ASUS Cloud в партнёрстве с Taiwan AI Cloud (Taiwan Web Service Corp) и Национальным центром высокопроизводительных вычислений Тайваня (National Center for High-performance Computing, NCHC) в Тайнане (Тайвань) построит суперкомпьютер на ускорителях NVIDIA. Об этом сообщил гендиректор ASUS Cloud и Taiwan AI Cloud Питер Ву (Peter Wu, на фото ниже) в интервью газете South China Morning Post (SCMP).

Питер Ву рассказал, что суперкомпьютер с начальной производительностью 80 Пфлопс (точность не уточняется) будет работать на 1700 ускорителях NVIDIA H200. Его запуск запланирован на декабрь, а со временем производительность новой системы вырастет до 250 Пфлопс. Ранее сообщалось, что NVIDIA также поставит два суперускорителя GB200 NVL72 и узлы HGX B300 для данной машины.

По словам Ву, после запуска суперкомпьютера общая вычислительную мощность HPC-систем Тайваня вырастет минимум на 50 %. В феврале 2025 года Национальный совет по науке и технологиям Тайваня (NSTC) объявил о планах по увеличению общей вычислительной мощности систем страны примерно до 1200 Пфлопс к 2029 году с имеющихся 160 Пфлопс.

Источник изображения: ASUS

Как отметил DataCenter Dynamics, ASUS ранее сотрудничала с NVIDIA в развёртывании суперкомпьютеров на Тайване, включая 9-Плфопс машину Taiwania 2. В 2022 году ASUS и NVIDIA построили на Тайване суперкомпьютер для медицинских исследований. Taiwan AI Cloud уже реализовала аналогичные нынешнему проекты по созданию ИИ-инфраструктуры в других странах. Среди них — ЦОД в Сингапуре, а также объект во Вьетнаме с 200 ускорителями NVIDIA, который строят для государственного оператора Viettel. Этот проект стартовал в начале 2025 года после того, как правительство США одобрило поставку чипов NVIDIA.

Ву отметил рост популярности агентного ИИ. Министерство цифровых технологий острова (MODA) «рекомендовало нам предоставить открытую архитектуру с фреймворком агентного ИИ», чтобы помочь местным компаниям использовать или модернизировать свои существующие приложения, сказал он. Говоря о материковом Китае, Питер Ву заявил, что компании будет «непросто» реализовывать там аналогичные проекты «из-за ситуации с поставками GPU».

Китайский подход, заключающийся в «стекировании и кластеризации» малопроизводительных чипов для достижения производительности, аналогичной системам с передовыми ИИ-ускорителями, может быть осуществим с точки зрения инференса. Ву отметил, что запуск DeepSeek «рассуждающей» модели R1 в январе спровоцировал рост спроса на инференс, поскольку эта модель превосходно справляется с такими задачами.

«Если рабочая нагрузка аналогична [инференсу], будет легче внедрить альтернативную технологическую схему с существующими [чипами]», — сказал Ву, добавив, что разработчики «могут столкнуться с проблемами в выборе GPU», если проект предполагает обучение или тонкую настройку ИИ-систем. Говоря о будущем, Ву сообщил, что ожидает дальнейшего развития трёх сегментов ИИ в будущем: вычислительной геномики, квантовых вычислений и так называемых цифровых двойников. «Приложение-убийца [для цифровых двойников] может появиться в сфере ухода за пожилыми людьми, помогая им получать лекарства, еду или принимать душ», — прогнозирует Ву.

Компания Advantech анонсировала компьютер небольшого форм-фактора MIC-743, предназначенный для решения ИИ-задач на периферии. Устройство, в частности, может использоваться для работы с большими языковыми моделями (LLM) и визуально-языковыми моделями (VLM).

В основу новинки положена аппаратная платформа NVIDIA Jetson Thor с вычислительным модулем Jetson T5000. Он содержит CPU с 14 ядрами Arm Neoverse-V3AE с максимальной тактовой частотой 2,6 ГГц и 2560-ядерный GPU на архитектуре Blackwell с частотой до 1,57 ГГц (96 тензорных ядер пятого поколения). Объём памяти LPDDR5X составляет 128 Гбайт. ИИ-производительность достигает 2070 Тфлопс (FP4 Sparse).

