Компания iBase Technology анонсировала материнскую плату MI1002 для создания встраиваемых систем с ИИ-функциями, периферийного оборудования и IoT-устройств. В основу новинки, выполненной в форм-факторе Mini-ITX, положена аппаратная платформа Intel Meteor Lake-PS с процессором Core Ultra.

Допускается установка чипов в исполнении LGA1851. Есть два слота SO-DIMM для модулей памяти DDR5 суммарным объёмом 64 Гбайт. Для подключения накопителей могут быть задействованы два порта SATA-3. В оснащение входят сетевые адаптеры Intel I226LM (1 порт 2.5GbE / RJ-45) и Intel I226V (два порта 2.5GbE / RJ-45), а также I/O-чип Fintek F81964D-I и звуковой кодек Realtek codec ALC888S-VD2.

Плата оборудована коннектором M.2 M-Key 2280 для SSD (NVMe), одним разъёмом M.2 E-Key 2230 для комбинированного модуля Wi-Fi/Bluetooth и коннектором M.2 B-Key 3052 для сотового модема 5G/4G. Кроме того, есть слот PCIe x4. На интерфейсную панель выведены коннекторы HDMI и DisplayPort (DP++), шесть портов USB 3.2 (4 × Type-A и 2 × Type-C), два последовательных порта и набор аудиогнёзд. Через разъёмы на плате можно использовать четыре порта USB 2.0 и дополнительные последовательные порты.

Источник изображения: iBase

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Изделие доступно в вариантах MI1002AF и MI1002AF-1: в первом случае реализована поддержка Intel iAMT 18.0 и dTPM 2.0 для обеспечения расширенных функций безопасности и удалённого управления, во втором — только поддержка fTPM 2.0. Допускается DC-питание в диапазоне 12–24 В.

Обеспокоенность тем, в каком направлении движется компания VMware после сделки с Broadcom, ведёт к негативным для бизнеса последней результатам. По данным Network World, некоторые клиенты уже рассматривают альтернативные программные платформы, например, Scale Computing и Nutanix.

Изменение условий лицензирования ПО VMware и прочие нововведения под патронажем Broadcom буквально заставляют существующих клиентов компании искать альтернативные решения. Как минимум двое конкурентов заявили о росте продаж, который напрямую связан с разочарованием новой политикой Broadcom.

Например, Scale Computing, специализирующаяся на HCI-системах, в последнем квартальном отчёте объявила о росте выручки, который во многом связан именно с изменениями схемы продаж ПО Vmware. Руководство Scale Computing отметило значительный спрос на решения для периферийных вычислений и платформы виртуализации — в минувшем квартале рост продаж оказался рекордным, а количество новых клиентов и партнёров удвоилось в сравнении с тем же периодом прошлого года. А по итогам 2024-го прирост выручки может составить год к году беспрецедентные 50 %.

Источник изображения: Razvan Chisu/unsplash.com

В Nutanix подтверждают, что клиенты обеспокоены влиянием Broadcom на бизнес VMware, что ведёт как к росту цен, так и изменениям в службах поддержки продуктов, недостатку инноваций и т.п. От VMware к Nutanix уже ушли немаленькие компании вроде Treasure Island Hotel & Casino и Computershare, причём тенденция, похоже, будет сохраняться годами.

Хотя подобный переход весьма неудобен и сложен для клиентов, а также отнимает много времени, в Oxide Computer отмечают, что клиенты VMware намерены полностью избавиться от продуктов компании в своих IT-экосистемах. И конкуренты Broadcom стараются воспользоваться моментом, предлагая не только скидки, но и помощь в миграции инфраструктур. Впрочем, в некоторых случаях компании будут вынуждены сохранить и поддерживать устаревающие VMware-инфраструктуры.

