Компания Enfabrica, занимающаяся разработкой инфраструктурных решений в сфере ИИ, объявила о доступности чипа Accelerated Compute Fabric (ACF) SuperNIC, предназначенного для построения высокоскоростных сетей в рамках кластеров ИИ на основе GPU. Кроме того, стартап провёл очередной раунд финансирования.

Напомним, Enfabrica предлагает CXL-платформу ACF на базе ASIC собственной разработки, которая позволяет напрямую подключать друг к другу любую комбинацию GPU, CPU, DDR5 CXL и SSD, а также предоставляет 800GbE-интерконнект. Утверждается, что ACF SuperNIC может обеспечить улучшенную масштабируемость и производительность с более низкой совокупной стоимостью владения для распределённых рабочих нагрузок ИИ по сравнению с другими решениями, доступными на рынке.

Изделие ACF SuperNIC (ACF-S) позволяет использовать от четырёх до восьми самых современных ускорителей в расчёте на серверную систему. Чип обеспечивает поддержку 800GbE, 400GbE и 100GbE, 32 сетевых портов и 160 линий PCIe. Благодаря этому становится возможным формирование ИИ-кластеров, насчитывающих более 500 тыс. GPU.

Источник изображения: Enfabrica

Программный стек ACF-S поддерживает стандартные коммуникационные и сетевые операции RDMA через набор библиотек, совместимых с существующими интерфейсами. Фирменная технология Resilient Message Multipathing (RMM) повышает отказоустойчивость кластера ИИ и удобство обслуживания. RMM устраняет простои из-за сбоев и отказов сетевых соединений, повышая эффективность. Функция Collective Memory Zoning обеспечивает снижение задержек. Поставки чипов ACF SuperNIC начнутся в I квартале 2025 года.

Что касается нового раунда финансирования, то по программе Series C привлечено $115 млн. Раунд возглавила фирма Spark Capital с участием новых инвесторов — Maverick Silicon и VentureTech Alliance. Кроме того, средства предоставили существующие инвесторы в лице Atreides Management, Sutter Hill Ventures, Alumni Ventures, IAG Capital и Liberty Global Ventures.

Компания Innodisk анонсировала модуль памяти CXL (Compute Express Link), разработанный с прицелом на системы ИИ и облачные дата-центры. Массовые поставки изделия планируется организовать в I квартале 2025 года.

Спрос на ИИ-серверы быстро растет. Согласно прогнозам Trendforce, в 2024 году такие системы займут примерно 65 % глобального рынка серверов (в деньгах). По словам Innodisk, сейчас ИИ-системам требуется не менее 1,2 Тбайт оперативной памяти для эффективной работы. Традиционные изделия DDR не всегда способны удовлетворить предъявляемые требования, что приводит к таким проблемам, как недоиспользование ресурсов CPU и увеличение задержек, говорит компания. Модули CXL призваны устранить подобные ограничения.

Источник изображения: Innodisk

Напомним, CXL — это высокоскоростной интерконнект, обеспечивающий взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода и пр. Решение Innodisk использует интерфейс PCIe 5.0 x8 и имеет ёмкость 64 Гбайт. Модуль обеспечивает пропускную способность до 32 Гбайт/с. Говорится о совместимости с CXL 1.1/2.0. Устройство выполнено в форм-факторе E3.S 2T и оснащено коннектором EDSFF 2C. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C.

Отмечается, что в случае установки четырёх модулей Innodisk CXL на 64 Гбайт каждый в сервер, который несёт на борту восемь DIMM по 128 Гбайт, общий объём памяти может быть увеличен на четверть, а общая пропускная способность — на 40 %. При этом CXL обеспечивает пулинг памяти, что позволяет оптимизировать совместное использование ресурсов и повысить общую эффективность системы.

Компания MSI в ходе выставки Future of Memory and Storage 2024 (FMS) анонсировала сервер S2301, предназначенный для работы с резидентными базами данных, НРС-приложениями, платформами для автоматизации проектирования электроники (EDA) и пр.

