YADRO играет немалую роль в прогрессе отечественной ИТ-индустрии, поскольку постоянно пополняет и развивает арсенал своих программных и аппаратных решений. На этот раз речь идёт о внедрении оборудования для обеспечения работы информационных ресурсов российского сегмента такой масштабной межгосударственной организации, как Европейская экономическая комиссия (ЕЭК).

Информационные системы ЕЭК весьма обширны: это и системы электронного документооборота, и средства автоматизации финансово-хозяйственной деятельности, различного рода порталы, базы данных, справочные системы, подсистемы администрирования, обеспечения ИТ-безопасности и многое другое.

Комплекс этих систем, носящий название Интегрированная информационная система Евразийского экономического союза (ИИС EAЭС) предоставляет оптимальные средства для взаимодействия стран-участниц союза и активно работающих с ЕАЭС частных компаний. В рамках проведённого тендера выбор был сделан в пользу серверов YADRO серии VEGMAN R120 G2 и систем хранения данных TATLIN.FLEX.PRO как наиболее полно отвечающих всем требованиям к функциональности и производительности.

О последних мы не столь давно уже рассказывали: компания-производитель выпустила систему TATLIN.FLEX.PRO v2 c обновленной аппаратной платформой. Это одна из моделей семейства систем хранения данных TATLIN.FLEX, предназначенная для проектов малой и средней сложности. Система обладает высокой гибкостью за счёт вариативности в выборе типа и количества модулей расширения: до 12, 24 и 78 накопителей, наличием блочного и файлового доступов к данным, необходимым в сегменте пакетом функциональности и высокой производительностью благодаря двухконтроллерной конфигурации с 256 ГБ RAM на каждый контроллер.

Система хранения данных TATLIN.FLEX.PRO v2. Здесь и далее источник изображений: YADRO

Серверы VEGMAN R120 G2 являются одной из двух моделей второго поколения флагманской линейки серверов YADRO широкого назначения. Это компактные и эргономичные 1U-решения с высокими возможностями конфигурирования под различные типы рабочих нагрузок. Основой этих серверов является платформа Intel Xeon Ice Lake-SP. VEGMAN R120 G2 допускают установку двух процессоров с TDP до 205 Вт. Совокупный объём оперативной памяти может при этом достигать 8 Тбайт благодаря 32 разъёмам памяти DDR4-3200 в системе. Локальное администрирование сервера сделано удобным благодаря выносу на переднюю панель разъёма VGA и пары портов USB 2.0.

Сервер VEGMAN R120 G2

В стандартную конфигурацию платформы VEGMAN R120 G2 входят четыре сетевых порта 1GbE RJ45, не считая переключаемого Host/BMC. Для установки карт расширения можно использовать до трёх отсеков PCIe 4.0 (до 2x16 + 1x8), дополненных отсеком OCP 3.0 PCIe 4.0 x8. В силу форм-фактора поддерживается установка до двух GPU. Загружаются эти системы с пары внутренних M.2 SSD, которые также можно объединить в RAID-массив. Фронтальная дисковая корзина имеет два варианта исполнения: четыре отсека LFF SAS/SATA или десять отсеков SFF SAS/SATA/NVMe. Ещё пара SFF-накопителей может быть установлена в задней дисковой корзине. Питается VEGMAN R120 G2 от двух (1+1) блоков мощностью до 1600 Вт каждый.

Дополнительное удобство управления, мониторинга и обновления парка оборудования YADRO обеспечивает система СУПРИМ, которую производитель предлагает в виде бесплатного образа виртуальной машины. Она собирает метрики со всего оборудования, умеет обновлять микрокоды и помогает быстрее вводить системы в эксплуатацию и легче их обслуживать.

Применительно к задачам проекта серверы VEGMAN R120 G2 обеспечат постоянную доступность ресурсов и данных вкупе с высокой скоростью обработки и защиты ценной информации. Дуэт VEGMAN R120 G2 и TATLIN.FLEX.PRO должен покрыть растущие потребности ЕЭК в вычислительных ресурсах и объёмах хранимых данных и, таким образом, создать прочный фундамент для бесперебойного функционирования и дальнейшего развития ИТ-инфраструктуры ЕАЭС.

