В связи с продолжающимся усовершенствованием ИИ-серверов и коммутаторов объём NOR-памяти на одну единицу такой продукции, как ожидают аналитики DigiTimes, вырастет в несколько раз на фоне прогнозируемого дефицита высокопроизводительных компонентов.

Согласно прогнозу DigiTimes, во II квартале 2026 года цены на NOR Flash вырастут последовательно на 40–50 %, причем по некоторым позициям клиенты будут готовы платить надбавки, чтобы гарантировать поставки в рамках контрактов. Что касается памяти SLC NAND и MLC NAND, то здесь ожидается ещё более значительный рост цен — на 400–500 % во II квартале в годовом исчислении, что побудит тайваньского производителя Winbond Electronics ускорить расширение мощностей по производству SLC NAND. Winbond выпускает NOR-память для ИИ-серверов и сетевых приложений с использованием 58-нм техпроцесса, в то время как память для носимых устройств, таких как Bluetooth-гарнитуры, производится по 45-нм техпроцессу.

DigiTimes отметил, что более сложный дизайн NVIDIA GB300 по сравнению с GB200 с большим объёмом памяти и более высокими требованиями к её спецификациям обусловил рост спроса на модули NOR ёмкостью 512 Мбайт и 1 Гбайт. Но запасы модули NOR-памяти большой ёмкости остаются относительно ограниченными. По данным источников, цены на NOR-флеш выросли в I квартале 2026 года примерно на 30 %, а на некоторые позиции — на 50 %. Хотя масштабы повышения цен менее значительны, чем в категории DDR4, предложение NOR остаётся ограниченным, и ожидается, что контрактные цены неё во II квартале вырастут ещё на 40–50 %, а сроки поставки специальных вариантов увеличатся до 12–14 недель.

Источник изображения: Winbond

Тайваньский производитель Macronix тоже утверждает, что продолжающийся рост выпуска серверов для ИИ-нагрузок создаёт структурную напряжённость на рынке NOR, которую будет сложно преодолеть в краткосрочной перспективе. Уход крупных производителей NAND-памяти с рынков SLC NAND и MLC NAND ещё больше подстегнул дефицит и позволил Winbond и Macronix выступать на рынке в качестве основных поставщиков. Цены Macronix на MLC eMMC недавно выросли вдвое по сравнению с декабрём 2025 года. Несмотря на авансовые платежи, внесённые ранее в этом году, клиентам не обеспечили поставки до китайского Нового года, что сделало эту продукцию крайне дефицитной на нишевых рынках, пишет DigiTimes.

Доля в выручке Macronix от памяти NAND (включая eMMC) выросла до 21 %, более чем вдвое превысив уровень прошлого года. Контрактные цены Winbond на память SLC NAND во II квартале 2026 года, как ожидается, резко вырастут по сравнению с аналогичным периодом 2025 года — до 400–500 %. Цены Winbond на SLC NAND в I квартале выросли больше всего в её портфолио, превысив рост цен на DDR4.

Компания планирует расширение своих мощностей по производству памяти. В частности, будут запущены производственные линии по выпуску DRAM на заводе в Гаосюне (Gāoxióng). Сообщается, что мощность завода компании в Тайчжуне (Táizhōng) составляет примерно 58 тыс. пластин в месяц, включая приблизительно 25 тыс. пластин для NOR, 15 тыс. пластин для NAND и 10 тыс. пластин для DRAM. Ожидается значительное увеличение общего объёма производства до примерно 50 тыс. пластин памяти NOR и SLC NAND с более высокой рентабельностью.

Источник изображения: Macronix

Согласно данным Winbond, на SLC NAND, производимую по 46-нм и 32-нм техпроцессам, приходится около 15–25 % выручки. Её доля в выручке компании будет расти по мере роста цен, что приведет к сокращению мощностей, выделенных на производство DRAM по устаревшим техпроцессам. Цены на флеш-память, изготовленную по традиционным технологиям, стремительно растут, а спрос на NOR-память большой ёмкости увеличился в несколько раз.

По данным источников DigiTimes, Winbond, увеличившая объёмы поставок, недавно завершила согласование цен по контрактам на I квартал 2026 года. Ожидается, что рост цен на DRAM, начавшийся в IV квартале 2025 года, продолжится и во II квартале 2026 года, что ознаменует собой третий подряд квартал роста и фактически удвоение контрактных цен в годовом исчислении. Также сообщается, что новые производственные мощности Winbond, запланированные к вводу в эксплуатацию в 2027 году, уже полностью забронированы.

