Материалы по тегу: чиплеты

24.01.2023 [17:00], Владимир Мироненко

OCP и JEDEC будут вместе разрабатывать стандарты для чиплетов

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP), специализирующаяся на разработке оборудования для ЦОД на основе открытых спецификаций, и ассоциация JEDEC Solid State Technology Association, мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, объявили о новом соглашении о сотрудничестве с целью включения технологий, разработанных с использованием одобренных OCP спецификаций в стандарты JEDEC.

OCP Chiplet Data Extensible Markup Language (CDXML), созданный с целью стандартизации описания компонентов чиплетов, войдёт в состав JEDEC JEP30 (Part Model Guidelines). Используя обновлённый стандарт JEDEC, который, как ожидается, будет опубликован в 2023 году, производители микросхем смогут предоставлять стандартизированное описание компонентов, что позволит задействовать системы автоматизации проектирования и сборки (SiP) чипов. Описание будет включать информацию о тепловых характеристиках, физических и механических требованиях, особенностях поведения, требования к питанию и целостности сигналов, информацию о тестировании чиплета в упаковке и параметры безопасности.

OCP уже несколько лет инвестирует в исследования, стимулирующие экономику «открытых чиплетов» в рамках своего проекта Open Domain Specific Architecture (ODSA). «Мы рады заключить этот альянс с JEDEC, чтобы работа, выполняемая в ODSA, стала частью глобального международного стандарта, который продвигает отрасль», — сообщает OCP. В свою очередь, JEDEC отмечает, «JEDEC и OCP едины в мнении, что стандарты, разработанные в рамках открытого сообщества и отраслевого сотрудничества, необходимы для развития эффективных рынков».

Аналитики Yole Group отмечают, что цепочка поставок полупроводников разнообразна, так как должна обеспечивать выпуск электронного оборудования для различных целей и отраслей. При этом поставщики чипов используют крайне разнородные платформы, а производство чипов становится всё более сложным и дорогостоящим. Именно поэтому производители начали использовать чиплеты. Однако ни один из поставщиков не обладает обширным опытом для обслуживания всех отраслей. Внедрение открытых стандартов «имеет решающее значение для ускорения развития экономики чиплетов», считает Yole Group.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1080772
04.10.2022 [16:29], Алексей Степин

Intel показала универсальный оптический разъём для соединения чипов

Кремниевая фотоника продолжает бурно развиваться: уже созданы все основные компоненты, а на Hot Chips 34 компания Lightmatter продемонстрировала полноценный внутричиповый фотонный интерконнект. Однако широкое распространение фотоники немыслимо без соответствующей оптико-механической инфраструктуры, в частности, кабелей и разъёмов.

И именно такой разъём, способный стать основой нового стандарта, на мероприятии Intel Innovation 2022, и был продемонстрирован в действии. За основу Intel взяла оптический модуль MPO/MTP, сделав его более компактным для удобного использования в качестве межчипового соединителя.

 Здесь и далее источник изображений: Serve The Home

Источник изображений: Serve The Home

Применение такого разъёма позволит гибридным чипам избавиться от ненадёжных волоконно-оптических «хвостов» с более крупными соединителями на концах. При повреждении хотя бы одного волокна в «хвосте» фотонные чипы старого типа фактически приходят в негодность, особенно если излом произошёл непосредственно в месте выхода волокна из упаковки. А вот с новым разъёмом достаточно будет заменить кабель.

 Фотоника интегрирована в чип, но «хвосты» неудобны и потенциально ненадёжны

Фотоника интегрирована в чип, но «хвосты» неудобны и потенциально ненадёжны

В своей демонстрации Intel показала гибридный чип XPU, оснащённый новым разъёмом и не требующий электрических межчиповых соединений, на которые приходится солидная доля электрической мощности и тепловыделения, особенно в современных высокоскоростных коммутаторах. При этом отчетливо видны посадочные места для пары аналогичных разъёмов.

 Intel XPU. Рядом с новым оптическим разъёмом видны места для двух аналогичных соединителей

Intel XPU. Рядом с новым оптическим разъёмом видны места для двух аналогичных соединителей

Теоретически использование такой технологии способно сильно преобразить внутренний вид и архитектуру вычислительных систем нового поколения — вся периферия, включая память, накопители и ускорители будет подключаться к процессору посредством новых оптических разъёмов без традиционных электрических дорожек на печатных платах.

Это существенно упростит конструкцию, а также снизит энергопотребление и тепловыделение таких систем. Также широкое применение интегрированной фотоники позволит добиться большей гибкости: к примеру, если сейчас объём высокоскоростной памяти типа HBM ограничен габаритами упаковки чипа, то в будущем дополнительные модули с интегрированным фотонным трансивером можно будет просто подключать с помощью системы оптических разъёмов, разработанной Intel. В числе прочего, внедрение нового межчипового оптического интерконнекта облегчит путь к построению HPC-систем зеттафлопсного класса.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1075255
Система Orphus