Холдинг Alphabet, материнская структура Google, заключил сделку с Intel, в рамках которой та изготовит для него в 2028 году более 3 млн кастомных TPU. Сообщивший об этом ресурс The Information добавил, что Google в течение нескольких месяцев тестировала технологии Intel, прежде чем принять решение о сделке.

The Information отметил, что Intel получает заказы от таких компаний, как Google, в то время как тайваньский производитель микросхем TSMC испытывает трудности с удовлетворением спроса на выпускаемую им продукцию из-за нехватки производственных мощностей.

Как пишет Bloomberg, акции Intel недавно достигли рекордного уровня после того, как её прогноз продаж превзошёл ожидания Уолл-стрит, показав, что компания наконец-то извлекает выгоду из бума инвестиций в ИИ. Оптимистичный прогноз свидетельствует о том, что генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) добился успеха в стремлении вывести компанию из стагнации. После крупных инвестиций в Intel в прошлом году, которые помогли укрепить баланс компании, он теперь выполняет обещание улучшить её операционную деятельность.

Источник изображения: Intel

По данным The Information, NVIDIA также тестирует возможность использования технологии Intel для создания будущего процессора, объединяющего четыре графических чипа в одном блоке. Однако NVIDIA никак не прокомментировала эту публикацию.

Вместе с тем остаётся неясным, насколько Google и другие компании будут полагаться на бизнес Intel по производству полупроводников, по сравнению с услугой упаковки, пишет Bloomberg. Последняя услуга включает в себя помещение чипов в корпус и подготовку их к подключению к другим схемам.

Intel сообщила инвесторам, что накопила многомиллиардный портфель заказов на работы по упаковке микросхем. Этот этап в производстве полупроводников традиционно имеет меньшее значение и обходится дешевле, чем процесс создания электронных компонентов из кремниевых дисков. Но его важность возросла, поскольку объединение микросхем в одном корпусе всё чаще рассматривается как способ достижения лучшей производительности, особенно в случае компонентов для ЦОД.

Как отметил Bloomberg, заказ на 3 млн чипов не изменит финансовое состояние убыточного производственного бизнеса Intel в одночасье. Это эквивалентно объёму производства крупного завода за месяц или даже меньше. Тем не менее обращения крупных компаний, свидетельствующие о готовности доверять Intel реализацию важных задач, помогут укрепить позиции её технологий и повысить шансы на привлечение других клиентов.

Ранее стало известно о планах Илона Маска (Elon Musk) использовать технологический процесс Intel следующего поколения 14A для производства чипов на будущем заводе Terafab в Остине (Austin).

Эстонский поставщик энергетической инфраструктуры и силовых решений различного назначения — Skeleton Technologies — представил новые ИБП на основе графеновых суперконденсаторов, разработанные специально для ИИ ЦОД, сообщает Datacenter Dynamics. Система GrapheneUPS предназначена для долговременной защиты работы дата-центров. При этом она соответствует требованиям регуляторов к подключению дата-центров к электросети.

По данным компании, в отличие от традиционных ИБП, система GrapheneUPS с двойным преобразованием энергии непрерывно преобразует поступающий переменный ток (380–480 В, 50/60 Гц) в постоянный и обратно с использованием SiC/GaN-компонетов, изолируя критически важное ИИ-оборудование от помех в энергосети. Кроме того, ИБП компании способны активно стабилизировать напряжение, например при его падении, перебоях с электроснабжением и других нештатных ситуациях, обеспечивая соответствие требованиям к состоянию сети без необходимости использования дополнительных сетевых стабилизаторов.

Skeleton утверждает, что использование новых ИБП благоприятно скажется на эффективности дата-центров. Компания заявляет, что система позволяет на 40 % увеличить вычислительные мощности и значительно сократить требования к энергосети. Стабилизируя кратковременные сбои и компенсируя резкие изменения нагрузки, система способна помочь снизить риск перебоев в работе, защитить чувствительное к перепадам энергии оборудование и оптимизировать энергоснабжение всё более динамичных ИИ-нагрузок. Кроме того, новинка отличается высокой энергетической плотностью — до 242 кВт/м².

