Компания VIA Technologies представила вычислительный модуль SOM-5000, одноплатный компьютер VAB-5000 и встраиваемую систему Artigo A5000 на аппаратной платформе MediaTek. Новинки предназначены для построения различных edge-решений с поддержкой ИИ-функций.

Во всех изделиях применён процессор Genio 700. Чип содержит восемь вычислительных ядер: 2 × Arm Cortex A78 (2,2 ГГц) и 6 × Arm Cortex A55 (2,0 ГГц). В состав Genio 700 входит графический узел Arm Mali-G57 MC3 с поддержкой OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL ES 2.2, Vulkan 1.0/1.1. Возможно кодирование видео H.265 и H.264 в формате 4K (до 30 к/с).

Источник изображений: VIA Technologies

Модуль SOM-5000 может нести на борту 4 или 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X и 16 Гбайт флеш-памяти (eMMC). Поддерживаются интерфейсы 2 × MIPI DSI (4 линии), 2 × MIPI CSI (4 и 2 линии), HDMI 2.0, DisplayPort, USB 3.1, 3 × USB 2.0, 2 × SPI, I2S, 6 × I2C, 3 × UART, PCIe, SDIO, 1GbE, 11 × GPIO. Для модуля доступна плата SOMDB7 Carrier Board с набором разъёмов, включая HDMI, 2 × USB 3.1, Micro-USB 2.0, 2 × RJ-45 и 3,5-мм аудиогнездо. Диапазон рабочих температур — от -10 до +60 °C.

Одноплатный компьютер VAB-5000 может комплектоваться 4 или 8 Гбайт памяти LPDDR4X и флеш-чипом eMMC на 16 Гбайт. В оснащение входит сетевой контроллер Realtek RTL8211F(I)-CG 1GbE. Предусмотрены интерфейс HDMI, два порта USB 3.1, порт Micro-USB 2.0, коннектор RJ-45 для сетевого кабеля и 3,5-мм аудиогнездо. Имеется слот M.2 для сотового модема 4G/5G (плюс разъём для карты Nano-SIM). Упомянута 40-контактная колодка GPIO в стиле Raspberry Pi. Изделие выполнено в формате Pico-ITX с размерами 100 × 72 мм. Плату можно использовать при температурах от -20 до +60 °C.

Мини-компьютер Artigo A5000 выполнен в корпусе с размерами 118,61 × 37,6 × 82,2 мм. Технические характеристики аналогичны одноплатному компьютеру VAB-5000. Все новинки могут работать с Android 13, Yocto 4.0.x и Debian 12. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём.

Американская энергетическая компания Dominion Energy рассматривает целесообразность прямого подключения дата-центра к атомной электростанции в Коннектикуте (США). По данным Datacenter Dynamics, речь идёт об объекте близ АЭС Millstone Power Station в Уотерфорде. Соответствующую информацию подтвердил глава компании Роберт Блю (Robert Blue). Он заявил, что компания «безусловно открыта» для идеи строительства колокейшн-мощностей в районе АЭС.

По его словам, Dominion Energy чётко понимает, что колокейшн-объект имеет смысл как для самой компании, так и её контрагента и акционеров. Комментарии появились после того, как Amazon (AWS) в марте приобрела дата-центр компании Talen Energy, расположенный рядом с её же атомной станцией в Пенсильвании. AWS потратила $650 млн на приобретение кампуса Cumulus ёмкостью до 960 МВт. Здесь облачный гигант намерен построить15 зданий ЦОДв течение следующего десятилетия.

Источник изображения: Dominion Energy

Впрочем, не всё так гладко, как может показаться на первый взгляд. Американские энергокомпании American Electric Power (AEP) и Exelon пожаловались в Федеральную комиссию по регулированию энергетики США (FERC), поскольку их возмутил запрос на бесплатную транспортировку энергии с АЭС Susquehanna Steam Electric Station (SSES) в будущие дата-центры AWS.