Обе системы YADRO — СХД TATLIN.FLEX.PRO v2 и серверы VEGMAN R120 G2 — внесены в реестр электронной продукции Минпромторга РФ и производятся на крупнейшем в России предприятии полного цикла «Ядро Фаб Дубна».

NVIDIA выпустила новые ускорители GB300 и B300 всего через шесть месяцев после выхода GB200 и B200. И это не минорное обновление, как может показаться на первый взгляд — появление (G)B300 приведёт к серьёзной трансформации отрасли, особенно с учётом значительных улучшений в инференсе «размышляющих» моделей и обучении, пишет SemiAnalysis. При этом с переходом на B300 вся цепочка поставок меняется, и от этого кто-то выиграет, а кто-то проиграет.

Конструкция вычислительного кристалла B300 (ранее известного как Blackwell Ultra), изготавливаемого с использованием кастомного техпроцесса TSMC 4NP. Благодаря этому он обеспечивает на 50 % больше Флопс (FP4) по сравнению с B200 на уровне продукта в целом. Часть прироста производительности будет получена за счёт увеличения TDP, достигающим 1,4 кВт и 1,2 кВт для GB300 и B300 HGX соответственно (по сравнению с 1,2 кВт и 1 кВт для GB200 и B200). Остальное повышение производительности связано с архитектурными улучшениями и оптимизациями на уровне системы, такими как динамическое распределение мощности между CPU и GPU.

Кроме того, в B300 применяется память HBM3E 12-Hi, а не 8-Hi, ёмкость которой выросла до 288 Гбайт. Однако скорость на контакт осталась прежней, так что суммарная пропускная способность памяти (ПСП) по-прежнему составляет 8 Тбайт/с. В качестве системной памяти будут применяться модули LPCAMM. Разница в производительности и экономичности из-за увеличения объёма HBM намного больше, чем кажется. Усовершенствования памяти имеют решающее значение для обучения и инференса больших языковых моделей (LLM) в стиле OpenAI O3, поскольку более длинные последовательности токенов негативно влияют на скорость обработки и задержку.

Источник изображения: NVIDIA

На примере обновления H100 до H200 хорошо видно, как память влияет на производительность ускорителя. Более высокая ПСП (H200 — 4,8 Тбайт/с, H100 — 3,35 Тбайт/с) в целом улучшила интерактивность в инференсе на 43 %. А большая ёмкость памяти снизила объём перемещаемых данных и увеличила допустимый размер KVCache, что увеличило количество генерируемых токенов в секунду втрое. Это положительно сказывается на пользовательском опыте, что особенно важно для всё более сложных и «умных» моделей, которые могут приносить больше дохода с каждого ускорителя. Валовая прибыль от использования передовых моделей превышает 70 %, тогда как для отстающих моделей в конкурентной open source среде она составляет менее 20 %.

Источник изображения: TrendForce

Однако одного наращивания скорости и памяти, как это делает AMD в Instinct MI300X (192 Гбайт), MI325X и MI355X (256 Гбайт и 288 Гбайт соответственно), мало. И дело не в том, что забагованное ПО компании не позволяет раскрыть потенциал ускорителей, а в особенности общения ускорителей между собой. Только NVIDIA может предложить коммутируемое соединение «все ко всем» посредством NVLink. В GB200 NVL72 все 72 ускорителя могут совместно работать над одной и той же задачей, что повышает интерактивность, снижая задержку для каждой цепочки размышлений и в то же время увеличивая их максимальную длину. На практике NVL72 — единственный способ увеличить длину инференса до более чем 100 тыс. токенов и при этом экономически эффективный, говорит SemiAnalysis. По оценкам, GB300 NVL72 обойдётся заказчиками минимум в $7,5 млн, тогда как GB200 NVL72 стоил порядка $3 млн.

Компания YADRO объявила о приёме заявок на демонстрационное тестирование четырёхпроцессорных серверов V240 G3 в форм-факторе 2U. Образцы, успешно протестированные в лаборатории, передадут до конца декабря одному из ключевых технологических партнеров. С января 2025 года YADRO начнет предоставлять демонстрационные платформы заказчикам на основе полученных запросов, сообщает пресс-служба компании.