Источник изображения: Skeleton Technologies

Skeleton утверждает, что система отличается гибкостью внедрения, может использоваться в «белом» и «сером» пространствах ЦОД, а также за пределами объекта в контейнерном исполнении. Кроме того, она дополняет аккумуляторные энергохранилища ЦОД, обеспечивая дополнительный уровень энергобезопасности в случае сбоев электроснабжения. Система компании способна сглаживать колебания нагрузки в электросетях и ИИ ЦОД менее чем за миллисекунду. Компания заявляет, что её решения позволяют дата-центрам выравнивать спрос на электроэнергию и снижать её потребление.

Компания Skeleton была основана в 2009 году в Тарту (Tartu, Эстония). Её первым клиентом стало Европейское космическое агентство (ESA), а впоследствии решения компании стали применять в немецкой автомобильной промышленности, в том числе в автомобилях BMW серий M и i7. Своё первое производство в США компания открыла в Хьюстоне (Houston, штат Техас) ранее в этом году, а в Европе два её завода появились ещё в ноябре 2025 года — объект стоимостью $270 млн в Германии и объект стоимостью $60 млн в Финляндии. В прошлом месяце появились данные о том, что компания привлекла €33 млн ($39 млн) в преддверии планируемого IPO в США в 2027 году.

Бельгийский стартап, занимающийся разработкой и выпуском электромобилей, представил концепцию контейнерных мобильных ЦОД. Ранее в этом году компания уже озвучила планы по созданию контейнерных ИИ- и энергетических решений на колёсах, которые можно будет легко доставлять туда, где они необходимы, с использованием её электрогрузовика с полуприцепом — R700, сообщает Datacenter Dynamics.

Windrose Electric заявила о премьере новой продуктовой линейки «ИИ в коробке» для хранения электроэнергии, а также «модульного» решения для ИИ-инференса в отдельном контейнере. Сообщалось, что контейнер с вычислительным оборудованием может обеспечить инференс-нагрузки мощностью 500 кВт, а аккумуляторный контейнер способен хранить до 4 МВт·ч. Контейнерные дата-центры и соответствующая инфраструктура уже широко представлены в отрасли ИИ-решений, но обычно они перевозятся на крупных бортовых грузовиках с последующей разгрузкой, тогда как решения Windrose не предусматривают разгрузки и остаются в кузове или на колёсной платформе.

Насколько практично подобное решение, пока не вполне понятно. Вычислительный модуль мощностью 500 кВт с питанием только от аккумуляторов ёмкостью 4 МВт·ч израсходует весь запас энергии в течение одного дня, после чего ему потребуется либо новое энергохранилище, либо подключение к внешнему источнику питания.

Источник изображения: Windrose Electric

В этом месяце было объявлено, что Windrose работает с китайской энергетической компанией LiFe-Younger над мобильным контейнером для обеспечения ЦОД электроэнергией. В частности, сообщалось о планах разработать контейнерный аккумуляторный модуль с грузовиком-тягачом, обеспечивающим 2 МВт мощности в 20′ контейнере, который способен помочь справиться с нехваткой энергии в электросетях. В качестве энергетического модуля будет использоваться разработка iMContainer компании LiFe-Younger.

Основанная в Китае в 2022 году, компания Windrose переместила штаб-квартиру в Бельгию и выпускает мощные электрические грузовики с большим запасом хода для коммерческой логистики. В настоящее время они способны проехать более 670 км без подзарядки с грузом массой 49 т. Основанная в 2016 году компания LiFe-Younger предлагает мобильные и стационарные решения для зарядки электромобилей и системы хранения энергии.

В минувшую пятницу, 5 июня, на платформе Yandex Cloud произошёл сбой, из-за которого в расчёте начислений за ресурсы из Marketplace наблюдались ошибки, а у ряда пользователей были произведены несанкционированные списания за неиспользуемые ресурсы.

В Yandex Cloud подтвердили факт сбоя и предупредили пользователей о приостановке обработки биллинга. «Обнаружена ошибка в расчёте начислений для части ресурсов. Для предотвращения некорректных списаний обработка биллинга была временно остановлена. После устранения причины будут выполнены необходимые корректировки начислений», — сообщили в компании. Как указано в описании инцидента, сбой затронул следующие зоны: ru-central1-e, ru-central1-a, ru-central1-b и ru-central1-d.

Источник изображения: Yandex Cloud

Спустя несколько часов было объявлено об устранении сбоя и начале разблокировки ранее остановленных ресурсов. Компания сообщила, что «команда работает над разблокировкой ошибочно заблокированных биллинг-аккаунтов и корректным отображением детализации», а также что «формируются списки, по которым в ближайшее время будут выполнены возвраты».

