Современные твердотельные накопители хороши всем, но сами принципы, на которых строится NAND-память, наделяют их конечным ресурсом перезаписи, что в некоторых сценариях весьма критично. Специально для таких сценариев предназначен новый SSD Solidigm D7-P5810, анонсированный буквально на днях.

Большая часть современных SSD использует многослойную память 3D TLC NAND, а в погоне за ёмкостью и плотностью упаковки данных практическими всеми производителями NAND-устройств и самих SSD активно осваиваются технологии QLC и PLC, с четырьмя и пятью битами на ячейку, соответственно.

Но это означает пониженный ресурс записи и для использования в качестве устройств strorage class memory (SCM) такие SSD подходят не лучшим образом. Новый Solidigm D7-P5810, однако, использует 144-слойную память 3D NAND в режиме SLC, с одним битом на ячейку. За исключением экзотических технологий, вроде MRAM или почившего в бозе Optane это самый надёжный на сегодня вариант энергонезависимой памяти.

Источник изображений здесь и далее: Solidigm

Именно использование SLC-памяти позволяет компании-производителю заявлять для P5810 общий ресурс записи в 73 Пбайт и 50 полных перезаписей в день в течение пятилетнего гарантийного срока. Наработка на отказ заявлена на уровне 2 млн часов, а показатель UBER не превышает 1 сектор на 10¹⁷ бит. Ёмкость при этом не слишком высока, что характерно для всех SLC-устройств: новинка представлена в вариантах 800 Гбайт и 1,6 Тбайт (появится в первой половине 2024 года).

Solidigm D7-P5810 использует форм-фактор U.2 с интерфейсом NVMe (PCI Express 4.0 x4), что позволяет ему развивать линейные скорости 6400 и 4000 Мбайт/с при чтении и записи соответственно. На случайных операциях при максимальной глубине запроса накопитель обеспечивает 865 тысяч IOPS при чтении и 495 тысяч IOPS при записи. Латентность при этом находится в пределах 10–15 мкс, при случайном чтении она не превышает 53 мкс.

Solidigm D7-P5810 в сравнении с соперниками. Конкурент A — Micron XTR, конкурент B — Kioxia FL6. Источник: Solidigm

Устройство достаточно экономично: в активном состоянии новый SSD потребляет не более 12 Вт, а в режиме простоя — не более 5 Вт. В качестве сценариев использования Solidigm называет кеширование в системах на базе QLC NAND, также он отлично подойдет для HPC-систем или систем сбора данных и логов.

Правда, новый накопитель не уникален: на рынке ему придётся конкурировать с Kioxia FL6 или Micron XTR, также использующими SLC 3D NAND. Оба конкурента имеют варианты с большей ёмкостью (3,2 Тбайт у Kioxia, 1,92 Тбайт у Micron), но заметно уступают Solidigm D7-P5810 в производительности на случайных операциях записи.

Компания Micron Technology анонсировала SSD семейств 6500 ION и XTR, предназначенные для применения в ЦОД. Изделия используют для обмена данными интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 2.0), благодаря чему достигаются высокие скоростные показатели. При этом решения серии XTR отличаются улучшенной долговечностью.

Накопители Micron 6500 ION выполнены на основе чипов памяти TLC NAND (Micron 232L Performance TLC). Разработчик утверждает, что по стоимости эти устройства сравнимы с SSD на базе QLC NAND. Вместимость составляет 30,72 Тбайт. Таким образом, операторы дата-центров получат эффективное решение для построения массивов хранения большой ёмкости.

Заявленная скорость последовательного чтения данных достигает 6,8 Гбайт/с, скорость последовательной записи — 5,0 Гбайт/с. Показатель IOPS при произвольных чтении и записи информации блоками по 4 Кбайт — до 1 млн и 200 тыс. соответственно. Накопители могут выдерживать до одной полной перезаписи в сутки (показатель DWPD). Предусмотрены два варианта исполнения: SFF U.3 толщиной 15 мм и E1.L толщиной 9,5 мм.

