Компания ASRock Rack анонсировала материнскую плату W680 WS типоразмера ATX, предназначенную для построения рабочих станций на платформе Intel Raptor Lake. В основу положен набор логики Intel W680: возможна установка одного чипа Core 13/14-го поколения в исполнении LGA 1700 с показателем TDP до 125 Вт.

Новинка располагает четырьмя слотами для модулей оперативной памяти DDR5-4400 ECC/non-ECC UDIMM суммарным объёмом до 128 Гбайт. В общей сложности доступны 14 портов SATA-3 (имеется дополнительный SATA-контроллер ASM1061) с возможностью формирования массивов RAID 0/1/5/10. Кроме того, могут быть установлены два SSD стандарта М.2 2280/2260/2242 с интерфейсом PCIe 4.0 x4.

Источник изображения: ASRock Rack

Для карт расширения предусмотрены по одному слоту PCIe 5.0 x16 и PCIe 5.0 x8, а также два слота PCIe 4.0 x4. В оснащение входят четырёхпортовый сетевой контроллер 1GbE (Intel i210). Интерфейсный блок содержит четыре гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, по одному разъёму HDMI, DisplayPort и D-Sub для вывода изображения, последовательный порт, два порта USB 3.2 Gen1 Type-A, гнёзда для наушников и микрофона, разъём SPDIF.

Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Плата имеет размеры 305 × 244 мм. Заявлена совместимость с Windows 10/11, RedHat Enterprise Linux Server 8.5, CentOs 8.5, SUSE SLES 1502 и Ubuntu 21.10.

В распоряжении сетевых источников, по сообщению ресурса Tom's Hardware, оказалась новая порция информации о серверных процессорах Intel Xeon с кодовым именем Granite Rapids, официальная презентация которых ожидается в текущем году.

Напомним, нынешние чипы семейства Emerald Rapids насчитывают до 64 вычислительных ядер. При этом объём кеша в зависимости от модификации составляет от 22,5 до 320 Мбайт. Применяется производственная технология Intel 7 (10 нм ESF).

Источник изображения: Intel via ServeTheHome

Изделия Granite Rapids на базе P-ядер получат вычислительные тайлы, изготовленные с использованием техпроцесса Intel 3. Говорится, что объём кеша L3 увеличится в полтора раза по сравнению с Emerald Rapids. Судя по данным, которые предоставляет эмулятор разработки программного обеспечения Intel SDE, у Granite Rapids объём L3 достигает 480 Мбайт. Кроме того, ядра получат 64 Кбайт кеша инструкций.

Наращивание размера кеша, как ожидается, позволит новым процессорам Intel лучше конкурировать с чипами AMD EPYC. Отмечается, что в целом прирост производительности в Granite Rapids по отношению к предыдущим поколениям Xeon может стать одним из самых значительных достижений Intel в серверном сегменте за последние годы.

Согласно имеющейся информации, решения Granite Rapids станут основой серверов, насчитывающих до восьми процессорных разъёмов. Такие системы смогут решать ресурсоёмкие задачи в области ИИ и НРС.

Компания Jetway анонсировала одноплатный компьютер JF35-ADN1, предназначенный для построения промышленных роботов, решения задач машинного зрения, автоматизации и пр. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N.

Плата выполнена в 3,5″ форм-факторе. Применён чип Intel Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт), который может функционировать в связке с 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 (один слот SO-DIMM). Опционально изделие может быть укомплектовано флеш-модулем eMMC 5.1 вместимостью 64 Гбайт.

Источник изображения: Jetway

Предусмотрены два сетевых порта 2.5GbE на базе Intel i225-V и звуковой кодек Realtek ALC897. Накопители подключаются к порту SATA-3 и коннектору М.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2; NVMe). Есть также разъём M.2 2230 E-Key для адаптера Wi-Fi 6 и слот M.2 3042/3052 B-key (плюс Nano-SIM) для сотового модема 4G/5G. Допускается вывод изображения через интерфейс LVDS (до 1920 × 1200 точек; 60 Гц), два порта HDMI 2.0b (до 4096 × 2160 пикселей; 60 Гц) и порт DP 1.4a / USB Type-C (до 4096 × 2304 точек; 60 Гц).

В набор доступных разъёмов входят два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, по одному порту USB 3.2 Gen2 Type-C и USB 3.2 Gen2 Type-A, четыре порта USB 2.0 Type-A, стандартное аудиогнездо на 3,5 мм и гнездо для подачи питания (12–28 В). Через коннекторы на плате можно задействовать до шести последовательных портов и четыре дополнительных интерфейса USB 2.0. Имеется разъём для подключения вентилятора охлаждения.

Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Габариты платы составляют 148 × 102 мм. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и ОС на ядре Linux.

Компании Aramco Digital и Intel объединят усилия для строительства в Саудовской Аравии первого в стране центра разработок мобильных сетей Open RAN и сопутствующего оборудования. По данным Datacenter Dynamics, проект будет реализован в рамках плана по строительству в регионе современных радиосетей. Кроме того, центр станет частью саудовской инициативы Vision 2030, нацеленной на диверсификацию местной экономики.

Open RAN предусматривает создание более открытых сетей, поддерживающих оборудование разных вендоров. Ключевой целью сотрудничества станет создание пула локальных возможностей для 5G и даже 6G — в будущем. Открытие запланировано уже в 2024 году, хотя точные даты будут названы позже. Как ожидают в Counterpoint Research, телекоммуникационные компании по всему миру до конца десятилетия вложат в развитие Open RAN более $30 млрд.

В компетенциях Intel в области связи сомнений нет, а Aramco Digital является «цифровым» подразделением нефтегазового и химического гиганта Aramco. Компании рассчитывают, что центр станет инновационным хабом, позволив привлечь и развить местные кадры, и окажет положительное влияние на экономику страны. Сотрудников центра будут обучать особенностям построения и работы сетей Open RAN и технологиям периферийных вычислений.

Источник изображения: Akil Imran/unsplash.com

При этом в блоге IEEE Communication Society со ссылкой на данные Omdia сообщается, что по итогам прошлого года объём рынка Open RAN составил $40,2 млрд (на 11 % меньше год к году). Из-за нежелания операторов тратить деньги на новое оборудование Nokia анонсировала планы сократить до 14 тыс. человек. В феврале прошлого года Ericsson, тоже жаловавшаяся на замедление рынка, сообщила о намерении сократить 8,5 тыс. рабочих мест.

Более того, в том же блоге озвучено мнение, что стремление Aramco Digital создавать и продавать на мировом рынке собственные продукты может столкнуться с нежеланием покупателей иметь дело с Саудовской Аравией по политическим причинам. Наконец, в отличие от нефти, приобретать оборудование можно в самых разных местах, а многие крупные мобильные операторы по-прежнему предпочитают покупать всё оборудование у одного вендора несмотря на поддержку Open RAN.

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер UP Xtreme 7100 и систему на его основе UP Xtreme 7100 Edge. Устройства предназначены для построения различных робототехнических комплексов, а также платформ промышленной автоматизации.

Применяются процессоры поколения Intel Alder Lake-N: может быть установлен чип Intel Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт) или Core i3-N305 (8C/8T; до 3,8 ГГц; 15 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR5 достигает 16 Гбайт. Для хранения данных может быть задействован флеш-модуль eMMC вместимостью 64 Гбайт, накопитель M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2) или устройство с интерфейсом SATA-3.

Источник изображений: AAEON

В оснащение входит сетевой контроллер Intel I226-IT, на базе которого реализованы два порта 2.5GbE. Доступны разъёмы M.2 3052 B-Key (USB 3.0; плюс слот Nano SIM) и M.2 2230 E-Key (USB 2.0/PCIe), предназначенные соответственно для сотового модема 5G и адаптера Wi-Fi. В число доступных интерфейсов входят DP 1.4a (через USB Type-C) и eDP 1.3, по два порта USB 2.0 Type-A и USB 3.2 Gen2 Type-A, гнёзда RJ-45 для сетевых кабелей. Через разъёмы на плате можно использовать дополнительные интерфейсы, включая последовательный.

Новинка имеет размеры 120,35 × 122,5 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена поддержка ОС Ubuntu 22.04 LTS. Решение UP Xtreme 7100 Edge, в свою очередь, заключено в корпус с ребристой верхней поверхностью, выполняющей функции радиатора. Габариты составляют 152 × 124 × 40 мм. Возможен монтаж посредством крепления VESA.

ASUS IoT, подразделение ASUS по выпуску умных устройств для Интернета вещей, анонсировало ряд продуктов на новейшей аппаратной платформе Intel Core Ultra Meteor Lake. Дебютировали одноплатные компьютеры C7146ES-IM-AA и C5143ES-IM-AA, edge-компьютер EBS-S500, а также компактная встраиваемая система PE2200U.