Глава Winbond сообщил о резко увеличившемся количестве запросов от клиентов, что создало дефицит предложения и затрудняет удовлетворение всех их потребностей. Помимо прямых клиентов первого уровня, владельцы брендов второго уровня и операторы третьего уровня всё чаще обходят посредников и ведут переговоры напрямую с Winbond, что отражает высокий рыночный спрос, отметил DigiTimes.

Согласно последним прогнозам Gartner, мировые расходы на IT достигнут в 2026 году $6,15 трлн, что на 10,8 % выше в сравнении с 2025 годом. Аналитики считают, что рост ИИ-инфраструктуры сохраняет высокие темпы несмотря на опасения возникновения «ИИ-пузыря», а расходы растут как в сегменте ПО, так и ИИ-оборудования, сообщает HPC Wire.

Gartner подчёркивает, что спрос облачных провайдеров гиперскейл-уровня продолжает оставаться драйвером инвестиций в ИИ-серверы. Ожидается, что расходы на серверы в 2026 году ускорятся, рост составит 36,9 % г/г. Общие затраты на дата-центры должны увеличиться на 31,7 %, превысив $650 млрд, тогда как в прошлом году речь шла приблизительно об $500 млрд.

Прогнозы вероятного роста расходов на программное обеспечение в 2026 году пришлось слегка пересмотреть в «худшую» сторону — он должен составить 14,7 % против 15,2 %, как на прикладное, так и на инфраструктурное ПО. Впрочем, компания уверена, что общие расходы на ПО останутся выше $1,4 трлн, а прогноз роста расходов на генеративные ИИ-модели остаётся неизменным, на уровне 80,8 %. Генеративные модели продолжат устойчивый рост, их доля на рынке ПО должна вырасти на 1,8 % в 2026 году.

Источник изображения: Gartner

А вот рост расходов на прочее аппаратное обеспечение, как ожидается, замедлится. Общие расходы на устройства, включая смартфоны, ПК и планшеты, должны достигнуть в 2026 году $836 млрд. Впрочем, некоторые факторы ограничения спроса замедлят рост до 6,1 %. Замедление во многом вызвано ростом цен на память, которые увеличивают средние отпускные цены устройств и это мешает замене электроники. Высокие цены на память также вызывают дефицит в бюджетном сегменте, где маржинальность традиционно ниже. Эти факторы влияют на замедление роста поставок различных устройств.

Методика расчётов затрат Gartner в значительной степени полагается на тщательный анализ продаж более тысячи вендоров с учётом всего спектра IT-продуктов и сервисов. Gartner применяет методы первичных исследований, дополняя вторичными источниками для формирования комплексной базы данных о размере рынка, на основе которой и строится прогноз. В ноябре 2025 года компания сообщала, что объём мирового IT-рынка в 2026 году впервые превысит $6 трлн. В январе Gartner объявила, что глобальные расходы на ИИ в 2026 году достигнут $2,5 трлн.

Неооблачная компания Iren опубликовала результаты II квартала 2026 финансового года, закончившиеся в декабре 2025-го. Ключевым событием стало привлечение $3,6 млрд для закупки ИИ-ускорителей, которые нужны для обеспечения долгосрочной сделки с Microsoft, сообщает Converge! Digest. С учётом предоплаты от клиента в размере $1,9 млрд покрывается около 95 % капитальных затрат, связанных с инфраструктурой ИИ-ускорителей. Компания объявила, что закупка 140 тыс. чипов будет идти по плану.

К концу календарного 2026 года, как ожидается, годовая повторяющаяся выручка (ARR — Annual Recurring Revenue) достигнет $3,4 млрд. Iren продолжает переход от майнинга биткоинов к созданию облачной ИИ-инфраструктуры. Развитие осуществляется по нескольким векторам. Так, в Британской Колумбии (Канада) расширяется ИИ-платформа AI Cloud. На площадке Prince George уже законтрактованы сервисы на $400 млн, в результате текущих переговоров общий потенциал может превысить $500 млн ARR. В Оклахоме анонсировано строительство нового кампуса мощностью 1,6 ГВт, что увеличивает портфолио компании до более чем 4,5 ГВт. Начало подключений к энергосети на новой площадке начнётся уже в 2028 году.

