Нефтегазовый гигант ExxonMobil работает с Intel над разработкой новых технологий жидкостного охлаждения для дата-центров. По данным Datacenter Dynamics, компании намерены совместно разрабатывать и тестировать соответствующие энергоэффективные системы, которые будут сертифицированы для x86-чипов Intel.

Потенциально такое сотрудничество позволит клиентам ЦОД сократить выбросы и добиться целей по достижению энергоэффективности. По словам представителя Intel, работа с ExxonMobil позволит серьёзно экономить как энергию, так и воду в дата-центрах и сетевых решениях. ExxonMobil анонсировала освоение рынка охлаждающих жидкостей для ЦОД в октябре 2023 года с потртфолио синтетических и несинтетических вариантов. Помимо ExxonMobil, над аналогичными составами работают другие нефтегазовые гиганты вроде Castrol и Shell.

Источник изображения: César Couto/unsplash.com

В последние годы системы жидкостного охлаждения стали реальной альтернативой воздушному для операторов ЦОД, особенно для серверных стоек с высокой плотностью, применяемых для ИИ и прочих энергоёмких задач — они генерируют больше мусорного тепла, чем модели предыдущих поколений.

На момент запуска линейки охлаждающих жидкостей, в ExxonMobil заявляли, что соответствующая химия сможет снизить совокупную стоимость владения IT-оборудованием на 40 % в сравнении с вариантами, использующими системы воздушного охлаждения, улучшая энергоэффективность (PUE) ЦОД. В самой компании рассчитывают избавиться от всех вредных выбросов в результате своей деятельности уже к 2050 году. Впрочем, это не мешает ей активно инвестировать в расширение добычи ископаемого топлива.

Летом 2023 года уже появилась информация о том, что Intel разработала инновационную погружную СЖО, способную справиться с охлаждением чипов на 2 кВт.

Компания iBase Technology представила материнскую плату MI1000 типоразмера Mini-ITX, предназначенную для использования в корпоративном и индустриальном секторах. Утверждается, что новинка подходит для приложений, предусматривающих аналитику данных, интенсивные вычисления и пр.

В основу положена платформа Intel Raptor Lake-S Refresh с набором логики Intel R680E. Возможно использование процессоров Core i9/i7/i5/i3 с показателем TDP до 65 Вт. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Источник изображений: iBase Technology

Плата располагает четырьмя портами SATA-3 для подключения накопителей, одним слотом PCIe 5.0 x16, двумя коннекторами M.2 M-Key 2280 для SSD (PCIe 4.0 x4; NVMe) и одним разъёмом M.2 E-Key 2230 (USB 2.0 + PCIe 3.0) для комбинированного модуля Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входят сетевые адаптеры Intel I226LM (2.5GbE / iAMT) и Intel I226V (2.5GbE), а также I/O-чип Fintek F81964D-I.

Модель MI1000 имеет габариты 170 × 170 мм. Интерфейсный блок содержит шесть портов USB 3.2, два гнезда RJ-45, два разъёма DisplayPort 1.4a и два последовательных порта, а также набор аудиогнёзд. Дополнительно через коннекторы на плате можно задействовать четыре порта USB 2.0. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.

Корпорация Intel анонсировала сразу три семейства процессоров для встраиваемых устройств и edge-оборудования: это чипы Core Ultra Meteor Lake PS, Core Raptor Lake PS и Atom x7000RE.

Изделия серии Core Ultra PS (Meteor Lake) изготавливаются по технологии Intel 4. Они рассчитаны на установку в разъём нового поколения LGA 1851. Конструкция включает ядра P-cores и E-cores, графический блок Intel Arc GPU, а также нейропроцессорный движок (NPU), предназначенный для ускорения ИИ-операций.

Источник изображения: Intel

Семейство Core Ultra PS представлено моделями HL со стандартным значением TDP в 45 Вт и UL с базовым TDP в 15 Вт. Реализована поддержка оперативной памяти DDR5-5600 и до 20 линий PCIe 4.0. В общей сложности в серию Core Ultra PS вошли девять моделей. Количество ядер достигает 16, число одновременно обрабатываемых потоков инструкций — 22. Объём кеша L3 составляет до 24 Мбайт, тактовая частота — до 5,0 ГГц.