Сервер поддерживает стандарт CXL 2.0 на основе интерфейса PCIe. Технология обеспечивает высокоскоростную передачу данных с малой задержкой между хост-процессором и такими устройствами, как серверные ускорители, буферы памяти и интеллектуальные IO-блоки.

На основе CXL 2.0 функционирует высокопроизводительный механизм доступа к памяти, который позволяет модулям расширения напрямую взаимодействовать с иерархией памяти CPU. При этом дополнительные блоки памяти работают так, как если бы они были частью собственной памяти системы. Подключив к серверу модули расширения CXL, можно с высокой эффективностью масштабировать ресурсы для обработки сложных задач.

Источник изображения: MSI

Сервер MSI S2301 поддерживает установку двух процессоров AMD EPYC поколения Turin. Доступны 24 слота для модулей ОЗУ. Возможно применение CXL-модулей в форм-факторе E3.S 2T (PCIe 5.0 x8). Такие решения, в частности, в августе 2023 года представила компания Micron Technology. Устройства имеют вместимость 128 и 256 Гбайт. Кроме того, память DRAM с поддержкой CXL 2.0 предлагает Samsung.

Во фронтальной части нового сервера располагаются отсеки для SFF-модулей. Говорится об использовании софта Memory Machine X разработки MemVerge, который оптимизирует затраты и помогает улучшить производительность ИИ-приложений и других ресурсоёмких рабочих нагрузок путём интеллектуального управления памятью.

Южнокорейский стартап Panmnesia сообщил о разработке специализированного CXL-решения, которое позволяет расширять встроенную память ускорителей на базе GPU путём подключения внешних блоков DRAM или даже SSD. Отмечается, что современным приложениям ИИ и НРС требуется значительный объём быстрой памяти, но возможности ускорителей в этом плане ограничены.

Сложность расширения памяти актуальных ускорителей заключается в том, что в таких изделиях отсутствуют логическая структура CXL и компоненты, поддерживающие DRAM и/или SSD. Кроме того, подсистемы кеша и памяти GPU не распознают никаких расширений. В лучшем случае предлагается механизм унифицированной виртуальной памяти (UVM) для совместного доступа к содержимому памяти и CPU, и GPU. Однако этот механизм довольно медленный.

Источник изображений: Panmnesia

Panmnesia обошла существующие ограничения путём создания собственного root-комплекса, совместимого со стандартом CXL 3.1 и предоставляющего несколько root-портов. Он и обеспечивает поддержку внешней памяти через PCIe. При этом задействован особый декодер HDM (Host-managed Device Memory), отвечающий за работу с адресными пространствами. Это сложное решение в каком-то смысле «обманывает» подсистему памяти ускорителя, заставляя ее рассматривать внешнюю PCIe-память как доступную напрямую.

Прототип, основанный на кастомизированном GPU, в ходе тестов продемонстрировало задержки менее 100 нс при передаче данных в обоих направлениях. При этом решение Panmnesia предоставляет более гранулярный доступ к памяти в сравнении с UVM. Быстродействие CXL-системы Panmnesia оказалось в 3,22 раза выше в пересчёте на IPC по сравнению с UVM.

Компания Samsung анонсировала решение под названием CXL Memory Module — Box (CMM-B): это массив модулей памяти CXL, предназначенный для монтажа в стойку. Новинка совместима с решениями Supermicro Plug and Play.

В состав CMM-B входят восемь пулов CXL-памяти на базе модулей E3.S CMM-D (PCIe 5.0) ёмкостью 2 Тбайт каждый. Таким образом, суммарный объём достигает 16 Тбайт. В составе стойки доступ к этому массиву могут получать три сервера Supermicro. Такая архитектура позволяет выделять необходимый объём памяти в соответствии с текущими нагрузками, устраняя узкие места в вычислительных системах. Через консоль SCMC (Samsung Cognos Management Console) можно отслеживать распределение памяти.

Источник изображений: Samsung

Устройство CMM-B выполнено в формате 4U. Заявлена совместимость со стандартами CXL 1.1/2.0. Пропускная способность достигает 60 Гбайт/с, тогда как задержка находится на уровне 596 нс. С точки зрения «чистой» производительности один модуль CMM-B работает медленнее, чем двухканальная подсистема оперативной памяти DDR5-4800. Тем не менее, устройство значительно быстрее, чем даже наиболее передовые SSD.

