователем систем Stampede (2012 год) и Stampede2 (2017 год).

В состав Stampede3 войдут 560 узлов на базе двух 56-ядерных процессоров Intel Xeon Max с 64 Гбайт встроенной памяти HBM2e. Это в сумме даст почти 63 тыс. вычислительных ядер общего назначения, а пиковая производительность составит около 4 Пфлопс (FP64). Кроме того, Stampede3 будет включать в себя 10 серверов Dell PowerEdge XE9640, содержащих 40 ускорителей Intel Max (Ponte Vecchio).

Примечательно, что новые CPU-узлы не будут оснащаться DDR5. Если памяти на ядро для некоторых задач будет не хватать, то их перенесут на другие узлы — в составе Stampede3 будут повторно задействованы 224 узла Stampede2 с двумя 40-ядерными процессорами Intel Xeon Ice Lake-SP и 256 Гбайт RAM. Более того, к ним присоединятся 1064 узла системы Stampede2, каждый из которых содержит два чипа Intel Xeon Skylake-SP с 24 ядрами и 192 Гбайт памяти.

Источник изображения: TACC

Фактически TACC теперь полностью избавилась от Xeon Phi и сохранила часть узлов от старых систем в новой машине, а некоторые пустила на создание склада запчастей. В общей сложности Stampede3 объединит 1858 вычислительных узлов, содержащих более 140 000 процессорных ядер и свыше 330 Тбайт памяти. Пиковая производительность составит почти 10 Пфлопс.

Ещё одна интересная особенность суперкомпьютера — использование новейшего 400-Гбит/с интерконнекта Omni-Path. Точнее, часть старых систем останется с 100G Omni-Path, хотя коммутаторы будут обновлены. То есть Cornelis Networks сдержала обещание, пропустив поколение OPA-200 и сразу перейдя к созданию OPA-400. Кроме того, суперкомпьютер получит полностью новое All-Flash (QLC) хранилище VAST вместимостью 13 Пбайт и скоростью доступа 450 Гбайт/с, тоже на базе серверов Dell. СХД придёт на замену Lustre-хранилищу.

Узлы Stampede3 будут поставлены осенью нынешнего года, а на полную мощность суперкомпьютер заработает в начале 2024-го. Комплекс станет частью вычислительной экосистемы ACCESS Национального научного фонда.

Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) рассказала об успехах компании на рынке процессоров для серверов. По её словам, позиции AMD продолжают укрепляться, а доля превысила 25 % в общемировом объёме отгрузок серверных чипов, передаёт DigiTimes. Заявленные Результаты превзошли ожидания аналитиков DigiTimes Research, которые прогнозировали, что доля компании по итогам 2023 года превысит 20 %, а доля Arm-изделий в серверном сегменте окажется на уровне 8 %.

По оценкам Mercury Research, рыночная доля AMD в сегменте процессоров для серверов выросла с 10,7 % в начале 2022-го до 17,6 % в конце прошлого года, тогда как доля Intel упала с 89,3 % до 82,4 %. Общая доля AMD на мировом CPU-рынке (за исключением изделий IoT и кастомизированных решений) поднялась с 23,3 % в 2021 году до 29,6 % в 2022-м, в то время как доля Intel сократилась с 76,7 % до 70,4 %.

Источник изображения: AMD

AMD готовится вывести на рынок гибридное решение Instinct MI300 — самый крупный и сложный чип компании. «MI300 — самый сложный продукт в мире, мы не смогли бы сделать его без партнёрства с TSMC», — отметила госпожа Су, тем самым опровергнув слухи о том, что AMD может перенести производство ИИ-чипов исключительно на мощности Samsung Electronics.