IXcellerate, оператор коммерческих дата-центров России, завершил сделку по покупке участка земли площадью 5,5 га и приступил к реализации своего третьего кампуса Vёshki. Проект финансируется как из собственных средств компании, так и за счёт заёмного капитала.

Новый кампус будет развёрнут рядом с посёлком Вёшки в городском округе Мытищи Московской области на расстоянии 6 км по прямой от кампуса IXcellerate Moscow North в районе Алтуфьево. IXcellerate Vёshki объединит на своей территории два новых дата-центра — MOS11 и MOS12. Общая ёмкость объекта составит 7500 стойко-мест, мощность — 130 МВт. Помимо ЦОД на площадке разместятся склады и клиентские офисы.

Кампус IXcellerate Vёshki (источник изображения: ixcellerate.ru)

Первый дата-центр — MOS11 — на 2500 стойко-мест будет открыт на основе существующего здания по технологии Brownfield. Бесперебойность объекта будет обеспечиваться за счёт двойного резервирования (2N) через два независимых ввода от двух городских подстанций с использованием ДГУ и ИБП. Доступность электричества составит 40 МВт, средняя нагрузка на стойку — 12 кВт с возможностью увеличения до 44 кВт для размещения высокопроизводительных систем. Охлаждение машинных залов будет осуществляться по технология низкоскоростной циркуляции воздуха (Low Speed Ventilation, LSV) с использованием чиллеров с фрикулингом и предохлаждением. Система накопления энергии позволит поддерживать среднегодовой коэффициент энергоэффективности (PUE) на уровне 1,33. Для защиты от возгорания будет развёрнута комбинированная система пожаротушения газом и тонкораспылённой водой. Проектом также предусмотрен технологический водоём с ливневой водой для адиабатики. Запуск первой очереди MOS11 запланирован на лето 2026 года.

Запуск строительства второго центра обработки данных — MOS12 — на территории кампуса IXcellerate Vёshki запланирован на 2027 год с поэтапным вводом мощностей в 2029–2030 гг.

Стартап Ainekko, специализирующийся на разработке аппаратных и программных решений в сфере ИИ, по сообщению EE Times, приобрёл интеллектуальную собственность и некоторые активы компании Esperanto Technologies. Речь идёт о дизайне чипов, программных инструментах и фреймворке.

Фирма Esperanto, основанная в 2014 году, специализировалась на создании высокопроизводительных ускорителей с архитектурой RISC-V для задач НРС и ИИ. В частности, было представлено изделие ET-SoC-1, объединившее 1088 энергоэффективных ядер ET-Minion и четыре высокопроизводительных ядра ET-Maxion. Основной сферой применения чипа был заявлен инференс для рекомендательных систем, в том числе на периферии. Однако в июле нынешнего года стало известно, что Esperanto сворачивает деятельность и ищет покупателя на свои разработки — ключевых инженеров переманили крупные компании. А продать чипы Meta✴, в чём, по-видимому, и заключался изначальный план, не удалось.

Как рассказала соучредитель Ainekko Таня Дадашева (Tanya Dadasheva), её компания работает с чипами Esperanto в течение примерно полугода. Изначально компания планировала использовать чипы Esperanto для запуска своего софтверного стека. В частности, удалось перенести llama.cpp up и tinygrad. Когда стало понятно, что Esperanto вряд ли выживет, было принято решение выкупить разработки стартапа. Во всяком случае, это лучше, чем просто закрыть компанию, оставив её заказчиков ни с чем, как поступила AMD с Untether AI.

Источник изображения: Esperanto

Ainekko планирует передать сообществу open source технологии Esperanto, связанные с многоядерной архитектурой RISC-V, включая RTL, референсные проекты и инструменты разработки. Предполагается, что решения Esperanto будут востребованы прежде всего в области периферийных устройств, где большое значение имеет энергоэффективность. Архитектура Esperanto, как утверждается, подходит для таких задач, как робототехника и дроны, системы безопасности, встраиваемое оборудование с ИИ-функциями и пр.