Источник изображения: Intel

В свою очередь, процессоры семейства Core PS (Raptor Lake) используют сокет LGA 1700. Эти чипы также подразделяются на подсерии HL и UL с базовым TDP соответственно 45 и 15 Вт. Они содержат до 14 ядер с поддержкой до 20 потоков инструкций. Поддерживается работа с оперативной памятью DDR5–5200 и DDR4-3200. Возможно использование 8 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0 в составе интегрированного PCH. Используется графика Intel Graphics. Объём кеша L3 достигает 24 Мбайт, тактовая частота — до 5,2 ГГц. В семейство Core PS на сегодняшний день входят 14 моделей.

Наконец, изделия Atom x7000RE (Amston Lake) выполнены по технологии Intel 7. Они насчитывают до восьми ядер E-cores, а показатель TDP варьируется от 6 до 12 Вт. Поддерживаются память LPDDR5-4800, DDR5-4800 и DDR4-3200, до девяти линий PCIe 3.0, графика Intel UHD Graphics. Максимальная тактовая частота — 3,6 ГГц.

Китайская компания Montage Technology, по сообщению ресурса Tom's Hardware, анонсировала процессоры Jintide 5-го поколения для местного рынка. По сути, это новейшие серверные чипы Intel Xeon Emerald Rapids с незначительно изменённой маркировкой и модифицированным набором поддерживаемых технологий.

В 2016 году Intel организовала партнёрский проект с китайским университетом Цинхуа и Montage Technology Global Holdings, Ltd. для создания продуктов, ориентированных на рынок серверов и ЦОД в КНР. В рамках сотрудничества поставляются чипы Jintide на базе Xeon разных семейств. В начале 2023 года компании представили серию процессоров Jintide на базе Sapphire Rapids.

В серию Jintide 5-го поколения на момент анонса вошли пять моделей: C8558P, C6548Y+, C5520+, C6542Y и C4514Y. Фактически это китайские варианты процессоров Xeon Platinum 8558P, Xeon Gold 6548Y+, Xeon Gold 5520+, Xeon Gold 6542Y и Xeon Silver 4514Y. Число вычислительных ядер составляет от 16 до 48; во всех случаях поддерживается технология многопоточности. Показатель TDP варьируется от 150 до 350 Вт (см. характеристики ниже).

Источник изображения: Montage Technology

Чипы Jintide получили дополнительные средства мониторинга и аппаратного шифрования: это технологии PrC (Pre-check) и DSC (Dynamic Security Check). От оригинальных Xeon Emerald Rapids унаследованы такие возможности, как поддержка восьми каналов памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 4 Тбайт и 80 линий PCIe 5.0. Изделия Jintide могут применяться в двухпроцессорных серверах.

Источник изображения: Tom's Hardware

На данный момент семейство Jintide 5-го поколения ограничено перечисленными моделями, и не до конца ясно, собирается ли Montage Technology выпускать другие версии. Напомним, в серии Xeon Emerald Rapids доступны процессоры с количеством ядер до 64.

Наряду с анонсом процессоров Xeon Scalable пятого поколения компания Intel обновила и модельные ряды Xeon D и Xeon E. Изменений и нововведений в представленных чипах достаточно много. Так, модельный ряд Xeon D по традиции поделён на две ветви: Xeon D-1800 и Xeon D-2800.

Уже сериии Xeon D-1700 и D-2700 были адаптированы для работы в серверах периферийных вычислений и в составе сетевого оборудования. Напомним ключевые моменты:

• Интегрированный 100GbE-контроллер с RDMA iWARP/RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Наличие Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Источник: Intel via ServeTheHome

Всё это характерно и для новых Xeon D-1800 и D-2800, ведь в их основе лежит прежняя архитектура Ice Lake-D. Речь всё ещё идёт о сочетании DDR4 и PCI Express 4.0, однако улучшения всё же есть: оптимизация техпроцесса позволила довести максимальное количество ядер до 22 против 20 у предыдущих моделей при неизменном теплопакете. Небольшой прирост производительности тоже есть — примерно 1,12-1,15х у старшей модели Xeon D-2800. Кроме того, процессоры Xeon D-1800, наконец, получили поддержку двух 100GbE-портов.