Со времён закрытия сделки по покупке VMware в конце прошлого года, Broadcom внесла чересчур много изменений в устоявшийся бизнес. В частности, она отказалась от «вечных» лицензий в пользу подписок, прекратила выпуск десятков продуктов и объединила оставшиеся в два громоздких набора ПО — VMware Cloud Foundation и VMware vSphere Foundation. Это заставляет покупателей покупать в комплекте с нужным ПО те программы, которые им не понадобятся вовсе, из-за чего растут и издержки.

Компания ASUS представила материнскую плату N97T-IM-A, предназначенную для применения во встраиваемых системах и индустриальных устройствах. Изделие выполнено в форм-факторе Thin mini-ITX, благодаря чему может устанавливаться в компактные корпуса небольшой толщины.

Задействована аппаратная платформа Intel Alder Lake-N с чипом N97 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Доступен один слот SO-DIMM для модуля DDR5-4800 ёмкостью до 16 Гбайт. Накопители могут быть подключены к двум портам SATA-3. Кроме того, имеется коннектор M.2 Key-M для SSD с интерфейсом SATA 3.0 или PCIe x2.

Источник изображения: ASUS

Плата имеет размеры 170 × 170 мм. Она оборудована двухпортовым сетевым контроллером 1GbE на основе Reaktek RTL8111H, слотом расширения PCIe 3.0/2.0 x1, коннектором M.2 E-key 2230 (PCIe x1; USB 2.0; CNVI) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и звуковым кодеком Realtek ALC897.

Возможен вывод изображения через интерфейсы HDMI 2.0 (до 4096 × 2160 пикселей; 60 Гц), DP++ 1.2 (до 4096 × 2160 точек; 60 Гц), LVDS (1920 × 1200 пикселей; 60 Гц), DP++ 1.4 (до 4096 × 2160 пикселей; 60 Гц) и eDP (4096 × 2160 точек; 60 Гц). Кроме того, могут быть использованы четыре последовательных порта RS232.

Блок с разъёмами содержит по два порта USB 3.2 Gen1 и USB 2.0, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, аудиогнездо на 3,5 мм, коннекторы HDMI и DP, а также гнездо для подачи питания (9–36 В). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Использована система пассивного охлаждения с крупным радиатором. Говорится о совместимости с Windows 10, Windows IoT Enterprise и Linux.

Компания Gigabyte анонсировала HGX-серверы G593-SD1-AAX3 и G593-ZD1-AAX3, предназначенные для задач ИИ и НРС. Устройства, выполненные в форм-факторе 5U, включают до восьми ускорителей NVIDIA H200. При этом используется воздушное охлаждение.

Источник изображений: Gigabyte

Модель G593-SD1-AAX3 рассчитана на два процессора Intel Xeon Emerald Rapids с показателем TDP до 350 Вт, а версия G593-ZD1-AAX3 располагает двумя сокетами для чипов AMD EPYC Genoa с TDP до 300 Вт. Доступны соответственно 32 и 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5.

Серверы наделены восемью фронтальными отсеками для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4, двумя сетевыми портами 10GbE на основе разъёмов RJ-45 (выведены на лицевую панель) и выделенным портом управления 1GbE (находится сзади). Есть четыре слота FHHL PCIe 5.0 x16 и восемь разъёмов LP PCIe 5.0 x16. Модель на платформе AMD дополнительно располагает двумя коннекторами М.2 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и x1.

Питание у обоих серверов обеспечивают шесть блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Габариты новинок составляют 447 × 219,7 × 945 мм. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Есть два порта USB 3.2 Gen1 и разъём D-Sub. Массовое производство серверов Gigabyte серии G593 запланировано на II половину 2024 года. Эти системы станут временной заменой (G)B200-серверов, выпуск которых задерживается.

Dell Technologies и Nutanix объединили усилия для повышения простоты, гибкости и масштабируемости гибридных облачных инфраструктур с помощью двух новых решений — Dell XC Plus и Dell PowerFlex with Nutanix Cloud Platform, сообщил ресурс SiliconANGLE. Новинки, как ожидается, помогут предприятиям более эффективно управлять приложениями и рабочими нагрузками в средах Nutanix. Новые программно-аппаратные комплексы будут поставляться Dell.

