Многолетняя судебная тяжба, касающаяся прав собственности на Linux, которому сегодня исполнилось 35 лет, ближе к завершению чем когда-либо. Три судьи апелляционного суда в США вынесли решение о том, что иск в отношении IBM и Red Hat не имеет оснований, а срок для дальнейших юридических манёвров истёк, сообщает The Register.

История началась ещё в 1998 году, когда в IBM пришли к выводу, что миру достаточно одной версии ОС UNIX, способной работать на разных архитектурах процессоров. Для этого компания совместно с Santa Cruz Operation (SCO), выпускавшей версию UNIX на архитектуре x86, Intel и Sequent заключили соглашение о реализации т.н. Project Monterey, который конкурировать с Linux не смог. Поэтому IBM решила перенести в Linux часть кода, созданного в процессе реализации Project Monterey, после чего SCO и её юридические преемники заявили, что код Linux в некоторой степени принадлежит им, как и, отчасти, права на операционную систему.

В 2021 году TSG Group, представлявшая интересы части некогда причастных к SCO структур и лиц, заключила с IBM мировое соглашение на $14,25 млн. Такая сумма свидетельствует, скорее, об отсутствии сильных доказательств SCO, чем об успехе инициаторов тяжб. Ещё одна преемница — Xinuos подала новый иск, требуя привлечь IBM к ответственности, поскольку та якобы использовала не принадлежащий ей код для Linux, и знала об этом — у IBM была лишь неэксклюзивная лицензия на его использование. Xinuos утверждала, что передав код Project Monterey в Linux, IBM нарушила условия лицензирования.

Источник изображения: ZBRA Marketing/unsplash.com

Xinuos представила соответствующие аргументы в окружном суде США по Южному округу Нью-Йорка, но так и не сумела убедить судей в том, что IBM и Red Hat вообще должны нести перед ней ответственность. Первоначально иск отклонили ещё в 2025 году, поскольку Xinuos ещё тогда не смогла доказать, что имеет право быть истцом в этом деле.

После подачи апелляции Апелляционный суд США второго округа решил, что решение окружного суда не подлежит пересмотру. Суд посчитал, что представленные документы не позволяют вновь рассматривать вопрос по исходному решению, касающемуся Project Monterey — слишком поздно. Кроме того, истец пытался представить дело, как спор о лицензировании, тогда как фактически речь шла об установлении права собственности, которого у Xinuos, вероятно, нет вообще.

Xinuos не намерена сдаваться — компания намерена ходатайствовать о рассмотрении дела полным составом Апелляционного суда. Вероятно, этого никогда не случится, поскольку такое происходит крайне редко и если суд обнаружит существенные ошибки или важные юридические упущения, которые оправдывали бы повторное рассмотрение дел. Данный окружной апелляционный суд соглашался на пересмотры дел в 0,03 % случаев. Другими словами, возвращение «зомби-иска» к жизни крайне маловероятно.

SK hynix опубликовала в журнале Nature Electronics статью, подготовленную совместно с исследователями из США, Сингапура и Южной Кореи, под названием «CPO для HPC и ИИ». В ней изложены планы по развитию интегрированной оптики (CPO) — технологии оптического интерконнекта следующего поколения, которая решает проблемы узких мест в передаче данных с точки зрения целостной системы, выходящей за рамки одной только памяти и охватывающей стойки целиком, пишет StorageReview.com.

По мере того как кластеры ИИ-систем масштабируются до тысяч GPU и стеков HBM, традиционные медные каналы связи достигают своих пределов, а более высокие скорости и большие расстояния приводят к увеличению энергопотребления, задержек и сложности передачи сигналов, отметила SK hynix.

Согласно исследованию SK hynix, производительность вычислительных систем растёт примерно в три раза каждые два года, в то время как пропускная способность интерконнекта за тот же период увеличивается примерно в 1,4 раза, что приводит к барьеру, который всё больше ограничивает перемещение данных между ИИ-системами. Даже если GPU будут становиться всё более быстрее, производительность ИИ-кластера не будет расти с той же скоростью, если данные не смогут достаточно быстро перемещаться между процессорами, памятью и ускорителями.