Источник: Intel

Одновременно с анонсом новых Xeon D состоялся анонс серии Xeon E-2400, которая заменит Xeon E-2300. Изменений здесь существенно больше. Во-первых, платформа перебралась с LGA 1200 на LGA 1700, а на смену ядрам Cypress Cove пришли Raptor Cove. И хотя E-ядер в составе CPU нет, Intel почему-то решила не активировать поддержку AVX-512. Во-вторых, существенный апгрейд претерпела подсистема памяти: вместо двух каналов DDR4-3200 теперь доступна пара каналов DDR5-4800.

Наконец, Xeon E-2400 получили поддержку PCI Express 5.0 — из 20 имеющихся процессорных линий 16 теперь способны работать именно в этом режиме. Подросла версия DMI с 3.0 до 4.0, а PCH новой платформы теперь предоставляет 20 линий PCIe 4.0 и 8 линий PCIe 3.0. Заодно с трёх до пяти выросло количество портов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с).

Источник: Intel via ServeTheHome

Максимальное число ядер в новой серии Xeon E осталось прежним — их всё ещё восемь, но благодаря существенно более быстрой памяти и использованию техпроцесса Intel 7 Ultra производительность новинок в среднем в 1,3 раза выше, чем у предшественников. Базовая частота подросла до 3,5 ГГц, в турборежим частота доходит до 5,6 ГГц, но при этом теплопакет не выходит за рамки 95 Вт. Нацелены Intel Xeon E-2400 на рынок серверов и облачных систем начального уровня.

Американская компания Jabil Inc., занимающаяся контрактным проектированием и производством электроники, объявила о покупке у Intel подразделения по производству оптических трансиверов на основе кремниевой фотоники. Для Jabil эта сделка означает расширение присутствия на рынке комплектующих для ЦОД, а для Intel это очередной шаг по оптимизации портфолио путём избавления от непрофильных направлений. Jabil продолжит выпуск нынешних серий подключаемых оптических трансиверов Intel, а также будет заниматься разработкой трансиверов следующих поколений. Сумма сделки не раскрывается.

По словам Мэтта Кроули (Matt Crowley), старшего вице-президента по облачной и корпоративной инфраструктуре Jabil, сделка позволит компании «расширить своё присутствие в цепочке создания стоимости ЦОД». Он добавил, что новое производство поможет Jabil лучше удовлетворять потребности клиентов, включая гиперскейлеров, облака следующего поколения и ЦОД для ИИ. Jabil планирует поставлять компаниям улучшенные оптические сетевые решения, предлагая полные возможности фотоники, включая проектирование компонентов, сборку систем и оптимизированное управление цепочкой поставок.

Изображение: Intel

«Мы рассчитываем на тесное сотрудничество с Jabil, нашими клиентами и поставщиками, чтобы обеспечить плавный переход, поскольку Intel переключает свое внимание на компоненты кремниевой фотоники для существующих рынков и новых приложений», — заявил Сафроаду Йебоа-Аманква (Safroadu Yeboah-Amankwah), старший вице-президент и директор по стратегии Intel.

Под руководством Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) Intel последовательно проводит реструктуризацию. Компания уже продала, закрыла или отделила следующие направления бизнеса: Optane и NAND, производство серверов и NUC, коммутаторы и Pathfinder for RISC-V, IMS Nanofabrication и PSG (FPGA Altera), а также ASIC для майнинга. Стоит отметить, что в области кремниевой фотоники Intel была одним из пионеров и лидером в некоторых сегментах.

В 2023 году Oracle планирует потратить значительные средства на приобретение чипов AMD и Ampere Computing для новой инфраструктуры, отметив, что «старая архитектура Intel x86 достигает своего предела».