Изделия C7146ES-IM-AA и C5143ES-IM-AA, выполненные в 3,5″ формате, оснащены соответственно процессором Core Ultra 7-165U (12 ядер; 2P+8E+2LPE; 14 потоков; до 4,9 ГГц) и Core Ultra 5-135U (12 ядер; 2P+8E+2LPE; 14 потоков; до 4,4 ГГц). Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Одноплатные компьютеры располагают сетевыми контроллерами Intel i219LM и Intel I226IT стандарта 1GbE и 2.5GbE соответственно, звуковым кодеком Realtek ALC897 High Definition Audio, портом SATA-3 для подключения накопителя, интерфейсами HDMI 2.0 (до 4K × 2K @ 60), DP 1.4 (до 4096 × 2160 @ 60), USB 3.2 Gen2 Type-C (DP 1.4 Alt. Mode), LVDS и eDP 1.4b, четырьмя портами RS232/422/485 и пр.

Предусмотрены слоты M.2 B key 3042/3052 для модема 4G/5G (плюс разъём Nano SIM), M.2 E key 2230 для адаптера Wi-Fi 6E/Bluetooth 5.2 (USB 2.0, PCIe x1, CNVi) и M.2 M key 2280 (PCIe x4) для твердотельного модуля. Габариты составляют 146 × 105 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C. Гарантирована совместимость с Windows 10 IoT Enterprise и Ubuntu.

Источник изображения: ASUS

Об edge-компьютере EBS-S500W сообщается, что он предлагает широкий набор интерфейсов, включая USB 3.2, USB 2.0, USB Type-C и последовательные порты. Есть коннекторы M.2 для модема 4G/5G и адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В свою очередь, встраиваемая система PE2200U получила пассивное охлаждение. Она может эксплуатироваться при температурах от -20 до +60 °C. Доступны два сетевых порта PoE, семь USB-разъёмов, четыре последовательных порта, коннекторы М.2 и пр.

Наряду с анонсом процессоров Xeon Scalable пятого поколения компания Intel обновила и модельные ряды Xeon D и Xeon E. Изменений и нововведений в представленных чипах достаточно много. Так, модельный ряд Xeon D по традиции поделён на две ветви: Xeon D-1800 и Xeon D-2800.

Уже сериии Xeon D-1700 и D-2700 были адаптированы для работы в серверах периферийных вычислений и в составе сетевого оборудования. Напомним ключевые моменты:

• Интегрированный 100GbE-контроллер с RDMA iWARP/RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Наличие Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Источник: Intel via ServeTheHome

Всё это характерно и для новых Xeon D-1800 и D-2800, ведь в их основе лежит прежняя архитектура Ice Lake-D. Речь всё ещё идёт о сочетании DDR4 и PCI Express 4.0, однако улучшения всё же есть: оптимизация техпроцесса позволила довести максимальное количество ядер до 22 против 20 у предыдущих моделей при неизменном теплопакете. Небольшой прирост производительности тоже есть — примерно 1,12-1,15х у старшей модели Xeon D-2800. Кроме того, процессоры Xeon D-1800, наконец, получили поддержку двух 100GbE-портов.

Источник: Intel

Одновременно с анонсом новых Xeon D состоялся анонс серии Xeon E-2400, которая заменит Xeon E-2300. Изменений здесь существенно больше. Во-первых, платформа перебралась с LGA 1200 на LGA 1700, а на смену ядрам Cypress Cove пришли Raptor Cove. И хотя E-ядер в составе CPU нет, Intel почему-то решила не активировать поддержку AVX-512. Во-вторых, существенный апгрейд претерпела подсистема памяти: вместо двух каналов DDR4-3200 теперь доступна пара каналов DDR5-4800.

Наконец, Xeon E-2400 получили поддержку PCI Express 5.0 — из 20 имеющихся процессорных линий 16 теперь способны работать именно в этом режиме. Подросла версия DMI с 3.0 до 4.0, а PCH новой платформы теперь предоставляет 20 линий PCIe 4.0 и 8 линий PCIe 3.0. Заодно с трёх до пяти выросло количество портов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с).

Источник: Intel via ServeTheHome

Максимальное число ядер в новой серии Xeon E осталось прежним — их всё ещё восемь, но благодаря существенно более быстрой памяти и использованию техпроцесса Intel 7 Ultra производительность новинок в среднем в 1,3 раза выше, чем у предшественников. Базовая частота подросла до 3,5 ГГц, в турборежим частота доходит до 5,6 ГГц, но при этом теплопакет не выходит за рамки 95 Вт. Нацелены Intel Xeon E-2400 на рынок серверов и облачных систем начального уровня.

В 2023 году Oracle планирует потратить значительные средства на приобретение чипов AMD и Ampere Computing для новой инфраструктуры, отметив, что «старая архитектура Intel x86 достигает своего предела».

«В этом году Oracle купит GPU и CPU у трёх компаний, — сообщил на прошедшем в среду мероприятии глава Oracle Ларри Эллисон (Larry Ellison). — Мы будем покупать GPU у NVIDIA, мы покупаем у неё на миллиарды долларов США. И потратим в три раза больше на центральные процессоры от Ampere и AMD. Мы по-прежнему тратим больше денег на традиционные чипы».

Oracle сообщила, что впервые за 14 лет существования специализированных ПАК Exadata для СУБД она полностью отказалась от процессоров Intel в пользу чипов AMD. В платформе 12-го поколения Exadata X10M в рамках двух предложений Oracle Exadata Machine и управляемого решения Oracle Exadata Cloud@Customer будут использоваться AMD EPYC Genoa. Одной из причин такого перехода, пусть и далеко не самой важной, считается отказ Intel от Optane.

Источник изображения: Oracle

С момента запуска Exadata в 2008 году Oracle полагалась на процессоры Intel Xeon. Но ситуация начала меняться c выходом X9M в 2021 году. Для Oracle Exadata Machine и Oracle Exadata Cloud@Customer компания выбрала чипы Intel Xeon Ice Lake-SP, а в начале 2022 года для облачного решения Oracle Exadata Cloud Infrastructure решила использовать чипы AMD. При этом EPYC Milan использовались в серверах для обеспечения работы баз данных, а Ice Lake-SP — для СХД.

Кроме того, на днях Oracle сделала важный шаг — перенесла свою флагманскую СУБД Oracle Database на архитектуру Arm, т.е. на процессоры компании Ampere Computing, в которую в своё время инвестировала. Эллисон отметил, что чипы Ampere Altra намного энергоэффективнее решений AMD и NVIDIA, что поможет ЦОД Oracle соответствовать будущим регуляциям. «Мы перешли на новую архитектуру и к новому поставщику, — сообщил Эллисон. — Мы думаем, что это будущее. Старая архитектура Intel x86 после многих десятилетий на рынке подошла к своему пределу».

Источник изображения: Oracle

Тем не менее, эксперты полагают, что ставка Oracle на архитектуру Arm не помешает её отношениям с AMD в ближайшее время, тем более что Intel и AMD планируют бороться с Arm-процессорами с помощью оптимизированных для облачных платформ чипов с высокой плотностью ядер и улучшенной энергоэффективностью: EPYC Bergamo и Xeon Sierra Forest. Кроме того, разработка, перенос и рефакторинг ПО для Arm требует времени и средств.

В свою очередь, представитель Intel сообщил ресурсу CRN в четверг, что компания поставляет Oracle процессоры Xeon Sapphire Rapids «в течение многих месяцев и планирует продолжать поставки Xeon текущего и следующего поколения в будущем». Компании связывают долгие годы совместной работы над аппаратными и программными решениями для клиентов, а сейчас Intel поставляет чипы для облачной инфраструктуры Oracle OCI.

Корпорация Intel в ходе конференции ISC 2023, как сообщает AnandTech, поделилась информацией о проекте Aurora по созданию суперкомпьютера с производительностью экзафлопсного уровня. Эта система создаётся для Аргоннской национальной лаборатории Министерства энергетики США.

Изначально анонс HPC-комплекса Aurora состоялся ещё в 2015 году с предполагаемым запуском в 2018-м: ожидалось, что машина обеспечит быстродействие на уровне 180 Пфлопс. Однако реализация проекта значительно затянулась, а технические параметры платформы неоднократно менялись. Пока что развёрнуты тестовый кластер Sunspot.

Как теперь сообщается, в конечной конфигурации Aurora объединит 10 624 узла, каждый из которых будет включать два процессора Xeon Max и шесть ускорителей Ponte Vecchio. Таким образом, общее количество CPU будет достигать 21 248, число GPU — 63 744. Быстродействие FP64, как и было заявлено ранее, превысит 2 Эфлопс.

Источник изображений: Intel (via AnandTech)

Каждый процессор оперирует 64 Гбайт памяти HBM, ускоритель — 128 Гбайт. В сумме это даёт соответственно 1,36 Пбайт и 8,16 Пбайт памяти HBM с пиковой пропускной способностью 30,5 Пбайт/с и 208,9 Пбайт/с. В дополнение система сможет использовать 10,9 Пбайт памяти DDR5 с пропускной способностью до 5,95 Пбайт/с. Вместимость подсистемы хранения данных составит 230 Пбайт со скоростью работы до 31 Тбайт/с.