Источник изображения: Advantech

Компьютер может быть оснащён SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe x4 (NVMe). Есть слоты M.2 2230 E-Key (PCIe x1 и USB 2.0) для адаптера Wi-Fi и M.2 3052/3042 B-Key (USB 3.0 и USB 2.0) для сотового модема (имеется слот Nano SIM). Предусмотрены сетевые порты 5GbE RJ45 и QSFP28 (4 × 25 GbE), интерфейс HDMI с поддержкой разрешения до 3840 × 2160 при частоте обновления 60 Гц, четыре порта USB 3.2 Gen2, аудиогнёзда на 3,5 мм.

MIC-743 имеет размеры 195 × 200 × 71,5 мм и весит примерно 2 кг. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +35 °C. Применяется программное обеспечение NVIDIA JetPack 7.0. Для новинки заявлена бесшовная интеграция с различными датчиками, камерами и периферийными устройствами для быстрого создания комплексных решений на базе ИИ. Устройство подходит для применения на промышленных предприятиях, в исследовательских лабораториях, центрах разработки и пр.

NVIDIA анонсировала Spectrum-XGS Ethernet, масштабируемую технологию для объединения распределённых ЦОД в унифицированные гигантские ИИ-фабрики. Похожее решения не так давно предложила и Broadcom, анонсировав коммутаторы Jericho4.

На фоне роста спроса на обработку ИИ-нагрузок отдельные ЦОД достигают пределов допустимой мощности, но выход за пределы одного объекта связан с трудностями из-за ограничений существующей сетевой инфраструктуры с высокой задержкой, джиттером и непрогнозируемой производительностью.

NVIDIA позиционирует Spectrum-XGS Ethernet как революционное дополнение к платформе NVIDIA Spectrum-X Ethernet, которое устраняет эти ограничения. Решение служит третьим столпом ИИ-вычислений, выходящим за рамки вертикального и горизонтального масштабирования, и предназначено для повышения производительности и масштабируемости Spectrum-X Ethernet для объединения нескольких распределённых ЦОД в массивы ИИ-фабрик, способных обрабатывать ИИ-нагрузки в гигантских масштабах.

Источник изображения: NVIDIA

«Индустриальная революция в области ИИ уже началась, и гигантские ИИ-фабрики являются важнейшей инфраструктурой, — заявил генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) — С помощью NVIDIA Spectrum-XGS Ethernet мы расширяем возможности по масштабированию, объединяя ЦОД в городах, странах и континентах в огромные ИИ-суперфабрики».

Spectrum-XGS Ethernet дополняет платформу Spectrum-X алгоритмами, которые динамически адаптируют сеть с учётом расстояния между объектами ЦОД. Решение опирается на усовершенствованный автоматический контроль перегрузки, точное управление задержками и сквозную телеметрию. По словам NVIDIA, Spectrum-XGS Ethernet практически удваивает производительность работы библиотеки коллективных коммуникаций NVIDIA NCCL, ускоряя взаимодействие множества ускорителей и множества узлов и обеспечивая предсказуемую производительность в географически распределённых ИИ-кластерах.

В результате несколько ЦОД будут работать как единая ИИ-фабрика, полностью оптимизированная для подключения на больших расстояниях. CoreWeave одной из первых внедрит Spectrum-XGS Ethernet в свои ЦОД. Сама NVIDIA не новичок в распределённых ИИ-вычислениях — её собственные кластеры для внутренних нужд размещались в нескольких дата-центрах США.

Технологии NVIDIA NVLink и NVLink Fusion позволят вывести производительность ИИ-инференса на новый уровень благодаря повышенной масштабируемости, гибкости и возможностям интеграции со сторонними чипами, которые в совокупности отвечает стремительному росту сложности ИИ-моделей, сообщается в блоге NVIDIA.

С ростом сложности ИИ-моделей выросло количество их параметров — с миллионов до триллионов, что требует для обеспечения их работы значительных вычислительных ресурсов в виде кластеров ускорителей. Росту требований, предъявляемых к вычислительным ресурсам, также способствует внедрение архитектур со смешанным типом вычислений (MoE) и ИИ-алгоритмов рассуждений с масштабированием (Test-time scaling, TTS).

NVIDIA представила интерконнект NVLink в 2016 году. Пятое поколение NVLink, вышедшее в 2024 году, позволяет объединить в одной стойке 72 ускорителя каналами шириной 1800 Гбайт/с (по 900 Гбайт/с в каждую сторону), обеспечивая суммарную пропускную способность 130 Тбайт/с — в 800 раз больше, чем у первого поколения.

