По прогнозам Goldman Sachs, рынок оптических сетевых решений для ИИ-инфраструктуры увеличится до $154 млрд на фоне роста спроса со стороны облачных гиперскейлеров и ИИ-кластеров, сообщает блог IEEE ComSoc. Техногиганты стремятся эффективно объединить как можно больше чипов, что приведёт к росту рынка волоконно-оптических соединений в ИИ ЦОД в девять раз. В Goldman Sachs отмечают, что показатели ИИ-систем теперь зависят не только от производительности GPU и HBM, но и от того, насколько быстро данные передаются между чипами и стойками.

Аналитики подчёркивают, что именно оптические сетевые решения «разблокируют» вычислительные мощности, с чем уже не особенно эффективно справляются медные интерконнекты. В докладе рынок делится на решения для вертикального (scale-up) и горизонтального (scale-out) масштабирования. Примечательно, что на первые, как ожидается, придётся около $106 млрд из $154 млрд, т.е. 69 % рынка. Рынок оптических интерфейсов CPO составит порядка $91 млрд (59 %), т.е. большая часть затрат пойдёт на сети внутри ИИ-кластеров.

По прогнозам Goldman Sachs, при переходе от систем NVIDIA GB300 NVL72 к Rubin Ultra NVL576 рост долларового содержания на вычислительную единицу вырастет в 16 раз в сегменте scale-out и в 45 раз — в сегменте scale-up. Рост связан с увеличением спроса на подключаемые оптические модули, оптические «движки», медные кабели и др. Рынок подключаемых оптических модулей и оптических «движков» вырастет в 13 раз при переходе от scale-out (как в случае GB300 NVL72/Oberon) к scale-up (Rubin Ultra NVL576/Kyber) в расчёте на вычислительную единицу.

Источник изображения: Goldman Sachs

Рынок подключаемых оптических модулей в сегменте scale-out вырастет в 10 раз на вычислительную единицу при переходе с GB300 NVL72 на Rubin Ultra NVL576, даже при проникновении CPO на уровне 29 %. Количество оптических модулей (в эквиваленте 1.6TbE) в одной вычислительной единице увеличится с 216 шт. в GB300 NVL72 до приблизительно 2,5 тыс. в Rubin Ultra NVL576. Банк прогнозирует, что долларовое содержание на вычислительную единицу в сегментах scale-up и scale-out увеличится в 20 раз с $315 тыс. в GB300 NVL72 до $9,4 млн в Rubin Ultra NVL576.

При этом прогнозируется, что за полный жизненный цикл продукта будет поставлено 48 тыс. стоек GB300 NVL72 и 16,5 тыс. систем Rubin Ultra NVL576. Совокупный адресуемый рынок (TAM) для вертикальных и горизонтальных решений вырастет в 9 раз, с $15 млрд в случае с GB300 NVL72 (преимущественно в 2026 году) до $154 млрд для Rubin Ultra NVL576 (в основном в 2028 году).

Источник изображения: Goldman Sachs

Одним из ключевых выводов является то, что ИИ-кластеры становятся всё более насыщенными на разных уровнях стека оптическими системами, а не только на уровне подключения между стойками. Более всего от ситуации выиграют поставщики, способные снизить энергопотребление, повысить плотность и упростить упаковку для сверхскоростных интерконнектов.

Чаще всего в числе основных бенефициаров упоминаются Coherent, Lumentum и Fabrinet, занятых в индустрии производства оптических компонентов и модулей, которое растёт вместе со спросом на ИИ-интерконнекты. Наилучшие перспективы у производителей специализированных оптических решений, а не у игроков более широкого профиля, включая Ciena, Nokia/Infinera, Cisco/Acacia, ADVA или Calix.

