Компания NVIDIA сообщила о том, что её технологии лягут в основу нового японского суперкомпьютера ABCI-Q, предназначенного для проведения исследований в области квантовых вычислений. Платформа, в частности, будет использоваться для тестирования гибридных систем, объединяющих классические и квантовые технологии.

Развёртыванием комплекса займётся корпорация Fujitsu. Машина расположится в суперкомпьютерном центре ABCI (AI Bridging Cloud Infrastructure) Национального института передовых промышленных наук и технологий Японии (AIST). Ввод ABCI-Q в эксплуатацию намечен на начало 2025 года.

В состав суперкомпьютера войдут более 500 узлов, насчитывающих в общей сложности свыше 2000 ускорителей NVIDIA H100. Говорится о применении интерконнекта NVIDIA Quantum-2 InfiniBand, а также NVIDIA CUDA Quantum — открытой платформы для интеграции и программирования CPU, GPU и квантовых процессоров (QPU). Комплекс ABCI-Q проектируется с прицелом на возможность добавления будущих аппаратных компонентов для квантовых вычислений.

Источник изображения: NVIDIA

Ожидается, что ABCI-Q позволит проводить высокоточное квантовое моделирование в рамках исследовательских проектов в различных отраслях. Учёные смогут тестировать приложения нового типа с целью ускорения их практического внедрения. Кроме того, специалисты смогут прорабатывать передовые алгоритмы для решения специфичных задач. NVIDIA и AIST также планируют сотрудничать при разработке промышленных приложений на базе ABCI-Q.

В целом, ABCI-Q является частью стратегии Японии в области квантовых технологий, задачей которой является создание новых возможностей для бизнеса и общества, а также получение выгоды от квантовых технологий, в том числе посредством исследований в области ИИ, энергетики и биологии.

Компания NVIDIA на конференции GTC 2024 приоткрыла завесу тайны над новым вычислительным кластером, предназначенным для решения ресурсоёмких задач в области ИИ. Полностью работоспособный дата-центр продемонстрирован в виде цифрового двойника на платформе Omniverse. Показанный кластер выполнен на платформе NVIDIA GB200 NVL72.

Отмечается, что проектирование и создание современных ЦОД — очень трудоёмкий процесс, который требует объединения усилий самых разных команд специалистов. При этом должно учитываться огромное количество факторов, от которых зависят энергетическая эффективность, производительность, возможность масштабирования и пр. Цифровые двойники дают возможность упростить и ускорить процесс.

Источник изображения: NVIDIA

Цифровой двойник создан на платформе Cadence Reality с применением Omniverse. Для создания цифровой копии будущего ЦОД, который заменит один из устаревших дата-центров NVIDIA, компания Kinetic Vision просканировала площадку с помощью носимого сканера NavVis VLX на основе лидара. В результате были получены высокоточные данные о физических характеристиках объекта и панорамные фотографии. Далее с помощью ПО Prevu3D была сформирована реалистичная 3D-модель ЦОД. Инженеры объединили и визуализировали несколько наборов данных САПР с высокой точностью с помощью платформы Cadence Reality.

Источник изображения: NVIDIA

Программные интерфейсы Omniverse Cloud обеспечили совместимость с другими инструментами, включая Patch Manager и NVIDIA Air. С помощью Patch Manager специалисты разработали физическую схему кластера и сетевой инфраструктуры, включая необходимые кабели с расчётом их длины. Кроме того, были рассчитаны воздушные потоки и параметры СЖО от таких партнёров, как Vertiv и Schneider Electric.

NVIDIA показала, что цифровые двойники позволяют проектировать, тестировать и оптимизировать ЦОД полностью в виртуальной среде. Визуализируя производительность дата-центра, команды могут изучать различные варианты компоновки и оценивать всевозможные сценарии. Таким образом, можно добиться оптимальной структуры ЦОД ещё до создания физического объекта.

NVIDIA представила сразу несколько ускорителей на базе новой архитектуры Blackwell, названной в честь американского статистика и математика Дэвида Блэквелла. На смену H100/H200, GH200 и GH200 NVL32 на базе архитектуры Hopper придут B200, GB200 и GB200 NVL72. Все они, как говорит NVIDIA, призваны демократизировать работу с большими языковыми моделями (LLM) с триллионами параметров. В частности, решения на базе Blackwell будут до 25 раз энергоэффективнее и экономичнее в сравнении с Hopper.