Выручка компании во II квартале 2026 финансового года последовательно снизилась до $184,7 млн. Скорректированная EBITDA — $75,3 млн. Чистый убыток и нескорректированная EBITDA оказались хуже ожидаемых из-за «неденежных» и разовых факторов. Например, отмечены нереализованные убытки из-за переоценки хеджей по конвертируемым облигациям, разовое списание ASIC из-за перехода от майнинга к ИИ-инфраструктуре, а также повышенные расходы на вознаграждение акциям. Часть негативного эффекта компенсирована налоговой выгодой от пересмотра отложенных налоговых обязательств.

Источник изображения: Jakub Żerdzicki/unsplash.com

На 31 января 2026 года компания располагала $2,8 млрд денежных средств и их эквивалентов. Всего с начала года привлечено $9,2 млрд с помощью различных финансовых инструментов. В I квартале благодаря быстрому расширению сегмента AI Cloud и заключению серии многолетних контрактов общая выручка Iren выросла на 355 % год к году до $240,3 млн. Показатель скорректированной EBITDA увеличился сразу на 3568 % до $91,7 млн.

По данным руководства компании, в прошедшем квартале отмечен значительный прогресс в расширении ИИ-мощностей, работе с клиентами и привлечении капитала. Это отражает её становление как облачной ИИ-платформы. Имея более 4,5 ГВт обеспеченной мощности, можно планировать и реализовать широкий набор проектов и поддерживать следующий этап роста.

По мнению Converge! Digest, последняя сделка Iren демонстрирует то, как соглашения с гиперскейлерами преобразуют финансовые модели крупных развёртываний ИИ-инфраструктуры. Предоплаты и финансирование, обеспеченное доступными активами, существенно снижают нагрузку на баланс операторов инфраструктуры, а проект в Оклахоме в целом соответствует общей тенденции создания гигаваттных ИИ ЦОД в Северной Америке, рассчитанных на доступность энергии после 2027 года и устойчивый спрос со стороны облачных провайдеров и разработчиков ИИ-моделей.

Компания TrueNAS анонсировала высокопроизводительные СХД семейства R60, ориентированные на задачи ИИ и НРС, а также на приложения, связанные с анализом данных. Устройства типа All-Flash выполнены в форм-факторе 1U, а максимальная внутренняя вместимость может превышать 1 Пбайт.

Дебютировали модификации TrueNAS R60-S и TrueNAS R60-P: первая оснащена неназванным процессором с 16 вычислительными ядрами (32 потока), вторая — с 32 (64 потока). Объём оперативной памяти DDR5-6400 составляет соответственно 64–128 Гбайт и 256 Гбайт.

Во фронтальной части располагаются 12 отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 4.0 или PCIe 5.0 (NVMe); возможна горячая замена. Могут использоваться SSD вместимостью до 122 Тбайт. Таким образом, в максимальной конфигурации суммарная ёмкость достигает 1,46 Пбайт, а с учётом компрессии 2,5:1 эффективная ёмкость составляет до 3,6 Пбайт. Пропускная способность, как утверждается, составляет до 60 Гбайт/с. Обе модели допускают подключение до четырёх дисковых полок SAS, а старшая версия — двух полок NVMe. Общая вместимость может достигать 7 Пбайт.

Источник изображения: TrueNAS

Системы хранения оснащаются одним или двумя сетевыми портами 400GbE и двумя или четырьмя портами 200/100/25GbE. Имеется также выделенный сетевой порт управления. Питание обеспечивают два блока с резервированием (сертификация 80 Plus Titanium). Типовое энергопотребление находится в пределах 350–600 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Габариты составляют 710 × 438 × 43,5 мм.

Говорится о поддержке протоколов SMB v1/2/3, NFSv3 и v4, AFP, FTP, WebDAV, iSCSI, NVMe-oF (TCP, RDMA/RoCE) и S3, а также гипервизоров KVM, Citrix XenServer, Microsoft Hyper-V. Используется открытая файловая система OpenZFS, обеспечивающая высокую надёжность, защиту от повреждения данных, моментальные снимки и автоматическое восстановление в случае сбоев. Заявлена совместимость с облачными платформами iX-Storj, Amazon S3, BackBlaze B2 Cloud, Google Cloud и Microsoft Azure.

Разработчик ИИ-ускорителей Tenstorrent, возглавляемый Джимом Келлером, неожиданно изменил конфигурацию своих чипов Blackhole. Последнее обновление прошивки для карт p150a/p150b принудительно снижает количество активных ИИ-ядер Tensix со 140 до 120, причём это касается уже выпущенных и проданных карт. Описание p150a/p150b на сайте тоже обновилось. Хотя количество ядер уменьшится более чем на 14 %, компания обещает, что в типичных рабочих нагрузках разница в производительности составит лишь 1–2 %.