В целом в Goldman Sachs считают, что оптические решения более не являются вспомогательным элементом инфраструктуры и становятся ключевым фактором для масштабирования инвестиций в ИИ. В результате инвесторы всё активнее интересуются производителями оптических компонентов, кремниевой фотоники, трансиверов и смежных технологий упаковки и пр. Ключевой вывод — по мере развития ИИ-кластеров сетевая инфраструктура становится одним из главных потенциальных ограничений, а оптика — наиболее вероятным решением этой проблемы.

Экосистема XPO (eXtra-dense Pluggable Optics) набирает обороты после презентации на OFC 2026, поскольку производители объединяются вокруг нового формата подключаемых 12,8-Тбит/с модулей, разработанного для ИИ-инфраструктуры, сообщил ресурс Converge Digest. Инициатива, возглавляемая Arista Networks и поддерживаемая растущей группой поставщиков оптических и кремниевых компонентов, ориентирована на следующее поколение ИИ-кластеров, где плотность портов, полоса пропускания и тепловые ограничения будут основными факторами, ограничивающими производительность.

Модуль XPO помещает 64 200G-канала (224 Гбит/с PAM4) в то же пространство, что и два модуля OSFP. В 1OU помещается 16 модулей XPO, что даёт 204,8 Тбит/с на юнит или 6,5 Пбит/с на ORv3-стойку. Это примерно вчетверо больше в сравнении 1.6T-модулями OSFP 1,6T, сообщил ресурс The Next Platform. XPO поддерживает интегрированное жидкостное охлаждение (водоблок), позволяет использовать любые типы оптики, а также предлагает значительное повышение отказоустойчивости. XPO поддерживает оптические стандарты SR, DR, FR, LR и ZR/ZR+, а также совместим с LPO.

Источник изображений: Arista Networks

По словам Андреаса Бехтольсхайма (Andreas Bechtolsheim), соучредителя и главного архитектора Arista, в ИИ ЦОД мощностью 400 МВт с 1024 стойками, в каждой из которых размещено по 128 GPU, из расчёта 12,8 Тбит/с на вертикальное масштабирование и 1,6 Тбит/с для горизонтального масштабирования на каждый GPU при использовании коммутаторов с OSFP плотностью 1,6 Пбит/с на стойку потребуется более 1400 стоек. XPO позволит сократить количество стоек на 75 %, попутно сэкономив 44 % площади ЦОД.

Бехтольсхайм отметил, что крупные ИИ ЦОД будут охлаждаться жидкостью, и коммутаторы, используемые в них, также должны изначально поддерживать СЖО. Он допустил, что можно добавить охлаждающие пластины с жидкостным охлаждением на модули OSFP с плоской верхней панелью, но это не улучшит существенно тепловые характеристики. В случае XPO водоблок интегрируется внутрь модуля и способен отводить более 400 Вт как от маломощных, так и высокопроизводительных модулей, таких как 8×1.6T-ZR/ZR+, утверждает Бехтольсхайм.

Еще одно дополнительное преимущество заключается в том, что при жидкостном охлаждении компонентов XPO они работают с температурой на 20–25 °C ниже в ZR-модуле на 12,8 Тбит/с, чем в модуле OSFP-ZR на 1,6 Тбит/с с воздушным охлаждением. Кроме того, модули XPO конструктивно значительно проще, чем модули OSPF, что также повышает надёжность. «Каждая 32-канальная плата имеет только один микроконтроллер и один набор преобразователей напряжения, что на 75 % меньше общих компонентов по сравнению с четырьмя модулями OSPF», — сообщил Бехтольсхайм.

Вместе с тем повышение плотности размещения ведёт и к повышению энергопотребления. По оценкам Arista, 1,6-Пбит/с стойка с OSFP потребляет порядка 32 кВт, тогда как 6,5-Пбит/с XPO-стойка требует уже 128 кВт. Однако XPO-модули рассчитаны на питание 48/50 В DC непосредственно от общей шины всей стойки и уже сами отдают трансиверам 3,3 В, что способствуют упрощению всей конструкции, повышению компактности и снижению энергопотерь.