В разреженных FP4- и FP8-вычислениях производительность B200 достигает 20 и 10 Пфлопс соответственно. Но без толики технического маркетинга не обошлось — показанные результаты достигнуты не только благодаря аппаратным улучшениям, но и программным оптимизациям. Это ни в коей мере не умаляет их важности и полезности, но затрудняет прямое сравнение с конкурирующими решениями. В общем, появление Blackwell стоит рассматривать не как очередное поколение ускорителей, а как расширение всей экосистемы NVIDIA.

В Blackwell компания использует тайловую (чиплетную) компоновку — два тайла объединены 2,5D-упаковкой CoWoS-L и на двоих имеют 208 млрд транзисторов, изготовленных по техпроцессу TSMC 4NP. В одно целое со всех точек зрения их объединяет новый интерконнект NV-HBI с пропускной способностью 10 Тбайт/с, а дополняют их восемь стеков HBM3e-памяти ёмкостью до 192 Гбайт с агрегированной пропускной способностью до 8 Тбайт/с. Такой же объём памяти предлагает и Instinct MI300X, но с меньшей ПСП (5,3 Тбайт/с), хотя это скоро изменится. FP8-производительность в разреженных вычислениях у решения AMD составляет 5,23 Пфлопс, но зато компания не забывает и про FP64 в отличие от NVIDIA.

Источник изображений: NVIDIA

Одними из ключевых нововведений, отвечающих за повышение производительности, стали новые Tensor-ядра и второе поколение механизма Transformer Engine, который научился заглядывать внутрь тензоров, ещё более тонко подбирая необходимую точность вычислений, что влияет и на скорость обучения с инференсом, и на максимальный объём модели, умещающейся в памяти ускорителя.

Теперь NVIDIA намекает на то, что обучение можно делать в FP8-формате, а для инференса хватит и FP4. Всё это без потери качества. Но вообще Blackwell поддерживает FP4/FP6/FP8, INT8, BF16/FP16, TF32 и FP64. И только для последнего нет поддержки разреженных вычислений.

Дополнительно Blackwell обзавёлся движком для декомпрессии (в первую очередь LZ4, Deflate, Snappy) входящих данных со скоростью до 800 Гбайт/с, что тоже должно повысить производительность, т.к. теперь распаковкой будет заниматься не CPU и, соответственно, ускоритель не будет «голодать». Эта функция рассчитана в основном на Apache Spark и другие системы для аналитики больших данных. Также есть по семь движков NVDEC и NVJPEG.

Наконец, NVIDIA упоминает ещё две новых возможности Blackwell: шифрование данных в памяти и RAS-функции. В первом случае речь идёт о защите конфиденциальности обрабатываемых данных, что важно в целом ряде областей. Причём формирование TEE-анклава возможно в рамках группы из 128 ускорителей. MIG-доменов по-прежнему семь. В случае RAS говорится о телеметрии и предиктивной аналитике (естественно, на базе ИИ), которые помогут заранее выявить возможные сбои и снизить время простоя. Это важно, поскольку многие модели могут обучаться неделями и месяцами, так что потеря даже относительно небольшого куска данных крайне неприятна и финансово затратна.

Однако всё эти инновации не имеют смысла без возможности масштабирования, поэтому NVIDIA оснастила Blackwell не только интерфейсом PCIe 6.0 (32 линии), который играет всё меньшую роль, но и пятым поколением интерконнекта NVLink. NVLink 5 по сравнению с NVLink 4 удвоил пропускную способность до 1,8 Тбайт/с (по 900 Гбайт/с в каждую сторону), а соответствующий коммутатор NVSwitch 7.2T позволяет объединить до 576 ускорителей в одном домене. SHARP-движки с поддержкой FP8 дополнительно помогут ускорить обработку моделей, избавив ускорители от части работ по предобработке и трансформации данных. Чип коммутатора тоже изготавливается по техпроцессу TSMC N4P и содержит 50 млрд транзисторов.

