Dell Technologies объявила о планируемом отделении VMware. В результате сделки появятся две отдельные компании, которые продолжат совместно разрабатывать решения для клиентов в рамках заключённого коммерческого соглашения. Во владении Dell сейчас находится 80,6-% доля в VMware, при этом разница в рыночной оценке стоимости обеих компаний велика, и она не в пользу Dell.

Ожидается, что данная сделка будет завершена в четвёртом квартале 2021 года при соблюдении определённых условий, включая получение положительного судебного решения Налогового управления США с заключением о том, что сделка будет квалифицирована как не облагаемая федеральным подоходным налогом для акционеров Dell Technologies. Более простым вариантом была бы прямая продажа акций VMware, но в этом случае Dell будет вынуждена выплатить многомиллиардные отчисления государству.

После всестороннего анализа возможных стратегических вариантов стороны определили, что выделение VMware упростит структуру капитала и создаст дополнительную долгосрочную стоимость. При закрытии сделки VMware распределит специальные денежные дивиденды в размере $11,5–12 млрд среди всех акционеров VMware, включая саму Dell Technologies. Исходя из того, что в настоящее время Dell Technologies владеет 80,6 % акций VMware, она получит примерно $9,3–9,7 млрд. Компания намерена использовать полученные средства для выплаты долга, что обеспечит ей высокие инвестиционные рейтинги.

При закрытии сделки акционеры Dell Technologies получат примерно 0,44 акции VMware за каждую принадлежащую им акцию Dell Technologies, исходя из количества акций, находящихся в обращении сегодня. VMware перейдёт от многоклассовой к одноклассовой структуре акций, в то время как структура акций Dell Technologies останется прежней.

Сообщается, что Dell Technologies и VMware заключат коммерческое соглашение, которое сохранит уникальные и дифференцированные подходы компаний к совместной разработке критически важных решений и согласованию продаж и маркетинговой деятельности. VMware продолжит использовать финансовые сервисы Dell Financial Services для поддержки клиентов в проведении цифровой трансформации.

После завершения выделения Майкл Делл (Michael Dell) останется председателем и главным исполнительным директором Dell Technologies, а также председателем совета директоров VMware. Зейн Роу (Zane Rowe) останется временным генеральным директором VMware, а совет директоров VMware оставят без изменений.

Dell Technologies в будущем сосредоточится на:

• Дальнейшем укреплении лидирующих позиций в области технологических инфраструктур и на клиентских рынках.
• Выходу на новые области роста, такие как гибридное облако, периферия, 5G, телекоммуникации и управление данными.
• Обеспечению современного клиентского опыта по модели работы из любого места, в том числе быстрому переходу к облачным моделям эксплуатации и потребления в рамках инициативы APEX.

Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) приостановила поставку чипов по новым заказам китайской компании Phytium, которая на прошлой неделе была добавлена властями США в «чёрный» список Министерства торговли. Внесение компаний в этот перечень означает запрет для американских компаний на работу с ними и предоставление продуктов или услуг без получения соответствующих лицензий.

Иностранные компании, такие как TSMC, теоретически могут продолжать работать с компаниями из «чёрного списка», но США могут оказывать на них давление через их американских поставщиков. Например, когда США занесли Huawei в «чёрный» список, TSMC была вынуждена отказаться от сотрудничества с ней, поскольку многие ключевые технологии, лежащие в основе её производственных процессов, были разработаны американскими фирмами.

Пока неясно, оказывалось ли сейчас подобное давление на TSMC, и были ли ею прекращены поставки остальным шести суперкомпьютерным китайским фирмам из «чёрного» списка. Как сообщает South China Morning Post, TSMC выполнит заказы, размещённые Phytium до внесения в «чёрный список», но больше поставлять ей чипы не будет.

Прототип Tianhe-3. Фото: Xinhua

Предполагается, что Phytium стоит за развёртыванием систем высокопроизводительных вычислений для китайского военно-промышленного комплекса, использующего её разработки при создании гиперзвуковых ракет. Компания сотрудничает с Оборонным научно-техническим университетом Народно-освободительной армии Китая (NUDT), который ранее создал суперкомпьютеры Tianhe-1 и Tianhe-2, в своё время занимавшие первые строчки рейтинга TOP500.

