Испытывающий финансовые трудности производитель экшн-камер GoPro заключил окончательное соглашения о слиянии с американской компанией Starman Optical, в результате которого акционеры GoPro получат в общей сложности $285 млн или $1,14 за акцию и сохранят за собой примерно 10 % акций компании. Непогашенный долг GoPro в размере приблизительно $92 млн будет полностью погашен на момент закрытия сделки, которое ожидается к концу этого года.

Как сообщает GoPro, сделка позволит «максимизировать ценность интеллектуальной собственности GoPro и потенциал роста на потребительском, коммерческом и оборонном рынках путем рекапитализации компании, укрепления её баланса, инвестиций в развитие и переноса производства продукции для стратегических рынков в страну». При этом она останется публичной компанией и продолжит оказывать полную поддержку своим существующим потребительским продуктам.

Компания Starman Optical была зарегистрирована в Делавэре 31 августа. Она позиционируется как «оптико-фотонная компания, специализирующаяся на разработке и внутреннем производстве оптических трансиверов и связанных с ними фотонных технологий через своё подразделение Starman New Photonics (SNP)». И Starman Optical, и Starman New Photonics входят в состав Starman Holding, которой принадлежат такие бренды потребительской электроники, как Incase, Incipio и Griffin. SNP представила на выставке OFC 2026 продукты Liberty, в том числе трансиверы 800G и 1,6T для ИИ ЦОД.

Источник изображения: GoPro

Сообщается, что SNP планирует инвестировать $150 млн в реконструкцию завода площадью 9300 м² в Уоррене (Warren, штат Нью-Джерси), на котором будет осуществлять высокоточное производство оптических трансиверов, сборку, упаковку и научно-исследовательские разработки, создав 250 рабочих мест. Ожидается, что оптические трансиверы Starman, производимые в США, будут добавлены в портфель GoPro, что расширит присутствие компании на быстрорастущем рынке ИИ-инфраструктуры.

Как отметил ресурс Converge! Network Digest, для Starman компания GoPro потенциально может предоставить инженерные ресурсы, опыт в области оптики, интеллектуальную собственность, включающую 2500 зарегистрированных в США патентов, и доступ к публичным рынкам капитала; для GoPro Starman — это возможность выйти на быстрорастущий рынок оптики для ЦОД.

«Сочетание мирового класса оптической экспертизы и интеллектуальной собственности GoPro с передовыми возможностями трансиверов Starman и американской производственной платформой создаёт уникальную возможность. Вместе мы намерены вернуть производство этих критически важных компонентов в США», — заявил Чарльз Тебеле (Charles Tebele), генеральный директор Starman Holdings.

Спрос на оптику для ИИ-систем стимулирует значительные инвестиции в наращивание производственных мощностей по всей отрасли. Например, компания Applied Optoelectronics (AOI) расширяет производство оптики для систем с пропускной способностью 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с в Техасе, а Coherent вкладывает значительные средства в наращивание мощностей по производству полупроводников на основе фосфида индия по мере роста спроса на системы с пропускной способностью 1,6 Тбит/с. Запланированное открытие производства в Нью-Джерси позволит компании SNP добавить ещё один производственный объект в цепочку поставок оптики, которая исторически в значительной степени полагалась на мощности в Азии.

Meta✴ сообщила новые подробности о 667-Вт ИИ-ускорителе MTIA 300 — своём первом чипе, оптимизированном для обучения DLRM-моделей. В отличие от LLM, требующих огромной пропускной способности вычислений с плавающей запятой, рекомендательные модели сталкиваются с проблемой необходимости быстрого и эффективного взаимодействия ускорителей в сочетании с большой ёмкостью памяти и высокой пропускной способностью интерконнекта.

Их таблицы эмбеддингов могут содержать более 99 % параметров модели, что требует гибридного параллелизма, генерирующего частые коллективные операции AllReduce, AllToAll и AllGather на сотнях ускорителей. На таких чипах, как GPU, эти коммуникационные операции конкурируют с вычислениями за одни и те же ресурсы, часто приводя к неэффективному использованию дорогостоящего оборудования.

