Компания NEC не спешит отказываться от своего уникального пути на рынке супервычислений и продолжает развивать серию векторных процессоров SX-Aurora.

На конференции SC19 компания представила ряд новых решений, сочетающих в себе SX-Aurora и новейшие процессоры AMD «Rome» Intel Xeon 9200.

Типы ускорителей SX-Aurora

Как и два года назад, основой платформы NEC является плата расширения «Type 10»; впрочем, в настоящее время производитель заменяет его на усовершенствованный «Type 10E» с более быстрыми сборками HBM2 на борту. За счёт этого ПСП удалось поднять на 10%, и даже в самом доступном варианте «Type 10CE» данный параметр теперь составляет 1 Тбайт/с против ранних 750 Гбайт/с.

Системы NEC на базе SX-Aurora

Массовый выпуск плат NEC «Type 10E» намечен на январь 2020 года. Всего в семействе будет четыре модели, отличающиеся тактовыми частотами, объёмом HBM2 и системой охлаждения. Последняя будет представлена в воздушном активном и пассивном вариантах, также будет выпускаться и вариант с жидкостным охлаждением.

Сервер NEC A412-8 сочетает в себе SX-Aurora и AMD Rome

Компания не собирается останавливаться на достигнутом и чип текущего поколения VE10 будет заменён на VE20 уже в середине или конце 2020 года. Он получит ещё более быструю память, больше векторных ядер (возможно 10 против 8 сегодняшних) и неизвестные пока новые функции. Следующее за ним поколение, VE30, должно появиться в 2022 году. Об этом поколении данных пока нет — известно лишь, что эти процессоры будут иметь новую архитектуру.

Компания TMGcore представила в рамках прошедшей конференции SC19 свою весьма необычную систему OTTO.

Новинка является модульной платформой для создания автономных ЦОД, которая характеризуется высокой плотностью размещения аппаратного обеспечения, использует двухфазную иммерсионную систему жидкостного охлаждения, а также обладает роботизированной системой замены серверов.

Версия OTTO на 600 кВт

Первое, что отмечает производитель в системе OTTO — это высокая плотность размещения аппаратного обеспечения. Система состоит из довольно компактных серверов, которые размещены в резервуаре с охлаждающей жидкость. Собственно, использование двухфазной иммерсионной системы жидкостного охлаждения и позволяет размещать «железо» с максимальной плотностью.

Версия OTTO на 60 кВт

Всего OTTO будет доступна в трёх вариантах, рассчитанных на 60, 120 и 600 кВт. Системы состоят из одного или нескольких резервуаров для размещения серверов. Один такой резервуар имеет 12 слотов высотой 1U, в десяти из которых располагаются сервера, а ещё в двух — блоки питания. Также каждый резервуар снабжён шиной питания с рабочей мощностью 60 кВт. Отметим, что площадь, занимаемая самой большой 600-кВт системой OTTO составляет всего 14,9 м².

В состав системы OTTO могут входить как эталонные серверы HydroBlades от самой TMGcore, так и решения от других производителей, прошедшие сертификацию «OTTO Ready». В последнем случае серверы должны использовать корпуса и компоновку, которые позволяют использовать их в иммерсионной системе охлаждения. Например, таким сервером является Dell EMC PowerEdge C4140.

В рамках конференции SC19 был продемонстрирован и фирменный сервер OTTOblade G1611. При высоте всего 1U он включает два процессора Intel Xeon Scalable, до 16 графических процессоров NVIDIA V100, до 1,5 Тбайт оперативной памяти и два 10- или 100-гигабитных интерфейса Ethernet либо одиночный InfiniBand 100G. Такой сервер обладает производительность в 2000 Тфлопс при вычислениях на тензорных ядрах.

Мощность описанной абзацем выше машины составляет 6 кВт, то есть в системе OTTO может работать от 10 до 100 таких машин. И охладить столь компактную и мощную систему способна только двухфазная погружная система жидкостного охлаждения. Он состоит из резервуара, заполненного охлаждающей жидкостью от 3M и Solvay, и теплообменника для конденсации испарившейся жидкости.