К концу дня, в 23:56, компания сообщила, что работа систем биллинга восстановлена. До этого Yandex Cloud объявила, что был выполнен возврат всех ошибочно списанных средств. В комментариях на сайте Хабре пользователи отметили, что ошибочные списания в Yandex Cloud были незначительными — в пределах 6–6,5 тыс. руб. Впрочем, в Сети попадаются сообщения о якобы списании заметно более крупных сумм.

Компания Supermicro анонсировала серверы с Arm-процессорами, оптимизированные для агентного ИИ. Устройства обеспечивают высокую энергоэффективность и масштабируемость, позволяя формировать стойки высокой плотности. Представлены модели с воздушным и жидкостным охлаждением.

В частности, дебютировал сервер ARS-222H-NR типоразмера 2U, допускающий установку двух процессоров Arm AGI с 64, 128 или 136 вычислительными ядрами. Предусмотрены 24 слота для модулей DDR5-8800 суммарным объёмом до 6 Тбайт. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей (NVMe). Есть пять слотов PCIe 6.0 x16 для карт FHHL, по одному разъёму PCIe 6.0 x8 FHHL и PCIe 6.0 x8 AIOM (OCP 3.0), а также коннектор M.2 22110/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x1. Применено воздушное охлаждение. Питание обеспечивают два блока мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Кроме того, представлен GPU-сервер ARS-522GP-NR формата 5U с поддержкой двух чипов Arm AGI. Эта машина позволяет задействовать до восьми ИИ-ускорителей двойной ширины (восемь слотов PCIe 5.0 x16). Конфигурация включает 24 разъёма для модулей DDR5-8800 (до 6 Тбайт), четыре слота PCIe 5.0 x16 FHHL, по одному слоту PCIe 6.0 x16 FHFL и PCIe 5.0 x8 AIOM (OCP 3.0). Доступны восемь фронтальных отсеков для SFF-накопителей (NVMe) и коннектор M.2 22110/2280 (PCIe 4.0 x1). Задействованы шесть блоков питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium и воздушное охлаждение.

Источник изображений: Supermicro

В свою очередь, модель ARS-242TP-QNR-LCC стандарта 2OU использует четырёхузловую конфигурацию с прямым жидкостным охлаждением D2C (Direct to Chip). Каждый узел рассчитан на два чипа Arm AGI, 24 модуля DDR5-8800 (до 6 Тбайт) и два накопителя M.2 22110/2280 (PCIe 6.0 x4). Кроме того, имеются два слота PCIe 6.0 x16 AIOM (OCP 3.0) и два опциональных фронтальных отсека для накопителей E1.S (PCIe 5.0 x4). Питание осуществляется от централизованного шинопровода.

Наконец, анонсирован сервер ARS-212HE-FNR формата 2U с поддержкой одного процессора Arm AGI (до 136 ядер) и 12 модулей DDR5-8800 (до 3 Тбайт). Возможны различные варианты исполнения подсистемы хранения данных, включая четыре или шесть фронтальных отсеков E1.S и шесть тыльных посадочных мест SFF. Стандартная конфигурация предлагает три слота PCIe 6.0 x16 FHFL, по одному слоту PCIe 6.0 x8 FHFL и PCIe 6.0 x16 AIOM (OCP 3.0). Реализован один слот M.2 22110/2280 (PCIe 4.0 x1). Применено воздушное охлаждение. Мощность двух установленных блоков питания с сертификатом 80 Plus Titanium достигает 3200 Вт. У всех новинок диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C.

Помимо Arm-серверов, компания Supermicro представила 12 новых систем серии X14 на аппаратной платформе Intel Xeon 6+ Clearwater Forest, включая модели ультравысокой плотности. Устройства входят в различные семейства — Hyper, SuperBlade, FlexTwin и GrandTwin. В зависимости от варианта используется форм-фактор 1U, 2U или 6U; доступны версии с воздушным и жидкостным охлаждением.

Разработчик многослойных оптических дисков Folio Photonics успешно завершил раунд финансирования серии A, в рамках которого привлёк $8 млн инвестиций, сообщил ресурс Blocks & Files. В числе инвесторов — Material Impact и The O.H.I.O. Fund, а также JumpStart Ventures, Pavey Investments, Refinery Ventures и JobsOhio Ventures Fund.

