HPE представила комплексный набор решений, предназначенных для ускорения создания, внедрения и управления ИИ-фабриками на протяжении всего жизненного цикла ИИ. Эти решения адаптированы для использования практически для всех организаций, независимо от размера или отрасли, говорит компания.

HPE расширила своё портфолио NVIDIA AI Computing by HPE, добавив ускорители NVIDIA Blackwell, включая новые компонуемые решения, оптимизированные для поставщиков услуг, разработчиков моделей и суверенных субъектов. Также было добавлено следующее поколение решений HPE Private Cloud AI — готового решения для ИИ-фабрик на предприятиях. Предлагаемые интегрированные, комплексные решения и услуги для ИИ-фабрик позволяют устранить для клиентов необходимость самостоятельно собирать полный стек ИИ-технологий при создании современного ИИ ЦОД.

В основе портфолио NVIDIA AI Computing by HPE лежит решение HPE Private Cloud AI, представляющее собой полностью интегрированную, готовую ИИ-фабрику. Private Cloud AI обеспечит:

• Поддержку ускорителей Blackwell серверами HPE ProLiant Compute Gen12, которые предоставляют защищённые анклавы для предотвращения несанкционированного доступа, используют постквантовую криптографию и предлагают надёжную цепочку поставок на уровне стойки и сервера.
• Защиту инвестиций и бесшовную масштабируемость от одного поколения ускорителей к другому, включая H200 NVL и новейшие RTX PRO 6000 Server Edition, для поддержки широкого спектра ИИ-нагрузок, включая агентские и физические ИИ-приложения. Новая федеративная архитектура обеспечивает эффективное объединение ресурсов, позволяя всем ИИ-нагрузкам использовать новейшие ускорители и аппаратные ресурсы.
• Управление с физической изоляцией (air-gap) для организаций со строгими требованиями к конфиденциальности данных.
• Многопользовательский доступ, которые позволяет предприятиям разделять ресурсы между командами.
• Участие в новейших проектах NVIDIA AI Blueprint, включая NVIDIA AI-Q Blueprint для создания ИИ-агентов и шаблонов рабочих процессов.
• Участие в новой программе «попробуй и купи», которая позволяет клиентам оценить частное ИИ-облако в сети ЦОД Equinix перед принятием решения о покупке.

Источник изображения: HPE

Новые ИИ-фабрики объединяют инновации и опыт HPE в области ИИ, достижения в области разработки жидкостного охлаждения и ПО HPE Morpheus Enterprise.

• ПО HPE OpsRamp обеспечивает полную наблюдаемость в Private Cloud AI, оно же сертифицировано для NVIDIA Enterprise AI Factory.
• Для крупных клиентов HPE предлагает для системы HPE ProLiant Compute XD, ПО NVIDIA AI Enterprise, технологии воздушного и жидкостного охлаждения, а также полный спектр консультационных и профессиональных услуг.
• Для государств, правительств и госорганизаций предлагаются дополнительные возможности, такие как автономное управление, а также решения и услуги, которые обеспечивают суверенитет данных, технологий и операций.

Источник изображения: HPE

Благодаря совместимости с архитектурой NVIDIA Enterprise AI Factory ИИ-фабрики HPE могут быть развёрнуты с использованием новейших ускорителей NVIDIA, решений Spectrum-X Ethernet, DPU NVIDIA BlueField-3 и ПО NVIDIA AI Enterprise. Портфолио NVIDIA AI Computing by HPE также пополнила система HPE Compute XD690 (поставки начнутся в октябре) на платформе NVIDIA HGX B300. HPE Performance Cluster Manager обеспечивает полностью интегрированное управление системами и расширенный мониторинг инфраструктуры и оповещения в больших, сложных ИИ-средах с масштабированием до тысячи узлов.

Чтобы обеспечить непрерывную подачу готовых к ИИ-нагрузкам неструктурированных данных для ИИ-фабрик и приложений, СХД HPE Alletra Storage MP X10000 будет поддерживать серверы с поддержкой Model Context Protocol (MCP), которая появится во II половине 2025 года. В дополнение X10000 поддерживает эталонный дизайн NVIDIA AI Data Platform и предлагает SDK для оптимизации неструктурированных конвейеров данных для обработки, инференса, обучения и процесса непрерывного приобретения знаний и навыков.