Производительность NVLink зависит от аппаратных средств и коммуникационных библиотек, в частности, от библиотеки NVIDIA Collective Communication Library (NCCL) для ускорения взаимодействия между ускорителями в топологиях с одним и несколькими узлами. NCCL поддерживает вертикальное и горизонтальное масштабирование, а также включает в себя автоматическое распознавание топологии и оптимизацию передачи данных.

Технология NVLink Fusion призвана обеспечить гиперскейлерам доступ ко всем проверенным в производстве технологиям масштабирования NVLink. Она позволяет интегрировать кастомные микросхемы (CPU и XPU) с технологией вертикального и горизонтального масштабирования NVIDIA NVLink и стоечной архитектурой для развёртывания кастомных ИИ-инфраструктур.

Технология охватывает NVLink SerDes, чиплеты, коммутаторы и стоечную архитектуру, предлагая универсальные решения для конфигураций кастомных CPU, кастомных XPU или комбинированных платформ. Модульное стоечное решение OCP MGX, позволяющее интегрировать NVLink Fusion с любым сетевым адаптером, DPU или коммутатором, обеспечивает заказчикам гибкость в построении необходимых решений, заявляет NVIDIA.

NVLink Fusion поддерживает конфигурации с кастомными CPU и XPU с использованием IP-блоков и интерфейса UCIe, предоставляя заказчикам гибкость в реализации интеграции XPU на разных платформах. Для конфигураций с кастомными CPU рекомендуется интеграция с IP NVLink-C2C для оптимального подключения и производительности GPU. При этом предлагаются различные модели доступа к памяти и DMA.

NVLink Fusion использует преимущества обширной экосистемы кремниевых чипов, в том числе от партнёров по разработке кастомных полупроводников, CPU и IP-блоков, что обеспечивает широкую поддержку и быструю разработку новых решений. Основанная на десятилетнем опыте использования технологии NVLink и открытых стандартах архитектуры OCP MGX, платформа NVLink Fusion предоставляет гиперскейлерам исключительную производительность и гибкость при создании ИИ-инфраструктур, подытожила NVIDIA.

При этом основным применением NVLink Fusion с точки зрения NVIDIA, по-видимому, должно стать объединение сторонних чипов с её собственными, а не «чужих» чипов между собой. Более открытой альтернативой NVLink должен стать UALink с дальнейшим масштабированием посредством Ultra Ethernet.

В начале этого десятилетия созданный в Японии суперкомпьютер Fugaku пару лет удерживался на верхней строчке в рейтинге мощнейших систем мира TOP500, он и сейчас занимает в нём седьмое место. В попытке технологического реванша японский исследовательский институт RIKEN доверился компании NVIDIA, которая поможет Fujitsu создать суперкомпьютер Fugaku NEXT.

Помимо Arm-процессоров Fujitsu MONAKA-X, в основу нового японского суперкомпьютера лягут и ускорители NVIDIA, хотя изначально планировалось обойтись без них. NVIDIA будет принимать непосредственное участие в интеграции своих компонентов в суперкомпьютерную систему, создаваемую японскими партнёрами.

По меньшей мере, скоростные интерфейсы, которыми располагает NVIDIA, пригодятся для обеспечения быстрого канала передачи информации между CPU и ускорителями. Сама NVIDIA обтекаемо говорит, что для этого можно задействовать шину NVLink Fusion. С ускорителями AMD, по-видимому, эти процессоры будут общаться более традиционно, т.е. по шине PCIe.

Источник изображений: Fujitsu

Кроме того, NVIDIA собирается применить в составе данной системы передовые типы памяти. Применяемые при создании FugakuNEXT решения, по мнению представителей NVIDIA, смогут стать типовыми для всей отрасли в дальнейшем. Подчёркивается, что будущая платформа станет не просто техническим апгрейдом, а инвестицией в будущее страны.

Сама архитектура системы не уточняется, поэтому сложно судить, насколько активно японские разработчики будут использовать ускорители NVIDIA, и к какому поколению они будут относиться. Создатели ставят перед собой амбициозные цели — FugakuNEXT должна стать первой системой «зетта-масштаба». Своего предшественника она должна превзойти более чем в пять раз, обеспечив быстродействие на уровне 600 Эфлопс (FP8).