Источник изображений: SK hynix

CPO позволяет решить эту проблему, размещая оптические трансиверы вблизи процессора или ускорителя на той же подложке. Преобразование высокоскоростных электрических сигналов в фотонные каналы, непосредственно прилегающие к вычислительному кремнию, минимизирует длину электрических дорожек, уменьшая паразитную ёмкость и затухание или искажение сигнала. Эта архитектура обеспечивает оптическую передачу с низкими потерями и высокой пропускной способностью по платам, стойкам и модулям, сохраняя при этом более высокую плотность полосы пропускания и улучшенную устойчивость к электромагнитным помехам.

Физическая упаковка накладывает ограничения на количество процессоров и модулей памяти, которые можно разместить на одной подложке. Оптическая связь предлагает возможность их физического разделения, позволяя им при этом работать как часть гораздо более крупной вычислительной системы.

Концептуальная схема оптико-ориентированной архитектуры напрямую соединяет пулы вычислительных ресурсов (XPU) и пулы памяти посредством оптических сигналов с использованием интерпозера. Такой подход позволяет создавать дезагрегированные пулы общей памяти с низкой задержкой, где несколько вычислительных модулей могут получать доступ к общей ёмкости через оптическую объединительную плату без типичных для традиционных сетевых фабрик затрат на (де-)сериализацию, обеспечивая более гибкое перемещение данных на системном уровне и более быструю реакцию на растущий масштаб ИИ-моделей.

Как отметил ресурс The Korea Times, значение статьи в Nature Electronics заключается не только в определении CPO как потенциального решения, но и в определении целей для будущей ИИ-инфраструктуры. Исследователи предполагают, что в будущем системы будут обеспечивать пропускную способность более 100 Тбит/с на узел, потребляя менее 1 пДж/бит и поддерживая межчиповую задержку менее 10 нс. SK hynix также прогнозирует архитектурную эволюция от стандартных 2D-многочиповых модулей и интеграции 2.5D-кремниевых интерпозеров к 3D-гетерогенной стековой компоновке.

Кроме того, были указаны ключевые проблемы коммерциализации. Переход от демонстрации передовых вариантов упаковки к серийному производству оборудования сопряжён с рядом нерешенных инженерных проблем. Интеграция маломощных кремниевых фотонных устройств вместе с мощной логикой хоста требует сложной теплоизоляции и передовых микроканальных или иных систем прямого охлаждения упаковки.

Также отрасли необходимо разработать стандартизированные протоколы когерентности с низкой задержкой, способные координировать операции с оптически связанной памятью без дополнительных затрат на проприетарные решения. Надёжная коммерциализация потребует комплексного проектирования оборудования, охватывающего топологии кристаллов DRAM, специализированные контроллеры памяти, фотонные модули и гетерогенную упаковку подложек.

Статья также даёт представление о том, как SK hynix позиционирует себя на следующем этапе развития ИИ-инфраструктуры. Компания стала одним из главных бенефициаров бума генеративного ИИ благодаря HBM. Следующий этап требует, чтобы устройства памяти, контроллеры, оптические компоненты, процессоры и передовые технологии упаковки проектировались совместно, а не оптимизировались по отдельности. Именно поэтому исследователи делают акцент на «совместном проектировании». Нечто похожее уже разрабатывает Marvell, Lightmatter, Ayar Labs и другие вендоры. OCP также взялась за стандартизацию CPO, а группа гиперскейлеров сформировала альянс OCI MSA.

Спустя всего несколько дней после презентации совместно с SK hynix первых спецификаций стандарта High Bandwidth Flash (HBF), компания SanDisk объявила о завершении финального этапа проектирования (стадии tape-out) первого кристалла HBF, продемонстрировав его образец на слайде. Заодно компания сообщила подробности о своей стратегии роста и долговременной экономической модели.