Выход первых четырёхпроцессорных серверов YADRO был анонсирован на конференции «Цифровая индустрия промышленной России» (ЦИПР-2024) в Нижнем Новгороде в мае 2024 года. Там был показан инженерный концепт новинки.

Новые серверы YADRO V240 G3 обеспечат максимальную производительность благодаря четырём процессорам с поддержкой до 240 ядер и 16 Тбайт оперативной памяти. В модели доступно до 28 отсеков для SFF-накопителей, что обеспечивает гибкость настройки хранилища и высокую скорость ввода-вывода благодаря полной поддержке NVMe. Оптимизация TCO достигнута за счёт объединения вычислительных ресурсов двух двухпроцессорных серверов в единую компактную систему в форм-факторе 2U.

Источник изображения: YADRO

Четырёхсокетные серверы YADRO V240 G3 предназначены для работы с наиболее ресурсоёмкими приложениями с высокими требованиями к вычислительным ресурсам: для виртуализации, высоконагруженных СУБД, аналитических и ERP-систем, электронной коммерции и банковских систем, а также обработки больших данных. Решение призвано стать оптимальным выбором для крупных финтех-компаний, бизнесов из сферы телекома, транспорта и логистики, промышленности и нефтегазовой индустрии. Все они ежедневно выполняют многопоточную обработку данных.

По словам директора по продуктам YADRO Павла Егорова, серверы с четырьмя сокетами сегодня востребованы в различных отраслях, где требуются мощные вычислительные ресурсы. Они подходят для выполнения самых ресурсоемких задач в корпоративных и облачных системах, связанных с критическими данными, высокой нагрузкой и вертикальным масштабированием. По его словам, необходимо также отметить эффективную обработку пиковых нагрузок, которые гибко распределяются между процессорами, обеспечивая стабильность работы и сокращая время выполнения сложных задач.

Стартап Ubitium, основанный в 2024 году, анонсировал проект по созданию чипа с универсальной архитектурой, которая полностью независима от рабочих нагрузок. Речь идёт об объединении в одном изделии решений разного типа: CPU, GPU, DSP и FPGA.

Отмечается, что на протяжении более 50 лет полупроводниковая промышленность занималась созданием самостоятельных центральных, графических и других процессоров, предназначенных для решения конкретных вычислительных задач. Ubitium предлагает пересмотреть данный подход, создав универсальный чип на открытой архитектуре RISC-V, который сможет одинаково хорошо справляться с нагрузками разного типа.

Стартап отмечает, что основным препятствием для внедрения новых процессоров являются проприетарные ISA, которые требуют использования специализированных программных инструментов. Кроме того, трудности может создавать отсутствие зрелой программной экосистемы, предоставляющей необходимые фреймворки и приложения. Чипы Ubitium, как утверждается, будут на 100 % совместимы с RISC-V, что упростит и ускорит разработку и внедрение конечных продуктов.

Источник изображения: Ubitium

В отличие от традиционных процессоров со специализированными ядрами, предназначенными для определённых задач, блоки универсального чипа Ubitium могут динамически «переназначаться» для обработки широкого спектра вычислительных нагрузок, включая простую логику управления, общие вычисления, ИИ и рендеринг графики.

Ещё одним преимуществом предлагаемой концепции стартап называет масштабируемость. Ubitium планирует выпускать изделия разного уровня, которые при этом будут иметь идентичную архитектуру и использовать одни и те же программные инструменты. Компания рассчитывает, что её чипы смогут применяться в самых разных сферах — от встраиваемых устройств, бытовой электроники и домашней техники до систем промышленной автоматизации, роботов и космического оборудования.

Источник изображения: Ubitium

По сравнению с традиционными процессорами, использование решений Ubitium, как утверждается, обеспечит повышение гибкости, снижение стоимости и ускорение разработки. Компания заявляет, что универсальный чип может обеспечить в 10–100 раз большую производительность в расчёте на доллар по сравнению с современными специализированными решениями.

В команду Ubitium входят выходцы из Intel, NVIDIA и Texas Instruments. Головной офис компании находится в Дюссельдорфе (Германия). Генеральным директором является Хён Шин Чо (Hyun Shin Cho) из Университета Пердью (Purdue University). Пост технического директора занимает Мартин Форбах (Martin Vorbach), на имя которого зарегистрированы более 200 патентов.