Представленная стоечная система разработана в тесном сотрудничестве с Supermicro. В состав решения, помимо CMM-B и трёх серверов, входит PCIe-коммутатор. Система предназначена для приложений, которым требуется большой объём памяти, таких как ИИ, анализ массивов информации и in-memory базы данных. CMM-B позволяет динамически выделять необходимую память системе, когда она необходима ей. Благодаря этому повышается гибкость использования инфраструктуры и снижаются энергетические затраты, говорят создатели.

Практически сразу после анонса чипов Broadcom Vantage 5 и 6 Astera представила свой вариант ретаймеров для инфраструктуры PCIe следующего поколения — серию чипов Aries 6, передаёт ServeTheHome. Высокий интерес к ретаймерам вызван теми возможностями, что открывает PCI Express 6.0 как в плане скоростей, так и в плане функциональности (CXL). А переход на новое поколение шины необходим для дальнейшего развития набирающего популярность генеративного ИИ.

По мере роста скоростей PCI Express обострялась и проблема длины проводников на печатной плате, при которой сигнал достаточно устойчив и вписывается в окно требуемых характеристик. Если при переходе от PCIe 3.0 к 4.0 удалось обойтись сравнительно малой кровью, то для PCIe 5.0 уже потребовались более сложная схемотехника и более продвинутые ретаймеры. PCIe 6.0 же накладывает ещё более жёсткие требования к целостности сигнала.

Источник здесь и далее: Astera Labs via Serve The Home

Платформы GPU-кластеров и СХД компактнее не становятся, так что требуемая длина проводников на печатных платах растёт, а вместе с ней растёт и важность ретаймеров, поскольку без них согласовать высокоскоростной сигнал PCIe 6.0 становится невозможно. Таким системам требуется сразу несколько подобных чипов, причём стоимость каждого из них достигает $20, так что суммарная стоимость этих компонентов на уровне целого ЦОД весьма внушительна.

Новые чипы Aries 6 относятся к третьему поколению «умных» DSP-ретаймеров. Они представлены в вариантах с 8 и 16 линиями PCIe 6.0 и позволяют в три раза увеличить длину соответствующего соединения на плате, говорит Astera Labs. При этом новинки поддерживают CXL 3.x и предоставляют расширенные средства диагностики и управления COSMOS. Энергопотребление в режиме PCIe 6.0 при этом заявлено меньше, чем у Broadcom Vantage 6 — 11 Вт против 13 Вт у конкурента.

Aries 6 уже протестированы на совместимость с полсотней разнообразных PCIe-соединений, включая root-комплексы и конечные устройства. И если Broadcom пока только говорит о ретаймерах для PCIe 6.0, а появление первого «кремния» Vantage 6 запланировано лишь на следующий год, то Astera Labs начала поставки образцов Aries 6 ещё в феврале. Похоже, Broadcom будет нелегко развернуться на этом рынке.

Одним из столпов, на которых зиждется господство NVIDIA в мире ускорителей, является NVLink — высокоскоростной интерконнект, позволяющий чипам общаться напрямую не только в составе одного узла, но и за его пределами. AMD пытается ответить на это продвижением XGMI/Infinity Fabric, и в предварительном обзоре Instinct MI300 были затронуты вопросы топологии серверов в исполнении «красных».

Ещё тогда, в момент анонса MI300, компания Broadcom объявила о поддержке данного интерконнекта в будущих поколениях своих PCIe-коммутаторов, а сейчас ресурс ServeTheHome поделился новыми подробностями. XGMI действительно станет коммутируемым, что упростит масштабирование систем на базе ускорителей AMD Instinct. Интерконнект получил официально название AFL (Accelerated Fabric Link).

В основе AFL по-прежнему будет лежать PCI Express, в данном случае речь идёт уже о PCI Express 7.0. Поддержка данной технологии дебютирует в PCIe-коммутаторах Broadcom Atlas 4. В дополнение к ним будут выпущены и новые ретаймеры Vantage 7, которые также получат поддержку CXL 4.0.

