Испытывающий финансовые трудности производитель экшн-камер GoPro заключил окончательное соглашения о слиянии с американской компанией Starman Optical, в результате которого акционеры GoPro получат в общей сложности $285 млн или $1,14 за акцию и сохранят за собой примерно 10 % акций компании. Непогашенный долг GoPro в размере приблизительно $92 млн будет полностью погашен на момент закрытия сделки, которое ожидается к концу этого года.

Как сообщает GoPro, сделка позволит «максимизировать ценность интеллектуальной собственности GoPro и потенциал роста на потребительском, коммерческом и оборонном рынках путем рекапитализации компании, укрепления её баланса, инвестиций в развитие и переноса производства продукции для стратегических рынков в страну». При этом она останется публичной компанией и продолжит оказывать полную поддержку своим существующим потребительским продуктам.

Компания Starman Optical была зарегистрирована в Делавэре 31 августа. Она позиционируется как «оптико-фотонная компания, специализирующаяся на разработке и внутреннем производстве оптических трансиверов и связанных с ними фотонных технологий через своё подразделение Starman New Photonics (SNP)». И Starman Optical, и Starman New Photonics входят в состав Starman Holding, которой принадлежат такие бренды потребительской электроники, как Incase, Incipio и Griffin. SNP представила на выставке OFC 2026 продукты Liberty, в том числе трансиверы 800G и 1,6T для ИИ ЦОД.

Источник изображения: GoPro

Сообщается, что SNP планирует инвестировать $150 млн в реконструкцию завода площадью 9300 м² в Уоррене (Warren, штат Нью-Джерси), на котором будет осуществлять высокоточное производство оптических трансиверов, сборку, упаковку и научно-исследовательские разработки, создав 250 рабочих мест. Ожидается, что оптические трансиверы Starman, производимые в США, будут добавлены в портфель GoPro, что расширит присутствие компании на быстрорастущем рынке ИИ-инфраструктуры.

Как отметил ресурс Converge! Network Digest, для Starman компания GoPro потенциально может предоставить инженерные ресурсы, опыт в области оптики, интеллектуальную собственность, включающую 2500 зарегистрированных в США патентов, и доступ к публичным рынкам капитала; для GoPro Starman — это возможность выйти на быстрорастущий рынок оптики для ЦОД.

«Сочетание мирового класса оптической экспертизы и интеллектуальной собственности GoPro с передовыми возможностями трансиверов Starman и американской производственной платформой создаёт уникальную возможность. Вместе мы намерены вернуть производство этих критически важных компонентов в США», — заявил Чарльз Тебеле (Charles Tebele), генеральный директор Starman Holdings.

Спрос на оптику для ИИ-систем стимулирует значительные инвестиции в наращивание производственных мощностей по всей отрасли. Например, компания Applied Optoelectronics (AOI) расширяет производство оптики для систем с пропускной способностью 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с в Техасе, а Coherent вкладывает значительные средства в наращивание мощностей по производству полупроводников на основе фосфида индия по мере роста спроса на системы с пропускной способностью 1,6 Тбит/с. Запланированное открытие производства в Нью-Джерси позволит компании SNP добавить ещё один производственный объект в цепочку поставок оптики, которая исторически в значительной степени полагалась на мощности в Азии.

Участники многостороннего соглашения XPO MSA (eXtra-dense Pluggable Optics Multi-Source Agreement) под предводительством Arista Networks поделились планами по дальнейшему развитию оптических модулей XPO для высокоплотных ИИ-инфраструктур следующего поколения.

В оригинальном исполнении модуль XPO объединяет 64 канала с пропускной способностью 200 Гбит/с, что в сумме даёт 12,8 Тбит/с. Отмечается, что один XPO заменяет восемь модулей OSFP: это позволяет существенно сократить площадь под сетевые коммутаторы в дата-центрах, ориентированных на ресурсоёмкие задачи ИИ. Так, в шасси 1OU могут быть размещены 16 модулей XPO, что обеспечивает скорость передачи данных до 204,8 Тбит/с. При этом стойка стандарта ORv3 с такими устройствами способна поддерживать коммутационную ёмкость до 6,5 Пбит/с. Для XPO изначально предусмотрено применение жидкостного охлаждения.