Для решения этой проблемы разработчики, используя совместную разработку MTIA 300 с HCCL, библиотекой коммуникационных интерфейсов, созданной на основе разработанного с нуля оборудования, сделали коммуникацию первостепенной задачей в проектировании микросхем. На практике HCCL обеспечивает пропускную способность передачи данных до 940 Гбайт/с в пределах одной стойки. На модели со 150 млрд параметров, работающей на 40 ускорителях, общее время обмена данными при использовании MTIA 300 в 3,9 раза меньше, чем у эквивалентного кластера на базе GPU.

Источник изображения: Meta✴

В MTIA 300 сетевой интерфейс находится внутри самой упаковки микросхемы. Два 5-нм сетевых чиплета, каждый из которых содержит по шесть специализированных 800GbE RoCE-адаптеров, обеспечивают общую пропускную способность I/O 1,2 Тбайт/с без пересечения c шиной PCIe. Это устраняет узкое место в цепочке «хост-устройство-NIC», присутствующей в традиционных архитектурах GPU, где CPU должен выступать посредником между ускорителем и сетью, и позволяет избежать перегрузки PCIe между ускорителем и NIC. При этом NIC можно гибко использовать для масштабирования.

Поскольку используются одни и те же 12 NIC на базе Ethernet для вертикального масштабирования (внутри стойки из 16 узлов, до 1 Тбайт/с) и горизонтального масштабирования (между стойками, до 200 Гбайт/с), можно гибко распределять NIC в соответствии с меняющимися потребностями. По мере изменения требований модели можно переконфигурировать сеть, а не само оборудование. Для минимизации задержки транзакций разработчики внедрили экспресс-оповещения (doorbell). Сама запись запроса на выполнение служит оповещением, исключая дополнительное чтение из памяти и экономя около 800 нс на операцию.

Источник изображения: Meta✴

В случае GPU библиотеки вроде NCCL реализуют операции коллективных коммуникаций в виде вычислительных ядер (kernel), которые используют те же ресурсы, что нужны для вычислений при обучении. Пересечение коллективных операций и операций обучения приводит к замедлению обоих и того, и другого. В MTIA 300 использовали другой подход. Наряду с матрицей из 72 3-нм вычислительных элементов (PE), чип включает 16 выделенных механизмов обработки сообщений (ME), которые обрабатывают всю коммуникацию независимо.

ME содержит ядро RISC-V для оркестрации; сетевой интерфейс, который направляет запросы к нужному NIC; вычислительный блок Near-Memory Computing (NMC), который выполняет операции редукции со скоростью 128 байт/цикл. Расположенные по краям чипа, рядом с HBM и кешем, NMC в совокупности обеспечивают пропускную способность редукции более 2,8 Тбайт/с — более чем вдвое превышающую пропускную способность I/O. Это позволяет выполнять коллективные операции AllReduce и ReduceScatter на линейной скорости NIC без использования ресурсов PE.

Источник изображения: Meta✴

В результате обеспечивается практически идеальная изоляция операций. Одновременное выполнение больших GEMM-операций с коллективными операциями приводит к снижению вычислительной пропускной способности менее чем на 0,5 %, в отличие от традиционных GPU, где снижение может превышать 20 % из-за использования одних и тех же ресурсов на обмен данными и вычисления.

Разработанная совместно с MTIA 300 библиотека HCCL вместо управления обменом данными с хостом во время выполнения компилирует каждую коллективную операцию в полный набор подграфов (массивы очередей задач с явным указанием зависимостей), которые отправляются на ME для полностью автономного выполнения. Таким образом, хост лишь единожды отправляет ускорителю набор сетевых инструкций и более не вмешивается в работу сети.

Источник изображения: Meta✴

По словам Meta✴, такая архитектура естественным образом интегрируется с PyTorch. Коллективные операции компилируются в единый граф вместе с вычислительными задачами. HCCL сама выбирает алгоритмы, учитывающие топологию сети и асимметричность полос пропускания, по возможности минимизируя межстоечный трафик. Для инференса были разработаны дополнительные пути: односторонняя коммуникация, когда PE используют экспресс-оповещения, и параллельный запуск коллективных операций по сигналу от kernel'а без прерывания работы последнего.