Для дальнейшего масштабирования и формирования кластеров из 10 тыс. ускорителей и более, вплоть до 100 тыс. ускорителей на уровне ЦОД, NVIDIA предлагает 800G-коммутаторы Quantum-X800 InfiniBand XDR и Spectrum-X800 Ethernet, имеющие соответственно 144 и 64 порта. Узлам же полагаются DPU ConnectX-8 SuperNIC и BlueField-3. Правда, последний предлагает только 400G-порты в отличие от первого. От InfiniBand компания отказываться не собирается.

С базовыми кирпичиками разобрались, пора переходить к конструированию продуктов. Первым идёт HGX B100, в основе которой всё та же базовая плата с восемью ускорителями Blackwell, точно так же провязанных между собой NVLink 5 с агрегированной скоростью 14,4 Тбайт/с. Для связи с внешним миром предлагается пара интерфейсов PCIe 6.0 x16. HGX B100 предназначена для простой замены HGX H100, поэтому ускорители имеют TDP не более 700 Вт, что ограничивает пиковую производительность в разреженных FP4- и FP8/FP6/INT8-вычислениях до 14 и 7 Пфлопс соответственно, а для всей системы — 112 и 56 Пфлопс соответственно.

У HGX B200 показатель TDP ограничен уже 1 кВт, причём возможность воздушного охлаждения по-прежнему сохраняется. Производительность одного B200 в разреженных FP4- и FP8/FP6/INT8-вычислениях достигает уже 18 и 9 Пфлопс, а для всей системы — 144 и 72 Пфлопс соответственно. DGX B200 повторяет HGX B200 в плане производительности и является готовой системой от NVIDIA, тоже с воздушным охлаждением. В системе используются два чипа Intel Xeon Emerald Rapids. По словам NVIDIA, DGX B200 до 15 раз быстрее в задачах инференса «триллионных» моделей по сравнению с DGX-узлами прошлого поколения. 800G-интерконнект Ethernet/InfiniBand этим трём платформам не достался, только 400G.

Основным же строительным блоком сама компания явно считает гибридный суперчип GB200, объединяющий уже имеющийся у неё Arm-процессор Grace сразу с двумя ускорителями Blackwell B200. CPU-часть включает 72 ядра Neoverse V2 (по 64 Кбайт L1-кеша для данных и инструкций, L2-кеш 1 Мбайт), 144 Мбайт L3-кеша и до 480 Гбайт LPDDR5x-памяти с ПСП до 512 Гбайт/с. С двумя B200 процессор связан 900-Гбайт/с шиной NVLink-C2C — по 450 Гбайт/с на каждый ускоритель. Между собой B200 напрямую подключены уже по полноценной 1,8-Тбайт/с шине NVLink 5.

Вся эта немаленькая конструкция шириной в половину стойки имеет TDP до 2,7 кВт. 1U-узел с парой чипов GB200, каждый из которых может отъедать до 1,2 кВт, уже требует жидкостное охлаждение. FP4- и FP8/FP6/INT8-производительность (речь всё ещё о разреженных вычислениях) GB200 достигает 40 и 20 Пфлопс. И именно эти цифры NVIDIA нередко использует для сравнения новинок со старыми решениями.

18 узлов с парой GB200 (суммарно 72 шт.) и 9 узлов с парой коммутаторов NVSwitch 7.2T, которые провязывают все ускорители по схеме каждый-с-каждым (агрегированно 130 Тбайт/с, более 3 км соединений), формируют 120-кВт суперускоритель GB200 NVL72 размером со стойку, оснащённый СЖО и единой DC-шиной питания. Всё это даёт до 1,44 Эфлопс в FP4-вычислениях и до 720 Пфлопс в FP8, а также до 13,5 Тбайт HBM3e с агрегированной ПСП до 576 Тбайт/с. Ну а общий объём памяти составляет порядка 30 Тбайт. GB200 NVL72 одновременно является и узлом DGX GB200. Восемь DGX GB200 формируют DGX SuperPOD. Впрочем, будет доступен и SuperPOD попроще, на базе DGX B200.

Ускорители B200 появятся в этом году и будут стоить в диапазоне $30–$40 тыс., что ненамного больше начальной цены Hopper в диапазоне $25–$40 тыс. Глава NVIDIA уже предупредил, что Blackwell сразу будут в дефиците. Вероятно, получить доступ к ним проще всего будет в облаках Amazon, Google, Microsoft и Oracle.

