ИТ-компания КРОК и производитель российского серверного оборудования полного цикла GAGAR>N («Гагар.ИН») заключили соглашение о стратегическом партнерстве. КРОК начинает использовать серверы GAGAR>N в своих проектах. Ранее GAGAR>N первой в России получила статус OCP Solution Provider и запустила «Центр экспертизы OCP».

КРОК протестировал, как на серверах GAGAR>N работают функции мониторинга и управления, разворачиваются различные ОС, такие как РЕД ОС, CentOS, Windows Server, Astra Linux, платформа виртуализации zVirt. Кроме того, были проведены многочисленные тесты на отказоустойчивость и производительность оборудования (7zip, nginx, Redis, PostgreSQL), проверено удобство установки нового оборудования, его диагностики и обслуживания, а также ремонтопригодности.

Фото: GAGAR>N

Продукты GAGAR>N, как сообщается, собраны, скоммутированы, промаркированы и подготовлены на собственном производстве компании. Итоговое решение по плотности и легкости в обслуживании напоминает blade-серверы. Схемотехника печатных плат, микрокоды и UEFI для серверов GAGAR>N разрабатываются в России, а открытая архитектура OCP позволяет быстро адаптировать продукты к меняющимся реалиям рынка и использовать передовые достижения глобального OCP-сообщества. Продукты компании включены в реестр Минпромторга России.

Meta✴ кардинально сменила стратегию относительно расширения сети дата-центров, объяснив своё решение тем, что строительство объектов для ИИ будет дешевле и быстрее. В рамках новой политики было прекращено расширение ЦОД в Дании и приостановлены проекты в США, сообщил ресурс DatacenterDynamics (DCD). Глава компании Марк Цукерберг (Mark Zuckerberg) обещает, что 2023 год будет «годом эффективности», и собирается отказаться от неэффективных проектов, а также устранить часть менеджеров, ставших тормозом на пути к росту показателей.

До недавних пор компания утверждала, что расходы на ЦОД в любом случае не уменьшатся, несмотря на сокращение затрат по другим направлениям из-за убытков, связанных с разработкой метавселенной, проблемами в основном бизнесе, а также воздействием глобального экономического спада. Однако в ходе отчёта о результатах за IV квартал компания сообщила, что планирует более низкие капиталовложения в ИТ-инфраструктуру, включая строительство ЦОД.

Изображение: Meta✴

Если за минувший квартал компания потратила $9,2 млрд, «обусловленные инвестициями в серверы, центры обработки данных и сетевую инфраструктуру», то теперь вместо ранее запланированных $34–37 млрд компания собирается израсходовать по этой статье $30–33 млрд. «Снижение прогноза отражает наши обновлённые планы по сокращению затрат на строительство ЦОД в 2023 году, поскольку мы переходим к новой архитектуре ЦОД, которая является более экономичной и может поддерживать как ИИ, так и другие рабочие нагрузки», — заявила Meta✴.

ИИ-платформа Grand Teton (Источник: Meta✴)

Компания обещает, что «новая архитектура ЦОД будет дешевле и быстрее в строительстве, чем предыдущая». Meta✴ будет использовать «новый поэтапный подход», в рамках которого изначально будут строиться объекты с меньшей мощностью и меньшими первоначальными капитальными затратами, которые по необходимости можно развивать, быстро наращивая их мощность. Проще говоря, Meta✴ намерена использовать модульный способ строительства. Аналитики TrendForce отмечают, что вместе с Meta✴ затраты на оборудование снизят Amazon, Google и Microsoft.

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP), специализирующаяся на разработке оборудования для ЦОД на основе открытых спецификаций, и ассоциация JEDEC Solid State Technology Association, мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, объявили о новом соглашении о сотрудничестве с целью включения технологий, разработанных с использованием одобренных OCP спецификаций в стандарты JEDEC.

