Китайская компания Moore Threads, по сообщению ресурса VideoCardz, анонсировала специализированный ускоритель MTT S4000 для приложений ИИ и работы с большими языковыми моделями (LLM). Решение выполнено в виде двухслотовой карты расширения с интерфейсом PCIe 5.0 х16.

В основу изделия положена архитектура MUSA третьего поколения, подробности о которой не раскрываются. Есть 48 Гбайт памяти GDDR6 с пропускной способностью до 768 Гбайт/с. Реализована технология MTLink 1.0, которая позволяет объединять в одной системе несколько ИИ-ускорителей.

Источник изображений: Moore Threads

Как утверждает Moore Threads, новинка обладает производительностью до 25 Тфлопс на операциях FP32, до 50 Тфлопс на операциях TF32, до 100 Тфлопс на операциях FP16/BF16 и 200 TOPS на операциях INT8. Для сравнения: ИИ-ускоритель предыдущего поколения MTT S3000 несёт на борту 32 Гбайт памяти и обеспечивает пиковую производительность FP32 на уровне 15,2 Тфлопс. Таким образом, размер памяти увеличен на 50 %, тогда как быстродействие FP32 поднялось на 64 %.

Изделие MTT S4000 оснащено пассивным охлаждением. Предусмотрены четыре разъёма DisplayPort, что позволяет подключать мониторы. Заявлена возможность одновременной обработки до 96 видеопотоков в формате 1080p. Сопутствующие инструменты разработки USIFY позволяют полноценно использовать программное обеспечение NVIDIA на базе CUDA.

Ускорители Moore Threads MTT S4000 будут поставляться по отдельности и в составе систем Kuae, аналогичных NVIDIA DGX. Платформа Kuae MCCX D800 содержит восемь карт; возможно объединение таких серверов в кластеры. Говорится о поддержке различных LLM, таких как LLaMA, GLM, Aquila, Baichuan, GPT, Bloom, Yuyan объёмом до 130 млрд параметров.

Первые 1000 ускорителей MTT S4000 лягут в основу нового китайского кластера для ИИ-задач. Moore Threads отмечает, что китайский исследовательский институт Чжиюань посредством кластера с 1000 ускорителей смог обучить модель с 70 млрд параметров за 33 дня, тогда как для 130 млрд параметров потребуется 56 суток.

Amazon Web Services (AWS) намерена пойти на экстренные меры, реорганизовав отдел продаж, который насчитывают порядка 60 тыс. человек. Как сообщает Silicon Angle, в компании предполагают, что это поможет исправить ухудшившиеся показатели на рынке облачных сервисов — на фоне того, что Google Cloud и Microsoft только укрепили свои позиции в этой сфере.

По последним данным, глава облачного подразделения Amazon по продажам и маркетингу Мэтт Гарман (Matt Garman) планирует объединить разные команды специалистов по продажам, разработавших «конфликтующие торговые стратегии». Изменится и механика назначения технических сотрудников для помощи клиентам. Последние уже жаловались на качество сервиса.

Хотя AWS пока остаётся доминирующим игроком на рынке IaaS, на компанию негативно влияет замедление роста. Компания не смогла преуспеть минимум в двух ключевых сегментах, связанных со стартапами и малым бизнесом. По мнению экспертов, в 2023 году поставленных целей достичь вряд ли удастся.

Источник изображения: LYCS Architecture/unsplash.com

Более того, обнародованные самой AWS данные свидетельствуют о том, что компания, хотя и является крупнейшим игроком на рынке, не в состоянии придерживаться темпов роста, характерных для двух главных конкурентов — Google и Microsoft. Впрочем, сравнивать результаты непросто, поскольку компании отчитываются по-разному. Тем не менее, AWS отчиталась о росте выручки на 12 % в III квартале, в то время как выручка Microsoft Azure году к году увеличилась на 29 %, а Google Cloud — на 22 %.