Tianhe-3, один из трёх проектов китайских суперкомпьютеров экзафлопсного класса, должен был быть закончен в прошлом году, однако осенью было объявлено, что из-за пандемии коронавируса сроки сдвигаются. Летом 2020 года в распоряжении исследователей уже был прототип новой машины, имевший теоретическую производительность 3,146 Пфлопс. Он включал 512 плат с тремя процессорами Phytium MT2000+ и 128 плат с четырьмя Phytium FT2000+.

Точные параметры этих 7-нм Arm-чипов не приводятся, но в одной из свежих научных публикаций упоминается, что на каждый 64-ядерный FT2000+ в прототипе Tianhe-3 приходилось 64 Гбайт RAM. А каждый MT2000+ можно поделить на четыре NUMA-узла с 32 ядрами и 16 Гбайт RAM, то есть, судя по описанию, это 128-ядерный чип, о котором ранее ничего не было известно. Теперь же судьба этих CPU и суперкомпьютера Tianhe-3 и вовсе под вопросом.

Компания NVIDIA в рамках конференции GPU Technology Conference 2021 анонсировала ускорители A10 и A30, предназначенные для обработки приложений искусственного интеллекта и других задач корпоративного класса.

Модель NVIDIA A10 использует 72 ядра RT и может оперировать 24 Гбайт памяти GDDR6 с пропускной способностью до 600 Гбайт/с. Максимальное значение TDP составляет 150 Вт. Новинка выполнена в виде полноразмерной карты расширения с интерфейсом PCIe 4.0: в корпусе сервера устройство займёт один слот расширения. Производительность в вычислениях одинарной точности (FP32) заявлена на уровне 31,2 терафлопса. Новинку можно рассматривать как замену NVIDIA T4.

Модель NVIDIA A30, в свою очередь, получила исполнение в виде двухслотовой карты расширения с интерфейсом PCIe 4.0. Задействованы 24 Гбайт памяти HBM2 с пропускной способностью до 933 Гбайт/с. Показатель TDP равен 165 Вт. Обе новинки используют архитектуру Ampere с тензорными ядрами третьего поколения.

Решения подходят для применения в серверах массового сегмента, рабочих станциях, а также в составе платформы NVIDIA EGX и для периферийных вычислений.

В рамках GTC’21 NVIDIA анонсировала Arm-процессоры Grace серверного класса, которые станут компаньонами будущих ускорителей компании. Это не означает полный отказ от x86-64, но это позволит компании предложить клиентам более глубоко оптимизированные, а, значит, и более быстрые решения. NVIDIA говорит, что новый CPU позволит на порядок повысить производительность систем на его основе в ИИ и HPC-задачах в сравнении с современными решениями.

Процессор назван в честь Грейс Хоппер (Grace Hopper), одного из пионеров информатики и создательницы целого ряда основополагающих концепций и инструментов программирования. И это имя нам уже встречалось в контексте NVIDIA — в конце 2019 года компания зарегистрировала торговую марку Hopper для MCM-решений.

Компания не готова раскрыть полные технически характеристики новинки, которая станет доступна в начале 2023 года, но приводит некоторые интересные детали. В частности, процессор будет использовать Arm-ядра Neoverse следующего поколения (надо полагать, уже на базе ARMv9), которые позволят получить в SPECrate2017_int_base результат выше 300. Для сравнения — система с парой современных AMD EPYC 7763 в том же бенчмарке показывает результат на уровне 800.

Вторая особенность Grace — использование памяти LPDRR5X (с ECC, естественно). В сравнении с DDR4 она будет иметь вдвое большую пропускную способность (ПСП) и в 10 раз меньшее энергопотребление. Число и скорость каналов памяти не уточняются, но говорится о суммарной ПСП в более чем 500 Гбайт/с на процессор. А у того же EPYC 7763 теоретический пик ПСП чуть больше 200 Гбайт/с. Очевидно, что другие процессоры к моменту выхода NVIDIA Grace тоже увеличат и производительность, и пропускную способность памяти. Гораздо более интересный вопрос, сколько линий PCIe 5.0 они смогут предложить. Если допустить, что у них будет 128 линий, то общая скорость для них составит чуть больше 500 Гбайт/с.

