Корпорация Intel Corp. и инвестиционная компания DigitalBridge Group, Inc. объявили о создании софтверной компании Articul8, специализирующейся на внедрении машинного обучения и больших языковых моделей (LLM). Будучи формально независимой, она, тем не менее, во многом опирается на решения Intel.

Articul8 получила в своё распоряжение интеллектуальную собственность и технологии Intel, тогда как DigitalBridge Ventures стала её ведущим инвестором. Intel вместе с рядом венчурных инвесторов, включая Fin Capital, Mindset Ventures, Communitas Capital, GiantLeap Capital, GS Futures и Zain Group, будет владеть долей в Articul8. Гендиректором Articul8 назначен Арун Субраманьян (Arun Subramaniyan), бывший вице-президент и генеральный менеджер Intel Data Center и AI Group. Его место займёт Джастин Хотард (Justin Hotard), ранее отвественный за развитие HPC и ИИ в HPE.

Articul8 предложит корпоративным клиентам полнофункциональную, вертикально оптимизированную и безопасную программную платформу генеративного ИИ. Платформа предоставляет возможности ИИ, которые обеспечивают хранение данных клиентов, обучение и инференс в пределах периметра безопасности предприятия. Платформа также предоставляет клиентам возможность выбора облачного, локального или гибридного развёртывания.

Источник изображения: Articul8

Платформа оптимизирована для аппаратных архитектур Intel, включая процессоры Xeon и ускорители Gaudi, но поддерживает и другие решения, в частности, NVIDIA. Как отметил ресурс The Register, Intel вложила значительные средства в создание и развитие открытых сред разработки, таких как SYCL, чтобы обеспечить возможность запуска кода на различных ускорителях с минимальными доработкой и настройкой.

Intel сообщила, что технология, лежащая в основе платформы Articul8, была протестирована Boston Consulting Group (BCG). После этого команда Intel масштабировала платформу для корпоративных клиентов в отраслевых сегментах, требующих высокого уровня безопасности и специализированных знаний в предметной области, включая финансовые услуги, аэрокосмическую промышленность, полупроводники и телекоммуникации.

«Благодаря своим глубоким знаниям в области ИИ и HPC, а также развёртываниям генеративного ИИ корпоративного уровня Articul8 имеет хорошие возможности для достижения ощутимых бизнес-результатов для Intel и нашей более широкой экосистемы клиентов и партнёров. Поскольку Intel повсеместно ускоряет развитие ИИ, мы надеемся на дальнейшее сотрудничество с Articul8», — заявил гендиректор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger).

Корпорация Intel, по сообщениям сетевых источников, расширяет сотрудничество с тайваньскими партнёрами с целью разработки и вывода на рынок передовых систем охлаждения для дата-центров, поддерживающих ресурсоёмкие задачи, в частности, приложения ИИ.

В проекте принимают участие компании Kenmec и Auras Technology. Кроме того, Intel сотрудничает с Тайваньским институтом промышленных исследований (ITRI): стороны намерены сформировать новую лабораторию для сертификации технологий охлаждения НРС-систем на соответствие международным стандартам.

Источник изображения: Intel

Инициатива Intel предусматривает создание первого в отрасли открытого решения для развёртывания полноценных систем иммерсионного (погружного) охлаждения. Кроме того, будет предложен эталонный дизайн такой платформы. Предполагается, что технология поможет поднять производительность ЦОД. Intel говорит о разработке модульной системы охлаждения на основе сверхтекучей жидкости, которая обеспечит возможность отвода тепла от компонентов мощностью 1500 Вт и более.

Новая СЖО, как ожидается, будет внедряться в тайваньских и международных дата-центрах. Отмечается, что ЦОД, ориентированные на задачи ИИ, требуют всё большей плотности размещения компонентов при повышении энергоэффективности и надёжности. Во многом достижение этих показателей зависит от возможностей систем охлаждения.

Kenmec уже предлагает ряд продуктов для жидкостного охлаждения — от блоков распределения охлаждающей жидкости (CDU) до специализированных стоек Open Rack version 3 (ORv3). Причем некоторые такие решения уже сертифицированы Intel.