По данным Business Insider, это не единственная проблема AWS, поскольку сотрудники обеспокоены текучкой кадров среди топ-менеджмента компании в последние пару лет. Выросло и количество увольняющихся менеджеров уровнями ниже, причём многие причиной увольнения называют «выгорание» — после серии увольнений в 2023 году нагрузка на оставшихся сотрудников увеличилась.

Команды AWS, занимающиеся продажами и маркетингом, уже пережили в этом году крупные реорганизации — уволили сотрудников с «дублирующихся» позиций, а региональным управленцам дали больше полномочий при принятии решений. Тогда в AWS тоже заявляли, что реструктуризация отдела продаж должна пойти на пользу клиентам.

Китайская компания Montage Technology, по сообщению ресурса Tom's Hardware, анонсировала процессоры Jintide 5-го поколения для местного рынка. По сути, это новейшие серверные чипы Intel Xeon Emerald Rapids с незначительно изменённой маркировкой и модифицированным набором поддерживаемых технологий.

В 2016 году Intel организовала партнёрский проект с китайским университетом Цинхуа и Montage Technology Global Holdings, Ltd. для создания продуктов, ориентированных на рынок серверов и ЦОД в КНР. В рамках сотрудничества поставляются чипы Jintide на базе Xeon разных семейств. В начале 2023 года компании представили серию процессоров Jintide на базе Sapphire Rapids.

В серию Jintide 5-го поколения на момент анонса вошли пять моделей: C8558P, C6548Y+, C5520+, C6542Y и C4514Y. Фактически это китайские варианты процессоров Xeon Platinum 8558P, Xeon Gold 6548Y+, Xeon Gold 5520+, Xeon Gold 6542Y и Xeon Silver 4514Y. Число вычислительных ядер составляет от 16 до 48; во всех случаях поддерживается технология многопоточности. Показатель TDP варьируется от 150 до 350 Вт (см. характеристики ниже).

Источник изображения: Montage Technology

Чипы Jintide получили дополнительные средства мониторинга и аппаратного шифрования: это технологии PrC (Pre-check) и DSC (Dynamic Security Check). От оригинальных Xeon Emerald Rapids унаследованы такие возможности, как поддержка восьми каналов памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 4 Тбайт и 80 линий PCIe 5.0. Изделия Jintide могут применяться в двухпроцессорных серверах.

Источник изображения: Tom's Hardware

На данный момент семейство Jintide 5-го поколения ограничено перечисленными моделями, и не до конца ясно, собирается ли Montage Technology выпускать другие версии. Напомним, в серии Xeon Emerald Rapids доступны процессоры с количеством ядер до 64.

Корпорация IBM объявила о заключении соглашения по покупке у немецкой компании Software AG платформ StreamSets и webMethods. Сумма сделки составляет €2,13 млрд в виде денежных средств. Завершить передачу активов планируется во II квартале 2024 года после получения необходимых разрешений со стороны регулирующих органов.

StreamSets — облачная система DataOps, которая позволяет организовать согласованный доступ и доставку данных разных типов из широкого спектра источников. Кроме того, эта платформа упрощает проектирование интеллектуальных конвейеров данных и получение информации в режиме реального времени. В свою очередь, webMethods — решение для интеграции и управления API. Платформа может быть развёрнута локально или в облаке. Система обеспечивает интеграцию B2B, управляемую передачу файлов и пр.

В целом, оба приобретаемых продукта относятся к категории Super iPaaS (интеграционная платформа как услуга): это набор сервисов, которые соединяют разрозненные приложения и процессы в облачной и локальной средах. IBM отмечает, что сделка является частью стратегии, направленной на развитие ИИ и гибридного облака. В частности, StreamSets позволит IBM расширить функциональность watsonx — платформы, которая упрощает внедрение ИИ в разные сферы. А webMethods предоставит клиентам и партнёрам дополнительные инструменты интеграции и управления API для гибридных мультиоблачных сред.