Однако если ранее пиковая заявленная производительность составляла 774 Тфлопс (BLOCKFP8), то теперь она равна 664 Тфлопс. Таким образом, формально вычислительные блоки у младшей p100a и старших p150a/p150b теперь одинаковые. Вся разница в технических характеристиках между ними, помимо сетевого интерфейса, теперь заключается в объёме и скорости набортной памяти — 28 Гбайт GDDR6 (448 Гбайт/с) у младшей модели против 32 Гбайт (512 Гбайт/с) у старших.

Источник изображений: Tenstorrent

Причину такого внезапного изменения характеристик компания не назвала. В Сети есть предположения, что Tenstorrent таким образом пытается, к примеру, увеличить выход годных чипов. Или же она столкнулась с какими-то другими ограничениями, к примеру, по питанию и/или охлаждению. В частности, в том же самом апдейте снижен TDP у решения Galaxy на базе ускорителей Wormhole, чтобы, как сказано в описании, оставаться в рамках лимита по питанию. Наконец, изменение может быть связано и с подготовкой двухчиповой версии ускорителей Blackhole p300, которые получат 64 Гбайт памяти (1 Тбайт/с).

По словам главы AWS Мэтта Гармана (Matt Garman), клиенты до сих пор использует серверы на основе ИИ-ускорителей NVIDIA A100, представленных в 2020 году. Отчасти это происходит потому, что спрос на вычислительные ресурсы превышает предложение, так что устаревшие чипы по-прежнему востребованы, передаёт Datacenetr Dynamics. По словам Гармана, все ресурсы фактически распроданы, а серверы с A100 из эксплуатации никогда не выводились.

Комментарии Гармана перекликаются с прошлогодним заявлением Амина Вахдата (Amin Vahdat), отвечающего в Google за ИИ и инфраструктуру. По его словам, в Google одновременно работают семь поколений тензорных ускорителей (TPU). Ускорители возрастом семь-восемь лет загружены на 100 %, а спрос на TPU так высок, что Google вынуждена отказывать некоторым клиентам. Впрочем, оба топ-менеджера, возможно, несколько кривят душой и пытаются развеять опасения инвесторов относительно того, что ИИ-ускорители, на которые тратятся огромные деньги, через два-три года придётся выкинуть, чтобы купить более современные, энергоэффективные и, конечно же, дорогие. И что за это время они не успеют окупиться.

Хотя Гарман назвал главной причиной сохранения работы серверов на A100 высокий спрос, он признал, что есть и другие причины. В частности, современные ИИ-чипы снижают точность вычислений с плавающей запятой. В результате некоторые клиенты попросту не могут перейти на Blackwell или вовсе вынуждены использовать Intel Xeon Haswell десятилетней давности для HPC-подобных вычислений, поскольку точности у современных ИИ-ускорителей недостаточно. В июне 2025 года AWS заявила о снижении цены доступа к устаревшим NVIDIA H100, H200 и A100 на своей платформе, причём для A100 стоимость снизилась на треть.

Источник изображения: NVIDIA

Стоит отметить, что «устаревшие» ускорители долго остаются востребованными, поскольку всё равно обладают большой производительностью. Наиболее яркий пример — разрешение на поставку в Китай чипов NVIDIA H200. Хотя США и их союзники готовятся к внедрению ускорителей поколения Vera Rubin, китайский бизнес готов покупать H200, поскольку те значительно производительнее, экономически выгоднее и удобнее отечественных ускорителей.

Компания Broadcom анонсировала изделия BCM49438 и Trident X3+ BCM56390. Это, как утверждается, первые в отрасли решения для точек доступа и коммутаторов Wi-Fi 8 корпоративного класса, построенные на единой кремниевой архитектуре. Они могут применяться в сетях, ориентированных на работу с ИИ.

Broadcom BCM49438 — это чип APU (Accelerated Processing Unit), который объединяет вычислительные ресурсы, сетевые функции и ускорение ИИ-операций на периферии. Изделие содержит четыре ядра с архитектурой Armv8 и нейропроцессорный блок Broadcom Neural Engine (BNE). Реализована поддержка памяти DDR4-3200, LPDDR4-4267, DDR5-5600 и LPDDR5-5500, а также двух интерфейсов USB и двух интерфейсов 10Gb MACsec. Предусмотрены четыре контроллера PCIe.