Из ядра Linux, по сообщению ресурса Phoronix, исключена поддержка продуктов Intel семейства Carillo Ranch, добавленная более 15 лет назад. Любопытно, что эти изделия никогда не были доступны на коммерческом рынке, а информацию о них практически невозможно найти в интернете.

Судя по имеющимся данным, серия Carillo Ranch задумывалась как платформа для встраиваемых процессоров EP80579 на ядре Pentium M с кодовым именем Tolapai. Кроме того, упоминаются набор логики Vermillion Range и сопутствующий контроллер памяти. Внедрение поддержки Carillo Ranch в Linux уходит корнями в 2006 год.

Источник изображения: Intel

На сайте Intel присутствует информация об изделии EP80579 с частотой 1,2 ГГц. Однако в драйверах Linux платформа Carillo Ranch фигурирует как LE80578, а поиск по запросу «LE80578» в Google выдаёт информацию о принтерах HP Laserjet с процессором, работающим на частоте 800 МГц. Если же попытаться найти в Google собственно решения «Intel Carillo Ranch», то поисковик предложит исправить запрос на «Carrillo Ranch», добавив дополнительную букву «r». В этом случае выдаётся информация об одноимённом ранчо в Калифорнии.

Так или иначе, для Linux выпущены два патча, которые очищают немногим более 2 тыс. строк кода, связанных с поддержкой Carillo Ranch. Удаление соответствующих драйверов, скорее всего, останется незамеченным для сообщества.

Кроме того, как стало известно, из ядра Linux может быть убрана основная часть кода, связанного с поддержкой 32-битных процессоров SPARC для старых рабочих станций Sun. В процессорах Frontgrade Gaisler LEON3 по-прежнему используется 32-битная архитектура SPARC, поэтому основное ядро Linux не может полностью исключить соответствующую поддержку. Тем не менее, будут удалены примерно 10,5 тыс. строк старого кода SPARC32. В корпоративных же решениях данная архитектура фактическа мертва.

Компания TYAN, подразделение корпорации MiTAC Computing Technology Corporation, весной этого года выкупившей у Intel бизнес по производству серверов, анонсировала первые продукты на новейшей аппаратной платформе Intel Xeon Emerald Rapids. Дебютировали системы в разных форматах, в том числе башенного типа, а также материнские платы.

Одна из новинок — модель Thunder HX FT65T-B5652. Это односокетный башенный сервер с возможностью применения четырёх двухслотовых ускорителей с интерфейсом PCIe 5.0 x16. Доступны восемь разъёмов для модулей оперативной памяти DDR5-5600. Возможна установка шести LFF-накопителей SATA-3, двух устройств NVMe U.2 с поддержкой горячей замены, а также одного SSD формата M.2 2280 (NVMe).

Источник изображений: TYAN

Ещё один башенный сервер — вариант Thunder HX FT65T-B7130 для двух чипов Xeon Emerald Rapids с показателем TDP до 250 Вт. Есть 16 слотов для модулей DDR5-5600, а также три посадочных места для полноразмерных ускорителей PCIe 5.0 x16 (два — двойной ширины и один — одинарной). Могут быть задействованы восемь LFF- и два SFF-накопителя SATA-3, а также SSD M.2 2280 (NVMe).

Представлены стоечные серверы стандарта 2U для различных сценариев использования. Так, модель Thunder CX TD76-B5658 — это четырёхузловая система для облачных сервис-провайдеров. Каждый узел рассчитан на один процессор Xeon Emerald Rapids. Есть 16 разъёмов DDR5-4800, по одному слоту PCIe 5.0 x16 и OCP 3.0 LAN, а также два коннектора NVMe M.2.