Таким образом, как утверждается, заказчики IBM смогут раскрыть весь потенциал своих приложений и данных. IDC прогнозирует, что мировой рынок программного обеспечения для интеграции превысит $18 млрд в 2027 году, а показатель CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) в этом сегменте составит 16,1 %. Примечательно, что StreamSeats была поглощена Software AG менее двух лет назад.

Компания Congatec анонсировала модули семейства conga-TC675r в формате COM Express Type 6, рассчитанные на индустриальную сферу. Изделия могут эксплуатироваться в экстремальных условиях — например, на промышленных объектах, горнодобывающих площадках, предприятиях лесной промышленности и пр.

В основу устройств положена платформа Intel Raptor Lake. Предусмотрены конфигурации с различными процессорами Core 13-го поколения, а максимальная комплектация включает чип Core i7-13800HRE (6P+8E; 20 потоков; 1,8–5,0 ГГц; 45 Вт). Объём набортной оперативной памяти LPDDR5x-6400 может достигать 64 Гбайт.

Источник изображения: Congatec

Предусмотрена возможность подключения SSD (NVMe; PCIe x4). Доступны до восьми линий PCIe 4.0 (PEG) и до восьми линий PCIe 3.0, два порта USB4, по четыре порта USB 3.2 Gen2 и USB 2.0, по два интерфейса SATA и UART, интерфейсы CAN, 8 × GPIO, SPI, I2C и пр. В оснащение входит сетевой контроллер 2.5GbE с поддержкой TSN (Intel i226). За безопасность отвечает чип TPM 2.0. Для вывода изображения могут быть задействованы интерфейсы DDI (×3; два на основе USB4), LVDS/eDP и D-Sub (опционально).

Модуль имеет размеры 95 × 95 мм. Отмечается, что чипы ОЗУ впаяны на плату, что повышает надёжность. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Говорится о совместимости с ОС Windows 11 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux, Yocto. Компания Congatec предлагает варианты conga-TC675r, кастомизированные в соответствии с требованиями OEM-заказчиков.

Компания «Тантор Лабс» (входит в «Группу Астра») и фирма «1С» подписали соглашение, согласно которому с декабря 2023 года «1С» является эксклюзивным дистрибьютором специальной версии СУБД «Tantor Special Edition 1C», которую можно заказать в России только через сеть партнёров «1С».

«Tantor Special Edition 1С» учитывает специфику платформы «1С:Предприятие» — её расширения и доработки в ядре призваны обеспечить максимальную производительность, а в комплект поставки включена одноимённая платформа администрирования и мониторинга БД на базе PostgreSQL. СУБД «Tantor Special Edition», как сообщается, представляет собой максимально полную сборку, предназначенную для использования на крупных предприятиях.

Изображение: Tantor Labs

СУБД «Tantor SE 1C» была добавлена в прошлом году в «Единый реестр российских программ для электронных вычислительных машин и баз данных». Решение совместимо с Astra Linux и другими российскими ОС и способно работать как на оборудовании заказчика, так и в частном виртуальном облаке. «1С» включила «Tantor SE 1C» версий 14.8 и 15.4 в список СУБД, соответствующих системным требованиям платформы «1С:Предприятие 8», начиная с версии 8.3.23.

На днях корпорация Intel анонсировала процессоры Xeon Scalable 5-го поколения. Как выяснилось, в это семейство вошли не только изделия Emerald Rapids, но и чипы Sapphire Rapids. Напомним, что серия Sapphire Rapids стала основой платформы Xeon Scalable 4-го поколения.

Новейшие процессоры Emerald Rapids производятся по технологии Intel 7 (10 нм ESF), насчитывают до 64 вычислительных ядер, поддерживают восемь каналов оперативной памяти DDR5-4400/5200/5600 и до 80 линий PCIe 5.0, а также Compute Express Link (CXL) Type 1/2/3. Показатель TDP достигает 385 Вт.