Компания отметила, что MTIA 300 имеет и другие плюсы 216 Гбайт HBM3E (6,1 Тбайт/с) позволяют разместить больше данных на одном чипе, а не загружать их лишний раз извне; на каждый ускоритель приходится всего один CPU, что позволяет нагружать его интенсивными вычислениями на некоторых этапах; высокая пропускная способность сети позволяет при необходимости использовать форматы данных с более высокой точностью.

Хотя сочетание умеренной FP-производительности с ёмкой и быстрой HBM в MTIA 300 изначально было оптимизировано для обучения DLRM, эти качества позволяет эффективно использовать чипа для более широкого спектра нагрузок, включая инференс моделей генеративного ИИ. Стоит отметить, что подход Meta✴ с внедрением NIC непосредственно в чип не нов сам по себе. Например, чипы Intel/Habana Gaudi2, представленные в 2022 году, использовали 24 100GbE-интерфейса RoCE для вертикального и горизонтального масштабирования.

Стартап Lumilens, специализирующийся на разработке решений для оптическими сетей для ЦОД, объявил о выходе из скрытого режима (stealth mode) и успешном завершении раунда финансирования серии C, в ходе которого он привлёк $700 млн. В результате общий объём инвестиций в него превысил $900 млн, а оценка рыночной стоимости стартапа выросла до $5,51 млрд.

Раунд совместно возглавили Atreides Management, Bain Capital Ventures, Meritech, Seligman Ventures и Spark Capital при участии Addition, Alkeon, Harbourvest, J.P. Morgan Private Capital, Mayfield, MVP Ventures, Qualcomm Ventures, Peak XV, Redpoint Ventures, Seifdune и других ведущих инвесторов.

Компания сообщила, что использует привлечённые средства для расширения своих операций в сфере инженерии и производства. Lumilens отметила, что спустя всего два года с момента основания её первый продукт прошел квалификацию и начал поставляться в ЦОД одного из четырёх ключевых гиперскейлеров в рамках многомиллиардного соглашения. Это может относиться к одному из технологических гигантов: Amazon, Alphabet, Microsoft и Meta✴, считает Reuters.

Источник изображений: Lumilens

Lumilens проектирует и производит оптические интерконнекты для обоих типов сетей внутри ИИ ЦОД — вертикально масштабируемой (scale-up) сети, которая напрямую соединяет GPU в рамках одной вычислительной системы, и горизонтально масштабируемой (scale-out) сети, которая объединяет различные стойки и кластеры.

Для горизонтально масштабируемых сетей Lumilens предлагает подключаемые оптические трансиверы класса 800G/1.6T. Для вертикально масштабируемых сетей компания разрабатывает решения CPO (Co-Packaged Optics) и NPO (Near-Package Optics), предназначенные для замены медного интерконнекта малой дальности и, в конечном итоге, для обеспечения работы десятков тысяч GPU в качестве единой тесно связанной ИИ-системы.

Все продукты основаны на разработанной компанией платформе LumiCore, объединяющей кремниевую фотонику, интегральные схемы со смешанным сигналом, электрооптические интерпозеры и оптические системы. Единая платформа для всего портфеля продукции позволяет Lumilens переходить от проектирования к сертифицированному клиентом продукту за считанные месяцы, и гарантирует, что каждый продукт с самого начала разработан для крупномасштабного производства.

Компания сообщила, что разработала новаторскую технологию электрооптических интерпозеров, которая значительно упрощает сборку фотонных чипов, а также собственные технологические процессы, специализированную робототехнику и автоматизацию тестирования, масштабируя мощности через производственных партнёров и собственных крупномасштабных предприятий.

«Ограничение для ИИ сместилось с количества GPU, которые вы можете купить, на количество, которое вы можете подключить», — утверждает Анкур Сингла (Ankur Singla), основатель и генеральный директор Lumilens. Сингла ранее создал и продал две инфраструктурные компании: Contrail Systems, занимающуюся программно-определяемыми сетями, которую Juniper Networks приобрела в 2012 году примерно за $176 млн, а затем Volterra, платформу для периферийных и облачных вычислений, которую F5 купила почти за $500 млн в январе 2021 года.

В период между работой в Volterra и Lumilens он также основал Exaforce, платформу безопасности на основе ИИ, которая сейчас оценивается примерно в $725 млн, где он по-прежнему занимает должность исполнительного председателя. Lumilens — его четвёртая инфраструктурная компания, отметил ресурс Tech Funding News. Её команда включает специалистов из Cisco, Juniper Networks, Meta✴, Marvell, Lumentum и Coherent.