Источник изображений: Arista

В перспективе участники XPO MSA намерены удвоить пропускную способность модулей. В частности, каждый из 64 каналов сможет работать в режиме 400 Гбит/с, или в совокупности 25,6 Тбит/с. Это поднимет плотность до 409,6 Тбит/с на шасси 1OU и до 13,1 Пбит/с на стойку ORv3. Говорится о поддержке медных кабелей и оптики с полным восстановлением синхронизации на базе DSP. Упомянута совместимость со стандартами DR, FR, LR, SR, ZR.

Архитектура новых модулей по-прежнему предусматривает наличие встроенного жидкостного охлаждения на основе водоблока с быстроразъёмными соединениями. Поддерживаются конфигурации с энергопотреблением до 500 Вт на модуль. Прямое подключение к источнику DC-питания 50 В избавляет от необходимости использования преобразователей напряжения на системной плате. В целом, изделия XPO занимают нишу между классическими съёмными модулями OSFP и интегрированной оптикой CPO.

Nokia сообщила в ходе последнего квартального отчёта о заключении окончательного соглашения о приобретении у нидерландской компании NXP Semiconductors N.V. кампуса по производству полупроводников Chandler Semiconductor Fabrication в Чандлере (Chandler, шт. Аризона). Завод, открытый в сентябре 2020 года, специализировался на производстве полупроводников на основе нитрида галлия (GaN). Несколько месяцев назад NXP объявила о планах по его закрытию в 2027 году.

Если на это дадут добро регулирующие органы, Nokia первоначально арендует производственные мощности на части завода, начиная с начала 2027 года, после чего перестроит производственный цикл на выпуск полупроводников на основе фосфида индия (InP) для оптических компонентов. Затем она приобретёт всю площадку. Сделка, как ожидается, будет завершена в I квартале 2029 года. «Приобретение завода в Чандлере еще больше укрепит наши возможности по производству полупроводников», — отметила Nokia.

Помимо расширения производственных полупроводников на основе фосфида индия в США, сделка позволит компании также укрепить свою команду за счёт привлечения высококвалифицированных специалистов NXP с глубокими отраслевыми знаниями. В феврале 2025 года Nokia приобрела вертикально интегрированного производителя оптического коммуникационного оборудования Infinera из Сан-Хосе (San Jose, штат Калифорния, США), чей завод по производству InP-пластин находится в Калифорнии, а производственные мощности по упаковке готовой продукции — в Бетлехеме (Bethlehem, Пенсильвания).

Источник изображений: Nokia

Nokia заявила, что продолжит наращивать производство на заводе в Сан-Хосе, начиная с конца 2026 года. Кроме того, она объявила об инвестициях в десятикратное увеличение мощности тестирования и упаковки завода в Пенсильвании, начиная с III квартала 2026 года, ожидая дальнейший рост спроса в 2027–2028 гг. По данным Wall Street Journal, доля Nokia на североамериканском рынке оптических сетей выросла с 6,3 % в 2024 году до 27,3 % в 2025 году. С начала 2026 года цена акций Nokia на Нью-Йоркской фондовой бирже выросла на 52,4 %.

Приобретение завода NXP финской компанией связано с тем, что круг производителей полупроводников на основе InP крайне ограничен, пишет южнокорейское издание Chosun Biz. Есть лишь несколько заводов по производству таких полупроводников, включая принадлежащие американским компаниям Coherent и Lumentum. Так что компаний, занимающихся контрактным производством микросхем, которые могли бы надёжно поставлять большие объёмы полупроводников на базе InP, достаточные для обеспечения потребностей ИИ ЦОД, фактически нет.

Без стабильных поставок InP компания не сможет выполнять заказы клиентов на оптическое оборудование, поэтому она решила напрямую обеспечить себя производственными мощностями. Генеральный директор Nokia пояснил, что сделка предназначена «для обеспечения дополнительных мощностей для удовлетворения собственного спроса, одновременно, учитывая ограничения рыночного предложения, для обеспечения большей гибкости». Согласно данным исследовательской компании Futurum, текущий спрос на оптические трансиверы более чем вдвое превышает предложение из-за дефицита InP.

В марте NVIDIA инвестировала по $2 млрд в Coherent и Lumentum, подписав с ними многомиллиардные соглашения о покупке лазерных компонентов. Глава Lumentum недавно заявил, что дефицит InP-полупроводников станет гораздо более серьёзным, чем дефицит полупроводников для DRAM и NAND: «Если существующие клиенты — телекоммуникационные компании — заказывали оптические полупроводниковые лазеры сотнями единиц, то NVIDIA и компании, работающие в сфере облачных вычислений для гиперскейлеров, требуют сотни миллионов», — сообщил он. Именно активность NVIDIA стала причиной дефицита лазеров.