«В этом году Oracle купит GPU и CPU у трёх компаний, — сообщил на прошедшем в среду мероприятии глава Oracle Ларри Эллисон (Larry Ellison). — Мы будем покупать GPU у NVIDIA, мы покупаем у неё на миллиарды долларов США. И потратим в три раза больше на центральные процессоры от Ampere и AMD. Мы по-прежнему тратим больше денег на традиционные чипы».

Oracle сообщила, что впервые за 14 лет существования специализированных ПАК Exadata для СУБД она полностью отказалась от процессоров Intel в пользу чипов AMD. В платформе 12-го поколения Exadata X10M в рамках двух предложений Oracle Exadata Machine и управляемого решения Oracle Exadata Cloud@Customer будут использоваться AMD EPYC Genoa. Одной из причин такого перехода, пусть и далеко не самой важной, считается отказ Intel от Optane.

Источник изображения: Oracle

С момента запуска Exadata в 2008 году Oracle полагалась на процессоры Intel Xeon. Но ситуация начала меняться c выходом X9M в 2021 году. Для Oracle Exadata Machine и Oracle Exadata Cloud@Customer компания выбрала чипы Intel Xeon Ice Lake-SP, а в начале 2022 года для облачного решения Oracle Exadata Cloud Infrastructure решила использовать чипы AMD. При этом EPYC Milan использовались в серверах для обеспечения работы баз данных, а Ice Lake-SP — для СХД.

Кроме того, на днях Oracle сделала важный шаг — перенесла свою флагманскую СУБД Oracle Database на архитектуру Arm, т.е. на процессоры компании Ampere Computing, в которую в своё время инвестировала. Эллисон отметил, что чипы Ampere Altra намного энергоэффективнее решений AMD и NVIDIA, что поможет ЦОД Oracle соответствовать будущим регуляциям. «Мы перешли на новую архитектуру и к новому поставщику, — сообщил Эллисон. — Мы думаем, что это будущее. Старая архитектура Intel x86 после многих десятилетий на рынке подошла к своему пределу».

Источник изображения: Oracle

Тем не менее, эксперты полагают, что ставка Oracle на архитектуру Arm не помешает её отношениям с AMD в ближайшее время, тем более что Intel и AMD планируют бороться с Arm-процессорами с помощью оптимизированных для облачных платформ чипов с высокой плотностью ядер и улучшенной энергоэффективностью: EPYC Bergamo и Xeon Sierra Forest. Кроме того, разработка, перенос и рефакторинг ПО для Arm требует времени и средств.

В свою очередь, представитель Intel сообщил ресурсу CRN в четверг, что компания поставляет Oracle процессоры Xeon Sapphire Rapids «в течение многих месяцев и планирует продолжать поставки Xeon текущего и следующего поколения в будущем». Компании связывают долгие годы совместной работы над аппаратными и программными решениями для клиентов, а сейчас Intel поставляет чипы для облачной инфраструктуры Oracle OCI.

Корпорация Intel в ходе конференции ISC 2023, как сообщает AnandTech, поделилась информацией о проекте Aurora по созданию суперкомпьютера с производительностью экзафлопсного уровня. Эта система создаётся для Аргоннской национальной лаборатории Министерства энергетики США.

Изначально анонс HPC-комплекса Aurora состоялся ещё в 2015 году с предполагаемым запуском в 2018-м: ожидалось, что машина обеспечит быстродействие на уровне 180 Пфлопс. Однако реализация проекта значительно затянулась, а технические параметры платформы неоднократно менялись. Пока что развёрнуты тестовый кластер Sunspot.

Как теперь сообщается, в конечной конфигурации Aurora объединит 10 624 узла, каждый из которых будет включать два процессора Xeon Max и шесть ускорителей Ponte Vecchio. Таким образом, общее количество CPU будет достигать 21 248, число GPU — 63 744. Быстродействие FP64, как и было заявлено ранее, превысит 2 Эфлопс.

Источник изображений: Intel (via AnandTech)

Каждый процессор оперирует 64 Гбайт памяти HBM, ускоритель — 128 Гбайт. В сумме это даёт соответственно 1,36 Пбайт и 8,16 Пбайт памяти HBM с пиковой пропускной способностью 30,5 Пбайт/с и 208,9 Пбайт/с. В дополнение система сможет использовать 10,9 Пбайт памяти DDR5 с пропускной способностью до 5,95 Пбайт/с. Вместимость подсистемы хранения данных составит 230 Пбайт со скоростью работы до 31 Тбайт/с.