Источник изображений: Intel

На сайте Intel говорится, что в список изделий Emerald Rapids входят 28 продуктов. Вместе с тем в перечне Xeon 5-го поколения значатся 32 процессора: сюда дополнительно входят изделия Xeon Bronze 3508U, Xeon Silver 4509Y, Xeon Silver 4510 и Xeon Silver 4510T. Все они относятся к поколению Sapphire Rapids.

Перечисленные чипы также производятся по технологии Intel 7. Модели Xeon Bronze 3508U и Xeon Silver 4509Y наделены восемью ядрами, при этом второй из этих чипов поддерживает технологию многопоточности. Тактовая частота составляет соответственно 2,1–2,2 ГГц и 2,6–4,1 ГГц. Величина TDP в обоих случаях равна 125 Вт. При этом 3508U, похоже, является вообще единственным CPU в семействе, у которого есть только один FMA-порт.

Процессоры Xeon Silver 4510 и Xeon Silver 4510T получили 12 ядер с возможностью обработки 24 потоков инструкций. Частота варьируется в диапазонах 2,4–4,1 ГГц и 2,0–3,7 ГГц. Показатель TDP — 150 и 115 Вт. Первые три из перечисленных чипов ориентированы на серверы и корпоративные системы, а четвёртый может также применяться в индустриальном оборудовании с расширенным диапазоном рабочих температур.

Иными словами, все модели Emerald Rapids относятся к Xeon Scalable 5-го поколения, но не все Xeon Scalable 5-го поколения являются изделиями Emerald Rapids. Это может создать некоторую путаницу среди потребителей.

Корпорация Intel в рамках презентации серверных процессоров Xeon Emerald Rapids сообщила о том, что для этого семейства не предусмотрено создание изделий Xeon Max. Клиентам, заинтересованным в таких продуктах, придётся приобретать решения предыдущего поколения Sapphire Rapids.

Intel представила оригинальные процессоры Xeon Max в ноябре прошлого года. В состав этих чипов входит 64 Гбайт высокоскоростной памяти HBM2e с пропускной способностью около 1 Тбайт/с. Это даёт выигрыш в быстродействии при решении определённых задач.

Как сообщил Ронак Сингхал (Ronak Singhal), старший научный сотрудник Intel и главный архитектор чипов Xeon, при создании Xeon Max корпорация ориентировалась прежде всего на сегмент НРС. Однако в настоящее время наблюдается сдвиг в сторону других задач, таких как работа с большими языковыми моделями (LLM). Поэтому от выпуска таких изделий в семействе Emerald Rapids было решено отказаться.

«У нас по-прежнему есть заказчики, которые либо развёртывают, либо изучают возможности внедрения существующих процессоров Xeon Max», — сказал Ронак Сингхал. Сейчас компания готовит чипы Xeon Granite Rapids, которые должны выйти в наступающем году. Не исключено, что эти изделия получат память HBM. В 2025-м дебютирует чип Falcon Shores, сочетающий GPU и ИИ-сопроцессор. Он объединит архитектуры Habana и Xe в единое решение с памятью HBM3 и полной поддержкой CXL.

Компания Adlink анонсировала модуль cExpress-MTL формата COM Express Type 6 Compact, предназначенный для создания систем промышленной автоматизации, робототехнических устройств с функциями ИИ, медицинского оборудования и пр. В основу изделия положена новейшая аппаратная платформа Intel Core Ultra Meteor Lake.

Новинка имеет размеры 95 × 95 мм. Максимальная конфигурация включает процессор Core Ultra 7 MS3 165H с 16 ядрами (6P+8E+2LPE; 22 потока; 1,4–5,0 ГГц; Intel 8Xe LPG Graphics; 28 Вт). Есть два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 ECC/non-ECC суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Для подключения накопителей могут быть задействованы два интерфейса SATA-3. Опционально допускается установка NVMe SSD (BGA) и флеш-модуля eMMC 5.1. В оснащение входят сетевые контроллеры 1GbE и 2.5GbE (Intel i226 Series) и аудиокодек. Есть и восемь линий PCIe 4.0.