Для замены неисправных серверов система OTTO оснащена роботизированной рукой, которая способна производить замены в полностью автоматическом режиме. В корпусе OTTO имеется специальный отсек с резервными серверами, а также отсек для неисправных систем. Такой подход позволяет производить замену серверов без остановки всей системы, и позволяет избежать контакта человека с СЖО во время работы.

Изначально TMGcore специализировалась на системах для майнинга с иммерсионным охлаждением, а после перенесла свои разработки на обычные системы. Поэтому, в частности, описанный выше OTTOblade G1611 с натяжкой можно отнести к HPC-решениям, так как у него довольно слабый интерконнект, не слишком хорошо подходящий для решения классических задач. Впрочем, если рассматривать OTTO как именно автономный или пограничный (edge) микро-ЦОД, то решение имеет право на жизнь.

Выгоды от использования жидкостного охлаждения очевидны. Оно открывает путь к более плотному размещению вычислительных узлов, и сама эффективность охлаждения существенно выше. Но существуют у таких систем и серьезные недостатки.

Главной опасностью систем СЖО является возможность протечки теплоносителя. Такой сценарий может вывести из строя весьма дорогостоящее оборудование. Компания Chilldyne утверждает, что данную проблему ей удалось решить, и демонстрирует на SC19 систему охлаждения Cool-Flo с «отрицательным давлением».

Принципиальная схема Chilldyne Cool-Flo. Обратите внимание на направление движения жидкости

Главный принцип можно сравнить с вентилятором, работающим не на обдув, а на откачку воздуха из корпуса системы. Если в классическом контуре СЖО насосы нагнетают холодную жидкость в водоблоки, то насосы Cool-Flo, напротив, откачивают горячую. Если герметичность контура будет нарушена, то произойдёт не классический «залив» системной платы, а наоборот, вся жидкость будет выкачана, и вслед за ней в систему попадет воздух.

Модуль распределения теплоносителя (CDU) Cool-Flo

В таком сценарии возможен простой, но не повреждение драгоценного оборудования, поскольку контакт с жидкостью практически исключён. К тому же, сама вероятность разгерметизации серьёзно уменьшена из-за «отрицательного давления», снижающего механическую нагрузку на элементы контура. Давление в нем составляет менее 1 атмосферы, что исключает выдавливание жидкости наружу.

Двухпроцессорное лезвие Xeon Scalable с водоблоками Cool-Flo

Из прочих преимуществ системы Cool-Flo можно назвать низкую стоимость развёртывания и совместимость с существующей инфраструктурой воздушного охлаждения. Серьёзные монтажные работы с привлечением сторонних специалистов требуются только для установки CDU (системы распределения теплоносителя) и внешней башни-градирни, а монтаж стоек и серверов может осуществляться техническим персоналом ЦОД.

Комплект водоблоков Cool-Flo для процессоров Intel в исполнении LGA2011-3. Справа ‒ разъём No-Drip

Технически же в качестве водоблоков Cool-Flo может использовать модернизированные радиаторы воздушного охлаждения ЦП либо версии с теплоотводной пластиной; последний вариант идеально подходит для плотного размещения ускорителей на базе GPU и других чипов с высоким уровнем тепловыделения. В первом случае вентиляторы серверов могут работать на пониженной скорости, создавая дополнительный обдув элементов системы.

Графический ускоритель с дополнительной пластиной охлаждения. Ни одной протечки на более чем 6 тысяч плат

На выставке SC19 Chilldyne продемонстрировала как OEM-комплекты для процессоров Xeon, так и варианты для ускорителей AMD Radeon и NVIDIA Tesla. Переделка сервера, по сути, заключается в установке водоблоков и специальной заглушки с фирменным разъёмом No-Drip, напоминающим двухконтактную силовую розетку и допускающим «горячее» подключение или отключение сервера от главного контура системы.

Стойка с ускорителями, оснащённая системой Cool-Flo

Система распределения теплоносителя Cool-Flo CDU300 выполнена в виде стандартного шкафа, имеющего на передней панели экран с сенсорным управлением. Она рассчитана на температуру жидкости в районе 15‒30 градусов и при разнице температур 15 градусов способна отвести 300 киловатт тепла. Производительность водяных насосов составляет 300 литров в минуту при давлении в главном контуре менее 0,5 атмосфер.

