В правительстве сейчас ведётся работа по корректировке приказа Минпромторга, которым с мая были исключены из перечня оборудования, разрешённого для параллельного импорта, изделия около двух десятков мировых компьютерных брендов. Особенно сильно ограничения отразились на поставках для ЦОД, из-за чего выросли затраты их операторов, сообщил Forbes.

По данным источников Forbes, в августе — сентябре в рабочей группе «Инфраструктура и центры обработки данных (ЦОДы) для ИИ» правительственной подкомиссии по ИИ обсуждался вопрос упрощения импорта вычислительной техники. С целью решения проблемы дефицита GPU и высокой стоимости оборудования для ИИ группа готовит изменения в приказ Минпромторга, чтобы свести к минимуму ограничения на ввоз IT-оборудования.

По словам источников, планируют «откатить этот приказ», поскольку у заказчиков в России возникли сложности с закупками памяти, в частности, южнокорейских брендов Samsung и SK Hynix, которые были исключены из параллельного импорта с мая.

Источник изображения: Domaintechnik/unsplash.com

В приказе Минпромторга были указаны вычислительные машины, поставляемые в виде систем (код ТН ВЭД 8471 49 000 0), а также запоминающие устройства (код ТН ВЭД 8471 70) товарных знаков Acer, Adata, AIC, Apacer, ASUS, AToS, Cisco, Compal, Fujitsu, HP, Hitachi, HPE, IBM, Inspur, Intel, Kingston, Samsung, Sandisk, Toshiba, Transcend, xFusion. Согласно разъяснению Минпромторга, речь идёт о серверном оборудовании и СХД этих брендов.

В компании «Рустам Курмаев и партнёры» напомнили, что товары брендов, исключённых из параллельного импорта, по-прежнему можно ввозить с согласия правообладателя: «Без такого согласия ввоз становится нарушением прав на товарный знак, что грозит изъятием партии на таможне, конфискацией, компенсацией правообладателю и административной ответственностью». Однако вряд ли можно получить согласие у Samsung, которая в 2022 году приостановила поставки своей продукции в Россию, или у SK Hynix, закрывшей в 2024 году свой филиал в России по изучению конъюнктуры рынка и общественного мнения.

Старший партнёр адвокатского бюро «Залесов, Тимофеев, Гусев и партнёры» Владимир Чикин отметил, что отечественные компании выпускают готовые серверы и СХД, но сопоставимого отечественного производства SSD, а также микросхем памяти DRAM, NAND и HBM сейчас нет. «Поэтому оборудование может быть произведено или собрано в России, но при этом использовать импортные накопители и микросхемы памяти», — говорит он.

Решения российских производителей твердотельных накопителей также имеют ограничения по определённым форм-факторам и интерфейсам, добавил руководитель группы аппаратных проектов ГК Softline («Софтлайн Решения») Иван Афанасьев.

«Судя по всему, прогнозируются массовые закупки комплектующих, а учитывая поднявшиеся цены — это попытка снизить нагрузку на близких государству игроков: “Яндекс”, VK и т.п., — полагает сооснователь «Моего офиса» Дмитрий Комиссаров. — Игроков, способных производить память, в России нет. SSD [производить] кто-то пытается, но масштабы точно не для “Яндекса”».

Приказ Минпромторга вышел на фоне мирового кризиса на рынке памяти, а отечественные производители при этом зависят от импортных процессоров, памяти и контроллеров. В ситуации дефицита памяти по всему миру любое сужение каналов поставки усугубляет проблему, указывает инвестиционный аналитик Kama Flow Анна Лабунец, назвавшая предложение вывести Samsung и SK Hynix из-под действия приказа Минпромторга вполне логичным. По её словам, после атак БПЛА на дата-центры необходимость устранить ограничения на поставки становится ещё очевиднее: «Отрасль перешла от планового наращивания мощностей к аварийному восстановлению и резервированию. В таких условиях скорость поставки и наличие на складе — приоритет, а приказ затрудняет и то и другое».