Что касается Millstone Nuclear Power Plant, то она имеет мощность 2098 МВт, но до 2029 года 55 % вырабатываемой энергии станция обязана продавать третьей стороне по фиксированной стоимости в соответствии с подписанным ранее контрактом. По словам Блю, Dominion активно работает с несколькими потенциальными контрагентами для получения максимальной выгоды от новой сделки, когда истечёт текущее соглашение о покупке энергии.

Компания Microsoft стала активно применять прямое жидкостное охлаждение чипов в серверах своих ЦОД. Datacenter Dynamics сообщает, что IT-гигант приступил и к изучению более передовой технологии, основанной на принципах микрогидродинамики.

Как свидетельствует недавний пост в блоге компании, посвящённый использованию воды и применяемым СЖО разных поколений, сейчас разрабатывается новая архитектура дата-центров, оптимизированных для прямого жидкостного охлаждения чипов. Это требует переосмысления конструкции серверов и серверных стоек для внедрения новых методов терморегуляции и управления энергией.

Компания уже использует sidekick-СЖО в действующих ЦОД. Впервые они были представлены во время анонса процессоров Cobalt и ИИ-ускорителей Maya. Последние будут развёрнуты в кастомных стойках и кластерах Ares. Серверы для них шире 19″ и даже OCP-стоек и нуждаются именно в жидкостном охлаждении — других конфигураций не предусмотрено. Каждый сервер получит по четыре ускорителя Maya, а стойка будет вмещать восемь серверов. А рядом с ней будет ещё одна стойка с компонентами охлаждения. Аналогичный дизайн использует Meta✴, которая также была вынуждена пересмотреть архитектуру своих ЦОД из-за ИИ.

Источник изображений: Microsoft

Не менее интересны и разработки в сфере микрогидродинамики. Этот подход предусматривает размещение микроканалов для подачи жидкости буквально внутри самих чипов, что обеспечивает ещё более высокую эффективность охлаждения. В компании утверждают, что все эти разработки оптимизированы для поддержки ИИ-нагрузок в ЦОД и в то же время дружественны к экологии. Благодаря инновациям можно значительно снизить потребление чистой воды, одновременно обеспечивая повышенную ёмкость серверных стоек, благодаря чему возрастает польза от каждого задействованного квадратного метра.

Microsoft намерена стать «водно-положительной» к 2030 году. В ESG-докладе 2023 года компания заявила, что использовала в 2022 году 6,4 млн м³, преимущественно для своих ЦОД. В докладе 2024 года показатель увеличился уже до 7,8 млн м³ в 2023 году. Проблемы с потреблением воды вообще характерны для IT-гиганта и его партнёров.

Запись в блоге Microsoft также свидетельствует о том, что компания расширила использование восстановленной и переработанной воды на площадках в Техасе, Вашингтоне, в Калифорнии и Сингапуре. В Нидерландах, Ирландии и Швеции компания собирает дождевую воду и намерена расширить эту практику на Канаду, Великобританию, Финляндию, Италию, Южную Африку и Австрию. В Нидерландах, правда, всё оказалось не так хорошо, как обещала компания. Как заявляют Microsoft, с первого поколения собственных дата-центров в начале 2000-х годов до текущего поколения в 2020-х, использование воды на кВт·ч снизилось более чем на 80 %.

Ранее компания сотрудничала с разработчиком систем двухфазного погружного жидкостного охлаждения LiquidStack, который поддерживается одним из поставщиков Microsoft — Wiwynn. В прошлом году LiquidStack представила однофазную систему иммерсионного охлаждения для ИИ-систем, а также запустила в США производство СЖО, но для кого именно она их выпускает, не уточняется.

Компания Supermicro расширила семейство высокопроизводительных вычислительных систем SuperCluster, предназначенных для обработки ресурсоёмких приложений ИИ/HPC. Представленные решения оптимизированы для платформы NVIDIA Omniverse, которая позволяет моделировать крупномасштабные виртуальные миры в промышленности и создавать цифровых двойников.