В HBF используется многослойная архитектура NAND вместо DRAM с размещением её рядом с ускорителем, подобно HBM. HBF использует запатентованную технологию, которая помогает уменьшить напряжение и деформацию кристалла и улучшить теплопроводность, позволяя использовать многослойную структуру из 16 кристаллов для достижения целевой ёмкости и пропускной способности.

Источник изображений: SanDisk

Как сообщила SanDisk, первое поколение HBF нацелено на 512 Гбайт на один стек — 16 кристаллов по 256 Гбайт с общей пропускной способностью 1,6 Тбайт/с при чтении. SanDisk утверждает, что HBF обеспечивает в 8–16 раз большую ёмкость, чем HBM, при аналогичной стоимости и в упаковке, по размерам, высоте стека и энергопотреблению практически не уступающем HBM4. А поскольку это NAND-память, она энергонезависима.

Ожидается, что второе и третье поколение HBF обеспечат скорость чтения, превышающую 2 и 3,2 Тбайт/с соответственно, а ёмкость многослойной структуры достигнет 1 и 1,5 Тбайт на стек. При этом они будут потреблять соответственно в 0,8 и 0,64 раза меньше энергии, чем память первого поколения. Как сообщает StorageReview.com, в презентации SanDisk были чётко обозначены целевые рабочие нагрузки HBF: LLM с MoE-архитектурой, длинные контекстные окна и большие KV-кеши — всё с учётом предложений крупных клиентов в области облачных вычислений и ИИ.

В представленной презентации также указаны три варианта развёртывания памяти HBF в рамках одного XPU. Она может дополнять HBM, заполняя некоторые позиции в стеке вокруг xPU, или полностью заменять её, занимая аналогичную площадь. Либо же она будет хранить веса декодирования и KV-кеши, тогда как HBM (меньшего объёма) будет работать как кеш. Эта гибкость важнее, чем кажется на первый взгляд, поскольку позволяет использовать HBF, не требуя от производителя ускорителя отказа от HBM.

SanDisk показала результаты внутренних тестов генерации токенов для одного GPU c HBF, четырёх GPU с HBF и восемью GPU с HBM. На основе тестов компания сделала два заявления. Первое — о восьмикратном увеличении эффективности капитальных затрат исходя из минимальной конфигурации, необходимой для запуска модели: один GPU с HBF против восьми GPU с HBM. Второе — о двукратном увеличении эффективности GPU: четыре GPU с HBF выдают тот же объём токенов, что и восемь GPU с HBM.

HBF показывает результат, отличающийся от HBM с высокой пропускной способностью всего на 2,2 % при чтении весов для Llama 3.1 405B. Следует учесть, что речь идёт о предварительных данных самой SanDisk, где, например, не даны точные значения по скорости генерации токенов. Но в целом компания говорит о том, что увеличение объёма набортной памяти ускорителя в 8–16 раз при той же пропускной способности и примерно той же мощности, что у HBM, потребует меньшего количества ускорителей для хранения одной и той же модели, а сами ускорители будут тратить меньше времени на ожидание данных.

Как сообщает TrendForce со ссылкой на Mizuho Securities и Goldman Sachs, компания планирует выпустить первые образцы HBF в 2027 году, а массовое производство, как ожидается, начнётся в 2028 году. В Mizuho Securities полагают, что HBF вряд ли полностью заменит HBM, но позволит создавать дезагрегированные архитектуры для ИИ-инференса — консорциум HBF, куда входят Google, Meta✴, SK hynix и Tenstorrent, работает над развитием этого подхода.

TrendForce полагает, что в долгосрочной перспективе выиграет гибридная архитектура, где HBM будет использоваться для высокоскоростных вычислений, а HBF — для повышения плотности хранения. Такая иерархия памяти может стать ключевым фактором крупномасштабной коммерциализации ИИ.

Тайваньская компания Macronix в сотрудничестве с исследовательским центром IBM разработала так называемые двухуровневые SSD (Dual-Tier SSD), передаёт Blocks & Files. Идея заключается в том, что в одном устройстве объединяются высокопроизводительный слой на основе флеш-чипов SLC NAND и слой большой ёмкости на базе TLC NAND.