Компания SK hynix представила архитектуру H-TPU (Hynix Transaction Processing Unit, не путать с Google TPU), разработанную для снижения нагрузки на универсальные процессорные ядра в будущих SSD-контроллерах. Ядра H-TPU предназначены исключительно для выполнения низкоуровневых и повторяющихся задач, включая обработку команд чтения и записи, управление метаданными и контроль буфера. Это разгрузит основной процессор, который продолжит отвечать за более сложные задачи, такие как управление политиками хранения данных, восстановление после ошибок и обработка исключительных ситуаций. H-TPU потребляют около 2,5 % энергии и занимают примерно 4 % площади кристалла по сравнению с универсальными CPU.

SK hynix отметила, что процессоры в контроллерах SSD достигли своих пределов с точки зрения энергопотребления и занимаемой площади. В представленной компанией на Международной конференции по проектированию SoC (ISOCC 2026) презентации отмечено, что пропускная способность интерфейса PCIe удваивается с каждым новым поколением, тогда как тактовая частота и управляющие возможности CPU в составе контроллеров растут гораздо медленнее.

Источник изображений: SK hynix

Эта проблема особенно остро стоит в сегменте SSD корпоративного класса. В условиях растущей конкуренции по показателю IOPS увеличение числа процессорных ядер в контроллерах стало общепринятой практикой, однако это привело к росту энергопотребления и увеличению площади кристалла. Например, контроллер Marvell Bravera SC6 с поддержкой PCIe 6.0, содержит 16 ядер: 12 ядер Cortex-R82, три ядра Cortex-M7 и одно ядро Cortex-M3. Предшественник Bravera SC5 (PCIe 5.0) имеет лишь 11 ядер.

Архитектура H-TPU базируется на четырёхступенчатом конвейере с последовательным выполнением команд (in-order execution) и не поддерживает суперскалярность или внеочередное выполнение. H-TPU — программируемый процессор, специализирующийся на управлении потоками данных в SSD и обработке транзакций. H-TPU распределяет специфические для работы с данными операции между более чем 100 компактными вычислительными элементами. Каждый такой блок отвечает за выполнение одной конкретной задачи. Ядра, не задействованные в текущей операции I/O, переходят в режим минимального энергопотребления.

Преимущество такого подхода заключается не только в снижении энергопотребления контроллера. Перенос обработки команд на специализированные блоки высвобождает основные Arm-ядра для выполнения задач прошивки, которые с трудом поддаются распараллеливанию. Кроме того, это позволяет масштабировать контроллер для поддержки большего числа каналов NAND-памяти без увеличения размера или энергопотребления основной вычислительной подсистемы, пишет Blocks & Files.

Подход сам по себе не является принципиально новым. Например, Phison в рамках концепции CoXProcessor объединил в контроллере X1 два ядра Arm Cortex-R5 и 32 «микроядра», каждое из которых предназначено для выполнения одной-двух конкретных задач. H-TPU от SK hynix развивает и масштабирует эту идею. В патенте, поданном компанией ещё в ноябре 2020 года, описывается архитектура, в которой CPU отвечает за управление (control plane), а множество небольших сопроцессоров формируют уровень I/O (I/O plane), отвечая за приём данных от хоста, работу с кешем, энергонезависимой памятью и адресами, образуя I/O-конвейер.

В дальнейшем компания планирует развивать аппаратную автоматизацию (HWA). В рамках концепции HWA простые, но трудоёмкие задачи по управлению хранилищем данных — обработка повторяющихся команд, поиск адресов, копирование информации во временные буферы и т.п. — полностью передаются специализированным аппаратным схемам, которые выполняют их автоматически для повышения предсказуемости времени завершения операций. В корпоративных SSD, где требуется высокий показатель IOPS, стабильность времени завершения операций I/O особенно критична. В свою очередь, CPU и H-TPU используются только для задач высокого уровня: например, для обработки исключительных ошибок или принятия критически важных управляющих решений.

Также планируется использование H-TPU в рамках совместного с NVIDIA проекта Storage Next с целью уменьшения гранулярности доступа к NAND-памяти примерно до 512 байт (что меньше действующих стандартов), оптимизируя работу системы для ИИ-задач. H-TPU найдёт применение в контроллерах для устройств серии AIN. Кроме того, H-TPU предполагается интегрировать в память типа High Bandwidth Flash (HBF), выпуск которой намечен на следующий год.