Источник изображений: Micron

Решения Micron XTR, в свою очередь, используют чипы памяти Micron 176L SLC. SSD доступны в формате SFF U.3 толщиной 15 мм. Вместимость составляет 960 Гбайт и 1,92 Тбайт. Скорость последовательного чтения в обоих случаях достигает 6,8 Гбайт/с, скорость последовательной записи — 5,3 и 5,6 Гбайт/с соответственно. Величина IOPS при чтении — до 900 тыс., при записи — до 250 тыс. и 350 тыс. Эти накопители обеспечивают высочайшую надёжность: значение DWPD равно 60 при последовательной записи и 35 при произвольной записи.

Компания Kioxia анонсировала твердотельные накопители CM7 корпоративного класса, оптимизированные для использования в высокопроизводительных и высокоэффективных серверах, а также системах хранения данных. Уже начаты отгрузки устройств некоторым заказчикам.

Изделия серии CM7 доступны в двух вариантах исполнения: EDSFF E3.S и SFF толщиной 15 мм. Задействован интерфейс PCIe 5.0 (спецификация NVMe 2.0): утверждается, что по сравнению с накопителями предыдущего поколения производительность увеличилась в два раза.

Заявленная скорость чтения информации достигает 14 Гбайт/с; скорость записи не уточняется. Заказчики смогут выбирать между устройствами с разным уровнем надёжности: 1 DWPD (полных перезаписей в сутки) и 3 DWPD. В первом случае вместимость достигает 30,72 Тбайт, во втором — 12,80 Тбайт.

Источник изображения: Kioxia

Накопители CM7 имеют двухпортовую конструкцию. Среди поддерживаемых функций названы SR-IOV, CMB, Multistream writes, SGL. Говорится о поддержке TCG-Opal в соответствии со стандартом FIPS 140-3. Наконец, упомянуты средства обеспечения безопасности Flash Die Failure Protection.

Компания Enflame, которая летом этого года представляла ускорители на базе второго поколения своих ИИ-чипов DTU, выпустила новый инференс-ускоритель Cloudblazer Yunsui i20 с чипом Suixi 2.5. Он изготовлен по 12-нм FinFET-техпроцессу GlobalFoundries и имеет обновлённую высокопроизводительную архитектуру вычислительных ядер GCU-CARE 2.0, благодаря чему, по словам создателей, удалось достичь эффективности, сопоставимой с массовыми 7-нм GPU.

В числе ключевых особенностей новинки компания отмечает возросшую вычислительную мощность, возможность исполнения тензорных, векторных и скалярных вычислений, API для C++ и Python, а также поддержку основных фреймворков и форматов моделей (TensorFlow, PyTorch, ONNX). Комплектное ПО предоставляет гибкие возможности для миграции с поддержкой технологий виртуализации, а также многопользовательских и многозадачных окружений с безопасной изоляцией процессов.

Yunsui i20 обладает 16 Гбайт памяти HBM2e с пропускной способностью до 819 Гбайт/c. Новинка поддерживает работу со всеми ключевыми форматами и предоставляет универсальную инференс-платформу, в том числе для облаков. Пиковая вычислительная FP32-производительность достигает 32 Тфлопс, TF32 (не уточняется, идёт ли речь о совместимости с NVIDIA) — 128 Тфлопс, FP16/BF16 — 128 Тфлопс, а INT8 достигает 256 Топс. По сравнению с первым поколением продуктов, Yunsui i20 увеличил FP-производительность в 1,8 раза, а INT-вычислений — в 3,6 раза.

Для сравнения — у PCIe-версии NVIDIA A100 производительность в расчётах FP32, TF32, FP16/BF16 и INT8 составляет 19,5, 156, 312 и 624 Тфлопс (Топс для INT), а объём и пропускная способность памяти равны 40/80 Гбайт и 1555/1935 Гбайт/с соответственно. У AMD MI100 объём HBM2-памяти равен 32 Гбайт (1,23 Тбайт/с), а производительность FP32, FP16 и BF16 равна 46,1, 184,6 и 92,3 Тфлопс соответственно. Все три ускорителя имеют интерфейс PCIe 4.0.

