Компания Huawei, по сообщению The Register, продемонстрировала оптические модули NPO (Near-Packaged Optics), предназначенные для организации высокоскоростного интерконнекта в дата-центрах для ИИ-задач.

В традиционных коммутаторах оптические блоки обычно располагаются на передней панели, а длина соединения от собственно чипа до собственно оптических компонентов довольно велика. Энергопотребление и тепловыделение таких решений увеличиваются с ростом скоростей передачи данных, что становится серьезной проблемой в свете активного внедрения стандартов 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с. Кроме того, длинные электрические трассы и интенсивная обработка сигналов в DSP приводят к увеличению задержек.

Источник изображения: The Register

Одним из способов повышения эффективности является применение технологии CPO (Co-Packaged Optics). Она предполагает размещение оптического модуля на той же подложке, что и ASIC. Такой подход обеспечивает небольшие задержки и низкое энергопотребление, однако затрудняет замену вышедших из строя оптических модулей и значительно удорожает производство. В результате, возрастают эксплуатационные затраты в ЦОД.

Платформа NPO, предложенная компанией Huawei, предусматривает монтаж оптического движка в виде отдельного компонента на плате рядом с ASIC. При этом конструкция NPO исключает необходимость в отдельном DSP-чипе — соответствующие функции интегрируются в ASIC. Таким образом, сохраняется возможность замены оптического модуля в случае его выхода из строя, тогда как задержки по сравнению с традиционными решениями снижаются со 100 до 10 нс, а энергопотребление уменьшается примерно на 60 %.

В NPO-решении Huawei используются 36 линий 200G, что в сумме даёт 7,2 Тбит/с. Предполагается, что предложенная технология будет использоваться в следующих поколениях ИИ-узлов SuperPoD.

Huawei представила платформу OceanStor M900, спроектированную для работы с KV-кешем в крупномасштабных дата-центрах. Новинка позволяет решить проблему нехватки DRAM, которая создает «бутылочное горлышко» в современных ИИ-кластерах.

Отмечается, что в настоящее время в сфере ИИ наблюдается переход от технологических экспериментов к широкомасштабному внедрению. Приложения ИИ эволюционировали от чат-ботов до агентов, способных автономно выполнять сложные задачи. Большие языковые модели (LLM) нового поколения могут насчитывать до 10 трлн параметров. Современные системы с огромными контекстными окнами (более 1 млн токенов) и многошаговые ИИ-агенты генерируют колоссальные объёмы KV-кеша, для обработки которого ресурсов HBM и DRAM недостаточно. Платформа OceanStor M900 помогает преодолеть эти ограничения путём использования высокоскоростных SSD.

По заявлениям Huawei, в OceanStor M900 впервые в отрасли применена передовая архитектура, объединяющая CPU, сетевой контроллер и контроллер NAND. Она обеспечивает собственную KV-семантику для одношагового соединения ИИ-ускорителей в составе узлов SuperPoD с твердотельными накопителями. Это устраняет необходимость применения различных протоколов, благодаря чему задержка доступа сокращается на 90 % по сравнению с традиционными подходами — с нескольких миллисекунд до 60 мкс. Один кластер обеспечивает суммарную пропускную способность до 40 Тбайт/с, что в 1,5 раза выше, чем у существующих решений. При этом объём памяти, доступной для каждого нейропроцессора (NPU), увеличивается с гигабайт до терабайт.

Источник изображения: Huawei

Платформа OceanStor M900 использует высокоскоростной интерконнект UnifiedBus. Общая вместимость может достигать 64 Пбайт. В системе реализована технология адаптивного хранения (KV-Aware Adaptive Storage), которая прогнозирует жизненный цикл KV-кеша и перераспределяет нагрузку между SSD для достижения максимальной эффективности и надёжности. В результате, показатель DWPD (полных перезаписей в сутки) для установленных SSD поднимается до 24, что в 16 раз превосходит обычные значения. Благодаря этому значительно снижаются расходы на эксплуатацию, поскольку сокращается необходимость в замене дорогостоящих накопителей.

В целом, OceanStor M900 позволяет раскрыть вычислительную мощность SuperPoD-устройств, ресурсы которых в противном случае могут простаивать из-за нехватки памяти для работы с KV-кешем.