Компания SP Industrial анонсировала шесть SSD на базе памяти 3D NAND eTLC, оснащённых DRAM-буфером и защитой от сбоев питания (PFP). Новинки доступны в форм-факторах E1.S, U.2, M.2 2280 и SATA SFF, передаёт StorageReview.com. Некоторые из моделей имеют повышенный ресурс работы — до трёх полных циклов перезапись в день (3 DWPD). Впрочем, полные характеристики новинок пока не приводятся.

Ранее SP Industrial, являющаяся промышленным подразделением Silicon Power и выпускающая накопители для автомобильной электроники, сетевого оборудования, систем автоматизации и периферийных ИИ-вычислений, предлагала накопители U.2 с интерфейсом не выше PCIe 4.0, тогда как новые модели E1.S и U.2 имеют поддержку PCIe 5.0. Кроме того, новые U.2 SSD отличает ёмкость до 15,3 Тбайт.

SP Industrial EE1S3F0 в форм-факторе E1.S поддерживает ZNS, имеет ёмкость до 7,6 Тбайт и доступна в вариантах 1 или 3 DWPD. Форм-фактор U.2 представлен тремя моделями ESSU3J0, ESSU3F0 и ESSU3I0 с поддержкой интерфейсов PCIe 4.0/5.0 и износостойкостью 1 или 3 DWPD (разбивка по моделям не приводится). Загрузочные накопители EMEC3I0 в форм-факторе M.2 2280 поддерживают только PCIe 4.0 и имеют ёмкость от 480 Гбайт до 1,9 Тбайт.

Наконец, SFF-модель с интерфейсом SATA 3 имеет объёмот 480 Гбайт до 7,6 Тбайт. Для неё также доступны варианты с ресурсом 1 и 3 DWPD. Дополнительно производитель указывает на низкое потребление энергии и незначительный нагрев при работе — решение тоже позиционируется как загрузочное.

Источник изображения: SP Industrial

Microchip Technology расширила свой портфель решений для ЦОД — компания представила коммутатор Switchtec PCIe 6.0 с малым числом линий, обновлённый SSD-контроллер Flashtec PCIe Gen 5 NVMe 5016, а также улучшенное семейство RAID-адаптеров Adaptec SmartRAID 4300.

Новый PCIe-свитч разработан для систем с ограничениями по пространству и потреблению энергии. Он поддерживает до 64 линий PCIe 6.0 и 32 порта с возможностью бифуркации x2, x4, x8 и x16. Устройство поддерживает DMA, функции многоадресной передачи данных и логического разделения, которые есть у других коммутаторов производителя. Отмечается наличие аппаратного RoT и Secure Boot.

SSD-контроллер Flashtec PCIe Gen 5 NVMe 5016 поддерживает PCIe 5.0. Он получил расширенные возможности виртуализации, управления QoS и программируемости. Поддерживаются алгоритмы шифрования CNSA 2.0; есть возможность подключения по двум портам PCIe. Поддерживаются FDP и ZNS. В наличии 16 независимых каналов флеш-памяти и поддержка до четырёх рангов оперативной памяти DDR5-5200 для буферизации и обработки данных.

Контроллер обеспечивает скорость случайного чтения данных 4K-блоками до 3,5 млн IOPS; пропускная способность составляет более 14 Гбайт/с. Поддерживаются разные типы NAND, включая QLC, а также различные формфакторы накопителей, в том числе E3 и U.2. Есть LDPC, защита данных на всём пути передачи и резервирование каналов флеш-памяти.

Источник изображения: Microchip

Модернизированное семейство контроллеров Adaptec SmartRAID 4300 ориентировано на разгрузку RAID-операций с NVMe SSD, подключенными к CPU — до 32 накопителей с x4-интерфейсом и до 64 логических дисков или RAID-массивов 0/1/10/5/50/6/60. Накопители подключаются напрямую к процессору, за счёт чего их суммарная пропускная способность не ограничивается одним интерфейсом PCIe 4.0 x16 самого адаптера. Наоборот, производительность масштабируется с ростом количества CPU, SSD и линий PCIe. Поддерживаются увеличение ёмкости массива и динамическая переконфигурация NVMe без остановки работы системы, в том числе P2P-передача данных между SSD (без участия CPU) при пересборке массива.