Стартап Ubitium уже привлёк $3,7 млн начального финансирования. На данный момент компания создала экспериментальную эмуляцию, которая подтверждает, что универсальный процессор работоспособен. Первые коммерческие решения планируется выпустить к 2026 году.

Компания Adlink Technology анонсировала платформу для разработчиков I-Pi SMARC Amston Lake, предназначенную для создания промышленного оборудования и устройств Интернета вещей (IoT). В основу новинки положен процессор Intel поколения Amston Lake.

Представленная платформа состоит из вычислительного модуля LEC-ASL SMARC 2.1 и интерфейсной платы I-Pi SMARC Plus X. В оснащение модуля входит чип Atom x7433RE с четырьмя ядрами (до 3,4 ГГц; 9 Вт) и ускорителем Intel UHD Graphics (до 1 ГГц). Объём оперативной памяти LPDDR5 составляет 8 Гбайт. Вместимость накопителя eMMC варьируется от 32 до 256 Гбайт.

Источник изображения: Adlink

Среди поддерживаемых интерфейсов упомянуты: 1 × SATA-3, LVDS, MIPI CSI (две и четыре линии), 2 × 2.5GbE, 2 × USB 3.2 Gen2, 4 × USB 2.0, PCIe 3.0 (четыре линии), 4 × UART, 2 × CAN 2.0B, 2 × SPI, 4 × I2C, 14 × GPIO, PWM. Габариты вычислительного модуля составляют 82 × 50 мм. Изделие доступно в вариантах со стандартным и расширенным диапазонами рабочих температур: от 0 до +60 °C и от -40 до +85 °C соответственно.

В свою очередь, плата I-Pi SMARC Plus X располагает слотом для карты microSD, коннектором M.2 M-key (PCIe) для SSD, разъёмом M.2 B-key (PCIe; слот Nano SIM) для сотового модема 4G/5G, а также слотом M.2 E-key (PCIe) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Есть две 40-контактные колодки GPIO, совместимые с Raspberry Pi. Присутствуют два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, порт HDMI 1.4b/2.0b с поддержкой видео 4Kp60, по два порта USB 3.0 и USB 2.0, аудиогнездо на 3,5 мм, коннектор USB 2.0 OTG. Опционально может быть установлен модуль TPM 2.0. Применяется пассивное охлаждение на основе крупного радиатора. Интерфейсная плата имеет габариты 110 × 110 мм.

В стандартном варианте платформа I-Pi SMARC Amston Lake поставляется с Ubuntu 22.04. Но также заявлена поддержка Windows 10, Windows 11 и Yocto Linux. Цена составляет около $400.

Участники проекта lowRISC по созданию 64-бит чипов RISC-V, как сообщает ресурс CNX Software, анонсировали аппаратную платформу Sonata v1.0 для разработчиков встраиваемых систем и всевозможных устройств Интернета вещей (IoT).

Новинка поддерживает технологию CHERIoT (Capability Hardware Extension to RISC-V for IoT). Напомним, летом уходящего года lowRISC, а также Capabilities Limited, Codasip, FreeBSD Foundation, SCI Semiconducto и Кембриджский университет создали альянс CHERI для продвижения средств надёжной защиты памяти от атак. Специальные механизмы исключают ряд потенциальных уязвимостей, таких как переполнение буфера или некорректная работа с указателями. Отмечалось, что первыми новую технологию могут получить процессоры RISC-V.

В основе платформы Sonata v1.0 лежит FPGA AMD Xilinx Artix-7 (XC7A35T-1CSG324C). Изделие содержит Soft-процессорное ядро AMD MicroBlaze с архитектурой RISC и 400 Кбайт распределённой памяти RAM. Ещё одной составляющей платы является микроконтроллер Raspberry Pi RP2040 (два ядра Cortex-M0+ с частотой 133 МГц), который отвечает за IO-функции. Есть 64 Мбит памяти HyperRAM (Winbond W956D8MBYA5I), 256 Мбит памяти SPI-флеш (Winbond W25Q256JVEIQ) для FPGA AMD Artix-7 или Raspberry Pi RP2040, ещё 64 Мбит SPI-флеш (Winbond W25Q64JVZEIQ) для RP2040 и 256 Мбит памяти SPI-флеш (Winbond W25Q256JVEIQ) для FPGA.