В 2019 году компания провела посевной раунд финансирования, благодаря которому привлекла $8 млн. Альфа-версия оптического дисковода была разработана Folio Photonics в 2024 году, а бета-версия второго поколения была представлена в прошлом году. В феврале этого года компания привлекла ещё $2,56 млрд в рамках посевного раунда. Теперь разработка продвинулась достаточно далеко, чтобы убедить инвесторов вложить средства в её дальнейшее развитие в рамках первого полноценного раунда финансирования.

Источник изображений: Folio Photonics

Полученные средства компания планирует направить на ускорение перехода от разработки технологий к коммерциализации, в том числе на расширение инженерной и операционной команд в Огайо, где находится её штаб-квартира.

Также компания планирует активизировать взаимодействие с крупными партнёрами-гиперскейлерами, обеспечить коммерциализацию платформы архивного хранения и слоя знаний, а также масштабировать подготовку к производству и расширить стратегические отраслевые партнёрства.

Разрабатываемые Folio Photonics оптические диски содержат до 32 слоёв при стоимости хранения от $3 за Тбайт данных. Данные хранятся в точках нанофотонной оптической среды в виде флуоресцентных сигналов, генерируемых лазерными импульсами.

Диски WORM (Write Once, Read Many) с поддержкой чтения без возможности изменения или удаления данных могут хранить информацию от 50 до 100 лет. Оптические диски Folio Photonics первого поколения могут вмещать от 1 до 2 Тбайт данных, при этом несколько дисков можно устанавливать в один картридж. Компания запатентовала базовую технологию и три года назад привлекла менеджера по инжинирингу для помощи в разработке собственного оптического дисковода.

Накопитель и носители информации разработаны с учётом возможности интеграции с существующими производственными экосистемами, что позволит ускорить коммерциализацию решения, запланированную на 2027 год.

В Folio считают, что компания сможет изменить текущий рынок архивирования данных, объём которого, по прогнозам, превысит $12 млрд к 2028 году, благодаря превосходству её решения по экономической эффективности и скорости по сравнению с ленточными накопителями. Ожидается, что ИИ будет генерировать огромные объёмы данных, которые необходимо будет архивировать, что значительно увеличит рынок архивирования в будущем. Folio называет это инфраструктурой уровня знаний для эпохи ИИ — фундаментальной инфраструктурой, которая хранит данные, на основе которых обучаются ИИ-модели.

Генеральный директор Стивен Сантамария (Steven Santamaria) отметил, что сейчас генерируется больше данных, чем существующая инфраструктура может вместить. «Сегодня существует большой и растущий потенциальный рынок традиционного архивного хранения — и мы намерены занять на нем лидирующие позиции. Но ещё большая возможность заключается в том, что будет дальше: слой знаний, который потребуется искусственному интеллекту. Старые данные — это будущая интеллектуальная информация. GPU генерируют интеллектуальную информацию — Folio сохраняет её», — заявил он.

Помимо Folio Photonics также занимаются разработкой решений в сфере архивного хранения данных такие компании, как Biomemory, Cerabyte, Ewigbyte, Holomem, Microsoft (Project Silica) и Optera.

Компания Radxa пополнила ассортимент одноплатных компьютеров моделью Dragon Q5E, выполненной на аппаратной платформе Qualcomm. Новинка может использоваться для построения компактных устройств с ИИ-возможностями, функционирующих под управлением Radxa OS (на основе Debian) или Ubuntu.

Изделие имеет размеры всего 65 × 56 мм. Применён процессор Qualcomm Dragonwing QCS6690 с восемью ядрами в конфигурации 1 × Kryo Prime с частотой 2,0 ГГц, 3 × Kryo Gold с частотой 2,0 ГГц и 4 × Kryo Silver с частотой 1,8 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель Qualcomm Adreno GPU 7-Series (1,15 ГГц) и нейропроцессорный узел с ИИ-производительностью до 6 TOPS. Интегрированный VPU-блок обеспечивает возможность кодирования видео 4Kр60 в форматах H.264/H.265 и декодирования материалов 4Kр120 в форматах H.264/HEVC. Реализована поддержка Wi-Fi 7 и Bluetooth 6, а также PCIe 3.0.