HPE сообщила, что программа Unleash AI пополнилась 26 новыми партнёрами. Также было объявлено, что сотрудничество HPE и Accenture с целью создания агентских ИИ-решений для финансовых сервисов и закупок, получило реализацию в новом совместном предложении для выхода на рынок, которое использует платформу Accenture AI Refinery, созданную на базе NVIDIA AI Enterprise и развёрнутую на HPE Private Cloud AI.

Согласно данным The Korea Economic Daily, южнокорейская компания SK hynix заключила контракты на поставку кастомной памяти HBM с NVIDIA, Microsoft и Broadcom, опередив конкурента Samsung Electronics на рынке кастомной HBM, который, по прогнозам TrendForce и Bloomberg Intelligence к 2033 году вырастет до $130 млрд с $18,2 млрд в 2024 году. Ожидается, что поставки SK hynix кастомных чипов начнутся во второй половине 2025 года.

По данным отраслевых источников, Samsung также ведёт переговоры с Broadcom и AMD о поставках кастомной HBM4. Ранее, в ходе квартального отчёта в апреле компания сообщила, что начнёт поставки памяти HBM4 в I половине 2026 года. Для наращивания производства HBM и передовой памяти DRAM компания SK hynix переоборудовала свой завод M15X в Чхонджу (Cheongju), изначально предназначенный для производства флеш-памяти NAND. Объём запланированных инвестиций составляет ₩20 трлн ($14,5 млрд).

Кастомные HBM, предназначенные для удовлетворения конкретных потребностей клиентов, пользуются всё большим спросом, поскольку крупные технологические компании, стремясь оптимизировать производительность своих ИИ-решений, отказываются от использования универсальной памяти. О заключении контрактов стало известно примерно через 10 месяцев после того, как SK hynix объявила о получении запросов на поставку кастомной HBM от «Великолепной семёрки»: Apple, Microsoft, Google, Amazon, NVIDIA, Meta✴ и Tesla.

Источник изображения: SK hynix

По словам источника The KED в полупроводниковой отрасли, «учитывая производственные мощности SK hynix и сроки запуска ИИ-сервисов крупными технологическими компаниями, удовлетворить все запросы “Великолепной семёрки” не представляется возможным». Тем не мене, он допустил, что SK hynix с учётом условий рынка может заключить контракты ещё с несколькими клиентами.

Ранее SK hynix сообщила, что с поколением HBM4E она полностью перейдет на модель индивидуального производства. Текущее массовое внедрение сосредоточено вокруг HBM3E, а отрасль готовится в ближайшем будущем к переходу на шестое поколение памяти HBM — HBM4. По словам источников, выпуск кастомной памяти седьмого поколения HBM4E компания освоит во II половине 2026 года, а массовое производство HBM4 начнёт во второй II 2025 года.

Начиная с HBM4, логические кристаллы для памяти SK hynix выпускает TSMC, поскольку усовершенствованный чип требует более продвинутых техпроцессов. До этого компания обходилась собственными мощностями. По данным TrendForce, SK hynix контролирует половину мирового рынка HBM, за ней следуют Samsung и Micron с долями рынка в размере 30 % и 20 % соответственно.

Компании GigaIO и d-Matrix объявили о стратегическом партнёрстве с целью создания «самого масштабируемого в мире» решения для инференса, ориентированного на крупные предприятия, которые разворачивают ИИ в большом масштабе. Ожидается, что новая платформа поможет устранить узкие места в плане производительности и упростить внедрение крупных ИИ-систем.

В рамках сотрудничества осуществлена интеграция ИИ-ускорителей d-Matrix Corsair в состав НРС-платформы GigaIO SuperNODE. Архитектура Corsair основана на модифицированных ячейках SRAM для вычислений в памяти (DIMC), работающих на скорости около 150 Тбайт/с. По заявлениям d-Matrix, ускоритель обеспечивает непревзойдённую производительность и эффективность инференса для генеративного ИИ. Устройство выполнено в виде карты расширения с интерфейсом PCIe 5.0 х16. Быстродействие достигает 2,4 Пфлопс с (8-бит вычисления). Изделие имеет двухслотовое исполнение, а показатель TDP равен 600 Вт.