Huawei поделилась планами по выпуску новых ИИ-ускорителей Ascend. Сообщается, что в I квартале следующего года дебютирует изделие Ascend 960DT, которое придёт на смену Ascend 950. В состав 960DT (аббревиатура расшифровывается как Decode/Training — декодирование/обучение) войдут 288 Гбайт памяти с пропускной способностью 9,6 Тбайт/с — в 2,4 раза больше по сравнению с Ascend 950. При этом сетевые источники указывают на использование памяти HiZQ — собственного решения Huawei, позиционирующегося в качестве альтернативы НВМ. Пропускная способность интерконнекта Ascend 960DT составит 2,2 Тбайт/с.

Для нового ускорителя заявлена поддержка форматов FP32, HF32, FP16, BF16, FP8, MXFP8, HiF8, MXFP4 и HiF4. ИИ-производительность в режиме FP8 будет достигать 2 Пфлопс, в режиме FP4 — 4 Пфлопс. В один кластер могут объединяться тысячи таких изделий для масштабирования быстродействия. В частности, посредством NPO могут быть связаны до 4096 эксземпляров Ascend 960DT, что обеспечит суммарную FP4-производительность на уровне 16 Эфлопс.

Источник изображения: wccftech.com

На III четверть 2027 года намечен анонс карты Ascend 960PR (Prefill/Recommenders — заполнение/рекомендации). Она будет нести на борту 192 Гбайт памяти с пропускной способностью 2,4 Тбайт/с (скорость интерконнекта сохранится на уровне 2,2 Тбайт/с). Это решение обеспечит быстродействие до 2 Пфлопс на операциях FP8 и до 8 Пфлопс в режиме FP4.

В 2028 году, как ожидается, появится ускоритель Ascend 970 с 288 Гбайт памяти с пропускной способностью 14,4 Тбайт. У данной модели пропускная способность интерконнекта поднимется до 4,4 Тбайт/с. Производительность FP8 и FP4 — до 3,6 и 14 Пфлопс соответственно. Наконец, на 2029-й запланирован выпуск изделия Ascend 980 с 384 Гбайт памяти (38,4 Тбайт/с) и интерконнектом на 8 Тбайт/с. Карта сможет выдавать 7,2 Пфлопс на операциях FP8 и 28 Пфлопс в режиме FP4.

Компания Huawei представила четырёхуровневый 3D-ЦОД в Уху (Wuhu, провинция Аньхой, Китай) с вертикально расположенными системами охлаждения, вычислительным оборудованием, энергосистемами и резервным источником питания, сообщил ресурс TechRepublic. По словам компании, архитектура разработана для размещения более плотной ИИ-инфраструктуры, включая кластеры суперузлов, содержащие более 100 тыс. ускорителей.

Использование ИИ-ускорителей в ЦОД влечёт за собой гораздо более высокую плотность энергопотребления. По словам Huawei, мощность серверных стоек выросла с нескольких киловатт до 100 кВт и 200 кВт и, как ожидается, продолжит увеличиваться. А использование масштабных моделей с триллионами параметров и быстро растущий спрос на токены предъявляют повышенные требования к ИИ-инфраструктуре искусственного интеллекта. Поэтому кластеры на базе суперузлов Ascend с более чем 100 тыс. картами станут базовой конфигурацией.

Источник изображения: Huawei

«Мы рассматриваем ЦОД как стандартный продукт, который можно тиражировать в больших масштабах, а не как индивидуальный инженерный проект», — заявили в компании. По словам Huawei, более 90 % механических и электрических систем для ЦОД могут предлагаться уже в собранном виде, что сокращает их сроки поставки после заказа примерно с шести до трех месяцев. По данным Pandaily, процесс строительства объекта в Уху занял около девяти месяцев, что гораздо меньше 18-24 месяцев, требующихся для строительства подобных ЦОД.

Huawei также представила обзорную библиотеку дизайна 3D-ЦОД, включающую пять разделов: «Вычислительная мощность», «Трансформация», «Реконструкция постоянного тока», «Скачок стоимости», «Шедевр» и «Смена парадигмы». Она охватывает системы водоснабжения, кондиционирования, электрические системы высокого и низкого напряжения и многое другое.

