OpenAI в партнёрстве с AMD, Broadcom, Intel, Microsoft и NVIDIA анонсировала технологию Multipath Reliable Connection (MRC) — сетевой протокол, призванный повысить производительность и отказоустойчивость масштабных GPU-кластеров, ориентированных на ресурсоёмкие задачи ИИ. MRC уже используется во всех крупных кластерах OpenAI c NVIDIA GB200, в том числе в первом ЦОД Stargate, а также в ЦОД Microsoft по проекту Fairwater.

Отмечается, что при обучении больших языковых моделей (LLM) каждый этап предполагает огромное количество пересылок данных между узлами в кластере. При этом единственная задержка при подобных транзакциях может повлиять на весь процесс, потенциально провоцируя простои тысяч ИИ-ускорителей. Такие прерывания приводят к снижению эффективности использования имеющихся вычислительных мощностей и к увеличению временных затрат. Наиболее распространёнными причинами задержек и нестабильности при передаче данных являются перегрузка сети, сбои в работе каналов связи и коммутационных устройств. Причём по мере увеличения масштабов кластеров проблемы усугубляются: неполадки возникают всё чаще, а их устранение становится более затруднительным.

Протокол MRC, как утверждается, устраняет ряд ключевых недостатков сетей Ethernet применительно к инфраструктурам ИИ. В частности, вводятся такие механизмы, как адаптивная многопутевая передача данных, многоканальные перекрёстные Ethernet-фабрики, «распыление» пакетов, быстрое восстановление после сбоев и пр. MRC коренным образом меняет способ передачи трафика по сети.

Источник изображений: OpenAI

Традиционные платформы RoCE обычно привязывают поток данных к одному сетевому пути, что может снижать эффективность при возникновении неполадок. MRC же распределяет пакеты из одной серии одновременно по сотням путей и нескольким физическим сетевым каналам. В пакетах содержатся сведения об их конечном назначении, что позволяет ускорителям размещать данные в нужной последовательности, даже если пакеты поступают не по порядку. MRC хранит информацию о состоянии множества используемых путей: если обнаруживается перегрузка какого-либо из них, выбирается альтернативный маршрут, что позволяет оперативно перераспределить нагрузку по всей сети.

Ещё одной важной особенностью MRC является многоуровневая архитектура, которая изменяет саму физическую концепцию построения интерконнекта. Так, например, сетевой интерфейс 800GbE может быть разделён на 100GbE-каналы, связанные с восемью различными коммутаторами отдельными каналами. В результате можно построить восемь отдельных параллельных сетей. Такой подход оказывает значительное влияние на структуру кластера. В частности, коммутатор c 64 портами 800GbE можно использовать в конфигурации на 512 × 100GbE. И это позволяет построить сеть, объединяющую около 131 тыс. GPU, используя всего два уровня коммутации, против традиционных трёх- или четырёхуровневых топологий.

В протоколе MRC также используется новый способ обработки перегрузок и потери пакетов в сетях Ethernet. Обычно применяется технология PFC (Priority Flow Control) — управление потоками на основе приоритетов: этот механизм предполагает приостановку передачи данных для конкретных классов трафика, а не для всего порта целиком. В случае MRC задействован иной подход, основанный на выборочных подтверждениях, явных запросах на повторную передачу и обрезке пакетов. Так, когда коммутатор сталкивается с перегрузкой, он может отрезать полезную нагрузку и переслать в пункт назначения только заголовок пакета, что позволяет получателю быстро идентифицировать отсутствующие данные и запросить повторную передачу. Утверждается, что это даёт возможность восстанавливаться после сбоев и перегрузок в течение микросекунд, что на порядки быстрее по сравнению с обычными архитектурами.