Комплект Cool-Flo для Radeon Fury X. Охлаждается не только GPU, но и силовая часть

Предусмотрена полная система мониторинга (включая контроль качества теплоносителя) и удалённого управления, один шкаф может обслуживать до шести контуров охлаждения. Имеется возможность резервирования: резервный модуль CDU находится в активном режиме, но потребляет минимум энергии, а при необходимости мгновенно включается в работу.

Компания-разработчик считает, что при использовании Cool-Flo в ЦОД можно избавиться от так называемых «горячих рядов», снизить затраты на вентиляцию и кондиционирование воздуха практически до нуля и на 75% снизить мощность, потребляемую вентиляторами серверов. Chilldyne оценивает стоимость 1 мегаватта охлаждения в $580 тысяч, в то время как классическая воздушная реализация может обойтись более чем в $1,2 миллиона.

За четыре года эксплуатации ЦОД, оснащённого системой Cool-Flo экономия может составить почти $100 тысяч, и это не считая вышеупомянутых сниженных затрат на оснащение. С учётом пониженного риска повреждения оборудования в результате возможных протечек выигрыш может быть даже более серьёзным.

Уже традиционно в рамках конференции SC была опубликована свежая версия TOP500, рейтинга пятисот самых производительных суперкомпьютеров в мире.

В новой версии списка стало больше систем из Китая, и в то же время сократилось количество систем, расположенных в США. Значительно увеличилась общая производительность всех систем, однако десятка лидеров рейтинга изменений не претерпела.

За последние шесть месяцев число китайских суперкомпьютеров в рейтинге TOP500 увеличилась с 219 до 228, и в итоге их доля составила 45,6 %. В то же время количество американских суперкомпьютеров достигло минимума в 117 систем, что составляет 23,4 %. Однако общая производительность систем из США выше — 37,1 % от общей, в то время как доля Китая здесь составляет 32,2 %. Суммарная производительность всех пятисот самых мощных суперкомпьютеров в мире составляет 1,65 Экзафлопс.

Российских машин в рейтинге три. На 29 месте TOP500 теперь находится суперкомпьютер Кристофари, принадлежащий Сбербанку.

Количество систем, использующих ускорители вычислений и сопроцессоры также возросло, со 134 до 145. Большинство из них использует продукты на базе NVIDIA Volta, a также Pascal и Kepler. Что касается центральных процессоров, то здесь безоговорочным лидером остаётся Intel — 94,8 % систем из TOP500 построены на её чипах.

И здесь же хотелось бы отметить, что в свежем рейтинге TOP500 появилась первая система на процессорах AMD EPYC Rome. Это французский суперкомпьютер Joliot-Curie, построенный на платформе AtoS BullSequana XH2000, которая включает 64-ядерные процессоры AMD EPYC 7H12. Данный суперкомпьютер обладает производительностью 9,4 Пфлопс, он разместился на 59 строке рейтинга TOP500.

Значительно увеличилась и минимальная производительность систем рейтинга TOP500. Теперь пятисотая система в рейтинге обладает производительностью в 1,142 Петафлопс. Полгода назад эта система располагалась на 399 месте. А чтобы претендовать на сотое место в рейтинге, системе теперь необходимо обладать производительностью более чем в 2,57 Пфлопс.

Рейтинг наиболее энергоэффективных систем — Green500 — возглавила японская система от Fujitsu. Это прототип суперкомпьютера на базе процессоров A64FX, который обеспечивает производительность в 16,9 Гфлопс на 1 ватт энергии. В общем рейтинге TOP500 данная система занимает 159 строку с общей производительностью в 2 Пфлопс.

Интересно, что система обладает всего лишь 36 864 ядрами и не использует ускорители, что делает её результаты ещё более впечатляющими. Кстати, среднее количество ядер на систему из списка TOP500 также увеличилось — с 118 213 до 126 308.

Практически у всех современных процессоров контроллер памяти давно и прочно является частью самого ЦП, будь то монолитный кристалл или чиплетная сборка. Но не всегда подобная монолитность является плюсом — к примеру, она усложняет задачу увеличения количества каналов доступа к памяти.

