Европейское космическое агентство (ESA) запустило суперкомпьютерную платформу ESA Space HPC, специально разработанную для развития космических исследований и технологий в Евросоюзе. Открытие нового объекта состоялось на территории принадлежащего ESA центра ESRIN в Италии, сообщает HPC Wire.

ESA Space HPC обеспечит поддержку исследований и развития технологий в рамках всех программ ESA, обеспечивая учёным и малому и среднему бизнесу из стран Евросоюза доступ к вычислительным мощностям. Инициатива призвана развить использование высокопроизводительных вычислений (HPC) в аэрокосмическом секторе ЕС, она станет основой для более масштабных инициатив в будущем.

Как сообщается на сайте проекта, Space HPC построен при участии HPE. Суперкомпьютер включает порядка 34 тыс. ядер процессоров Intel и AMD последних поколений, 156 Тбайт RAM, 108 ускорителей NVIDIA H100, All-Flash подсистему хранения ёмкостью 3,6 Пбайт и пропускной способностью 500 Гбайт/с, а также 400G-интерконнект InfiniBand. Общая пиковая производительность кластера составляет 5 Пфлопс (FP64). Space HPC использует прямое жидкостное охлаждение, а PUE системы не превышает 1,09. Избыточное тепло отправляется на нужды отопления кампуса. Локальная солнечная электростанция обеспечивает более половины энергетических нужд кластера.

Представители итальянских властей заявили, что технологические инновации в космическом секторе являются приоритетом для обеспечения безопасности и «стратегической автономии», а также будут способствовать конкурентоспособности европейской промышленности. Также отмечено, что местный аэрокосмический хаб Lazio стал домом для 250 компаний и играет ключевую роль в развитии авионики, электроники, радаров, спутниковых технологий и материаловедения.

В руководстве ESA отметили потенциал Space HPC для инноваций в космической индустрии Евросоюза. Новый объект обеспечит агентству гибкую суперкомпьютерную инфраструктуру для исследований и разработок, тестирования и бенчмаркинга, поддержки программ ESA и промышленных предприятий. Доступ к вычислениям будет иметь и малый и средний бизнес, стартапы и т.п.

Источник изображения: ESA

Также отмечается, что дебют Space HPC наглядно продемонстрировал, ESA не только берёт ресурсы у государств-участников, но и много может дать им взамен. Утверждается, что одной из ключевых сфер деятельности, где требуются HPC-платформы, для ESA является наблюдение за Землёй. Новые мощности обеспечат управление наблюдениями, разработку новых приложений и сервисов.

Space HPC будет поддерживать сложные нагрузки, включая моделирование, инженерные симуляции, обучение ИИ-моделей, аналитику данных и визуализацию, а также прочие эксперименты, которые помогут снизить риски будущих космических проектов. Это позволит ESA повысить финансовую эффективность проектов и обеспечит возможность обмена данными между разными программами агентства.

В конце 2024 года сообщалось, что в 2025 году в Евросоюзе появится сразу семь ИИ-фабрик EuroHPC, а в середине минувшего февраля появилась информация, что Евросоюз направит €200 млрд на развитие ИИ, чтобы не отстать от США и Китая в этой сфере. В прошлом году было отмечено, что реализация миссий NASA задерживается из-за устаревших и перегруженных суперкомпьютеров.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, представила серверы R-серии, выполненные на процессорах Intel Xeon 6500P и 6700P семейства Granite Rapids-SP. Дебютировали модели R264-SG2, R264-SG3, R264-SG5, R164-SG5 и R164-SG6, рассчитанные на установку одного чипа в исполнении LGA 4710 с показателем TDP до 350 Вт.

Все устройства располагают 16 слотами для модулей DDR5 с поддержкой MRDIMM-8000. Предусмотрены контроллер ASPEED AST2600 и сетевой порт управления 1GbE, а питание обеспечивают два блока с сертификатом 80 PLUS Titanium. Реализовано воздушное охлаждение. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Серверы R264-SG2, R264-SG3 и R264-SG5 выполнены в шасси формата 2U. Первая из этих моделей допускает применение четырёх двухслотовых ускорителей с интерфейсом PCIe 5.0 x16, восьми накопителей LFF/SFF с интерфейсом NVMe/SATA/SAS-4 и возможностью горячей замены, а также двух модулей M.2 (PCIe 5.0 х2). Есть слот OCP NIC 3.0 PCIe 5.0 x16.