Компания Quanta Cloud Technology (QCT) в ходе выставки мобильной индустрии MWC 2024, которая в конце февраля прошла в Барселоне (Испания), представила серверы нового поколения QuantaGrid, QuantaPlex и QuantaEdge. Эти системы ориентированы на 5G-инфраструктуры, ресурсоёмкие ИИ-приложения и периферийные вычисления.

В частности, дебютировали модели QCT QuantaEdge EGX74I-1U и QuantaEdge EGX77B-1U на процессорах Intel Xeon Sapphire Rapids. Они отличаются небольшим энергопотреблением и сверхмалой глубиной: в случае EGX77B-1U она составляет 300 мм. По заявлениям QCT, эти машины хорошо подходят для сценариев Open RAN. Вариант EGX74I-1U поддерживает память DDR5-4800, по два накопителя M.2 2280 (NVMe или SATA-3) и SFF U.2, одну карту FHHL PCIe 5.0 x16 и две карты FH3/4L PCIe 5.0 x16. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +65 °C.

В семействе QuantaGrid демонстрируются серверы следующего поколения на платформе Birch Stream, оснащённые чипами Intel Xeon Sierra Forest и Granite Rapids. Они предназначены прежде всего для организации ИИ-вычислений на периферии. В серию QuantaGrid вошли двухсокетные модели. Кроме того, представлено решение QCT Platform on Demand (QCT POD) с аппаратными компонентами Intel для конвергентных НРС-систем и нагрузок ИИ.

Intel Birch Stream

В свою очередь, QCT OmniPOD Enterprise 5G Solution на платформе Intel представляет собой комплексное решение для частных сетей 5G. Оно состоит из ядра 5G, 5G RAN и системы управления сетью. Изделие может быть интегрировано с камерами видеонаблюдения, автономными мобильными роботами и другими устройствами для организации видеоаналитики, классификации изображений и моделирования.

Компания ZTE на выставке MWC 2024 анонсировала серверный шкаф нового поколения IceCube, предназначенный для высокоплотного размещения оборудования. Решение, по словам компании, ориентировано на энергоэффективные и экологичные дата-центры. Говорится о показателе до 100 кВт в расчёте на стойку.

Жидкостное охлаждение набирает популярность в ЦОД в связи со стремительным развитием ИИ и ресурсоёмких вычислений. СЖО позволяет обеспечить более высокие мощность и плотность размещения оборудования в стойке. Шкаф ZTE IceCube предлагает гибридный подход: вода циркулирует как через дверцу, так и через водоблоки, прилегающие к горячим компонентам.

Источник изображения: ZTE

В шкафу IceCube можно разместить до 40 серверов формата 1U благодаря монтажу «с нулевым зазором», говорит ZTE. При этом, как утверждается, можно добиться «частичного значения PUE» менее 1,1. Монтаж и замену оборудования можно осуществлять без риска утечек. Реализованы средства «слепого подключения» коммуникаций.

Как правило, Intel анонсирует новые поколения корпоративной платформы vPro уже после анонса полной серии новых процессоров. Не стал исключением и 2024 год — на MWC 2024 компания объявила о поддержке vPro процессорами 14-ого поколения. Речь идёт как о серии Core на базе микроархитектуры Raptor Lake-R, так и о новейших мобильных чипах Meteor Lake — Core Ultra-H и -U. Анонсирована поддержка как базовой версии vPro Essential, так и корпоративной vPro Enterprise.

Впервые платформа vPro Essentials была анонсирована в 2022 году как подмножество более полного пакета технологий vPro, который сейчас получил приставку Enterprise к названию. Первый вариант предназначен в основном для малого бизнеса, однако обеспечивает поддержку аппаратных возможностей по обеспечению безопасности, в том числе с использованием ИИ в технологии Intel Threat Detection Technology (TDT), которая работает ниже уровня ОС.

Источник здесь и далее: Intel via AnandTech

Версия vPro Enterprise ориентирована на крупный бизнес и отличается наличием инструментов для управления большим парком ПК и ноутбуков. Это, например, поддержка out-of-band KVM, беспроводной вариант Intel AMT, улучшенная техподдержка, а также безопасное удалённое стирание информации в системах, оснащённых накопителями Intel SSD Pro.