Arista объявила о заключении многостороннего соглашения (MSA) на поставку XPO, к которому присоединились около 45 ведущих поставщиков оптических модулей, включая Lightmatter, Eoptolink Technology и TeraHop. Ожидается, что серийное производство XPO начнётся в 2027 году. Впрочем, XPO можно рассматривать как временное решение до начала действительно массового внедрения интегрированной оптикой (CPO).

Credo Technology Group Holding объявила о достижении соглашения о приобретении израильского стартапа в области кремниевой фотоники DustPhotonics, разработчика технологии кремниевых фотонных интегральных схем (SiPho PIC) для оптических трансиверов. В результате сделки Credo получит вертикально интегрированный стек решений, охватывающий SerDes, цифровую обработку сигналов (DSP), кремниевую фотонику и системную интеграцию для масштабируемых и расширяемых сетей, что позволит решить проблемы электрических и оптических интерконнектов для всей ИИ-инфраструктуры.

Согласно условиям соглашения, Credo приобретает DustPhotonics за $750 млн наличными и приблизительно 0,92 млн акций обыкновенного акционерного капитала на сумму около $124 млн. Также сделка предусматривает выплату дополнительного вознаграждения в размере до 3,21 млн акций на сумму около $430 млн в зависимости от достижения определённых финансовых показателей, пишет Siliconangle. В итоге сумма сделки может составить около $1,3 млрд. Закрытие сделки ожидается во II квартале 2026 года при условии получения необходимых разрешений регулирующих органов. Приобретение DustPhotonics позволит Credo ускорить разработку линейки оптических интерконнектов и значительно расширить целевой рынок.

Источник изображения: Credo Technology

В DustPhotonics работает около 70 инженеров. Портфель компании включает технологии кремниевой фотоники для оптических трансиверов, работающих на скоростях 400G, 800G и 1.6T, с перспективой освоение 3.2T. Интеграция ключевых оптических функций на одном чипе позволяет снизить сложность изделия, повысить выход годных изделий и обеспечить существенное снижение затрат по мере увеличения скорости портов. В совокупности эти факторы повышают надёжность ИИ-кластеров, что является критически важным фактором для операторов ЦОД.

SiPho PIC используются в трансиверах ИИ-кластеров ведущих гиперскейлеров, а также разрабатываются для ведущих приложений Near Port Optics (NPO) и Co-Packaged Optics (CPO). Credo отметила, что технология SiPho PIC является основополагающим компонентом её платформы оптических трансиверов ZeroFlap (ZF). Внедрение этой технологии собственными силами снижает зависимость от внешних поставок, ускоряет циклы разработки продукции и открывает путь к существенному улучшению структуры затрат при массовом производстве. В сочетании с интеллектуальной собственностью и продуктами Credo в области SerDes и DSP приобретение создаёт комплексную платформу решений для оптической связи.

Источник изображения: Credo Technology

Credo ожидает, что её объединённый портфель оптических трансиверов ZeroFlap, оптических DSP и продуктов на основе кремниевой фотоники принесёт более $500 млн от оптических решений в 2027 финансовом году. Согласно оценкам LightCounting и Credo, рынок SiPho PIC вырастет до $6 млрд к 2030 году. На сегодняшний день DustPhotonics привлекла около $150 млн инвестиций. В числе её инвесторов Авигдор Вилленц (Avigdor Willenz), Intel Capital, WRVI Capital, Greenfield Partners, Sienna Venture Capital, Atreides Management LP и Exor Ventures.

«Объединение усилий с DustPhotonics знаменует собой определяющий шаг в стратегии Credo по лидерству во всём спектре возможностей подключения ИИ… мы создаём вертикально интегрированную платформу, охватывающую все этапы — от медных проводников до оптических и от чипов до кластеров, что это позволяет нам решить две наиболее важные задачи в масштабе: надёжность и энергоэффективность», — сообщил глава Credo.