В число новинок вошли двухсокетные серверы Thunder HX TS75-B7132 и Thunder HX TS75A-B7132 типоразмера 2U. Они получили 32 слота для модулей DDR5-4800, пять разъёмов PCIe 5.0, слот OCP 3.0 и два коннектора NVMe M.2. Доступны опции с двумя сетевыми портами 10GbE или 1GbE. Серверы рассчитаны соответственно на восемь LFF- и 26 SFF-накопителей (во фронтальной части).

Кроме того, представлены двухсокетные 2U-серверы Thunder SX TS70-B7136 и Thunder SX TS70A-B7136. Они наделены 16 слотами DDR5-5600, двумя портами 10GbE, пятью разъёмами PCIe 5.0, слотом OCP 3.0 и двумя коннекторами NVMe M.2. Первая из этих моделей получила 12 фронтальных отсеков для LFF-накопителей, вторая — 18 отсеков для SFF-устройств. У обеих версий есть два тыльных посадочных места для SFF-накопителей.

В сегменте 1U-серверов дебютировали варианты Thunder CX GC79A-B7132 и Thunder CX GC68A-B7136 с поддержкой двух процессоров Xeon Emerald Rapids. Первый располагает 32 слотами DDR5-5600, 12 фронтальными отсеками для накопителей NVMe U.2, двумя слотами для карт PCIe 5.0 x16 FHHL, одним слотом PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 и двумя коннекторами NVMe M.2 22110/2280. Второй из этих серверов оснащён 16 слотами DDR5-5600, 12 отсеками для SFF-накопителей (восемь NVMe U.2 и четыре SATA), двумя слотами PCIe 5.0 x16 FHHL, одним слотом PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 и двумя разъёмами NVMe M.2 2280.

В ассортимент материнских плат с поддержкой Xeon Emerald Rapids вошли такие модели, как Tempest HX S5652 для GPU-систем (четыре слота PCIe 5.0 x16 и слот PCIe 5.0 x4), а также Tempest CX S7136 Tempest HX S7130 для двухсокетных серверов.

21 декабря в Суперкомпьютерном центре Барселоны — Centro Nacional de Supercomputación (BSC-CNS) — в торжественной обстановке официально запустили европейский суперкомпьютер MareNostrum 5 производительностью 314 Пфлопс. В церемонии, посвящённой машине, созданной в рамках проекта European High Performance Computing Joint Undertaking (EuroHPC JU), принял участие председатель правительства Испании.

MareNostrum 5 представляет собой крупнейшую инвестицию, когда-либо сделанную Европой в научную инфраструктуру Испании — суммарно €202 млн, из которых €151,4 млн ушло на приобретение суперкомпьютера. Финансирование было проведено EuroHPC JU через Фонд ЕС «Соединение Европы» и программу исследований и инноваций «Горизонт 2020», а также государствами-участниками: Испанией (через Министерство науки, инноваций и университетов и правительство Каталонии), Турцией и Португалией.

С запуском MareNostrum 5 заметно укрепились позиции BSC в качестве одного из ведущих суперкомпьютерных центров мира с более чем 900 сотрудниками, занимающимися исследования в области информатики, наук о жизни и о Земле, а также вычислительных систем для науки и техники. Обладая максимальной общей производительностью 314 Пфлопс, MareNostrum 5 присоединяется к двум другим системам EuroHPC: Lumi (Финляндия) и Leonardo (Италия), тоже являющихся суперкомпьютерами предэкзафлопсного класса, единственными системами такого уровня в Европе.

Источник изображений: BSC

Eviden (Atos) была выбрана в качестве основного поставщика, но в создании машины приняли участие Lenovo, IBM, Intel и NVIDIA, а также Partec. Как отмечено в пресс-релизе, уникальная архитектура MareNostrum 5 была создана для того, чтобы предоставить исследователям лучшие из доступных технологий. Это гетерогенная машина, сочетающая в себе две отдельные системы: раздел общего назначения (GPP), предназначенный для классических вычислений, и GPU-раздел (ACC), ориентированный на ИИ. Обе системы по отдельности входят в первую двадцатку TOP500, занимая 19-е и 8-е места соответственно.