С внедрением MRC сокращается необходимость в динамической маршрутизации. Если пакеты теряются на каком-либо пути, система на основе MRC просто перестаёт использовать этот путь. Вместо динамической маршрутизации применяется так называемая сегментная маршрутизация IPv6 (IPv6 Segment Routing, SRv6), которая позволяет отправителю напрямую задать путь прохождения пакета, прописав последовательность идентификаторов коммутаторов. При пересылке данных коммутатор проверяет наличие собственного идентификатора. Если он присутствует, он удаляет из пакета свой идентификатор и ищет следующий за ним идентификатор в статической таблице маршрутизации, которая указывает, куда необходимо отправить пакет данных.

В отличие от динамической маршрутизации, такая статическая таблица формируется при первой настройке коммутатора и в дальнейшем не изменяется. MRC использует SRv6 для передачи пакетов по всем физическим каналам и уровням, а также по множеству путей в каждом из них. Если какой-либо путь становится недоступен, система игнорирует его. При этом коммутаторам не нужно пересчитывать маршруты или выполнять другие действия, кроме как строго следовать статическим маршрутам, заложенным в таблице.

Протокол MRC выпущен в рамках проекта OCP. В целом, как отмечается, MRC обеспечивает три ключевых преимущества перед стандартными Ethernet-сетями для кластеров ИИ. Во-первых, MRC позволяет создавать многоуровневые высокоскоростные инфраструктуры для платформ с более чем 131 072 конечных точек, используя всего два уровня коммутаторов. Во-вторых, адаптивное распределение пакетов обеспечивает эффективную балансировку нагрузки, благодаря чему практически отсутствуют перегрузки в ядре сети. В-третьих, применение SRv6 обеспечивает быстрый обход сбоев и отправку пакетов только по работающим путям.

Компания Broadcom заявила, что её сетевые адаптеры Thor Ultra, а также коммутаторы Tomahawk 5 и Tomahawk 6 изначально поддерживают функциональность MRC. В частности, Thor Ultra позволяет использовать 2, 4 или 8 параллельных сетей на одном порту и распределять трафик одновременно по 128 каналам. При этом Tomahawk 5 обеспечивает коммутационную способность до 51,2 Тбит/с, а Tomahawk 6 — до 102,4 Тбит/с. В свою очередь, NVIDIA отмечает, что протокол MRC, будучи расширением RoCE, совместим с решениями Spectrum-X Ethernet. OpenAI уже использовала MRC при обучении нескольких ИИ-моделей, задействовав коммутаторы Broadcom и NVIDIA. Конкуренцию MRC составляет схожий во многих аспектах Ultra Ethernet.

Некоммерческая организация Open Compute Project (OCP) обнародовала спецификацию серверных стоек Open Rack Wide (ORW) от Meta✴, которая дополняет более общую базовую спецификацию. Стойки разработаны для дата-центров, ориентированных на ИИ и НРС, разработанную Meta✴ и дополняющую базовый вариант стандарта. Стандарт ORW положен в основу платформы AMD Helios. Габариты стоек ORW составляют 2390 мм в высоту, 1219 мм в глубину и 1200 мм в ширину. Таким образом, стойка ORW вдвое шире стандартных стоек Open Rack V3 (600 мм).

Конструкция ORW рассчитана на плотное размещение тяжёлого оборудования — крупногабаритных серверов с GPU-ускорителями, мощных СХД и пр. Грузоподъёмность рамы должна составлять 4700 кг (без учёта массы собственно стойки). Подчёркивается, что на показатель влияет множество факторов, включая пространственное распределение IT-оборудования, количество и расположение поперечных распорок и пр. Любые дополнительные элементы, установленные в стойку, необходимо учитывать при расчёте максимальной грузоподъёмности.

ORW-стойка рассчитана на 44OU-единицы для узлов удвоенной ширины или 47U для 19″ узлов. Возможно комбинирование различных типов оборудования — конструкция стойки предусматривает наличие вырезов для кронштейнов крепления серверов обоих типов. Также прописана поддержка обычных 21″ шасси, в этом случае ёмкость стойки составляет 88OU. Интересно, что NVIDIA в стойках Kyber перейдёт к вертикальным узлам. Впрочем, компания наверняка тоже отдаст спецификации OCP, как это было со стойкой Oberon.