Tower Semiconductor объявила, что работает с NVIDIA над созданием оптических модулей, предназначенных для ИИ-инфраструктуры нового поколения и способных передавать данные со скоростью до 1,6 Тбит/с. Для этого будет применяться производственная платформа Tower Semiconductor для кремниевой фотоники (SiPho), сообщает Converge! Digest.

Взаимодействие ориентировано на обеспечение высокоскоростных оптических подключений в комбинации с сетевыми протоколами NVIDIA. Tower Semiconductor объявила, что её платформа SiPho может обеспечивать показатели вдвое лучшие, чем предыдущие решения на основе кремниевой фотоники, для обучения ИИ и инференса. Компания позиционирует свою технологию производства как основу для оптических трансиверов и сетевых компонентов, используемых в крупных ЦОД, где оптические решения всё активнее заменяют электрические кабели и применяются на более коротких расстояниях.

Источник изображения: Igor Omilaev/unsplash.com

По словам Tower Semiconductor, компания продолжает инвестиции в кремний-германиевые решения (SiGe) и кремниевую фотонику в целом. ИИ-решения уже требуют внедрения 800G-интерконнектов, поэтому нужны готовые технологии на основе кремниевой фотоники для выпуска 1,6-Тбит/с решений.

Стоит отметить, что в декабре 2025 года появилась новость о том, что NVIDIA в рамках своей стратегии развития зарезервировала крупные объёмы продукции у ключевых поставщиков EML-лазеров, что привело к увеличению сроков их поставки другим клиентам — не ранее 2027 года. В связи с этим производители оптических модулей и облачные провайдеры вынуждены заниматься поиском вторичных поставщиков и альтернативных решений.

В настоящее время высокоскоростные оптические соединения играют ключевую роль в обеспечении производительности и масштабируемости ИИ ЦОД, особенно по мере того, как они превращаются в крупные кластеры, сообщается в исследовании TrendForce. Согласно её прогнозу, в 2025 году мировые поставки оптических трансиверов с поддержкой скорости 800 Гбит/с и выше составят 24 млн шт. с последующим ростом в 2,6 раза почти до 63 млн шт. в 2026 году.

Аналитики отметили, что резкий рост спроса на оптические трансиверы привёл к значительному дефициту в сфере производства источников лазерного излучения на глобальном рынке. NVIDIA в рамках стратегии развития зарезервировала крупные объёмы продукции у ключевых поставщиков EML-лазеров, что привело к увеличению сроков поставки — не ранее 2027 года. В связи с этим производители оптических модулей и провайдеры облачных услуг (CSP) вынуждены заниматься поиском вторичных поставщиков и альтернативных решений, что ведёт к изменениям в отрасли, отметили в TrendForce.

Помимо лазеров VCSEL, используемых в линиях связи малой и средней дальности, оптические модули для линий средней и большой дальности в основном включают два типа лазеров: EML, отличающиеся большой дальностью действия и целостностью сигнала, и лазеры непрерывного излучения (CW). В EML-лазерах все ключевые функции объединены на одном кристалле, что делает их чрезвычайно сложными и трудоёмкими в изготовлении. Их производством занимается всего лишь несколько поставщиков, таких как Lumentum, Coherent (Finisar), Mitsubishi, Sumitomo и Broadcom. Впрочем, о дефиците Mitsubishi предупреждала более года назад. А Broadcom, вероятно, будет отдавать приоритет собственным продуктам.

Источник изображения: TrendForce

EML-лазеры играют важную роль в масштабировании вычислительных кластеров с увеличением расстояния между ЦОД. Планы NVIDIA по развитию кремниевой фотоники и интегрированной оптики (CPO) реализуются медленнее, чем предполагалось, что приводит к постоянной зависимости от подключаемых модулей для расширения кластеров. Чтобы обеспечить стабильную работу в этом направлении, NVIDIA заранее зарезервировала значительную часть мощностей по производству EML-лазеров, что отразилось на доступности компонента для остальных компаний.