В свою очередь, SuperNODE использует фирменную архитектуру FabreX на базе PCIe, которая позволяет объединять различные компоненты, включая GPU, FPGA и пулы памяти. По сравнению с обычными серверными кластерами SuperNODE обеспечивает более эффективное использование ресурсов.

Источник изображения: d-Matrix

Новая модификация SuperNODE поддерживает десятки ускорителей Corsair в одном узле. Производительность составляет до 30 тыс. токенов в секунду при времени обработки 2 мс на токен для таких моделей, как Llama3 70B. По сравнению с решениями на базе GPU обещаны трёхкратное повышение энергоэффективности и в три раза более высокое быстродействие при сопоставимой стоимости владения.

«Наша система избавляет от необходимости создания сложных многоузловых конфигураций и упрощает развёртывание, позволяя предприятиям быстро адаптироваться к меняющимся рабочим нагрузкам ИИ, при этом значительно улучшая совокупную стоимость владения и операционную эффективность», — говорит Alan Benjamin (Алан Бенджамин), генеральный директор GigaIO.

На этой неделе состоялось ежегодное собрание акционеров компании SK hynix, на котором Квак Но-чжун (Kwak Noh-jung) заявил, что переговоры компании с клиентами о продажах памяти HBM в 2026 году близки к завершению. Как пишет The Register, заявление гендиректора было воспринято как знак того, что, как и в прошлом году, SK hynix распродаст весь объём выпуска HBM на год вперёд.

На мероприятии было объявлено, что в последние недели наблюдается всплеск заказов на поставки HBM, поскольку компании стремятся заключить контракты до ожидаемого увеличения США пошлин на импортируемые полупроводники. Напомним, что в феврале президент США Дональд Трамп (Donald Trump) заявил о намерении ввести тарифы на импорт полупроводников на уровне 25 % и выше, добавив, что в течение года они могут вырасти до 50 % и даже 100 %.

Источник изображений: SK hynix

Квак также сообщил акционерам, что SK hynix ожидает «взрывного» роста продаж HBM. На вопрос о том, представляет ли угрозу планам компании то, что DeepSeek использует для обучения своих ИИ-моделей сравнительно небольшие вычислительные мощности, глава SK hynix заявил, что достижения китайского стартапа станут стимулом для более широкого внедрения ИИ, что повлечёт за собой ещё больший спрос на продукцию SK hynix со стороны большего количества покупателей. Такой ответ стал почти стандартным для руководителей компаний, предоставляющих оборудование для обработки рабочих ИИ-нагрузок, на вопрос о том, формируется ли на ИИ-рынке «ценовой пузырь» и что может произойти, если он лопнет, отметил The Register.

На прошлой неделе компания заявила, что отправила клиентам первые образцы 12-слойной памяти HBM4, отметив, что «образцы были доставлены с опережением графика» и что «она намерена завершить подготовку к массовому производству 12-слойной продукции HBM4 во второй половине года».

Чтобы удовлетворить растущий спрос на ИИ-инфраструктуру, NVIDIA представила NVIDIA Instant AI Factory — управляемый сервис на базе платформ NVIDIA DGX SuperPOD с ускорителями Blackwell Ultra и ПО NVIDIA Mission Control. NVIDIA сообщила, что её партнёр Equinix станет первой компанией, которая предложит новые системы DGX GB300 и DGX B300 в своих предварительно сконфигурированных ЦОД с жидкостным или воздушным охлаждением, готовых к обработке ИИ-нагрузок и расположенных на 45 рынках по всему миру.

Как пишет SiliconANGLE, Тони Пейкдей (Tony Paikeday), старший директор NVIDIA по маркетингу продуктов и систем ИИ, заявил, что партнёрство с Equinix позволит компании выйти на более чем 45 рынков по всему миру «с предварительно настроенными объектами, которые готовы в зависимости от спроса клиентов масштабировать, эксплуатировать и управлять ИИ-инфраструктурой».