Компания DriveNets анонсировала сетевые коммуникационные платформы 2600SL и 2601S, рассчитанные на гиперскейлеров, облачных провайдеров и операторов ИИ ЦОД. В основу новинок положен чип Broadcom Tomahawk 6, обеспечивающий коммутационную способность до 102,4 Тбит/с.

Модель DriveNets 2601S выполнена в форм-факторе 3U и оснащена воздушным охлаждением. В свою очередь, версия DriveNets 2600SL соответствует типоразмеру 2OU (ORv3): это устройство оснащено полностью жидкостным охлаждением, что, как утверждает разработчик, обеспечивает максимальную энергоэффективность.

Обе системы оснащены 64 портами OSFP224 с пропускной способностью 1,6 Тбит/с каждый. Говорится также о поддержке конфигураций 128 × 800GbE, 256 × 400GbE и 512 × 200GbE. Кроме того, реализованы три порта управления — два 50GbE SFP56 и один 1GbE RJ45. Поддерживается до 64 Гбайт DDR4-2666 в виде двух модулей RDIMM/SODIMM (ECC).

Источник изображения: DriveNets

DriveNets отмечает, что коммутаторы оптимизированы для работы в инфраструктурах, ориентированных на наиболее ресурсоёмкие нагрузки ИИ. Это может быть обучение больших языковых моделей (LLM) с огромным количеством параметров или инференс. Поставки устройств 2600SL и 2601S планируется организовать в текущем квартале. «Чипы Broadcom Tomahawk 6 в сочетании с платформой DriveNets обеспечивают беспрецедентную производительность и надёжность в крупномасштабных кластерах», — отмечает Broadcom.

IDC подвела итоги исследования глобального рынка Ethernet-коммутаторов корпоративного класса в I квартале текущего года: продажи таких устройств в денежном выражении достигли $15,4 млрд, что на 39,8 % больше по сравнению с аналогичным периодом 2025-го.

Отмечается, что в сегменте дата-центров выручка взлетела в годовом исчислении на 61,0 %, составив около $10 млрд. Столь значительный рост аналитики связывают с продолжающимся развитием инфраструктуры ИИ, а также расширением мощностей гиперскейлеров. В ЦОД-секторе 35,8 % продаж в деньгах обеспечили коммутаторы стандарта 800GbE, ещё 34,1 % — решения класса 200/400GbE.

С географической точки зрения спрос на коммутаторы поднялся во всех ключевых регионах. Так, на американском рынке прибавка составила 49,7 % в годовом исчислении. В странах EMEA (Европа, Ближний Восток и Африка) зафиксирован рост на 32,2 %, а в Азиатско-Тихоокеанском регионе — на 25,9 %.

Источник изображения: Lambda

Подчёркивается, что в сегменте Ethernet-коммутаторов для дата-центров в лидеры вырвалась NVIDIA, у которой продажи в денежном выражении подскочили год к году на 192,7 % — до $2,1 млрд: это соответствует доли в 21,5 % в соответствующей области. Однако в целом по рынку лидирует Cisco с 29,3 % и выручкой в объёме $4,5 млрд (+24,0 % по отношению к I кварталу 2025 года). У Arista Networks продажи поднялись на 37,3 % — до $2,2 млрд, что соответствует 14,6 % отрасли. В пятёрку ведущих игроков также входят НРЕ с 6,4 % и $985 млн (+15,4 % г/г) и Huawei с 5,8 % и $895 млн (+27,2 %).

В исследовании говорится, что продажи маршрутизаторов для предприятий и поставщиков услуг по итогам I четверти 2026 года составили $3,8 млрд, что соответствует росту на 11,3 % в годовом исчислении. На поставщиков услуг пришлось 77,2 % от указанной суммы, или $2,9 млрд (+12,9 % г/г). Еще $867 млн принесли маршрутизаторы корпоративного класса — +6,1 % по отношению к I кварталу прошлого года.

Китайская компания Hygon, по сообщениям сетевых источников, создала процессоры нового поколения с архитектурой x86. Речь идёт об изделиях C86-5G, которые, как ожидается, будут применяться в оборудовании для дата-центров. Кроме того, в разработке находятся другие продукты, включая ИИ-ускорители.