Раздел общего назначения (GPP) является крупнейшим в мире x86-кластером на базе Intel Xeon Sapphire Rapids. Эта часть суперкомпьютера имеет пиковую производительность 45,9 Пфлопс. Система, произведённая Lenovo, специально разработана для решения сложных научных задач с разделением ресурсов, что обеспечивает большую гибкость и повышает эффективность системы, поскольку разные пользователи или проекты могут использовать её одновременно. GPP имеет 6408 стандарных узлов следующей конфигурации:

• 2 × Intel Xeon 8480+ (56 ядер, 2 ГГц);
• 256 Гбайт DDR5 (216 узлов с 1 Тбайт RAM);
• NVMe SSD на 960 Гбайт;
• 1 × InfiniBand NDR200, общий для двух узлов (SharedIO, 100 Гбит/с на узел).

Дополнительно система имеет 72 узла с двумя 56-ядерными Xeon Max (1,7 ГГц) и набортной памятью HBM2e объёмом 128 Гбайт.

GPU-раздел (ACC) производства Eviden является третьим по мощности в Европе и восьмым в мире по версии TOP500, с пиковой производительностью 260 Пфлопс. Он основан на 4480 ускорителях NVIDIA H100. Раздел имеет 1120 узлов, каждый из которых включает:

• 2 × Intel Xeon 8460Y+ (32 яда, 2,3 ГГц);
• 512 Гбайт DDR5;
• 4 × NVIDIA H100 с 64 Гбайт HBM3;
• NVMe SSD на 460 Гбайт;
• 4 × InfiniBand NDR200.

Общая ёмкость хранилища MareNostrum 5 составляет 650 Пбайт, из которых, 402 Пбайт приходятся на LTO, 248 Пбайт — на HDD, а остальное — на NVMe SSD. Задействована ФС IBM Spectrum Scale. Машина использует интерконнект InfiniBand NDR200, объединяющий более 8000 узлов. Можно заметить, что NVIDIA предоставила BSC не совсем стандартные решения. В будущем ожидается появление ещё одного GPP-раздела на базе NVIDIA Grace, а вот расширение ACC узлами с Xeon Emerald Rapids и Rialto Bridge не состоится.

Благодаря увеличенной вычислительной мощности MareNostrum 5 позволяет решать всё более сложные задачи. Например, климатические модели получат более высокое разрешение, что сделает прогнозы гораздо более точными и надёжными. Также появится возможность решать гораздо более сложные проблемы в области ИИ и Big Data. Отдельное внимание уделено поддержке европейских медицинских исследований в области создания новых лекарств, разработки вакцин и моделирования распространения вирусов.

Суперкомпьютер также станет важнейшим инструментом для материаловедения и инженерии, включая проектирование и оптимизацию самолётов, развитие более безопасной, экологически чистой и эффективной авиации. Аналогичным образом, машина будет использоваться для моделирования процессов энергогенерации, включая ядерный синтез.

В ближайшие месяцы MareNostrum 5 объединится с двумя квантовыми компьютерами: первой системой испанской суперкомпьютерной сети (RES), которая является частью инициативы Quantum Spain, и одним из первых европейских квантовых компьютеров EuroHPC JU. Оба квантовых компьютера будут одними из первых, которых запустили в Южной Европе.

Компания ASUS анонсировала материнские платы P13R-M и P13R-M/10G-2T для построения серверов на основе новейших процессоров Intel Xeon E-2400, которые насчитывают до восьми вычислительных ядер (показатель TDP — до 95 Вт).

Новинки, выполненные на наборе логики Intel C262, допускают установку чипа в исполнении LGA1700. Есть четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-4400/4000/3600 UDIMM суммарным объёмом до 128 Гбайт. Форм-фактор — mirco-ATX с размерами 244 × 244 мм.

Материнские платы располагают слотами расширения PCIe 4.0 x8 и PCIe 5.0 x16, коннектором для твердотельного накопителя M.2 2280/2260/2242, BMC Aspeed AST2600. Версия P13R-M получила двухпортовый сетевой адаптер 1GbE на базе Intel I210AT и восемь портов SATA-3. Модель P13R-M/10G-2T наделена двухпортовым контроллером 10GbE (Intel X710-AT2) и шестью портами SATA-3. Обе версии также получили выделенный сетевой порт управления.