Источник изображения: lowRISC

В арсенале Sonata v1.0 — встроенный цветной ЖК-дисплей с диагональю 1,8″, сетевой порт 10/100MbE, два разъёма USB Type-C (для программирования и подачи питания) и слот microSD. Реализованы последовательные интерфейсы RS-232 и RS-485, 40-контактный разъём Raspberry Pi, две 10-контактные колодки Ibex JTAG, две 4-контактные колодки Ibex UART и пр. Размеры составляют 125 × 80 мм.

Разработчики могут получить доступ к подробной документации и дополнительным ресурсам на сайтах lowRISC и GitHub, чтобы в полной мере использовать возможности платформы Sonata v1.0. Цена новинки — примерно $413.

Новейшее исследование Omdia показывает, что быстрый рост спроса на кастомные ИИ-ускорители Google (TPU) формирует особый тренд. Не исключено, что он станет достаточно сильным для того, чтобы начать процесс, способный прекратить доминирование NVIDIA на рынке ускорителей, сообщает Omdia.

Результаты III квартала компании Broadcom, чьё подразделение Semiconductor Solutions выполняет аутсорс-заказы Google, Meta✴ и некоторых других IT-гигантов, дают по-новому взглянуть на рынок ускорителей. В частности, они позволяют оценить покупательские тенденции и косвенно получить информацию, которая обычно скрывается. Например, как много кастомных процессоров покупает Google.

Глава Broadcom Хок Тан (Hock Tan) неоднократно пересматривал планы выручки от ИИ-полупроводников, в этом году компания намерена заработать $12 млрд. Исходя из этого ожидается, что на TPU Google придётся от $6 млрд (близко к текущим оценкам Omdia) до $9 млрд, в зависимости от распределения выручки между вычислительными и сетевыми решениями. В сумму целиком входит и выручка от чипов Meta✴ MTIA. В следующем году у Broadcom, вероятно, появится и загадочный третий заказчик. Им может стать Apple, которая сейчас активно использует для обучения моделей именно TPU.

Источник изобраджения: Google

По словам экспертов Omdia, даже с учётом того, что соотношение выручки от вычислительных и сетевых устройств точно не определено, поставки TPU даже «по нижней границе» в $6 млрд свидетельствуют о росте достаточно быстром, чтобы впервые отвоевать часть доли рынка у NVIDIA. По оценкам TechInsights, в 2023 году поставки TPU достигли 2 млн шт., а ускорителей NVIDIA для ЦОД — 3,8 млн шт.

Стоит отметить, что выручка бизнеса Google Cloud Platform продолжает расти как часть выручки Google, при этом растёт и рентабельность подразделения. Это может свидетельствовать о том, что инстансы на основе TPU выступают драйверами роста Google Cloud и являются высокоприбыльными продуктами. В середине ноября Google и NVIDIA показали первые результаты TPU v6 и B200 в ИИ-бенчмарке MLPerf Training, где ускорители продемонстрировали неоднозначные результаты в разных сравнениях.

Оператор ЦОД Equinix совместно с Dell Technologies предложил частные ИИ-облака на базе Dell AI Factory. Использование комплекса Dell AI Factory with NVIDIA в ЦОД IBX позволяет комбинировать различные продукты, решения и сервисы на нейтральной площадке, где клиенты смогут безопасно и экономически эффективно объединить ресурсы публичных облаков, колокейшн-объектов, а также собственных облачных и локальных инфраструктур.

Dell AI Factory with NVIDIA включает серверы Dell PowerEdge XE9680 с ускорителями NVIDIA, Ethernet-решения NVIDIA Spectrum-X и BlueField-3, а также СХД Dell PowerScale F710. Кроме того, будут доступны и 4U-серверы PowerEdge XE9680L, поддерживающие до восьми новейших ускорителей NVIDIA Blackwell. Решение будет доступно в более чем 260 ЦОД Equinix IBX.

В Equinix объявили, что намерены обеспечить клиентов передовой ИИ-инфраструктурой, отвечающей самым высоким стандартам производительности, безопасности и надёжности, а сотрудничество с Dell и NVIDIA позволит использовать максимум ресурсов систем генеративного ИИ, сохраняя контроль над данными и поддерживая собственные корпоративные цели достижения экоустойчивости.