Источник изображений: Giga Computing

R264-SG3 может нести на борту один двухслотовый GPU-ускоритель, до 24 SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4 и два SSD формата М.2. Доступен слот OCP NIC 3.0 PCIe 5.0 x16. Модификация R264-SG5 поддерживает один двухслотовый GPU-ускоритель PCIe 5.0 x16, 28 накопителей E3.S Gen5 NVMe, а также два SSD типоразмера М.2.

В свою очередь, серверы R164-SG5 и R164-SG6 имеют форм-фактор 1U. Первый вариант может комплектоваться 12 накопителями SFF NVMe/SATA/SAS-4, второй — 16 устройствами E3.S Gen5 NVMe. У обеих машин есть два коннектора М.2 и слот OCP NIC 3.0 PCIe 5.0 x16. Возможна установка одного двухслотового GPU-ускорителя PCIe 5.0 x16.

Компания Dell в ходе MWC 2025 продемонстрировала ряд новых серверов на аппаратных платформах Intel Xeon 6 и AMD EPYC Turin для различных задач, включая ресурсоёмкие приложения ИИ и периферийные нагрузки.

В частности, представлена двухсокетная система PowerEdge R670 в форм-факторе 1U, ориентированная на высокопроизводительные вычисления. Допускается установка двух процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или 6500P/6700P (Granite Rapids-SP) и 32 модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом 2 Тбайт. Система может быть оборудована двумя загрузочными M.2 NVMe SSD, а также восемью E3.S-накопителями (PCIe 5.0 NVMe) или восемью SFF-устройствами SAS/SATA/NVMe. Доступны два слота OCP 3.0 и два разъёма PCIe 5.0 x16. Питание обеспечивает блок мощностью до 1500 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium. Используется система воздушного охлаждения.

На стенде Dell также представлен GPU-сервер PowerEdge XE9680 формата 6U, рассчитанный на два чипа Intel Xeon Emerald Rapids (до 64 ядер на процессор). Эта машина располагает 32 слотами для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 4 Тбайт. Возможна установка до восьми накопителей SFF NVMe/SAS/SATA SSD или до 16 устройств E3.S NVMe. Сервер может нести на борту до восьми ИИ-ускорителей NVIDIA HGX H200, AMD Instinct MI300X или Intel Gaudi3. Применяются блоки питания с сертификатом 80 Plus Titanium мощностью 2800 Вт.

Демонстрируется сервер PowerEdge XE7745 для тюнинга ИИ-моделей, инференса, НРС-задач и пр. Устройство типоразмера 4U рассчитано на два процессора AMD EPYC Turin. Поддерживаются 24 модуля DDR5-6000, до восьми E3.S-накопителей (PCIe 5.0 NVMe) и до восьми ИИ-ускорителей PCIe 5.0 x16. Мощность блоков питания составляет 3200 Вт (80 Plus Titanium).

Представлена система хранения PowerStore 500T в форм-факторе 2U. Она может комплектоваться двумя процессорами Intel Xeon с 24 ядрами и максимум 192 Гбайт оперативной памяти. Возможна установка 25 накопителей NVMe SSD формата SFF.

В число других экспонатов входят 1U-сервер общего назначения PowerEdge XR5610 с поддержкой одного процессора Xeon Emerald Rapids/Xeon EE, коммутатор PowerSwitch Z9864F с 64 портами 800GbE (OSFP112) и пр.

На MWC 2025 компания HPE анонсировала сервер ProLiant Compute DL110 Gen12 для телекоммуникационных операторов. Новинка предназначена для решения различных задач на периферии, таких как виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), приложения ИИ и пр.

В основу сервера положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D), оптимизированная специально для сетевых и периферийных устройств. Показатель TDP варьируется от 110 до 235 Вт, турбо-частота при использовании всех ядер достигает 2,9 ГГц. Модель ProLiant Compute DL110 Gen12 выполнена в форм-факторе 1U. Полностью характеристики системы пока не раскрываются. Упомянуты функция синхронизации времени GNSS непосредственно на материнской плате и средства управления HPE iLO 7.