Источник изображения: Radxa

Одноплатный компьютер может нести на борту до 16 Гбайт LPDDR5. Есть слот для карты microSD и коннектор для подключения флеш-накопителя UFS. Новинка располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE RJ45 с опциональной поддержкой PoE, интерфейсом HDMI (1080p90), коннекторами MIPI DSI (4 линии) и MIPI CSI (4 линии, возможно подключение камер с разрешением до 32 Мп), портом USB 3.0 Type-A, а также 40-контактной колодкой GPIO с поддержкой UART, SPI, I2C, I3C и пр.

Устройство получает питание через разъём USB Type-C (5 В). Имеется коннектор для подключения вентилятора охлаждения с ШИМ-управлением. Для новинки будет доступен корпус с ребристой верхней поверхностью, выполняющей функции радиатора для отвода тепла.

Провайдер FirstVDS запустил тарифы с виртуальными GPU (vGPU) на базе NVIDIA L40S. Теперь в линейке два варианта: можно арендовать физическую видеокарту целиком (доступно с ноября 2025 года) или получить гарантированную долю виртуальной видеокарты.

Компания также сравнила обе технологии в тестах и опубликовала результаты: скорость инференса LLM, генерацию видео и потребление видеопамяти.

Доступны четыре тарифа vGPU — от 4 до 16 Гбайт видеопамяти. Технология vGPU делит физическую видеокарту на несколько профилей с фиксированной долей ресурсов. Серверы работают на виртуализации KVM с процессорами AMD EPYC. Стоимость — от 299 рублей в сутки.

Для сравнения: тарифы с физическим GPU (Passthrough) стартуют от 1150 руб./сутки. В них доступны RTX 4090 и 5090, L4 и L40S — вся видеокарта полностью закрепляется за одной виртуальной машиной.

За последние полгода спрос на GPU-серверы вырос кратно — в первую очередь из-за задач, связанных с LLM, генерацией изображений и видео. Но не каждому проекту нужна 100 % мощность физической карты. Разработчики, Data Science-команды и небольшие студии часто ищут более доступный вход с предсказуемой долей ресурсов. vGPU как раз закрывает этот запрос.

Никита Попов, директор по продукту FirstVDS: «В ноябре мы закрыли потребность в сырой мощности, запустив GPU Passthrough. Но рынку нужен не только потолок производительности, но и адекватная юнит-экономика. vGPU закрывает именно этот сегмент — снижает порог входа до 300 руб. в сутки. Мы прогнали бенчмарки. Сравнивать виртуалку с выделенной картой в лоб бессмысленно — физика берет свое, чудес не бывает. Наша цель была другой: четко очертить границы применимости. Показать механику, при которой vGPU вытягивает нагрузку, и где проходит черта, за которой пора брать полноценное железо».

Что показало тестирование

Компания протестировала две конфигурации: GPU Passthrough (L40S, 48 Гбайт, 16 ядер CPU) и vGPU 16 Гбайт (8 ядер CPU). В сценариях использовались инференс LLM через llama.cpp (модели Qwen 2.5 и 3.6) и генерация видео через ComfyUI с шаблоном Wan2.2 TI2V 5B Hybrid.

Результаты в целом предсказуемы: физическая карта ожидаемо обгоняет виртуальные GPU по производительности. Но обнаружилось два важных нюанса.

Во-первых, при тестировании моделей среднего размера (qwen2.5-14b в двух вариантах квантизации — q3_k_m и q4_0) на vGPU-16 и Passthrough оказалось, что при полной загрузке модели в видеопамять скорость генерации токенов практически не отличается. Разница возникает только в смешанном режиме CPU+GPU (до 30–40 слоёв), где vGPU-16 сдерживает вдвое меньшее количество ядер процессора.

Сравнение скорости генерации токенов (qwen2.5-14b) в зависимости от количества слоёв, загруженных в GPU. Passthrough vs vGPU 16 Гбайт

Во-вторых, более крупные модели (Qwen3.6-35B) в vGPU-16 полностью не загружаются — памяти не хватает, они работают только в смешанном режиме CPU+GPU со снижением скорости.

Генерация видео (ComfyUI) на vGPU-16 тоже работает, но с оговорками: пришлось отключать часть функций и добавлять swap — иначе приложение аварийно завершалось. Время генерации на vGPU-16 ожидаемо выше, чем на Passthrough (для 5-секундного ролика — 293 с против 144).