NVIDIA отметила, что сервис предоставит предприятиям полностью готовые ИИ-фабрики, оптимизированные для обучения современных моделей и рабочих нагрузок моделей рассуждений в реальном времени, что избавит от многомесячного планирования инфраструктуры перед развёртыванием.

Источник изображения: NVIDIA

Поскольку Equinix предоставляет средства и инфраструктуру для разработки ИИ, Пейкдей возлагает большие надежды на платформу SuperPOD и считает, что она окажет позитивное влияние на развёртывание ИИ компаниями. «Equinix — ключевой компонент этой платформы, потому что вам нужно жидкостное охлаждение, вам нужны ЦОД следующего поколения, вам нужны сверхскоростные соединения с внешним миром, чтобы передавать эти данные», — заявил он.

Компании Micron, Samsung и SK hynix, по сообщению ресурса Tom's Hardware, создали модули оперативной памяти SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Modules) на основе чипов LPDDR5X. Изделия ориентированы на ИИ-системы и серверы с пониженным энергопотреблением.

Модули SOCAMM имеют размеры 14 × 90 мм, что примерно в три раза меньше по сравнению с традиционными решениями RDIMM. В состав SOCAMM входят до четырёх 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X. Изделия нового формата спроектированы специально для дата-центров, оптимизированных для приложений ИИ.

Micron разработала модули SOCAMM ёмкостью 128 Гбайт, при производстве которых используется техпроцесс DRAM 1β (пятое поколение 10-нм техпроцесса). Скоростные показатели не раскрываются. Но Micron говорит о производительности на уровне 9,6 GT/s (млрд пересылок в секунду). В свою очередь, SK Hynix на конференции NVIDIA GTC 2025 представила модули SOCAMM, для которых заявлена скорость в 7,5 GT/s.

Источник изображения: Micron

Отмечается, что на оперативную память приходится значительная доля энергопотребления серверов. Например, в системах, оснащённых терабайтами DDR5, энергопотребление ОЗУ может превышать энергопотребление CPU. Компания NVIDIA учла это при разработке чипов Grace, выбрав для них память LPDDR5X, которая потребляет меньше энергии, чем DDR5. Однако в случае GB200 Grace Blackwell пришлось использовать впаянные блоки LPDDR5X, поскольку самостоятельные стандартные модули LPDDR5X не соответствовали требованиям в плане ёмкости. Изделия SOCAMM, массовое производство которых уже началось, позволяют решить данную проблему.

На первом этапе модули SOCAMM будут применяться в серверах на основе суперчипов NVIDIA GB300. Но пока не ясно, станут ли решения SOCAMM отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останутся фирменным продуктом, разработанным Micron, Samsung, SK hynix и NVIDIA для серверов, построенных на чипах Grace и Vera.

Equinix намерена инвестировать более $1 млрд в строительство кампуса ЦОД в Саудовской Аравии. Новый объект призван удовлетворить спрос на облачные вычисления, искусственный интеллект и корпоративные рабочие нагрузки, сообщает The National. Изначально он будет иметь ёмкость 100 МВт. ЦОД позволит создать рабочие места на самом объекте и будет способствовать их появлению в смежных отраслях — в секторах технологий и услуг.

Как заявляют в Equinix, дата-центр облегчит работу клиентам компании из числа гиперскейлеров и «розничных» пользователей в Саудовской Аравии и за её пределами. Кроме того, его появление привлечёт клиентов на Ближний Восток. Equinix уже присутствует в регионе, ведя бизнес в Омане, Дубае и Абу-Даби. Свой вклад в сектор ЦОД наращивает и Microsoft. Она объявила об открытии в Саудовской Аравии «академии ЦОД», которая будет построена при участии Национальной академии информационных технологий в Даммаме.

Техностартапы королевства тоже получат почти полмиллиарда долларов на развитие. Венчурные фонды и инвесторы, включая STV, Rua Ventures, Beco Capital, Waed Capital и других, анонсировали финансовые обязательства для секторов ИИ, логистики и других направлений на сумму $494 млн. Также запущены новые бизнес-акселераторы и инкубаторы.