Источник изображения: Adlink

В число доступных интерфейсов включены: 3 × DDI (DisplayPort 1.4a, HDMI 2.0b или D-Sub в зависимости от конфигурации), 1 × LVDS (опционально eDP 1.4b), 2 × USB 4/Thunderbolt 4 (вместо DDI 1/2), 2 × USB 3.2/2.0/1.1, 1 × USB 3.2, 6 × USB 2.0, I2C, 2 × UART, 8 × GPIO. Имеется также 30-контактная многоцелевая колодка. Контроллер SEMA Board отвечает за мониторинг питания (напряжение/ток), управление режимами AT/ATX, контроль вентиляторов охлаждения и пр.

В стандартном исполнении диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C, в экстремальном — от -40 до +85 °C. Говорится о соответствии стандарту MIL-STD-202F. Заявлена совместимость с ОС Windows 10 Enterprise LTSC 2021 и Yocto Linux.

Компания Lenovo анонсировала серверы на новейших процессорах Intel Xeon Emerald Rapids и Xeon E-2400, рассчитанные на решение различных задач, таких как ресурсоёмкие нагрузки ИИ, виртуализация, бизнес-приложения, периферийные вычисления и пр.

В число новинок вошла многоузловая модель ThinkSystem SD650-N V3 с технологией прямого водяного охлаждения (DWC) Neptune 5-го поколения. В конструкции используются медные и паяные соединения, гарантирующие отсутствие утечек при экстремальных нагрузках даже при высоком давлении. Водяной контур обеспечивает температуру на входе до +45 °C, что помогает поднять эффективность повторного использования энергии.

Источник изображений: Lenovo

Каждый узел ThinkSystem SD650-N V3 может нести на борту два чипа Xeon Emerald Rapids и 16 модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 2 Тбайт. Поддерживаются ускорители NVIDIA HGX H100 (SXM5). Могут быть задействованы до четырёх накопителей E3.S или SFF (PCIe 5.0 NVMe или SATA). Применён сетевой адаптер NVIDIA ConnectX-7. В шасси ThinkSystem DW612S стандарта 6U могут быть установлены до 12 узлов ThinkSystem SD650-N V3.

Кроме того, дебютировали многоузловые серверы ThinkSystem SD530 V3 и ThinkSystem SD550 V3 высокой плотности в форматах соответственно 1U и 2U половинной ширины. Каждый узел может быть укомплектован двумя процессорами Xeon Emerald Rapids и 16 модулями DDR5-5600 (до 2 Тбайт в сумме). Первая из этих моделей может нести на борту по два накопителя E3.S EDSFF и M.2; есть по одному разъёму OCP 3.0 (PCIe 5.0) и PCIe 5.0 x16 (HHHL). Второе решение поддерживает шесть SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe и два модуля М.2; доступно по одному слоту OCP 3.0, PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0 x16.

В число новинок вошли серверы ThinkSystem SR630 V3 и ThinkSystem SR650 V3 типоразмера 1U и 2U соответственно. Они могут нести на борту два чипа Xeon Emerald Rapids и до 32 модулей TruDDR5 3DS/RDIMM. Поддерживается 12 разъёмов PCIe 4.0/5.0. Есть слот OCP 3.0 и внутренний адаптер HBA/RAID, не занимающий стандартный слот PCIe. У первого из этих серверов конфигурация подсистемы хранения данных может включать до четырёх накопителей LFF или до 12 устройств SFF или до 16 накопителей EDSFF E1.S, у второго — до 20 дисков LFF или до 40 накопителей SFF.

Представлены и серверы ThinkSystem SR250 V3 и ThinkSystem ST250 V3 на основе одного процессора Xeon E-2400. Первый имеет типоразмер 1U, а второй — башенную конструкцию. Доступны четыре слота для модулей памяти DDR5-4400 суммарным объёмом до 128 Гбайт. Поддерживаются различные комбинации накопителей SATA и SAS.