Приобретение Nokia завода в Чандлере показывает, что после продажи своего бизнеса по производству мобильных телефонов и переориентации основной деятельности на телекоммуникационное оборудование, Nokia стремится превратиться в корпорацию по созданию инфраструктуры для ИИ ЦОД. Именно бизнес в области оптических сетей стал движущей силой роста прибыли Nokia. Во II квартале этого года чистая выручка Nokia составила €4,815 млрд, что на 9 % больше год к году без учёта колебаний обменных курсов, при этом чистая выручка от продаж оптических коммуникационных устройств выросла на 20 %. Чистая выручка от поставки решений клиентам, работающим в сфере ИИ и облачных технологий (AI & Cloud), увеличилась на 105 %.

Стартап Lumilens, специализирующийся на разработке решений для оптическими сетей для ЦОД, объявил о выходе из скрытого режима (stealth mode) и успешном завершении раунда финансирования серии C, в ходе которого он привлёк $700 млн. В результате общий объём инвестиций в него превысил $900 млн, а оценка рыночной стоимости стартапа выросла до $5,51 млрд.

Раунд совместно возглавили Atreides Management, Bain Capital Ventures, Meritech, Seligman Ventures и Spark Capital при участии Addition, Alkeon, Harbourvest, J.P. Morgan Private Capital, Mayfield, MVP Ventures, Qualcomm Ventures, Peak XV, Redpoint Ventures, Seifdune и других ведущих инвесторов.

Компания сообщила, что использует привлечённые средства для расширения своих операций в сфере инженерии и производства. Lumilens отметила, что спустя всего два года с момента основания её первый продукт прошел квалификацию и начал поставляться в ЦОД одного из четырёх ключевых гиперскейлеров в рамках многомиллиардного соглашения. Это может относиться к одному из технологических гигантов: Amazon, Alphabet, Microsoft и Meta✴, считает Reuters.

Источник изображений: Lumilens

Lumilens проектирует и производит оптические интерконнекты для обоих типов сетей внутри ИИ ЦОД — вертикально масштабируемой (scale-up) сети, которая напрямую соединяет GPU в рамках одной вычислительной системы, и горизонтально масштабируемой (scale-out) сети, которая объединяет различные стойки и кластеры.

Для горизонтально масштабируемых сетей Lumilens предлагает подключаемые оптические трансиверы класса 800G/1.6T. Для вертикально масштабируемых сетей компания разрабатывает решения CPO (Co-Packaged Optics) и NPO (Near-Package Optics), предназначенные для замены медного интерконнекта малой дальности и, в конечном итоге, для обеспечения работы десятков тысяч GPU в качестве единой тесно связанной ИИ-системы.

Все продукты основаны на разработанной компанией платформе LumiCore, объединяющей кремниевую фотонику, интегральные схемы со смешанным сигналом, электрооптические интерпозеры и оптические системы. Единая платформа для всего портфеля продукции позволяет Lumilens переходить от проектирования к сертифицированному клиентом продукту за считанные месяцы, и гарантирует, что каждый продукт с самого начала разработан для крупномасштабного производства.

Компания сообщила, что разработала новаторскую технологию электрооптических интерпозеров, которая значительно упрощает сборку фотонных чипов, а также собственные технологические процессы, специализированную робототехнику и автоматизацию тестирования, масштабируя мощности через производственных партнёров и собственных крупномасштабных предприятий.

«Ограничение для ИИ сместилось с количества GPU, которые вы можете купить, на количество, которое вы можете подключить», — утверждает Анкур Сингла (Ankur Singla), основатель и генеральный директор Lumilens. Сингла ранее создал и продал две инфраструктурные компании: Contrail Systems, занимающуюся программно-определяемыми сетями, которую Juniper Networks приобрела в 2012 году примерно за $176 млн, а затем Volterra, платформу для периферийных и облачных вычислений, которую F5 купила почти за $500 млн в январе 2021 года.

В период между работой в Volterra и Lumilens он также основал Exaforce, платформу безопасности на основе ИИ, которая сейчас оценивается примерно в $725 млн, где он по-прежнему занимает должность исполнительного председателя. Lumilens — его четвёртая инфраструктурная компания, отметил ресурс Tech Funding News. Её команда включает специалистов из Cisco, Juniper Networks, Meta✴, Marvell, Lumentum и Coherent.

Илон Маск (Elon Musk) получил разрешение антимонопольных органов США на приобретение компании Mesh Optical Technologies Corporation, сообщил ресурс Converge! Network Digest.

В уведомлении от 25 июня 2026 года, опубликованном Федеральной торговой комиссией (FTC), указано, что комиссия разрешила осуществить сделку № 20261601 по ускоренной процедуре в соответствии с законом Харта-Скотта-Родино (HSR) до истечения стандартного периода проведения антимонопольного расследования. Обычно расследование занимает не менее 30 дней. FTC определила, что сделка не вызывает существенных опасений по поводу возможного влияния на конкуренцию. Финансовые условия приобретения не разглашаются.

Mesh Optical был основан в прошлом году тремя бывшими инженерами SpaceX, ранее разработавшими оптические каналы связи, соединяющие группировку спутников Starlink компании SpaceX. Стартап вышел из скрытого режима (stealth) в начале этого года после привлечения $50 млн в рамках раунда финансирования серии А, возглавляемого Thrive Capital.

Источник изображений: Mesh Optical Technologies

Сделка поможет SpaceX заполнить стратегический пробел. Она заключила соглашения с Anthropic, Google и Reflection AI на сумму более $80 млрд до 2029 года, превратив свой ЦОД в Мемфисе (Memphis) в одну из крупнейших в мире сторонних вычислительных платформ. Вместе с тем компания обнаружила, что проблемы с задержкой и устаревшая сетевая инфраструктура этих объектов ограничивают их полезность для обучения собственного ИИ, вынуждая сдавать мощности в аренду сторонним компаниям.

Сделка должна помочь SpaceX в решении проблемы, которая исторически передавалась на аутсорсинг таким провайдерам, как Broadcom и Coherent, отметил TNW. Флагманское решение стартапа, Alpha C1, передает данные со скоростью 1,6 Тбит/с. Трансивер имеет форм-фактор OSFP и поддерживает одномодовое волокно длиной до 5 км (MPO-12/MPO-12 APC). Лазеры и (де-)модуляторы упакованы в один компактный чип. Новинка, по словам компании, совместима с существующим оборудованием и способна работать при температуре от 0 до +85 °C.

Телекоммуникационный оператор «Мегафон» в рамках пилотного проекта развернул магистральную линию связи между двумя московскими дата-центрами с использованием компактных высокоскоростных оптических трансиверов производства отечественной компании «Неорос». Они обеспечивают передачу данных со скоростью от 100 Гбит/c до 400 Гбит/c и выполняют функции транспондеров, но при этом устанавливаются непосредственно в маршрутизатор.

Классическая схема построения магистральных каналов предполагает использование маршрутизаторов, определяющих, куда именно должны быть направлены потоки данных, и дорогостоящих DWDM‑транспондеров, которые передают информацию по оптоволоконному кабелю. С помощью сетевого оборудования «Неорос» инженеры «Мегафона» оптимизировали процесс организации магистральных каналов. Это, по заверениям компании, позволило увеличить пропускную способность каналов мобильной сети в четыре раза, и сократить затраты на строительство таких линий в шесть раз.

Трансивер Neoros NR-QSFPDD-400G-SR8-MPO16 (источник изображения: компания «Неорос» / neoros.ru)

«Мы последовательно улучшаем архитектуру магистральной сети, чтобы она соответствовала актуальным требованиям. Использование нового решения позволяет нам быстрее и эффективнее строить высокоскоростные каналы между ключевыми площадками, формируя технологическую основу для дальнейшего развития инфраструктуры. Следующим этапом станет масштабирование проекта на другие ЦОД по всей стране», — заявили в «Мегафоне».

Сеть «Мегафона» насчитывает более 115 центров обработки данных. За последние два года новые ЦОД были построены в Хабаровске, Твери, Екатеринбурге и Санкт‑Петербурге.

