Российский производитель вычислительной техники «Гравитон» сообщил о доступности сервера С2062И семейства Edge, предназначенного для решения различных задач на периферии. Устройство, в частности, подходит для создания систем обеспечения безопасности, IoT-платформ, телекоммуникационных решений и пр.

Сервер, о подготовке которого впервые сообщалось ещё в 2024 году, выполнен в форм-факторе 2U на платформе «Тундра»: задействована материнская плата собственной разработки типоразмера E-ATX на наборе логики Intel C621. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon поколения Cascade Lake-SP в исполнении LGA 3647. Доступны 16 слотов для модулей оперативной памяти DDR4 суммарным объёмом до 2 Тбайт. Устройство оснащено пятью слотами PCIe 3.0 х16 и одним разъёмом PCIe 3.0 x8.

Источник изображений: «Гравитон»

Во фронтальной части располагаются шесть отсеков для SFF-накопителей SATA/SAS с возможностью горячей замены. Есть контроллер Aspeed AST2500, четыре сетевых порта 1GbE и выделенный сетевой порт управления 1GbE. На лицевой панели, помимо пяти гнёзд RJ45, находятся четыре порта USB 3.0, аналоговый интерфейс D-Sub и последовательный порт.

Сервер оборудован съёмной передней панелью с противопылевым фильтром. Установлены два блока питания с резервированием мощностью 800 Вт. Устройство оптимизировано для работы в условиях ограниченного пространства. Говорится о совместимости с различными отечественными операционными системами, включая RedOS, «Альт Линукс», Astra Linux и др. Модель С2062И внесена в реестр Минпромторга России.

В Международном аэропорту Иркутска завершили внедрение системы хранения данных TATLIN.FLEX.PRO от компании YADRO, выполненной в рамках модернизации инфраструктуры видеонаблюдения и видеоаналитики предприятия.

Сообщается, что перед заказчиком стояла задача выполнить модернизацию ИТ-инфраструктуры для обработки и хранения видеоданных в условиях высокой нагрузки и требований к отказоустойчивости. Новое решение должно было обеспечить стабильную работу и хранение больших объёмов данных — 1,68 Пбайт на данный момент и до 4 Пбайт в ближайшей перспективе.

Источник изображения: YADRO

После проведения детального анализа рынка заказчик выбрал платформу TATLIN.FLEX.PRO — компактное гибридное решение, разработанное для задач локального хранения и максимально адаптированное под нужды российских заказчиков. При его выборе заказчик руководствовался такими ключевыми критериями, как надёжность платформы, техническая поддержка 24/7, возможность кеширования и масштабирования, а также совместимость с имеющимся программным обеспечением и наличие в реестре российской промышленной продукции Минпромторга России.

Гибридная СХД TATLIN.FLEX.PRO обеспечивает высокую гибкость конфигурирования благодаря возможности одновременного использования накопителей разных типов, а также совместима с виртуальными средами, операционными системами и инфраструктурным ПО. Также получили высокую оценку заказчиком преимущества круглосуточной технической поддержки, которая предоставляется для системы.

«Решение о внедрении было принято с учётом совокупности факторов, включая технические характеристики продукта, условия сопровождения и опыт его эксплуатации на рынке. Существенную роль сыграли успешные примеры применения решения у крупных компаний в разных отраслях. Для нас было важно, что за продуктом стоит надёжный вендор с собственным производством и технической экспертизой», — отметил заместитель генерального директора по информационным технологиям АО «Международный Аэропорт Иркутск» Артем Захлебный.

СХД TATLIN.FLEX.PRO позволила полностью обеспечить текущие потребности аэропорта, а также возможности для дальнейшего роста. Ближайшие планы включают масштабирование системы с учётом растущего объёма видеоданных и расширения задач аналитики.

Как сообщил Сергей Воинцев, ведущий менеджер продукта компании YADRO, обновлённая версия TATLIN.FLEX.PRO создавалась в тесном взаимодействии с заказчиками. Были учтены все ключевые пожелания — от увеличения объёма накопителей до расширения функциональности системы, чтобы сделать её ещё более эффективной в сценариях, связанных с аналитикой и критичной инфраструктурой.