Таких каналов уже 8 и существуют проекты процессоров с 10 каналами памяти. Но это усложняет как сами ЦП, так и системные платы, ведь только на подсистему памяти, без учёта интерфейса PCI Express, может уйти 300 и более контактов, которые ещё требуется корректно развести и подключить.

Организация подсистемы памяти у POWER8

У IBM есть ответ, и заключается он в переносе части функций контроллера памяти на сторону модулей DIMM. Сам интерфейс между ЦП и модулями памяти становится последовательным и предельно унифицированным. Похожая схема использовалась в стандарте FB-DIMM, аналогичную компоновку применила и сама IBM в процессорах POWER8 и POWER9 в варианте Scale-Up.

Роль и возможности буфера Centaur у POWER8

Контроллер памяти у этих процессоров упрощён, в нём отсутствует контроллер физического уровня (PHY). Его задачи возложены на чип-буфер Centaur, который посредством одноимённого последовательного интерфейса и связывается с процессором на скорости 28,8 Гбайт/с.

Контроллеров интерфейса Centaur в процессорах IBM целых восемь, что дает ПСП в районе 230 Гбайт/с. За счёт выноса ряда функций в чипы-буфера удалось сократить площадь кристалла, и без того немалую (свыше 700 мм2), но за это пришлось заплатить увеличением задержек в среднем на 10 нс. Частично это сглажено за счёт наличия в составе Centaur кеша L4.

Сравнительные размеры модулей Centaur, RDIMM и OMI DDIMM

Стандарт не является открытым, но IBM предлагает ему на смену полностью открытый вариант под названием Open Memory Interface (OMI). В его основу положена семантика и протоколы, описанные в стандарте OpenCAPI 3.1, а физический уровень представлен шиной BlueLink (25 Гбит/с на линию), которая уже используется для реализации NVLink и OpenCAPI.

Реализация OMI проще Centaur, что позволяет сделать чип-буфер более компактным и выделяющим меньше тепла. Но все преимущества сохраняются: так, число контактов процессора, отвечающих за интерфейс памяти, можно снизить с примерно 300 до 75, поскольку посылаются только простые команды загрузки и сохранения данных. Вся реализация физического интерфейса осуществляется силами чипа-компаньона OMI, и в нём же может находиться дополнительный кеш.

Модули OMI DDIMM станут стандартом JEDEC

Помимо экономии контактов есть и ещё одна выгода: можно реализовать любой тип памяти, будь то DDR, GDDR и даже NVDIMM — вся PHY-часть придётся на различные варианты чипов OMI, но со стороны стандартного разъёма любой модуль OMI будет выглядеть одинаково. Сейчас взят прицел на реализацию модулей с памятью DDR5.

При использовании существующих чипов DDR4 система с интерфейсом OMI может достичь совокупной ПСП порядка 650 Гбайт/с. Дополнительные задержки составят 5 ‒ 10 нс для RDIMM и лишь 4 нс для LRDIMM. Из всех соперников технологии на такое способны только сборки HBM, которые в силу своей природы имеют ограниченную ёмкость, дороги в реализации и не могут быть вынесены с общей с ЦП подложки.

Новый стандарт упростит процессоры и позволит увеличить ёмкость подсистемы памяти

Чипы-буферы OMI можно разместить как на модуле памяти, так и на системной плате. Разумеется, для стандартизации выбран первый вариант. В нём предусмотрено 84 контакта на модуль, сами же модули получили название Dual-Inline Memory Module (DDIMM).

DDIMM вышли существенно компактнее своих традиционных собратьев: ширина модуля сократилась со 133 до 85 мм. Реализация буфера OMI ↔ DDR4 уже существует в кремнии: компания Microsemi продемонстрировала чип SMC 1000 (PM8596), поддерживающего 8 линий OMI со скоростью 25 Гбит/с каждая. Допустима также работа в режиме 4 × 1 с вдвое меньшей общей пропускной способностью.