Второй соучредитель Ainekko Роман Шапошник (Roman Shaposhnik) добавляет, что многоядерная архитектура Esperanto подходит не только для разработки ИИ-чипов, но и для создания «универсальной вычислительной платформы». Сама Ainekko намерена выпустить чип с восемью ядрами Esperanto и 16 Мбайт памяти MRAM, разработанной стартапом Veevx. Отмечается, что соучредитель и генеральный директор Veevx, ветеран Broadcom Даг Смит (Doug Smith), является ещё одним сооснователем Ainekko. В дальнейшие планы входит разработка процессора с 256 ядрами: по производительности он будет сопоставим с чипом Broadcom BCM2712 (4 × 64-бит Arm Cortex-A76), лежащим в основе Raspberry Pi 5, но оптимизирован для инференса.

Администрация США рассматривает возможность дать «зелёный свет» продажам ИИ-чипов NVIDIA H200 в КНР — по данным источников, некоторая двухсторонняя «разрядка» способствует обсуждению продаж передовых американских технологий в Китай, сообщает Reuters. Впрочем, H200 вряд ли можно назвать «новейшими» — в ходу уже совсем другие решения.

В Белом Доме отказались комментировать ситуацию, но заявили, что американская администрация стремится «обеспечению американского технологического лидерства и защите национальной безопасности». Ранее глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) предупреждал, что именно запреты на продажу передовых решений могут угрожать технологическому лидерству США в мире. Теперь в NVIDIA не прокомментировали ситуацию прямо, но заявили, что текущие правила не позволяют продавать в Китае конкурентоспособные чипы, оставляя этот рынок на откуп быстро развивающимся иностранным конкурентам.

Данные источников косвенно свидетельствуют о смягчении подхода США к отношениям с Китаем после того, как китайский Лидер Си Цзиньпин (Xi Jinping) в прошлом месяце заключил «перемирие» в технологической и торговой войнах. Антикитайские политики в Вашингтоне обеспокоены тем, что поставки более передовых чипов в Китай могут помочь Пекину «перезагрузить» военную машину, именно поэтому прошлая администрация в своё время ужесточила экспортный контроль в отношении Поднебесной.

Источник изображения: NVIDIA

Столкнувшись с ограничениями Пекина на экспорт редкоземельных металлов, критически важных для производства многих высокотехнологичных продуктов, в этом году США пригрозили ввести новые технологические ограничения, но в итоге отказались от них в большинстве случаев.

Чипы H200 представили два года назад, они получили более быструю и ёмкую память в сравнении с оригинальными H100, что позволяет быстрее обрабатывать данные ИИ-серверами. По имеющимся оценкам, модели H200 вдвое производительнее, чем варианты H20, разрешённые для экспорта в Китай Трампом после короткого тотального запрета.

В отношении ближневосточных стран, которым тоже долго не разрешали закупать ускоритли из-за опасений, что они в итоге достанутся Китаю, послабления были объявлены на днях. В частности, Министерство торговли США уже одобрило поставку в страну эквивалент до 70 тыс. чипов NVIDIA Blackwell компаниям Humain и G42 из Саудовской Аравии и ОАЭ соответственно.

Компания Broadcom анонсировала коммутаторы Brocade X8 Director и Brocade G820. Это, как утверждается, первые на рынке решения Fibre Channel 128G (FC128), разработанные специально для критически важных рабочих нагрузок и корпоративных приложений ИИ.

Особенностью устройств является поддержка квантово-устойчивого 256-бит шифрования и других постквантовых алгоритмов криптографии. Благодаря таким инструментам обеспечивается защита от сложных угроз нового поколения, основанных на ИИ и квантовых вычислениях.

Источник изображений: Broadcom

Brocade X8 Director — это модульная платформа, ориентированная на крупномасштабные среды обработки и хранения данных. Доступны варианты Brocade X8-8 Director (14U) и Brocade X8-4 Director (9U) с восемью и четырьмя слотами для blade-модулей, каждый из которых содержит 48 портов FC128 (режимы 128G, 64G, 32G и 16G или 100GbE, 50GbE, 25GbE и 10GbE). Таким образом, в общей сложности доступны до 384 и 192 портов FC128G соответственно. Кроме того, реализованы 16 и 8 портов UltraScale ICL для соединения шасси в высокоскоростных инфраструктурах хранения данных. Суммарная пропускная способность достигает 62 Тбит/с у старшей версии и 31 Тбит/с у младшей. За питание отвечают блоки мощностью 3000 Вт (шесть у Brocade X8-8 Director и четыре у Brocade X8-4 Director) с сертификатом 80 Plus Titanium.