Реализация планов Европейского союза по ускорению движения к технологическому суверенитету вступает во вторую, критически важную фазу, пишет ресурс EE Times. «Европейский закон о чипах» (European Chips Act), принятый в апреле 2023 года с целью ускорения развития новых технологий и увеличения доли Европы на мировом рынке чипов до 20 % к 2030 году с нынешних 10 %, позволил мобилизовать капитал — общие обязательства по инвестициям достигли почти €69 млрд.

«Закон ЕС о чипах 2.0», который находится в разработке, должен внести существенные изменения в политику ЕС и сместить акцент с производственных обязательств на обеспечение разработки следующего поколения вычислительной архитектуры и развитии кадрового потенциала. Цели ЕС также включают укрепление внутренних цепочек поставок полупроводников в Европе и стимулирование инвестиций в микросхемы для нагрузок ИИ и HPC, пишет ioplus.nl.

Стратегический поворот в стратегии ЕС находит свою интеллектуальную опору в HiPEAC Vision 2025 — долгосрочной программе европейской сети HiPEAC (High Performance, Edge and Cloud computing), утверждающей, что будущая значимость Европы зависит не только от производства «кремния», но и от освоения парадигмы распределённых, устойчивых вычислений, которая сегодня требуется для развития ИИ-технологий.

Источник изображения: Antoine Schibler/unsplash.com

Эта переоценка становится неотложной необходимостью в связи с реальностью «Великого перераспределения» (Great Reallocation) США, которые с помощью агрессивной торговой политики и масштабных субсидий способствуют оттоку из Европы в США капиталов и интеллектуальной собственности, создавая сложности для развития промышленной базы Европы. Кроме того, отмечается «стратосферный рост» компаний из США и Китае на фоне отставания европейских в сфере вычислительных технологий.

HiPEAC Vision, определяющее курс европейских исследований в области вычислений на следующее десятилетие, основано на концепции «Следующей вычислительной парадигмы» (Next Computing Paradigm, NCP), охватывающей высокопроизводительные экзафлопсные вычисления, облачные ЦОД и встраиваемые устройства. HiPEAC рассматривает этот сдвиг как динамичную совокупность «федеративных и распределённых сервисов». У Европы всё ещё есть сильные стороны, такие как мощный потенциал для разработки «периферийных и локальных устройств», сложных киберфизических систем (cyber-physical systems, CPS) и инструментов промышленной автоматизации.

Важнейшим аспектом в NCP краткосрочной перспективе является использование и развитие «распределённого агентного ИИ» с акцентом на локальной обработке данных и федеративности с целью снижения зависимость от централизованных иностранных решений гиперскейлеров для обеспечения безопасности критически важных данных и инфраструктуры. Хотя сейчас Евросоюз готов признать, что отказаться от американских облаков «почти невозможно». При этом и гиперскейлеры признают, что уже не могут гарантировать суверенитет данных в Европе.

Источник изображения: HiPEAC, Denis Dutoit, CEA/EE Times

Хотя «Европейский закон о чипах» позволил привлечь иностранные инвестиции, включая крупные проекты в Германии и Франции, углубленный анализ показывает «структурные ограничения, которые угрожают его долгосрочной эффективности». Также наблюдается перекос в пользу компаний, впервые реализующих инновационные технологии в реальных условиях и в коммерческом масштабе (First-of-a-Kind, FOAK), оставляя без достаточной поддержки более широкую цепочку поставок — проектные организации, производителей оборудования и поставщиков ключевых материалов.

Вдобавок заявленная цель увеличить до 20 % долю на мировом рынке полупроводников к 2030 году вызывает в отрасли большие сомнения — отсутствие гарантированного рыночного спроса в Европе остаётся «главным сдерживающим фактором для инвестиций». В связи с этим SEMI Europe выступает за фундаментальное изменение инструментария стимулирования, рекомендуя, чтобы «Закон ЕС о чипах 2.0» обязывал государства-участников блока принять рамочную программу «гармонизированных налоговых льгот для НИОКР и капитальных затрат в области полупроводников», чтобы поддерживать инновации и производство на начальном этапе для дальнейшего укрепления европейской экосистемы с упором на поставщиков материалов и оборудования, проектирование и современную упаковку.