На уровне приложений прирос быстродействия может быть стократным, отмечают создатели. Новый суперкомпьютер сможет применяться для обучения больших языковых моделей. Впрочем, в строй он будет введён лишь к 2030 году, а Fujitsu ещё только предстоит выпустить свои процессоры MONAKA-X для этой системы.

Эксперименты с иммерсионным охлаждением для мейнфреймов и суперкомпьютеров начали проводиться ещё в 1970-х годах прошлого века, но массовой технология так и не стала из-за высокой стоимости и сложности обслуживания. Примечательно, что сегодня, когда чипы становятся всё более горячими, главным препятствием на пути коммерческого внедрения иммерсионных технологий стала NVIDIA, передаёт ZDNet Korea со ссылкой на источники в индустрии.

Возрождение интереса к технологии началось в конце 2000-х гг., когда всерьёз встала проблема повышения энергоэффективности дата-центров. С середины 2010-х крупные облачные компании вроде Microsoft, Google и Alibaba начали эксперименты с двухфазным иммерсионным охлаждением, однако рынок таких систем до сих пор находится в зачаточном состоянии.

NVIDIA же «виновата» тем, что не сертифицирует подобные системы. Как заявил один из отраслевых инсайдеров, компания не даёт никаких гарантий при использовании иммерсионных систем со своими ускорителями, поскольку неизвестно, какие проблемы могут возникнуть в долгосрочной перспективе. Прямое жидкостное охлаждение (DLC) менее эффективно, чем иммерсионные системы, но NVIDIA всё ещё считает, что пока достаточно и этого.

Источник изображения: NVIDIA

Влияние на отсутствие повсеместного внедрения иммерсионного охлаждения, вероятно, оказали и экономические причины. Погружные СЖО требуют специальной инфраструктуры, поэтому внедрить их в уже действующие ЦОД с традиционным воздушным охлаждением трудно. При этом системы прямого жидкостного охлаждения (DLC) успешно сочетаются с воздушными системами на базе уже имеющейся инфраструктуры.

Эксперты прогнозируют, что настоящий расцвет рынка иммерсионного охлаждения придётся на 2027–2028 гг. Ожидается, что оно будет активно распространяться после выхода ускорителей NVIDIA Rubin Ultra. Так, стойка Rubin Ultra NVL576 будет потреблять 600 кВт, а Google, OCP и Schneider Electric уже проектируют стойки мегаваттного класса. Следующее поколение чипов будет обладать настолько интенсивным тепловыделением, что охладить с помощью привычных СЖО уже не получится, говорит один из инсайдеров. По слухам, NVIDIA активно нанимает специалистов, связанных с иммерсионным охлаждением.

Источники свидетельствуют, что в будущем у операторов ЦОД якобы просто не останется выбора. Однако Intel, ZutaCore, CoolIT, Accelsius и др. уже представили водоблоки для чипов с TDP от 1 кВт до 4,5 кВт, так что DLС ещё долго будут сохранять актуальность.

Компания NVIDIA анонсировала вычислительные модули Jetson T5000 и T4000, а также комплект для разработчиков Jetson AGX Thor Developer Kit. Изделия предназначены для создания роботов, периферийных ИИ-систем, обработки данных от камер и сенсоров и других задач.

Решение Jetson T5000 объединяет CPU с 14 вычислительными 64-бит ядрами Arm Neoverse-V3AE с максимальной тактовой частотой 2,6 ГГц, а также 2560-ядерный GPU на архитектуре Blackwell с частотой до 1,57 ГГц (задействованы 96 тензорных ядер пятого поколения). Объём памяти LPDDR5X с пропускной способностью 273 Гбайт/с составляет 128 Гбайт. Заявленная производительность достигает 2070 Тфлопс (FP4—Sparse). Реализована поддержка четырёх интерфейсов 25GbE.

Источник изображений: NVIDIA

В свою очередь, модель Jetson T4000 содержит CPU с 12 ядрами Arm Neoverse-V3AE (до 2,6 ГГц) и 1536-ядерный GPU на архитектуре Blackwell (до 1,57 ГГц; 64 тензорных ядра пятого поколения). Объём памяти LPDDR5X равен 64 Гбайт (273 Гбайт/с). У этого решения быстродействие составляет до 1200 Тфлопс (FP4—Sparse). Упомянуты три интерфейса 25GbE.