И NVIDIA этого мало — процессоры Grace получат прямое, кеш-когерентное подключение к GPU по NVLInk 4.0 (14x) с суммарной пропускной способностью боле 900 Гбайт/с. GPU тоже, как и прежде, будут общаться напрямую друг с другом по NVLink. Скорость связи между двумя CPU превысит 600 Гбайт/с, а в сборке из четырёх модулей CPU+GPU суммарная скорость обмена данными между системной памятью процессоров и GPU в такой mesh-сети составит 2 Тбайт/с. Но самое интересное тут то, что у памяти CPU (LPDDR5X) и GPU (HBM2e) в такой системе будет единое адресное пространство. Собственно говоря, таким образом компания решает давно назревшую проблему дисбаланса между скоростью обмена данными и доступным объёмом памяти в различных частях вычислительного комплекса.

Для сравнения можно посмотреть на архитектуру нынешних DGX A100 или HGX. У каждого ускорителя A100 есть 40 или 80 Гбайт набортной памяти HBM2e (1555 или 2039 Гбайт/с соответственно) и NVLInk-подключение на 600 Гбайт/c, которое идёт к коммутатору NVSwitch, имеющего суммарную пропускную способность 1,8 Тбайт/с. Всего таких коммутаторов шесть, а объединяют они восемь ускорителей. Внутри этой NVLInk-фабрики сохраняется достаточно высокая скорость обмена данными, но как только мы выходим за её пределы, ситуация меняется.

Схема NVIDIA DGX A100. Источник: Microway

Каждый ускоритель A100 имеет второй интерфейс — PCIe 4.0 x16 (64 Гбайт/с), который уходит к PCIe-коммутатору, каковых в DGX A100 имеется четыре. Коммутаторы, в свою очередь, объединяют между собой сетевые 200GbE-адаптеры (суммарно в дуплексе до 1,6 Тбайт/с для связи с другими DGX A100), NVMe-накопители и CPU. У каждого CPU может быть довольно много памяти (от 512 Гбайт), но её скорость ограничена упомянутыми выше 200 Гбайт/c.

Узким местом во всей этой схеме является как раз PCIe, поэтому переход исключительно на NVLInk позволит NVIDIA получить большой объём памяти при сохранении приемлемой ПСП, не тратясь лишний раз на дорогую локальную HBM2e у каждого GPU. Впрочем, если компания не переведёт на NVLink и собственные будущие DPU Bluefield-3 (400GbE), которые будут скармливать связке CPU+GPU по, например, GPUDirect Storage данные из внешних NVMe-oF хранилищ и объединять узлы DGX POD, то PCIe 5.0 в составе Grace стоит ждать. Это опять-таки упростит и повысит эффективность масштабирования.

В целом, всё это необходимо из-за быстрого роста объёма ИИ-моделей — в GPT-3 уже 175 млрд параметров, а в течение пары лет можно ожидать модели уже с 0,5-1 трлн параметров. Им потребуются не только новые решения для обучения, но и для инференса. То же касается и физических расчётов — модели становятся всё больше и требовательнее + ИИ здесь тоже активно внедряется. Параллельно с разработкой Grace NVIDIA развивает программную экосистему вокруг Arm и своих решений, готовя почву для будущих систем на их основе.

Одной из такой систем станет суперкомпьютер Alps в Швейцарском национальном компьютерном центре (Swiss National Computing Centre, CSCS), который придёт на смену Piz Daint (12 место в нынешнем рейтинге TOP500). Этот суперкомпьютер серии HPE Cray EX, в частности, сможет в семь раз быстрее обучить модель GPT-3, чем машина NVIDIA Selene (5 место в TOP500). Впрочем, на нём будут выполняться и классические HPC-задачи в области метеорологии, физики, химии, биологии, экономики и так далее. Ввод в эксплуатацию намечен на 2023 год. Тогда же в США появится аналогичная машина от HPE в Лос-Аламосской национальной лаборатории (LANL). Она дополнит систему Crossroads, использующую исключительно процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids.

Идея «сопроцессора данных», озвученная всерьёз в 2020 году компанией Fungible, продолжает активно развиваться и прокладывать себе дорогу в жизнь. На конференции GTC 2021 корпорация NVIDIA анонсировала новое поколение «умных» сетевых карт BlueField-3, способное работать на скорости 400 Гбит/с.