Организация IO500 Foundation опубликовала свежий рейтинг IO500, в лидеры которого попала ИИ-система Peng Cheng Cloud Brain III на базе хранилища Huawei OceanStor A800. Система показала результат в 2,8 раза выше предыдущего рекорда, отметила Huawei.

СХД Huawei OceanStor A800 была развёрнута для подключения к 664 вычислительным узлам. Её протестировали в сложных условиях с использованием 79 680 параллельных процессов и в 13 тестовых сценариях. СХД с ФС OceanFS набрала 603 334,58 балла с пропускной способностью 8291,11 ГиБ/с и производительностью на метаданных 43 903 983,64 kIOP/s. Это обеспечило Peng Cheng Cloud Brain III первое место как в исследовательском списке (Research List), так и в общем списке (Full List), демонстрируя высокую производительность и стабильность СХД Huawei OceanStor A800.

Источник изображения: Huawei

Благодаря архитектуре разделения плоскостей управления и данных, хранилище Huawei OceanStor A800 напрямую передаёт данные с DPU на SSD, реализуя сквозной ввод-вывод. В нём также используется высокопроизводительный механизм ускорения работы с файлами DataTurbo и интеллектуальная политика многоуровневого кеширования для увеличения объёма операций с метаданными при работе с массивом файлов небольшого размера. Кроме того, СХД поддерживает возможности как горизонтального, так и вертикального масштабирования, обеспечивая совокупную пропускную способность в сотни Тбайт/с при одновременном расширении ёмкости на уровне Эбайт.

Китайский производитель серверов xFusion, отделившийся от Huawei и получивший бизнес x86-серверов последней, объявил о выручке в объёме ¥58,2 млрд (порядка $8,6 млрд) в 2025 году. Кратный рост в сравнении с прошлыми годами связывают с курсом КНР на создание собственной цепочки поставок для ИИ-индустрии и поддержкой в стране местных вендоров, занимающихся высокопроизводительными серверами, сообщает DigiTimes.

В ходе конференции, проводившейся xFusion на днях, компания представила стратегию развития, новые продукты и поделилась достижениями. По словам представителя компании, ИИ уже меняет не только цифровой, но и физический мир, а в ближайшие 3–5 лет на рынке окончательно оформится разделение на лидеров и отстающих.

xFusion — один из ключевых производителей серверов в провинции Хэнань (Henan), недавно компания завершила подготовку к выходу на публичные торги. Сегодня она выпускает ИИ-серверы, СЖО для ЦОД и сдаёт вычислительные мощности в аренду. По данным IDC, в 2025 году компания, созданная в ходе реструктуризации серверного бизнеса Huawei, заняла 12,7 % доли рынка китайских серверов на архитектуре x86, уступив только Inspur с 31,3 %, но опередив H3C, Lenovo и ZTE.

Источник изображения: xFusion

В 2021 году Huawei испытывала проблемы с поставками компонентов, включая CPU производства Intel и AMD для серверов, поэтому серверное направление было решено выделить, чтобы освободить его от санкций. В ноябре 2021 года была зарегистрирована xFusion, а контроль получили инвесторы во главе с государственными структурами. Уже через 55 дней после регистрации начался выпуск серверов под брендом xFusion и было налажено массовое производство.

После того, как компания отделилась от Huawei, она сосредоточила усилия на рынке вычислительных мощностей и ИИ-инфраструктуры. Её выручка выросла с ¥10 млрд в 2021 году до почти ¥60 млрд в 2025-м. Успех компании принесли высокопроизводительные серверы, поскольку она не разбрасывалась на производство относительно бюджетных вариантов — в этом сегменте и так наблюдается избыток предложения. Кроме того, компания является одним из лидеров в сфере СЖО в Китае.

x86-решения xFusion совместимы с ИИ-ускорителями Huawei Ascend и соответствующей платформой в целом. Кроме того, xFusion даже входит в мировую цепочку поставок NVIDIA. По мнению экспертов, поддержка государственного сектора может превратить xFusion в одного из ключевых игроков в сфере развития собственной ИИ-инфраструктуры в Китае. Кроме того, это может помочь снизить зависимость от зарубежных технологий.