OCP Chiplet Data Extensible Markup Language (CDXML), созданный с целью стандартизации описания компонентов чиплетов, войдёт в состав JEDEC JEP30 (Part Model Guidelines). Используя обновлённый стандарт JEDEC, который, как ожидается, будет опубликован в 2023 году, производители микросхем смогут предоставлять стандартизированное описание компонентов, что позволит задействовать системы автоматизации проектирования и сборки (SiP) чипов. Описание будет включать информацию о тепловых характеристиках, физических и механических требованиях, особенностях поведения, требования к питанию и целостности сигналов, информацию о тестировании чиплета в упаковке и параметры безопасности.

OCP уже несколько лет инвестирует в исследования, стимулирующие экономику «открытых чиплетов» в рамках своего проекта Open Domain Specific Architecture (ODSA). «Мы рады заключить этот альянс с JEDEC, чтобы работа, выполняемая в ODSA, стала частью глобального международного стандарта, который продвигает отрасль», — сообщает OCP. В свою очередь, JEDEC отмечает, «JEDEC и OCP едины в мнении, что стандарты, разработанные в рамках открытого сообщества и отраслевого сотрудничества, необходимы для развития эффективных рынков».

Аналитики Yole Group отмечают, что цепочка поставок полупроводников разнообразна, так как должна обеспечивать выпуск электронного оборудования для различных целей и отраслей. При этом поставщики чипов используют крайне разнородные платформы, а производство чипов становится всё более сложным и дорогостоящим. Именно поэтому производители начали использовать чиплеты. Однако ни один из поставщиков не обладает обширным опытом для обслуживания всех отраслей. Внедрение открытых стандартов «имеет решающее значение для ускорения развития экономики чиплетов», считает Yole Group.

>Российская компания GAGAR>N, специализирующаяся на разработке и производстве серверного OCP-оборудования полного цикла, первой в России получила статус Solution Provider глобального сообщества OCP, подтверждающий, что её операции, включая производство, логистику и поддержку выполняются в соответствии с глобальным OCP-стандартом.

Этот статус получают компании, способные предоставить заказчикам комплексные инфраструктурные решения, а не отдельные продукты. Портфолио GAGAR>N включает серверы, стойки, полки питания, дисковые массивы и т.д., что позволяет её клиентам осуществлять инфраструктурные проекты любой сложности и любого масштаба.

Для клиентов GAGAR>N статус Solution Provider глобального сообщества OCP означает наличие высокого уровня экспертизы в разработке и производстве отечественного оборудования, а также качественной комплексной технической поддержки. Благодаря присуждению статуса OCP Solution Provider компания получает экспертную поддержку сообщества для популяризации решений на базе стандартов и архитектур OCP в России и мире. Следует отметить, что в мире всего 28 вендоров имеют такой статус.

Соответствие открытому стандарту OCP предполагают совместимость решений GAGAR>N с широким спектром компонентов и оборудования без привязки к определённому вендору (vendor lock-in). Это особенно актуально в условиях нынешней ситуации на фоне западных санкций. Благодаря этому у российского бизнеса расширяется перечень доступных продуктов для построения эффективной ИТ-инфраструктуры.

Компания Hyve Solutions, подразделение корпорации TD SYNNEX, объявила о поддержке новейших процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids. Совместимость с этой аппаратной платформой будет обеспечена на уровне материнских плат и вычислительных систем. Ранее компания анонсировала системы на базе AMD EPYC Genoa.

Сообщается, что для чипов Xeon Sapphire Rapids специалисты Hyve разработали три материнские платы: 1S (9120), 2S (9220) и 4S (9420). Их характеристики пока не раскрываются, но говорится, что на основе этих решений могут формироваться серверы для аналитики данных, глубокого обучения, периферийных и высокопроизводительных вычислений.

Кроме того, Hyve анонсировала аппаратную платформу Catalina 2 под Xeon Sapphire Rapids. Она обеспечивает поддержку до 4 Тбайт (и более) оперативной памяти в виде модулей RDIMM. В основу положена плата 4S (9420): утверждается, что данная модель позволяет создавать самые высокопроизводительные на рынке серверы формата 1U с воздушным охлаждением.