Значительный вклад в повышение производительности принесла оптимизация фирменного программного стека TopsRider, благодаря которой снизилась нагрузка на подсистему памяти. В результате средняя производительность исполнения моделей увеличилась в 3,5 раза, а эффективность использование вычислительной мощности — в среднем в 2 раза. Кроме того, новая модель программирования и технологии автоматизации позволяют ускорить эффективность разработки и снизить стоимость миграции моделей. В компании убеждены, что всё это сделает Yunsui i20 более конкурентноспособным решением.

Благодаря технологии виртуализации, Yunsui i20 можно разделить на 6 независимых, изолированных друг от друга доменов — такое ранее предлагала только NVIDIA. Вместе с другими продуктами, которые также полностью переведены на новое поколение ИИ-ускорителей, Enflame рассчитывает получить значимую долю рынка в таких инновационных секторах как умные города и цифровое правительство, а также в традиционных отраслях вроде финансов, транспорта и энергетики, где будут востребованы более совершенные решения на основе ИИ.

Несмотря на очевидные успехи, достигнутые командой Enflame и другими китайскими разработчиками — SoC от YITU Technology для глубокого обучения, IoT-чип Horizon Robotics Sunrise 2 с интегрированными ИИ-возможностями, Hanguang 800 от T-Head Semiconductor («дочка» Alibaba), серии Huawei Ascend и других — иностранные производители ИИ-чипов, по данным People's Daily, по-прежнему доминируют на китайском рынке с долей более 80%.

Вчера был опубликован релиз спецификаций NVMe 2.0. Из скромного протокола для блочных устройств хранения данных, использующих PCI Express, NVMe эволюционирует в один из самых важных и универсальных протоколов для хранилищ практически любого типа. Новые спецификации будут способствовать развитию экосистемы устройств NVMe: SSD, карт памяти, ускорителей и даже HDD.

Вместо базовой спецификации для типовых PCIe SSD и отдельной спецификации NVMe-over-Fabrics (NVMe-oF), версия 2.0 изначально разработана как модульная и включает целый ряд отдельных стандартов: базовый набор (NVMe Base), отдельные наборы команд (NVM, ZNS, KV), спецификации транспортного уровня (PCIe, Fibre Channel, RDMA, TCP) и спецификации интерфейса управления (NVMe Management Interface). Вместе они определяют то, как программное обеспечение хоста взаимодействует с накопителями и пулами хранения данных через интерфейсы PCI Express, RDMA и т.д.

Базовая спецификация теперь охватывает и локальные устройства, и NVMe-oF, но является намного более абстрактной и не привязанной к реальному миру — было изъято столько всего, что её уже недостаточно для определения всей функциональности, необходимой для реализации даже простого SSD. Реальные устройства должны ссылаться ещё как минимум на одну спецификацию транспортного уровня и на одну спецификацию набора команд. В частности, для типовых SSD, к которым все привыкли, это означает использование спецификации транспорта PCIe и набора команд блочного хранилища.

Три стандартизированных набора команд (блочный доступ, ZNS и Key-Value) охватывают области применения от простых твердотельных накопителей с «тонкими» абстракциями над базовой флеш-памятью до относительно сложных интеллектуальных накопителей, которые берут на себя часть задач по управлению хранением данных, традиционно выполнявшихся программным обеспечением на хост-системе. При этом различным пространствам имен, расположенным за одним контроллером, дозволено поддерживать разные наборы команд.

В NVMe 2.0 также добавлен стандартный механизм управления пулами хранения данных, который позволяет более тонко управлять нагрузкой в зависимости от производительности, ёмкости и выносливости конкретных устройств. Иерархия пулов также была расширена ещё одним уровнем доменов, внутри которых теперь существуют группы, где, в свою очередь, находятся отдельные наборы NVM-устройств.