CW-лазеры, используемые в паре с кремниевыми фотонными чипами, отличаются более простой конструкцией, обусловленной ​​отсутствием встроенной возможности модуляции, что упрощает производство и расширяет круг поставщиков. В результате CW-лазеры в сочетании с кремниевой фотоникой стали основным альтернативным решением для провайдеров облачных услуг в связи с дефицитом EML-лазеров.

Впрочем, здесь тоже наблюдаются проблемы. Производство CW-лазеров сталкивается с растущими ограничениями, обусловленными рядом факторов: длительные сроки поставки оборудования ограничивают расширение производства, а строгие стандарты надёжности требуют трудоемких тестов. В результате многие поставщики передают эти этапы на аутсорсинг, что создает дополнительные узкие места в производственной цепочке. Ввиду того, что экосистема производства CW-лазеров приближается к дефициту мощностей, поставщики вынуждены форсировать усилия по расширению производства.

Источник изображения: NVIDIA

Помимо лазерных передатчиков, для изготовления оптических модулей требуются высокоскоростные фотодиоды (PD) для приёма сигналов. Ведущие поставщики, такие как Coherent, MACOM, Broadcom и Lumentum, выпускают фотодиоды PD 200G с поддержкой скорости передачи данных 200 Гбит/с на канал.

Фотодиоды производятся на эпитаксиальных пластинах из фосфида индия (InP), аналогично EML- и CW-лазерам. Поскольку производители лазеров стремятся расширить мощности для эпитаксии, многие из них передают заказы на InP-эпитаксию (процесс выращивания эпитаксиальных листов из фосфида индия на подложке) специализированным заводам, таким как IntelliEPI и VPEC, сообщили в TrendForce.

TrendForce прогнозирует, что спрос, обусловленный ИИ, приведёт не только к сокращению предложения модулей памяти, но и отразится на экосистеме производства лазеров в целом. Стремление NVIDIA обеспечить необходимые объёмы поставок EML-лазеров привело к ускорению перехода к CW-решениям и кремниевой фотоники среди других производителей. В то же время общеотраслевая гонка за производственными мощностями меняет роли в цепочке поставок и стимулирует рост производства у поставщиков технологий эпитаксии и обработки полупроводниковых соединений, говорят аналитики.

Компания FS анонсировала полностью оптические коммутаторы (OCS) семейства DCS-W, разработанные специально для удовлетворения растущих потребностей кластеров ИИ, платформ НРС и систем машинного обучения. Утверждается, что изделия сочетают в себе неблокируемую архитектуру оптического матричного коммутатора с интуитивно понятным веб-интерфейсом управления.

В отличие от традиционных оптико-электро-оптических (OEO) устройств, в полностью оптических коммутаторах DCS-W устраняется преобразование сигнала. Благодаря этому достигается передача данных на высокой скорости со сверхнизкой задержкой и небольшим энергопотреблением.

Источник изображения: FS

Устройства семейства DCS-W представлены в виде матриц 8 × 8, 16 × 16 и 32 × 32. Скорость передачи данных варьируется от 1 Гбит/с до 800 Гбит/с с повышением до 1,6 Тбит/с в будущем. Заявлена совместимость с различными протоколами, включая Ethernet, OTN, SDH и Fibre Channel. Специальная функция контроля мощности OPD (Optical Power Detection) непрерывно отслеживает уровень сигнала портов, выявляя затухание или повреждение волокна, что значительно сокращает время обнаружения и устранения неисправностей. Интерфейс управления на основе браузера отображает состояние портов и информацию о неполадках.

Источник изображения: FS

Кроме того, компания FS представила модуль-трансивер 800G Linear Pluggable Optics (LPO) для ИИ-систем. Это решение, как утверждается, обеспечивает оптимальный баланс между производительностью и энергоэффективностью в дата-центрах. Устройство соответствует стандартам CMIS 5.0, LPO MSA 1.0 и OSFP MSA. Встроенная функция цифрового диагностического мониторинга (DDM) предоставляет доступ к рабочим параметрам в режиме реального времени. Модуль может работать с кабелями длиной 500 м. Заявленное энергопотребление составляет менее 8,5 Вт. Цена — около €1660.

