Материалы по тегу: omi

04.11.2019 [21:00], Алексей Степин

IBM продвигает открытый стандарт оперативной DDIMM-памяти OMI для серверов

Практически у всех современных процессоров контроллер памяти давно и прочно является частью самого ЦП, будь то монолитный кристалл или чиплетная сборка. Но не всегда подобная монолитность является плюсом — к примеру, она усложняет задачу увеличения количества каналов доступа к памяти.

Таких каналов уже 8 и существуют проекты процессоров с 10 каналами памяти. Но это усложняет как сами ЦП, так и системные платы, ведь только на подсистему памяти, без учёта интерфейса PCI Express, может уйти 300 и более контактов, которые ещё требуется корректно развести и подключить.

Организация подсистемы памяти у POWER8

Организация подсистемы памяти у POWER8

У IBM есть ответ, и заключается он в переносе части функций контроллера памяти на сторону модулей DIMM. Сам интерфейс между ЦП и модулями памяти становится последовательным и предельно унифицированным. Похожая схема использовалась в стандарте FB-DIMM, аналогичную компоновку применила и сама IBM в процессорах POWER8 и POWER9 в варианте Scale-Up.

Роль и возможности буфера Centaur у POWER8

Роль и возможности буфера Centaur у POWER8

Контроллер памяти у этих процессоров упрощён, в нём отсутствует контроллер физического уровня (PHY). Его задачи возложены на чип-буфер Centaur, который посредством одноимённого последовательного интерфейса и связывается с процессором на скорости 28,8 Гбайт/с.

Контроллеров интерфейса Centaur в процессорах IBM целых восемь, что дает ПСП в районе 230 Гбайт/с. За счёт выноса ряда функций в чипы-буфера удалось сократить площадь кристалла, и без того немалую (свыше 700 мм2), но за это пришлось заплатить увеличением задержек в среднем на 10 нс. Частично это сглажено за счёт наличия в составе Centaur кеша L4.

Сравнительные размеры модулей Centaur, RDIMM и OMI DDIMM

Сравнительные размеры модулей Centaur, RDIMM и OMI DDIMM

Стандарт не является открытым, но IBM предлагает ему на смену полностью открытый вариант под названием Open Memory Interface (OMI). В его основу положена семантика и протоколы, описанные в стандарте OpenCAPI 3.1, а физический уровень представлен шиной BlueLink (25 Гбит/с на линию), которая уже используется для реализации NVLink и OpenCAPI.

Реализация OMI проще Centaur, что позволяет сделать чип-буфер более компактным и выделяющим меньше тепла. Но все преимущества сохраняются: так, число контактов процессора, отвечающих за интерфейс памяти, можно снизить с примерно 300 до 75, поскольку посылаются только простые команды загрузки и сохранения данных. Вся реализация физического интерфейса осуществляется силами чипа-компаньона OMI, и в нём же может находиться дополнительный кеш.

Модули OMI DDIMM станут стандартом JEDEC

Модули OMI DDIMM станут стандартом JEDEC

Помимо экономии контактов есть и ещё одна выгода: можно реализовать любой тип памяти, будь то DDR, GDDR и даже NVDIMM — вся PHY-часть придётся на различные варианты чипов OMI, но со стороны стандартного разъёма любой модуль OMI будет выглядеть одинаково. Сейчас взят прицел на реализацию модулей с памятью DDR5.

При использовании существующих чипов DDR4 система с интерфейсом OMI может достичь совокупной ПСП порядка 650 Гбайт/с. Дополнительные задержки составят 5 ‒ 10 нс для RDIMM и лишь 4 нс для LRDIMM. Из всех соперников технологии на такое способны только сборки HBM, которые в силу своей природы имеют ограниченную ёмкость, дороги в реализации и не могут быть вынесены с общей с ЦП подложки.

Новый стандарт упростит процессоры и позволит увеличить ёмкость подсистемы памяти

Новый стандарт упростит процессоры и позволит увеличить ёмкость подсистемы памяти

Чипы-буферы OMI можно разместить как на модуле памяти, так и на системной плате. Разумеется, для стандартизации выбран первый вариант. В нём предусмотрено 84 контакта на модуль, сами же модули получили название Dual-Inline Memory Module (DDIMM).

DDIMM вышли существенно компактнее своих традиционных собратьев: ширина модуля сократилась со 133 до 85 мм. Реализация буфера OMI ↔ DDR4 уже существует в кремнии: компания Microsemi продемонстрировала чип SMC 1000 (PM8596), поддерживающего 8 линий OMI со скоростью 25 Гбит/с каждая. Допустима также работа в режиме 4 × 1 с вдвое меньшей общей пропускной способностью.

DDIMM существенно компактнее классических модулей памяти

DDIMM: меньше ширина, проще разъём

Со стороны чипов памяти SMC 1000 имеет стандартный 72-битный интерфейс с ECC и поддержкой различных комбинаций DRAM и NAND-устройств. Тактовая частота DRAM — до 3,2 ГГц, высота модуля зависит от количества и типов устанавливаемых чипов.

В случае одиночной высоты модули могут иметь ёмкость до 128 Гбайт, двойная высота позволит создать DDIMM объёмом свыше 256 Гбайт. Сам чип SMC 1000 невелик, всего 17 × 17 мм, а невысокое тепловыделение гарантирует отсутствие проблем с перегревом, свойственных FB-DIMM.