Решения C86-5G придут на смену изделиям C86-4G, которые являются наследниками AMD Zen1. Чипы C86-4G насчитывают 16 вычислительных ядер с возможностью одновременной обработки до 32 потоков инструкций, а тактовая частота составляет 2,8 ГГц. Реализована поддержка оперативной памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0.

Известно, что процессоры C86-5G получат до 128 вычислительных ядер. Упомянута технология многопоточности SMT4, которая позволит каждому ядру обрабатывать четыре потока инструкций, что в сумме даст 512 потоков. Упомянута поддержка 104 линий PCIe 5.0, инструкций AVX512 (ISA на уровне Zen 5), а также режимов INT8 и BF16. Заявленная производительность — 10 Тфлопс на операциях FP64 (до 32 операций за такт). Ожидается, что в ЦОД-сегменте новые китайские процессоры станут альтернативой Intel Xeon 6.

Источник изображений: Hygon

Производство C86-5G уже началось. Чипы станут основой ряда серверов, включая двухсокетную модель H620G59 формата 2U с воздушным охлаждением. Эта система оборудована 32 слотами для модулей DDR5-6400, тремя разъёмами PCIe 5.0 х16, двумя слотами ОСР 3.0, восемью фронтальными отсеками для накопителей стандарта SFF, а также двумя внутренними коннекторами для SSD типоразмера М.2. Кроме того, готовятся серверные стойки высокой плотности TC800G6 (PUE — 1,08) и TC8600H G5 (PUE — 1,04) с жидкостным охлаждением.

Вместе с тем Hygon намерена выпустить GPU с памятью HBM и высокоскоростным интерконнектом. Известно, что это устройство допускает работу в режимах FP64/PF16/BF16. Новинка, предположительно, сможет составить конкуренцию NVIDIA A100. Наконец, в разработке находятся коммутационные решения класса 400/800 Гбит/с. Это чип с поддержкой 104 линий PCIe 5.0, высокоскоростной интерконнект для вертикального масштабирования (сопоставим с NVLink), решение ScaleFabric 400G (для NIC), а также ScaleFabric 400/800G. Последняя из перечисленных новинок обеспечивает поддержку 80 портов на 400 Гбит/с с RDMA, а коммутационная способность достигает 64 Тбит/с. Это устройство рассматривается в качестве альтернативы InfiniBand NDR.

Компании Colt Technology Services и Ciena успешно провели «самую быструю» квантово-защищённую передачу данных через Атлантику. Трафик между Нью-Йорком и Лондоном передавался со скоростью 800 Гбит/с через 6,9 тыс. км наземной и подводной кабельной инфраструктуры Colt с применением оптической платформы Ciena WaveLogic 6 Extreme (WL6e), сообщает Converge! Digest.

Использование специальной защиты подчёркивает рост внимания отрасли к защите данных не только от актуальных сегодня угроз, но и от угроз будущего, в котором квантовые компьютеры теоретически будут довольно легко справляться с традиционными алгоритмами шифрования. При этом будет обеспечена по-прежнему высокая скорость передачи информации, что особенно важно для ИИ-нагрузок и операторов ЦОД.

Тесты направлены на борьбу с современными атаками типа «собери сейчас — расшифруй потом» (harvest now, decrypt later). В этом случае злоумышленник сохраняет защищённые данные с целью их расшифровки уже тогда, когда появятся достаточно производительные для этого квантовые компьютеры. Платформа WL6e применяет постквантовую криптографию (PQC), соответствующую стандартам NIST — она интегрирована с 1,6 Тбит/с когерентной оптической технологией. Компании заявила, что испытания подтвердили возможность совмещать «постквантовую» защиту с передачей данных на высокой скорости на одном из самых загруженных каналов связи в мире.

Источник изображения: Dynamic Wang/unsplash.com

По данным Colt, испытание стало продолжением серии инициатив, направленных на внедрение новых технологий защиты в наземной и подводной инфраструктуре компании. Colt уже предлагает постквантовую криптографию (PQC), квантовое распределение ключей (QKD), инфраструктуру симметричных ключей (SKI) и гибридные архитектуры безопасности. Также партнёры отметили стабильность оптической сети и её готовность к новым требованиям к производительности, связанным с ИИ-трафиком — в этой сфере безопасная передача данных между ЦОД становится всё важнее.