Источник изображения: AMD

В стойках ORW обеспечивается циркуляция воздуха от фронтальной области к тыльной. В обычных условиях эксплуатации в верхней, нижней и боковых частях не предусмотрены отверстия, через которые горячий воздух может проникать в холодный коридор дата-центра. Конструкция должна включать передний и задний каналы для организации кабелей, которые могут укладываться вертикально во всех четырёх углах рамы.

Источник изображения: AMD

В спецификации сказано, что доступ к высоковольтным линиям на шине постоянного тока должен быть исключен, если она подключена к IT-оборудованию. Стойки ORW совместимы с различными конструкциями шин питания — как с воздушным, так и с жидкостным охлаждением. Интерфейс шинопровода аналогичен ORv3 HPR (High Power Rack). Предполагаемое номинальное входное напряжение, обеспечиваемое модулем питания ORv3, составляет 51 В DC. Вся подсистема питания IT-оборудования должна поддерживать входные напряжения в диапазоне от 46 В до 52 В. Требуются датчики напряжения и температуры, силовой (100 А) и обратный (100 А) каналы, а также заземление. Типовая мощность — до 4,8 кВт на коннектор (узел).

Источник изображения: OCP

Нужно отметить, что OCP продвигает перевод дата-центров на DC-питание. Предполагается, что такая архитектура позволит повысить плотность и энергоэффективность вычислений. Концепция предусматривает возможность выделение подсистемы питания в отдельную стойку и переход к 400/800 В DC с выносом AC/DC-преобразование AC/DC за пределы машинных залов. Передачу энергии планируется осуществлять через общую DC-шину, соединяющую все стойки, или по отдельным кабелям (либо комбинированно).

Между тем перед операторами ИИ-дата-центров встаёт проблема, связанная с ростом массы IT-оборудования. Современные стойки 42U с набором серверов весят 680–1150 кг, а для ORW предусмотрена нагрузка до почти 5 т. Из-за этого возникают сложности с обустройством полов и перекрытий. Из-за большой массы оборудования многие операторы предпочитают строить одноэтажные дата-центры вместо многоэтажных. Хотя как раз для ИИ-кластеров с точки зрения интерконнекта эффективнее именно последние. Однако для Meta✴, возможно, важнее скорость развёртывания — она даже обходится без капитального строительства.

Входящие в состав Open Compute Project (OCP) компании призывают участников глобальной цифровой инфраструктуры присоединиться к своей инициативе, направленной на внедрение в ЦОД питания от постоянного тока (LVDC). Предполагается, что подобные решения станут основой интенсивных ИИ-вычислений, сообщает Datacenter Dynamics.

Google, ABB и Siemens создали рабочую группу, изучающую стандартизацию LVDC-решений для дата-центров. В марте 2026 года опубликованы аргументы в пользу DC-питания машинных залов, а также обозначены ключевые вызовы для подобного перехода. Представители OCP подчеркнули необходимость более активного участия индустрии в стандартизации. Во всяком случае, с термином LVDC уже определились, поскольку некоторые компании называли такие системы HVDC.

В классической архитектуре питания переменный ток (AC) поступает из сети, после чего он преобразуется в DC для энергохранилищ или ИБП, потом снова в AC для подачи к серверным стойкам, где для электроснабжения серверных компонентов снова происходит преобразование в DC. В результате происходит потеря энергии на всех этапах, из-за чего падает общая энергоэффективность системы.