В свою очередь, коммутатор Brocade G820 типоразмера 1U специально разработан для удовлетворения растущих потребностей современных дата-центров. Он располагает 56 портами FC128 SFP+, обеспечивая пропускную способность до 7,168 Тбит/с. Применены два блока питания с сертификатом 80 Plus Platinum.

Во всех коммутаторах применяется воздушное охлаждение. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C. Новинки поддерживают технологию Adaptive Traffic Optimizer для динамической балансировки нагрузки. Этот инструмент также помогает избежать снижения производительности приложений, автоматически изолируя трафик, негативно влияющий на другие потоки. Поставки Brocade X8 Director и Brocade G820 уже начались.

NVIDIA намерена серьёзно изменить управление цепочкой поставок для серверной платформы новейшего поколения Vera Rubin. Она ужесточает контроль над сборкой и поставкой ключевых компонентов систем охлаждения, что связано с ростом энергопотребления и обязательным применением СЖО, сообщает DigiTimes. Это ещё один шаг в процессе усиления контроля над выпуском ИИ-платформ. NVIDIA уже давно внимательно следит за цепочками поставок для ускорителей и плат, но теперь намерена перейти на новый уровень.

Источники сообщают, что компания намерена отобрать четырёх поставщиков водоблоков, перейти к координации производства и централизованным закупкам. Предполагается, что это будут Cooler Master, Asia Vital Components (AVC), Auras Technology и Delta Electronics. Ранее СЖО для NVIDIA занимались, в основном, Cooler Master, AVC и некоторые другие поставщики.

Ожидается, что для Vera Rubin вместо поставки лишь отдельных компонентов (L6), NVIDIA будет участвовать в процессе и на более позднем этапе (L10), взяв ответственность за интеграцию и сборку готовых серверных шкафов. В целом окончательную сборку поручат Foxconn, Wistron и Quanta. Из-за необходимости быстрого выпуска продукции на поставщиков легла дополнительная нагрузка. Некоторые из них в частном порядке жалуются, что NVIDIA настаивает на запуске массового производства ещё до утверждения окончательного дизайна платформ, а новое поколение платформ часто появляется до того, как предыдущее достигло стабильного уровня производства и качества.

Централизованные закупки помогут NVIDIA оптимизировать поставки и контролировать качество, но рентабельность работы поставщиков может пострадать, поскольку NVIDIA сама будет управлять спросом и торговаться по поводу цен. При этом отказ от подобных условий практически невозможен, учитывая доминирующее положение компании на рынке ИИ-инфраструктуры. В результате снижается самостоятельность как ODM, так и облачных провайдеров. Из-за этого же, как считается, во многом замедлено и развитие погружных СЖО — NVIDIA попросту не готова сертифицировать такие системы.

Источник изображения: NVIDIA

Эксперты всё чаще говорят о росте напряжённости, которая со временем приведёт к открытому конфликту. Новый подход NVIDIA, вероятно, повлияет на цепочку поставок двумя путями. Во-первых, контракты на сборку консолидируются вокруг небольшого пула производителей, а выпуск водоблоков сконцентрируется в руках трёх-четырёх компаний. Облачным провайдерам, вероятно, тоже придётся идти на поводу NVIDIA при размещении крупных оптовых заказов, хотя они как раз предпочитают создавать собственные СЖО, что в целом тоже негативно влияет на некоторых игроков.

Во-вторых, рост объёмов поставок не гарантирует роста рентабельности. Поставщики предполагают, что цена за единицу продукции в рамках попыток NVIDIA сконцентрировать производителей уменьшится, а более жёсткий контроль над проектированием снизит и стратегическую ценность индивидуальных разработок. Компании уже шутят, что статус крупнейшего поставщика NVIDIA может буквально навредить, поскольку по мере роста объёмов обычно растут и дисконты.

