По прогнозам Goldman Sachs, рынок оптических сетевых решений для ИИ-инфраструктуры увеличится до $154 млрд на фоне роста спроса со стороны облачных гиперскейлеров и ИИ-кластеров, сообщает блог IEEE ComSoc. Техногиганты стремятся эффективно объединить как можно больше чипов, что приведёт к росту рынка волоконно-оптических соединений в ИИ ЦОД в девять раз. В Goldman Sachs отмечают, что показатели ИИ-систем теперь зависят не только от производительности GPU и HBM, но и от того, насколько быстро данные передаются между чипами и стойками.
Аналитики подчёркивают, что именно оптические сетевые решения «разблокируют» вычислительные мощности, с чем уже не особенно эффективно справляются медные интерконнекты. В докладе рынок делится на решения для вертикального (scale-up) и горизонтального (scale-out) масштабирования. Примечательно, что на первые, как ожидается, придётся около $106 млрд из $154 млрд, т.е. 69 % рынка. Рынок оптических интерфейсов CPO составит порядка $91 млрд (59 %), т.е. большая часть затрат пойдёт на сети внутри ИИ-кластеров.
По прогнозам Goldman Sachs, при переходе от систем NVIDIA GB300 NVL72 к Rubin Ultra NVL576 рост долларового содержания на вычислительную единицу вырастет в 16 раз в сегменте scale-out и в 45 раз — в сегменте scale-up. Рост связан с увеличением спроса на подключаемые оптические модули, оптические «движки», медные кабели и др. Рынок подключаемых оптических модулей и оптических «движков» вырастет в 13 раз при переходе от scale-out (как в случае GB300 NVL72/Oberon) к scale-up (Rubin Ultra NVL576/Kyber) в расчёте на вычислительную единицу.
Источник изображения: Goldman Sachs
Рынок подключаемых оптических модулей в сегменте scale-out вырастет в 10 раз на вычислительную единицу при переходе с GB300 NVL72 на Rubin Ultra NVL576, даже при проникновении CPO на уровне 29 %. Количество оптических модулей (в эквиваленте 1.6TbE) в одной вычислительной единице увеличится с 216 шт. в GB300 NVL72 до приблизительно 2,5 тыс. в Rubin Ultra NVL576. Банк прогнозирует, что долларовое содержание на вычислительную единицу в сегментах scale-up и scale-out увеличится в 20 раз с $315 тыс. в GB300 NVL72 до $9,4 млн в Rubin Ultra NVL576.
При этом прогнозируется, что за полный жизненный цикл продукта будет поставлено 48 тыс. стоек GB300 NVL72 и 16,5 тыс. систем Rubin Ultra NVL576. Совокупный адресуемый рынок (TAM) для вертикальных и горизонтальных решений вырастет в 9 раз, с $15 млрд в случае с GB300 NVL72 (преимущественно в 2026 году) до $154 млрд для Rubin Ultra NVL576 (в основном в 2028 году).
Источник изображения: Goldman Sachs
Одним из ключевых выводов является то, что ИИ-кластеры становятся всё более насыщенными на разных уровнях стека оптическими системами, а не только на уровне подключения между стойками. Более всего от ситуации выиграют поставщики, способные снизить энергопотребление, повысить плотность и упростить упаковку для сверхскоростных интерконнектов.
Чаще всего в числе основных бенефициаров упоминаются Coherent, Lumentum и Fabrinet, занятых в индустрии производства оптических компонентов и модулей, которое растёт вместе со спросом на ИИ-интерконнекты. Наилучшие перспективы у производителей специализированных оптических решений, а не у игроков более широкого профиля, включая Ciena, Nokia/Infinera, Cisco/Acacia, ADVA или Calix.
В целом в Goldman Sachs считают, что оптические решения более не являются вспомогательным элементом инфраструктуры и становятся ключевым фактором для масштабирования инвестиций в ИИ. В результате инвесторы всё активнее интересуются производителями оптических компонентов, кремниевой фотоники, трансиверов и смежных технологий упаковки и пр. Ключевой вывод — по мере развития ИИ-кластеров сетевая инфраструктура становится одним из главных потенциальных ограничений, а оптика — наиболее вероятным решением этой проблемы.
Источник:
