SK hynix опубликовала в журнале Nature Electronics статью, подготовленную совместно с исследователями из США, Сингапура и Южной Кореи, под названием «CPO для HPC и ИИ». В ней изложены планы по развитию интегрированной оптики (CPO) — технологии оптического интерконнекта следующего поколения, которая решает проблемы узких мест в передаче данных с точки зрения целостной системы, выходящей за рамки одной только памяти и охватывающей стойки целиком, пишет StorageReview.com.

По мере того как кластеры ИИ-систем масштабируются до тысяч GPU и стеков HBM, традиционные медные каналы связи достигают своих пределов, а более высокие скорости и большие расстояния приводят к увеличению энергопотребления, задержек и сложности передачи сигналов, отметила SK hynix.

Согласно исследованию SK hynix, производительность вычислительных систем растёт примерно в три раза каждые два года, в то время как пропускная способность интерконнекта за тот же период увеличивается примерно в 1,4 раза, что приводит к барьеру, который всё больше ограничивает перемещение данных между ИИ-системами. Даже если GPU будут становиться всё более быстрее, производительность ИИ-кластера не будет расти с той же скоростью, если данные не смогут достаточно быстро перемещаться между процессорами, памятью и ускорителями.

Источник изображений: SK hynix

CPO позволяет решить эту проблему, размещая оптические трансиверы вблизи процессора или ускорителя на той же подложке. Преобразование высокоскоростных электрических сигналов в фотонные каналы, непосредственно прилегающие к вычислительному кремнию, минимизирует длину электрических дорожек, уменьшая паразитную ёмкость и затухание или искажение сигнала. Эта архитектура обеспечивает оптическую передачу с низкими потерями и высокой пропускной способностью по платам, стойкам и модулям, сохраняя при этом более высокую плотность полосы пропускания и улучшенную устойчивость к электромагнитным помехам.

Физическая упаковка накладывает ограничения на количество процессоров и модулей памяти, которые можно разместить на одной подложке. Оптическая связь предлагает возможность их физического разделения, позволяя им при этом работать как часть гораздо более крупной вычислительной системы.

Концептуальная схема оптико-ориентированной архитектуры напрямую соединяет пулы вычислительных ресурсов (XPU) и пулы памяти посредством оптических сигналов с использованием интерпозера. Такой подход позволяет создавать дезагрегированные пулы общей памяти с низкой задержкой, где несколько вычислительных модулей могут получать доступ к общей ёмкости через оптическую объединительную плату без типичных для традиционных сетевых фабрик затрат на (де-)сериализацию, обеспечивая более гибкое перемещение данных на системном уровне и более быструю реакцию на растущий масштаб ИИ-моделей.

Как отметил ресурс The Korea Times, значение статьи в Nature Electronics заключается не только в определении CPO как потенциального решения, но и в определении целей для будущей ИИ-инфраструктуры. Исследователи предполагают, что в будущем системы будут обеспечивать пропускную способность более 100 Тбит/с на узел, потребляя менее 1 пДж/бит и поддерживая межчиповую задержку менее 10 нс. SK hynix также прогнозирует архитектурную эволюция от стандартных 2D-многочиповых модулей и интеграции 2.5D-кремниевых интерпозеров к 3D-гетерогенной стековой компоновке.

Кроме того, были указаны ключевые проблемы коммерциализации. Переход от демонстрации передовых вариантов упаковки к серийному производству оборудования сопряжён с рядом нерешенных инженерных проблем. Интеграция маломощных кремниевых фотонных устройств вместе с мощной логикой хоста требует сложной теплоизоляции и передовых микроканальных или иных систем прямого охлаждения упаковки.

Также отрасли необходимо разработать стандартизированные протоколы когерентности с низкой задержкой, способные координировать операции с оптически связанной памятью без дополнительных затрат на проприетарные решения. Надёжная коммерциализация потребует комплексного проектирования оборудования, охватывающего топологии кристаллов DRAM, специализированные контроллеры памяти, фотонные модули и гетерогенную упаковку подложек.

Статья также даёт представление о том, как SK hynix позиционирует себя на следующем этапе развития ИИ-инфраструктуры. Компания стала одним из главных бенефициаров бума генеративного ИИ благодаря HBM. Следующий этап требует, чтобы устройства памяти, контроллеры, оптические компоненты, процессоры и передовые технологии упаковки проектировались совместно, а не оптимизировались по отдельности. Именно поэтому исследователи делают акцент на «совместном проектировании». Нечто похожее уже разрабатывает Marvell, Lightmatter, Ayar Labs и другие вендоры. OCP также взялась за стандартизацию CPO, а группа гиперскейлеров сформировала альянс OCI MSA.

Meta✴ Platforms планирует строительство ещё одной подводной кабельной системы — Aurora. При посредничестве Edge Cable Holdings USA она подала заявку в Федеральную комиссию по связи (FCC) заявку на лицензию для посадочных станций, связывающих США и Данию, сообщает Datacenter Dynamics.

Согласно документам, поданным в FCC 17 августа 2026 года, «посадку» кабеля должны осуществить в Манаскуане (Manasquan, Нью-Джерси) и Блобьерге (Blaabjerg, Дания). Фактически посадочные станции уже существуют, площадка в Нью-Джерси принадлежит NJFX, а в Дании — Arelion. Речь идёт о создании открытой кабельной системы, позволяющей разным владельцам оптоволоконных пар отдельно управлять ими и контролировать оконечное оборудование на посадочных станциях.

Протяжённость кабеля составит 7268 км, он будет состоять из 24 оптоволоконных пар, каждая с пропускной способностью 20,7 Тбит/с, совокупная ёмкость должна составить порядка 497 Тбит/с. В заявке не упоминается, какая именно пропускная способность будет активирована на момент ввода кабеля в эксплуатацию. Заработать система должна 15 января 2028 года. Для того, чтобы уложиться в расписание, лицензию на посадочные станции просят выдать к ноябрю 2026 года.

Источник изображения: Matt Hardy/unsplash.com

В документе уточняется, что Edge USA может предоставить сторонним заказчиками доступ к «тёмному» волокну, обеспечив новые возможности для передовых сервисов ЦОД в США и за рубежом. Также отмечается, что система усилит конкуренцию среди операторов инфраструктуры, проложенной между США и Данией, а также на других трансатлантических направлениях: AEC-1, Amitié/Dunant, Apollo, Atlantic Crossing-1, EXA North and South, FLAG Atlantic-1, Grace Hopper, Marea, TGN Atlantic, Yellow и запланированные Nuvem, Fastnet и Sol.

У Meta✴ имеются многочисленные действующие кабели, а также проекты в стадии прокладки. Реализация осуществляется компанией как самостоятельно, так и в составе консорциумов. В феврале 2025 года компания подала заявку на прокладку кабеля протяжённостью 50 тыс. км, связывающего пять континентов и известного как Project Waterworth. Meta✴ стоит и за известным кабелем 2Africa протяжённостью 45 тыс. км (33 страны и 46 посадочных станций), который ранее считался самым длинными в мире.

NVIDIA приобрела миноритарный пакет акций в компании Cloverleaf Infrastructure, предоставляющей клиентам для строительства ЦОД обеспеченные электроэнергией участки. Помимо инвестиций, поставщик ИИ-решений намерен поддержать строительство Cloverleaf и строительство новых дата-центров, поддерживающих новейшие стойки, сетевые решения Spectrum-X Ethernet и хранилища, сообщает DataCenter Dynamics.

По словам Cloverleaf, ИИ ускоряет спрос на цифровую инфраструктуру в беспрецедентном масштабе и выступает драйвером возможностей мощного экономического роста для США. Партнёрство укрепит способность Cloverleaf находить и застраивать «высококачественные» площадки. Компания продала строителям ЦОД проекты совокупной мощностью более 7 ГВт, включая площадки Stargate Lighthouse для Oracle и OpenAI. На очереди — ещё более 10 ГВт. Впрочем, на некоторых локальных рынках компания столкнулась с определёнными проблемами.

NVIDIA всё интенсивнее инвестируют в экосистему дата-центров, помогая росту индустрии и связывая компании в единую экосистему. На днях она вложила $1,5 млрд в SB Energy (принадлежит SoftBank), обеспечив масштабную финансовую поддержку крупному проекту ЦОД для OpenAI в Огайо. Ранее в текущем году NVIDIA купила 20 % компании Lancium, развивающей энергетическую инфраструктуру для кампуса в Абилине (Abilene, Техас) — Crusoe управляет кампусом для Oracle и OpenAI.

Источник изображений: NVIDIA

NVIDIA уже сколотила огромное состояние на буме ИИ, но теперь столкнулась с рядом препятствий, которые способны заставить лопнуть пузырь ИИ, если их не устранить. Поставщик ИИ-решений для ЦОД вынужден буквально на ходу пытаться устранять проблемы, направляя средства на обеспечение спроса со стороны покупателей. Инвестиции в Cloverleaf стали лишь последним примером.

NVIDIA может продавать комплектующие и оборудование, только если на них есть спрос, а ЦОД могут строиться только там, где имеется достаточно энергии. Последнее поколение ИИ-ускорителей NVIDIA плохо подходит для старых ЦОД, поэтому компании понадобятся большие мощности и значительно больше электричества. По данным The Register, до 2024 года большинство систем NVIDIA использовали воздушное охлаждение, исключением были HPC-платформы. Ситуация изменилась с появлением ускорителей семейства Blackwell. Хотя HGX B200 всё ещё способны использовать воздушное охлаждение, более крупные NVL72 требуют применения СЖО, которые могут внедряться далеко не во всех дата-центрах.

ЦОД с СЖО сложнее строить, они требуют больше электроэнергии, а стойки тяжелее (и будут ещё тяжелее). Поэтому, кроме более мощных ИБП и PDU нужно больше CDU, приблизительно по одному модулю на 1–3 МВт IT-мощности. С вводом ИИ-платформы Vera Rubin модели с воздушным охлаждением фактически останутся в прошлом. Поэтому для продажи новейших ускорителей NVIDIA необходимо, чтобы у клиентов имелись достаточные мощности ЦОД, подходящие под новое оборудование. Чтобы упростить клиентам поиск подходящих площадок, компания представила эталонную архитектуру DSX.

Впрочем, этого будет недостаточно, если у операторов ЦОД не хватит энергии. Бурное развитие ИИ ЦОД уже создаёт большую нагрузку на энергосистемы, вынуждая новые объекты генерировать электричество непосредственно на своей территории «за счётчиком». Инвестиции в Cloverleaf — ещё один пример того, как производители ИИ-чипов используют «циклическую экономику». Cloverleaf получает средства, а NVIDIA — больший контроль над строительством. В рамках сделки Cloverleaf обязуется соответствовать спецификациям DSX, так что её клиенты смогут практически сразу начать обслуживание заказчиков.

Сделка — пример того, как NVIDIA использует огромные финансовые ресурсы для укрепления слабых мест в ИИ-экосистеме до того, как те начнут создавать серьёзные проблемы. NVIDIA активно инвестирует в создателей ИИ-моделей и неооблачных партнёров, помогая им получить финансирование и даже напрямую вкладывая в компании собственные деньги. Так, она инвестирует в OpenAI, CoreWeave, Iren, Nebius, Lambda иxAI, а также в Sharon AI и Firmus, но уже по новой схеме. Всего NVIDIA, согласно данным PitchBook, сделала 52 инвестиции в ИИ-компании в 2024 году, а в 2025-м — не менее 50.

Американская аналитическая компания Dell’Oro Group существенно повысила прогноз по объёму капитальных затрат на мировом рынке дата-центров. Это связано с большим спросом на дорогостоящие ускорители для ИИ-задач, а также с удорожанием компонентов для серверов (прежде всего чипов оперативной и флеш-памяти) на фоне сформировавшегося дефицита.