Обе новинки обеспечивают возможность кодирования видео в многопоточных режимах: 6 × 4Kp60 (H.265), 12 × 4Kp30 (H.265), 24 × 1080p60 (H.265), 50 × 1080p30 (H.265), 48 × 1080p30 (H.264) или 6 × 4Kp60 (H.264). Декодирование возможно в следующих форматах: 4 × 8Kp30 (H.265), 10 × 4Kp60 (H.265), 22 × 4Kp30 (H.265), 46 × 1080p60 (H.265), 92 × 1080p30 (H.265), 82 × 1080p30 (H.264) и 4 × 4Kp60 (H.264). Допускается подключение до 20 камер посредством HSB, до 6 камер через 16 линий MIPI CSI-2 или до 32 камер через виртуальные каналы.

Среди прочего упомянута поддержка восьми линий PCIe 5.0, интерфейсов USB 3.2 (×3) и USB 2.0 (×4), HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4a, I2S/2x (×5), DMIS (×2), UART (×4), SPI (×3), I2C (×13), PWM (×6). Габариты модулей составляют 100 × 87 мм.

Решение Jetson AGX Thor Developer Kit построено на основе Jetson T5000. Система несёт на борту накопитель M.2 NVMe SSD вместимостью 1 Тбайт и комбинированный адаптер Wi-Fi 6E / Bluetooth (M.2 Key-E). Реализованы порты HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a, 5GbE RJ45 и QSFP28 (4 × 25 GbE), по два разъёма USB 3.2 Type-A и USB 3.1 Type-C. Размеры устройства составляют 243,19 × 112,4 × 56,88 мм. Комплект доступен для заказа по ориентировочной цене $3500.

NVIDIA работает над новым ИИ-ускорителем, предназначенным специально для китайского рынка. Модель на основе новейшей архитектуры Blackwell будет мощнее модели H20, допущенной для продаж в КНР, сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники.

Как сообщают источники, новый чип, предварительно названный B30A, будет представлять собой однокристальную систему, которая, вероятно, обеспечит половину чистой вычислительной мощности флагманской модели NVIDIA B300 на двух кристаллах. Новый чип получит высокоскоростную память и поддержку технологии NVIDIA NVLink. Впрочем, эти функции имеются и в H20, основанном на устаревшей архитектуре Hopper.

Источники сообщают, что окончательные характеристики чипа не определены, но NVIDIA рассчитывает предоставить китайским клиентам образцы для тестирования уже в следующем месяце. Компания подчёркивает, что рассматривает выпуск различных продуктов в той мере, в какой это позволяет американское правительство. Всё, что предлагается, одобрено компетентными органами и предназначено исключительно для коммерческого использования.

В прошлом году на долю Китая пришлось 13 % выручки NVIDIA, поэтому глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang) жёстко раскритиковал американские запреты. Ускоритель H20 был разработан специально для КНР ещё в 2023 году, но в апреле 2025 года он попал под санкции. AMD также разработала для Китая ослабленные ускорители MI308, которые тоже попали под санкции. Теперь уже сам Китай говорит, что H20 может представлять опасность для национальной безопасности и призывает отказаться от использования этих чипов.

Источник изображения: Boudewijn Huysmans/unsplash.com

На прошлой неделе США допустили возможность продажи в Китай урезанных чипов нового поколения. Информация появилась после сделки, в результате которой NVIDIA и AMD будут отдавать правительству США 15 % выручки от продаж ИИ-ускорителей в Китае. По данным CNBC, Трамп заявлял, что сначала он рассчитывал на 20 %, но позже согласился и на меньшее. Тем не менее, американские парламентарии обеспокоены продажей даже ослабленных чипов в Китай. Предполагается, что это помешает США добиться мирового лидерства в сфере ИИ. NVIDIA и другие компании уверены, что интерес Китая к американской продукции необходимо сохранить, иначе бизнесы из Поднебесной перейдут на продукцию местных конкурентов.