Также отмечается, что налоговые льготы обеспечивают «предсказуемость и снижение административных расходов» по сравнению со сложными грантами. Они особенно эффективны для поддержки малых и средних предприятий (МСП) и модернизации существующих объектов. Согласно HiPEAC Vision, инвестиции в экосистему МСП имеют жизненно важное значение, поскольку именно МСП являются движущей силой прорывных инноваций.

Источник изображения: Julia Fiander / Unsplash

Необходимость разработки единой европейской стратегии также связана с агрессивной индустриальной политикой США, пишет EE Times. После принятия программы «Миссия Генезис» (The Genesis Mission) и угрозы введения «100-% пошлины на импортные полупроводники» правительством США ведущие технологические компании направляют миллиарды долларов инвестиций в инфраструктуру США, создавая ощутимый отток капитала из Европы. Так, Nokia уже пообещала инвестировать $4 млрд в США, а Ericsson расширила свой «умный» завод в Техасе, чтобы и далее участвовать в федеральных закупках.

Чтобы Европа не стала просто рынком потребления зарубежных технологий, новый закон должен принять философские основы HiPEAC Vision: приоритет экосистемы проектирования и инструментальных средств, считают эксперты. Создание совместного предприятия по разработке чипов (Chips JU) вместо KDT JU направлено на решение этой проблемы путём развитии передовых мощностей проектирования и создании платформы виртуального проектирования (VDP). Этот процесс должен быть ускорен за счёт поддержки важнейших технологий, продвигаемых HiPEAC, таких как чиплеты и открытое аппаратное обеспечение, например, RISC-V, которые снижают барьеры для выхода на рынок и уменьшают зависимость от иностранцев.

Ориентируясь в своей стратегии на фокусе на распределённом интеллекте и устойчивом развитии, сформулированном HiPEAC, и внедряя механизмы промышленной поддержки, предлагаемые SEMI Europe, Европа может превратить новый «Закон о чипах» из чрезвычайной меры в последовательную долгосрочную промышленную стратегию. Этот переход закрепляет за Европой статус не только площадки для размещения иностранных заводов, но и суверенного архитектора цифрового будущего.

AMD представила серию процессоров AMD EPYC Embedded 2005 — следующее поколение встраиваемых процессоров, обеспечивающих высокую производительность, энергоэффективность, повышенную надёжность и безопасность в компактном корпусе BGA (FL1) для сетевых систем, СХД и индустриальных платформ, требующих круглосуточной работы. Новая серия дополняет существующую линейку встраиваемых процессоров AMD, включающую серию EPYC Embedded 9005.

AMD выпустит три чипа EPYC Embedded 2005, которые станут доступны в I квартале 2026 года: 2435, 2655 и 2875 с 8, 12 и 16 ядрами Zen 5 (все с SMT) и TDP в размере 45, 55 и 75 Вт соответственно. Модели EPYC Embedded 2875 и EPYC Embedded 2655 имеют кеш-память L3 объёмом 64 Мбайт, а EPYC Embedded 2435 — 32 Мбайт. Поддерживается точная настройка профилей тепловыделения и энергопотребления.

Источник изображений: AMD/ServeTheHome

Поскольку эти компоненты выпускаются под брендом EPYC, они обладают всеми необходимыми функциями процессоров текущего поколения, включая поддержку ECC и полный набор функций AMD RAS. Также примечательно то, что это первая за много лет платформа EPYC Embedded в форм-факторе BGA. В последний BGA-чипы на платформе Snowy Owl были представлены ещё в 2018 году и использовали ядра Zen 1.

По словам AMD, BGA-корпус (40 × 40 мм) примерно в 2,4 раза меньше по площади, чем аналогичные решения Intel Xeon 6500P‑B (Granite Rapids-D), Меньший размер корпуса обеспечивает более высокую плотность компонентов на платах с ограниченными возможностями и упрощает теплоотвод системы, приближая высокоскоростные интерфейсы к сетевым картам, ускорителям и другим периферийным устройствам, говорит AMD.