Intel разграничила поддержку разных версий vPro в зависимости от модели процессора. К примеру, в 14-ом поколении настольных чипов Core (Raptor Lake-R) оверклокерские модели с суффиксом K поддерживают только vPro Enterprise, тогда как остальные CPU могут работать с обеими версиями vPro. Не поддерживаются лишь чипы без интегрированной графики, с суффиксами F и KF. Для работы технологии требуется системная плата с одним из двух чипсетов — либо Q670, либо W680.

С мобильными процессорами всё сложнее. Raptor Lake Refresh в список корпоративных моделей не вошли и поддержки vPro не получили. А вот мобильные Meteor Lake-U и Meteor Lake-H поддержку таковую обрели, но (в отличие от Raptor Lake-R) моделей, поддерживающих одновременно оба варианта vPro, не предусмотрено. Intel уверена в популярности новых решений и говорит о более чем 90 дизайнах коммерческих ПК на базе новых процессоров, которые поступят в продажу уже в этом квартале.

Компания Lenovo на выставке MWC 2024 анонсировала новые серверы, предназначенные для решения ИИ-задач и организации периферийных вычислений. Демонстрируются модели ThinkEdge SE455 V3, ThinkEdge SE350 V2 и ThinkEdge SE360 V2.

Первая из перечисленных новинок построена на платформе AMD EPYC 8004 Siena с возможностью установки одного процессора с показателем TDP до 225 Вт. Устройство выполнено в формате 2U с глубиной 438 мм. Есть шесть слотов для модулей DDR5-4800, по четыре внешних и внутренних отсека для накопителей SFF (SATA или NVMe). Доступны до шести слотов PCIe — 2 × PCIe 5.0 x16 и 4 × PCIe 4.0 x8. Предусмотрены также два коннектора для SSD типоразмера M.2.

Серверы ThinkEdge SE350 V2 и ThinkEdge SE360 V2 выполнены в формате 1U и 2U соответственно. Они рассчитаны на установку одного процессора Intel Xeon D-2700 с TDP до 100 Вт. Первая из этих моделей позволяет задействовать до четырёх SFF-накопителей NVMe/SATA толщиной 7 мм и два SFF-устройства NVMe толщиной 15 мм. Слоты расширения PCIe не предусмотрены. Второй сервер может быть оборудован двум SFF-накопителями NVMe/SATA толщиной 7 мм и восемью устройствами M.2 2280/22110 (NVMe). Имеются два слота PCIe 4.0 x16.

Представлены также компьютеры небольшого форм-фактора ThinkEdge SE10 и ThinkEdge SE30 для промышленной автоматизации, IoT-приложений и пр. Эти устройства оснащаются процессорами Intel — вплоть до Atom x6425RE и Core i5-1145GRE соответственно. Первый из этих компьютеров может быть оснащён одним накопителем M.2 PCIe SSD вместимостью до 1 Тбайт, второй — двумя. Ребристая поверхность корпуса выполняет функции радиатора для отвода тепла.

Компании Iceotope, HPE и Intel продемонстрировали на MWC 2024 ряд новинок для телекоммуникационной отрасли и edge-приложений. В частности, представлен сервер KUL RAN второго поколения с эффективной системой жидкостного охлаждения.

Edge-сервер KUL RAN первого поколения дебютировал в июне 2023 года. Он предназначен для развёртывания vRAN-платформ, сетей 5G и других сервисов связи. Применена полностью автономная СЖО Iceotope Precision Liquid Cooling. Новая модель KUL RAN выполнена в форм-факторе 2U. В основу положен сервер HPE ProLiant DL110 Gen11 на базе Intel Xeon Sapphire Rapids. Iceotope заявляет, что устройство может эксплуатироваться в «самых суровых условиях». Оно имеет защиту от тепловых ударов, пыли и влаги.

Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +55 °C. Утверждается, что решение обеспечивает сокращение энергопотребления до 20 % по сравнению со стандартными телеком-серверами, тогда как частота отказов компонентов ниже на 30 %. Устройство KUL RAN второго поколения ориентировано на сети радиодоступа с низкими задержками и edge-задачи.

Iceotope также заявляет, что её технология Precision Liquid Cooling даёт возможность охлаждать процессоры с показателем TDP 1000 Вт и даже выше. Таким образом, система подходит для применения в мощных ИИ-серверах с высокой нагрузкой.