Изображение: Hyve Solutions

Платформа Catalina 2 совместима со спецификациями OCP DC-SCM (Datacenter Secure Control Module). Говорится о поддержке Cerberus Root of Trust и OpenBMC. Hyve предлагает решения для гиперскейлеров, edge-инфраструктур и дата-центров. Первое поколение Hyve Catalina, напомним, было рассчитано на процессоры Intel Xeon Cooper Lake.

Компания Wiwynn анонсировала сервер EP100G2 для периферийных вычислений и платформ 5G RAN. Поддерживается установка новейших процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids. В шасси формата 3U могут монтироваться модули стандартов 1U и 2U половинной ширины: в первом случае TDP чипа не должно превышать 205 Вт, во втором — 225 Вт.

Изделия 1U могут комплектоваться двумя накопителями M.2 NVMe. Можно установить два  SFF-устройства U.2 и одну карту PCIe 5.0 x16 FHHL (альтернативный вариант — по одной карте PCIe 5.0 x8 FHHL и PCIe 4.0 x8 LP). Есть восемь слотов для модулей оперативной памяти DDR5-4800. Габариты составляют 41 × 215 × 421,8 мм, вес — 3,5 кг. Решения 2U предоставляют два слота M.2 NVMe и четыре посадочных места для SFF-накопителей U.2. Предусмотрено по одному слоту PCIe 5.0 x16 FHFL, PCIe 5.0 x8 FHFL и PCIe 5.0 x8 FHHL. Размеры — 82 × 215 × 421,8 мм, вес — 5,42 кг.

Источник изображения: Wiwynn

Общие габариты сервера равны 130,6 × 440 × 430 мм, вес — 25 кг. Доступны два 10GbE-порта 10G SFP+ и один порт 1GbE RJ45. В оснащение входят два блока питания мощностью 2000 Вт. Диапазон рабочих температур — от -5 до +55 °C. Более подробную информацию о сервере Wiwynn EP100G2 можно найти здесь.

Компании Iceotope и Meta✴ продемонстрировали возможность иммерсионного (погружного) охлаждения систем хранения данных (СХД) на основе HDD. В ходе эксперимента было показано, что такой подход обеспечивает ряд преимуществ перед традиционным воздушным охлаждением.

В тесте использовалась стандартная коммерческая СХД высокой плотности формата 4OU, содержащая 72 жёстких диска, два односокетных серверных узла, две платы расширения SAS, сетевую карту, модуль распределения питания и другие компоненты. При этом система охлаждения была модифицирована путём добавления специального диэлектрического контура, теплообменника и насоса. Накопители были погружены в непроводящую жидкость.

Источник изображения: Meta/Iceotope/ASME

Говорится, что применение иммерсионного охлаждения для HDD возможно благодаря тому, что современные диски с заполнением гелием имеют герметичную конструкцию. Результаты эксперимента показали, что в случае погружного охлаждения разница температур между всеми 72 накопителями составила всего 3 °C — независимо от расположения HDD в шасси. Накопители способны надёжно функционировать при температуре жидкости на входе в стойку до +40 °C.

Нажмите для увеличения / Источник изображения: Iceotope

Другим преимуществом иммерсионного подхода является то, что он позволяет сократить уровень вибрации, которая может приводить к некорректной работе накопителей или даже провоцировать их выход из строя. В целом, для работы системы погружного охлаждения требуется менее 5 % мощности, потребляемой самой СХД.

Производитель российского серверного оборудования полного цикла GAGAR>N («Гагар.ИН») открыл Центр экспертизы, получивший официальный статус OCP Experience Center от сообщества OCP. Это один из шести подобных центров в регионе EMEA.