По словам Converge!, речь идёт о продолжении многолетнего взаимодействия Colt и Ciena, направленного на расширение возможностей трансокеанских ВОЛС. В 2024 года компании объявили о первой в отрасли передаче сигнала через Атлантический океан со скоростью 1,2 Тбит/с. В 2025 году они представили для нужд гиперскейлеров новую сеть терабитного уровня. Теперь акцент смещается с обычного наращивания пропускной способности на дополнительное обеспечение безопасности в преддверии начала массовых квантовых вычислений.

Компания Arista Networks анонсировала коммутаторы семейства 7060XE7, ориентированные на масштабные ИИ-инфраструктуры следующего поколения с высокой интенсивностью обмена данными. Устройства обеспечивают коммутационную способность до 102,4 Тбит/с.

В основу изделий положен чип Broadcom Tomahawk 6. Объём оперативной памяти составляет 32 Гбайт, вместимость встроенного SSD — 480 Гбайт. Для управления предусмотрены два разъёма RJ45, консольный порт и коннектор USB. Реализована технология LPO (Linear Pluggable Optics), которая позволяет формировать прямые соединения между оптоволоконными модулями, устраняя необходимость в традиционных компонентах вроде цифровых сигнальных процессоров (DSP). Благодаря этому повышается энергетическая эффективность.

В серию вошли модели 7060XE7-64PS / 7060XE7-64PRS с 64 портами OSFP с пропускной способностью 1,6 Тбит/с, которые могут использоваться в режимах 200GbE/400GbE/800GbE. Кроме того, дебютировала версия 7060XE7-128PE со 128 портами OSFP со скоростью 800 Гбит/с (поддерживаются также режимы 100GbE/200GbE/400GbE). Все эти коммутаторы выполнены в форм-факторе 4U и оснащены воздушным охлаждением.

Источник изображения: Arista Networks

Ещё одним представителем семейства стала модель 7060XE7-64PRS-RV3-L типоразмера 2OU, наделённая системой жидкостного охлаждения. Этот коммутатор оборудован 64 портами OSFP на 1,6 Тбит/с (с поддержкой режимов 200GbE/400GbE/800GbE). Питание осуществляется от централизованного шинопровода.

В качестве программной платформы на устройствах используется Arista EOS (Extensible Operating System). Говорится о поддержке функций балансировки нагрузки DLB (Dynamic Load Balancing) и CLB (Cluster Load Balancing). Поставки коммутаторов планируется начать в IV квартале текущего года.

Стартап Lambda, развивающий неооблачную ИИ-платформу, поделился подробностями о коммутаторе Quantum-X InfiniBand Photonics Q3450-LD, разработанном компанией NVIDIA для крупных дата-центров, ориентированных на ресурсоёмкие нагрузки ИИ.

Устройство, анонсированное в прошлом году, выполнено в форм-факторе 4U по технологии CPO (Co-Packaged Optics). Реализованы 144 порта 800G InfiniBand (коннекторы MPO — Multi-fiber Push-On). Заявленная неблокируемая коммутационная способность составляет 115,2 Тбит/с. Коммутаторы CPO не требуют традиционных подключаемых трансиверов. Применяются 18 съёмных внешних модулей источников света, каждый из которых обслуживает восемь портов MPO.

Источник изображений: Lambda

Рич Андервуд (Rich Underwood), системный архитектор высокопроизводительных вычислений в компании Lambda, отмечает, что для традиционного 72-портового коммутатора необходимы 72 трансивера, каждый из которых потребляет примерно 25 Вт. Исключение этих компонентов из системы обеспечивает существенную экономию энергии. Коммутатор NVIDIA Photonics CPO потребляет 3,95 кВт против 7,0 кВт у стандартного устройства сопоставимого класса. Таким образом, достигается экономия 3,05 кВт на каждый коммутатор: эта мощность может быть перераспределена на другие задачи, в частности, на питание ИИ-ускорителей.