По оценкам компании, 12-ядерный EPYC Embedded 2655 обеспечивает на 28 % более высокую частоту в режиме Boost и на 35 % более высокую базовую частоту, чем Xeon 6503P‑B, с вдвое меньшим при этом показателем TDP, тактично умалчивая, что данный чип Intel, самый младший в своём семействе, имеет интегрированный 100GbE-контроллер, поддержку QAT и четыре канала памяти DDR4-4800 (у более старших вплоть до DDR5-5600), тогда как все EPYC Embedded 2005 ограничены двумя каналами памяти — DDR5-3600 в случае 2DPC и DDR5-5600 в случае 1DPC.

Чипы EPYC Embedded 2005 предоставляет 28 линий PCIe 5.0 с 11 root-портами и возможностью формирования x16-подключений, а также четыре порта USB 3.1 и один порт USB 2.0. Процессоры включают функции обеспечения повышенной надёжности RAS (Reliability, Availability and Serviceability), расширенное обнаружение и исправление ошибок (EDAC), защиту памяти, горячее подключение PCIe, Multi-SPI ROM, а также функции защиты AMD Infinity Guard, включая Secure Processor3, Platform Secure Boot и Memory Guard.

Благодаря балансу вычислительной мощности и энергоэффективности процессоры AMD EPYC Embedded 2005 идеально подходят для сетевых, хранилищ и промышленных систем с ограниченными возможностями, где каждый ватт и миллиметр имеют значение, отметила компания. EPYC Embedded 2005 рассчитаны на круглосуточную работу и длительный срок эксплуатации. AMD гарантирует поддержку до 10 лет непрерывной работы, сочетая это с долгосрочной доступностью и поддержкой: до 10 лет заказа компонентов и технической поддержки, а также 15 лет сопровождения ПО. Заявлена поддержка Yocto и EDK II (Extended Development Kit).

МТС ввела в эксплуатацию четвёртый модуль в центре обработки данных в посёлке Фёдоровское Ленинградской области. Новый модуль ЦОД оснащён 125 серверными стойками и позволил довести общую ёмкость вычислительного комплекса до 500 стойко-мест. Модуль, как и весь дата-центр, будет задействован для размещения корпоративных систем МТС, а также облачных мощностей MWS Cloud.

Источник изображения: MWS

Первые два модуля центра обработки данных МТС в посёлке Фёдоровское были введены в эксплуатацию осенью 2020 года. Третий — осенью 2024 года. ЦОД имеет сертификат надёжности Tier III, общая мощность, подведённая к объекту, составляет 16 МВт. Особенностью дата-центра является система адиабатического охлаждения, что позволяет снизить годовой показатель PUE до 1,15.

Японская SoftBank Group ведёт переговоры о покупке частной инвестиционной компании, вкладывающей средства в цифровую инфраструктуры, в том числе в ЦОД — DigitalBridge Group. Потенциальный покупатель стремится воспользоваться всеми преимуществами, которые даёт бум на рынке цифровой инфраструктуры на фоне развития ИИ-проектов, сообщает Bloomberg.

По данным источников, SoftBank предполагает приобретение котирующейся на нью-йоркской бирже компании для последующего преобразования её в частный бизнес. На фоне новостей, акции DigitalBridge, упавшие на 13 % с начала года до прошедшей пятницы, выросли на 45 %, продемонстрировав самый высокий дневной прирост в истории компании. Сделка может состояться в ближайшие недели. Сами компании от комментариев отказываются.

Согласно данным на сайте DigitalBridge, на конец сентября компания управляла активами на сумму порядка $108 млрд. В портфолио инвестора входят операторы ЦОД AIMS, AtlasEdge, DataBank, Scala Data Centers, Switch, Vantage Data Centers и Yondr. По мнению экспертов, DigitalBridge рассматривает возможность продажи, но только по «правильной» цене и на «правильных» условиях.