В конфигурации Linux с RAID 0 ускорители обеспечивают скорость случайного чтения данных до 27,2 млн IOPS и записи — 22,4 млн IOPS при размере блока 4 кбайт. При последовательном чтении скорость достигает 300 Гбайт/с, при записи — 196 Гбайт/с. Реализована поддержка SED-накопителей с возможностью локального и удалённого управления ключами. Предусмотрена безопасные загрузка и обновление ПО и проверка подлинности компонентов. Устройство выполнено в виде HHHL-карты (MD2) и потребляет порядка 21 Вт.

Расширена совместимость с Linux, в том числе с Debian и Ubuntu, а также с Windows 11. Основные функции управления доступны до загрузки ОС, есть программа maxView с веб-интерфейсом и командная строка ARCCONF. StorageCore API позволяет встраивать функции управления ускорителями в стороннее ПО и системы администрирования, в том числе BMC с использованием Redfish, PLDM и MCTP.

Kioxia показала улучшенные твердотельные накопители серии GP1, построенные на основе памяти XL-Flash третьего поколения. Эти устройства ориентированы на высокопроизводительные ИИ-системы, где выполняют функции сверхбыстрого промежуточного уровня хранения между памятью HBM и стандартными SSD.

Оригинальные изделия Kioxia GP1 дебютировали в августе нынешнего года. Они выполнены на флеш-памяти XL-Flash второго поколения и оснащены интерфейсом PCIe 6.0 (NVMe 2.2). Заявленный показатель IOPS (количество операций ввода-вывода в секунду) достигает 10 млн при произвольном чтении данных блоками по 512 байт. Доступны варианты в форм-факторах E3.S и E1.S.

У новых SSD семейства GP1 величина IOPS при произвольном чтении увеличилась вдвое — до 20 млн. Кроме того, XL-Flash третьего поколения обеспечивает в три раза более высокую скорость чтения и примерно на 150 % более высокую скорость записи по сравнению с предшественниками. Новая флеш-память отличается укороченными шинами, что позволило снизить RC-задержку.

Источник изображения: Kioxia

Кроме того, увеличилось количество независимых плоскостей памяти в расчёте на кристалл (XL-Flash второго поколения насчитывает 16 таких плоскостей). Общая эффективность выросла приблизительно на 40 % при чтении и на 80 % при записи, однако энергопотребление на каждую операцию, по оценкам, несколько увеличилось.

Прочие технические характеристики улучшенных SSD пока не раскрываются. В оригинальных накопителях GP1 применяются ячейки MLC (два бита информации), работающие в режиме pSLC. Устройства способны выдерживать до 50 полных перезаписей в сутки (DWPD).

Kioxia анонсировала SSD семейства CM9-DLC с поддержкой прямого жидкостного охлаждения. Накопители ориентированы на применение прежде всего в ИИ-серверах для кеширования контекста.

Изделия выполнены в форм-факторе E3.S с двухпортовой конфигурацией. Задействованы чипы флеш-памяти BiCS FLASH TLC NAND восьмого поколения; для обмена данными служит интерфейс PCIe 5.0 (NVMe 2.0, NVMe-MI 1.2). Говорится о поддержке отдельных положений спецификации OCP Datacenter NVMe SSD v2.5.

Накопители CM9-DLC будут предлагаться в вариантах для смешанных нагрузок и интенсивного чтения. В первом случае вместимость составляет 6,4, 12,8 и 25,6 Тбайт. Скорость последовательного чтения варьируется от 13 500 до 14 800 Мбайт/с, скорость последовательной записи — от 9750 до 11 000 Мбайт/с. Величина IOPS при произвольном чтении данных блоками по 4 Кбайт составляет от 3,2 до 3,4 млн, при произвольной записи — 800 тыс. Такие устройства рассчитаны на три полных перезаписи в сутки (величина DWPD) на протяжении пяти лет.