Системы SuperCluster for NVIDIA Omniverse могут строиться на базе серверов SYS-421GE-TNRT или SYS-421GE-TNRT3 с поддержкой соответственно восьми и четырёх ускорителей NVIDIA L40S. Обе модели соответствуют типоразмеру 4U и допускают установку двух процессоров Intel Xeon Emerald Rapids или Sapphire Rapids в исполнении Socket E (LGA-4677) с показателем TDP до 350 Вт (до 385 Вт при использовании СЖО).

Каждый из узлов в составе новых систем SuperCluster несёт на борту 1 Тбайт оперативной памяти DDR5-4800, два NVMe SSD вместимостью 3,8 Тбайт каждый и загрузочный SSD NVMe M.2 на 1,9 Тбайт. В оснащение включены четыре карты NVIDIA BlueField-3 (B3140H SuperNIC) или NVIDIA ConnectX-7 (400G NIC), а также одна карта NVIDIA BlueField-3 DPU Dual-Port 200G. Установлены четыре блока питания с сертификатом Titanium мощностью 2700 Вт каждый.

В максимальной конфигурации система SuperCluster for NVIDIA Omniverse объединяет пять стоек типоразмера 48U. В общей сложности задействованы 32 узла Supermicro SYS-421GE-TNRT или SYS-421GE-TNRT3, что в сумме даёт 256 или 128 ускорителей NVIDIA L40S.

Источник изображения: Supermicro

Кроме того, в состав такого комплекса входят три узла управления Supermicro SYS-121H-TNR Hyper System, три коммутатора NVIDIA Spectrum SN5600 Ethernet 400G с 64 портами, ещё два коммутатора NVIDIA Spectrum SN5600 Ethernet 400G с 64 портами для хранения/управления, два коммутатора управления NVIDIA Spectrum SN2201 Ethernet 1G с 48 портами.

При необходимости конфигурацию SuperCluster for NVIDIA Omniverse можно оптимизировать под задачи заказчика, изменяя масштаб вплоть до одной стойки. В этом случае применяются четыре узла Supermicro SYS-421GE-TNRT или SYS-421GE-TNRT3.

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер Pico-MTU4. На сегодняшний день, как утверждается, это самое компактное устройство в своём классе, построенное на платформе Intel Core Ultra (Meteor Lake). Новинка подходит для создания индустриальных робототехнических систем, edge-устройств, оборудования с ИИ-функциями и пр.

Плата соответствует типоразмеру Pico-ITX: габариты составляют 100 × 72 мм. Доступны модификации с различными процессорами — вплоть до Core Ultra 7 165U с 12 ядрами (2P+10E; 14 потоков; до 4,9 ГГц; 15 Вт). В состав чипа входят графический блок Intel Graphics Xe и нейромодуль Intel AI Boost NPU для ускорения выполнения операций, связанных с ИИ.

Источник изображения: AAEON

Поддерживается до 32 Гбайт памяти LPDDR5-6400. Для подключения накопителей доступны порт SATA-3 и коннектор M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4 / SATA). В слот M.2 2230 E-Key (PCIe 4.0 x1 / USB 2.0) может быть установлен адаптер Wi-Fi 6. В оснащение включены сетевые контроллеры Intel I226 2.5GbE и Intel I219 1GbE. За безопасность отвечает модуль TPM 2.0. В набор разъёмов входят два порта USB 3.2 Gen2, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, порт HDMI 1.4 (3840 × 2160 пикселей; 30 Гц). Кроме того, поддерживаются интерфейсы eDP1.4, USB 2.0 (×2), GPIO, COM (два последовательных порта RS232/422/485).

Для одноплатного компьютера Pico-MTU4 заявлена совместимость с Windows 10 и Ubuntu 22.04.2. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +70 °C. Питание (12 В) подаётся через коннектор Phoenix. AAEON предлагает для новинки различные аксессуары, включая соединительные кабели и активный кулер. Последний оснащён вентилятором со скоростью вращения крыльчатки 5200 об/мин. Габариты охладителя составляют 100 × 72 × 14 мм.