На выставке MWC 2025 компания HPE демонстрирует ряд других серверов с процессорами AMD и Intel, а также ускорителями NVIDIA. В частности, на стенде производителя представлена машина ProLiant Compute DL384 Gen12 на базе NVIDIA GH200 NVL2. Кроме того, показана система ProLiant Compute XD680 в форм-факторе 5U: это двухпроцессорный GPU-сервер на основе Intel Xeon Emerald Rapids. Он оборудован восемью слотами HHHL PCIe 5.0, четырьмя разъёмами FHHL PCIe 5.0 и двумя слотами OCP 3.0. Возможна установка восьми накопителей SFF U.3 (NVMe).

Также была показана свежая 2U-платформа ProLiant Compute DL340 Gen12. Она рассчитана на один процессор Xeon 6700 (Sierra Forrest-SP или Granite Rapids-SP), установку до до 4 Тбайт RAM в виде 16 модулей DDR5-6400. Подсистема хранения может иметь несколько конфигураций: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются установка шести карт расширения одинарной ширины или четырёх — двойной ширины.

Ещё один выставочный экспонат HPE — сервер ProLiant DL345 Gen11 формата 2U, который оснащается одним процессором AMD EPYC Turin. Он поддерживает до 3 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400. В зависимости от конфигурации возможна установка до 20 накопителей LFF, до 34 устройств SFF или до 36 накопителей EDSFF. Доступны до шести слотов PCIe 5.0 х16.

Компания Lenovo на выставке мобильной индустрии MWC 2025 продемонстрировала серверы нового поколения ThinkSystem V4, построенные на процессорах Intel Xeon 6500P и 6700P семейства Granite Rapids-SP. Устройства могут оснащаться фирменной системой жидкостного охлаждения Neptune.

В частности, дебютировала 1U-модель ThinkSystem SR630 V4. Машина допускает установку двух процессоров Xeon 6500P/6700P с показателем TDP до 350 Вт (86C/172T). Доступны 32 слота для модулей DDR5-8000 суммарным объёмом до 8 Тбайт. В зависимости от модификации во фронтальной части могут располагаться 10 отсеков для SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe, 16 слотов E3.S 1T NVMe или восемь слотов E3.S 2T NVMe. В тыльной области находятся два отсека для SFF-устройств SAS/SATA/NVMe. Предусмотрены три слота PCIe 5.0 х16 (Full height, Low Profile, Low Profile/FHHL) и два слота OCP 3.0 x8/x16. Питание обеспечивают два блока с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium мощностью до 2000 Вт.

Также представлены серверы ThinkSystem SR650 V4 и ThinkSystem SR650a V4 типоразмера 2U, рассчитанные на установку двух процессоров. У первой из этих моделей подсистема хранения данных может иметь следующую конфигурацию: 16 × LFF, 40 × SFF или 32 × E3.S. Предусмотрены два внутренних слота M.2, до десяти слотов PCIe 5.0 (четыре Low Profile + шесть однослотовых или две двухслотовые карты полной высоты) и два разъёма OCP 3.0 x8/x16.

Вторая модель может комплектоваться восемью накопителями SFF или E3.S. Есть 14 слотов PCIe 5.0 (восемь мест для однослотовых карт или четырёх двухслотовых полной высоты спереди и шесть однослотовых или две двухслотовых полной высоты сзади) и два слота OCP 3.0 x8/x16. Оба сервера могут нести на борту до 8 Тбайт памяти DDR5-8000 в виде 32 модулей. Могут быть установлены два блока питания с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium мощностью до 3200 Вт.

Все серверы поддерживают развёртывание системы жидкостного охлаждения Neptune Core Compute Complex Module. Она отводит тепло от ключевых компонентов, включая CPU, модули памяти и регуляторы напряжения.

На мероприятии MWC 2025 компания Lenovo также представила другие решения корпоративного класса. В их число вошли сервер ThinkEdge SE455 V3, оптимизированный для периферийных сред, система ThinkSystem SR645 V3 на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin и пр.

Компания Eviden, входящая в Atos Group, анонсировала серверы семейства Bullsequana SH, построенные на процессорах Intel Xeon 6 семейства Granite Rapids-SP. По заявлениям разработчика, новые машины по сравнению с системами предыдущего поколения обеспечивают рост производительности в 1,5 раза и увеличение пропускной способности памяти в 1,7 раза.

В серию вошли модели BullSequana SH21, SH41, SH81 и SH161 в форм-факторе 2U, 4U, 8U и 19U соответственно. Основой служат двухсокетные 2U-узлы, количество которых составляет один, два, четыре и восемь. Таким образом, общее число процессоров Xeon 6 в составе систем варьируется от 2 до 16. Поддерживаются чипы Xeon 6500P и 6700P, насчитывающие до 86 вычислительных ядер. Таким образом, количество ядер в одной системе может достигать 1376, а потоков — 2752.