Источник изображения: mostafa mahmoudi/unspalsh.com

В индустрии давно обсуждают возможный переход на постоянный ток в качестве основного источника энергии в качестве более эффективной альтернативы AC. Тем не менее концепция пока не получила широкого распространения, хотя ситуация стремительно меняется на фоне быстрого роста энергопотребления ИИ-мощностями. Если традиционные серверные стойки потребляют считанные киловатты, то современные системы высокой плотности требуют около 120 кВт, а в скором будущем, по оценкам NVIDIA, речь может идти об 1 МВт на стойку.

Источник изображения: OCP

Первым шагом к внедрению DC называется проект Mount Diablo, разработанный участниками OCP — Microsoft, Meta✴ и Google. Концепция предусматривает вынос подсистемы питания в отдельную стойку и переход к 400 В DC, чего достаточно для ИИ-нагрузок. При этом подчёркивается, что это — лишь временное решение, усложняющее общую архитектуру, и в будущем необходимо перейти к стандартизированной архитектуре с возможностью масштабирования.

Источник изображения: OCP

Новая модель распределения энергии предполагает, что преобразование AC/DC вообще нужно вынести за пределы серверных, на уровень трансформаторов среднего напряжения, что позволит высвободить в ЦОД дополнительные площади. Передача энергии будет осуществляться либо через общую DC-шину, соединяющую все стойки, либо по отдельным кабелям, либо комбинированно. Потенциально такая архитектура позволяет подавать в серверные не только 800 В DC, но и до 1,5 кВ в будущем.

Для преобразования тока рассматриваются как традиционные трансформаторно-выпрямительные установки (TRW), так и новые твердотельные трансформаторы (SST), значительно более эффективные, но пока не доросшие до гигаваттного уровня. Рабочая группа OCP намерена выпустить обновлённый план развития DC-архитектуры в этом году, и призывает участвовать в разработке стандартов больше компаний. При этом подчёркивается, что ни один поставщик технологических решений не сможет решить задачу самостоятельно. Эксперты уверяют, что будущее — за открытыми стандартами.

В 2025 году сообщалось, что Google готовит мегаваттные стойки с питанием 400 В и СЖО для ИИ-платформ будущего, Infineon и NVIDIA разрабатывают архитектуру HVDC-питания для ИИ ЦОД на 800 В, а ABB поддержит NVIDIA в их внедрении. В октябре 2025 года OCP запустила инициативу Open Data Center for AI для стандартизации инфраструктуры передовых ИИ ЦОД с мегаваттными стойками.

Компания Celestica анонсировала коммутаторы семейства DS6000 для дата-центров: устройства ориентированы на ресурсоёмкие нагрузки, такие как обучение ИИ-моделей и инференс. В основу новинок положен чип Broadcom Tomahawk 6 (TH6), обеспечивающий коммутационную способность до 102,4 Тбит/с.

Дебютировали модели DS6000 и DS6001. Первая выполнена в форм-факторе 3U для стандартной 19″ серверной стойки и оснащена воздушным охлаждением. Вторая модификация рассчитана на 21″ стойки OCP ORv3; при этом задействовано гибридное воздушно-жидкостное охлаждение.

Коммутаторы оснащены 64 портами OSFP224 с пропускной способностью 1,6 Тбит/с. Возможна работа в режимах 50GbE/100GbE/200GbE/400GbE/800GbE. Кроме того, есть два порта управления 50GbE (SFP56), разъёмы RJ45 и OOB 1GbE для управления, консольные порты USB 3.0 Type-A и Type-C.

Источник изображений: Celestica

В зависимости от комплектации устройства несут на борту процессор Intel Xeon-D с четырьмя, восемью или десятью ядрами. Объём оперативной памяти DDR4 достигает 64 Гбайт. Установлен SSD типоразмера M.2 вместимостью 512 Гбайт. Модель DS6000 оснащена четырьмя блоками питания с резервированием мощностью 3200 Вт (с возможностью горячей замены). Версия DS6001 использует шину 48 В DC. Габариты составляют соответственно 438 × 129,8 × 712,2 мм и 537 × 94 × 805 мм, масса — 35 и 30 кг. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Заявленный показатель MTBF (средняя наработка на отказ) превышает 150 тыс. часов. Упомянута поддержка платформы SONiC.