Источник изображения: Akil Imran/unsplash.com

Huawei открыла кластер Future Skills Centre, призванный обучить в течение следующих пяти лет 25 тыс. человек в сфере ИИ, облачных технологий и больших данных. Собственную «академию ИИ» откроет и консалтинговая Accenture — совместно с Министерством связи и информационных технологий Саудовской Аравии. Инициатива призвана устранить разрыв между теорией и её реальным применением. Accenture также откроет академию ИИ в Саудовской Аравии в сотрудничестве с Министерством связи и информационных технологий.

Венчурная компания HandsOn Global Investment намерена потратить в Саудовской Аравии $300 млн на разработку и запуск игр — страна продолжает курс на диверсификацию экономики и снижение зависимости от нефтяного сектора. В понедельник местные и мировые инвесторы в совокупности обязались вложить более $7,4 млрд в развитие ИИ и ЦОД в стране — помимо обязательств на $14,9 млрд, объявленных в воскресенье. Планирует построить новый кампус ЦОД в «городе будущего» Неоме и саудовский девелопер DataVolt. Речь идёт об объекте ёмкостью 1,5 ГВт.

Компания Equinix, по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, официально открыла новый ЦОД в Париже (Франция). Объект PA13x, располагающийся в коммуне Мёдон в регионе Иль-де-Франс, является частью сети дата-центров xScale гиперскейл-уровня. Затраты на строительство комплекса PA13x составили около €350 млн. Объект общей площадью 20 745 м² состоит из 12 машинных залов, которые предлагают 7330 м² колокейшн-пространства. Суммарная мощность достигает 28,8 МВт.

Комплекс PA13x располагается на земельном участке, на котором ранее находились заброшенные сооружения промышленной застройки. Проект предполагает монтаж 350 м² солнечных панелей для генерации чистой энергии. Сам дата-центр получил крышу и стены со звукопоглощающими изоляционными панелями, которые снижают уровень шума. Избыточное тепло от объекта будет направляться в местную отопительную сеть благодаря партнёрству с французской энергетической и газовой компанией Engie.

Источник изображения: Equinix

Фактически создание и ввод площадки PA13x в эксплуатацию выполнены в два этапа.Первая очередь мощностью 14 МВт была без громких анонсов запущена ещё в IV квартале 2023 года. Вторую очередь примерно такой же мощности планировалось ввести в строй во II четверти 2025 года, но выполнить работы удалось с опережением графика.

На сегодняшний день по всему Парижу Equinix управляет десятью центрами обработки данных — тремя комплексами xScale и семью объектами International Business Exchange (IBX): их суммарная площадь достигает 61 тыс. м². По состоянию на III квартал 2024 года Equinix сдала в аренду или заключила предварительные соглашения о сдаче 385 МВт из 442 МВт мощностей в своей сети xScale.

Дизайнер Максимилиан Рейнор (Maximilian Raynor) и оператор ЦОД Equinix объединили усилия для создания необычной одежды из переработанного оборудования одного из лондонских дата-центров компании. По данным Equinix, на изготовление наряда, созданного преимущественно из отслуживших своё оптоволоконных кабелей, ушло около 640 часов.

По словам Рейнора, «вам не нужен доступ к лучшим материалам, чтобы создать что-то прекрасное» — можно использовать нетрадиционные материалы, ведь важнее сам подход к дизайну. Платье получилось действительно нетрадиционным — оно состоит из 3600 м «оптики» и весит порядка 25 кг.

Как заявил представитель Equinix, устраняя границы между материальным и виртуальным, партнёры хотели создать нечто «осязаемое», что послужило бы темой для обсуждения, чтобы подчеркнуть важность многих тысяч связей, созданных Equinix для ежедневной поддержки компаний и людей.

Источник изображения: Equinix

В компании подчеркнули, что дизайн «отдаёт дань уважения» материальной природе жизненно важной инфраструктуры, лежащей в основе интернет. Речь идёт не о некой странной магии или необъяснимой силе, а о физической, сложной сети кабелей, пересекающей сушу, моря и создающую физические связи в ЦОД по всему миру.

Источник изображения: Equinix

По данным представителей Equinix, компания хочет продемонстрировать реальное влияние интернета на повседневную жизнь и бизнес, а также его жизненно важную роль в экономике Великобритании. Компания стремится повысить глобальную осведомлённость о стремительно развивающейся и важной отрасли.