Dell XC Plus представляет собой готовую гиперконвергентную платформу на базе программного стека Nutanix Cloud Platform и серверов Dell PowerEdge. По словам компаний, Dell XC Plus обеспечивает бесперебойное управление в рамках единой структуры, предлагая клиентам больше выбора и контроля для удовлетворения меняющихся ИТ-требований. Платформа, по словам компаний, предоставляет безопасную, устойчивую и гибкую ИТ-среду, централизованное управление гибридным облаком, автоматизацию, оптимизацию планирования ресурсов и повышение производительности посредством ИИ-алгоритмов.

Источник изображения: Dell

В свою очередь, решение Dell PowerFlex with Nutanix Cloud Platform объединяет программно-определяемую инфраструктуру Dell с гипервизором Nutanix AHV и Cloud Platform. Dell PowerFlex — масштабируемая vSAN и гиперконвергентная система с поддержкой нескольких гипервизоров. PowerFlex станет первым внешним хранилищем, поддерживаемым и интегрированным с Nutanix Cloud Platform. Ключевые атрибуты этой новой интеграции включают защиту корпоративных данных и аварийное восстановление, сетевые функции и защиту.

Nutanix и Dell подписали партнёрское соглашение в мае, пытаясь побудить клиентов Broadcom VMware перейти на совместную платформу Dell-Nutanix. Dell и Nutanix сообщили, что решение Dell PowerFlex with Nutanix Cloud Platform в настоящее время находится в разработке и будет доступно для раннего доступа клиентам в конце этого года, в то время как Dell XC Plus доступно уже сейчас. Примечательно, что в анонсе новых решений имя VMware не упоминается ни разу.

Впервые в истории показатель EBITDA компании Equinix преодолел отметку в $1 млрд во II квартале 2024 года, достигнув $1036 млрд. По данным Datacenter Dynamics, квартальная выручка составила $2,2 млрд, на 7 % выше год к году.

Что касается чистой квартальной прибыли, она тоже выросла год к году на 45 % до $301 млн, а операционная прибыль выросла на 20 % в сравнении с предыдущим кварталом — до $436 млн. В основном это объясняется эффективным управлением и продажей ЦОД xScale (SV12x) в Кремниевой долине. SV12x представляет собой совместное предприятие с PGIM, о создании которого было объявлено в апреле 2024 года. Ожидалось, что компания обеспечит ёмкость 28 МВт по окончанию реализации проекта.

Источник изображения: Jakub Żerdzicki/unsplash.com

Большая часть выручки Equinix приходится на Америку и составляет $996 млн в указанном квартале. Несколько хуже показатели EMEA и APAC. Использование чистых денежных средств в инвестициях выросло до $734 млн с $727 млн в предыдущем квартале. Капитальные затраты составили $648 млн, включая постоянные на $45 млн. Сейчас в работе находятся 54 крупных проекта на 36 рынках в 24 странах, включая 15 ЦОД xScale. Со времён последнего отчёта открыты 10 проектов в 8 мегаполисах, включая новые ЦОД в Джохоре, Лусаке, Кремниевой долине и Варшаве.

Общая выручка в 2024 году прогнозируется компанией на уровне $8,692–$8,772 млрд, EBITDA — на уровне $4,066–$4,126 млрд, рентабельность по скорректированной EBITDA — 47 %. Капитальные затраты в 2024 году составят $2,8–$3,1 млрд, включая $240 млн постоянных затрат. Прогнозируется, что в краткосрочной перспективе основная часть спроса придётся на облачных провайдеров, занимающихся ИИ-проектами. Основное внимание будет уделяться гиперскейл-проектам xScale. У компании, по её словам, уже есть полностью готовые к ИИ объекты и она уже закрыла некоторые транзакции, связанные с небольшими ИИ-нагрузками. В средне- и долгосрочной перспективе масштабы этого направления бизнеса значительно изменятся.