По мнению Dell’Oro Group, к 2030 году капитальные затраты в области ЦОД превысят $3 трлн. Это практически в два раза больше по сравнению с оценкой, которую аналитики приводили в январе 2026-го. Ожидается, что основная часть расходов придётся именно на ИИ-ускорители.

Эксперты говорят о быстром расширении сегмента облачных сервисов, ориентированных на нагрузки ИИ: речь идёт о поставщиках неооблачных услуг и разработчиках больших языковых моделей. Согласно прогнозам, этот сектор будет расти со среднегодовым темпом около 60 %, опережая прочие направления. В сфере серверов общего назначения спрос будет поддерживаться благодаря развитию рабочих нагрузок, связанных с инференсом, агентным ИИ и хранением больших массивов информации.

Источник изображения: unsplash.com / Taylor Vick

В целом, как отмечается в отчёте Dell’Oro Group, четыре ведущих американских гиперскейлера (AWS, Microsoft Azure, Google Cloud и Meta✴) могут обеспечить примерно половину от общемировых капитальных затрат на рынке дата-центров до 2030 года. В то же время корпоративные инвестиции сдерживаются неопределённостью в отношении окупаемости ИИ-проектов. Темпы роста будут зависеть от устойчивости инвестиционной активности, доступности энергоресурсов и состояния цепочек поставок.

Компания Synology анонсировала сетевые хранилища RackStation RS826RP+ и RS826+, ориентированные на использование в сфере малого и среднего бизнеса. Устройства, рассчитанные на монтаж в серверную стойку, построены на аппаратной платформе AMD.

Новинки заключены в корпус формата 1U с габаритами 480 × 518,6 × 44 мм. Задействован процессор Ryzen Embedded V1500B с четырьмя ядрами (восемь потоков), работающими на частоте 2,2 ГГц. Объём оперативной памяти DDR4 ECC SO-DIMM в базовой конфигурации составляет 4 Гбайт, в максимальной — 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт).

Во фронтальной части расположены четыре отсека для LFF/SFF-накопителей с интерфейсом SATA-3; допускается горячая замена. Заявленная скорость последовательного чтения информации может превышать 2000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1300 Мбайт/с. Реализованы четыре сетевых порта 1GbE с разъёмами RJ45, которые могут быть объединены с помощью Link Aggregation для обеспечения автоматического резервирования сети и балансировки нагрузки.

Источник изображения: Synology

Хранилища оборудованы слотом PCIe 3.0 x8, в который может быть установлен контроллер 10/25GbE или адаптер для двух накопителей Synology M.2 SSD. Есть два порта USB 3.0 и разъём USB Type-C. Модель RackStation RS826+ оснащена одним блоком питания мощностью 150 Вт, а версия RackStation RS826RP+ — двумя (с резервированием). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +35 °C.

Две системы RS826RP+/RS826+ можно объединить с помощью Synology High Availability для создания кластера серверов хранения с активным и пассивным режимами. Устройства можно настроить как «горячее» или «холодное» хранилище, что обеспечивает гибкость для дополнения существующего оборудования и инфраструктуры. Инструмент Synology Tiering автоматически перемещает редко используемые данные на более экономичные уровни, обеспечивая баланс между производительностью и ёмкостью. На новинки предоставляется трёхлетняя гарантия. 

Компания Gigabyte анонсировала новые серверы семейства R165 на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. Дебютировали модели R165-ZG1-CS1, R165-DG3-CS1 и R165-DG2-CS2 в форм-факторе 1U, подходящие для таких задач, как визуальные вычисления, облачные платформы, ИИ-инференс и пр.

Устройство R165-ZG1-CS1 допускает установку одного процессора EPYC 9006 в исполнении SP8 и 16 модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM/MRDIMM. Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4 с возможностью горячей замены. Есть по одному разъёму PCIe 6.0 x16 для двухслотового ускорителя на базе GPU, а также дополнительных карт расширения стандартов FHFL и FHHL.