На сегодняшний день Intel поставила более 10 тыс. «лезвий» для Aurora, а это означает, что практически все узлы готовы к окончательному монтажу. Ввод суперкомпьютера в эксплуатацию намечен на текущий год. Для НРС-платформы готовится специализированная научная модель генеративного ИИ — Generative AI for Science, насчитывающая около 1 трлн параметров. Применять Aurora планируется для решения наиболее ресурсоёмких задач в различных областях.

В ходе мероприятия для инвесторов Intel подтвердила свои планы по противодействию процессорам AMD EPYC Bergamo, в которых будет использоваться архитектура с высокой плотностью ядер Zen4c, а также всё нарастающему давлению Arm. Intel придерживается планов по созданию собственных архитектур с производительными и энергоэффективными ядрами для чипов Xeon.

Intel объявила, что рассчитывает выпустить следующее, пятое по счёту поколение процессоров Xeon Scalable под кодовым названием Emerald Rapids (EMR), преемников Sapphire Rapids (SPR), в IV квартале 2023 года. Компания также продемонстрировала чип Emeralds Rapids, состоящий из двух чиплетов (тайлов в терминологии Intel). Sapphire Rapids, напомним, имеется четыре тайла меньших размеров. Сообщается, что образцы Emerald Rapids уже доступны избранным заказчикам. Не вдаваясь особо в технические подробности, компания рассказала, что Emerald Rapids будет работать в том же диапазоне TDP, что и Sapphire Rapids, что повысит общую производительность платформы в пересчёте на Вт.

Изображения: Intel

Учитывая то, что Emerald Rapids будет использовать ту же платформу LGA 4677, что и Sapphire, заказчики смогут заменить Sapphire на Emerald в существующих решениях. Такой подход позволит легко модернизировать уже внедрённые системы, а в случае производителей оборудования — ускорить вывод Emerald Rapids на рынок. Emerald Rapids будет построен на том же техпроцессе Intel 7. Это означает, что прирост производительности должен быть обеспечен за счёт архитектурных улучшений. Intel сообщила о «повышенной плотности ядер», поэтому можно предположить, что у Emerald Rapids будет больше ядер в сравнении с Sapphire Rapids.

Emerald Rapids

Вслед за Emerald Rapids компания планирует начать в 2024 году поставки чипов следующего поколения Granite Rapids (GNR) на базе производительных P-ядер. Сообщается, что вычислительные тайлы Granite Rapids будут выпускаться с использованием техпроцесса Intel 3. Intel также впервые сообщила, что Granite Rapids будут поддерживать MCR DIMM (DDR5-8800+) и обеспечат ПСП в пределах 1,5 Тбайт/с (12 каналов памяти). Ещё одной особенностью станет полный переход на чиплетную компоновоку с независимым IO-тайлом. Первые образцы Granite Rapids уже тестируются некоторыми заказчиками.

Emerald Rapids

В первой половине 2024 года должен выйти и процессор Sierra Forest (SRF), первый Intel Xeon с энергоэффективными E-ядрами (следующее за Gracemont поколение) общим числом до 144 единиц. Сообщается, что Sierra Forest и Granite Rapids будут использовать одну и ту же платформу Birch Stream. Следует отметить, что чипы Sierra Forest появятся несколько раньше, чем Granite Rapids, и тоже будут использовать техпроцесс Intel 3, а также IO-тайлы. Отмечается, что Sierra Forest даже в текущем виде оказались на удивление стабильно работающими. Более того, их уже тестирует как минимум один заказчик Intel.

Sierra Forest

На смену Sierra Forest придут в 2025 году чипы Clearwater Forest (CWF), которые станут первыми в семействе Intel Xeon, основанными на техпроцессе Intel 18A. По словам Intel, её заказчики не хотят серверные процессоры смешанной архитектуры, то есть требуют чипы либо только с P-ядрами, либо только с E-ядрами. Sierra Forest сейчас является, пожалуй, наиболее важным продуктом для Intel и для демонстрации производственных возможностей, и для сохранения заказчиков среди гиперскейлеров.