Изначально серия ускорителей BlueField разрабатывалась компанией Mellanox, и одной из целей создания столь продвинутых сетевых адаптеров стала реализация концепции «нулевого доверия» (zero trust) для сетевой инфраструктуры ЦОД нового поколения. Адаптеры BlueField-2 были анонсированы в начале прошлого года. Они поддерживали два 100GbE-порта, микросегментацию, и могли осуществлять глубокую инспекцию пакетов полностью автономно, без нагрузки на серверные ЦП. Шифрование TLS/IPSEC такие карты могли выполнять на полной скорости, не создавая узких мест в сети.

Кристалл BlueField-3 не уступает в сложности современным многоядерным ЦП — 22 млрд транзисторов

Но на сегодня 100 и даже 200 Гбит/с уже не является пределом мечтаний — провайдеры и разработчики ЦОД активно осваивают скорости 400 и 800 Гбит/с. Столь скоростные сети требуют нового уровня производительности от DPU, и NVIDIA вскоре сможет предложить такой уровень: на конференции GTC 2021 анонсировано новое, третье поколение карт BlueField.

Если BlueField-2 могла похвастаться массивом из восьми ядер ARM Cortex-A72, объединённых когерентной сетью, то BlueField-3 располагает уже шестнадцатью ядрами Cortex-A78 и в четыре раза более мощными блоками криптографии и DPI. Совокупно речь идёт о росте производительности на порядок, что позволяет новинке работать без задержек на скорости 400 Гбит/с — и это первый в индустрии адаптер класса 400GbE со столь продвинутыми возможностями, поддерживающий, к тому же, стандарт PCI Express 5.0. Известно, что столь быстрым сетевым решениям PCIe 5.0 действительно необходим.

С точки зрения поддерживаемых возможностей BlueField-3 обратно совместим с BlueField-2, что позволит использовать уже имеющиеся наработки в области программного обеспечения для DPU. Одновременно с анонсом нового DPU компания представила и открытую программную платформу DOCA, упрощающую разработку ПО для таких сопроцессоров, поскольку они теперь занимаются не просто обработкой сетевого трафика, а оркестрацией работы серверов, приложений и микросервисов в рамках всего дата-центра.

В настоящее время NVIDIA сотрудничает с такими крупными поставщиками серверных решений, как Dell EMC, Inspur, Lenovo и Supermicro, со стороны разработчиков ПО интерес к BlueField проявляют Canonical, VMWare, Red Hat, Fortinet, NetApp и ряд других компаний. О массовом производстве BlueField-3 речи пока не идёт, поставка малыми партиями ожидается в первом квартале 2022 года, но карты BlueField-2 доступны уже сейчас. А в 2024 году появятся BlueField-4 с портами 800 Гбит/с.

Американская компания Cisco, один из крупнейших в мире поставщиков сетевого оборудования, завершила сделку по поглощению Acacia Communications — разработчика оптических компонентов. Слияние позволит Cisco укрепить позиции на рынке кремниевой фотоники.

Напомним, что Cisco сообщила о планах по покупке Acacia ещё в 2019 году. Тогда говорилось, что сумма сделки составит приблизительно $2,6 млрд. Однако первоначальные условия впоследствии изменились. Так, в январе нынешнего года Acacia объявила о расторжении договора с Cisco: причиной стало то, что сделка в обозначенные сроки не получила одобрения Государственного управления по регулированию рынка Китайской Народной Республики (SAMR). В свою очередь, Cisco обратилась в суд, настаивая на завершении слияния.

Источник изображения: Cisco

Позднее компании смогли найти общий язык, правда, сумма сделки значительно выросла, составив $4,5 млрд. И вот теперь сообщается, что слияние завершено. Поглощение поможет Cisco расширить ассортимент продукции для построения высокоскоростных сетей передачи данных. Речь, в частности, идёт об оборудовании класса 400G и выше.

Корпорация Microsoft начала поставки любопытного серверного решения — центра обработки данных Azure Modular Data Center (MDC), все составляющие которого заключены в стандартный 40-футовый контейнер. Такое исполнение позволяет перевозить систему на различных видах транспорта и быстро вводить в эксплуатацию.

ЦОД может быть развёрнут в любом месте, где есть подходящая площадка для установки контейнера и электрическая сеть необходимой мощности. Более того, питание может подаваться от дизельных генераторов. ЦОД и всё его оборудование сконструированы так, чтобы пережить и транспортировку, и эксплуатацию в не самых благоприятных условиях.