Компания Celestica отмечает, что коммутаторы серии DS6000 спроектированы для устранения узких мест в масштабных ИИ-кластерах. Устройства, как ожидается, станут основой для ЦОД-инфраструктур следующего поколения, оптимизированных для генеративного ИИ и машинного обучения. Приём заказов на коммутаторы уже начался.

Giga Computing, подразделение Gigabyte Group, анонсировала OCP-сервер TO46-SD3-LA07 для ресурсоёмких ИИ-нагрузок. Новинка выполнена на платформе NVIDIA HGX B300 в форм-факторе 4OU и наделена прямым жидкостным охлаждением. Говорится, что применённая СЖО охватывает и секцию GPU, и зону CPU. Предусмотрена функция обнаружения утечек.

Источник изображений: Giga Computing

Система несёт на борту два процессора Intel Xeon 6 6500/6700 поколения Granite Rapids-SP. Доступны 32 слота для модулей DDR5 RDIMM/MRDIMM. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей (NVMe) с возможностью горячей замены. Кроме того, могут быть установлены два SSD типоразмера M.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 и PCIe 5.0 x2.

Сервер оборудован четырьмя слотами PCIe 5.0 x16 для карт расширения формата FHHL. Говорится о совместимости с DPU NVIDIA BlueField-3. Могут быть реализованы восемь OSFP-портов InfiniBand XDR с пропускной способностью до 800 Гбит/с или сдвоенные 400GbE-порты на базе NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC. Кроме того, есть два сетевых порта 10GbE на основе контроллера Intel X710-AT2. Интерфейсные разъёмы, включая гнёзда RJ45 для сетевых кабелей и порты USB Type-A, сосредоточены во фронтальной части.

Giga Computing отмечает, что сервер TO46-SD3-LA07 подходит для решения таких задач, как обучение крупных ИИ-моделей и инференс. Система построена с применением открытых стандартов и модульных принципов, обеспечивая масштабируемость и эффективность в рамках корпоративных инфраструктур и дата-центров гиперскейлеров.

Экосистема XPO (eXtra-dense Pluggable Optics) набирает обороты после презентации на OFC 2026, поскольку производители объединяются вокруг нового формата подключаемых 12,8-Тбит/с модулей, разработанного для ИИ-инфраструктуры, сообщил ресурс Converge Digest. Инициатива, возглавляемая Arista Networks и поддерживаемая растущей группой поставщиков оптических и кремниевых компонентов, ориентирована на следующее поколение ИИ-кластеров, где плотность портов, полоса пропускания и тепловые ограничения будут основными факторами, ограничивающими производительность.

Модуль XPO помещает 64 200G-канала (224 Гбит/с PAM4) в то же пространство, что и два модуля OSFP. В 1OU помещается 16 модулей XPO, что даёт 204,8 Тбит/с на юнит или 6,5 Пбит/с на ORv3-стойку. Это примерно вчетверо больше в сравнении 1.6T-модулями OSFP 1,6T, сообщил ресурс The Next Platform. XPO поддерживает интегрированное жидкостное охлаждение (водоблок), позволяет использовать любые типы оптики, а также предлагает значительное повышение отказоустойчивости. XPO поддерживает оптические стандарты SR, DR, FR, LR и ZR/ZR+, а также совместим с LPO.

Источник изображений: Arista Networks

По словам Андреаса Бехтольсхайма (Andreas Bechtolsheim), соучредителя и главного архитектора Arista, в ИИ ЦОД мощностью 400 МВт с 1024 стойками, в каждой из которых размещено по 128 GPU, из расчёта 12,8 Тбит/с на вертикальное масштабирование и 1,6 Тбит/с для горизонтального масштабирования на каждый GPU при использовании коммутаторов с OSFP плотностью 1,6 Пбит/с на стойку потребуется более 1400 стоек. XPO позволит сократить количество стоек на 75 %, попутно сэкономив 44 % площади ЦОД.