Узлы SH21, SH41 и SH81 напрямую объединяются между собой посредством Intel UPI 2.0 (24 ГТ/с), а вот для SH161 уже используется UPI-коммутатор UBox на базе ASIC, который позволяет объединить 16 сокетов в кеш-когерентную SMP-систему (CC-NUMA). Также есть 38U-модель BullSequana SH321 с 16 узлами и двумя коммутаторами UBox, но топология объединения узлов для неё не уточняется.

Источник изображения: Eviden

Каждый из 2U-узлов в составе новых серверов имеет 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM или DDR5 RDIMM-3DS. Максимально поддерживаемый объём ОЗУ варьируется от 8 до 64 Тбайт. В расчёте на узел доступны до шести слотов PCIe 5.0 x8 и два разъёма PCIe 5.0 x16 или до пяти слотов PCIe 5.0 x16. Поддерживаются адаптеры 1/10/25/100/200/400GbE и FC32/64. На каждый узел доступны два коннектора M.2 для NVMe SSD с опциональным RAID 0/1. Опциональный модуль SSD Box допускает подключение от восьми до 64 NVMe-накопителей E1.S с возможностью горячей замены. Кроме того, может быть добавлен адаптер для формирования массивов RAID 0/1/5/6/00/10/50/60.

Источник изображения: Eviden

Серверы комплектуются блоками питания с сертификатом 80 PLUS Titanium мощностью 2200 или 3000 Вт. Каждый узел оснащается 12 вентиляторами охлаждения. Присутствуют контроллер Aspeed AST2600, сетевой порт управления 1GbE, два порта USB 3.1, последовательный порт и интерфейс D-Sub. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Заявлена совместимость с платформами SuSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux, VMware vSphere (ESXiTM), Windows Server и Oracle Linux.

Серверы Bullsequana SH ориентированы на корпоративных заказчиков, поставщиков облачных услуг и гиперскейлеров. Благодаря модульной конструкции обеспечивается гибкость масштабирования при решении задач НРС и ИИ. В качестве опции доступна технология прямого жидкостного охлаждения Eviden DLC: она, как утверждается, обеспечивает как минимум 10-% снижение потребления энергии по сравнению с воздушным охлаждением, а температуры воды на входе может достигать +40 °C. Устройства производятся на заводе Eviden в Анже (Франция) и обеспечиваются трёхлетней гарантией.

Компания Intel провела в понедельник презентацию ряда новых чипов, включая серию серверных процессоров Xeon 6700P и 6500P среднего класса, в ходе которой объявила, что представленный в прошлом году 288-ядерный серверный процессор Xeon 6900E (Sierra Forrest-AP) не будет «широко распространяться» среди OEM-производителей, поскольку его главные потребители — пользователи облачных вычислений с индивидуальными потребностями в чипах, передаёт CRN.

Intel добавила, что Xeon 6900E, являющийся флагманом семейства процессоров Xeon 6 Sierra Forest с энергоэффективными ядрами (E-cores), сейчас находится в производстве. Ронак Сингал (Ronak Singhal), старший научный сотрудник Intel и главный архитектор чипов Xeon рассказал, что Xeon 6900E предназначен для удовлетворения потребности облачных клиентов в кастомных чипах. По его словам, один из крупных клиентов уже запустил системы на базе Xeon 6900E. Ранее было объявлено, что компания будет выпускать для AWS кастомные Xeon 6 и ИИ-ускорители.

Источник изображения: Intel

По словам топ-менеджера Intel, те, кому действительно требуется очень большее количество ядер в процессорах обычно относятся к тем клиентам, с которыми компания обычно работает над индивидуальными решениями. За несколько недель до этого Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), врио главы Intel и гендиректор Intel Products, заявила в ходе отчёта о квартальных результатах, что линейка Xeon 6 с E-ядрами не имеет той поддержки, на которую были надежды, также отметив, что это нишевый продукт.

Источник изображения: Intel

Несмотря на то, что это семейство Xeon 6 с E-ядрами пока не оправдывает ожиданий, Холтхаус заявила, что Intel по-прежнему возлагает большие надежды на процессоры Xeon следующего поколения с E-ядрами Clearwater Forest, хотя их выпуск пришлось отложить до I половины 2026 года из-за возникших сложностей с технологией упаковки, хотя до этого их планировалось выпустить уже в 2025 году.