Система позволяет получить доступ к вычислительным мощностям облака Azure. Контейнерный ЦОД может функционировать в суровом климате, обеспечивая бесперебойную работу критически важной инфраструктуры. Платформа MDC может использоваться, к примеру, в центрах гуманитарной помощи, передвижных пунктах управления, а также на территориях предприятий добывающей промышленности.

MDC может работать как полностью автономно, так и в связке с «большим» облаком Azure. Причём предусмотрена возможность использования спутниковых средств связи — на случай перебоев в основном интернет-канале. Собственно говоря, именно в рамках совместного со SpaceX проекта Azure Space и были анонсированы эти ЦОД.

Внутри контейнера размещены три серверных блока, каждый из которых содержит две стойки 42U с коммутаторами и контроллерами. На каждый блок приходится 8 серверов и 48 узлов хранения. Все они работают под управлением Azure Stack Hub. Доступ к такому ЦОД предоставляется на условиях аренды, как и в случае более простых и компактных устройств серии Azure Stack Edge.

Ранее мы уже писали об экспериментальнои проекте ZLUDA, развивающем открытую реализацию CUDA для GPU Intel, которая позволила бы нативно исполнять CUDA-приложения на ускорителях Intel без каких-либо модификаций. При этом её разработка ведётся независимо и от Intel, и от NVIDIA.

Новинка построена на базе интерфейса Intel oneAPI Level Zero, и может работать на картах Intel UHD/Xe с неплохим уровнем производительности. Однако у первой версии был ряд ограничений. Вчера же вышла вторая версия, которая получила ряд улучшений. Кроме того, автор проекта объявил о переходе на модель непрерывного выпуска релизов.

Основной упор в новой версии сделан на улучшение поддержки Geekbench и работы в Windows-окружении. Собственно говоря, автор прямо говорит, что оптимизация под Geekbench пока является основной целью, а другие CUDA-приложения могут не работать. Кроме того, такое ПО, запущенное с помощью ZLUDA будет работать медленнее, чем на картах NVIDIA, в силу разности архитектур GPU и необходимости эмуляции некоторых возможностей. Подробности приведены на странице проекта.

На мероприятии Elbrus Tech Day компания МСЦТ рассказала о текущих достижениях и планах развития серии российских процессоров Эльбрус. Сейчас наиболее современным CPU этой линейки является Эльбрус-8СВ на базе архитектуры E2K (Эльбрус 2000) пятого поколения, но в ближайшие годы появятся сразу три SoC шестого поколения: Эльбрус-16С, Эльбрус-2С3 и Эльбрус-12С.

Эльбрус-8СВ является эволюционным развитием Эльбрус-8. Оба чипа используют 28-нм техпроцесс, но за счёт оптимизаций у 8СВ удалось поднять частоту, что вкупе с поддержкой широких векторных инструкций и более современного стандарта памяти дало двукратный рост теоретической пиковой производительности. Впрочем, для программ, не использующих SIMD, прирост пропорционален увеличению тактовой частоты + они всё равно выигрывают от увеличения скорости работы памяти.

На базе этих и других процессоров компания МЦСТ разрабатывает референсные дизайны материнских плат различных форм-факторов, которые можно лицензировать для дальнейшей кастомизации. Часть партнёров компании разрабатывает собственные материнские платы и изделия на их основе. В скором времени на TSMC будет размещён заказ на изготовление очередной партии Эльбрус-8СВ объёмом 10 тыс. штук. В целом, вокруг уже имеющихся CPU сложилась достаточно заметная экосистема как аппаратных, так и программных продуктов и решений.

Следующее поколение процессоров будет разнообразнее. Помимо 16-ядерного Эльбрус-16С, ориентированного на высокопроизводительные серверные системы, будет и модель попроще, которая появится позже остальных — Эльбрус-12С. Этот 12-ядерный CPU рассчитан на серверы начального уровня, а также рабочие станции. А главное отличие от 16С будет в цене. Наконец, ещё один чип, двухъядерный Эльбрус-2С3, ориентирован на мобильные системы, в том числе планшетные компьютеры.

Эльбрус-16С

Все чипы будут изготавливаться на TSMC по 16-нм техпроцессу FinFET и будут основаны на шестом поколении архитектуры E2K. Строго говоря, это уже не процессоры, а полноценные SoC с интегрированными контроллерами для различной периферии, и для работы им не требуется внешний чип южного моста, как было ранее. В случае Эльбрус-16С площадь кристалла составляет 618 мм² (25,3 × 24,4 мм), упакован он в корпус HFCBGA4804 с габаритами 63 × 78 мм. Кристалл содержит 12 млрд транзисторов, а его мощность не превышает 130 Вт.