Будущие наборы команд, например для вычислительных накопителей (computational storage), все еще находятся в стадии разработки и пока не готовы к стандартизации, но новый подход NVMe 2.0 позволит легко добавить их при необходимости. В принципе, в состав NVMe мог бы войти и стандарт Open Channel, но отрасль считает, что парадигма зонированного хранения обеспечивает более разумный баланс, и интерес к Open Channel SSD ослабевает в пользу ZNS-решений.

Из прочих изенений в NVMe 2.0 можно отметить поддержку 32-бит и 64-бит CRC, новые правила безопасного отключения устройств в составе общих хранилищ (при доступе через несколько контроллеров), более тонкое управление правами доступа — можно разрешить чтение и запись, но запретить команды, меняющие настройки или состояние накопителя — и дополнительные протоколы, касающиеся обновления прошивок.

Также в NVMe 2.0 появилась явная поддержка жёстких дисков. Хотя маловероятно, что HDD в ближайшее время перейдут на использование PCIe вместо SAS или SATA, поддержка таких носителей означает, что в будущем предприятия смогут унифицировать свои SAN c помощью NVMe-oF и отказаться от старых протоколов, таких как iSCSI.

В целом, NVMe 2.0 приносит не та уж много новых функций, как это было с прошлыми версиями. Однако сама реорганизация спецификации поощряет итеративный подход и эксперименты с новыми функциями. Так что в ближайшие несколько лет, вероятно, обновления будут менее масштабными и станут выходить чаще.

Компания Marvell анонсировала контроллеры Bravera SC5, предназначенные для построения серверных SSD нового поколения с интерфейсом PCIe 5.0. Представлены изделия MV-SS1331 и MV-SS1333 с восемью и шестнадцатью каналами доступа к NAND-памяти (до 1600 МТ/с) соответственно. В семейство Bravera впоследствии войдут и другие продукты.

Здесь и ниже изображения Marvell

Заявленная скорость последовательного чтения информации может достигать 14 Гбайт/с, скорость последовательной записи — 9 Гбайт/с. Производительность случайного чтения достигает 2 млн IOPS, записи — 1 млн IOPS. Задержка составляет менее 6 мкс, а функция Elastic SLA Enforcer позволит более тонко управлять приоритетами и очередями, а также собирать телеметрию на аппаратном уровне.

В составе изделий задействованы наборы ядер ARM Cortex-R8, Cortex-M7 и Cortex-M3. Есть аппаратные движки для шифрования и обеспечения безопасности. Контроллер поддерживает ECC-память DDR4-3200 и LPDDR4x-4266, а также NAND-чипы SLC/MLC/TLC/QLC от крупнейших производителей: Kioxia, Micron, Samsung, SK hynix, Western Digital и YMTC. Партнёрами в рамках запуска названы AMD, Intel и Renesas.

Контроллер поддерживает спецификации NVMe 1.4b и предлагает четыре линии PCIe 5.0 (x4 или два порта x2). Компания постаралась сделать его как можно более универсальным и подходящим как для нужд гиперскейлеров, так и для корпоративных решений. Он поддерживает стандарты ZNS, >Open Channel SSD, Kioxia SEF.

Пробные поставки образцов контроллеров уже начались. Первыми заказчиками стали Facebook✴ и Microsoft, развивающие стандарт OCP Cloud SSD, который несколько шире спецификаций NVMe. Именно на них ориентирована старшая, 16-канальная версия контроллера, которая благодаря своим габаритам (20 × 20 мм) позволяет создавать накопители в форм-факторе EDSFF E1.S. Правда, энергопотребление у неё выше, чем у 8-канальной — 9,8 Вт против 8,7 Вт.

HPE анонсировала Superdome Flex 280 с поддержкой процессоров Intel Xeon третьего поколения, которые вышли недавно. Данная модель дополняет портфель HPE Superdome Flex и ориентирована на средние предприятия, для которых избыточна масштабируемость до 32 сокетов. Оптимально данная модель подойдет для больших баз Oracle, SAP HANA или SQL-сервера.