Источник изображения: ASUS

Интерфейсный блок содержит три порта USB 3.2 Gen2, три гнезда RJ-45 для сетевых кабелей и аналоговый разъём D-Sub. Через коннекторы на платах можно также задействовать порты USB 3.2 Gen1 и USB 2.0, последовательный порт. Есть шесть разъёмов для подключения вентиляторов охлаждения. Диапазон рабочих температур — от +10 до +50 °C.

ASRock Industrial представила компьютеры небольшого форм-фактора NUC Ultra 100 Box и NUCS Ultra 100 Box, предназначенные для edge-приложений, индустриальных задач и пр. В основу устройств легла аппаратная платформа Intel Core Ultra Meteor Lake, дебютировавшая в декабре 2023 года.

Представлены четыре мини-ПК: NUCS Box-155H, NUCS Box-125H, NUC Box-155H и NUC Box-125H. Версии с индексом 155H несут на борту процессор Core Ultra 7 155H с 16 ядрами (6P+8E+2LPE; 22 потока; до 4,8 ГГц), а модели с обозначением 125H получили чип Core Ultra 5 125H с 14 ядрами (4P+8E+2LPE; 18 потоков; до 4,5 ГГц).

Все новинки поддерживают до 96 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600 в виде двух модулей SO-DIMM. Есть адаптеры Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, а также по одному слоту M.2 2280 PCIe 4.0 x4 и M.2 2242 PCIe 4.0 x1.

Источник изображений: ASRock

Размеры компьютеров NUC Ultra 100 Box составляют 117,5 × 110 × 49 мм. Внутри предусмотрено место для SFF-накопителя с интерфейсом SATA-3. В оснащение входят сетевые контроллеры Intel I226LM и Intel I226V стандарта 2.5GbE, по одному порту Thunderbolt 4 и USB 3.2 Gen2 Type-C (DisplayPort Alt Mode), три порта USB 3.2 Gen2 Type-A, два разъёма HDMI 2.1 и аудиогнездо на 3,5 мм.

Версии NUCS Ultra 100 Box имеют габариты 117,5 × 110 × 38 мм и при этом не располагают отсеком для SFF-накопителя. Оснащение включает контроллер Intel I226LM стандарта 2.5GbE, по одному порту Thunderbolt 4 и USB 3.2 Gen2 Type-C (DisplayPort Alt Mode), четыре порта USB 3.2 Gen2 Type-A, два интерфейса HDMI 2.1 и 3,5-мм аудиогнездо. Все устройства весят около 1 кг. 

Китайская компания Montage Technology, по сообщению ресурса Tom's Hardware, анонсировала процессоры Jintide 5-го поколения для местного рынка. По сути, это новейшие серверные чипы Intel Xeon Emerald Rapids с незначительно изменённой маркировкой и модифицированным набором поддерживаемых технологий.

В 2016 году Intel организовала партнёрский проект с китайским университетом Цинхуа и Montage Technology Global Holdings, Ltd. для создания продуктов, ориентированных на рынок серверов и ЦОД в КНР. В рамках сотрудничества поставляются чипы Jintide на базе Xeon разных семейств. В начале 2023 года компании представили серию процессоров Jintide на базе Sapphire Rapids.

В серию Jintide 5-го поколения на момент анонса вошли пять моделей: C8558P, C6548Y+, C5520+, C6542Y и C4514Y. Фактически это китайские варианты процессоров Xeon Platinum 8558P, Xeon Gold 6548Y+, Xeon Gold 5520+, Xeon Gold 6542Y и Xeon Silver 4514Y. Число вычислительных ядер составляет от 16 до 48; во всех случаях поддерживается технология многопоточности. Показатель TDP варьируется от 150 до 350 Вт (см. характеристики ниже).