DDIMM: меньше ширина, проще разъём

Со стороны чипов памяти SMC 1000 имеет стандартный 72-битный интерфейс с ECC и поддержкой различных комбинаций DRAM и NAND-устройств. Тактовая частота DRAM — до 3,2 ГГц, высота модуля зависит от количества и типов устанавливаемых чипов.

В случае одиночной высоты модули могут иметь ёмкость до 128 Гбайт, двойная высота позволит создать DDIMM объёмом свыше 256 Гбайт. Сам чип SMC 1000 невелик, всего 17 × 17 мм, а невысокое тепловыделение гарантирует отсутствие проблем с перегревом, свойственных FB-DIMM.

Процессоры IBM POWER9 AIO дополнили существующую серию

Архитектура подсистем памяти у семейства IBM POWER9

Поставки POWER9 AIO начнутся в этом году, цены неизвестны, но с учётом 8 миллиардов транзисторов и кристалла площадью 728 мм2 они не могут быть низкими. Однако без OMI эти процессоры были бы ещё более дорогими. В комплект поставки входит и чип-буфер OMI, правда, не самая быстрая версия с пропускной способностью на уровне 410 Гбайт/с. Задел для модернизации есть, и для расширения ПСП достаточно будет заменить модули DDIMM на более быстрые варианты.

Сравнительная таблица существующих и будущих версий OpenCAPI

Следующее поколение процессоров IBM, POWER10, появится только в 2021 году. К этому времени ожидается принятие стандарта OMI на рынке высокопроизводительных многопроцессорных систем. Попутно IBM готовит новые версии OpenCAPI, не привязанные к архитектуре POWER, а значит, путь к OMI будет открыт и другим вендорам.

Компания Cray, известная своими суперкомпьютерами, представила новую платформу хранения данных, ClusterStor E1000. Она предназначена для самых мощных конвергентных вычислительных систем экзафлопсного класса и спроектирована в расчёте на постоянно растущие объёмы данных и требования к скоростным показателям.

Новая платформа дополняет экосистему Cray Shasta и, как заявляют представители компании, по некоторым показателям не имеет равных в мире.

Возможные конфигурации базовой стойки ClusterStor E1000

Cray ClusterStor E1000 конфигурируется под конкретную задачу заказчика. СХД может быть гибридной, полностью твердотельной или оснащаться только традиционными жёсткими дисками. В случае варианта all-flash максимальная производительность может достигать 1,6 Тбайт/с и 50 миллионов IOPS на стойку.

В случае HDD скоростные показатели несколько скромнее — пиковая скорость составляет 120 Гбайт/с, зато ёмкость одной стойки может достигать 10 Пбайт. Cray пока не планирует отказа от традиционных HDD, как обеспечивающих меньшую удельную стоимость хранения данных.

Контроллеры ClusterStor E1000 используют процессоры AMD Rome

В базовой конфигурации новинка состоит из двух модулей формата 2U: модуля управления (System Management) и модуля метаданных (Metadata Unit), дополнительные модули устанавливаются в соответствии с задачами заказчика. Модуль управления оснащается одной коммуникационной платой HDR/Slingshot (200 Гбит/с) и двумя хост-адаптерами SAS с интерфейсом PCIe 4.0 (16 линий SAS 12 Гбит/с). Также доступна поддержка 100GbE и InfiniBand EDR/HDR.

В системе используются процессоры AMD EPYC Rome, которые наверняка были выбраны из-за большого числа линий PCIe 4.0 (до 128 на сокет/систему), необходимых для подключения и быстрых накопителей, и внешних сетевых интерфейсов.

Доступные конфигурации модулей хранения данных

Модули хранения данных (Storage Units) могут иметь габариты от 2U до 18U и максимальную ёмкость от 507 Тбайт до 5 Пбайт. Один модуль с SSD обеспечивает производительность до 3 миллионов IOPS, у HDD-версий показатели скромнее: от 2 до 8 тысяч IOPS.

Система работает под управлением ClusterStor Data Services и использует файловую систему Lustre с открытым исходным кодом. Стоимость базовой конфигурации ClusterStor E1000 оценивается в $200 тысяч, в эту цену входит и трёхлетняя поддержка. Первые поставки Cray наметила уже на декабрь этого года, полномасштабная доступность новых систем будет достигнута во втором квартале 2020 года.