Что касается ускорителей, то компания в этом году планирует подготовить сразу 15 различных FPGA в сериях Agilex и Stratix, а также eASIC. Intel, как уже говорилось ранее, не забрасывает работу над специализированными ускорителями Habana, но грядущие Gaudi3 от нынешних Gaudi2 будут отличаться переходом с 7-нм на 5-нм техпроцесс. Отменённых Rialto Bridge в планах более нет, да и Falcon Shores тоже не упоминаются. При этом Intel считает, что к 2027 году в области ИИ-чипов соотношение между CPU и GPU будет на уровне 60/40.

На MWC 2023 компания Intel, как и обещала когда-то, представила специализированное решение для ускорения внедрения 5G и 4G, которое упрощает развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN) — процессоры Xeon Sapphire Rapids с интегрированным ускорителем vRAN Boost. Новинки, по словам компании, оптимизированы для сигнальной обработки и обработки пакетов, балансировки, ИИ и машинного обучения, а также динамического управления энергопотреблением.

Новинки позволят телеком-провайдерами консолидировать уже развёрнутые сети 4G/5G, удвоив ёмкость vRAN (по сравнению с Ice Lake-SP), а также вдвое улучшить энергоэффективность обработки L1-трафика в режиме реального времени благодаря расширенным возможностям сбора телеметрии и управления состоянием отдельных ядер (переход в сон и обратно) с низким уровнем задержки, а также гибкого перераспределения сетевых и иных нагрузок между ядрами.

Компания предложит заказчикам две серии Xeon EE (Enhanced Edge) с числом ядер до 20 или до 36 шт. и восемью каналами памяти, DDR5-4000 и DDR5-4400 соответственно. В обоих случаях речь об односокетных платформах. Некоторые модели также имеют поддержку AMX-инструкций и расширенный диапазон рабочих температур. Компанию новинкам составят FPGA Agilex 7, eASIC N5X и сетевые контроллеры E810 (Columbiaville).

Источник: Intel

Xeon EE используют расширения AVX (в частности, AVX512-FP16) для обработки сигналов и аппаратные блоки ускорения vRAN Boost для прямой коррекции ошибок (FEC, Forward Error Correction) и дискретного преобразования Фурье (DFT, Discrete Fourier Transformation), что позволяет снизить энергопотребление на величину до 20 % по сравнению с обычными Sapphire Rapids, поскольку для них и более ранних CPU требуются дискретные ускорители вроде ACC100. Для работы с новыми функциями предлагается DPDK и VPP, а драйверы совместимы с O-RAN ALLIANCE Accelerator Abstraction Layer (AAL) API. Также поддерживается и референсная платформа Intel FlexRAN.

В целом же, Intel продолжает продвигать идею замены специализированного 4G/5G-оборудования на как можно более стандартные серверы, что приводит к снижению совокупной стоимости владения (TCO) и повышает функциональность, гибкость и масштабируемость сетей нового поколения благодаря переходу к программно определяемым решениям. Среди ключевых партнёров компания называет Advantech, Capgemini, Canonical, Dell Technologies, Ericsson, HPE, Mavenir, Quanta Cloud Technology, Rakuten Mobile, Red Hat, SuperMicro, Telefonica, Verizon, VMware, Vodafone и Wind River.

На MWC 2023 также были показаны анонсированные на днях edge-серверы Dell на базе новых Xeon EE. Кроме того, Intel при сотрудничестве с SK Telecom разработала референсную программную платформу Intel Infrastructure Power Manager для ядра 5G-сети, которая позволяет ещё больше снизить (до -30 %) фактическое энергопотребление процессоров. Наконец, компания на пару с Samsung продемонстрировала работу 5G UPF (User Plane Function) на скорости 1 Тбит/с, для чего оказалось достаточно двухсокетного сервера с Sapphire Rapids, который, судя по всему, всё же был снабжён ускорителями.