SK hynix опубликовала в журнале Nature Electronics статью, подготовленную совместно с исследователями из США, Сингапура и Южной Кореи, под названием «CPO для HPC и ИИ». В ней изложены планы по развитию интегрированной оптики (CPO) — технологии оптического интерконнекта следующего поколения, которая решает проблемы узких мест в передаче данных с точки зрения целостной системы, выходящей за рамки одной только памяти и охватывающей стойки целиком, пишет StorageReview.com.

По мере того как кластеры ИИ-систем масштабируются до тысяч GPU и стеков HBM, традиционные медные каналы связи достигают своих пределов, а более высокие скорости и большие расстояния приводят к увеличению энергопотребления, задержек и сложности передачи сигналов, отметила SK hynix.

Согласно исследованию SK hynix, производительность вычислительных систем растёт примерно в три раза каждые два года, в то время как пропускная способность интерконнекта за тот же период увеличивается примерно в 1,4 раза, что приводит к барьеру, который всё больше ограничивает перемещение данных между ИИ-системами. Даже если GPU будут становиться всё более быстрее, производительность ИИ-кластера не будет расти с той же скоростью, если данные не смогут достаточно быстро перемещаться между процессорами, памятью и ускорителями.

Источник изображений: SK hynix

CPO позволяет решить эту проблему, размещая оптические трансиверы вблизи процессора или ускорителя на той же подложке. Преобразование высокоскоростных электрических сигналов в фотонные каналы, непосредственно прилегающие к вычислительному кремнию, минимизирует длину электрических дорожек, уменьшая паразитную ёмкость и затухание или искажение сигнала. Эта архитектура обеспечивает оптическую передачу с низкими потерями и высокой пропускной способностью по платам, стойкам и модулям, сохраняя при этом более высокую плотность полосы пропускания и улучшенную устойчивость к электромагнитным помехам.

Физическая упаковка накладывает ограничения на количество процессоров и модулей памяти, которые можно разместить на одной подложке. Оптическая связь предлагает возможность их физического разделения, позволяя им при этом работать как часть гораздо более крупной вычислительной системы.

Концептуальная схема оптико-ориентированной архитектуры напрямую соединяет пулы вычислительных ресурсов (XPU) и пулы памяти посредством оптических сигналов с использованием интерпозера. Такой подход позволяет создавать дезагрегированные пулы общей памяти с низкой задержкой, где несколько вычислительных модулей могут получать доступ к общей ёмкости через оптическую объединительную плату без типичных для традиционных сетевых фабрик затрат на (де-)сериализацию, обеспечивая более гибкое перемещение данных на системном уровне и более быструю реакцию на растущий масштаб ИИ-моделей.

Как отметил ресурс The Korea Times, значение статьи в Nature Electronics заключается не только в определении CPO как потенциального решения, но и в определении целей для будущей ИИ-инфраструктуры. Исследователи предполагают, что в будущем системы будут обеспечивать пропускную способность более 100 Тбит/с на узел, потребляя менее 1 пДж/бит и поддерживая межчиповую задержку менее 10 нс. SK hynix также прогнозирует архитектурную эволюция от стандартных 2D-многочиповых модулей и интеграции 2.5D-кремниевых интерпозеров к 3D-гетерогенной стековой компоновке.

Кроме того, были указаны ключевые проблемы коммерциализации. Переход от демонстрации передовых вариантов упаковки к серийному производству оборудования сопряжён с рядом нерешенных инженерных проблем. Интеграция маломощных кремниевых фотонных устройств вместе с мощной логикой хоста требует сложной теплоизоляции и передовых микроканальных или иных систем прямого охлаждения упаковки.

Также отрасли необходимо разработать стандартизированные протоколы когерентности с низкой задержкой, способные координировать операции с оптически связанной памятью без дополнительных затрат на проприетарные решения. Надёжная коммерциализация потребует комплексного проектирования оборудования, охватывающего топологии кристаллов DRAM, специализированные контроллеры памяти, фотонные модули и гетерогенную упаковку подложек.