Источник здесь и далее: Broadcom via ServeTheHome

Но перед этим Broadcom начнёт поставки образцов чипов-коммутаторов Atlas 3 со 144 линиями PCIe 6.0 во II половине 2024 года, а серверы с такими коммутаторами появятся в 2025 году. Поддержка CXL здесь будет расширена до версии 3.1.

Что касается ретаймеров, то здесь Broadcom уже нанесла ответный удар Astera Labs, анонсировав чипы серий Vantage 5 и Vantage 6 для экосистем PCI Express 5.0 и PCI Express 6.0 соответственно. Они будут выпускаться в вариантах с 8 и 16 линиями с опцией бифуркации и поддержкой CXL 2.0 и 3.1.

Broadcom заявляет о более низком энергопотреблении, достигнутом за счёт применения 5-нм техпроцесса, лучших в индустрии блоках SerDes и расширенных средствах диагностики, интегрированных в новые ретаймеры.

Экономичность здесь играет важную роль: хотя даже 7-нм ретаймер потребляет немного, таких микросхем в составе каждого GPU-сервера несколько, что при дальнейшем масштабировании выливается весьма серьёзные цифры. К тому же меньшая нагрузка ляжет и на систему охлаждения, ведь если CPU и ускорители могут обслуживаться СЖО, то остальные компоненты в таких серверах по-прежнему охлаждаются обычными вентиляторами.

Что касается SerDes-блоков, то они позволят на 40 % удлинить соединения при сохранении стабильной работы. Ну а наличие продвинутого диагностического программного обеспечения с расширенными возможностями упростит разработку, отладку и ремонт систем нового поколения.

Ретаймеры Vantage 5 будут использоваться в комплекте с коммутаторами Atlas 2 в решениях Broadcom уже сегодня, они обеспечат поддержку CXL 2.0, ну а системы с Vantage 6 и поддержкой CXL 3.1, как уже упоминалось, должны увидеть свет в следующем году.

Astera Labs есть о чём беспокоиться: если на данный момент её ретаймерам почти нет альтернативы, то уже в ближайшем будущем ситуация может коренным образом измениться, поскольку Broadcom явно осознала всю важность этого компонента в экосистеме PCI Express и оценила солидный объём потенциальной клиентской базы.

Развитие пула технологий CXL естественным образом вызывает необходимость в разработке соответствующей кабельной инфраструктуры. Активные оптические кабели достаточно дороги для того, чтобы использовать их на соединениях малой длины, а полностью пассивная «медь» неизбежно потребует установки дополнительных ретаймеров. Astera Labs, разработчик решений для CXL, предлагает решить эту проблему путём использования активных медных кабелей, оснащённых встроенными ретаймерами.

Изображение: Astera Labs

Новый тип кабельных модулей получил название Aries PCIe/CXL Smart Cable, он гарантирует устойчивую работу при длине соединения до 7 м, в то время как PCIe 5.0-совместимая пассивная «медь» работоспособна лишь на длинах до 3 м. В основу легли разработанные ещё в 2022 году ретаймеры серии Aries, представленные в рамках анонса целого портфолио решений с поддержкой CXL.

Изображение: Astera Labs

Все решения Astera Labs поддерживают единую программно-аппаратную платформу COSMOS, отвечающую за управление и телеметрию, что должно упростить развёртывание и эксплуатацию крупномасштабных систем на базе PCIe/CXL-интерконнекта любой сложности, от комплексов GPU-кластеризации до пулов CXL-памяти.

Источник изображений здесь и далее: Astera Labs via Serve The Home

Сами ретаймеры Aries несмотря на свою компактность, представляют собой сложные устройства с достаточно производительными для работы на скоростях PCIe 5.0 сигнальными процессорами (DSP). Помимо DSP в состав чипа входит блок телеметрии и удалённого управления и программно-определяемый контроллер, отвечающий за режимы бифуркации.

Применение «умных» медных кабелей Astera упростит и удешевит конструкцию систем с более чем одной стойкой, а также позволит использовать более разнообразные варианты топологии. Для подключений длиной более 7 м компания ведёт разработку активных оптических соединителей.