Китайская компания-разработчик Phytium, известная созданием CPU для суперкомпьютеров Tiahne-1A и Tiahne-2, занимавших первую строку в рейтинге TOP500, уже несколько лет работает над новым поколением 64-ядерных ARMv8-процессоров FeiTeng FT-2000 для будущего Tiahne-3.

В сентябре компания анонсировала упрощённый вариант CPU всего с четырьмя ядрами — Phytium FT2000/4. А на днях в сети была замечена первая системная плата формата Micro-ATX на базе этой SoC.

Так выглядит системная плата на базе данного ЦП

Phytium FT2000/4 производится с использованием 16-нм техпроцесса TSMC, диапазон его тактовых частот лежит в пределах 2,6-3,0 ГГц. Имеется 4 Мбайт кеша L2 (по 2 Мбайт на пару ядер) и 4 Мбайт общего кеша L3. Теплопакет невелик и не превышает 10 Вт. Процессор размером 35 × 35 мм имеет упаковку FCBGA 1144.

Возможности процессора FT2000/4

SoC предлагает 34 линии PCI-Express 3.0: две x1 и две x16, которые можно разделить, получив четыре x8. Линни x1 отведены под контроллеры USB 3.0 (3 скоростных порта и 4 версии 2.0) и Serial ATA (4 порта). Также есть встроенные интерфейсы HD Audio и 1GbE. Кроме того, имеется отдельный блок аппаратного ускорения шифрования, поддерживающий китайские стандарты SM2/SM3/SM4.

Память работает в двухканальном режиме, но слотов DDR4 DIMM всего два, что может ограничить её объём. Встроенного графического адаптера нет, однако есть поддержка некоторых чипов AMD Radeon и GPU китайского производителя Jingjia. На уровне ПО заявлена совместимость с Linux-дистрибутивом Kylin OS.

Phytium позиционирует FT2000/4 как основу для создания промышленных компьютеров, встраиваемых решений, тонких клиентов и терминалов (в том числе ноутбуков и моноблоков). А новая материнская плата пригодится для разработчиков. Как упомянутых выше решений, так и приложений для будущего суперкомпьютера.

Компания Oracle объявила, что инвестировала $40 млн в компанию Ampere Computing, которая занимается разработкой 64-разрядных ARM-процессоров серверного класса. Похоже, компания потеряла интерес к SPARC, доставшейся ей при покупке Sun, так что эпоха этой архитектуры подходит к концу.

Инвестиции были произведены ещё в апреле текущего года. За сумму в примерно 40 млн долларов было приобретено около 20 % акций Ampere Computing, за счёт чего Oracle получила одно из кресел в совете директоров. Кроме того, самой Ampere управляет Рене Джеймс (Renée James), которая также занимает место в совете директоров Oracle.

Помимо инвестиций Oracle заплатила Ampere около $419 000 за разработку и тестирование оборудования в 2019 финансовом году. Интересно, что сама компания об инвестициях Oracle не сообщала, отметив лишь финансирование со стороны ARM Holdings и Carlyle Group. Ampere специализируется на разработке процессоров для облачных систем и серверов, которые сочетают высокую производительность и энергоэффективность.

В то же время Oracle всё меньше внимания уделяет собственной архитектуре SPARC и разработке процессоров на её основе. Заявлений об отказе от этой архитектуры пока что не последовало. Однако в отчёте за 2019 финансовый год Сафра Кац (Safra Catz), один из генеральных директоров Oracle, заявила: «Наши высокодоходные облачные решения Fusion и NetSuite быстро растут, и мы сокращаем свой низкорентабельный бизнес устаревшего [legacy] аппаратного обеспечения».

В последний раз обе компании обновляли свои SPARC-процессоры в 2017 году. После выхода M8 Oracle фактически разогнала отдел, занимавшийся разработкой CPU. Fujitsu же после выпуска SPARC64 XII говорила о намерениях выпустить следующее поколение SPARC64 в 2020 году.