Сообщество Open Compute Project (OCP), созданное десять лет назад, объединяет производителей и потребителей оборудования и ПО для центров обработки данных со всего мира. Участники прорабатывают открытые тиражируемые решения, предназначенные для повышения эффективности ЦОД, упрощения эксплуатации оборудования и снижения совокупной стоимости владения.

Источник: OCP Foundation

В 2019 году для популяризации OCP-решений компания открыла в России лабораторию OCP Lab, позволяющую демонстрировать и тестировать серверное оборудование и системное ПО, которая впоследствии была преобразована в Центр экспертизы. Ещё одним российским производителем OCP-решений является Delta Computers.

Компания Gigabyte анонсировала две иммерсионные (погружные) системы жидкостного охлаждения (СЖО) — однофазные решения 25U EIA Tank и 18OU OCP Tank. Новинки предназначены для крупных центров обработки данных, HPC-платформ и облачных площадок.

Модель 25U EIA Tank рассчитана на одну стойку формата 21U и четыре блока 1U (EIA). Версия 18OU OCP Tank, в свою очередь, поддерживает одну стойку 18OU (OCP), 2OU-блок для подсистемы питания и два блока 1U (EIA). СЖО подходят в том числе для таких серверов Gigabyte, как G292-Z45, G292-Z43, G292-280, H262-Z6B и S251-3O0.

Источник изображений: Gigabyte

Прочие характеристики новинок идентичны. Конструкция включает блок распределения теплоносителя (CDU) с габаритами 0,90 × 0,55 × 1,62 м и весом 300 кг. Предусмотрен резервный модуль CDU, который сможет поддерживать работу системы в случае отказа основного. Энергопотребление CDU составляет 0,75 кВт. Резервуар с размерами 0,91 × 1,28 × 1,49 м весит 450 кг (около 1100 кг с теплоносителем, объём которого может достигать 800 л).

Системы оснащены набором сенсоров для контроля температуры жидкости в различных зонах и поддержания значения не более 35 °C. Для питания используются коннекторы CE-типа (3P+N+E 63A IEC 60309; AC 380–400 В, 63 А, 50/60 Гц). Производительность составляет 240 л/мин. Система способна отводить до 80 кВт тепла, показатель PUE — 1,02. Глубина охлаждаемого сервера не должна превышать 900 мм.

Для размещения новых иммерсионных СЖО требуется площадь 2,0 × 0,9 м. Покупателям серверов для этих систем Gigabyte предоставит один год международного сервисного обслуживания и возможность увеличить гарантийный срок.

Организация Open Compute Project Foundation (OCP) объявила о создании группы Composable Memory Systems (CMS), участники которой займутся работой над архитектурами памяти для ЦОД следующего поколения. Отмечается, что исследования в рамках нового проекта формально начались ещё в феврале 2021 года, когда была запущена инициатива Future Technologies — Software Defined Memory (SDM).

ОСР отмечает, что по мере внедрения технологий ИИ и машинного обучения растёт востребованность систем с большим объёмом памяти, которая играет важную роль в энергопотреблении, производительности и общей стоимости владения ЦОД. Поэтому необходима разработка новых технологий интерконнекта вроде CXL (Compute Express Link). CXL позволяет избавиться от жёсткой привязки к CPU и вывести дезагрегацию ресурсов для повышения эффективности их использования на новый уровень.

Источник изображения: OCP

Проект CMS предусматривает использование стратегии совместной разработки аппаратных и программных решений с целью внедрения технологий многоуровневой и гибридной памяти. Инициатива призвана объединить сообщество операторов ЦОД, разработчиков приложений, производителей оборудования и полупроводниковых изделий для создания архитектуры и номенклатуры, которые будут опубликованы группой в качестве части спецификации компонуемой памяти. Кроме того, будут предложены эталонные тесты. К проекту уже присоединились многие члены ОСР, включая Meta✴, Microsoft, Intel, Micron, Samsung, AMD, VMware, Uber, ARM, SMART Modular, Cisco и MemVerge.