Ожидается, что стойки поколения Vera Rubin обеспечат значительно более высокую плотность вычислений, чем уже доступные платформы GB200 и GB300, а для традиционного воздушного охлаждения места уже не останется. В отрасли ожидают, что Vera Rubin представят во II половине 2026 года. Платформа представляет собой важный шаг к созданию ИИ-инфраструктуры с полностью жидкостным охлаждением. Новейшая стратегия NVIDIA, касающаяся цепочек поставок, свидетельствует о решимости компании усилить прямой контроль качества, поставок и их стоимости по мере роста плотности мощности.

В JPMorgan утверждают, что NVIDIA станет напрямую поставлять системы L10. Компания унифицирует конструкцию и заставит подрядчиков строго придерживаться предлагаемых чертежей и дизайна без использования проприетарных архитектур, созданных самими подрядчиками. Для NVIDIA это выгодно, поскольку позволяет значительно ускорить отгрузки и кратно сократить сроки развёртывания ИИ-инфраструктур (до 3 мес. вместо 9 мес.), опираясь на единые стандарты — от одного узла до целой ИИ-фабрики. При этом AWS, вероятно, придётся тяжелее всех, поскольку она пытается снизить зависимость от NVIDIA и в то же время не является активным сторонником OCP.

Корпорация IBM объявила о выпуске обновлённой СХД Storage Scale System 6000, предназначенной для работы с ресурсоёмкими ИИ-приложениями, а также с нагрузками, которым требуется интенсивный обмен большими объёмами информации.

Платформа Storage Scale System 6000 дебютировала в конце 2024 года. Устройство типоразмера 4U оснащено двумя контроллерами, работающими в режиме «активный — активный». Применяются процессоры AMD EPYC Genoa 7642 (48C/96T; 2,3–3,3 ГГц; 225 Вт) или EPYC Embedded 9454 (48C/96T; 2,75–3,8 ГГц; 290 Вт), а максимальный объём оперативной памяти в расчёте на систему составляет 3072 Гбайт. Допускается установка 48 NVMe-накопителей. Также поддерживаются фирменные FCM-модули со сжатием на лету.

Вместимость оригинальной версии достигала 2,2 Пбайт (при использовании комбинации SSD на 30 и 60 Тбайт). При подключении девяти дополнительных JBOD-массивов показатель вырастал до 15 Пбайт. Заявленная производительность — до 13 млн IOPS. Пропускная способность при чтении — до 330 Гбайт/с, при записи — до 155 Гбайт/с.

Источник изображения: IBM

В случае обновлённой модификации Storage Scale System 6000 реализована поддержка QLC-накопителей вместимостью до 122 Тбайт. Кроме того, представлены новые модули расширения All-Flash Expansion Enclosure стандарта 2U, рассчитанные на 26 двухпортовых накопителей QLC. В результате, общая ёмкость СХД в конфигурации в виде стойки 42U достигает 47 Пбайт, что примерно втрое больше по сравнению с оригинальным вариантом. При этом быстродействие поднялось до 28 млн IOPS, а пропускная способность в режиме чтения — до 340 Гбайт/с.

В состав All-Flash Expansion Enclosure входят DPU NVIDIA BlueField-3 (до 4 шт.). Каждый модуль расширения может обеспечить пропускную способность до 100 Гбайт/с. Решение оптимизировано для обучения больших языковых моделей, инференса, НРС-задач и пр. В продажу изделие поступит в декабре; тогда же станет доступно улучшенное ПО для СХД — IBM Storage Scale System 7.0.0.

Компания Cornelis Networks анонсировала сетевой адаптер CN6000 SuperNIC со скоростью передачи данных до 800 Гбит/с, разработанный для систем ИИ и НРС. О намерении использовать решение объявили многие отраслевые игроки, включая Lenovo, Synopsys и Atipa Technologies.

В устройстве реализована архитектура Omni-Path. Говорится о полной совместимости со стандартами Ultra Ethernet и RoCEv2. Таким образом, адаптер может применяться в высоконагруженных средах, где требуются максимальная пропускная способность при низких задержках.