Бехтольсхайм отметил, что крупные ИИ ЦОД будут охлаждаться жидкостью, и коммутаторы, используемые в них, также должны изначально поддерживать СЖО. Он допустил, что можно добавить охлаждающие пластины с жидкостным охлаждением на модули OSFP с плоской верхней панелью, но это не улучшит существенно тепловые характеристики. В случае XPO водоблок интегрируется внутрь модуля и способен отводить более 400 Вт как от маломощных, так и высокопроизводительных модулей, таких как 8×1.6T-ZR/ZR+, утверждает Бехтольсхайм.

Еще одно дополнительное преимущество заключается в том, что при жидкостном охлаждении компонентов XPO они работают с температурой на 20–25 °C ниже в ZR-модуле на 12,8 Тбит/с, чем в модуле OSFP-ZR на 1,6 Тбит/с с воздушным охлаждением. Кроме того, модули XPO конструктивно значительно проще, чем модули OSPF, что также повышает надёжность. «Каждая 32-канальная плата имеет только один микроконтроллер и один набор преобразователей напряжения, что на 75 % меньше общих компонентов по сравнению с четырьмя модулями OSPF», — сообщил Бехтольсхайм.

Вместе с тем повышение плотности размещения ведёт и к повышению энергопотребления. По оценкам Arista, 1,6-Пбит/с стойка с OSFP потребляет порядка 32 кВт, тогда как 6,5-Пбит/с XPO-стойка требует уже 128 кВт. Однако XPO-модули рассчитаны на питание 48/50 В DC непосредственно от общей шины всей стойки и уже сами отдают трансиверам 3,3 В, что способствуют упрощению всей конструкции, повышению компактности и снижению энергопотерь.

Arista объявила о заключении многостороннего соглашения (MSA) на поставку XPO, к которому присоединились около 45 ведущих поставщиков оптических модулей, включая Lightmatter, Eoptolink Technology и TeraHop. Ожидается, что серийное производство XPO начнётся в 2027 году. Впрочем, XPO можно рассматривать как временное решение до начала действительно массового внедрения интегрированной оптикой (CPO).

NVIDIA занялась разработкой серверных стоек, подходящих для решений на основе сторонних ИИ-ускорителей, сообщает The Information со ссылкой на знакомые с вопросом источники. Компания стремится остаться ключевым игроком на рынке ИИ-систем даже по мере того, как всё больше её клиентов разрабатывают решения, прямо конкурирующие с продуктами самой NVIDIA.

На прошлой неделе компания представила новые стойки MGX ETL, специально разработанные для поддержки чипов как самой NVIDIA, так и поставщиков-конкурентов. Система основана на модульной архитектуре MGX (OCP), представленной в 2023 году и уже довольно распространённой. ETL предполагает использование сетевых решений NVIDIA Spectrum-X. Таким образом, «зелёные» чипы всё равно оказываются в инфраструктуре, даже если она базируется на сторонних решениях.

Похожим образом компания развивает и фирменный интерконнект NVLink. NVLink Fusion можно интегрировать в другие чипы, что опять-таки даёт NVIDIA возможность заработать на чужих ИИ-системах. Но в случае ETL применяются широко поддерживаемые в индустрии стандарты Ethernet, что снижает для клиентов «порог вхождения» при внедрении оборудования NVIDIA. Модульный дизайн позволяет облачным гиперскейлерам одновременно использовать ускорители разных производителей, при этом оставаясь в сетевой и программной экосистемах NVIDIA.