Clearwater Forest рассматривается компанией как стратегически важный продукт, поскольку он станет первым серверным процессором, использующим техпроцесс Intel 18A, который, как неоднократно заявляла компания, позволит ей превзойти возможности чипов, произведённых TSMC и Samsung. За несколько месяцев до того, как Гелсингер покинул компанию, он заявил, что чип позволит Intel «ускорить рост доли» на рынке.

Intel объявила о пополнении семейства процессоров Xeon 6 рядом новинок, включая чипы Granite Rapids-SP Xeon 6700P и 6500P, предназначенные для использования в ЦОД. Одновременно компания представила младшую серию Xeon 6300 для серверов начального уровня, а также Xeon 6 SoC поколения Granite Rapids-D с ускорителями vRAN Boost.

Как отметил ресурс The Register, в отличие от Intel Xeon 6900P (Granite Rapids-AP), в новых чипах Xeon с P-ядрами компания не пыталась сравниться с AMD по количеству ядер или чистой вычислительной мощности. Успешно восстановив паритет по количеству ядер со своим конкурентом в сегменте чипов с архитектурой x86, Intel в значительной степени опирается на то, что осталось от её репутации на рынке — на свой набор ускорителей вычислений и более агрессивную ценовую политику — в попытке остановить снижение своей доли в секторе чипов для ЦОД.

В Xeon 6 компания перешла на чиплетную компоновку, отделив I/O-тайлы (Intel 7) от вычислительных тайлов (Intel 3), но сохранив контроллеры памяти в составе последних. В случае 6700P и 6500P I/O-тайлы фактически те же, а вот блоки с ядрами отличаются. В старших 86-ядерных чипах используется пара XCC-чиплетов. В 48-ядерных и 16-ядерных чипах есть по одному вычислительному HCC- и LCC-тайлу соответственно. Это повышает выход годной продукции и позволяет гибко подходить к выбору количества ядер и тактовых частот — до +22 ядер при том же TDP (150–350 Вт) в сравнении с прошлым поколением.

В то же время такой подход ограничивает количество доступных каждому процессору каналов памяти — их в 6500P/6700P всего восемь с возможностью установки до 4 Тбайт RAM. Поддерживается DDR5-6400 (1DPC) и DDR5-5200 (2DPC). С другой стороны, для двухсокетных серверов с 32 DIMM не придётся изощряться с размещением слотов памяти, сохранив традиционную архитектуру плат, охлаждения и шасси в целом. Кроме того, некоторые CPU помимо обычных модулей также поддерживают MRDIMM DDR5-8000 (1 DPC). Наконец, есть и поддержка до 64 линий CXL 2.0, что теоретически также позволит нарастит доступную память.

В односокетных конфигурациях R1S-чипы поддерживают до 136 линий PCIe 5.0 (взамен ненужных UPI) против 88 линий у обычных многосокетных процессоров. В новых CPU также вернулась поддержка 4S- и 8S-конфигураций (до четырёх линий UPI 2.0 24 ГТ/с на CPU), которой были лишены и Emerald Rapids, и Xeon 6 6900P. Таким образом, Intel по-прежнему остаётся единственным поставщиком многосокетных x86-платформ для SAP HANA и аналогичных рабочих нагрузок, которым требуется одновременно много памяти и много ядер, а по сравнению с Sapphire Rapids новинки значительно быстрее. Объём L3-кеша теперь составляет от 48 Мбайт до 336 Мбайт.

Intel заявила, что чипы серии 6700P обеспечат от 14 % до 54 % прироста производительности по сравнению с флагманскими чипами Xeon Emerald Rapids. Intel по-прежнему в значительной степени опирается на интегрированные ускорители, чтобы получить преимущество по производительности по сравнению с конкурентами. Компания уже много лет встраивает кастомные ускорители в процессоры для выполнения нагрузок шифрования, безопасности, хранения, аналитики, обработки сетевого трафика и ИИ. В то же время у некоторых моделей по-прежнему активно лишь по два или три, а не по четыре акселератора DSA/DLB/IAA/QAT. Ещё одно отличие — поддержка 1024 или 2048 ключей TDX для защиты конфиденциальности в зависимости от модели. Примечательно, что NVIDIA добавила в Blackwell поддержку TDX.