Процессоры IBM POWER9 AIO дополнили существующую серию

Процессоры IBM POWER9 AIO дополнили существующую серию

Первыми процессорами с поддержкой OMI стали новые POWER9 версии Advanced I/O (AIO), дополнившие семейства Scale Up (SC) и Scale Out (SO). В них реализовано 16 каналов OMI по 8 линий каждый (до 650 Гбайт/с суммарно), а также новые версии интерфейсов NVLink (возможно, 3.0) и OpenCAPI 4.0. Количество линий PCI Express 4.0 по-прежнему составляет 48.

Шина IBM BlueLink была переименована в PowerAXON. За счёт её использования в системах на базе процессоров POWER возможна реализация 16-сокетных систем без применения дополнительной логики. Максимальное количество ядер у POWER9 AIO равно 24, с учётом SMT4 это даёт 96 исполняемых потоков. Имеется также кеш L3 типа eDRAM объёмом 120 Мбайт. Техпроцесс остался прежним, это 14-нм FinFET.

Архитектура подсистем памяти у семейства IBM POWER9

Архитектура подсистем памяти у семейства IBM POWER9

Поставки POWER9 AIO начнутся в этом году, цены неизвестны, но с учётом 8 миллиардов транзисторов и кристалла площадью 728 мм2 они не могут быть низкими. Однако без OMI эти процессоры были бы ещё более дорогими. В комплект поставки входит и чип-буфер OMI, правда, не самая быстрая версия с пропускной способностью на уровне 410 Гбайт/с. Задел для модернизации есть, и для расширения ПСП достаточно будет заменить модули DDIMM на более быстрые варианты.

Сравнительная таблица существующих и будущих версий OpenCAPI

Сравнительная таблица существующих и будущих версий OpenCAPI

Следующее поколение процессоров IBM, POWER10, появится только в 2021 году. К этому времени ожидается принятие стандарта OMI на рынке высокопроизводительных многопроцессорных систем. Попутно IBM готовит новые версии OpenCAPI, не привязанные к архитектуре POWER, а значит, путь к OMI будет открыт и другим вендорам.

Постоянный URL: http://servernews.ru/996907
24.01.2018 [18:19], Сергей Юртайкин

Российский дистрибутор Xiaomi перешёл на облако «Техносерва»

Компания «Смарт Оранж», которая официально поставляет продукцию Xiaomi на российский рынок, начала использовать облако «Техносерва» для управления внутренними сервисами в России и СНГ.

«Смарт Оранж» будет использовать ресурсы платформы «Техносерв Cloud» для облачной ITSM-системы и виртуального дата-центра. В основе нового сервиса под названием «Облачный сервис-деск и ITSM» лежат технологии компании ServiceNow.

wsj.com

wsj.com

«Облачный сервис-деск и ITSM» обеспечивает управление уровнем услуг, поставщиками, изменениями, знаниями, активами, конфигурацией, релизами, запросами, событиями, инцидентами, управление проблемами и каталогом услуг. При этом внедрение ITSM предоставляет интеграцию с IT-инфраструктурой — со службой каталогов Active Directory, почтовыми сервисами, базами данных и веб-сервисами различных производителей.

По словам IT-директора компании «Смарт Оранж» Сергея Калмакова, облачное ITSM-решение позволяет оптимально распределить инвестиционные потоки, сократить расходы благодаря использованию чужой инфраструктуры и снизить лицензионную нагрузку и лицензионные риски, поскольку большая часть ПО также арендуется.

Помимо ITSM-сервиса, для размещения систем, интернет-магазина и других сайтов дистрибутор смартфонов Xiaomi использует услугу виртуального дата-центра от «Техносерв Cloud».

Постоянный URL: http://servernews.ru/964598
11.05.2011 [15:49], Георгий Орлов

Dell Boomi соединяет облака с предприятиями

Dell обновила свое ПО Boomi для того, чтобы упростить обмен данными между публичными облачными сервисами и локальными  приложениями. Компания ожидает  роста использования публичных облаков крупными организациями. «Те клиенты, которые покупают Boomi, находятся в процессе перехода к облакам, — сказал Рик Нуччи (Rick Nucci), главный технический директор  Boomi. — Этот выпуск предназначен для крупных коммерческих клиентов». Компания Boomi, которую Dell приобрела в прошлом ноябре, создала продукт для интеграции данных, называющийся AtomSphere Spring. Он доступен одновременно и как сервис, и как локальное ПО. Новая версия продукта, AtomSphere Spring 11, добавляет коннекторы Java Message Service в качестве связующего ПО, предлагаемого IBM, Progress Software, Tibco и WebMethods.

 

boomi

 

Коннекторы предоставляют способ соединения внутренних данных организации с данными на публичных облачных сервисах, исключая при этом написание кода для соединения с программным интерфейсом  каждого облачного провайдера. Вместо этого AtomSphere предоставляет графический пользовательский интерфейс для администраторов и аналитиков, предназначенный  для соединения различных систем. По мнению Нуччи, использование сервиса AtomSphere вместо расширения возможностей существующего связующего ПО может быть выгодно по ряду причин. «Локальное связующее ПО, как правило, было создано до того, как стали использоваться облака, поэтому при создании этого ПО не учитывались требования облачной интеграции», — говорит Нуччи. Ранее в этом году Dell выпустила специализированный аппаратный и программный пакет для розничных продавцов, в котором Boomi играет важную роль. «Когда продавец хочет доступа, близкого к режиму реального времени, к данным его кассового терминала, то Boomi может извлечь эти данные прямо из торговых систем и доставить их к централизованным IT-ресурсам», — сказал Нуччи.

Источник:

Постоянный URL: http://servernews.ru/594592
Система Orphus