По прогнозам Goldman Sachs, рынок оптических сетевых решений для ИИ-инфраструктуры увеличится до $154 млрд на фоне роста спроса со стороны облачных гиперскейлеров и ИИ-кластеров, сообщает блог IEEE ComSoc. Техногиганты стремятся эффективно объединить как можно больше чипов, что приведёт к росту рынка волоконно-оптических соединений в ИИ ЦОД в девять раз. В Goldman Sachs отмечают, что показатели ИИ-систем теперь зависят не только от производительности GPU и HBM, но и от того, насколько быстро данные передаются между чипами и стойками.

Аналитики подчёркивают, что именно оптические сетевые решения «разблокируют» вычислительные мощности, с чем уже не особенно эффективно справляются медные интерконнекты. В докладе рынок делится на решения для вертикального (scale-up) и горизонтального (scale-out) масштабирования. Примечательно, что на первые, как ожидается, придётся около $106 млрд из $154 млрд, т.е. 69 % рынка. Рынок оптических интерфейсов CPO составит порядка $91 млрд (59 %), т.е. большая часть затрат пойдёт на сети внутри ИИ-кластеров.

По прогнозам Goldman Sachs, при переходе от систем NVIDIA GB300 NVL72 к Rubin Ultra NVL576 рост долларового содержания на вычислительную единицу вырастет в 16 раз в сегменте scale-out и в 45 раз — в сегменте scale-up. Рост связан с увеличением спроса на подключаемые оптические модули, оптические «движки», медные кабели и др. Рынок подключаемых оптических модулей и оптических «движков» вырастет в 13 раз при переходе от scale-out (как в случае GB300 NVL72/Oberon) к scale-up (Rubin Ultra NVL576/Kyber) в расчёте на вычислительную единицу.

Источник изображения: Goldman Sachs

Рынок подключаемых оптических модулей в сегменте scale-out вырастет в 10 раз на вычислительную единицу при переходе с GB300 NVL72 на Rubin Ultra NVL576, даже при проникновении CPO на уровне 29 %. Количество оптических модулей (в эквиваленте 1.6TbE) в одной вычислительной единице увеличится с 216 шт. в GB300 NVL72 до приблизительно 2,5 тыс. в Rubin Ultra NVL576. Банк прогнозирует, что долларовое содержание на вычислительную единицу в сегментах scale-up и scale-out увеличится в 20 раз с $315 тыс. в GB300 NVL72 до $9,4 млн в Rubin Ultra NVL576.

При этом прогнозируется, что за полный жизненный цикл продукта будет поставлено 48 тыс. стоек GB300 NVL72 и 16,5 тыс. систем Rubin Ultra NVL576. Совокупный адресуемый рынок (TAM) для вертикальных и горизонтальных решений вырастет в 9 раз, с $15 млрд в случае с GB300 NVL72 (преимущественно в 2026 году) до $154 млрд для Rubin Ultra NVL576 (в основном в 2028 году).

Источник изображения: Goldman Sachs

Одним из ключевых выводов является то, что ИИ-кластеры становятся всё более насыщенными на разных уровнях стека оптическими системами, а не только на уровне подключения между стойками. Более всего от ситуации выиграют поставщики, способные снизить энергопотребление, повысить плотность и упростить упаковку для сверхскоростных интерконнектов.

Чаще всего в числе основных бенефициаров упоминаются Coherent, Lumentum и Fabrinet, занятых в индустрии производства оптических компонентов и модулей, которое растёт вместе со спросом на ИИ-интерконнекты. Наилучшие перспективы у производителей специализированных оптических решений, а не у игроков более широкого профиля, включая Ciena, Nokia/Infinera, Cisco/Acacia, ADVA или Calix.

В целом в Goldman Sachs считают, что оптические решения более не являются вспомогательным элементом инфраструктуры и становятся ключевым фактором для масштабирования инвестиций в ИИ. В результате инвесторы всё активнее интересуются производителями оптических компонентов, кремниевой фотоники, трансиверов и смежных технологий упаковки и пр. Ключевой вывод — по мере развития ИИ-кластеров сетевая инфраструктура становится одним из главных потенциальных ограничений, а оптика — наиболее вероятным решением этой проблемы.

Экосистема XPO (eXtra-dense Pluggable Optics) набирает обороты после презентации на OFC 2026, поскольку производители объединяются вокруг нового формата подключаемых 12,8-Тбит/с модулей, разработанного для ИИ-инфраструктуры, сообщил ресурс Converge Digest. Инициатива, возглавляемая Arista Networks и поддерживаемая растущей группой поставщиков оптических и кремниевых компонентов, ориентирована на следующее поколение ИИ-кластеров, где плотность портов, полоса пропускания и тепловые ограничения будут основными факторами, ограничивающими производительность.