Однако не всё так радужно. В марте 2024 года Hindenburg Research обвинила Equinix в манипуляции бухгалтерской отчётностью. Независимый аудит, по словам компании, признал отчёты точными и достоверными. Тем не менее, Equinix получила повестки от окружного прокурора в Калифорнии и Комиссии по ценным бумагам и биржам (SEC) США, которые ведут собственные расследования. В Equinix утверждают, что продолжают сотрудничать с ведомствами и чувствуют себя очень уверенно. В компании также подтвердили, что по результатам внутреннего расследования не пришлось делать даже незначительных корректировок отчётности.

Компания DFI пополнила ассортимент одноплатных компьютеров моделью RPP051 на аппаратной платформе Intel Raptor Lake-U (Core 13-го поколения). Новинка подходит для создания edge-оборудования и устройств Интернета вещей, рассчитанных на эксплуатацию в широком температурном диапазоне — от -30 до +80 °C.

Изделие выполнено в форм-факторе Pico-ITX с размерами 100 × 72 мм. В зависимости от модификации используется чип U300E (1P + 4E; шесть потоков; до 4,3 ГГц). Core i3-1315UE (2P + 4E; восемь потоков; до 4,5 ГГц), Core i5-1345UE (2P + 8E; 12 потоков; до 4,6 ГГц) или Core i7-1365UE (2P + 8E; 12 потоков; до 4,9 ГГц). Есть один слот SO-DIMM для модуля DDR5-4800 ёмкостью до 32 Гбайт.

Источник изображения: DFI

Решение DFI RPP051 располагает коннектором M.2 B key 3042/2242 (PCIe x2/USB 2.0/SATA 3.0) для SSD, разъёмом M.2 E key 2230 (PCIe x1/USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и коннектором M.2 B key 3042/2242 (PCIe x1/USB 3.2 Gen1/SATA 3.0) для модема 4G/5G (плюс слот для карты Nano SIM). В оснащение входят сетевой контроллер Intel I226IT/LM стандарта 2.5GbE и звуковой кодек Realtek ALC888S-VD2-GR.

Предусмотрены два порта USB 3.2 Gen2, разъём DP++ (до 4096 × 2304 точки; 60 Гц) и гнездо RJ-45 для сетевого кабеля. Через коннекторы на плате можно задействовать два порта USB 2.0, последовательный порт RS-232/422/485, интерфейс eDP и пр.

Питание (12 В) подаётся через 2-контактный коннектор. Заявлена совместимость с Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 и Linux. Цена одноплатного компьютера составляет $620, $891 и $1128 за версии с процессором Core i3-1315UE, Core i5-1345UE и Core i7-1365UE соответственно.

Компания NVIDIA, по сообщению ресурса The Information, вынуждена повременить с началом массового выпуска ИИ-ускорителей следующего поколения на архитектуре Blackwell, сохранив высокие темпы производства Hopper. Проблема, как утверждается, связана с технологией упаковки Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) от TSMC.

Отмечается, что NVIDIA недавно проинформировала Microsoft о задержках, затрагивающих наиболее продвинутые решения семейства Blackwell. Речь, в частности, идёт об изделиях Blackwell B200. Серийное производство этих ускорителей может быть отложено как минимум на три месяца — в лучшем случае до I квартала 2025 года. Это может повлиять на планы Microsoft, Meta✴ и других операторов дата-центров по расширению мощностей для задач ИИ и НРС.