Intel утверждает, что в дополнение к увеличению числа ядер и инструкций за такт (IPC) в новом поколении процессоров с криптографическими движками и поддержкой AMX это позволяет одному серверному чипу Xeon 6 заменить до десяти систем Cascade Lake, по крайней мере, для таких рабочих нагрузок, как классификация изображений и работа веб-сервера Nginx с TLS. По словам Intel, её новые чипы обеспечивают преимущество по сравнению с новейшими процессорами AMD EPYC Turin в производительности в 62 % для Nginx с TLS, 17 % для MongoDB, 52 % в бенчмарке HPCG, 43 % в программной среде OpenFOAM и 2,17x в ResNet-50.

The Register также отметил, что выход процессоров Intel Xeon 6 серий 6700P и 6500P демонстрирует выросшую агрессивнось Intel в отношении ценообразования. Intel традиционно дороже из расчёта за ядро по сравнению с AMD. Но теперь Intel пытается соответствовать своему конкуренту в ценах при любом количестве ядер или на целевых рынках. Компания даже незаметно снизила цены на 6900P в конце прошлого года, всего через несколько месяцев после запуска.

Единственным исключением являются поддерживающие 4S- и 8S-конфигурации процессоры, у которых нет конкурентов на рынке x86-чипов. Стоимость CPU доходит до $19 тыс./шт. Естественно, здесь стоит сделать традиционную оговорку, что и AMD, и у Intel рекомендованные цены указаны за партии от 1 тыс. шт., но на практике их реальная стоимость будет варьироваться в зависимости от объёма заказа и нужд конкретного клиента, да и просто договорённостей с продавцами, интеграторами и другими участниками цепочки поставок.

Наконец, у Intel появилось одно неожиданное преимущество перед AMD — «кремний» Xeon по-прежнему делается на собственных фабриках в США, тогда как AMD всё ещё зависит от тайваньской TSMC. Если новая администрация США введёт тариф на импорт полупроводников в размере 25 % и более, то Intel Xeon 6 наверняка окажутся выгоднее AMD EPYC. Intel также объявила, что Xeon 6 рекомендуются в качестве хост-процессоров для платформ NVIDIA MGX и HGX. Заявлена и поддержка OCP DC-HMS.

Компания HPE анонсировала серверы семейства ProLiant Compute Gen12 для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, включая приложения ИИ, гибридных облачных сред и периферийных вычислений. В основу новинок положены процессоры Intel Xeon 6 серии 6700E (Sierra Forest-SP, до 144 E-ядер). Они же будут совместимы и с 6700P (Granite Rapids-SP, до 86 P-ядер). Отличие от AP-версий не только в количестве ядер, но и в поддержке только восьми каналов памяти (DDR5-6400).

Дебютировали шесть моделей Gen12: ProLiant Compute DL320, ProLiant Compute DL340, ProLiant Compute DL360, ProLiant Compute DL380 и ProLiant Compute DL380a для монтажа в стойку, а также ProLiant Compute ML350 в башенном исполнении. Для некоторых вариантов доступно прямое жидкостное охлаждение.

Модель ProLiant Compute DL320 Gen12 в форм-факторе 1U допускает установку одного чипа Xeon 6, а также 2 Тбайт оперативной памяти DDR5 (16 слотов DIMM). Подсистема хранения данных может иметь следующую конфигурацию: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 4×/10×/12× LFF. Возможен монтаж четырёх GPU одинарной ширины или двух ускорителей двойной ширины. Допускается применение воздушного или жидкостного охлаждения.

Источник изображений: HPE

Сервер ProLiant Compute DL340 Gen12, в свою очередь, имеет типоразмер 2U. Он рассчитан на один процессор Xeon 6. Объём ОЗУ может составлять до 4 Тбайт в виде 16 модулей DDR5. Накопители монтируются по схеме 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются шесть GPU-карт одинарной ширины или четыре ускорителя двойной ширины. Задействовано оптимизированное воздушное охлаждение со стандартными или высокопроизводительными комплектами радиаторов и вентиляторов.

ProLiant Compute DL360 Gen12 — двухсокетный сервер 1U, разработанный для высокопроизводительных вычислений, виртуализации, гибридных облачных сред и пр. Он может комплектоваться максимум 8 Тбайт памяти DDR5 в 32 слотах, тремя GPU-ускорителями одинарной ширины. Подсистема хранения может включать следующие накопители: 20 × EDSFF, 10 × SFF или 4 × LFF. Возможно применение воздушного охлаждения, жидкостного охлаждения с замкнутым контуром и прямого жидкостного охлаждения.