Статья также даёт представление о том, как SK hynix позиционирует себя на следующем этапе развития ИИ-инфраструктуры. Компания стала одним из главных бенефициаров бума генеративного ИИ благодаря HBM. Следующий этап требует, чтобы устройства памяти, контроллеры, оптические компоненты, процессоры и передовые технологии упаковки проектировались совместно, а не оптимизировались по отдельности. Именно поэтому исследователи делают акцент на «совместном проектировании». Нечто похожее уже разрабатывает Marvell, Lightmatter, Ayar Labs и другие вендоры. OCP также взялась за стандартизацию CPO, а группа гиперскейлеров сформировала альянс OCI MSA.

Meta✴ Platforms планирует строительство ещё одной подводной кабельной системы — Aurora. При посредничестве Edge Cable Holdings USA она подала заявку в Федеральную комиссию по связи (FCC) заявку на лицензию для посадочных станций, связывающих США и Данию, сообщает Datacenter Dynamics.

Согласно документам, поданным в FCC 17 августа 2026 года, «посадку» кабеля должны осуществить в Манаскуане (Manasquan, Нью-Джерси) и Блобьерге (Blaabjerg, Дания). Фактически посадочные станции уже существуют, площадка в Нью-Джерси принадлежит NJFX, а в Дании — Arelion. Речь идёт о создании открытой кабельной системы, позволяющей разным владельцам оптоволоконных пар отдельно управлять ими и контролировать оконечное оборудование на посадочных станциях.

Протяжённость кабеля составит 7268 км, он будет состоять из 24 оптоволоконных пар, каждая с пропускной способностью 20,7 Тбит/с, совокупная ёмкость должна составить порядка 497 Тбит/с. В заявке не упоминается, какая именно пропускная способность будет активирована на момент ввода кабеля в эксплуатацию. Заработать система должна 15 января 2028 года. Для того, чтобы уложиться в расписание, лицензию на посадочные станции просят выдать к ноябрю 2026 года.

Источник изображения: Matt Hardy/unsplash.com

В документе уточняется, что Edge USA может предоставить сторонним заказчиками доступ к «тёмному» волокну, обеспечив новые возможности для передовых сервисов ЦОД в США и за рубежом. Также отмечается, что система усилит конкуренцию среди операторов инфраструктуры, проложенной между США и Данией, а также на других трансатлантических направлениях: AEC-1, Amitié/Dunant, Apollo, Atlantic Crossing-1, EXA North and South, FLAG Atlantic-1, Grace Hopper, Marea, TGN Atlantic, Yellow и запланированные Nuvem, Fastnet и Sol.

У Meta✴ имеются многочисленные действующие кабели, а также проекты в стадии прокладки. Реализация осуществляется компанией как самостоятельно, так и в составе консорциумов. В феврале 2025 года компания подала заявку на прокладку кабеля протяжённостью 50 тыс. км, связывающего пять континентов и известного как Project Waterworth. Meta✴ стоит и за известным кабелем 2Africa протяжённостью 45 тыс. км (33 страны и 46 посадочных станций), который ранее считался самым длинными в мире.

Американская компания Credo Technology Group Holding Ltd, специализирующаяся на создании высокоскоростных решений для передачи данных, объявила о планах по разработке стандартного интерконнекта в рамках проекта OCP (Open Compute Project). Предполагается, что новая технология поможет в решении проблемы «стены памяти» в современных ИИ-системах.

В настоящее время наблюдается значительный разрыв в вычислительных мощностях ИИ-ускорителей и возможностях памяти. Производительность ИИ-ядер растет в разы быстрее, чем пропускная способность шин и модулей памяти. В результате, ускорители большую часть времени простаивают в ожидании данных. Это приводит к неэффективному использованию доступных ресурсов и падению быстродействия всей системы в целом. При этом чипы HBM, которыми оснащаются передовые GPU-карты, остаются не только очень дорогими, но и ограниченными по ёмкости.

Источник изображения: Credo

Для решения проблемы Credo сформировала рабочую группу OCP Open Chiplet Economy (OCE) Lightweight Serial Interconnect (LSI) Workstream. Она займётся стандартизацией высокоэффективного последовательного интерконнекта для связи чиплетов и модулей в составе ИИ-платформ. Предполагается, что новая технология снизит зависимость от НВМ и поможет более полно использовать доступные вычислительные мощности. Разработчики ИИ-систем смогут адаптировать архитектуру под разные модели, потоки данных и характеристики нагрузок. Такой подход, как утверждается, обеспечит увеличение плотности памяти до 25 раз по сравнению с нынешними решениями и позволит поднять пропускную способность на 5 % по отношению к HBM4.

В целом, инициатива будет способствовать переходу к компонуемой инфраструктуре, в которой вычислительные ресурсы, память и хранилища данных могут комбинироваться для достижения оптимальных показателей производительности и экономической эффективности. В рамках проекта Credo предоставит ОСР спецификацию OmniConnect Lightweight AXI Framer.

Компания Lightmatter объявила об официальном запуске инициативы «Открытая кремниевая фотоника для ИИ-систем» (Open Silicon Photonics for AI Systems), анонсированной ранее в этом году в рамках проекта Open Compute Project (OCP), в сотрудничестве с расширенной коалицией, которая помимо 10 компаний-учредителей теперь включает девять новых участников. В коалицию входят Celestica, Dell Technologies, Flex, Foxconn Interconnect Technology, Global Unichip Corporation, Hyve Solutions, Keysight, Lightmatter, Qualcomm, Quanta Cloud Technology и другие.

Также был опубликован основополагающий документ инициативы под названием «Архитектурное видение: открытая кремниевая фотоника для систем ИИ» (Architecture Vision: Open Silicon Photonics for AI Systems). Этот 300-страничный документ послужит руководством для разработки общей концепции CPO (Community-Outdoor Office) для масштабирования ИИ-кластеров, совместимых с MHS-платформами и ORv3-стойками, с 72–1024 (и более) узлов, обеспечивая при этом совместимость с оборудованием разных производителей и значительно более высокую загрузку вычислительных кластеров.

Источник изображения: Fujiphilm/unsplash.com

В отличие от подключаемой оптики, где трансиверы отделены от основных микросхем, CPO интегрирует оптические и электрические компоненты, такие как оптические модули и коммутирующие ASIC, на одной компактной подложке. Эталонная архитектура предлагает гиперскейлерам основу для поддержки перехода от медных подключений к фотонике, что необходимо для масштабируемости и совместимости между несколькими поколениями SerDes, циклами проектирования коммутаторов и XPU.

Технологически независимый подход архитектуры также обеспечивает поддержку разнообразных фотонных решений, включая кремниевую фотонику, VCSEL и MicroLED, способствуя созданию надёжной мультивендорной цепочки поставок, которая может масштабироваться для удовлетворения потребностей в производительности и энергопотреблении.

«Интерконнекты стали столь же фундаментальными для производительности ИИ-инфраструктуры, как и вычислительные ресурсы», — заявил основатель и генеральный директор Lightmatter. «Переход отрасли к кремниевой фотонике откроет следующий крупный скачок в возможностях передовых моделей. Этот документ закладывает основу, на которой это растущее сообщество OCP будет разрабатывать общую архитектуру стоек CPO на основе MHS, которая впишется в процессы гиперскейлеров», — добавил он.

Технический центр Интернет, выступающий оператором национальных доменов верхнего уровня, реализовал поддержку электронных почтовых адресов целиком на русском языке.

Ранее система регистрации принимала контактные адреса только в гибридном формате: латиницей до символа «@» и кириллицей после него (например, info@3дньюс.рф). Благодаря обновлению пользователи теперь могут указывать свой e-mail без использования латинских символов: например, инфо@3дньюс.рф. Возможность создания таких адресов стала реальностью благодаря стандарту EAI и расширению SMTPUTF8, принятым ещё в 2012 году для обработки символов национальных алфавитов в локальной части адреса. Этому предшествовало внедрение стандарта IDNA в 2003 году. Однако инфраструктура кириллической доменной зоны долгое время поддерживала технологию лишь частично.

Источник изображения: Erica Steeves / unsplash.com

Российский кириллический домен верхнего уровня .РФ был официально делегирован России 12 мая 2010 года международной организацией ICANN. В настоящее время в доменной зоне .РФ зарегистрированы более 806 тыс. имён. Почти треть из них — 32,1% — ведут на приложения и одностраничные сайты (лендинги, рекламные объявления и т. д.), примерно четверть — 24,1 % — указывают на полноценные уникальные веб-сайты, ещё 23,9 % находятся на парковке, на 12,3 % расположены исключительно почтовые сервисы и 7,7 % используются для перенаправления на сайты, имеющие адреса и в других доменных зонах.