Новинка может использоваться в паре с радиочипами Broadcom BCM43840, BCM43844 и BCM43820 стандарта Wi-Fi 8. На основе этих компонентов производители оборудования смогут создавать точки доступа Wi-Fi 8 с возможностями оптимизации в реальном времени, функциями постквантовой криптографии (CNSA 2.0), развитыми средствами обеспечения безопасности и ускорением ИИ-операций.

Источник изображений: Broadcom

В свою очередь, коммутационное решение Trident X3+ BCM56390 также оснащено четырьмя ядрами с архитектурой Armv8. Пропускная способность достигает 700 Гбит/с. Могут быть реализованы 48 портов на 5 Гбит/с и 16 портов на 25 Гбит/с или 28 портов на 25 Гбит/с. Платформа позволяет создавать программируемые L3-коммутаторы с поддержкой MACsec на всех портах. Реализован механизм безопасной загрузки. Trident X3+ BCM56390 может работать в связке с PHY-чипами Broadcom BCM84918, BCM54908 и BCM54908E, а также с чипами PoE PSE, обеспечивающими оптимальное энергопотребление и эффективность.

В целом, новые изделия образуют единую архитектуру, которая обеспечивает максимальную производительность и безопасность корпоративных беспроводных сетей Wi-Fi 8. Эти чипы расширяют возможности сетевой телеметрии, предлагая глубокий анализ в реальном времени для управления с помощью ИИ. Пробные поставки устройств уже начались.

Компания Montage Technology объявила о разработке активных электрических кабелей (AEC) PCIe 6.x/CXL 3.x, предназначенных для организации высокоскоростного интерконнекта с низкой задержкой в дата-центрах, ориентированных на ресурсоёмкие задачи ИИ и НРС.

Отмечается, что на фоне стремительного внедрения ИИ и продолжающегося развития облачных вычислений быстро растёт нагрузка на ЦОД. При этом PCIe остаётся основным стандартом для обмена данными между CPU, GPU, сетевыми картами и высокопроизводительными хранилищами. Интерконнект на базе PCIe применяется как в рамках серверных стоек, так и в составе суперузлов, в связи с чем требуется увеличивать протяжённость соединений. В таких условиях, подчёркивает Montage Technology, медные линии на базе AEC имеют решающее значение для обеспечения целостности сигнала на больших расстояниях.

Источник изображения: Montage Technology

Кабели Montage Technology PCIe 6.x/CXL 3.x с ретаймером используют фирменные блоки SerDes и передовую архитектуру DSP. Применён высокоплотный форм-фактор OSFP-XD. Говорится о развитых функциях мониторинга и диагностики каналов связи, что упрощает обслуживание систем и повышает их эффективность. Возможно использование в инфраструктурах с различными топологиями.

В разработке решения, как утверждается, принимали участие ведущие китайские производители кабелей. Проведены успешные тесты на совместимость с CPU, xPU, коммутаторами PCIe, сетевыми адаптерами и другими устройствами. В дальнейшем компания Montage Technology намерена развивать направление высокоскоростного интерконнекта, включая выпуск ретаймеров PCIe 7.0.

Системный интегратор «Крок» представил результаты исследования 26 ключевых технологических направлений, которые в ближайшие пять лет станут основой для трансформации отечественного бизнеса. В основу проделанной специалистами компании работы легли интервью с руководителями крупного бизнеса, полуторагодовой мониторинг событий, открытых источников и закрытого обмена инсайтами между аналитическими агентствами на IT-рынке.

Согласно исследованию, в России на плато продуктивности (технологии, которые уже применяются массово и приносят реальную пользу) вышли облачные вычисления, кибербезопасность и микросервисные архитектуры. Отечественный рынок движется к гибридным облакам, объединяющим публичные и частные среды, а также к мультиоблачным стратегиям, снижающим зависимость от одного провайдера. В части кибербезопасности эксперты ожидают до 2030 года распространение подходов Zero Trust, автоматизацию реагирования на инциденты, рост важности защиты облачных сред и цепочек поставок. В области микросервисной архитектуры прогнозируются автоматизация процессов CI/CD и рост популярности решений Service Mesh, которые упрощают управление распределёнными приложениями. В каждом из направлений аналитики предсказывают широкое внедрение искусственного интеллекта и тесную интеграцию с облачными платформами.