Источник изображения: Kanchanara/unsplash.com

Ранее SoftBank уже пыталась освоить рынок инвестиций в инфраструктуру и недвижимость, приобретя в 2017 году Fortress Investment Group более чем за $3 млрд. В итоге в 2024 году она активы группе, включающей суверенный фонд благосостояния Абу-Даби Mubadala Investment Co. и руководство Fortress.

В январе SoftBank сообщила об участии совместно с OpenAI, Oracle и MGX в проекте Stargate стоимостью $500 млрд, предполагавшему строительство ИИ ЦОД в США. Хотя SoftBank обещала выделить $100 млрд «немедленно», реализация проекта идёт не так быстро, как планировалось, во многом из-за разногласий по поводу мест размещения дата-центров. В мае сообщалось, что SoftBank пыталась привлечь финансирование от внешних инвесторов, включая страховые компании, пенсионные и инвестиционные фонды. Тем не менее некоторые переговоры замедлились из-за волатильности рынка, неопределённости в торговой политике США и вопросов к финансовым оценкам ИИ-оборудования.

В сентябре OpenAI, Oracle и SoftBank объявили о намерении построить пять новых площадок в Техасе, Нью-Мексико и Огайо с общей мощностью 7 ГВт, это сопоставимо с мощностью некоторых городов. Для высвобождения капитала SoftBank потребовалось перераспределение части средств. При этом руководство очень переживало из-за необходимости продать долю в NVIDIA за $5,8 млрд чтобы получить деньги для других ИИ-проектов.

По данным Datacenter Dynamics, компания Vantage из портфолио DigitalBridge стоит за ЦОД для Stargate. Инвестор в альтернативные активы — компания 26North вела переговоры о покупке DigitalBridge в мае 2025 года. В ноябре текущего года DigitalBridge завершила формирование инвестиционного фонда DigitalBridge Partners III (DBP III) стоимостью $11,7 млрд для инвестиций в ЦОД, ВОЛС и инфраструктуру мобильной связи.

UPD 12.12.2025: по данным Bloomberg, SoftBank также интересуется покупкой оператора ЦОД Switch. Владельцы оператора рассчитывают оценивают компанию приблизительно в $50 млрд с учётом долговых обязательств. Попутно они также рассматривают возможность IPO в начале 2026 года, рассчитывая на оценку в районе $60 млрд. Switch был приобретён DigitalBridge Group и IFM Investors за $11 млрд в конце 2022 года и покинул NYSE (тикер SWCH). Это одна из крупнейших сделок на рынке ЦОД.

Сандийские национальные лаборатории (SNL) Министерства энергетики США (DOE) объявили о создании суперкомпьютера Spectra с нестандартной архитектурой. В его основу положены изделия Maverick-2 — интеллектуальные вычислительные ускорители (Intelligent Compute Accelerator, ICA), разработанные компанией NextSilicon.

Система Spectra спроектирована по программе Vanguard, цель которой заключается в исследовании потенциала передовых компьютерных архитектур применительно к проектам в сфере национальной безопасности. Первой платформой Vanguard стал комплекс Astra, запущенный в 2018 году: на момент анонса это был самый быстрый в мире суперкомпьютер на базе Arm-чипов. Среди других примечательных машин SNL можно отметить Kingfisher на ИИ-чипах Cerebras WSE-3, а также две нейроморфные системы: на базе SpiNNaker2 и на базе Loihi II (Hala Point).

Источник изображения: SNL

Spectra объединяет 64 вычислительных узла, каждый из которых оснащён двумя двухкристальными ОАМ-модулями Maverick-2: эти изделия содержат 64 управляющих ядра RISC-V, 192 Гбайт памяти HBM3E и два интерфейса 100GbE. В общей сложности задействованы 128 экземпляров Maverick-2. Особенностью ускорителей является возможность динамической реконфигурации оборудования на основе данных, получаемых непосредственно во время выполнения задачи. Такой подход позволяет устранять узкие места, присущие традиционным CPU и GPU. Подробнее об архитектуре Maverick-2 можно узнать в нашем материале.