Huawei анонсировала аппаратный ускоритель для СХД для резервного копирования Huawei OceanProtect, который использует «алгоритмы HZU для глубокого сжатия с коэффициентом до 90:1», что, как утверждает производитель, на 20 % выше, чем у лучшего аналога, передаёт Blocks & Files. Кроме того, по словам Huawei, она имеет единственную в отрасли эффективную гарантию ёмкости, «исключая необходимость в оценке коэффициента компрессии».

Huawei использует комбинацию многоуровневой, встроенной дедупликации данных с блоками переменной длины (VLD) с сжатием на основе свойств и компактизацией на уровне байтов, применяемой к резервным копиям. Как правило, они отличаются высокой избыточностью данных. Особенно это касается таких операций, как ежедневное полные снимки виртуальных машин.

Семейство алгоритмов сжатия HZU (HZBC), разработанных Huawei, включает в себя «быстрое нелинейное преобразование и упрощённый метод прогнозирования контекста». Как утверждает Huawei эти алгоритмы могут обеспечить результаты, превосходящие результаты LZ-алгоритмов и повысить коэффициент сжатия примерно на 30 %».

Источник изображения: Tim Johnson / Unsplash

Как полагает Blocks & Files, используется четырёхэтапная схема компрессии:

• Предварительная обработка для очистки данных.
• Многоуровневая, встроенная VLD.
• Сжатие HZBC.
• Компактизация на уровне байтов.

Huawei запатентовала используемые алгоритмы дедупликации и сжатия. Технология включает выбор алгоритмов сжатия, наиболее подходящих для резервного копирования конкретных типов данных, а фактический коэффициент сжатия зависит от типа приложения и политики резервного копирования.

Утверждается, что аппаратный ускоритель разгружает основной процессор СХД до 22 %. Поскольку системы OceanProtect используют All-Flash-накопители, а не более дешёвые диски, то чем эффективнее компрессии, тем лучше. Huawei использует QLC-накопители с выделенной адаптивной SLC-зоной для обработки «горячих» данных и более быстрого восстановления данных. У Everpure также есть аппаратный ускоритель DirectCompress Accelerator на базе FPGA для сжатия данных на лету и разгрузки CPU хранилища.

Портфолио Huawei включает системы OceanProtect X3000, X6000 и E8000. Недавно были анонсированы также Huawei X8100 и X9100. Более ранние системы, использующие технологии сжатия предыдущих поколений, поддерживали коэффициент сжатия до 72:1. А новые системы к тому же работают до 50 % быстрее. Также отмечается, что OceanProtect X8100 обеспечивает защиту от программ-вымогателей на 99,99 %.

Компания Huawei выпустила 122-Тбайт SSD-накопители, не имея доступа к новейшей 100-слойной 3D NAND от основных поставщиков NAND, задействовав собственную технологию упаковки Die-on-Board (DoB), сообщил ресурс Blocks & Files. DoB предполагает размещение кристаллов NAND непосредственно на печатной плате (PCB).

В свою очередь, ведущие поставщики SSD, такие как Samsung с V-NAND, Kioxia и Sandisk с BiCS, а также Micron, используют многоярусную компоновку кристаллов внутри корпусов TSOP, BGA и т.д. Это распространённая практика при изготовлении SSD-накопителей большой ёмкости, в которых используется многослойная 3D NAND внутри кристалла. Не имея доступа к новейшим чипам 3D NAND с использованием американских технологий из-за санкций США, Huawei будет вынуждена, как только её запасы исчерпаются, использовать NAND китайского производства от YMTC и др.

А это означает, что в корпусах TSOP или BGA SSD-накопители Huawei получат меньшую ёмкость по сравнению с изделиями конкурентов. Поэтому Huawei использовала собственную разработку DoB, что обеспечивает более высокую плотность хранения, чем при традиционном корпусировании NAND-чипов. Сообщается, что недостатком такого подхода являются необходимость управления тепловым режимом и возможные проблемы с целостностью сигнала.

DoB обеспечивает повышение плотности ёмкости на треть. Фирменная технология используется в масштабируемом хранилище OceanStor Pacific 9926 AFA с SSD OceanDisk QLC PCIe 4.0 ёмкостью 61,44 и 122 Тбайт. Количество ярусов не разглашается. На мероприятии Huawei ID Forum 2026 в Париже компания сообщила о трёх новых моделях SSD-накопителей ёмкостью 61,44, 122,88 и 245 Тбайт. Первые две уже находятся в производстве.