Ранее сообщалось, что NVIDIA готовит для Китая чипы на архитектуре Blackwell, предназначенные для инференса. В мае Reuters сообщало, что ускоритель на базе RTX6000D (возможно, B30/B40) будет дешевле H20. Он разработан с учётом ограничений, введённых американскими властями, и использует обычную память GDDR с пропускной способностью 1398 Гбайт/сек, т.е. чуть ниже установленного регуляторами «экспортного» порога в 1,4 Тбайт/с — якобы именно из-за этого H20 и попал под запрет. Один из источников сообщает, что поставки небольших партий в Китай NVIDIA намеревается начать уже в сентябре 2025 года.

Власти Рио-де-Жанейро (Бразилия) анонсировали стратегическое партнёрство с Oracle и NVIDIA. Мэр мегаполиса Эдуардо Паес (Eduardo Paes) объявил о реализации проекта Rio AI City, который призван превратить город в один из главным мировых центров в сфере ИИ, сообщает Datacenter Dynamics. Ведутся переговоры и с другими крупными компаниями. По мнению Паеса, Рио станет ИИ-столицей Бразилии, куда «все захотят».

Город закупит оборудование NVIDIA и вычислительные мощности у Oracle. NVIDIA подписала меморандум о взаимопонимании с местной мэрией, предусматривающей покупку ускорителей для ИИ-модели, которую муниципалитет собирается внедрять в рамках проекта Rio AI City. Ещё одно соглашение предусматривает участие в проекте Oracle. Сегодня Oracle управляет в Бразилии двумя облачными регионами — в Сан-Паулу и его окрестностях. Регион Brazil East открыли в 2020 году, а регион Brazil Southeast в соседнем муниципалитете Виньеду — в 2021 году.

Источник изображения: Raphael Nogueira/unsplash.com

Rio AI City будет реализован под руководством компании Elea Data Centers, которая строит гигаваттный кампус к западу от Рио, где у неё уже имеется действующий ЦОД RJO1 — он станет первым дата-центром проекта, хотя действует ещё с Олимпийских игр 2016 года. В Elea Data Centers подчеркнули, что многостороннее партнёрство позволяет сделать шаг к реализации проекта Rio AI City — это проект с надёжной инфраструктурой и «чистой» энергией, готовый привлечь таланты и компании, которые станут формировать будущую цифровую эру Бразилии.

Завершение строительства 80-МВт RJO2 запланировано на 2026 год. После него будут построены RJO3 и RJO4, которые добавят кампусу ещё 120 МВт. Уже к 2027 году мощность проекта может вырасти до 1,5 ГВт, а к 2032 году — до 3,2 ГВт, благодаря чему Rio AI City превратится в один из крупнейших ЦОД в мире. Впрочем, за это звание ещё придётся побороться.

Компания Dell анонсировала серверы PowerEdge R7725 и PowerEdge R770 в форм-факторе 2U, построенные на аппаратной платформе AMD и Intel соответственно. Новинки оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition.

Источник изображений: Dell

Модель PowerEdge R7725 может нести на борту два процессора AMD EPYC 9005 (Turin), а также до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400 в виде 24 модулей. Доступны до восьми слотов PCIe 5.0 x8 или x16. При этом возможна установка двух GPU-ускорителей.

Сервер предлагает различные варианты исполнения подсистемы хранения данных с фронтальным доступом: 12 × LFF SAS/SATA, 8/16/24 × SFF SAS/SATA, 16 × SFF SAS/SATA + 8 × U.2/NVMe или 8/16/32/40 × EDSFF E3.S. Имеется выделенный сетевой порт управления 1GbE, а дополнительно предлагается установка адаптеров с поддержкой 1GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE и 400GbE.

В свою очередь, вариант PowerEdge R770 комплектуется двумя чипами Intel Xeon 6 Granite Rapids с производительными Р-ядрами или Xeon 6 Sierra Forest с энергоэффективными Е-ядрами. Реализованы 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Предлагается широкий набор опций в плане установки накопителей в лицевой и тыльной частях корпуса, включая 24 × SFF SAS/SATA и 40 × EDSFF E3.S. Система может быть укомплектована четырьмя картами OCP NIC 3.0 (вплоть до 400GbE). Есть слоты PCIe 5.0 x8 и x16.

Серверы поддерживают воздушное и прямое жидкостное охлаждение (DLC). Мощность блоков питания с сертификатом 80 Plus Titanium достигает 3200 Вт. Заявлена совместимость с Canonical Ubuntu Server LTS, Windows Server (Hyper-V), Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server и VMware ESXi.