По данным исследовательской фирмы SemiAnalysis, задержка связана с физическим дизайном изделий Blackwell. Это первые массовые ускорители, в которых используется технология упаковки TSMC CoWoS-L. Это сложная и высокоточная методика, предусматривающая применение органического интерпозера — лимит возможностей технологии предыдущего поколения CoWoS-S был достигнут в AMD Instinct MI300X. Кремниевый интерпорзер, подходящий для B200, оказался бы слишком хрупок. Однако органический интерпозер имеет не лучшие электрические характеристики, поэтому для связи используются кремниевые мостики.

В используемых материалах как раз и кроется основная проблема — из-за разности коэффициента теплового расширения различных компонентов появляются изгибы, которые разрушают контакты и сами чиплеты. При этом точность и аккуратность соединений крайне важна для работы внутреннего интерконнекта NV-HBI, который объединяет два вычислительных тайла на скорости 10 Тбайт/с. Поэтому сейчас NVIDIA с TSMC заняты переработкой мостиков и, по слухам, нескольких слоёв металлизации самих тайлов.

Вместе с тем у TSMC наблюдается нехватка мощностей по упаковке CoWoS. Компания в течение последних двух лет наращивала мощности CoWoS-S, в основном для удовлетворения потребностей NVIDIA, но теперь последняя переводит свои продукты на CoWoS-L. Поэтому TSMC строит фабрику AP6 под новую технологию упаковки, а также переведёт уже имеющиеся мощности AP3 на CoWoS-L. При этом конкуренты TSMC не могут и вряд ли смогут в ближайшее время предоставить хоть какую-то альтернативную технологию упаковки, которая подойдёт NVIDIA.

Таким образом, как сообщается, NVIDIA предстоит определиться с тем, как использовать доступные производственные мощности TSMC. По мнению SemiAnalysis, компания почти полностью сосредоточена на стоечных суперускорителях GB200 NVL36/72, которые достанутся гиперскейлерам и небольшому числу других игроков, тогда как HGX-решения B100 и B200 «сейчас фактически отменяются», хотя малые партии последних всё же должны попасть на рынок. Однако у NVIDIA есть и запасной план.

План заключается в выпуске упрощённых монолитных чипов B200A на базе одного кристалла B102, который также станет основой для ускорителя B20, ориентированного на Китай. B200A получит всего четыре стека HBM3e (144 Гбайт, 4 Тбайт/с), а его TDP составит 700 или 1000 Вт. Важным преимуществом в данном случае является возможность использования упаковки CoWoS-S. Чипы B200A как раз и попадут в массовые HGX-системы вместо изначально планировавшихся B100/B200.

На смену B200A придут B200A Ultra, у которых производительность повысится, но вот апгрейда памяти не будет. Они тоже попадут в HGX-платформы, но главное не это. На их основе NVIDIA предложит компромиссные суперускорители MGX GB200A Ultra NVL36. Они получат восемь 2U-узлов, в каждом из которых будет по одному процессору Grace и четыре 700-Вт B200A Ultra. Ускорители по-прежнему будут полноценно объединены шиной NVLink5 (одночиповые 1U-коммутаторы), но вот внутри узла всё общение с CPU будет завязано на PCIe-коммутаторы в двух адаптерах ConnectX-8.

Главным преимуществом GX GB200A Ultra NVL36 станет воздушное охлаждение из-за относительно невысокой мощности — всего 40 кВт на стойку. Это немало, но всё равно позволит разместить новинки во многих ЦОД без их кардинального переоборудования пусть и ценой потери плотности размещения (например, пропуская ряды). По мнению SemiAnalysis, эти суперускорители в случае нехватки «полноценных» GB200 NVL72/36 будут покупать и гиперскейлеры.

Флеш-память типа NOR появилась чуть раньше, чем NAND, но благодаря дешевизне и простоте масштабирования именно NAND получила более широкое распространение. Этому во многом помогло освоение технологии 3D NAND, благодаря которой удалось серьёзно нарастить ёмкости серийных накопителей.