Источник изображения: Huawei/Blocks & Files

Как пишет Blocks & Files, в публикации на сайте inf.news приводятся сведения о трёх новых накопителях для использования с ИИ-нагрузками:

• EX 560: экстремальная производительность — 1,5 млн IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 60 DWPD;
• SP 560: высокая производительность — 600 тыс. IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 1 DWPD;
• LC 560: высокая ёмкость — 245 Тбайт благодаря 36-слойной упаковке. Пропускная способность — 14,7 Гбайт/с.

В публикации говорится, что 36-слойная упаковка Huawei (36-layer stacking process) «преодолевает ограничения традиционного 16-слойного процесса». Архитектура Huawei AI SSD «интегрирует блок ускорения ИИ в основной управляющий чип SSD, обеспечивая одновременное хранение и вычисления, снижая энергопотребление при передаче данных на 80 %».

СХД Huawei OceanStor Pacific 9926 с 36 NVMe SSD ёмкостью 122,88 Тбайт каждый с поддержкой PCIe 5.0 обеспечивает 4,42 Пбайт «сырой» ёмкости в 2U-шасси; эффективная ёмкость составляет 11 Пбайт при сжатии 2,5:1. Как отметил Blocks & Files, это контрастирует с 10 Пбайт «сырой» ёмкости СХД Dell в 2U-шасси, использующей 40 NVMe SSD Kioxia LC9 (QLC) ёмкостью 245,88 Тбайт каждый. Накопители LC9 имеют форм-фактор E3.L, в то время как твердотельные накопители Huawei OceanDisk выполнены в проприетарном компактном корпусе размером с ладонь.

В этом году Huawei прогнозирует рост выручки от продажи своих ИИ-чипов на 60 % — с $7,5 млрд в 2025 году до $12 млрд — исходя из полученных заказов, сообщил ресурс Financial Times со ссылкой на источники. Большая часть заказов приходится на Ascend 950PR, серийное производство которого началось в марте. По данным источников, в IV квартале должна выйти усовершенствованная версия ИИ-ускорителя Ascend 950DT.

Высокому спросу на чипы Huawei способствует противодействие властей Китая поставкам в страну чипов NVIDIA. Несмотря на то, США дали добро на экспорт ускорителей H200 «одобренным клиентам» в Китай и другие, их поставки так и не начались. Пекин призывает китайские технологические компании поддерживать отечественных производителей и ограничить использование чипов NVIDIA зарубежными странами, в то время американские регуляторы требуют, чтобы чипы компании, заказанные китайскими клиентами, использовались только в Китае.

Из-за этого таможенное оформление H200 для поставки китайским клиентам по факту невозможно. В прошлом месяце министр торговли США заявил, что чипы H200 не поставляются в Китай из-за проблем у китайских компаний с получением разрешения от правительства, пишет Data Center Dynamics, хотя NVIDIA была готова начать массовый выпуск H200 для китайских клиентов.

Huawei производит большую часть своих ИИ-чипов на заводе SMIC. В конце этого года SMIC планирует запуск двух дополнительных заводов, предназначенных для удовлетворения её потребностей. Хотя, как пишет Financial Times, новейшие чипы Huawei всё ещё отстают от передовых продуктов NVIDIA как минимум на два поколения, китайская компания неуклонно улучшает производительность и эффективность своих ИИ-чипов.

Источник изображения: Huawei

В прошлом месяце DeepSeek объявила о выходе ИИ-модели DeepSeek V4, специально оптимизированной для работы на чипах Huawei, в частности, Huawei 950PR, который отличается улучшенной эффективностью инференса при сниженных затратах. Однако, по словам источников, знакомых с ситуацией, большая часть обучения V4 по-прежнему производилась на чипах NVIDIA.

«День, когда DeepSeek сначала выйдет на оборудовании Huawei, станет ужасным исходом для нашей страны», — сказал недавно гендиректор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang). По его словам, это может привести к тому, что «ИИ-модели по всему миру будут разрабатываться и лучше всего работать на неамериканском оборудовании».