Источник изображения: NVIDIA

NVIDIA позиционировала MGX как открытую «эталонную» архитектуру, не мешающую партнёрам использовать альтернативные компоненты. Гибкость также позволяет NVIDIA «проложить дорогу» на китайский рынок, где компании смогут применять со стойками NVIDIA чипы домашней разработки. Новый дизайн стоек также может помочь NVIDIA устранить обеспокоенность регуляторов практикой, когда компания связывала использование сетевого оборудования с определёнными ИИ-чипами.

На этом фоне происходит ужесточение конкуренции на рынке технологий интерконнектов. Открытый стандарт UALink позиционируется как альтернатива NVLink и призван обеспечить высокоскоростную связь между ИИ-чипами без применения проприетарных технологий. Параллельно развивается и открытый стандарт Ultra Ethernet, который призван конкурировать и с технологией Infiniband, фактически единолично контролируемой NVIDIA.

Сетевые решения являются чрезвычайно важной частью бизнеса NVIDIA. По итогам последнего квартала выручка компании в этом сегменте достигла $10,98 млрд (а за год все $31 млрд) — она выросла год к году на 268 % и составила более 15 % от всей выручки компании. При этом значительная часть сетевого оборудования продаётся не сама по себе, а в составе платформенных решений NVIDIA.

Компания HPE анонсировала новые решения семейства NVIDIA AI Computing by HPE, ориентированные на крупномасштабные ИИ-платформы и суперкомпьютерные системы.

О намерении использовать такие инфраструктурные продукты в числе прочих сообщили Аргоннская национальная лаборатория (ANL) Министерства энергетики США (DOE), Hudson River Trading (HRT), Корейский институт научно-технической информации (KISTI) и Центр высокопроизводительных вычислений HLRS при Штутгартском университете в Германии.

В частности, представлены новые узлы для суперкомпьютерной платформы HPE Cray Supercomputing GX5000 — blade-серверы HPE Cray Supercomputing GX240. Эти устройства могут нести на борту до 16 процессоров NVIDIA Vera (88C/176T). В одной стойке могут быть размещены до 40 узлов, что в сумме даёт 640 чипов Vera и 56 320 ядер Olympus. Реализовано жидкостное охлаждение. Система предназначена для решения наиболее ресурсоёмких вычислительных задач в области ИИ. Новые серверы появятся на рынке в следующем году.

Для платформы HPE Cray Supercomputing GX5000 также будут доступны коммутаторы NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand, предоставляющие 144 порта с пропускной способностью до 800 Гбит/с. В этих устройствах реализованы развитые функции снижения энергопотребления.

Кроме того, HPE готовит OCP-серверы высокой плотности Compute XD700 для обучения LLM и инференса. В основу данной системы положена платформа NVIDIA HGX Rubin NVL8, а одна стойка может насчитывать до 128 ускорителей Rubin. Данное решение появится в начале 2027-го.

Источник изображений: HPE

Помимо этого, анонсирована стоечная система нового поколения NVIDIA Vera Rubin NVL72 by HPE — это флагманская ИИ-платформа, разработанная для моделей с более чем 1 трлн параметров. Конфигурация включает 36 процессоров Vera, 72 чипа Rubin, интерконнект NVIDIA NVLink шестого поколения, сетевые адаптеры NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC и DPU NVIDIA BlueField-4. Система поступит в продажу в декабре 2026 года.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, анонсировала серверные узлы TO25-ZU4 и TO25-ZU5 стандарта OCP ORV3, ориентированные на гиперскейлеров и облачных провайдеров. Решения формата 2OU (двухузловая конфигурация) выполнены на аппаратной платформе AMD.

Устройства получили системную плату MZU3-MG0. Допускается установка одного процессора EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa с показателем TDP до 500 Вт (до 192 вычислительных ядер). Доступны 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR5-6400/4800. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, двухпортовый сетевой адаптер 10GbE (Intel X710-AT2) и выделенный сетевой порт управления 1GbE.