Система рассматривает каждый из уровней в составе Dual-Tier SSD в качестве отдельного NVMe-накопителя. За перераспределение данных между слоями отвечает специальное ПО. Так, наиболее часто используемая информация помещается в SLC-раздел, который обеспечивает высокие скорости записи и чтения, но имеет сравнительно небольшую вместимость. В свою очередь, «холодные» и «теплые» данные могут храниться в менее производительном, но более ёмком TLC-разделе.

Источник изображения: Blocks & Files

Благодаря гибкому управлению на основе собираемой статистики и анализа текущих нагрузок в Dual-Tier SSD достигается оптимальный баланс между производительностью, надёжностью и сроком службы чипов NAND. Кроме того, может осуществляться параллельное взаимодействие с разными слоями накопителя.

Рассматривается также возможность динамического перераспределения ёмкости между разными уровнями хранения в Dual-Tier SSD. В этом случае в зависимости от текущей нагрузки часть ёмкости TLC NAND может быть использована в режиме pseudo-SLC (pSLC) — такой подход уже применяется во множестве накопителей. Это даст дополнительную гибкость при работе с высоконагруженными приложениями — например, в области ИИ и НРС. Предполагается, что Dual-Tier SSD смогут заменить связку из традиционных HDD и SSD в платформах хранения IBM Storage Scale System.

Неооблачная компания CoreWeave объявила о заключении многолетнего стратегического соглашения с поставщиком решений для хранения данных для ИИ-инфраструктуры Solidigm о предоставлении приоритетного доступа к корпоративным SSD, поддерживающим её облачную ИИ-платформу. Соглашение призвано обеспечить масштабирование ёмкости хранения данных в соответствии с потребностями клиентов на интегрированной облачной ИИ-платформе CoreWeave.

Компания отметила, что хранилище стало критическим ограничивающим фактором при планировании мощностей. Поэтому она заключила прямое многолетнее соглашение с Solidigm, чтобы обеспечить приоритетное распределение ресурсов по мере ускорения внедрения ИИ на предприятиях и сокращения предложения хранилищ данных в отрасли.

«Это соглашение обеспечивает нам приоритетный доступ к накопителям, от которого зависят наши планы развития, позволяя клиентам сосредоточиться на том, что они создают, а не на инфраструктуре для этого», — заявил главный операционный директор CoreWeave.

Источник изображения: CoreWeave

Согласно прогнозу TrendForce, контрактные цены на флеш-память NAND вырастут в III квартале 2026 года по сравнению с текущим кварталом на 10–15 %. При этом цены на обычную DRAM вырастут на 13–18 %. Это не относится к предложению корпоративных SSD, улучшающемуся по мере того, как производители перенаправляют мощности из потребительского сегмента. Но TrendForce ожидает явного дефицита NAND-памяти в течение 2026 года, при этом существенное расширение мощностей маловероятно до конца 2027 или 2028 года.

По словам аналитиков, рост цен замедляется отчасти потому, что часть закупок теперь регулируется долгосрочными соглашениями о поставках. Долгосрочное соглашение заключается тогда, когда ограничивающим фактором является распределение отгрузок, а не цена. CoreWeave не пытается получить более дешевые SSD-накопители; она просто намерена быть первой в очереди за ними, отметил ServeTheHome. Ранее CoreWeave подписала с Backblaze пятилетнее соглашение стоимостью $335 млн на несколько Эбайт

Этот тренд наблюдается и в других сегментах рынка. Western Digital на прошлой неделе сообщила, что её долгосрочные соглашения на поставку жёстких дисков теперь действуют с 2029 по 2031 календарный год. Что касается предложения, SK hynix инвестирует ₩100 трлн в свои заводы в Чхонджу (Cheongju, Южная Корея) именно потому, что ИИ подтолкнул спрос на NAND-память к превышению над предложением.