Модуль XPO помещает 64 200G-канала (224 Гбит/с PAM4) в то же пространство, что и два модуля OSFP. В 1OU помещается 16 модулей XPO, что даёт 204,8 Тбит/с на юнит или 6,5 Пбит/с на ORv3-стойку. Это примерно вчетверо больше в сравнении 1.6T-модулями OSFP 1,6T, сообщил ресурс The Next Platform. XPO поддерживает интегрированное жидкостное охлаждение (водоблок), позволяет использовать любые типы оптики, а также предлагает значительное повышение отказоустойчивости. XPO поддерживает оптические стандарты SR, DR, FR, LR и ZR/ZR+, а также совместим с LPO.

Источник изображений: Arista Networks

По словам Андреаса Бехтольсхайма (Andreas Bechtolsheim), соучредителя и главного архитектора Arista, в ИИ ЦОД мощностью 400 МВт с 1024 стойками, в каждой из которых размещено по 128 GPU, из расчёта 12,8 Тбит/с на вертикальное масштабирование и 1,6 Тбит/с для горизонтального масштабирования на каждый GPU при использовании коммутаторов с OSFP плотностью 1,6 Пбит/с на стойку потребуется более 1400 стоек. XPO позволит сократить количество стоек на 75 %, попутно сэкономив 44 % площади ЦОД.

Бехтольсхайм отметил, что крупные ИИ ЦОД будут охлаждаться жидкостью, и коммутаторы, используемые в них, также должны изначально поддерживать СЖО. Он допустил, что можно добавить охлаждающие пластины с жидкостным охлаждением на модули OSFP с плоской верхней панелью, но это не улучшит существенно тепловые характеристики. В случае XPO водоблок интегрируется внутрь модуля и способен отводить более 400 Вт как от маломощных, так и высокопроизводительных модулей, таких как 8×1.6T-ZR/ZR+, утверждает Бехтольсхайм.

Еще одно дополнительное преимущество заключается в том, что при жидкостном охлаждении компонентов XPO они работают с температурой на 20–25 °C ниже в ZR-модуле на 12,8 Тбит/с, чем в модуле OSFP-ZR на 1,6 Тбит/с с воздушным охлаждением. Кроме того, модули XPO конструктивно значительно проще, чем модули OSPF, что также повышает надёжность. «Каждая 32-канальная плата имеет только один микроконтроллер и один набор преобразователей напряжения, что на 75 % меньше общих компонентов по сравнению с четырьмя модулями OSPF», — сообщил Бехтольсхайм.

Вместе с тем повышение плотности размещения ведёт и к повышению энергопотребления. По оценкам Arista, 1,6-Пбит/с стойка с OSFP потребляет порядка 32 кВт, тогда как 6,5-Пбит/с XPO-стойка требует уже 128 кВт. Однако XPO-модули рассчитаны на питание 48/50 В DC непосредственно от общей шины всей стойки и уже сами отдают трансиверам 3,3 В, что способствуют упрощению всей конструкции, повышению компактности и снижению энергопотерь.

Arista объявила о заключении многостороннего соглашения (MSA) на поставку XPO, к которому присоединились около 45 ведущих поставщиков оптических модулей, включая Lightmatter, Eoptolink Technology и TeraHop. Ожидается, что серийное производство XPO начнётся в 2027 году. Впрочем, XPO можно рассматривать как временное решение до начала действительно массового внедрения интегрированной оптикой (CPO).

Credo Technology Group Holding объявила о достижении соглашения о приобретении израильского стартапа в области кремниевой фотоники DustPhotonics, разработчика технологии кремниевых фотонных интегральных схем (SiPho PIC) для оптических трансиверов. В результате сделки Credo получит вертикально интегрированный стек решений, охватывающий SerDes, цифровую обработку сигналов (DSP), кремниевую фотонику и системную интеграцию для масштабируемых и расширяемых сетей, что позволит решить проблемы электрических и оптических интерконнектов для всей ИИ-инфраструктуры.