Сегодня в мире существуют 17 кириллических доменов верхнего уровня: 9 из них — национальные IDN-домены, ещё 8 — общие. Свои кириллические домены верхнего уровня зарегистрировала большая часть стран, где применяется кириллица. Это Россия, Беларусь, Украина, Сербия, Болгария, Македония, Казахстан, Монголия, а также Евросоюз.

Мировой рынок оборудования PON для дата-центров демонстрирует беспрецедентный рост: аналитики Dell’Oro Group прогнозируют, что в текущем году его объём увеличится почти в 10 раз — на 844 % — по сравнению с 2025-м. Основной вклад в расширение продаж вносят гиперскейлеры, которые стремятся повысить эффективность своей сетевой инфраструктуры.

Технология PON (пассивная оптическая сеть) предполагает использование архитектуры «точка-многоточка» (P2MP): один оптический передатчик транслирует сигнал через массив пассивных сплиттеров сразу на множество устройств. Такая схема обеспечивает экономию оптоволокна и обеспечивает снижение общего энергопотребления, поскольку делителям для работы не требуется электропитание.

Источник изображения: unsplash.com / John Adams

Dell'Oro Group отмечает, что технологии PON всё шире используется не только в домашних интернет-сетях, но и в корпоративных инфраструктурах, включая ЦОД. Такие оптические сети рассматриваются в качестве более экономичной альтернативы традиционным медным линиям.

Аналитики прогнозируют, что совокупные расходы на PON-оборудование в дата-центрах в период с 2026 по 2030 год превысят $3 млрд. В числе основных потребителей названы гиперскейлеры, провайдеры неооблаков и операторы колокейшн-площадок, использующие PON для управления инфраструктурой. Параллельно растёт интерес к сетям POL (Passive Optical LAN) со стороны корпоративных клиентов: преимущества в виде более высокой пропускной способности и снижения эксплуатационных расходов перевешивают первоначальные затраты на прокладку оптоволокна в зданиях.

Google анонсировала значительное расширение собственной подводной кабельной инфраструктуры у берегов Северной и Южной Америк. Компания объявила прокладке трёх новых кабельных систем: Alisios, Canoa и OlaLuz. Они станут частью инфраструктурной инициативы Americas Connect совместно с предыдущими инвестициями в проекты Curie, Nuvem и Sol, а также новой веткой кабеля Firmina.

Подводная кабельная система Alisios соединит Доминиканскую Республику, Панаму и Чили. Canoa станет новой подводной кабельной системой, соединяющей Доминиканскую Республику и Бермудские острова. Вместе с системами Nuvem и Sol кабель Canoa обеспечит надёжную связь Латинской Америки и Карибского бассейна с Северной Америкой и Европой.

Система OlaLuz соединит Доминиканскую Республику напрямую с Флоридой. Новая кабельная магистраль значительно увеличит пропускную способность между Карибским бассейном и восточным побережьем США. Кроме того, её прокладка будет способствовать повышению устойчивости региональной инфраструктуры.

Дополнительно Google создаёт ещё один сегмент кабеля Firmina с посадкой в Доминиканской Республике. Если ранее кабель Firmina создавался для связи Северной и Южной Америк, то новое ответвление расширит пропускную способность и обеспечит дополнительное сетевое соединение Карибскому региону.

Источник изображений: Google Cloud

В Тихом океане компания создаст кольцо подводных кабелей, позволяющее обеспечить резервные маршруты связи между Чили и Панамой, а дополнительная третья линия свяжет Панаму с западным побережьем США, обеспечив дополнительной связью регионы Google Cloud в Чили и Соединённых Штатах (Лос-Анджелесе и Лас-Вегасе).

В Карибском море кабель Alisios, связывающий Панаму и Доминиканскую Республику, свяжут с условным подводным «кольцом», обеспечивающим передачу данных к восточному побережью США, а также регионам Google Cloud в Южной Каролине и Вирджинии (и обратно).

В Атлантическом океане кабель между Доминиканской Республикой и Бермудскими островами соединят с Nuvem и Sol. Кольца кабелей, ведущие в США и Европу, обеспечат подключение к регионам Google Cloud на востоке США — в Южной Каролине и Вирджинии, а в Европе — в частности, в Мадриде.

Власти Бермудских островов приветствовали Canoa — первую кабельную систему, напрямую связывающую острова с Доминиканской Республикой. Такая система станет продолжением проектов Nuvem и Sol. Кроме того, отдаётся должное расширению телеком-узла Bermuda Digital Exchange Port, анонсированному в июне 2026 года.