SK Hynix и Sandisk представили первые спецификации высокоскоростной флеш-памяти (HBF), технологии хранения данных следующего поколения, разработкой которых они занимались с прошлого года. В феврале SK Hynix и Sandisk запустили проект по стандартизации HBF в рамках Open Compute Project (OCP). Google и Tensorrent уже присоединились к нему, и ожидается, что к ним подключатся и другие компании.

Теперь спецификации находятся в открытом доступе для любой компании, разрабатывающей системы ИИ-инференса или ускорители. Они охватывают до 512 Гбайт ёмкости на основе двух конфигураций стека с 8 и 16 слоями NAND с тремя уровнями пропускной способности (Класс 1–3) в пределах от 0,4 до 3,0 Тбайт/с. SK hynix отметила, что ключевым моментом является использование UCIe, это закладывает основу для гибкой интеграции технологии HBF в различные типы процессоров, включая GPU и CPU.

В документе определены интерфейс хоста xPU-HBF, электрические спецификации, базовые ожидания по производительности, рекомендации по надёжности и упаковке стека кристаллов HBF, а также руководство пользователя по ПО для операций чтения и записи. Компании разработали спецификацию таким образом, чтобы HBF мог сосуществовать с HBM в одной системе, а не заменять его, отметил ресурс StorageReview.com. Расчёт ёмкости такой же, что и при переносе KV-кеша на флеш-память: хранение контекста на более дешевом и плотном уровне увеличивает количество токенов и пользователей, которые может обслуживать каждый ускоритель.

Источник изображения: SK hynix

Sandisk и SK Hynix объявили свою стратегию: ранняя и открытая публикация в рамках OCP, чтобы позиционировать HBF как де-факто стандарт для рынка хранения данных для ИИ до того, как конкуренты создадут альтернативу. «Вычисления в ИИ создают новый набор требований к памяти, и технология HBF разработана для удовлетворения этих требований, — сообщила Sandisk, назвав спецификации важной вехой «для следующего поколения ИИ-систем, созданных для улучшения экономики токенов в масштабе».

«С быстрым распространением ИИ-приложений мы достигли точки, когда необходимо перепроектировать общие структуры обработки данных, — сказала SK hynix, — С помощью HBF SK hynix расширит границы между памятью и хранилищем и внесёт свой вклад в создание новых архитектур, повышающих общую эффективность системы».

SK Group и NVIDIA объявили о расширении стратегического партнёрства, направленного на создание ИИ-инфраструктуры, а также поставки и совместную разработку памяти следующего поколения для ИИ, включая HBM. Компании подписали письма о намерениях для формализации соглашения, которое охватывает все аспекты — от строительства ИИ-фабрик до поставок памяти. Общая стоимость совместных проектов оценивается в $500 млрд.

Новая инициатива является продолжением многолетнего технологического партнёрства между SK Group и NVIDIA, включая планы SK Telecom по созданию в Южной Корее ИИ ЦОД мощностью 2 ГВт. В ИИ-инфраструктуре в Южной Корее будет использоваться платформа NVIDIA DSX с вычислительными системами NVIDIA Vera Rubin, оснащёнными памятью SK hynix HBM4. Запуск первой ИИ-фабрики запланирован на 2027 год.

Компании планируют использовать ИИ-инфраструктуру для поддержки развёртывания суверенного ИИ, корпоративного ИИ, физического ИИ и агентного ИИ в Южной Корее и Азиатско-Тихоокеанском регионе. Согласно пресс-релизу, компании будут совместно разрабатывать и оптимизировать решения для ИИ-памяти следующего поколения, включая HBM, для удовлетворения меняющихся потребностей инфраструктуры, начиная от обучения моделей и заканчивая агентным ИИ и физическим ИИ.

Источник изображения: NVIDIA

«Используя возможности по производству ИИ-памяти SK hynix и инфраструктурные возможности ИИ SK Telecom, SK будет сотрудничать с NVIDIA для создания фабрики ИИ мирового класса, помогая Корее выйти за рамки роли ведущего пользователя ИИ и стать глобальным центром, движущим инновации в области ИИ», — заявил председатель SK Group Чей Тэ-Вон (Chey Tae-won).