Адаптер CN6000 SuperNIC обеспечивает быстродействие до 1,6 млрд сообщений в секунду. Утверждается, что новинка поможет организациям ускорить обучение крупных ИИ-моделей при одновременном снижении расходов на электроэнергию и эксплуатацию дата-центров.

Источник изображения: Cornelis Networks

Cornelis заявляет, что традиционные архитектуры RoCEv2 испытывают трудности при масштабировании в рамках масштабных GPU-кластеров из-за требований к ресурсам памяти при управлении парами связанных очередей (Queue Pair, QP) для отправки и приёма данных. CN6000 SuperNIC позволяет решить проблему благодаря принципиально иной конструкции: задействованы «облегчённые» алгоритмы QP и аппаратно-ускоренные таблицы RoCEv2 In-Flight (RiF), что даёт возможность отслеживать миллионы одновременных операций с минимальными требованиями к ресурсам. Это гарантирует предсказуемую задержку при максимальной пропускной способности в системах любого масштаба.

Пробные поставки CN6000 SuperNIC планируется начать к середине 2026 года, после чего будет организовано массовое производство.

Компании OpenAI и Foxconn займутся совместной оптимизацией проектирования дата-центров. ИИ-гигант объявил, что партнёрство с Foxconn (Hon Hai Technology) сосредоточится на совместной разработке и подготовке производства в США нового поколения аппаратного обеспечения для ИИ-инфраструктур.

Компании займутся проектированием и подготовке к реализации проектов «многочисленных поколений ИИ-стоек для дата-центров», чтобы обеспечить их соответствие потребностям новых моделей ускорителей. Упор сделан на расширение выпуска на всей территории США, увеличение доли местных поставщиков, локализацию тестирования и сборки. Foxconn намерена выпускать в Соединённых Штатах ключевые компоненты, включая кабели, сетевое оборудование, системы электропитания и охлаждения.

Хотя конкретные обязательства по финансам и закупкам в соглашении отсутствуют, оговорено, что OpenAI будет иметь ранний доступ для оценки новых систем и заключения контрактов на их закупки. Компании уже довольно давно совместно работают над проектом Stargate. Ранее Foxconn подтвердила, что станет выпускать для проекта оборудование на бывшем производстве General Motors в Лордстауне (Lordstown, Огайо).

Источник изображения: Foxconn

Это последний в серии шагов, предпринятых тайваньским производителем электроники для расширения бизнеса на территории США за последний год. В июле 2025 года Foxconn заключила контракт с американским филиалом тайваньской Teco, занимающейся производством электродвигателей. Они договорились о выпуске модульных ЦОД в США.

Американское правительство и бизнес призывают ключевые тайваньские полупроводниковые компании переносить производство в США на фоне опасений, что напряжённость в отношениях с материковым Китаем может поставить под угрозу глобальную цепочку поставок. А по словам главы OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman), востребованная ИИ-инфраструктура — редчайшая возможность реиндустриализации Америки. Некоторые из общих усилий уже начинают приносить плоды. Так, на фабрике TSMC в Финиксе (Phoenix, Аризона) изготовили первую в США пластину с чипами NVIDIA Blackwell и первую же пластину с CCD AMD EPYC Venice.

Многие связанные с производством оборудования и компонентов для ЦОД компании также принимают решение о локализации производства в США. Так, в начале апреля об инвестициях в производство на территории Соединённых Штатов заявила Wistron. Schneider Electric инвестирует $140 млн на выпуск в стране электрооборудования, а Hitachi Energy — $1 млрд.

Lenovo Group опубликовала рекордные финансовые результаты за II квартал 2025/26 финансового года (III квартал 2025 календарного года): выручка увеличилась на 9 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 15 % в годовом исчислении, достигнув $20,45 млрд, что немного выше консенсус-прогноза аналитиков, опрошенных LSEG, в размере $20,3 млрд (по данным Reuters).