На сегодняшний день Intel поставила более 10 тыс. «лезвий» для Aurora, а это означает, что практически все узлы готовы к окончательному монтажу. Ввод суперкомпьютера в эксплуатацию намечен на текущий год. Для НРС-платформы готовится специализированная научная модель генеративного ИИ — Generative AI for Science, насчитывающая около 1 трлн параметров. Применять Aurora планируется для решения наиболее ресурсоёмких задач в различных областях.

В ходе мероприятия для инвесторов Intel подтвердила свои планы по противодействию процессорам AMD EPYC Bergamo, в которых будет использоваться архитектура с высокой плотностью ядер Zen4c, а также всё нарастающему давлению Arm. Intel придерживается планов по созданию собственных архитектур с производительными и энергоэффективными ядрами для чипов Xeon.

Intel объявила, что рассчитывает выпустить следующее, пятое по счёту поколение процессоров Xeon Scalable под кодовым названием Emerald Rapids (EMR), преемников Sapphire Rapids (SPR), в IV квартале 2023 года. Компания также продемонстрировала чип Emeralds Rapids, состоящий из двух чиплетов (тайлов в терминологии Intel). Sapphire Rapids, напомним, имеется четыре тайла меньших размеров. Сообщается, что образцы Emerald Rapids уже доступны избранным заказчикам. Не вдаваясь особо в технические подробности, компания рассказала, что Emerald Rapids будет работать в том же диапазоне TDP, что и Sapphire Rapids, что повысит общую производительность платформы в пересчёте на Вт.

Изображения: Intel

Учитывая то, что Emerald Rapids будет использовать ту же платформу LGA 4677, что и Sapphire, заказчики смогут заменить Sapphire на Emerald в существующих решениях. Такой подход позволит легко модернизировать уже внедрённые системы, а в случае производителей оборудования — ускорить вывод Emerald Rapids на рынок. Emerald Rapids будет построен на том же техпроцессе Intel 7. Это означает, что прирост производительности должен быть обеспечен за счёт архитектурных улучшений. Intel сообщила о «повышенной плотности ядер», поэтому можно предположить, что у Emerald Rapids будет больше ядер в сравнении с Sapphire Rapids.

Emerald Rapids

Вслед за Emerald Rapids компания планирует начать в 2024 году поставки чипов следующего поколения Granite Rapids (GNR) на базе производительных P-ядер. Сообщается, что вычислительные тайлы Granite Rapids будут выпускаться с использованием техпроцесса Intel 3. Intel также впервые сообщила, что Granite Rapids будут поддерживать MCR DIMM (DDR5-8800+) и обеспечат ПСП в пределах 1,5 Тбайт/с (12 каналов памяти). Ещё одной особенностью станет полный переход на чиплетную компоновоку с независимым IO-тайлом. Первые образцы Granite Rapids уже тестируются некоторыми заказчиками.

Emerald Rapids

В первой половине 2024 года должен выйти и процессор Sierra Forest (SRF), первый Intel Xeon с энергоэффективными E-ядрами (следующее за Gracemont поколение) общим числом до 144 единиц. Сообщается, что Sierra Forest и Granite Rapids будут использовать одну и ту же платформу Birch Stream. Следует отметить, что чипы Sierra Forest появятся несколько раньше, чем Granite Rapids, и тоже будут использовать техпроцесс Intel 3, а также IO-тайлы. Отмечается, что Sierra Forest даже в текущем виде оказались на удивление стабильно работающими. Более того, их уже тестирует как минимум один заказчик Intel.

Sierra Forest

На смену Sierra Forest придут в 2025 году чипы Clearwater Forest (CWF), которые станут первыми в семействе Intel Xeon, основанными на техпроцессе Intel 18A. По словам Intel, её заказчики не хотят серверные процессоры смешанной архитектуры, то есть требуют чипы либо только с P-ядрами, либо только с E-ядрами. Sierra Forest сейчас является, пожалуй, наиболее важным продуктом для Intel и для демонстрации производственных возможностей, и для сохранения заказчиков среди гиперскейлеров.

Что касается ускорителей, то компания в этом году планирует подготовить сразу 15 различных FPGA в сериях Agilex и Stratix, а также eASIC. Intel, как уже говорилось ранее, не забрасывает работу над специализированными ускорителями Habana, но грядущие Gaudi3 от нынешних Gaudi2 будут отличаться переходом с 7-нм на 5-нм техпроцесс. Отменённых Rialto Bridge в планах более нет, да и Falcon Shores тоже не упоминаются. При этом Intel считает, что к 2027 году в области ИИ-чипов соотношение между CPU и GPU будет на уровне 60/40.