Благодаря новым инвестициям Google продолжает наращивать возможности своей облачной сети по всему миру, особое внимание уделяя расширению охвата, повышения устойчивости и надёжности инфраструктуры.

Новые кабельные системы могут в дальнейшем упростить развитие каналов связи. В стратегически важных локациях размещаются разветвительные узлы (branching units). Примерно такой же подход используется в реализации инициативы Pacific Connect для расширения сети вместе с растущими потребностями рынка в Тихоокеанском регионе.

Основанная в 1990 году ирландская компания McMahon Design and Management (MDM) анонсировала планы прокладки двух новых трансатлантических подводных кабелей. Они соединят Ирландию и США, сообщает Datacenter Dynamics.

Кабельная система Narwhal 1 начинается с посадочной станции в ирландской провинции Голуэй (Galway) и тянется до локации на Лонг-Айленде (Нью-Йорк). Narwhal 2 соединит новую, запланированную на юге Ирландии посадочную станцию и штат Нью-Джерси. Проект оценивается в $500 млн.

Сейчас MDM готовит заявки на получение разрешений для прокладки обеих систем и ищет подрядчиков для работ в море. Предварительно готовность к вводу в эксплуатацию ожидается в III квартале 2029 года для NARW-1 1 и в 2030 году для NARW-2. Проект будет финансироваться за счёт привлечения частных инвестиций, не считая вложений со стороны отраслевых партнёров. Более подробные характеристики пока не раскрываются.

Источник изображения: MDM

Известно, что новые кабельные системы соединят с другими строящимися системами MDM, связывающими Ирландию с Великобританией и Европой. В том числе речь идёт о кабеле Pisces System на восемь оптоволоконных пар длиной 3 тыс. км, который свяжет Голуэй с Испанией, Францией и Португалией. Этот Кабель частично финансируется Евпросоюзом через HaDEA и, как ожидается, первый участок между Голуэем и Синишем (Sines) в Португалии будет завершён в 2028 году. Также будет обеспечена связь с кабелем между Голуэем и Норвегией и несколькими системами между Ирландией и Великобританией.

MDM проектирует, прокладывает подводные кабельные системы и управляет ими. Ранее компания занималась консалтингом в сфере гражданского строительства, но позже расширила профиль и вышла на международный рынок. Всего MDM реализовала более 20 проектов подводных кабельных систем общей протяжёностью более 40 тыс. км. Она обеспечивает подключение к более чем 50 прибрежным населённым пунктам.

Point2 Technology, разработчик активных радиокабелей (ARC) для замены оптических и медных подключений в ЦОД, объявил о расширении раунда финансирования серии B до $136 млн в связи с присоединением к раунду Arm. Раунд возглавила LB Investment при участии Maverick Silicon, а также NVIDIA, UMC Capital, Molex и Bosch Ventures.

Компания из Сан-Хосе планирует использовать привлечённые средства для ускорения коммерциализации своего интерконнекта e-Tube на базе решений Active RF Cable (ARC), Near-Packaged e-Tube (NPE) и Co-Packaged e-Tube (CPE) для будущих вычислительных систем стоечного формата.

Источник изображения: Point2 Technologies

Соучредитель и генеральный директор Point2 Technology отметил, что по мере масштабирования ИИ-систем и роста требований к пропускной способности в Тбит/с, интерконнект стал узким местом в развитии ИИ ЦОД: «Последние инвестиции от Arm, LB Investment, Maverick Silicon и других подтверждают, что наша платформа e-Tube становится критически важным решением для интерконнекта в ИИ-фабриках следующего поколения».

Технологическая платформа e-Tube компании Point2 построена на RF-архитектуре с использованием пластиковых волноводов для передачи данных, предлагая новую категорию активных кабелей, которые позволяют преодолеть ограничения медных и оптоволоконных кабелей. Технология e-Tube обеспечивает в 10 раз большую дальность передачи, чем у медных кабелей, в 3 раза меньшее энергопотребление и в тысячу раз меньшую задержку, чем у оптических кабелей.