Lenovo продемонстрировала двузначный рост выручки в процентах в годовом исчислении во всех основных бизнес-группах и регионах продаж. Структура выручки, связанной с ИИ, увеличилась на 13 п.п. в годовом исчислении, составив 30 % от общей выручки компании. По словам руководства Lenovo, рост был обусловлен двузначным ростом выручки в процентах от поставок ИИ-серверов и трёхзначным ростом выручки в процентах от продаж от AI PC, смартфонов с поддержкой ИИ и ИИ-сервисов.

Источник изображений: Lenovo

Этот квартал знаменует собой восьмой квартал подряд роста выручки Lenovo в годовом исчислении после пяти кварталов спада, что является продолжением восстановления компании, начавшегося в конце 2024 года. Чистая прибыль (HKFRS) достигла $380 млн, снизившись на 25 % в квартальном исчислении и на 1% в годовом исчислении, что отражает рост операционных расходов, связанных с инвестициями в ИИ и сезонностью. Чистая прибыль, причитающаяся акционерам, упала на 5 % год к году до $340 млн. Скорректированная чистая прибыль (Non-HKFRS) увеличилась на 25 % до $512 млн.

Подразделение инфраструктурных решений (Infrastructure Solutions Group, ISG), которое специализируется на поставках оборудования для ЦОД, периферийных систем и облачных вычислениях, увеличило выручку год к году на 24 % до $4,1 млрд (последовательное снижение на 5 %), вместе с тем снова зафиксировав убыток в размере $32 млн. Впервые после покупки в 2014 году у IBM бизнеса по выпуску x86-серверов подразделение ISG получило квартальную прибыль только в конце 2021 года, но затем снова сработало с убытком. С тех пор ISG демонстрировало то небольшую прибыль, то умеренные убытки, отметил The Register.

Компания сообщила, что на рынке поставщиков облачных услуг (CSP) была получена рекордная выручка, а доход от услуг ИИ-инфраструктуры достиг высоких двузначных показателей роста в процентах в годовом исчислении благодаря большому количеству заказов. Рост выручки от решений жидкостного охлаждения Neptune составил 154 % в годовом исчислении.

По данным The Register, руководство компании считает, что наконец-то сможет привести ISG к росту прибыльности, «оптимизировав бизнес-модели для лучшего удовлетворения различных потребностей предприятий и SMB», и полагает, что растущий спрос на вычислительные мощности для инференса будет способствовать росту спроса на её продукцию.

Председатель совета директоров и генеральный директор Юаньцин Ян (Yuanqing Yang) поддержал мнение гендиректора NVIDIA Дженсена Хуанга (Jensen Huang), считающего безосновательными опасения по поводу формирования пузыря в ИИ-секторе. «Значительные инвестиции в инфраструктуру ИИ закладывают основу для следующей крупной технологической волны, подобной ранней эпохе интернета», — сказал он, отметив, как эта волна привела к «взрывному росту рынка ПК» и началу развития индустрии смартфонов. «Сейчас происходит следующая волна демократизации ИИ, охватывающая как персональное, так и корпоративное использование, что идеально соответствует стратегии Lenovo», — считает Ян.

Подразделение решений и услуг Lenovo (Solutions and Services Group, SSG) увеличило выручку год к году на 18 % до $2,6 млрд, что стало 18 кварталом подряд роста выручки в годовом исчислении. Бизнес-подразделение SSG, созданное во II квартале 2021 года, ориентировано на разработку ПО и проектов для четырёх масштабируемых вертикалей: «Умный город», «Умное образование», «Умная розничная торговля» и «Умное производство» (Smart City, Smart Education, Smart Retail, Smart Manufacturing). Выручка подразделения Intelligent Devices Group (IDG) составила $15,1 млрд, что на 12 % больше, чем в предыдущем квартале, и на 12 % больше в годичном исчислении.

Во время телефонной конференции, посвящённой финансовым результатам, Lenovo подтвердила рост цен на компоненты, особенно на память и СХД, выразив уверенность в возможности использования масштабов своей цепочки поставок и ресурсов закупок для снижения давления издержек. Компания предупредила о возможном дефиците поставок по мере роста спроса, хотя ожидается, что дисциплинированное управление запасами поможет поддерживать стабильную маржу.