Вариант R165-DG3-CS1 рассчитан на один чип EPYC 9006 в исполнении SP7. В арсенале сервера — 16 слотов DDR5 RDIMM/MRDIMM, 16 отсеков для накопителей E3.S с интерфейсом PCIe 6.0 (NVMe), по одному слоту PCIe 6.0 x16 для GPU-ускорителя FHFL и карты FHHL.

Источник изображений: Gigabyte

Наконец, модификация R165-DG2-CS2 поддерживает процессор EPYC 9006 в исполнении SP7, 16 модулей DDR5 RDIMM/MRDIMM и 12 SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4. Доступны по одному слоту PCIe 6.0 x16 для GPU-ускорителя FHFL и карты FHHL.

Все новинки укомплектованы двухпортовым сетевым контроллером 1GbE на основе Intel I350-AM2. Предусмотрены два внутренних коннектора для SSD стандарта M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 x2. Питание обеспечивают два блока мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium и резервированием. Говорится о поддержке модуля управления и безопасности DC-SCM (Data Center Secure Control Module).

В настоящее время Broadcom ведет переговоры с группой кредиторов о привлечении более $60 млрд в виде заёмных средств для финансирования разработки и выпуска ИИ-чипов для Anthropic и других ИИ-компаний, сообщает агентство Bloomberg со ссылкой на информированные источники.

По данным Bloomberg, сделка может включать основной транш в форме обеспеченного старшего долга в размере от $60 до $70 млрд, который заёмщик должен погасить до выполнения других обязательств в случае банкротства, а также младший долг (junior debt, субординированного долг) в размере около $30 млрд, который погашается после того, как заёмщик погасил приоритетные долги. Общая сумма займа может составить около $100 млрд, а финансирование может осуществляться поэтапно.

Также сообщается, что в переговорах участвуют компании Blackstone и Apollo Global Management, которые могут помочь привлечь для Broadcom часть средств. По свежим данным ресурса CNBC, основной транш финансирования составит около $45 млрд, а младший транш — около $35 млрд, хотя эти цифры всё ещё обсуждаются.

Источник изображения: Broadcom

Финансирование будет осуществляться через специальную компанию, повторяя структуру предыдущей сделки на $35 млрд. Напомним, что в июне три компании (Broadcom, Apollo и Blackstone) запустили инвестиционный фонд AI XPV Platform, который предоставил Anthropic $35 млрд для поддержки проектов по строительству ЦОД. В рамках сделки Google и Antropic последняя будет получать TPU напрямую от Broadcom. Ожидается, что в этом году в рамках проектов введут в эксплуатацию более 1 ГВт вычислительных мощностей, а к 2028 году — более 20 ГВт. Вместе с тем сама Google для разработки следующего поколения аппаратных ИИ-решений обратилась к Marvell, прямому конкуренту Broadcom. Но и с Broadcom у неё есть контракт до 2031 года.

Для Broadcom, стремящейся расширить свои позиции на рынке кастомных чипов, на кону стоит нечто большее, чем просто продажа чипов Anthropic. Компания является крупным разработчиком кастомных ИИ-чипов, в числе её клиентов — Alphabet и Meta✴. Эта сделка — один из рычагов в конкурентной борьбе Broadcom с NVIDIA, доминирующей на рынке универсальных ИИ-ускорителей, отметил ресурс Techzine. Последняя объявила о стратегических партнёрствах с Apollo, BlackRock, Blackstone, Brookfield, Goldman Sachs и KKR, что поможет привлечь $500 млрд на строительство ИИ-инфраструктуры.

Broadcom выступает в качестве эскроу-агента по части старших займов, обеспечивая дополнительные гарантии исполнения обязательств. Таким образом, компания снижает часть рисков для инвесторов, что может снизить стоимость финансирования. В частности, в предыдущей сделке это помогло получить инвестиционный рейтинг для старших кредитов. Broadcom рассчитывает получить более $100 млрд от продажи ИИ-чипов в следующем году. Ожидается, что на долю Anthropic придется более 40 % этой суммы, сообщил ресурс SiliconANGLE.