За монтаж суперкомпьютера Spectra отвечала компания Penguin Solutions. Она разработала специализированный сервер, поддерживающий до четырёх ОАМ-модулей Maverick-2, хотя в текущей конфигурации используются два. Применены передовая СЖО с отрицательным давлением Chilldyne и платформа Penguin Tundra, что обеспечивает оптимизацию управления температурой и распределения питания, а также возможности масштабирования.

Президент США Дональд Трамп (Donald Trump) разрешил NVIDIA поставлять ИИ-ускорители H200 в Китай, но в обмен на дополнительный сбор в пользу США в размере 25 % от их стоимости. Это потенциально позволит NVIDIA вернуть многомиллиардный бизнес в КНР — одном из ключевых рынков для продукции компании в мире, сообщает Bloomberg. Трамп сообщил, что уже уведомил руководство КНР об изменениях и что новость была воспринята положительно. Поставки будут осуществляться только «одобренным клиентам», право на экспорт некоторых своих продуктов также получат AMD и Intel.

После заявления Трампа акции NVIDIA и AMD выросли приблизительно на 2 % в конце торгов. Intel, вероятно, не особенно выиграет от изменений в обозримом будущем, поэтому её ценные бумаги подорожали менее чем на 1 %. При этом акции китайских SMIC и Hua Hong Semiconductor упали на торгах в Гонконге более чем на 2 %.

Речь идёт о победе NVIDIA в стремлении компании убедить правительство США в необходимости ослабить экспортный контроль, мешавший компании продавать в Китай её продукцию. Глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang) неоднократно говорил, что ограничения только способствуют развитию китайского производства ИИ-полупроводников. По мнению некоторых экспертов, решение рискует подорвать лидерство США в сфере ИИ. Впрочем, NVIDIA пока не уверена, готовы ли в КНР покупать H200. В августе NVIDIA получила разрешение на продажу чипов H20, а AMD — MI308, разработанных с учётом экспортных ограничений, в обмен на выплату США 15 % от продаж в Китае. Впрочем, эта схема так и не заработала.

Источник изображения: Damian Patkowski / Unsplash

Решение Трампа вызвало критику со стороны части сенаторов, обвинивших президента в предоставлении Пекину инструментов для создания ИИ нового поколения. Формально H200 минимум на поколение опережает все китайские ИИ-чипы Huawei, Cambricon Technologies, Moore Threads и пр. Последняя после успешного IPO на днях объявила о своих глобальных амбициях. Так или иначе, Пекин, желая снизить зависимость от американских технологий, ранее решительно препятствовал внедрению в ЦОД чипов NVIDIA, особенно государственными структурами. Сам Трамп подчёркивает, что защищает национальную безопасность, создаст рабочие места в Америке и сохранит лидерство в сфере ИИ.

В октябре Трамп допускал поставки в Китай «урезанных» вариантов Blackwell, но идея так и не получила развития. При этом Хуанг отмечал, что потенциальный рынок для его компании в Китае оценивается в $50 млрд. Нынешние послабления Blackwell и Rubin не касаются. По данным источников, ранее NVIDIA пыталась продавить продажи в Китай чипов B30 или B40, т.ч. экспорт H200 является компромиссным вариантом. В Министерстве торговли сообщают, что оплата американскому правительству будет осуществляться в виде пошлины в размере 25 %, которую будут взимать при поставке чипов с Тайваня в США, только после этого их будут отправлять в Китай.

H20 и H200 принадлежат к одному поколению устаревающих ускорителей Hopper. Тем не менее, H200 значительно производительнее H20 и, по некоторым данным, их производительность почти на порядок выше ранее разрешённого для экспорта в КНР максимума производительности чипов. Так или иначе, ранее власти КНР фактически заблокировали импорт H20 в страну, порекомендовав китайским структурам полагаться на ускорители местных компаний и фактически остановив выход на огромный рынок продукции NVIDIA и AMD.

