Celestial AI, получившая $100 млн инвестиций, объявила о разработке интерконнекта Photonic Fabric, покрывающего все ниши: межкристалльного (chip-to-chip), межчипового (package-to-package) и межузлового (node-to-node) обмена данными.

На рынке уже есть решения вроде Lightmatter Passage или Ayar Labs TeraPhy I/O. Тем не менее, Celestial AI привлекла внимание множества инвесторов, в том числе Broadcom. Последняя поможет в разработке прототипов, которые должны увидеть свет в течение 18 месяцев. В основе технологий Celestial AI лежит сочетание кремниевой фотоники и техпроцесса CMOS (TSMC, 4 или 5 нм), разработанных совместно с Broadcom.

При этом речь идёт не об обычном «глупом» интерконнекте — разработчики говорят о блоках маршрутизации и коммутации на любом «конце» волокна. Разработка позволит объединить в одной упаковке несколько ASIC или даже SoC посредством оптического интерпозера или моста OMIB (multi-chip interconnect bridge). Celestial AI утверждает, что её технологии эффективнее, чем у конкурентов, и позволяет объединить несколько чипов с теплопакетами в районе сотен ватт.

Источник здесь и далее: Celestial AI

Пока что технология опирается на 56-Гбит/с трансиверы SerDes. С четырьмя портами на узел и четырьмя линиями на порт речь идёт о пропускной способности до 1,8 Тбит/с на 1 мм² чипа, что позволяет «прокормить» полноценную сборку из четырёх кристаллов HBM3. Второе поколение Photonic Fabric будет использовать уже 112-Гбит/с SerDes-блоки, что поднимет пропускную способность вчетверо, до 7,2 Тбит/с на мм².

Интерконнект Celestial AI не зависит от проприетарных протоколов, в его основе лежат стандарты Compute Express Link (CXL) и Universal Chiplet Interconnect (UCIe), а также JEDEC HBM. В настоящее время сдерживающим фактором разработчики называют сами шины PCIe и UCIe. Их интерконнект, считают они, способен на большее.

Стартап Celestial AI, специализирующийся на разработке технологий оптической передачи данных, объявил о проведении раунда финансирования Series B, в ходе которого привлечено $100 млн. Деньги будут направлены на дальнейшее развитие экосистемы оптического интерконнекта.

Celestial AI отмечает, что в эпоху ИИ и больших языковых моделей, таких как GPT-4 (лежит в основе ChatGPT), традиционные электрические соединения становятся узким местом. Сравнительно низкая пропускная способность и высокие задержки препятствуют росту прибыльных бизнес-моделей ИИ.

Источник изображения: pixabay.com

Компания Celestial AI в тесном сотрудничестве с гиперскейлерами и другими участниками рынка создала платформу оптических соединений Photonic Fabric. Утверждается, что данное решение обеспечивает в 25 раз более высокую пропускную способность при в 10 раз меньших задержках и энергопотреблении, нежели любая другая оптическая альтернатива, такая как, например, Co-Packaged Optics (CPO). При помощи Photonic Fabric данные могут доставляться непосредственно в точку потребления.

Предложенная технология совместима с существующими отраслевыми стандартами, включая CXL, PCIe, UCIe, JEDEC HBM, а также с проприетарными электрическими коммуникационными системами. Доступ к Photonic Fabric предоставляется по программе лицензирования.

Раунд финансирования Series B проведён под предводительством IAG Capital Partners, Koch Disruptive Technologies (KDT) и Temasek Xora Innovation. В нём также приняли участие Samsung Catalyst, Smart Global Holdings (SGH), Porsche Automobil Holding SE, The Engine Fund, imec.xpand, M Ventures и Tyche Partners.