Облачная платформа Google Cloud, по сообщению TechCrunch, развернула выделенный субсидируемый кластер для ИИ-стартапов, которые поддерживаются венчурным фондом Y Combinator. Предполагается, что данная инициатива поможет Google привлечь в своё облако перспективные компании, которым в будущем могут понадобиться значительные вычислительные ресурсы.

Отмечается, что для ИИ-стартапов на ранней стадии одной из самых распространённых проблем является ограниченная доступность вычислительных мощностей. Крупные предприятия обладают достаточными финансами для заключения многолетних соглашений с поставщиками облачных услуг на доступ к НРС/ИИ-сервисам. Однако у небольших фирм с этим возникают сложности. Ожидается, что Google Cloud поможет в решении данной проблемы.

Google предоставит выделенный кластер с приоритетным доступом для стартапов Y Combinator. Платформа базируется на ускорителях NVIDIA и тензорных процессорах (TPU) самой Google. Каждый участник программы получит кредиты на сумму $350 тыс. для использования облачных сервисов Google в течение двух лет. Кроме того, Google предоставит стартапам кредиты в размере $12 тыс. на расширенную поддержку и бесплатную годовую подписку Google Workspace Business Plus. Молодые компании также смогут консультироваться с экспертами Google в области ИИ.

Источник изображения: Google

Оказав поддержку ИИ-стартапам, Google в дальнейшем сможет рассчитывать на заключение с ними долгосрочных контрактов на обслуживание. Говорится, что за последние 18 лет примерно 5 % стартапов Y Combinator стали единорогами с оценкой $1 млрд и более. Такие компании могут принести облачной платформе Google значительную выручку в случае заключения соглашения о сотрудничестве. С другой стороны, фонд Y Combinator сможет привлечь больше перспективных ИИ-проектов, предлагая вычислительные ресурсы Google вместе со своей поддержкой.

Аналогичные программы есть и у других игроков. Так, венчурный инвестор Andreessen Horowitz (a16z) тоже запасается ИИ-ускорителями, чтобы стать более привлекательным для ИИ-стартапов. AWS предлагает ИИ-стартапам доступ к облаку и сервисам, а Alibaba Cloud готова предоставить ресурсы в обмен на долю в стартапе. Сама Google на днях наняла основателей стартапа Character.AI и лицензировал его модели. Стартапу, по-видимому, не хватило средств на ИИ-ускорители для дальнейшего развития.

Новый состав правительства Великобритании, сформированный в июле, отменил решение предыдущей администрации о выделении £1,3 млрд на финансирование технологических и ИИ-проектов, включая строительство в Центре передовых вычислений Эдинбургского университета (ACF) экзафлопсного суперкомпьютера при поддержке национального центра AI Research Resource (AIRR), который должен был быть запущен в эксплуатацию в 2025 году. Об этом сообщил ресурс DatacenterDynamics (DCD).

В прошлом году правительство консерваторов выделило £800 млн на экзафлопсный суперкомпьютер и £500 млн на дополнительное финансирование AIRR. Однако нынешнее лейбористское правительство заявило, что в планах расходов предыдущего правительства не было выделено нового финансирования для этой программы, и поэтому проекты не будут продолжены.

Источник изображения: EPCC

В Центре передовых вычислений Эдинбургского университета (ACF) уже есть суперкомпьютер, и после объявления в октябре 2023 года о предстоящем строительстве нового, им был израсходован £31 млн на строительство дополнительного помещения в здании для центра Edinburgh Parallel Computing Centre (EPCC). Что дальше будет с этим проектом пока неясно.

Отвечая на просьбу DCD прокомментировать ситуацию, представитель Департамента науки, инноваций и технологий Великобритании (DSIT) заявил, что в правительстве по-прежнему привержены созданию технологической инфраструктуры, но приходится принимать сложные решения для восстановления экономической стабильности и реализации национальной миссии по росту экономики.