Сервер ProLiant Compute DL380 Gen12 формата 2U также может оснащаться двумя процессорами и 8 Тбайт памяти DDR5. Заявлена поддержка до восьми ускорителей одинарной ширины или до трёх карт двойной ширины. В зависимости от конфигурации могут монтироваться накопители стандарта EDSFF (×36), SFF (×24) или LFF (×12). Поддерживается воздушное и прямое жидкостное охлаждение.

Модель ProLiant Compute DL380a Gen12 в форм-факторе 4U создана для ресурсоёмких задач с ускорением на базе GPU: поддерживаются до 16 карт одинарной ширины или до восьми карт двойной ширины, включая NVIDIA H200 NVL, H100 NVL, L4 и L40S. Сервер может нести на борту два процессора и до 4 Тбайт памяти DDR5 в виде 32 модулей. Могут быть установлены до 16 накопителей EDSFF или до восьми изделий SFF.

Наконец, ProLiant Compute ML350 Gen12 — двухсокетный башенный сервер для периферийных вычислений, а также малого и среднего бизнеса. Он поддерживает два чипа Xeon 6 (до 86 ядер), 8 Тбайт оперативной памяти DDR5 в 32 слотах, восемь ускорителей одинарной ширины или четыре карты двойной ширины. Для накопителей доступны следующие варианты монтажа: до 12 × LFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, 24 × SFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, 16 × SFF NVMe SSD, 24 × SFF NVMe SSD или 12 × EDSFF 3.S 1T.

Отмечается также, что летом нынешнего года в новое семейство войдут блейд-сервер HPE Synergy 480 и четырёхпроцессорная модель ProLiant Compute DL580 Gen12, но их технические характеристики пока не раскрываются. Все новинки получат систему управления iLO 7.

Российский производитель компьютерного оборудования RDW Computers анонсировал серверы серии «Хибины», которые, по словам компании, рассчитаны на ресурсоёмкие нагрузки, включая обучение ИИ. Новинки могут применяться в составе облачных платформ, дата-центров и сетевой инфраструктуры. Устройства имеют заключения Минпромторга РФ и включены в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции.

В семейство вошли модели H212T, H216T и H225T типоразмера 2U, а также изделие H112-12N3P формата 1U. Применена материнская плата RDW MBC-C741P на наборе логики C741 с возможностью установки двух процессоров Xeon Emerald Rapids или Sapphire Rapids (TDP до 385 Вт). Имеются 32 слота DIMM с поддержкой модулей DDR5-5600 ёмкостью до 256 Гбайт каждый (до 8 Тбайт ОЗУ на систему).

Все серверы наделены SATA-контроллером с поддержкой RAID 0/1/5/10 (4 × MiniSAS HD) и NVMe-контроллером для накопителей U.2/U.3 с опциональной поддержкой NVMе RAID Key (MCIO ×8). Есть сетевой контроллер 10GbE SFP+ (Intel x710).

Источник изображений: RDW Computers

Модель H212T располагает 12 фронтальными отсеками для LFF-накопителей SATA/SAS/NVMe. У версии H216T есть по восемь лицевых отсеков LFF (SATA/SAS/NVMe) и SFF (SATA/NVMe), а вариант H225T получил 25 отсеков SFF (SATA/SAS/NVMe). Во всех случаях поддерживается горячая замена накопителя. Эти серверы опционально предоставляют четыре тыльных посадочных места для накопителей SFF (SATA/SAS/NVMe). Возможно использование до десяти слотов PCIe 5.0 x16 (FHHL), также есть слот OCP 3.0. За охлаждение отвечают четыре вентилятора.

В свою очередь, серверы H112-12N3P оборудованы 12 фронтальными отсеками для накопителей SFF (SATA/SAS/NVMe) и шестью-восемью вентиляторами. Доступны модификации с поддержкой двух и трёх FHHL-карт расширения PCIe 5.0 x16 (и слотом OCP 3.0). Все устройства комплектуются вентиляторами с возможностью горячей замены и двумя блоками питания мощностью 1300/1600/2200 Вт. Есть сетевой порт управления 1GbE RJ45 (BMC ASPEED 2600), интерфейс D-Sub, порты USB 3.0 (по два спереди и сзади), а также последовательный порт. Заявлена совместимость с доверенными российскими операционными системами.