Источник изображения: пресс-служба компании «Крок» / croc.ru

В перспективе ближайших нескольких лет стандартом с ожидаемым выходом на плато продуктивности станут такие направления, как Big Data, IoT, Edge-вычисления и роботизация процессов. Предприятия увидели реальную эффективность этих технологий и активно внедряют их для мониторинга, автоматизации и оптимизации процессов. Пилотные проекты постепенно трансформируются в крупные отраслевые решения. Генеративный ИИ, метавселенные и VR/AR начнут приносить реальный экономический эффект в конце десятилетия, уверены в «Кроке». Сейчас после огромного ажиотажа компании столкнулись с ограничениями технологий, высокой стоимостью и нехваткой качественного контента. Однако эти решения в будущем найдут применения в обучении, удалённой работе и производстве.

В фазу «Инновационный триггер» (технологии, которые бизнес уже тестирует, но не применяет широко) вошли коммуникационная инфраструктура 6G, ИИ-агенты и графовые нейросети для антифрода. В настоящий момент эти технологии только завоёвывают доверие корпоративного сектора, а их широкое коммерческое применение в России ожидается не ранее 2028 года.

Компания SiTime, занимающаяся разработкой и выпуском высокоточных устройств синхронизации времени для IT-индустрии, отчиталась о благоприятных финансовых итогах IV квартала и 2025 года в целом, связанных с успехами в сегменте, связанном с телеком-индустрией, корпоративными клиентами и ЦОД (Communications, Enterprise and Datacenter, CED). Кроме того, она потратит $1,5 млрд на покупку ключевых активов тайминг-бизнеса Renesas Electronics, сообщает Converge Digest.

В IV квартале 2025 года выручка SiTime составила $113,3 млн, на 36 % выше к/к и на 66 % г/г. Валовая маржа по GAAP составила 56,4 %, «не по GAAP» — 61,2 %, что превысило прогнозы. Чистая прибыль по GAAP составила $9,2 млн, или по $0,34 на каждую разводнённую акцию. Чистая прибыль не по GAAP — $41,3 млн или по $1,52 на акцию. В 2025 финансовом году выручка составила $326,7 млн, на 61 % выше год к году. Валовая маржа по GAAP составила 59,3 %, чистый убыток по GAAP — $42,9 млн, или по $1,72 на акцию с учётом разводнения. Валовая маржа не по GAAP составила $82,6 млн или $3,20 на акцию с учётом разводнения.

SiTime завершила год с $808,4 млн денежных средств, их эквивалентов и краткосрочных инвестиций. По словам главы SiTime Раджеша Вашишта (Rajesh Vashist), IV квартал — уже седьмой квартал подряд, в котором сегмент CED компании продемонстрировал рост более 100 % г/г. Отмечен широкий спрос во всех клиентских сегментах и ожидается, что динамика сохранится и в 2026 году, благодаря приложениям в сфере коммуникаций и ЦОД, связанным с ИИ-задачами.

Источник изображения: SiTime

На фоне успехов компания объявила о покупке ключевых активов тайминг-бизнеса Renesas Electronics Corporation. Этот шаг существенно расширяет портфолио решений SiTime и углубляет присутствие компании на растущих рынках ИИ ЦОД и телекоммуникаций. Предполагается, что купленный бизнес позволит генерировать около $300 млн выручки в течение 12 месяцев после того, как сделка будет закрыта, приблизительно 75 % будет приходиться на ИИ ЦОД и коммуникационную сферу, а валовая маржа составит около 70 %.

В портфолио добавятся разнообразные продукты, включая генераторы тактовых импульсов (clock generators), буферы (buffers), сетевые синхронизаторы (network synchronizers) и подавители джиттера (jitter attenuators) — дополняя имеющуюся линейку MEMS-осцилляторов компании. Это расширяет присутствие SiTime на рынке коммутаторов ЦОД, SmartNIC, маршрутизаторов, промышленных систем и автомобильных платформ.

По условиям сделки SiTime выплатит Renesas $1,5 млрд наличными и передаст приблизительно 4,13 млн своих акций. На это потратят собственные средства компании, ещё $900 млн будет взято в долг Wells Fargo. Ожидается, что сделка будет закрыта к концу 2026 года, после чего глава Renesas Хидетоси Сибата (Hidetoshi Shibata) войдёт в совет директоров SiTime. Дополнительно подписан меморандум о взаимопонимании для изучения возможности интеграции MEMS-резонаторов SiTime во встраиваемые продукты Renesas, это должно снизить сложность печатных плат с повышением эффективности и производительности готовых решений.