Компания xMEMS Labs анонсировала т.н. «вентилятор на чипе» (fan-on-a-chip) µCooling для отвода тепла от компонентов в дата-центрах. Новое изделие представляет собой миниатюрный элемент охлаждения, выполненный на основе микроэлектромеханических систем (MEMS).

В отличие от традиционных кулеров, предназначенных для высокопроизводительных CPU и GPU, решение µCooling ориентировано на менее мощные компоненты — в частности, на оптические трансиверы 400G/800G и 1,6T, которые являются важной составляющей инфраструктуры ИИ. Такие чипы, как утверждается, могут создавать тепловые проблемы, ограничивая производительность и надёжность каналов передачи данных по мере роста их пропускной способности.

Источник изображений: xMEMS Labs

µCooling обеспечивает целенаправленное гиперлокализованное активное охлаждение для DSP в составе оптических трансиверов, показатель TDP которых может превышать 18 Вт. Отвод тепла от таких компонентов может быть серьёзно затруднён из-за высокой плотности монтажа оборудования в ЦОД.

Изделие µCooling производится на кремниевой пластине. Принцип работы заключается в использовании преобразователя piezoMEMS на основе обратного пьезоэлектрического эффекта: при подаче напряжения крошечные кремниевые структуры начинают колебаться на ультразвуковых частотах, формируя воздушные импульсы, которые, в свою очередь, создают поток воздуха, отводящий тепло от того или иного узла.

Ключевой особенностью решения µCooling является применение изолированного пути для прохождения воздушного потока, который термически связан с источником тепла, но физически отделен от оптической секции трансивера. Нагретый воздух отводится по специальным каналам под платой с DSP. Такая архитектура гарантирует, что оптические компоненты защищены от пыли и прочих загрязнений.

µCooling может отводить локально до 5 Вт, снижая рабочую температуру DSP более чем на 15 %. Отсутствие электрического мотора и других традиционных подвижных частей, которые имеются в традиционных вентиляторах, обеспечивает надёжность и нулевой уровень шума. Кроме того, такой системе не требуется обслуживание. Размеры охладителя составляют 9,3 × 7,6 × 1,13 мм.

Компания Jabil анонсировала оптические трансиверы, обеспечивающие скорость передачи данных до 1,6 Тбит/с. Изделия ориентированы на дата-центры, поддерживающие ресурсоёмкие нагрузки ИИ и НРС, а также облачные вычисления. В основу новинок положена технология кремниевой фотоники Intel Silicon Photonics. Соответствующие разработки Jabil приобрела у Intel в конце 2023 года. Трансиверы, по заявления разработчика, позволяют повысить пропускную способность соединений в ЦОД без необходимости внесения изменений в существующую инфраструктуру.

В семейство вошли изделия 1.6T DR8/DR8+/2xDR4/2xDR4+ OSFP PAM4 и 1.6T 2xFR4 OSFP PAM4. Они поддерживают пропускную способность до 200 Гбит/с на линию при использовании восьми линий, что в сумме даёт 1,6 Тбит/с. Говорится о совместимости со стандартами IEEE 802.3-2022, IEEE P802.3dj и OSFP MSA. Заявленное энергопотребление составляет менее 26 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C.

Источник изображения: Jabil

Трансиверы 1.6T DR8/DR8+/2xDR4/2xDR4+ OSFP PAM4 оснащены двумя коннекторами MPO-12. Решения DR8 позволяют передавать данные на расстояние до 500 м, DR8+ — до 2 км. В свою очередь, устройства 1.6T 2xFR4 OSFP PAM4 располагают двумя коннекторами LC, а расстояние при передаче данных может достигать 2 км.