Модель TO25-ZU4 поддерживает два накопителя типоразмера E1.S (PCIe 5.0; NVMe) толщиной 9,5 мм и четыре SFF-накопителя (NVMe/SATA/SAS-4). Кроме того, есть по два слота для карт FHFL (PCIe 5.0 x16) и OCP NIC 3.0 (PCIe 5.0 x16). В свою очередь, модификация TO25-ZU5 оборудована посадочными местами для двух накопителей E1.S (PCIe 5.0; NVMe) и восьми изделий SFF (NVMe/SATA/SAS-4). При этом доступны два разъёма PCIe 5.0 x16 для низкопрофильных карт расширения.

Источник изображений: Giga Computing

Во фронтальной части обоих узлов расположены интерфейсы USB 3.0 Type-C, Micro-USB и Mini-DP, а также три гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +30 °C. За безопасность отвечает опциональный модуль TPM 2.0. При необходимости может быть также добавлен RAID-адаптер. Габариты решений составляют 258 × 86 × 771 мм.

AMD объявила о расширении сотрудничества с HPE, в рамках которого HPE станет одним из первых поставщиков стоечных систем AMD Helios AI, которые получат коммутаторы Juniper Networking (компания с недавних пор принадлежит HPE), разработанные совместно с Broadcom, и ПО для бесперебойного высокоскоростного подключения по Ethernet.

AMD Helios AI — открытая полнофункциональная ИИ-платформа на базе архитектуры OCP Open Rack Wide (ORW), разработанная для крупномасштабных рабочих нагрузок и обеспечивающая FP4-производительность до 2,9 Эфлопс на стойку благодаря ускорителям AMD Instinct MI455X, процессорам EPYC Venice шестого поколения и DPU Pensando Vulcano, работающими под управлением открытой программной экосистемы ROCm для нагрузок ИИ и HPC.

Как отметил The Register, сетевая архитектура этой системы будет представлять собой масштабируемую реализацию UALink over Ethernet (UALoE) и специализированным коммутатором Juniper Networks на базе сетевого чипа Broadcom Tomahawk 6 (102,4 Тбит/с). Система разработана для упрощения развёртывания крупномасштабных ИИ-кластеров, что позволяет сократить время разработки решений и повысить гибкость инфраструктуры. В отличие от NVIDIA, AMD не выпускает коммутаторы, предлагая открытую экосистему, так что HPE и другие компании могут интегрировать собственные сетевые решения.

The Register полагает, что HPE и Broadcom решили не гнаться за отдельной аппаратной реализацией UALink, если данные можно передавать поверх Ethernet. «Это первое в отрасли масштабируемое решение, использующее Ethernet, стандартный Ethernet. Это означает, что оно полностью соответствует открытому стандарту и позволяет избежать привязки к проприетарному поставщику, использует проверенную сетевую технологию HPE Juniper для обеспечения масштабируемости и оптимальной производительности для рабочих нагрузок ИИ», — заявила HPE.

Источник изображения: HPE

HPE заявила, что это позволит её стоечной системе поддерживать трафик, необходимый для обучения модели с триллионами параметров, а также обеспечить высокую пропускную способность инференса. Стоечная система HPE будет включать 72 ускорителя AMD Instinct MI455X с 31 Тбайт HBM4 с агрегиированной пропускной способностью 1,4 Пбайт/с. Агрегированная скорость интерконнекта составит 260 Тбайт/с. Новинка будет доступна в 2026 году.

AMD также сообщила, что Herder, новый суперкомпьютер для Центра высокопроизводительных вычислений в Штутгарте (HLRS) (Германия), получит Instinct MI430X и EPYC Venice. Он будет построена на платформе HPE Cray Supercomputing GX5000. Поставка Herder запланирована на II половину 2027 года, а ввод в эксплуатацию — к концу 2027 года. Herder заменит используемый центром суперкомпьютер Hunter.