Значительная часть изменений в архитектуре коснулась подсистемы памяти. В частности, были увеличены размеры кешей, суммарный объём которых достиг 51 Мбайт: общий для всех L3-кеш 32 Мбайт, увеличенный до 1 Мбайт L2-кеш, L1-кеш для инструкций на 128 Кбайт + L1-кеш данных на 64 Кбайт. Контроллер памяти стал восьмиканальным, получил поддержку модулей DDR4-3200 и 2DPC, что даёт до 4 Тбайт RAM на сокет с суммарной пропускной способностью до 200 Гбайт/с.

Первые инженерные образцы Эльбрус-16С, полученные в конце прошлого года, уже выдают в бенчмарке stream скорость порядка 70-80% от максимально возможной. Контроллеры попарно подключены к четырём агентам (HMU), «прикреплённым» к внутренней mesh-шине с пропускной способностью 2 Тбайт/с, объединяющей память и ядра. Чип можно разделить на два или четыре NUMA-домена, что полезно для ряда задач.

Одной из таких задач является виртуализация, и в Эльбрус-16С она, наконец, стала полноценной — новые процессоры поддерживают аппаратную виртуализацию практически всех важных ресурсов, в том числе и для режима x86-трансляции, который тоже никуда не делся. Для CPU прошлых поколений всё ещё можно использовать контейнеризацию, но МЦСТ занимается и подготовкой паравиртуализированного ядра и сопутствующих компонентов, включая KVM, QEMU, libvirt и virt-manager.

Для самих ядер был произведён редизайн микроархитектуры, что дало повышение скорости работы и новые возможности. В частности, появились новые SIMD-инструкции в дополнение к имеющимся, поддержка FMA по стандарту IEEE 754-2008 (требуется в современных стандартах C), динамическая оптимизация (касается планирования, что важно для VLIW), новый контроллер прерываний (необходим для виртуализации) и так далее.

Пиковая теоретическая производительность ядра составляет 96 Гфлопс для вычислений одинарной точности и 48 Гфлопс — для двойной. Для всего CPU это 1,5 Тфлопс и 768 Гфлопс соответственно. Предварительные тесты показывают прирост производительности в 2-2,5 раза в сравнении с Эльбрус-8СВ, но надо помнить, что очень много зависит от оптимизаций со стороны компилятора. Само ядро хоть и стало сложнее, но оно всё равно проще, чем ядра современных x86-64 процессоров.

Слабым местом новых чипов, на наш взгляд, является IO-блок. В состав SoC входят четыре root-комплекса PCIe 3.0, которые в сумме дают 32 линии. Из них 8 или 16 линий можно выделить на подключение внешнего южного моста, если не хватает того, что встроен в сам чип. Он предоставляет 2 порта SATA 3.0, 4 порта USB 3.0/2.0 и два мульти-порта, дающих или пару SATA, или пару Ethernet с максимальной конфигурацией 10GbE + 2.5GbE.

Ещё 8 линий PCIe можно отдать на канал для межпроцессорной связи (IPL) в дополнение к двумя каналам, которые есть всегда. В двухсокетной системе, таким образом, можно объединить CPU двумя или тремя IPL. Правда, скорость одного такого канала составляет всего 12 Гбит/с (на инженерных образцах пока достигли 10 Гбит/с), что значительно меньше, чему у UPI или Infinity Fabric. Всего в одной системе может быть объединение до четырёх процессоров.

Помимо прочего, в чипах реализованы различные RAS-функции для повышения надёжности работы. Также улучшен мониторинг процессора и управление его питанием и охлаждением. Вероятно, теперь уже все системы на базе новых CPU будут комплектоваться BMC-контроллером — ASPEED AST2500 и в перспективе AST2600 — с собственной прошивкой на базе OpenBMC и с встроенной микро-ОС, упрощающей инициализацию и работу с оборудованием. Референсный дизайн двухсокетной платы 2Э16С-SPRC появится в середине этого года, а однопроцессорной Micro-ATX — к концу.