Источник изображения: Kioxia

В свою очередь, изделия, оптимизированные для операций чтения, могут иметь ёмкость 7,68, 15,36 и 30,72 Тбайт. Их скоростные показатели аналогичны SSD для смешанных нагрузок. При этом значение IOPS при произвольном чтении находится в диапазоне от 2,75 до 3,4 млн, а при произвольной записи — от 270 до 500 тыс. Устройства выдерживают одну полную перезапись в сутки в течение пяти лет.

Все новые накопители могут устанавливаться в серверы как с СЖО, так и с традиционным воздушным охлаждением. Предусмотрены средства защиты данных при внезапном отключении питания Power Loss Protection (PLP), функция мгновенного уничтожения информации (SIE) и инструменты сквозного шифрования. Пробные поставки SSD уже начались.

Компания Kioxia анонсировала SSD семейства LD4 — свои первые твердотельные накопители типоразмера E1.L. Устройства предназначены для использования в серверах высокой плотности форм-фактора 1U, ориентированных на инфраструктуры гиперскейлеров и крупные дата-центры.

В изделиях применены 218-слойные чипы флеш-памяти BiCS 8 QLC NAND. Говорится о соответствии стандарту PCIe 5.0, но фактически накопители работают в режиме PCIe 4.0 x4. На начальном этапе в серию войдут модели вместимостью 15,36 и 30,72 Тбайт, а в перспективе могут появиться модификации ёмкостью до 122,88 Тбайт.

Новинки получили однопортовую конфигурацию. Упомянута поддержка спецификации NVMe 2.0e и отдельных положений спецификации OCP Datacenter NVMe SSD 2.6. Скорости чтения/записи, показатели IOPS и надёжности пока не раскрываются. При этом подчёркивается, что накопители оптимизированы для объектных хранилищ, задач ИИ и машинного обучения. Средства Power Loss Protection (PLP) отвечают за сохранность информации при внезапном отключении питания. Кроме того, реализовано сквозное шифрование. Габариты составляют 318,75 × 38,4 × 9,5 мм.

Источник изображения: Kioxia

Накопители будут демонстрироваться на мероприятии OCP Global Summit 2026. Там же Kioxia покажет улучшенные SSD семейства GP Series на основе памяти XL-Flash третьего поколения. У них величина IOPS на операциях произвольного чтения блоков данных по 512 байт превышает 20 млн. Посетители саммита также смогут увидеть накопители Kioxia NX1 формата E1.S с жидкостным охлаждением. Все эти изделия рассчитаны на применение в современных дата-центрах.

В августе нынешнего года корпорация IBM анонсировала фирменные SSD пятого поколения — устройства FCM5 (FlashCore Module 5). Как сообщает ресурс Blocks & Files, в этих накопителях задействованы чипы магниторезистивной энергонезависимой памяти с произвольным доступом (MRAM) производства Everspin.

MRAM в конструкции SSD применяется вместо суперконденсаторов для защиты от потери данных в результате сбоев питания. В традиционных накопителях корпоративного класса при потере энергоснабжения суперконденсаторы выполняют функцию встроенного мини-ИБП, позволяя контроллеру переместить информацию из DRAM-кеша во флеш-память и корректного завершить работу.

Источник изображения: Blocks & Files

В устройствах FCM5 чипы MRAM служат в качестве буфера. Они обеспечивают быстрый доступ, на уровне DRAM (десятки наносекунд), могут адресоваться побайтно и обладают колоссальной износостойкостью. Причём данные в MRAM сохраняются даже при отключении питания, что избавляет от необходимости установки суперконденсаторов. Благодаря такому подходу высвобождается дополнительное пространство в корпусе накопителя, что позволяет установить больше микросхем NAND для повышения вместимости.

Изделия семейства FCM5 построены на чипах флеш-памяти QLC NAND с pSLC-кешированием. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 (NVMe). Доступны варианты с «сырой» ёмкостью 6,6, 12,2, 26,4, 52,8 и 105,6 Тбайт, тогда как вместимость со сжатием достигает соответственно 19,8, 36,6, 79,2, 158,4 и 316,8 Тбайт. Устройства выполнены в форм-факторе EDSFF с усовершенствованным корпусом High-Performance Flash Enclosure (HPFE) Gen 3 E3.

Компания DapuStor, по сообщению ресурса Blocks & Files, представила новую двухрежимную конфигурацию для своих SSD серии J5060, ориентированных на дата-центры. Предложенная архитектура позволяет совместить преимущества изделий QLC и SLC.