Nokia сообщила в ходе последнего квартального отчёта о заключении окончательного соглашения о приобретении у нидерландской компании NXP Semiconductors N.V. кампуса по производству полупроводников Chandler Semiconductor Fabrication в Чандлере (Chandler, шт. Аризона). Завод, открытый в сентябре 2020 года, специализировался на производстве полупроводников на основе нитрида галлия (GaN). Несколько месяцев назад NXP объявила о планах по его закрытию в 2027 году.

Если на это дадут добро регулирующие органы, Nokia первоначально арендует производственные мощности на части завода, начиная с начала 2027 года, после чего перестроит производственный цикл на выпуск полупроводников на основе фосфида индия (InP) для оптических компонентов. Затем она приобретёт всю площадку. Сделка, как ожидается, будет завершена в I квартале 2029 года. «Приобретение завода в Чандлере еще больше укрепит наши возможности по производству полупроводников», — отметила Nokia.

Помимо расширения производственных полупроводников на основе фосфида индия в США, сделка позволит компании также укрепить свою команду за счёт привлечения высококвалифицированных специалистов NXP с глубокими отраслевыми знаниями. В феврале 2025 года Nokia приобрела вертикально интегрированного производителя оптического коммуникационного оборудования Infinera из Сан-Хосе (San Jose, штат Калифорния, США), чей завод по производству InP-пластин находится в Калифорнии, а производственные мощности по упаковке готовой продукции — в Бетлехеме (Bethlehem, Пенсильвания).

Источник изображений: Nokia

Nokia заявила, что продолжит наращивать производство на заводе в Сан-Хосе, начиная с конца 2026 года. Кроме того, она объявила об инвестициях в десятикратное увеличение мощности тестирования и упаковки завода в Пенсильвании, начиная с III квартала 2026 года, ожидая дальнейший рост спроса в 2027–2028 гг. По данным Wall Street Journal, доля Nokia на североамериканском рынке оптических сетей выросла с 6,3 % в 2024 году до 27,3 % в 2025 году. С начала 2026 года цена акций Nokia на Нью-Йоркской фондовой бирже выросла на 52,4 %.

Приобретение завода NXP финской компанией связано с тем, что круг производителей полупроводников на основе InP крайне ограничен, пишет южнокорейское издание Chosun Biz. Есть лишь несколько заводов по производству таких полупроводников, включая принадлежащие американским компаниям Coherent и Lumentum. Так что компаний, занимающихся контрактным производством микросхем, которые могли бы надёжно поставлять большие объёмы полупроводников на базе InP, достаточные для обеспечения потребностей ИИ ЦОД, фактически нет.

Без стабильных поставок InP компания не сможет выполнять заказы клиентов на оптическое оборудование, поэтому она решила напрямую обеспечить себя производственными мощностями. Генеральный директор Nokia пояснил, что сделка предназначена «для обеспечения дополнительных мощностей для удовлетворения собственного спроса, одновременно, учитывая ограничения рыночного предложения, для обеспечения большей гибкости». Согласно данным исследовательской компании Futurum, текущий спрос на оптические трансиверы более чем вдвое превышает предложение из-за дефицита InP.

В марте NVIDIA инвестировала по $2 млрд в Coherent и Lumentum, подписав с ними многомиллиардные соглашения о покупке лазерных компонентов. Глава Lumentum недавно заявил, что дефицит InP-полупроводников станет гораздо более серьёзным, чем дефицит полупроводников для DRAM и NAND: «Если существующие клиенты — телекоммуникационные компании — заказывали оптические полупроводниковые лазеры сотнями единиц, то NVIDIA и компании, работающие в сфере облачных вычислений для гиперскейлеров, требуют сотни миллионов», — сообщил он. Именно активность NVIDIA стала причиной дефицита лазеров.

Приобретение Nokia завода в Чандлере показывает, что после продажи своего бизнеса по производству мобильных телефонов и переориентации основной деятельности на телекоммуникационное оборудование, Nokia стремится превратиться в корпорацию по созданию инфраструктуры для ИИ ЦОД. Именно бизнес в области оптических сетей стал движущей силой роста прибыли Nokia. Во II квартале этого года чистая выручка Nokia составила €4,815 млрд, что на 9 % больше год к году без учёта колебаний обменных курсов, при этом чистая выручка от продаж оптических коммуникационных устройств выросла на 20 %. Чистая выручка от поставки решений клиентам, работающим в сфере ИИ и облачных технологий (AI & Cloud), увеличилась на 105 %.