Финский телеком-гигант Nokia, только что избавившийся от непрофильной с его точки зрения дочерней компании Alcatel Submarine Networks (ASN), анонсировал планы приобрести Infinera за $2,3 млрд. По данным Silicon Angle, сделка должна помочь масштабировать оптический сетевой бизнес компании.

Nokia заявила, что покупка Infinera поможет ускорить развитие в сфере оптических сетевых решений. Информация о сделке появилась после решения Nokia продать бизнес ASN, связанный с выпуском, прокладкой и обслуживанием подводных интернет-кабелей. Это позволит компании переформатировать свой инфраструктурный бизнес, сконцентрировав внимание на фиксированных сетях, IP-решениях и оптических технологиях.

Nokia согласилась выкупить акции Infinera по $6,65/шт., т.е. на 28 % выше их стоимости на момент закрытия торгов в минувшую среду. Как минимум 70 % этой суммы придётся на денежные средства, до 30 % акционеры Infinera смогут получить в виде американских депозитарных акций, принадлежащих Nokia. Nokia также возьмёт на себя долг Infinera на сумму $760 млн в виде конвертируемых облигаций (при некоторых условиях можно конвертировать в акции компании). Oaktree Optical Holdings, L.P., владеющая 11 % акций, проголосовала за проведение сделки.

Nokia приняла решение переформатировать свой оптический сетевой бизнес ещё в 2021 году. Утверждается, что решение было верным и компания получила более широкое признание клиентов, нарастила продажи и увеличила прибыльность. В Nokia считают, что покупка Infinera увеличит масштаб бизнеса в области оптических сетей на 75 %, позволит ускорить выпуск продуктов и повысит конкурентоспособность. Так, Nokia получит разработчиков DSP и фотонных чипов, экспертов в области кремниевой фотоники и полупроводниковых материалов на основе фосфида индия.

Среди преимуществ сделки также отмечается то, что заказчики обеих компаний практически не пересекаются друг с другом. Это позволит Nokia расширить клиентскую базу и привлечь корпоративных заказчиков. Порядка 30 % продаж Infinera приходится на гиперскейлеров. Кроме того, Infinera в последнее время занималась разработкой высокоскоростных энергоэффективных оптических решений для построения сетей внутри ЦОД, которые ориентированы на обслуживание ИИ-кластеров.

Nokia заявила, что сделка позитивно скажется на прибыли на акцию в первый же год после закрытия. К 2027 году прибыль на акцию (EPS) вырастет на 10 %, а операционная прибыль поднимется на €200 млн. Чтобы компенсировать «размывание» акций, совет директоров компании проголосовал за увеличение и ускорение обратного выкупа ценных бумаг, благодаря чему количество акций в обращении уменьшится. Nokia ожидает, что единовременные затраты на интеграцию Infinera составят €200 млн.

Micron Technology сообщила финансовые результаты III квартала 2024 финансового года, завершившегося 30 мая. Несмотря на значительный рост выручки по сравнению с прошлым годом, а также то, что показатели за квартал превысили прогноз аналитиков, акции Micron упали в минувшую среду в цене на 8 %, поскольку прогноз компании на текущий квартал оказался ниже ожиданий инвесторов, отметил ресурс MarketWatch.

Выручка Micron в III финансовом квартале составила $6,81 млрд, что на 17 % больше, чем в предыдущем квартале, и на 82 % больше показателя аналогичного периода годом ранее. Также был превышен консенсунс-прогноз аналитиков, опрошенных FactSet, в размере $6,67 млрд. При этом продажи DRAM составили $4,7 млрд (69 % общей выручки), NAND — $2,1 млрд (30 %).

Источник изображений: Micron Technology

Подразделение Compute and Networking (CNBU) принесло компании $2,57 млрд (рост год к году на 85 %), мобильное подразделение (Mobile, MBU) увеличило выручку на 94 % до $1,59 млрд, у подразделения встраиваемых решений (Embedded, EBU) выручка составила $1,29 млрд (рост — 42 %), у подразделения решений для СХД (SBU) — $1,35 млрд (рост — 116 %).

Отчётный квартал компания завершила с чистой прибылью (GAAP) в размере $332 млн или $0,30 на акцию, тогда как годом ранее она объявила о чистом убытке в размере $1,9 млрд, или $1,73 на акцию. Вместе с тем консенсунс-прогноз аналитиков по чистой прибыли равнялся $399,39 млн. Скорректированная прибыль (non-GAAP) на акцию составила $0,62, тогда как аналитики, опрошенные FactSet, ожидали $0,48 прибыли на акцию.

Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra), президент и гендиректор Micron Technology, отметил устойчивый спрос на ИИ-решения, позволивший увеличить выручку и превысить собственный прогноз на III финансовый квартал. «Мы увеличиваем долю в высокодоходных продуктах, таких как память HBM, а выручка от SSD для ЦОД достигла рекордно высокого уровня, демонстрируя силу нашего портфолио продуктов для ИИ, включая DRAM и NAND», — заявил он. Также Мехротра сообщил, что компания «добилась значительного повышения цен» и что «улучшение цен в сочетании с усилением ассортимента продукции привело к увеличению прибыльности на всех конечных рынках».

В IV финансовом квартале Micron ожидает получить скорректированную прибыль (non-GAAP) в размере $1,08 на акцию при выручке в $7,6 млрд. Прогноз аналитики Уолл-стрит на текущий финансовый квартал по прибыли (non-GAAP) составляет $1,02 на акцию при выручке в $7,59 млрд. В комментариях к финансовому отчёту Мехротра отметил, что благодаря росту использования ИИ-технологий, у компании есть «хорошие возможности для достижения существенного рекордного дохода в 2025 финансовом году».

«Мы находимся в начале многолетней гонки за создание общего ИИ, или AGI, который произведёт революцию во всех аспектах жизни», — сообщил глава Micron. — Запуск AGI потребует обучения моделей с постоянно растущими размерами с триллионами параметров и сложных серверов для инференса. ИИ также распространится на периферию через компьютеры с ИИ и смартфоны с ИИ, а также умные автомобили и интеллектуальные промышленные системы. Эти тенденции будут способствовать значительному росту спроса на DRAM и NAND, и мы считаем, что Micron станет одним из крупнейших бенефициаров в полупроводниковой промышленности благодаря возможностям многолетнего роста, обусловленных ИИ».

Индийский оператор ЦОД Yotta выйдет на IPO на бирже Nasdaq через SPAC-слияние с Cartica Acquisition Corp. Datacenter Dynamics сообщает, что компании Nidar Infrastructure Limited (Hiranandani Group), ЦОД-подразделением которой является Yotta, а также компания Cartica объявили о заключении окончательного соглашения.

Nidar позиционирует себя как ведущего индийского провайдера ЦОД для ИИ- и HPC-решений. Речь идёт о колокейшн-услугах (в том числе для гиперскейлеров), облачных и иных сервисах. Капитализация Nidar составляет около $2,75 млрд. Yotta Infrastructure — это ЦОД-подразделение Nidar и её «родительской» компании Hiranandani Group. В документах Cartica компания Yotta Data and Cloud Limited упоминается как полностью принадлежащее Nidar дочернее предприятие. Сама Nidar Group занимается недвижимостью, компания принадлежит семейству Хиранандани и им же управляется. Последняя также управляет объектами энергетики, что упрощает строительство ЦОД.

Источник изображения: Yotta

Основанная в 2019 году Yotta разрабатывает, строит и управляет ЦОД уровня Tier III/IV в Индии. У компании уже есть три кампуса ЦОД в Индии, ещё три строятся там же в Индии, а ещё одна — в Бангладеше. Кроме того, планируется строительство объекта в Непале. На текущий момент ёмкость объектов Yotta составляет 33 МВт с возможностью расширения до 892 МВт. В 2023 году Yotta получила $15 млн, а убыток по EBITDA составил $12,3 млн. В текущем году компания рассчитывает на выручку $44,6 млн и убыток по EBITDA на уровне $7,4 млн.

В заявке для SEC отмечается, что Yotta заключила с NVIDIA соглашение на поставку более 32 тыс. ускорителей H100, а также ускорителей NVIDIA L40S. Облачные ИИ-кластеры в ЦОД Yotta создаются при участии инженеров NVIDIA, а для объединения ускорителей используется InfiniBand.

Поставщик никель-цинковых аккумуляторов ZincFive сообщил, что суммарная мощность отгруженных и заказанных АКБ превысила 1 ГВт (ёмкость батарей не указывается). Компания также объявила, что увеличила инвестиции в США и планирует расширить там как разработку, так и производство новых продуктов. Масштабирование бизнеса подогревается ростом спроса на ИИ-инфраструктуру.

В компании в очередной раз подчеркнули, что её решения безопаснее, надёжнее и экологичнее других распространённых типов аккумуляторов. По словам ZincFive, обеспечению экоустойчивости теперь уделяется повышенное внимание — как сама компания, так и её клиенты намерены снижать углеродные выбросы.