Сообщается, что в III квартале 2026 финансового года (IV квартал 2025 календарного года) Lenovo продолжит развивать свою платформу «Гибридный ИИ для всех», объединяя интеллект на уровне устройств, оркестрацию периферийных устройств и ИИ корпоративного масштаба в единую архитектуру. Компания отмечает, что приоритеты пользователей смещаются в сторону персонализации, безопасности, конфиденциальности, устойчивого развития и эффективности — всё это ускоряет внедрение ИИ в её портфолио оборудования, ПО и сервисов.

Lenovo отметила, что продолжит развитие свою стратегии корпоративного ИИ, чтобы помочь клиентам превратить данные и знания в практическую аналитику и ценные идеи, подчеркнув, что имеет все возможности для стимулирования трансформации корпоративного ИИ и разработки ИИ-двойников для клиентов. Ожидается, что переход от облачного обучения ИИ-моделей к периферийному инференсу будет способствовать более активному росту рынка устройств и приложений ИИ, что ещё больше расширит общий целевой рынок компании.

Также Lenovo реализует свою концепцию «Один персональный ИИ, несколько устройств», чтобы обеспечить персонализированный опыт использования ИИ для всех форм-факторов. На корпоративном уровне компания углубляет внедрение гибридного ИИ, повышает эффективность использования данных и расширяет сервисы на базе ИИ, используя цифровое рабочее место, гибридное облако и решения для устойчивого развития.

Компания ASUS IoT, подразделение ASUS по выпуску умных устройств для интернета вещей, анонсировала компьютер PE3000N — модульную систему для периферийных ИИ-задач. Устройство выполнено в корпусе повышенной прочности в соответствии со стандартом MIL-STD-810H, а диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C.

В основу новинки положен модуль NVIDIA Jetson Thor T5000. Изделие содержит CPU с 14 ядрами Arm Neoverse-V3AE (до 2,6 ГГц) и 2560-ядерный GPU на архитектуре Blackwell (до 1,57 ГГц). Имеется 128 Гбайт памяти LPDDR5X с пропускной способностью 273 Гбайт/с. ИИ-производительность достигает 2070 Тфлопс (FP4 Sparse). Встроенный VPU-блок способен осуществлять многопоточное декодирование видеоматериалов: 4 × 8Kp30 (H.265), 10 × 4Kp60 (H.265), 22 × 4Kp30 (H.265), 46 × 1080p60 (H.265), 92 × 1080p30 (H.265), 82 × 1080p30 (H.264) и 4 × 4Kp60 (H.264). Кодирование возможно в режимах 6 × 4Kp60 (H.265), 12 × 4Kp30 (H.265), 24 × 1080p60 (H.265), 50 × 1080p30 (H.265), 48 × 1080p30 (H.264) и 6 × 4Kp60 (H.264).

Источник изображений: ASUS

Компьютер располагает коннектором M.2 M-key 2242/2260/2280 для SSD, разъёмом M.2 E-key 2230 для адаптера Wi-Fi/Bluetooth, коннектором M.2 B-key 3042/3052 для сотового модема 4G/5G (плюс слот для карты nano-SIM), а также разъёмом PCIe x4/x8. Есть сетевые порты 1GbE RJ45 и 10GbE RJ45, интерфейс HDMI 2.0, четыре порта USB 3.1 Type-A, по одному порту USB 3.1 Type-C и USB 3.1 Type-C OTG (OS Flash), два порт USB 2.0, аудиогнёзда на 3,5 мм. Могут быть также задействованы два последовательных порта RS-232/422/485 и четыре порта 25GbE. Реализован интерфейс MIPI CSI (16 линий; через коннектор AGX CSI) с возможностью подключения до 16 камер GMSL.

Дополнительные интерфейсные модули закрепляются в нижней части компьютера. Один из таких блоков содержит шесть портов 1GbE с поддержкой PoE, другой — четыре разъёма 10GbE M12 и два коннектора Fakra для GSML-камер. Габариты системы составляют 165 × 165 × 68 мм (165 × 165 × 97 мм с модулем расширения). Возможна подача питания в диапазоне 12–60 В. В качестве программной платформы применяется Ubuntu.