Компания SK hynix, один из крупнейших производителей микросхем памяти в мире, объявила финансовые результаты IV квартала и 2024 года в целом. Компания отметила, что были достигнуты рекордные показатели благодаря высокому спросу на ряд её продуктов, в том числе на память HBM, которая используется в ИИ-ускорителях. SK hynix объявила, что были достигнуты лучшие финансовые показатели за год за всю её историю — по выручке, операционной прибыли и чистой прибыли.

Источник изображения: SK hynix

Выручка SK hynix за IV квартал составила ₩19,76 вон ($13,76 млрд), что на 74,7 % больше год к году и на 12 % последовательно при консенсус-прогнозе аналитиков, опрошенных LSEG, в ₩19,76 трлн вон, а операционная прибыль подскочила на 2236 % до ₩8,08 трлн (около $5,6 млрд) или на 15 % последовательно. Прогноз Уолл-стрит, согласно данным LSEG, равен ₩8,08 трлн. Чистая прибыль в размере ₩8 трлн (около $5,56 млрд) заметно контрастирует с убытком в ₩1,38 трлн (около $960 млн) годом ранее. По словам SK hynix, чипы HBM принесли ей 40 % от общего дохода от производства DRAM.

Согласно данным ресурса The Korea Times, SK hynix впервые опередила по квартальной операционной прибыли своего конкурента и крупнейший бизнес страны Samsung Electronics, став лидером по этому показателю в Южной Корее.

За 2024 год выручка SK hynix составила ₩66,19 трлн (около $45,97 млрд), превысив показатель предыдущего года на 102 %. Операционная прибыль равняется ₩23,47 трлн (около $16,4 млрд) по сравнению убытками в 2023 году и чистая прибыль — ₩19,8 трлн (около $13,8 млрд, в 2023 году — убытки). Выручка SK hynix от HBM увеличилась в 2024 году более чем в 4,5 раза по сравнению с 2023 годом. Компания отметила, что «сектор памяти трансформируется в рынок высокопроизводительной и высококачественной памяти с ростом спроса на память для ИИ». Также в 2024 году продажи серверных SSD подскочили на 300 % благодаря высокому спросу со стороны провайдеров ЦОД.

Однако акции SK hynix упали на 4,7 % после того, как финансовый директор Ким У-хен (Kim Woo-hyun) предупредил о слабом спросе, растущей конкуренции и растущей рыночной неопределённости, пишет Reuters. «В этом году рынок микросхем памяти остается неопределённым, поскольку растёт торговый протекционизм и углубляются геополитические риски, в то время как производители ПК и смартфонов корректируют запасы», — сообщил финансовый директор в ходе отчёта о финансовых результатах. До объявления финансовых результатов акции SK hynix выросли с начала года примерно на 30 %.

Вместе с тем SK hynix прогнозирует рост спроса на HBM и высокоплотную серверную DRAM для HPC-нагрузок «по мере роста инвестиций крупных мировых технологических компаний в ИИ-серверы и повышения значимости инференса», пишет Blocks & Files. Korean Times сообщает, что SK hynix ожидает, что её продажи памяти HBM удвоятся в 2025 году. Вместе с тем компания заявила, что поставки чипов DRAM и NAND снизятся на 10–20 % в I квартале по сравнению с предыдущим. Согласно Reuters, компания сообщила аналитикам, что её капитальные расходы в 2025 году вырастут лишь незначительно год к году, и этот консервативный план усилил опасения рынка по поводу замедления спроса.

В комментарии к финансовому отчёту SK hynix говорится, что в I половине этого года на чипы HBM3E будет приходиться более половины дохода от памяти HBM. Компания полагает, что 12-ярусная HBM4 станет её флагманским продуктом в 2026 году. В этом году SK hynix планирует завершить её разработку и начать подготовку к массовому производству во II полугодии. Поставки HBM4 начнутся с чипов 12-Hi, а затем последуют и 16-Hi. «Ожидается, что 16-ярусные чипы будут поставляться в соответствии с требованиями клиентов, вероятно, во II половине 2026 года», — сообщила компания.