Источник изображения: ZincFive

Вендор продвигает никель-цинковые аккумуляторы более 10 лет. Литий-ионные варианты критикуют за неконтролируемый нагрев, часто приводящий к серьёзным пожарам, включая самый масштабный в мире сбой ЦОД Kakao. Утверждается, что никель-цинковые батареи требуют минимального обслуживания, не перегреваются, при этом чрезвычайно надёжны в качестве резервных источников питания для ЦОД.

Оператор дата-центров Corscale использует аккумуляторы ZincFive в кампусе Gainesville Crossing в Северной Вирджинии с 2022 года, применение АКБ компании в своих ИБП одобрила ABB. У компании есть и конкуренты. В конце прошлого года сообщалось, что Ni-Zn аккумуляторы японской компании FDK готовы к использованию в дата-центрах.

Китайская компания Loongson, по сообщению Tom's Hardware, начала пробный выпуск процессоров 3C6000, 3D6000 и 3E6000 для серверных систем. В настоящее время эти изделия проходят тестирование, а серийное производство запланировано на IV квартал 2024 года.

Чип 3C6000 содержит 16 ядер LA664 (32 потока инструкций) с микроархитектурой LoongArch, разработанной Loongson. Утверждается, что новинка обеспечивает вдвое более высокую производительность по сравнению с процессором 3C5000, функционирующим на частоте 2,2 ГГц. Для 3C6000 реализована поддержка четырёх каналов оперативной памяти DDR4-3200.

Источник изображения: Loongson

Решения 3D6000 и 3E6000, в свою очередь, имеют чиплетную компоновку. Они объединяют соответственно два и четыре кристалла 3C6000, связанных посредством технологии Loongson Coherent Link. В результате, получаются CPU с 32 и 64 вычислительными ядрами с возможностью одновременной обработки 64 и 128 потоков инструкций.

Архитектура чиплетов считается будущим микропроцессоров. Причём Китай делает особую ставку на чиплетную компоновку на фоне жёстких санкций со стороны США, которые ограничивают доступ китайских компаний к передовым технологиям производства полупроводниковой продукции. Объединяя несколько кристаллов в составе одного CPU, разработчики из КНР получают возможность наращивать производительность чипов без применения наиболее «тонких» техпроцессов.

В Китае в условиях активного импортозамещения наложен запрет на использование процессоров Intel и AMD в компьютерах и серверах для государственного сектора. Благодаря этому спрос на отечественную продукцию растёт, а Loongson увеличивает рыночную долю.

Российская технологическая компания «Е-Флопс» объявила о разработке системной платы под названием «Ключевская», которая позиционируется в качестве основы модульной серверной платформы для хранения и обработки данных. Выпуск новинки, на которую получен патент, планируется организовать в сентябре нынешнего года.

Изделие имеет 20-слойную конструкцию, а его габариты составляют 446 × 203 мм. Поддерживаются два процессора с архитектурой Arm64 (48 ядер, частота до 2,2 ГГц). Доступны 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR4-3200 (L)RDIMM. Имеется 80 линий PCIe 4.0, из которых 48 совместимы с CCIX. Название процессора не указывается, но по описанию подходит, например, Baikal-S (BE-S1000).

Источник изображений: «Е-Флопс»

Системная плата получила два разъёма M.2 2242 для NVMe SSD и два слота PCIe 4.0 x16 для карт расширения с возможностью горячей замены. Есть слот PCIe 4.0 x16 OCP 3.0, четыре разъёма PCIe 4.0 x16/CCIX для установки райзеров, а также 260-контактный коннектор SO-DIMM DDR4 для модуля удалённого мониторинга и управления стандарта RunBMC. Упомянуты интерфейсы USB 2.0 и 1GbE.

Модульная концепция предусматривает, что часть функциональности перенесена на так называемые «сателлитные платы». В частности, интерфейсы Ethernet, USB, DP, индикация и управление реализованы на IO-карте. Предусмотрена возможность дополнительного межпроцессорного соединения, увеличивающего скорость обмена данными в два раза, и возможность четырехпроцессорной SMP-сборки из двух типовых системных плат.

Изготовление плат осуществляется по контрактному производству в два основных этапа (без учета подготовительных работ, закупки сырья и материалов, функций технического контроля и пр.). Текстолит производится на заводах КНР из-за недоступности необходимых технологий в России. Вместе с тем поверхностный монтаж полностью выполняется на территории РФ.