Как сообщает DataCenter Dynamics, на этой неделе было объявлено о создании компании SK Hyper, занимающейся развитием бизнеса в сфере ИИ ЦОД и являющейся дочерним предприятием SK Telecom. На его развитие будет направлено ₩750 млрд ($500 млн) в период до 2030 года. Новое предприятие будет отвечать за обеспечение площадок, строительство и эксплуатацию подстанций, привлечение клиентов и коммерциализацию ЦОД. К 2035 году, как ожидается, мощности вырастут до 15 ГВт.

Первым проектом SK Hyper станет кампус гигаваттного масштаба в Ульсане (Ulsan), за которым последуют аналогичные объекты в регионах Чхунчхон (Chungcheong) и Хонам (Honam). SK Telecom занимается развитием кампуса ЦОД в Ульсане в партнёрстве с Amazon с сентября 2025 года.

Южнокорейский производитель чипов памяти SK hynix провёл первичное публичное размещений акций (IPO) на бирже Nasdaq. В ходе процедуры привлечено $26,5 млрд, что стало крупнейшим размещением иностранной компании в США (с учетом поправок на обменный курс). Бумаги торгуются под тикером SKHYV, а в дальнейшем перейдут на тикер SKHY.

Американские депозитарные расписки (ADR) SK hynix были размещены по цене $149. Торги открылись на отметке $170, после чего стоимость несколько снизились, остановившись на уровне $168,01. Таким образом, в первый день торгов на Nasdaq акции компании выросли на 13 %.

SK hynix занимается производством DRAM, HBM и NAND. Спрос на все эти продукты растёт на фоне стремительного расширения инфраструктуры дата-центров для задач НРС и ИИ-нагрузок. В условиях дефицита компонентов памяти рыночная капитализация SK hynix в Южной Корее за год выросла более чем втрое: по этому показателю компания в домашнем регионе уступает только Samsung.

Источник изображения: SK hynix

Председатель совета директоров SK hynix сообщил, что компания рассчитывает увеличить производственные мощности в два раза в течение пяти лет. Однако, по его словам, даже при таком масштабе клиенты опасаются возможного дефицита продукции: «Спрос огромен — он растёт в геометрической прогрессии, и я не вижу никаких признаков сокращения потребности в HBM».

SK hynix уже строит в Индиане (США) научно-исследовательский центр по производству современных микросхем и их упаковке стоимостью $3,87 млрд. Предприятие будет производить память HBM, а начало его работы запланировано на 2028 год. Вместе с тем подавляющая часть инвестиций в намеченное расширение мощностей SK hynix в ближайшие годы придётся на Южную Корею. В частности, планируется сформировать кластер заводов по выпуску чипов в Йонгине (Yongin): стоимость проекта оценивается в $390 млрд.

Компании Parasail и d-Matrix объявили о развёртывании кастомных ускорителей d-Matrix Corsair для инференса вместе с ускорителями NVIDIA Hopper и Blackwell в рамках гетерогенной дезагрегированной инфраструктуры, что позволит в 10 раз увеличить скорость инференса.

В объединённой системе ускорители NVIDIA и Corsair будут работать согласованно, выполняя вычислительные задачи с учётом их возможностей. Чтобы улучшить экономику инференса для отдельных рабочих нагрузок, Parasail использует GPUтA для ресурсоёмкого предварительного заполнения, а ускорители d-Matrix Corsair — для чувствительного к задержке декодирования. К этому же стремится и сама NVIDIA, добавившая к своим GPU ускорители Groq.