Источник изображения: Montage Technology

Чипы Jintide получили дополнительные средства мониторинга и аппаратного шифрования: это технологии PrC (Pre-check) и DSC (Dynamic Security Check). От оригинальных Xeon Emerald Rapids унаследованы такие возможности, как поддержка восьми каналов памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 4 Тбайт и 80 линий PCIe 5.0. Изделия Jintide могут применяться в двухпроцессорных серверах.

Источник изображения: Tom's Hardware

На данный момент семейство Jintide 5-го поколения ограничено перечисленными моделями, и не до конца ясно, собирается ли Montage Technology выпускать другие версии. Напомним, в серии Xeon Emerald Rapids доступны процессоры с количеством ядер до 64.

Компания AAEON представила одноплатный компьютер GENE-EHL7 на аппаратной платформе Intel Atom x6000E (Elkhart Lake). Новинка предназначена для создания систем автоматизации, устройств для умного города, ретейл-оборудования и пр.

В зависимости от конфигурации применяется процессор Atom x6413E (4C/4T; 1,5–3,0 ГГц), Celeron J6412 (4C/4T; 2,0–2,6 ГГц) или Celeron N6210 (2C/2T; 1,2–2,6 ГГц). Есть один слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR4-3200 ёмкостью до 32 Гбайт.

Источник изображения: AAEON

Изделие располагает одним портом SATA-3 для подключения накопителя, полноразмерным слотом mPCIe, коннекторами M.2 2230 E-Key (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) и M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2 / SATA), двухпортовым сетевым контроллером 1GbE (Realtek RTL8111H), а также звуковым кодеком Realtek ALC897. Возможен вывод изображения одновременно на три дисплея через интерфейсы HDMI 1.4 (до 3840 × 2160 точек; 30 Гц), DP 1.4 (до 3840 × 2160 пикселей, 120 Гц) и LVDS / eDP 1.3 (1920 × 1080 / 1920 × 1200 точек).

Одноплатный компьютер имеет размеры 146 × 101,7 мм. В набор разъёмов входят два гнезда RJ-45, по одному HDMI и DP, два порта USB 3.2 Gen2. Через коннекторы на плате можно задействовать четыре порта USB 2.0 и два последовательных порта. Питание (12 В) подаётся через двухконтактный коннектор Phoenix. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10, Linux Ubuntu 20.04.5 / 5.15.0. Цена варьируется от $224 до $259.

Компания Congatec анонсировала модули семейства conga-TC675r в формате COM Express Type 6, рассчитанные на индустриальную сферу. Изделия могут эксплуатироваться в экстремальных условиях — например, на промышленных объектах, горнодобывающих площадках, предприятиях лесной промышленности и пр.

В основу устройств положена платформа Intel Raptor Lake. Предусмотрены конфигурации с различными процессорами Core 13-го поколения, а максимальная комплектация включает чип Core i7-13800HRE (6P+8E; 20 потоков; 1,8–5,0 ГГц; 45 Вт). Объём набортной оперативной памяти LPDDR5x-6400 может достигать 64 Гбайт.

Источник изображения: Congatec

Предусмотрена возможность подключения SSD (NVMe; PCIe x4). Доступны до восьми линий PCIe 4.0 (PEG) и до восьми линий PCIe 3.0, два порта USB4, по четыре порта USB 3.2 Gen2 и USB 2.0, по два интерфейса SATA и UART, интерфейсы CAN, 8 × GPIO, SPI, I2C и пр. В оснащение входит сетевой контроллер 2.5GbE с поддержкой TSN (Intel i226). За безопасность отвечает чип TPM 2.0. Для вывода изображения могут быть задействованы интерфейсы DDI (×3; два на основе USB4), LVDS/eDP и D-Sub (опционально).

Модуль имеет размеры 95 × 95 мм. Отмечается, что чипы ОЗУ впаяны на плату, что повышает надёжность. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Говорится о совместимости с ОС Windows 11 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux, Yocto. Компания Congatec предлагает варианты conga-TC675r, кастомизированные в соответствии с требованиями OEM-заказчиков.