Стоит отметить, что готовые кабели Astera Labs не продаёт. Она поставляет кабельные модули, которые гиперскейлеры и ОЕМ-производители вольны использовать в своих решениях так, как им представляется необходимым.

Компания Samsung Electronics в партнёрстве с Red Hat впервые в отрасли успешно проверила работу памяти Compute Express Link (CXL) в реальной пользовательской среде. Это открывает путь для внедрения CXL в существующих дата-центрах для выполнения ресурсоёмких задач, таких как генеративный ИИ, средства автономного вождения и in-memory базы данных.

Интерконнект CXL, основанный на интерфейсе PCIe, обеспечивает высокоскоростную передачу данных с малой задержкой между хост-процессором и между такими устройствами, как серверные ускорители, буферы памяти и интеллектуальные IO-блоки. Технология позволяет повысить эффективность серверных платформ при одновременном снижении эксплуатационных расходов.

Источник изображения: Samsung

В рамках сотрудничества с Red Hat компания Samsung оптимизировала работу своей памяти CXL на платформе Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 9.3. Специалисты проверили распознавание памяти, а также опробовали операции чтения и записи в средах Red Hat KVM и Podman. Полученные результаты говорят о том, что клиенты могут использовать память Samsung CXL в своих ЦОД без необходимости внесения дополнительных изменений в существующее оборудование.

Это, как утверждается, важная веха в интеграции аппаратного и программного обеспечения для создания открытой экосистемы с целью внедрения высокоскоростной памяти следующего поколения. Компании Samsung и Red Hat приступили к разработке руководства RHEL 9.3 CXL Memory Enabling Guide, которое поможет заказчикам в создании вычислительных систем с памятью CXL.

Отмечается, что Samsung сотрудничает с дата-центрами и поставщиками облачных услуг по всему миру, чтобы лучше удовлетворять их потребность в высокоскоростной памяти большой ёмкости. Меморандум о взаимопонимании (MOU) с Red Hat компания Samsung подписала в мае 2022 года. Партнёрство охватывает широкий спектр решений, включая NVMe-накопители и собственно память CXL.

Fujitsu провела на этой неделе брифинг для СМИ и аналитиков на заводе в Кавасаки, на котором рассказала о разработке серверного процессора MONAKA, появление которого на рынке запланировано в 2027 году, пишет ресурс MONOist. Впервые о создании нового поколения CPU компания объявила весной этого года, а часть средств на разработку выделило правительство Японии.

Как сообщил Наоки Синдзё (Naoki Shinjo), гендиректор подразделения развития передовых технологий Fujitsu, MONAKA представляет собой высокопроизводительный энергоэффективынй процессор нового поколения, который разрабатывается для значительного повышения энергоэффективности ЦОД и обеспечения высокоскоростной обработки данных, необходимой для приложений ИИ и цифровой трансформации.

Источник изображений: MONOist

MONAKA будет основан на процессорной архитектуре Arm с набором инструкций Armv9-A с поддержкой масштабируемых векторных расширений SVE2. Он будет представлять собой 3D-сборку из чиплетов, а и его изготовление будет осуществляться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC. По словам Синдзё, у процессора будет около 150 ядер, поддержка памяти DDR5 и интерфейс PCIe 6.0 с CXL 3.0. При этом для работы ему будет достаточно воздушного охлаждения.

Fujitsu ожидает, что MONAKA будет в два раза превосходить по энергоэффективности чипы конкурентов и во столько же раз опережать конкурентов по скорости обработки данных в области вычислений, ориентированных на рабочие нагрузки ИИ. За обеспечение безопасности данных в Armv9-A отвечает архитектура конфиденциальных вычислений Arm Confidential Compute Architecture (CCA).

Также сообщается, что в суперкомпьютере-преемнике Fugaku, который будет запущен в 2030 году, будут использоваться процессоры, разработанные с применением технологий, задействованных в MONAKA. В отличие от узкоспециализированных HPC-процессоров FUjitsu A64FX, которые легли в основу Fugaku, чипы MONAKA являются более универсальными решениями.