Формально Fujitsu остаётся последним разработчиком высокопроизводительных SPARC-процессоров серверного уровня, но у компании наверняка немало ресурсов уходит на суперкомпьютер Post-K и ARM-процессор A64FX. И несмотря на то, что лицензиями на SPARC обладает довольно много компаний, среди которых есть и отечественные разработчики, вряд ли хоть кто-то из них будет вкладываться в серьёзное развитие архитектуры.

Наконец, хотелось бы отметить, что и операционная система Solaris 11, возможно, станет последней ОС от Oracle для платформы SPARC. Первый релиз вышел 8 лет назад, и хотя Oracle постепенно вносит в неё некоторые улучшения, признаки разработки Solaris 12 отсутствуют.

А на днях компания заявила, что обеспечит стандартную поддержку системы Solaris 11 до 2031 года и расширенную поддержку до 2034 года. Таким образом, Oracle исполнит свои долгосрочные обязательства по обновлению Solaris. Однако будет крайне удивительно, если мы когда-либо увидим Solaris 12.

Компания Inspur анонсировала 26 сентября на саммите OCP Regional Summit в Амстердаме новую референсую платформу с UBB-платой (Universal Baseboard) для ускорителей в форм-факторе Open Accelerator Module (OAM).

OAM был представлен Facebook✴ в марте этого года. Он очень похож на слегка увеличенный (102 × 165 мм) модуль NVIDIA SXM2: «плиточка» с группами контактов на дне и радиатором на верхней крышке.

Ключевые спецификации модуля OAM:

• Линии питания 12 В (до 350 Вт) и 48 В (до 700 Вт )
• Поддержка модулем одной или нескольких ASIC
• Хост-подключение: 1 или 2 PCI-E x16
• Межмодульное соединение: до 7 x16 или x20
• Поддержка систем как воздушного, так жидкостного охлаждения
• Объединение до 8 модулей в одной системе

OAM, в отличие от классических карт PCI-E, позволяет повысить плотнсть размещения ускорителей в системе без ущерба их охлаждению, а также увеличить скорость обмена данными между модулями, благодаря легко настраиваемой топологии соединений между ними. В числе поддержавших проект OCP Accelerator Module такие компании, как Intel, AMD, NVIDIA, Google,Microsoft, Baidu и Huawei.

Inspur приступил к разработке референс-системы для ускорителей OAM в связи растущими требованиями, предъявляемыми к приложениям ИИ и необходимостью обеспечения взаимодействия между несколькими модулями на основе ASIC или GPU.

Данная платформа представляет собой 21" шасси стандарта Open Rack V2 с BBU для восьми модулей OAM. Плата BBU снабжена восемью коннекторами QSFP-DD для прямого подключения к другим BBU.

Система Inspur OAM позволяет создавать кластеры из 16, 32, 64 и 128 модулей OAM и имеет гибкую архитектуру для поддержки инфраструктур с несколькими хостами. По требованию заказчика Inspur также может поставлять 19-дюймовые системы OAM.

Одной из первых преимущества новинки для задач, связанных с ИИ и машинным обучением, оценила китайская Baidu, продемонстрировавшая собственное серверное решение X-Man 4.0 на базе платформы Inspur и восьми ускорителей.

Компания Aspeed официально представила новый BMC под названием AST2600, который придёт на смену актуальному контроллеру AST2500. Новинка найдёт применение в серверах следующего поколения, которые появятся в 2020 году.

Предварительные данные о харакеристиках новинки, про которые мы уже писали, подтвердились. В основе 28-нм SoC Aspeed AST2600 лежат три ядра с архитектурой ARM: два основных Cortex A7 и одно вспомогательное Cortex M3. Контроллер позволяет использовать до 2 Гбайт RAM DDR4.

BMC поддерживает технологии TrustZone и Secure Boot, которые призваны повысить безопасность. Также он обладает поддержкой до четырёх гигабитных сетевых интерфейсов. Обычно, правда, используется не более одного интерфейса, который нужен для подключения к BMC. Однако дополнительные сетевые порты можно использовать, например, для мониторинга и других задач.

Дополнительные возможности отразились на числе контактов — их теперь 624, что на 37 % больше по сравнению с предшественником — и, что важнее, на площади чипа, которая увеличилась до 441 мм ². Соответственно, на материнской плате придётся отводить под BMC больше места.