Таким образом, несмотря на общее преимущество физической карты, виртуальный GPU способен решать определённые задачи — например, инференс средних языковых моделей при полной загрузке в видеопамять. Это делает vGPU осмысленным выбором, когда важнее доступная цена. Для более тяжёлых сценариев (крупные модели, комфортная генерация видео без доработок) производительности vGPU может не хватить.

Подробные результаты тестирования — в отдельной статье.

О компании

FirstVDS — российский провайдер виртуальных серверов. В портфеле — готовые и гибкие конфигурации VPS/VDS: от высокопроизводительных CPU-серверов (линейка «CPU.Турбо 2.0» до 5,7 ГГц) до GPU-решений (Passthrough и vGPU). Также доступны S3-хранилище, домены, SSL и техподдержка 24/7. Дата-центры в Москве, Нидерландах и Казахстане. Более 20 лет на рынке.

В России ведутся разработки сверхмалых ядерных реакторов для ЦОД. В проекте участвуют Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ, «Росатом» и консорциум «Большой МИФИ», сообщают «Ведомости». По словам президента «Большого МИФИ» Валерия Романюка, существует подпрограмма создания сверхмалых реакторов для ЦОД. Речь идёт об объектах мощностью от 5 до 50 МВт.

Отмечается, что нагрузка на оборудование ЦОД растёт во всём мире, в связи с чем создаётся новое специализированное подразделение. Оно займётся оптимизацией работы ЦОД с применением систем искусственного интеллекта и развитием сетевой инфраструктуры. Консорциум «Большой МИФИ» объединяет как сам «ядерный университет», так и крупные компании, желающие принять участие в работах над ядерными, квантовыми и IT-проектами.

В последние дни стало известно и о других проектах, связанных с индустрией ЦОД. Так, видеохостинг Rutube, входящий в «Газпром-медиа», должен обзавестись собственным ЦОД — строительство начнётся уже в конце 2026 года в Ленинградской области. ВТБ рассчитывает выделить средства на строительство неподалёку от Донецка дата-центра на 500 стоек. Его ввод в эксплуатацию запланирован на 2030 год, а эксплуатировать объект будет телеком-компания «АйСи Групп».

Источник изображения: Hal Gatewood/unsplash.com

Появились новые данные и о возможном международном сотрудничестве. Так, на фоне энергодефицита в России белорусские мощности готовы обеспечить электроэнергией российские дата-центры. Не исключался даже перенос на территорию Беларуси целых кластеров ЦОД. В конце 2025 года ВТБ прогнозировал, что к 2030 году энергопотребление дата-центров в России вырастет вдвое.

Компания Radxa представила одноплатный компьютер Dragon Q8B, предназначенный для построения периферийных устройств с поддержкой ИИ. Это могут быть маломощные edge-серверы, робототехнические платформы, IoT-оборудование, дроны, системы видеонаблюдения и пр.

В основу новинки положен процессор Qualcomm Snapdragon 8cx Gen3 с восемью ядрами в конфигурации 4 × Kryo Prime с частотой до 3 ГГц и 4 × Kryo Gold с частотой до 2,4 ГГц. В состав изделия входят графический ускоритель Adreno 690 с поддержкой DirectX 12 и нейропроцессорный блок Qualcomm AI Engine с ИИ-производительностью более 29 TOPS. Объём оперативной памяти LPDDR4Х-4266 может достигать 32 Гбайт. Поддерживается декодирование видеоматериалов в формате до 4K@120 и кодирование 4K@60.

Источник изображения: Radxa

Одноплатный компьютер располагает слотами M.2 Key-M 2280 (PCIe 3.0 x4) и M.2 Key-M 2280 (PCIe 3.0 x2) для SSD, коннектором M.2 Key-E 2230 для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth, слотом для карты microSD и разъёмом для подключения флеш-модуля UFS 3.1. Есть два сетевых порта 2.5GbE с гнёздами RJ45, по два порта USB 3.1 Type-C (DisplayPort 1.4b Alt Mode), USB 3.1 Type-A и USB 2.0 Type-A, интерфейс HDMI 2.1, 3,5-мм аудиогнездо, порт USB Type-C для подачи питания. Предусмотрены также 40-контактная колодка GPIO (с поддержкой UART, I2C, SPI и пр.), 16-контактный FPC-коннектор PCIe 3.0 и разъем для подключения вентилятора охлаждения.

Изделие имеет размеры 100 × 75 мм. Заявлена совместимость с программными платформами Radxa OS, Windows, Ubuntu, Armbian, Arch Linux и Nix OS.