NOR не умерла, поскольку у неё есть преимущества перед NAND — быстрый случайный доступ вкупе с надёжностью, благодаря чему она часто используется во встраиваемых и индустриальных решениях для хранения прошивок, BIOS и т.д. Однако отсутствие многослойности серьёзно сдерживало масштабирование данного типа флеш-памяти. Но тайваньская компания Macronix, специализирующаяся на создании нишевых NAND- и NOR-решений, собирается это изменить.

3D NOR. Источник: Macronix

Ещё в 2022 году Macronix объявила о том, что работает над созданием 32-слойной памяти 3D NOR, что позволит нарастить ёмкость в сравнении с 2D NOR в семь раз. Основными рыночными нишами для данной разработки были названы встраиваемые и промышленные приложения, а также сфера автомобильного транспорта.

Структурно 3D NOR состоит из многослойного «бутерброда» с чередующимися слоями оксидов и нитридов, который пронизывают так называемые «пробки» — довольно сложные вертикальные структуры, состоящие из двух столбцов полупроводника, легированного по n-типу, с прокладкой из нитрида кремния между ними. Две такие «пробки» на каждую ячейку служат в качестве стока и истока для транзисторов, составляющих каналы бит-столбцов. Строки слов (и затворы вышеупомянутых транзисторов) расположены ортогонально.

Источник: Macronix

Новая память рассчитана на 100 тыс. циклов перезаписи с полным стиранием, имеет задержку доступа в районе 100 нс и линейную скорость доступа 400 Мбайт/с на кристалл (DDR-200). Она также характеризуется низким энергопотреблением (питание 1,8 или 3 В), может иметь интерфейсы QSPI/Octal и отвечает стандартам надёжности AECQ-100 и ISO 26262 ASIL уровня B. Упаковываются кристаллы в стандартные корпуса 24-BGA.

В опубликованных ранее материалах компании говорилось о планах начать массовое производство 3D NOR ёмкостью 1, 2, 4 и 8 Гбит в 2024 году. В реальности новинки несколько задержатся — опытные поставки начнутся в этом году, а широкой доступности чипов раньше 2025 года ждать не стоит.

«Группа Астра» сообщила о получении сертификата Федеральной службы по техническому и экспортному контролю на систему централизованного управления доменом ALD Pro.

Программный комплекс ALD Pro предназначен для автоматизации и централизованного управления рабочими станциями, иерархией подразделений и групповыми политиками, а также прикладными сервисами для IT-инфраструктур организаций различного масштаба. Продукт может использоваться в качестве замены Microsoft Active Directory и учитывает интересы администраторов и пользователей компаний, переходящих на отечественный софт. ALD Pro включён в дорожную карту «Новое общесистемное программное обеспечение»; решению присвоен статус «особо важного продукта» в рамках программы Минцифры России.

Выданный ФСТЭК России сертификат подтверждает соответствие ALD Pro требованиям по безопасности информации, устанавливающим уровни доверия к средствам технической защиты информации и средствам обеспечения безопасности информационных технологий. Продукт соответствует 4-му уровню доверия и располагает набором декларируемых в технических условиях функциональных возможностей.

Источник изображения: aldpro.ru

Решение подходит не только для информационных систем общего пользования (ИСОП) II класса, но также для государственных информационных систем (ГИС), информационных систем персональных данных (ИСПДн) и автоматизированных систем управления техническими процессами (АСУ ТП) до 1-го класса защищённости включительно. Кроме того, программный комплекс можно применять на значимых объектах критической информационной инфраструктуры, в том числе 1-ой категории.

«Сегодня заказчики активно переходят с зарубежных решений на отечественные. Мы понимаем, что внедряемый софт должен быть не только функциональным, но и надёжным, и получение сертификата ФСТЭК России — это документальное подтверждение безопасности ALD Pro. Защищённость всегда была и будет одним из ключевых приоритетов нашей команды, нам важно предоставлять клиентам стабильные и качественные решения», — говорится в сообщении «Группы Астра».