Провайдер IT-инфраструктуры АО «Селектел» (Selectel) опубликовал консолидированные финансовые результаты по МСФО за I полугодие 2026 года. Выручка компании выросла за шесть месяцев на 14 % до 10,2 млрд руб. год к году. Весомую часть выручки (87 %) принесли облачные инфраструктурные сервисы — основное направление бизнеса — чьи продажи составили 8,9 млрд руб. (рост на 15 % год к году). Выручка от услуг ЦОД составила 0,8 млрд руб. (рост — 6 %), прочие услуги принесли 0,5 млрд руб. дохода (рост — 12 %).

Источник изображений: Selectel

Чистая прибыль Selectel осталась на уровне аналогичного периода прошлого года, составив 1,9 млрд руб. Вместе с тем рентабельность по чистой прибыли снизилась до 18 % на фоне снижения рентабельности по скорр. EBITDA на 6 п.п., составившей 53 %. Показатель скорректированной EBITDA вырос до 5,4 млрд руб. (рост — 3 %).

Операционные расходы (себестоимость выручки, административные и коммерческие расходы) выросли на 23 % до 4,7 млрд руб., что в основном вызвано увеличением расходов на персонал. Как сообщается, это основная статья операционных затрат, доля которой составляет 65 %. Как отметила компания, устойчивому росту бизнеса способствовал рекуррентный характер выручки и приток новых клиентов на фоне сохраняющегося спроса на облачную модель поставки ИТ-инфраструктуры.

За последние 12 мес/ количество клиентов Selectel увеличилось на 14,4 тыс., составив по состоянию на 30 июня 44,5 тыс. Основной прирост клиентской базы пришёлся на категорию малых предприятий, в частности, благодаря запуску во II квартале новых конфигураций VDS-серверов, ориентированных на небольшие задачи. Но основную часть выручки Selectel по-прежнему приносит оказание услуг крупным клиентам, чьи заказы в общем объёме составили 43 %. Больше всего потребление услуг и продуктов Selectel выросло в сфере профессиональных услуг (увелеичение в 1,4 раза год к году), финансового сектора (1,3 раза) и ИТ (1,3 раза).

Капитальные затраты Selectel за I полугодие составили 6,4 млрд руб., включая 4,4 млрд руб. на приобретение серверного оборудования (рост в 1,8 раза), что объясняется увеличением объёмов закупок, а также ростом стоимости отдельных компонентов серверного оборудования, включая оперативную память. Сумма капзатрат также включает 1,7 млрд руб., выделенных на развитие инфраструктуры дата-центров.

Отношение чистого долга к скорр. EBITDA LTM составило 2,1х на конец отчётного периода, увеличившись на 0,4х с конца 2025 года в связи с увеличением объёмов долгового финансирования инвестиционной программы, направленной на расширение инфраструктуры и дальнейшее развитие бизнеса.

Компания Amazon намерена увеличить инвестиции в строительство дата-центров в Луизиане на $6 млрд. Общая сумма вырастет до $18 млрд, благодаря чему добавится третий кампус в технопарке Resilient Technology Park в Шривпорте (Shreveport).

Новость о масштабировании проекта появилась менее чем через полгода после того, как Amazon и STACK Infrastructure обозначили первоначальную цель в $12 млрд и объявили о намерении построить два кампуса в приходах Каддо (Caddo) и Божер (Bossier). Третий кампус также реализуется при участии STACK Infrastructure. Amazon намерена дополнительно инвестировать до $400 млн в местную коммунальную инфраструктуру, которая будет обслуживать в числе прочего и ЦОД. Средства пойдут на совершенствование систем водоснабжения и водоотведения. Кроме того, Amazon работает с Southwestern Electric Power Company (SWEPCO) для финансирования новой электрической инфраструктуры и модернизации электросетей.

Объекты разработаны с прицелом на использование преимущественно воздушного охлаждения, а системы с использованием воды будут применяться, только если окружающая температура будет превышать 29°C. В Amazon рассчитывают, что такие показатели будут регистрироваться менее 13 % времени года. В компании рассчитывают, что новейшая конфигурация ЦОД обеспечивает на 12 % больше вычислительных мощностей в сравнении с традиционными объектами и снизит потребление «механической энергии» на 46 %.