Американская компания Aventuur получила одобрение проекта строительства в Новой Зеландии сёрфинг-парка, обогреваемого дата-центром. Как сообщает Bloomberg, новый парк обеспечит доступ любителям сёрфинга к тёплым волнам в любое время года.

Согласие на создание парка в Окленде дано Агентством по охране окружающей среды (Environmental Protection Agency). Помимо лагуны для водного спорта и ЦОД, оператором которого выступает Spark New Zealand, здесь же будет располагаться и солнечная электростанция для питания самого дата-центра и прочей инфраструктуры. Разрешение выдано новозеландской компании AW Holdings 2021, на 68 % принадлежащей Aventuur и на 25 % — местному девелоперу Mark Francis.

Источник изображения: Aventuur

Согласно оценкам, на строительство и развитие проекта уйдёт NZ$374 млн ($229 млн), а общий экономический эффект для Окленда оценивается в NZ$630 млн ($384 млн) в течение шести лет. Основанная в 2019 году Aventuur намерена строить аналогичные аквапарки по всему миру. Так, компанию уже выбрали для строительства сёрфинг-парка в Перте. Также у компании есть эксклюзивные права на внедрение ряда технологий в Северной Америке и Сингапуре.

Проект в Окленде реализуют на территории площадью 43 га к северу от города, там же будет расположен центр для тренеров, инфраструктура для посетителей и другие объекты. Солнечная электростанция площадью 7 га будет отвечать за питание прилежащих объектов, включая сам дата-центр, строительство которого планируется реализовать в несколько этапов до достижения ёмкость 40 МВт.

Intel ведет исследования в области интегрированной фотоники уже много лет, поскольку успех в этой сфере критически важен для HPC-систем нового поколения. Два года назад компания сообщила о создании технологии, использующей существующие техпроцессы обработки 300-мм кремниевых пластин для формирования массива лазеров вкупе с модуляторами. А сейчас можно говорить о достижении новой важной вехи в этой области.

На OFC 2024 Intel продемонстрировала опытный образец CPU, оснащённый 64-канальным фотонным интерконнектом OCI (Optical Compute Interconnect). Каждый канал позволяет передавать данные на скорости 32 Гбит/с на расстоянии до 100 м, что позволит решить проблему масштабирования HPC-систем и ИИ-комплексов: пропускной способности 2 Тбит/с (256 Гбайт/с) в каждом направлении хватит на многое. А в перспективе скорость будет доведена до 32 Тбит/с.

Источник изображений: Intel

В настоящее время в системах подобного класса для высокоскоростного соединения узлов используются либо решения с внешними оптическими трансиверами, что серьёзно увеличивает стоимость и энергопотреблению в целом, либо классическую «медь», серьёзно ограниченную по максимальной длине кабеля. OCI позволяет избежать обеих проблем.

Чиплет использует DWDM (восемь длин волн на волокно) и при этом экономичен: энергозатраты на передачу информации составляют всего 5 пДж/бит против 15 пДж/бит у решений с внешними оптическими трансиверами. Ранее заявленную цифру 3 пДж/бит пришлось немного увеличить, что связано с интеграцией интерфейса PCIe.

Внешне продемонстрированный образец чипа напоминает выпускавшиеся когда процессоры Xeon с поддержкой Omni-Path, но вместо электрического разъёма у него теперь оптический соединитель на восемь пар волокон. С помощью простого пассивного переходника к нему в демонстрационной системе Inel был подключен типовой оптоволоконный кабель.

Поскольку речь идёт о чиплете, теоретически ничто не мешает разместить модуль OCI в составе GPU/NPU, FPGA, DPU/IPU и вообще любой модульной SoC. При этом чиплет совместим с PCIe 5.0, так что проблем с интеграцией быть не должно, хотя это и не самый оптимальный вариант. А на уровне упаковки поддерживается и UCIe.

Вкупе с предельной дистанцией до 100 м новый чиплет существенно упростит системы интерконнекта: за редкими исключениями, вроде NVIDIA NVLink или Intel Gaudi 3 с его массивом Ethernet-контроллеров, связь организуется посредством PCIe-адаптера InfiniBand, либо Ethernet, в которые устанавливаются оптические трансиверы. Впрочем, и у PCI Express вскоре появится поддержка оптических подключений, что будет на руку Ultra Accelerator Link (UALink).