Новинки будет предлагаться со встроенным радиатором для рассеяния тепла или без такового. Трансиверы могут применяться в инфраструктурах с коммутаторами и маршрутизаторами Ethernet и InfiniBand.

Компания STMicroelectronics объявила о разработке фотонного чипа PIC100, предназначенного для организации высокоскоростного оптического интерконнекта в дата-центрах, ориентированных на задачи ИИ. Изделие создано в сотрудничестве с Amazon Web Services (AWS).

Чипы PIC100 планируется изготавливать с использованием технологического процесса BiCMOS на основе 300-мм кремниевых пластин. Метод BiCMOS предполагает объединение биполярных и КМОП-транзисторов на одном кристалле. Такой подход позволяет совместить преимущества компонентов обоих типов: технология обеспечивает улучшенную производительность по сравнению с КМОП-решениями при меньшей рассеиваемой мощности по сравнению с продуктами на основе только биполярных транзисторов.

По заявлениям STMicroelectronics, на начальном этапе чипы PIC100 смогут поддерживать пропускную способность до 200 Гбит/с на линию. Это даёт возможность формировать соединения, обеспечивающие скорость передачи данных до 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с. Более того, STMicroelectronics работает над решениями с пропускной способностью до 400 Гбит/с на линию, что в конечном итоге, как ожидается, позволит создавать оптические интерконнекты со скоростью до 3,2 Тбит/с.

Источник изображения: STMicroelectronics

Одной из проблем на пути практического применения подобных изделий являет рост выделяемого тепла, что может приводить к снижению производительности или увеличению частоты сбоев оборудования. Для минимизации таких негативных эффектов специалисты STMicroelectronics разработали специальные волноводы и оптоволоконные адаптеры. Производить чипы PIC100 планируется на предприятии STMicroelectronics в Кроле (Crolles) во Франции. Выпуск будет организован к концу текущего года.

«Росатом» планирует приобрести 50 % производителя телеком-оборудования ООО «Файбертрейд» (бренд Future Technologies), сообщил РБК со ссылкой на информированные источники. По словам источника в госкорпорации, в рамках сделки оценка компании составила около 7 млрд руб. Сейчас сделка проходит согласование в Федеральной антимонопольной службе (ФАС).

Базирующаяся в Новосибирске «Файбертрейд» занимается разработкой и производством оптических трансиверов, систем уплотнения каналов и другого телекоммуникационного оборудования. Компания перестала публиковать финансовые результаты в 2022 году. До этого, в 2020 году её выручка составила 683 млн руб., сократившись в 2021 году на 20 %, до 549 млн руб.

Эксперты отмечают, что Future Technologies «не просто сборщик телеком-оборудования, эта компания интегрирована в цепочку — научный институт, разработчик прикладных технологий, тиражный производитель». Сделка позволит компании ускорить дальнейшее развитие.

Источник изображения: Future Technologies

По словам источника РБК, сделка поможет «Росатому» развивать и частично закрыть потребность «в доверенных и соответствующих современным требованиям трансиверах и коммутаторах» для критической информационной инфраструктуры (КИИ), включая сети связи и информационный системы госорганов, энергетических, финансовых, транспортных и ряда других компаний. Владельцы КИИ обязаны до 2030 года полностью перейти на использование отечественного оборудования и ПО.

В конце прошлого «Росатом» приобрёл 50 % в Kraftway, на тот момент сумма сделки оценивалась в 3,5–5 млрд руб. Кроме того, дочернее предприятие госкорпорации ООО «Т-ком» занимается в России производством коммутаторов. Осенью этого года группа компаний Softline получила контроль над НТО «ИРЭ-Полюс», ещё одним значимым отечественным игроком в области ВОЛС. Согласно прогнозу NeoAnalytics, в ближайшей перспективе объём российского рынка телеком-оборудования будет в среднем расти на 2–3 % и к 2026 году приблизится к 2 трлн руб.