Источнки изображения: Dell

Наличие площадок Equinix в более 70 мегаполисах мира, время бесперебойной работы 99,999 %, масштабируемость проектов и сотрудничество с тысячами сетей и провайдеров, а также обеспечение ЦОД на 96 % возобновляемой энергией (100 % на ключевых рынках) в сочетании с платформой Dell AI Factory with NVIDIA, которая уже доступна в ЦОД Equinix в большинстве регионов мира, позволит заказчикам повысить удобство, безопасность и экологичность работы с генеративным ИИ.

Оператор дата-центров Yovole из Китая рассматривает выход на IPO в США. По данным источников Bloomberg, новую попытку предпримут после того, как несколько лет компании не удалось выйти на публичные торги в материковом Китае.

Компания поддерживается пекинским управляющим альтернативными активами CDH Investments и сейчас работает со специальным советником о потенциальном первичном размещении акций на бирже. Это, в частности, может помочь привлечению капитала, расширению бизнеса и повышению стоимости компании. По данным источников, пожелавших сохранить анонимность, выход на IPO, вероятно, позволит привлечь более $100 млн.

Допускается, что Yovole может подать конфиденциальное заявление регуляторам США, включая Комиссию по ценным бумагами и биржам (SEC), уже в январе 2025 года. Подобное заявление позволит компании подготовиться к IPO без обязательств раскрывать детали размещения акций на ранних этапах. Пока обсуждаются детали будущего размещения, размер и время выхода на IPO могут измениться. В самой компании слухи пока не комментируют.

Источник изображения: Yucel Moran/unsplash.com

Основанный в 2001 году бизнес Yovole (или You Fu по-китайски) обеспечивает клиентам сервисы ЦОД в Китае, действуя в крупнейших городах страны — от Пекина и Шанхая до Гуанчжоу и Шэньчжэня. Среди клиентов Yovole — представители крупного технологического бизнеса и финансовые компании вроде Alibaba Group Holding Ltd., Tencent Holdings Ltd. and China UnionPay Co. Во всяком случае, об этом свидетельствовали поданные регуляторам в 2020 году данные, когда компания пыталась выйти на IPO в КНР.

Стоит отметить, что выход на IPO в разных странах часто осложняется политическими факторами. Так, в октябре сообщалось, что производитель суперчипов Cerebras отложил IPO: США опасаются, что КНР получит доступ к технологиям компании при посредничестве ОАЭ. Инвестиции G42 в Cerebras рассматривает регулятор CFIUS, оценивающий наличие угроз национальной безопасности в иностранных капиталовложениях в бизнес в США. Производитель ускорителей будет стремиться выйти на торги сразу после получения разрешений, но планы могут и измениться.

Компания Ippon представила трёхфазные источники бесперебойного питания (ИБП) семейства Intatum ML, предназначенные для работы с критически важным оборудованием. Устройства могут применяться в коммерческих зданиях, логистических центрах, образовательных учреждениях, финансовых организациях, предприятиях розничной и электронной торговли.

В серию вошли модели Intatum ML 100K, 120K, 200K и 300K мощностью 100, 120, 200 и 300 кВА соответственно. Эти моноблочные напольные бестрансформаторные ИБП обеспечивают КПД до 95,5 % в режиме двойного преобразования и до 98,5 % в энергосберегающем (ECO) режиме. Коэффициент входной мощности 0,99 способствует стабильной работе питающей сети и снижению энергозатрат.

Источник изображения: Ippon

ИБП, по заявлениям Ippon, обладают высокой перегрузочной способностью, что позволяет справляться с кратковременными перегрузками без повреждений: это важно для объектов со значительными пиковыми нагрузками. Встроенные автоматические выключатели обеспечивают защиту от перегрузок и коротких замыканий, предотвращая повреждение оборудования.

Устройства оснащены несколькими коммуникационными портами (включая «сухие контакты») для удалённого мониторинга и управления, а также сенсорным информационным дисплеем. Возможно параллельное подключение до четырёх ИБП. Предусмотрена голосовая аварийная сигнализация. Кроме того, производитель упоминает оптимизированный алгоритм заряда батарей, сокращающий время восполнения запаса энергии. Гарантия составляет два года.