НРЕ показала на MWC 2024 и другие системы для телекоммуникационной отрасли и инфраструктур связи 5G. Это, в частности, сервер ProLiant RL300 Gen11 со 128-ядерным Arm-чипом Ampere. Устройство типоразмера 1U оборудовано десятью фронтальными отсеками для SFF NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0, тремя слотами расширения PCIe 4.0 и двумя слотами OCP 3.0.

Компания AMD готовит новые модификации ускорителей семейства Instinct MI300, которые ориентированы на обработку ресурсоёмких ИИ-приложений. Изделия будут оснащены высокопроизводительной памятью HBM3E. Работу над ними подтвердил технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), а уже на этой неделе на стенде компании на выставке MWC 2024 был замечен образец обновлённого ускорителя.

На сегодняшний день в семейство Instinct MI300 входят модификации MI300A и MI300X. Первая располагает 228 вычислительными блоками CDNA3 и 24 ядрами Zen4 на архитектуре x86. В оснащение входят 128 Гбайт памяти HBM3. На более интенсивные вычисления ориентирован ускоритель MI300X, оборудованный 304 блоками CDNA3 и 192 Гбайт HBM3. Но у этого решения нет ядер Zen4.

Недавно компания Micron сообщила о начале массового производства 8-слойной памяти HBM3E ёмкостью 24 Гбайт с пропускной способностью более 1200 Гбайт/с. Эти чипы будут применяться в ИИ-ускорителях NVIDIA H200, которые выйдут на коммерческий рынок во II квартале нынешнего года. А Samsung готовится к поставкам 12-слойных чипов HBM3E на 36 Гбайт со скоростью передачи данных до 1280 Гбайт/с.

AMD подтвердила намерение применять память HBM3E в обновлённых ускорителях Instinct MI300, но в подробности вдаваться не стала. В случае использования 12-слойных чипов HBM3E ёмкостью 36 Гбайт связка из восьми модулей обеспечит до 288 Гбайт памяти с высокой пропускной способностью. Наклейка на демо-образце недвусмысленно указывает на использование именно 12-слойной памяти. Впрочем, это может быть действительно всего лишь стикер, поскольку представитель AMD уклонился от прямого ответа на вопрос о спецификациях представленного изделия.

Ожидается также, что в 2025 году AMD выпустит ИИ-ускорители следующего поколения серии Instinct MI400. Между тем NVIDIA готовит ускорители семейства Blackwell для ИИ-задач: эти изделия, по заявлениям самой компании, сразу после выхода на рынок окажутся в дефиците.

Компания Gigabyte Technology на MWC 2024 анонсировала новые серверы для ИИ-задач, 5G-сетей, облачных и периферийных вычислений. Дебютировали модели на процессорах AMD и Intel, оснащённые мощными ускорителями.

В частности, представлены серверы G593-ZX1/ZX2, оборудованные восемью картами AMD Instinct MI300X для ресурсоёмких вычислений. Кроме того, демонстрируются сервер высокой плотности H223-V10 с поддержкой суперчипа NVIDIA Grace Hopper, модель G383-R80 с четырьмя APU AMD Instinct MI300A и сервер серии G593, оснащённый восемью ускорителями NVIDIA HGX H100.

Ещё одна новинка — сервер хранения S183-SH0. Он допускает использование 32 SSD формата E1.S (NVMe), благодаря чему подходит для обработки сложных рабочих нагрузок, таких как большие языковые модели (LLM). Эти серверы также могут быть интегрированы в суперкомпьютерные кластеры и инфраструктуру 5G.

На edge-сегмент рассчитан сервер E263-S30 с модульной архитектурой: он может быть адаптирован под различные сценарии использования путём установки необходимых аппаратных компонентов. А модель R163-P32 комплектуется процессором AmpereOne с архитектурой Arm (до 192 ядер Arm с частотой до 3,0 ГГц), что обеспечивает высокую энергетическую эффективность.

На ИИ-приложения и облачные периферийные вычисления ориентированы серверы R243-EG0 и R143-EG0, которые оснащены чипами AMD EPYC 8004 Siena. Для сегмента малого и среднего бизнеса Gigabyte предлагает серверы R113-C10 и R123-X00, наделённые процессорами AMD Ryzen 7000 и Intel Xeon E-2400: эти модели подходят для веб-хостинга, создания гибридных облаков и хранилищ данных.