Следует отметить, что в прошлом месяце правительство Великобритании объявило о планах инвестировать £100 млн в пять новых центров квантовых исследований в Глазго, Эдинбурге, Бирмингеме, Оксфорде и Лондоне.

В распоряжении сетевых источников, по сообщению ресурса VideoCardz, оказалась информация о характеристиках части процессоров Intel Xeon 6 семейства Granite Rapids, в основу которых лягут производительные ядра P-core. Речь идёт о чипах Xeon 6900P, которые, как ожидается, появятся на рынке в текущем квартале.

Формальная презентация Xeon 6 Granite Rapids состоялась в начале июня текущего года — вместе с изделиями Xeon 6 Sierra Forest, построенными на энергоэффективных ядрах E-core. Для платформы Xeon 6 предусмотрено использование разъёмов LGA-4710 и LGA-7529: в первом случае заявлена поддержка чипов с TDP до 350 Вт и 8-канальной памяти, во втором — 500 Вт и 12-канальной памяти. При этом в обоих вариантах возможно построение двухсокетных серверов.

Источник изображения: Wccftech

Как стало известно, в семейство Xeon 6 Granite Rapids войдут модели с 32, 44, 56, 72, 96, 120 и 128 ядрами Redwood Cove. Они получат поддержку SMT и до 504 Мбайт L3-кеша. Величина TDP составит до 500 Вт. В частности, говорится о подготовке процессоров Xeon Platinum 6980P, 6979P, 6972P, 6952P и 6960P. Их базовая тактовая частота варьируется от 2,0 до 2,7 ГГц (см. характеристики). Для чипов Xeon 6 Granite Rapids заявлена поддержка памяти DDR5-6400 и MCR-8800, до 96 линий PCIe Gen 5.0/CXL 2.0 и до 6 линий UPI 2.0.

Компания Western Digital сообщила о начале пробных отгрузок nearline-накопителей ёмкостью 32 Тбайт, ориентированных на гиперскейлеров. Устройства, выполненные по технологии черепичной магнитной записи (SMR), на сегодняшний день являются самыми вместительными HDD производства Western Digital.

Как отмечает AnandTech, в новинках задействованы наиболее передовые технические решения Western Digital. Это, в частности, технология магнитной записи с энергетической поддержкой (EAMR/ePMR 2), а также система черепичной магнитной записи нового поколения UltraSMR, которая повышает плотность хранения данных на 20 % по сравнению с методикой традиционной магнитной записи (CMR).

Источник изображения: Western Digital

Кроме того, в накопителях применены трёхступенчатые приводы для улучшения позиционирования головок и система двухмерной магнитной записи TDMR (Two-Dimensional Magnetic Recording), которая представляет собой методику считывания дорожки при помощи двух головок одновременно. Реализована также технология OptiNAND, использующая встроенную флеш-память iNAND для выполнения основных функций по обслуживанию: благодаря этому повышается надёжность, улучшается производительность и снижается энергопотребление. Упомянуты проприетарные средства коррекции ошибок ECC.

«Мы поставляем образцы наших nearline-дисков UltraSMR/ePMR вместимостью 32 Тбайт избранным клиентам», — сказал Дэвид Гекелер (David Goeckeler), исполнительный директор Western Digital. Нужно отметить, что ранее корпорация Toshiba продемонстрировала HDD на базе HAMR (магнитная запись с подогревом), способный хранить 32 Тбайт данных. До этого Seagate смогла выпустить HAMR-накопители объёмом 30 Тбайт с классической геометрией записи благодаря технологии Mozaic 3+, тогда как отметка в 32 Тбайт была достигнута путём использования SMR.

Компания Intel объявила результаты II квартала 2024 года, завершившегося 29 июня. Выручка компании составила $12,83 млрд, что меньше на 1 % год к году, а также ниже консенсус-прогноза аналитиков, опрошенных LSEG, равного $12,94 млрд. Intel завершила квартал с убытками в размере $1,61 млрд или $0,38 на акцию, хотя годом ранее у неё была чистая прибыль в размере $1,48 млрд или $0,35 на акцию. Скорректированная прибыль (Non-GAAP) составила $85 млн или $0,02 на акцию (падение год к году на 85 %), что ниже консенсус-прогноза аналитиков в размере $0,10 на акцию.