На прошлой неделе в Конгрессе заблокировали инициативу, которая ограничила бы продажу в Китай и некоторые другие страны передовых ИИ-чипов. Закон GAIN AI Act обязал бы производителей, включая NVIDIA и AMD, предоставлять преимущественное право на покупку чипов покупателям из США. Американские законодатели уже работают над т.н. SAFE Act, новый закон должен систематизировать действующие в США ограничения на экспорт полупроводников на китайский рынок.

Компания Youyeetoo выпустила компактное сетевое хранилище NestDisk на аппаратной платформе Intel Alder Lake-N. Устройство, заключенное в корпус с размерами 146 × 97,5 × 32 мм, может использоваться для создания частного облака в офисных или домашних условиях.

Базовая конфигурация предусматривает использование чипа Intel Processor N150 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 6 Вт) с графическим ускорителем Intel UHD Graphics. В наиболее мощном варианте применяется процессор Core 3 N355 (8C/8T; до 3,9 ГГц; 15 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR5 может составлять 6, 12 или 16 Гбайт. В оснащение входит флеш-модуль eMMC вместимостью 64 Гбайт.

Внутри есть место для четырёх NVMe SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x2 (один из слотов также поддерживает установку SATA-накопителя) суммарной вместимостью до 16 Тбайт. Скорость передачи данных достигает 1969 Мбайт/с. Допускается формирование массивов RAID 0/1/5/6.

Устройство располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE RJ45 на базе контроллера Intel I226V, тремя портами USB 3.1 Type-A и аудиогнездом на 3,5 мм. Возможен вывод изображения одновременно на три дисплея через два интерфейса HDMI 2.0 и разъём USB 3.2 Gen2 Type-C (DisplayPort). Присутствуют адаптеры Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. Питание подаётся через дополнительный коннектор USB Type-C от сетевого блока мощностью 65 Вт. Для охлаждения задействован вентилятор диаметром 30 мм с низким уровнем шума.

Источник изображения: Youyeetoo

NAS использует программную платформу OpenMediaVault на ядре Linux. Но при необходимости можно загрузить TrueNAS, Unraid, Ubuntu и даже Windows. Цена начинается со €170 в варианте с чипом Intel Processor N150 и 12 Гбайт ОЗУ.

Компания Biostar анонсировала материнскую плату BIW88-AHS на базе чипсета Intel W880, предназначенную для построения различных индустриальных систем с ИИ-функциями. Это могут быть платформы автоматизации, оборудование промышленного интернета вещей (AIoT), комплексы управления процессами и мониторинга и пр.

Новинка выполнена на наборе логики Intel W880 с возможностью установки чипа Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake) в исполнении LGA1851. Доступны четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-5600 U-DIMM (ECC / Non-ECC) суммарным объёмом до 192 Гбайт.

Источник изображения: Biostar

Плата располагает двумя слотами M.2 M-Key 2242/2280 для NVMe SSD с интерфейсом PCIe 5.0 x4 и PCIe 4.0 x4, а также четырьмя портами SATA-3 для накопителей. Есть коннектор M.2 E-Key 2230 (PCIe 4.0 x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth, два слота PCIe 5.0 x16 (в конфигурации x16+NA или x8+x8), четыре слота PCIe 4.0 x4 и один слот PCIe 4.0 x1. В оснащения входят сетевые контроллеры Intel I226-V (три порта 2.5GbE) и I226-LM с поддержкой Intel vPro (один порт 2.5GbE), звуковой кодек Realtek ALC897, а также чип ввода/вывода IT8786E-I.

Решение выполнено в форм-факторе ATX с размерами 305 × 244 мм. Интерфейсный блок содержит разъёмы HDMI 2.0 (4096 × 2160@60), DisplayPort++ 1.4 (4096 × 2160@60) и D-Sub (1920 × 1200@60 Гц), четыре гнезда RJ45 для сетевых кабелей, восемь портов USB 3.1 Type-A, последовательный порт RS-232/422/485, а также набор аудиогнёзд. Через разъёмы на плате можно задействовать порты USB 2.0 и дополнительные последовательные порты. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Гарантирована совместимость с Windows 11 и Ubuntu 24.04.