В 2022 году появятся и другие варианты двух- и четырёхсокетных систем с Эльбрус-16С, а также одно- и двухсокетные платы для Эльбрус-12С. Партнёры МЦСТ, надо полагать, тоже не будут сидеть без дела. Напомним, что формально окончание разработки Эльбрус-16С намечено на конец этого года. Для Эльбрус-2С3 и Эльбрус-12С точные сроки озвучены не были. И если 12-ядерная модель, скорее всего, очень похожа на 16-ядерную, то младший чип серии заметно от них отличается.

Эльбрус-2С3 имеет всего два ядра шестого поколения с тактовой частотой 2 ГГц, два канала памяти DDR4-3200 и производительность до 192/96 Гфлопс FP32/FP64. У него есть 16 линий PCIe 3.0. В его состав входит 3D-ядро Imagination PowerVR GX6650 (300 Гфлопс), ряд (де)кодеров видео, а также 2D-ядро собственной разработки. Есть четыре видеовыхода (из них 2 HDMI) и поддержка 4K-вывода. Для этой SoC компанией в течение 2021 года будут подготовлены первые платы Micro-ATX и Mini-ITX.

Характеристики будущих процессоров Эльбрус-32С пока до конца не определены, но примерные очертания будущего продукта уже есть. CPU должен иметь производительность не ниже 1,5/3/6 Тфлопс для вычислений FP64/FP32/FP16 и содержать от 32 ядер с частотой более 2 ГГц. Возможно, будет и 64 ядра седьмого поколения E2K. Объём L3-кеша должен как минимум удвоиться, а контроллер памяти, возможно, получит поддержку DDR5 объёмом не менее 4 Тбайт/сокет. Предполагается возможность работы как минимум двухсокетных конфигураций.

Дальнейшее развитие могут получить виртуализация и фирменная технология безопасных вычислений с попутным добавлением новых инструкций. Уже сейчас разработчики хотят предоставить 64 линии PCIe 5.0, что открывает путь к использованию CXL 2.0. К встроенным контроллерам, помимо NVMe, без которого уже точно не обойтись, могут добавиться 100GbE и USB 3.1 или более новые. Будущие кристаллы перейдут на техпроцесс не толще 7 нм, а их площадь вырастет до 600 мм².

Стало известно, что Oracle разворачивает новый облачный регион в Израиле. Он находится в высокозащищённом четырёхуровневом подземном объекте в Иерусалиме, где также размещена одна из наиболее засекреченных ИТ-инфраструктур страны.

Облачный регион Oracle в Иерусалиме находится в разработке с прошлого года. Многопользовательский ЦОД общей площадью 460 тыс. кв. футов (42,8 тыс. м²) был построен израильским провайдером ИТ-услуг Bynet Data Communications. Израиль стал вторым облачным регионом Oracle на Ближнем Востоке. Свои первые облачные площадки в этом регионе компания запустила в прошлом году в Дубае.

Другие облачные провайдеры тоже создают ЦОД в Израиле, что стимулирует строительство большого количества новых объектов в стране. Согласно публикации израильской деловой газеты Globes, здесь планируют запустить дата-центры Amazon Web Services и Microsoft Azure. Возможным подрядчиками в реализации проекта AWS названы риэлтерская компания Azrieli Group и американский разработчик ЦОД Compass Datacenters, в котором Azrieli недавно приобрела значительную долю.

Хотя подземные центры обработки данных имеются и в других регионах мира, Иерусалим, находящийся под постоянной угрозой нападения со стороны соседей Израиля, сделал выбор в пользу хранения критически важных инфраструктур под землёй по вполне очевидным причинам.

Фото: EZRA LEVY, The Jerusalem Post

Согласно данным израильского сайта CTech, верхний этаж объекта Bynet находится под пятиуровневым гаражом, который, в свою очередь, размещён под 17-этажным зданием. Потолок самого верхнего уровня ЦОД сделан из «бетона с покрытием из стальных пластин, способного противостоять взрыву автомобильной бомбы». Как сообщает CTech, «каждый этап строительства и монтажа» контролировали государственные регулирующие органы во главе с национальным киберуправлением и спецслужба Шин Бет.

Причина такого строгого надзора заключается в том, что Oracle — не единственный арендатор объекта. Он предназначен для размещения ИТ-инфраструктуры крупных банков, страховых и технологических компаний, а также государственных учреждений, включая оборонные. Отметим, что высокозащищённые подземные дата-центры также предлагают Cavern Technologies, Iron Mountain, Pionen, DEAC, Lefdal и др.