Кроме того, использование CPO позволяет повысить надёжность. Для дата-центра со 128 тыс. GPU требуется приблизительно 655 тыс. дискретных модулей трансиверов. Каждый из них является потенциальной точкой отказа. Технология CPO полностью исключает этот класс компонентов, а следовательно, повышает стабильность работы и минимизирует количество сбоев. Устройство Quantum-X InfiniBand Photonics Q3450-LD оснащено двухконтурным жидкостным охлаждением. Для питания служит шина постоянного тока 48 В.

Компания Aria Networks анонсировала сетевую платформу Deep Networking, призванную повысить эффективность работы ИИ-систем. Предложенное решение объединяет специализированное коммутационное оборудование, сетевую ОС SONiC, высокоточную телеметрию на коммутаторах, трансиверах и сетевых картах, а также ИИ-алгоритмы на разных уровнях вычислительной инфраструктуры.

Стартап Aria Networks основан в январе 2025 года Мансуром Карамом (Mansour Karam), учредителем фирмы Apstra, которую в 2019-м приобрёл американский производитель сетевого оборудования Juniper Networks. Aria Networks занимается разработкой высокопроизводительных решений, сочетающих возможности стандартного Ethernet со специализированным ПО для управления большим количеством модульных коммутаторов как единой системой. На сегодняшний день стартап привлёк в общей сложности $125 млн инвестиций от Sutter Hill Ventures, Atreides Management, Valor Equity Partners и Eclipse Ventures.

Идея Deep Networking заключается в том, чтобы рассматривать сеть в качестве активного участника кластера ИИ, а не в роли пассивного слоя. Это достигается путём сбора детальной телеметрии с коммутационных ASIC, внедрения интеллектуальных агентов на каждом уровне и постоянного распространения обновлений ПО через облако.

Источник изображений: Aria Networks

В качестве ключевых показателей быстродействия Aria Networks рассматривает MFU (уровень утилизации оборудования при обучении) и Token Efficiency (эффективность токенов). Первый параметр отражает, какой процент от теоретической максимальной производительности ИИ-ускорителя (пиковых FLOPS) реально тратится на полезные вычисления для обучения или инференса. В свою очередь, эффективность токенов показывает, уровень MFU или время на обработку одного токена.

Основное техническое преимущество Deep Networking заключается в получении детализированной телеметрии. Традиционные инструменты мониторинга сети собирают данные постфактум — с относительно невысокой точностью. Решение Aria Networks обрабатывает телеметрию в реальном времени непосредственно с ASIC. Благодаря этому обеспечивается адаптивная настройка параметров DLB (динамическая балансировка нагрузки) и DCQCN (механизм управления перегрузками).

Сама платформа Deep Networking имеет многоуровневую архитектуру. На самых нижних уровнях ИИ-агенты в течение микросекунд реагируют на такие события, как сбои в работе трансиверов, перенаправляя трафик между коммутаторами. На более высоких уровнях принимаются стратегические решения о перераспределении потоков в кластере. Кроме того, внешние системы, например, планировщики заданий и маршрутизаторы, могут напрямую запрашивать сведения о состояние сети и интегрировать их в процесс принятия собственных решений.

С аппаратной точки зрения инфраструктура Deep Networking базируется на коммутаторах Aria Switch 800G, Aria Switch 1.6T High Radix и Aria Switch 1.6T, оснащённых чипами Broadcom. Платформа непрерывно настраивает каждый аспект сетевой инфраструктуры для конкретного обслуживаемого ИИ-кластера без ручного вмешательства, что сводит к минимуму задержки и устраняет ошибки, обусловленные человеческим фактором. Администраторам достаточно указать свои потребности, после чего платформа соответствующим образом оптимизирует сеть. При этом система постоянно оценивает состояние сети и в режиме реального времени принимает меры для обеспечения наилучшей производительности и бесперебойной работы.

Aria Networks утверждает, что один неисправный сетевой адаптер в кластере из 10 тыс. XPU может снизить показатель MFU на 1,7 %. А сбой трансивера способен спровоцировать некорректную переадресацию трафика, что приведёт к существенным финансовым потерям. Архитектура Deep Networking позволяет эффективно решать подобные проблемы, одновременно улучшая производительность. Так, повышение MFU на 3 % в кластере из 10 тыс. XPU, по оценкам стартапа, приводит к увеличению годовой выручки на $49,8 млн.