Новинка выпускается в форм-факторе 5U и поддерживает установку 2 или 4 процессоров Intel Xeon Gold или Intel Xeon Platinum. Это выгодно отличает Superdome Flex от других подобных систем, в которых можно использовать только Intel Xeon Platinum, который стоит значительно дороже.

Недавно анонсировали новые процессоры Intel Xeon третьего поколения, в которых не только добавили функции ускорения ИИ, но и поддержку более быстрой памяти DDR4-3200, что должно положительным образом сказаться на производительности. Максимально в одну платформу можно установить до 24 Тбайт оперативной памяти, а если и этого недостаточно, то можно использовать Intel Optane PMem 200 .

Слотов расширения PCIe тоже достаточно для большинства задач — до 32 на одну платформу, при этом можно установить до 16 графических ускорителей NVIDIA. Для локального хранилища можно использовать до 20 накопителей SAS/SATA/NVMe. Масштабируется платформа Superdome Flex 280 до 8 процессоров с шагом в 2 CPU, что позволяет работать с большими базами данных и моделями для ИИ, для которых требуется большой объем оперативной памяти. Суммарно можно получить до 224 ядер и до 24 Тбайт общей памяти.

HPE Superdome Flex 280 будет доступен в 4 квартале 2020 года.

Сегодня в Риме компания AMD провела европейскую презентацию процессоров EPYC Rome (символично, не правда ли?), на которой неожиданно представила совершенно новый процессор — EPYC 7H12. Новинка отличается не только своим нестандартным названием, но и характеристиками, которые делают её самым мощным серверным процессором AMD на текущий момент.

Процессор EPYC 7H12 обладает 64 ядрами, как и другие старшие модели семейства EPYC Rome. Базовая частота новинки составляет 2,6 ГГц, а максимальная Turbo-частота достигает 3,3 ГГц. Для сравнения — возглавлявший до этого семейство Rome процессор EPYC 7742 обладает значительно более низкой базовой частотой в 2,25 ГГц, а вот в режиме Turbo может разгоняться чуть выше — до 3,4 ГГц. Средняя же рабочая частота новинки будет выше.

Источник изображения: AMD

Базовая частота напрямую влияет на уровень TDP процессора. Поэтому показатель TDP EPYC 7H12 увеличился до 280 Вт, тогда как у EPYC 7742 он составлял 225 Вт. Из-за возросшего TDP новый процессор рекомендуется использовать в серверах с системами жидкостного охлаждения. Один из партнёров AMD, компания Atos, уже показала узел Bullsequana XH2000 с восемью процессорами EPYC 7H12 и полностью жидкостным охлаждением, высота которого составит лишь 1U.

Источник изображения: Atos

Кроме как частотами и уровнем TDP, процессоры EPYC 7H12 и EPYC 7742 ничем не отличаются друг от друга. Оба имеют 64 ядра Zen 2, 128 вычислительных потоков, 256 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, 128 линий PCIe 4.0 и контроллер памяти с восемью каналами и поддержкой DDR4-3200.

Процессор EPYC 7H12 ориентирован на использование в составе высокопроизводительных вычислительных систем и центрах обработки данных. Согласно синтетическому тесту Linpack, новый процессор обеспечивает прирост производительности до 11 % по сравнению с EPYC 7742, который мы протестировали в августе.

Цена новинки пока не названа. Не исключено, что она будет заметно выше, чем у 7742. Всё-таки, это особый сегмент рынка, где даже за незначительный прирост производительности готовы платить. Аналогичную политику проводит и Intel. В семействе Xeon на базе Broadwell были модели с индексом A, которые отличались чуть более высокими частотами. А летом Intel представила процессор Xeon Platinum 8284, который в сравнении с базовой моделью 8280 также имеет повышенную частоту и возросший в полтора раза ценник.