Источник изображения: Parasail

Parasail управляет облаком для инференса, которое объединяет мощности ИИ-ускорителей в более чем 40 ЦОД в 15 странах. Разработанная ею технология автоматической оптимизации позволяет динамически распределять рабочие нагрузки между гетерогенным парком исходя из требований к моделям и обработке. Parasail делает ставку на гетерогенный вычислительный подход с d-Matrix, чтобы получить больше выгоды от уже имеющейся у неё ИИ-инфраструктуры NVIDIA.

d-Matrix утверждает, что сочетание Corsair с GPU позволяет выполнять задачи инференса на порядок быстрее, втрое дешевле и впятеро энергоэффективнее, сообщил TNW. Ресурс отметил, что вместо борьбы с потенциальными конкурентами NVIDIA предлагает им сотрудничество, чтобы интегрировать их в свою экосистему. Заказчикам больше не нужен один гигантский GPU для всего. Они хотят получить самый дешевый чип для каждой задачи, объединённый с другими чипами в единую систему. План NVIDIA состоит в том, чтобы обеспечить продажи или занять место рядом с тем продуктом, который одержит победу, пишет TNW.

С материалов исков о принадлежности прав на интеллектуальную собственность на UNIX периодически сдувают пыль, возобновляя тяжбы. С момента первого обращения в суд прошло много времени, но новый истец — компания Xinuos, похоже, не опускает рук, пытаясь призвать к ответу IBM, хотя и не особенно успешно, сообщает The Register.

Альянс, включавший IBM, Santa Cruz Operation (SCO), Intel и Sequent в конце 1990-х сформировали инициативу Project Monterey в попытке создать «унифицированную» версию UNIX, способную работать с разными процессорами. К 2001 году в рамках этого проекта была создана версия платформы, использующая код IBM и SCO. Однако к этому моменту стало понятно, что проект не очень жизнеспособен. В 1999 году IBM купила Sequent, в 2000 году UNIX-бизнес SCO был куплен Caldera Systems и переименован в SCO Group, а Intel была занята не слишком удачной попыткой развития Itanium.

К тому времени Linux уже стал популярным, и IBM решила сделать ставку именно на него. В корпоративной переписке, вскрывшейся в ходе судебных разбирательств, IBM открыто признала, что на практике Project Monterey оказался никому не нужен и никто не готов был его покупать. Компания прекратила участие в Project Monterey и, по некоторым данным, перенесла оттуда часть кода в Linux и собственные ОС AIX и z/OS. SCO, считавшая, что ей принадлежит часть кода, подала на IBM в суд. Хотя положение SCO и её союзников на тот момент было плачевным, заинтересованные стороны не отказывались от иска, поскольку возможность отсудить часть прав на код Linux и ОС IBM потенциально открывало большие финансовые перспективы.

Источник изображения: Docusign/unsplash.com

В итоге компании, после ряда проигранных SCO процессов, пришли к мировому соглашению в 2021 году, по имеющимся сведениям, IBM заплатила истцам $14 млн, не признав своей неправоты. Тем не менее, к тому времени SCO уже продала права на своё ПО компании Xinuos, которая, хотя и обещала ранее не претендовать на связанные с UNIX активы, подала собственный иск против IBM, связанный как с антимонопольными обвинениями в адрес техногиганта (в том числе в связи с покупкой Red Hat), так и с новыми претензиями, касающимися прав на интеллектуальную собственность.

Сообщается, что ещё в 2025 году окружной суд Нью-Йорка отклонил иск, поскольку Xinuos вообще не смогла доказать, что именно ей принадлежат код и права на судебное преследование IBM. Впрочем, истец не смирился и подал апелляцию. 22 июня состоялись слушания, в которых Xinuos утверждала, что вопрос не в принадлежности кода, а в том, что IBM незаконно использовала код SCO без лицензии. Сама IBM считает, что все права у неё имеются, а затронутые в ходе разбирательства вопросы давно рассмотрены.

Ключевой проблемой является то, что Xinuos, вероятно, вообще не имеет прав на какие-либо судебные споры по данному вопросу. Так или иначе, суд рассматривал фактически процессуальные вопросы — правильно ли суд первой инстанции квалифицировал требования относительно Linux и есть ли у компании права действительно продолжать спор. Дело нередко называют «зомби-иском», поскольку оно уже более 20 лет неоднократно признаётся завершённым, но его снова и снова возвращают в суд.