Накопители на основе чипов флеш-памяти SLC (один бит информации в ячейке) обеспечивают надёжность (большое количество циклов перезаписи — от 50 тыс. до 100 тыс.), высокую скорость и минимальный риск ошибок. Однако такие решения имеют относительно небольшую ёмкость и значительную стоимость. В свою очередь, устройства QLC (четыре бита информации в ячейке) предлагают большую вместимость и существенную скорость чтения, но требуют применения сложных алгоритмов коррекции ошибок и обладают небольшим ресурсом (выдерживают от 500 до 1000 циклов перезаписи).

Источник изображения: DapuStor

DapuStor предлагает выделять в структуре накопителей J5060 часть QLC-памяти под зону pseudo-SLC (pSLC). Эта секция показывает среднюю задержку при записи менее 8 мкс, что находится на одном уровне с показателями полноценных SLC-устройств, таких как Kioxia FL6. Сегмент pSLC хорошо подходит для журналов баз данных, кеша метаданных и пр.

В качестве примера приводится SSD на 30,72 Тбайт: для него технология DapuStor позволяет выделить под pSLC-зону 400 Гбайт, 800 Гбайт или 1,2 Тбайт пространства, пожертвовав при этом в четыре-пять раз большей ёмкостью QLC. То есть в зависимости от конфигурации под нужды pSLC перераспределяется от 6 % до 20 % ёмкости QLC. Все настройки выполняются на программном уровне.

По оценкам DapuStor, двухрежимный SSD обеспечивает как минимум в 7 раз более высокую производительность при случайной записи (показатель IOPS) по сравнению с накопителями, использующими исключительно QLC-память. При этом область pSLC выдерживает в 25 раз больше циклов записи по сравнению с QLC, что продлевает срок службы устройств хранения в целом. В случае систем с большим количеством SSD наличие зоны pSLC позволяет эффективно перераспределять нагрузки, одновременно повышая надёжность. DapuStor указывает, что её решение хорошо подходит для задач ИИ, требующих высокой пропускной способности и низкой задержки при значительном объёме хранимых данных.

Компания Unigen анонсировала SSD серий Cheetah Storage Class Memory (SCM) и Cheetah High Capacity (HC). Устройства первого семейства рассчитаны на ИИ-нагрузки, которым требуются минимальные задержки при доступе к данным, второго — на хранение обширных массивов информации, например, при обучении больших языковых моделей (LLM).

Изделия Cheetah SCM будут предлагаться в исполнениях E1.L, E3.S, E1.S и U.2. Применяются чипы флеш-памяти pSLC/eTLC NAND, а для подключения служит интерфейс PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0). Вместимость составляет 1,6 и 3,2 Тбайт. Скорость последовательного чтения достигает 14 700 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 11 100 Мбайт/с. Величина IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении блоками по 4 Кбайт — до 3,37 млн, при произвольной записи — до 1,01 млн. Накопители выдерживают до 60 полных перезаписей в сутки (показатель DWPD) при произвольных нагрузках и до 80 перезаписей при последовательны операциях.

Источник изображений: Unigen

В свою очередь, устройства Cheetah HC доступны в форм-факторах E1.L и U.2. Предусмотрены модификации с чипами флеш-памяти QLC NAND и TLC NAND. Задействован интерфейс PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0). В серию входят варианты ёмкостью 16, 32, 64 и 128 Тбайт. Скорость последовательного чтения составляет до 14,17 Гбайт/с, скорость последовательной записи — до 2,355 Гбайт/с. Показатель IOPS — до 836 тыс. при произвольном чтении и до 36,8 тыс. при произвольной записи. Значение DWPD при произвольных нагрузках находится на отметке 0,3, при последовательных — 1,8.

Все накопители имеют 16 каналов NAND и поддерживают интерфейс DDR5. Средняя наработка на отказ (MTTF) указана на уровне 2 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Реализованы средства безопасности TCG Opal и Secure Boot, сквозная защита данных (End-to-End Data Protection), а также функция защиты от потери питания (Power Loss Protection). Массовое производство новых SSD уже началось.