Согласно условиям соглашения, Credo приобретает DustPhotonics за $750 млн наличными и приблизительно 0,92 млн акций обыкновенного акционерного капитала на сумму около $124 млн. Также сделка предусматривает выплату дополнительного вознаграждения в размере до 3,21 млн акций на сумму около $430 млн в зависимости от достижения определённых финансовых показателей, пишет Siliconangle. В итоге сумма сделки может составить около $1,3 млрд. Закрытие сделки ожидается во II квартале 2026 года при условии получения необходимых разрешений регулирующих органов. Приобретение DustPhotonics позволит Credo ускорить разработку линейки оптических интерконнектов и значительно расширить целевой рынок.

Источник изображения: Credo Technology

В DustPhotonics работает около 70 инженеров. Портфель компании включает технологии кремниевой фотоники для оптических трансиверов, работающих на скоростях 400G, 800G и 1.6T, с перспективой освоение 3.2T. Интеграция ключевых оптических функций на одном чипе позволяет снизить сложность изделия, повысить выход годных изделий и обеспечить существенное снижение затрат по мере увеличения скорости портов. В совокупности эти факторы повышают надёжность ИИ-кластеров, что является критически важным фактором для операторов ЦОД.

SiPho PIC используются в трансиверах ИИ-кластеров ведущих гиперскейлеров, а также разрабатываются для ведущих приложений Near Port Optics (NPO) и Co-Packaged Optics (CPO). Credo отметила, что технология SiPho PIC является основополагающим компонентом её платформы оптических трансиверов ZeroFlap (ZF). Внедрение этой технологии собственными силами снижает зависимость от внешних поставок, ускоряет циклы разработки продукции и открывает путь к существенному улучшению структуры затрат при массовом производстве. В сочетании с интеллектуальной собственностью и продуктами Credo в области SerDes и DSP приобретение создаёт комплексную платформу решений для оптической связи.

Источник изображения: Credo Technology

Credo ожидает, что её объединённый портфель оптических трансиверов ZeroFlap, оптических DSP и продуктов на основе кремниевой фотоники принесёт более $500 млн от оптических решений в 2027 финансовом году. Согласно оценкам LightCounting и Credo, рынок SiPho PIC вырастет до $6 млрд к 2030 году. На сегодняшний день DustPhotonics привлекла около $150 млн инвестиций. В числе её инвесторов Авигдор Вилленц (Avigdor Willenz), Intel Capital, WRVI Capital, Greenfield Partners, Sienna Venture Capital, Atreides Management LP и Exor Ventures.

«Объединение усилий с DustPhotonics знаменует собой определяющий шаг в стратегии Credo по лидерству во всём спектре возможностей подключения ИИ… мы создаём вертикально интегрированную платформу, охватывающую все этапы — от медных проводников до оптических и от чипов до кластеров, что это позволяет нам решить две наиболее важные задачи в масштабе: надёжность и энергоэффективность», — сообщил глава Credo.

Tower Semiconductor объявила, что работает с NVIDIA над созданием оптических модулей, предназначенных для ИИ-инфраструктуры нового поколения и способных передавать данные со скоростью до 1,6 Тбит/с. Для этого будет применяться производственная платформа Tower Semiconductor для кремниевой фотоники (SiPho), сообщает Converge! Digest.

Взаимодействие ориентировано на обеспечение высокоскоростных оптических подключений в комбинации с сетевыми протоколами NVIDIA. Tower Semiconductor объявила, что её платформа SiPho может обеспечивать показатели вдвое лучшие, чем предыдущие решения на основе кремниевой фотоники, для обучения ИИ и инференса. Компания позиционирует свою технологию производства как основу для оптических трансиверов и сетевых компонентов, используемых в крупных ЦОД, где оптические решения всё активнее заменяют электрические кабели и применяются на более коротких расстояниях.

Источник изображения: Igor Omilaev/unsplash.com

По словам Tower Semiconductor, компания продолжает инвестиции в кремний-германиевые решения (SiGe) и кремниевую фотонику в целом. ИИ-решения уже требуют внедрения 800G-интерконнектов, поэтому нужны готовые технологии на основе кремниевой фотоники для выпуска 1,6-Тбит/с решений.

Стоит отметить, что в декабре 2025 года появилась новость о том, что NVIDIA в рамках своей стратегии развития зарезервировала крупные объёмы продукции у ключевых поставщиков EML-лазеров, что привело к увеличению сроков их поставки другим клиентам — не ранее 2027 года. В связи с этим производители оптических модулей и облачные провайдеры вынуждены заниматься поиском вторичных поставщиков и альтернативных решений.