Источник изображений: Intel

Рынок отреагировал на результаты Intel, а также слабый прогноз на текущий квартал падением стоимости акций, обрушившейся на 26 % после открытия торгов в Нью-Йорке в пятницу, сократив рыночную стоимость компании примерно на $32 млрд. Это было самое большое дневное падение акций по крайней мере с 1982 года, пишет Bloomberg.

Выручка когда-то самого прибыльного подразделения Datacenter and AI Group (DCAI), поставляющего решения для ЦОД и платформ ИИ, снизилась по сравнению с аналогичным кварталом прошлого года на 3 % до $3,05 млрд, оказавшись также ниже консенсунс-прогноза StreetAccount в размере $3,14 млрд. Как отметил ресурс Bloomberg, «это подразделение пока не достигло ничего похожего на присутствие на рынке NVIDIA в чипах-ускорителях, используемых в системах ИИ». Intel объявила, что более 130 млн процессоров Intel Xeon обеспечивают работу ЦОД по всему миру.

У подразделения Network and Edge Group (NEX), специализирующегося на сетевых продуктах и периферийных вычислениях, выручка сократилась на 1 % до $1,34 млрд. Выручка подразделения Intel Foundry Service, занимающегося контрактным производством чипов, составила $4,32 млрд (рост год к году — 4 %). Группа Intel Client Computing, которая производит чипы для ПК, принесла $7,41 млрд, превысив прошлогодний результат на 9 % при консенсус-прогнозе аналитиков, опрошенных StreetAccount, в $7,42 млрд.

В III квартале Intel прогнозирует скорректированный чистый убыток в размере $0,03 на акцию при выручке в ранее объявленном диапазоне $12,5–$13,5 млрд. Согласно прогнозу аналитиков, опрошенных LSEG, у компании показатель скорректированной прибыли составит $0,35 на акцию при выручке $14,35 млрд. По словам финансового директора Intel Дэйва Зинссера (Dave Zinsser), доход DCAI должен последовательно расти во II половине финансового года, «поскольку спрос на традиционные серверы немного улучшается». В текущем квартале компания планирует начать выпуск процессоров Xeon 6 на базе производительных ядер P-core (Granite Rapids). Также готовятся к выпуску в этом квартале ИИ-ускорители Gaudi3.

Intel также объявила план сокращения расходов, включающий ряд инициатив по созданию устойчивого финансового драйвера, который ускорит рост прибыли и обеспечит дальнейшую операционную эффективность и гибкость, а также создаст возможности для постоянных стратегических инвестиций в технологии и лидерство в производстве. План предполагает структурную и операционную перестройку компании, сокращение штата, а также снижение операционных расходов и капитальных затрат более чем на $10 млрд в 2025 году.

Так, компания намерена оптимизировать свою деятельность и существенно сократит расходы и численность персонала (более чем на 15 %,), сократив траты на НИОКР и маркетинг, общие и административные расходы (MG&A) без учёта GAAP примерно на $20 млрд в 2024 году и примерно на $17,5 млрд в 2025 году, с дальнейшим сокращением в 2026 году. Большую часть увольнений, которые коснутся по подсчётам ресурса The Verge около 19 тыс. сотрудников, компания намерена произвести до конца 2024 года.

Также предполагается сократить валовые капитальные затраты в 2024 году более чем на 20 % по сравнению с предыдущими прогнозами, в результате они составят за год от $25 до $27 млрд, а чистые капитальные затраты в 2024 году будут находиться в диапазоне от $11 до $13 млрд. В 2025 году компания планирует валовые капитальные расходы от $20 до $23 млрд и чистые капитальные расходы от $12 до $14 млрд. Также, начиная с IV квартала, компания прекращает выплачивать дивиденды.