Ключевой проблемой для китайских конкурентов NVIDIA является создание программной экосистемы, способной конкурировать с CUDA, которая остается доминирующей на мировом рынке. Система Cann от Huawei, вышедшая через десять лет после CUDA, вызывает нарекания клиентов из-за сложности использования, что значительно увеличивает их расходы. Несмотря на произведённые улучшения, у неё по-прежнему значительные недостатки, говорят разработчики. Новые ускорители Huawei, как сообщается, имеют улучшенную совместимость с CUDA.

Согласно прогнозам Morgan Stanley, рынок ИИ-чипов в Китае достигнет $67 млрд к 2030 году, при этом 86 %, как ожидается, будет приходиться на отечественную продукцию. По оценкам аналитиков, в этом году объём рынка за счёт продаж отечественных решений в Китае составит около $21 млрд.

Китайский национальный суперкомпьютерный центр в Шэньчжэне (NSCCSZ) анонсировал проект вычислительного комплекса LineShine (LingSheng), производительность которого после полноценного ввода в эксплуатацию окажется на уровне 2 Эфлопс. Особенностью системы является то, что её конфигурация предполагает применение исключительно CPU-серверов — без ускорителей на базе GPU.

Как отмечает ресурс HPC Wire, LineShine будет создаваться в несколько этапов. Одна из секций нового суперкомпьютера получит серверы Huawei Kunpeng с десятками тысяч вычислительных ядер. Предусмотрено использование 428 узлов хранения с суммарной вместимостью 650 Пбайт. Заявленная пропускная способность — 10 Тбайт/с.

Вторая секция LineShine предполагает применение 20​480 вычислительных узлов, каждый из которых будет оснащён двумя процессорами LX2 на архитектуре Armv9. Конструкция чипов LX2 включает два вычислительных кристалла со 152 ядрами (в сумме 304 ядра) и восемь стеков памяти HBM (32 Гбайт, 4 Тбайт/с). Каждый кристалл использует 128 Гбайт внешней памяти DDR. За обмен данными между блоками DDR и HBM отвечает специальный механизм SDMA. Каждый кристалл поделён на четыре NUMA-домена (38 ядер и 4 Гбайт HBM).

Узлы соединены между собой высокоскоростным интерконнектом LingQi, обеспечивающим пропускную способность до 1,6 Тбит/с на узел. Говорится о поддержке режимов FP64/FP32/FP16/INT8. Заявленная производительность LX2 достигает 60,3 Тфлопс на операциях FP64 и 120,6 Тфлопс на операциях FP32. Таким образом, пиковая теоретическая FP64-производительность составляет 2,47 Эфлопс.

Источник изображения: South China Morning Post

Для сравнения, самый быстрый на сегодняшний день суперкомпьютер в мире по версии TOP500 — американский комплекс El Capitan — обладает быстродействием 1,809 Эфлопс с пиковым значением 2,821 Эфлопс, но в нём применяются как CPU, так и ускорители (AMD Instinct MI300A). Таким образом, LineShine станет самым мощным НРС-комплексом, построенным исключительно на базе CPU. Другой особенностью машины станет то, что в её составе будут применяться только китайские компоненты, включая процессоры, накопители и сетевое оборудование. При этом официально КНР не участвует в TOP500 уже пять лет, да и в целом не любит рассказывать о своих самых мощных суперкомпьютерах.

Нужно отметить, что в Китае действует другой суперкомпьютер экзафлопсного класса — система China New-generation Intelligent Supercomputer (CNIS). Этот комплекс имеет гетерогенную конфигурацию с 5632 вычислительными узлами. Каждый из них наделён двумя 64-бит серверными процессорами на базе CISC с 64 ядрами (2,4 ГГц) и восемью ускорителями GPGPU с архитектурой SIMT с 64 Гбайт HBM (1,8 Тбайт/с). Задействованы 8-канальная подсистема памяти DDR5-6400. Каждый GPGPU обеспечивает пиковую производительность 32,7 Тфлопс в режиме FP64, 65,5 Тфлопс на операциях FP32 и 470 Тфлопс в режиме FP16, что в сумме даёт пиковую теоретическую FP64-произвоидительность на уровне 1,47 Эфлопс.