Источник изображения: Mick Haupt/unsplash.com

Масштабирование в Луизиане соответствует общему росту расходов AWS на инфраструктуру. Недавно Amazon увеличила расчётные капитальные затраты 2026 года на ИИ до приблизительно $220 млрд, но даже их всё равно не хватает для увеличения ёмкости. Крупные многокампусные проекты вроде того, что реализуется на северо-западе Луизианы, позволяют поэтапно вводить в эксплуатацию большие мощности, участвуя в координации развития энергетической и иной инфраструктуры на региональном уровне.

STACK также играет важную роль — девелопер всё больше специализируется на крупных кампусах гиперскейл-уровня и ИИ-инициативах, включая стройки на сотни мегаватт, в некоторых случаях более 1 ГВт. В Луизиане строится и гигаваттный ИИ ЦОД Meta✴ Hyperion в округе Ричленд (Richland Parish), для которого построят собственную ЛЭП и газовую электростанцию.

Компания Supermicro оставила без работы ряд топ-менеджеров, участвовавших в контрабанде серверов с ИИ-ускорителями NVIDIA на $2,5 млрд в обход экспортных ограничений, введённых США в отношении КНР, сообщает The Register.

В марте власти США предъявили обвинения трём сотрудникам компании. Согласно обвинительному заключению прокуратуры Южного округа Нью-Йорка, соучредитель Supermicro И-Шьян Лиау (Yih-Shyan Liaw) и внешний подрядчик Тин-Вэй Суню (Ting-Wei Sun), не признавшие вину, и генеральный директор тайваньского офиса Supermicro Руэй-Цанг Чанг (Ruei-Tsang Chang) вступили в сговор с целью продажи серверов с запрещёнными для экспорта в Китай чипами в нарушение американского закона Export Controls Reform Act. Им предъявлены обвинения в сговоре с целью контрабанды товаров и обман правительства США.

В апреле Supermicro инициировала собственное расследование, и в минувший четверг заявило, что никто из действующего руководства не имел сведений о схеме и фактах перенаправления поставок продукции, подпадающей под ограничения. Также расследованием не установлено, что компания напрямую продавала продукцию, попадающую под экспортный контроль лицам или организациям, в отношении которых действовали ограничения. Также она не поставляла её в регионы, экспорт в которые был запрещён. Кроме того, не обнаружены доказательства того, что ранее опубликованные финансовые отчёты недостоверны из-за возможной контрабанды продукции.

Источник изображения: I'M ZION/unsplash.com

Тем не менее, заявляется, что трое обвиняемых «более не имеют никакого отношения к Supermicro». Также из заявления Supermicro следует, что расследование привело к увольнениям в других подразделениях компании. Принят «ряд решений» в отношении сотрудников отделов продаж, техподдержки и развития бизнеса, не обеспечивших должное соблюдение экспортных ограничений США. В том числе речь идёт об увольнениях за несоблюдение внутренних правил компании и её «кодекса поведения». Объявлено, что по итогам расследования были выработаны рекомендации по «дальнейшему расширению программы соблюдения экспортных требований», часть которых уже претворили в жизнь.

Фактически Supermicro признала недостаточную эффективность своей системы контроля за экспортом, а некоторые сотрудники действовали таким образом, что их действия сочли основанием для увольнения. Примечательно, что в июле появилась информация об аресте ряда сотрудников Supermicro и других компаний на Тайване. В конце июля в рамках расследования контрабанды ИИ-чипов в Китай на Тайване задержали и сотрудника NVIDIA.

Это не первый случай, когда Supermicro продемонстрировала неэффективное корпоративное управление. Известны два случая, когда компании чудом избежали исключения с биржи за проблемы с бухгалтерской отчётностью. Ещё одно расследование, связанное с несанкционированными поставками, распространялось на Сингапур и Тайвань. В марте акционеры подали на Supermicro в суд с требованием компенсировать потери из-за падения акций на фоне скандала с контрабандой в Китай.