В следующем поколении пропускная способность каждой линии OCI возрастёт с 32 до 64 Гбит/с, после чего Intel планирует довести число одновременно используемых длин волн до 16. Затем, в промежутке между 2030 и 2035 годами планируется достигнуть 128 Гбит/с на линию, уже с 16 длинами волн и 16 парами волокон. Но без конкуренции здесь не обойдётся. NVLink, который уже сейчас существенно быстрее (1,8 Тбайт/с в нынешнем поколении), вскоре тоже обзаведётся оптической версией. Похожие решения развивают Celestial AI, MediaTek и Ranovus, Lightmatter и Ayar Labs.

Компания Cloud.ru (ранее — SberCloud) сообщила о разработке Cloud.ru Evolution Stack, модульной облачной платформы, с помощью которой компании смогут создавать частное, гибридное или распределённое облако. Надёжность работы ПО при промышленной эксплуатации подтверждена тестированием на реальных нагрузках корпоративных клиентов в публичном облаке Cloud.ru Evolution, построенном на том же технологическом стеке с единой кодовой базой, говорит компания.

Платформа предназначена для клиентов, которым необходимо масштабировать инфраструктуру в режиме реального времени. С её помощью они смогут использовать гибридные сценарии, прибегая как к собственным вычислительным ресурсам, так и возможностям публичного облака Cloud.ru. Решение позволяет отслеживать потребление и оптимально распределять пиковые нагрузки между облаками, сокращая расходы на ИТ-инфраструктуру. Также в Cloud.ru Evolution Stack предусмотрена возможность управления сторонней виртуализацией, что значительно упрощает процесс миграции виртуальной инфраструктуры на импортозамещённое решение.

Источник изображения: Cloud.ru

С помощью новой платформы компании с широкой филиальной сетью смогут обрабатывать и хранить данные в географически распределённых облаках-сателлитах, реализуя концепцию пограничных вычислений. В этом случае вариант реализации частного облака может быть предоставлен клиентам в виде программно-аппаратных комплексов на базе серверного оборудования отечественных производителей.

Перед внедрением платформы в контур компании эксперты Cloud.ru проведут необходимую подготовительную работу, выполнят установку и пусконаладочные работы, а также проведут инструктаж персонала заказчика. В среднем реализация такого проекта в зависимости от сложности займёт до четырёх месяцев. А вот о точных сроках доступности Cloud.ru Evolution Stack компания пока не говорит.

Российская платформа для работы с исходным кодом GitVerse получила масштабное обновление. Об этом было объявлено разработчиками продукта в ходе организованной «Сбером» IT-конференции GigaConf 2024.

В частности, профессиональной аудитории стал доступен таск-трекер для публичных и приватных репозиториев с настройкой полномочий и привилегий. Доработкам подвергся ИИ-ассистент Giga Code, получивший расширенную поддержку языков программирования, более точные модели кодогенерации, обновлённый многофункциональный чат, средства аналитики кода и оценки трудозатрат на его создание.

Также в системе появилась возможность управления релизными версиями проекта и хранения цифровых артефактов — бинарных сборок, архивов исходного кода публикуемой версии ПО, документации и файлов с дополнительными материалами — в одном месте. Кроме того, можно хранить и публиковать пакеты для различных языков программирования, использовать их в процессе сборки, что расширяет возможности CI/CD-конвейера. Инструмент поддерживает maven, npm, docker, pypi. Ещё появилась возможность задать критерии качества и отслеживать соответствие им на этапах ревью, сборки, публикации, а также контролировать качество кода. DevSecOps-конвейер позволит сделать разработку безопаснее.

Giga IDE Desktop

Наконец, разработчикам стала доступна российская среда разработки Giga IDE со встроенным ИИ-ассистентом. Она позволяет вести разработку на популярных языках программирования, обеспечивает совместимость с востребованными плагинами, а также привычный пользовательский опыт. Встроенный в среду ИИ-ассистент Giga Code анализирует контекст, предлагает полные конструкции функций, циклов и других элементов, что позволяет писать код в среднем на 25 % быстрее. Среда доступна в двух вариантах: Giga IDE Desktop (на базе JetBrains IDEA/Pycharm) и Giga IDE Cloud. Облачный вариант решения в настоящий момент находится в стадии тестирования, релиз продукта запланирован на осень 2024 года.

«Мы представили масштабное обновление платформы, усилив её востребованной у разработчиков функциональностью. Так, например, разработчики смогут зеркалировать репозитории с GitVerse на другие площадки для резервного копирования. Ещё была улучшена функциональность поиска: пользователи могут в один клик находить нужный репозиторий и открывать проект в локальной среде разработки», — прокомментировал выпуск новой версии продукта генеральный директор «СберТеха».