Meta✴ поделилась своими новинками в области аппаратной инфраструктуры и рассказала, каким именно видит будущее открытых ИИ-платформ. В своей презентации Meta✴ рассказала о новой ИИ-платформе, новых дизайнах стоек, включая варианты с повышенной мощностью питания, а также о новинках в области сетевой инфраструктуры.

Источник изображений: Meta✴

В настоящее время компания использует нейросеть Llama 3.1 405B. Контекстное окно у этой LLM достигает 128 тыс. токенов, всего же токенов свыше 15 трлн. Чтобы обучать такие модели, требуются очень серьёзные ресурсы и глубокая оптимизация всего программно-аппаратного стека. В обучении базовой модели Llama 3.1 405B участвовал кластер 16 тыс. ускорителей NVIDIA H100, один из первых такого масштаба. Но уже сейчас для обучения ИИ-моделей Meta✴ использует два кластера, каждый с 24 тыс. ускорителей.

Проекты такого масштаба зависят не только от ускорителей. На передний план выходят проблемы питания, охлаждения и, главное, интерконнекта. В течение нескольких следующих лет Meta✴ ожидает скоростей в районе 1 Тбайт/с на каждый ускоритель. Всё это потребует новой, ещё более плотной архитектуры, которая, как считает Meta✴, должна базироваться на открытых аппаратных стандартах.

Одной из новинок стала платформа Catalina. Это Orv3-стойка, сердцем которой являются гибридные процессоры NVIDIA GB200. Стойка относится к классу HPR (High Power Rack) и рассчитана на 140 КВт. Сейчас Microsoft и Meta✴ ведут работы над модульной и масштабируемой системой питания Mount Diablo. Свой вариант GB200 NVL72 у Microsoft тоже есть. Также Meta✴ обновила ИИ-серверы Grand Teton, впервые представленные в 2022 году. Это по-прежнему монолитные системы, но теперь они поддерживают не только ускорители NVIDIA, но и AMD Instinct MI300X и будущие MI325X.

Интерконнектом будущих платформ станет сеть DSF (Disaggregated Scheduled Fabric). Благодаря переходу на открытые стандарты компания планирует избежать ограничений, связанных с масштабированием, зависимостью от вендоров аппаратных компонентов и плотностью подсистем питания. В основе DSF лежит стандарт OCP-SAI и ОС Meta✴ FBOSS для коммутаторов. Аппаратная часть базируется на стандартном интерфейсе Ethernet/RoCE.

Meta✴ уже разработала и воплотила в металл новые коммутаторы класса 51Т на базе кремния Broadcom и Cisco, а также сетевые адаптеры FBNIC, созданные при поддержке Marvell. FBNIC может иметь до четырёх 100GbE-портов. Используется интерфейс PCIe 5.0, причём могущий работать как четыре отдельных слайса. Новинка соответствует открытому стандарту OCP NIC 3.0 v1.2.0.

Компания Dell Technologies анонсировала интегрированные стоечные масштабируемые системы для экосистемы AI Factory, рассчитанные на задачи НРС и ресурсоёмкие приложения ИИ. В частности, дебютировали решения Integrated Rack 7000 (IR7000), PowerEdge M7725 и PowerEdge XE9712.

Источник изображений: Dell

IR7000 — это высокоплотная 21″ стойка Open Rack Version 3 (Orv3) с поддержкой жидкостного охлаждения. Говорится о совместимости с мощными CPU и GPU с высоким значением TDP. Модификации 44OU и 50OU оснащены салазками, которые шире и выше традиционных: это гарантирует совместимость с несколькими поколениями архитектур процессоров и ИИ-ускорителей. Полки питания в настоящее время поддерживают мощность от 33 кВт до 264 кВт на стойку с последующим увеличением до 480 кВт.

Система Dell PowerEdge M7725 специально спроектирована для вычислений высокой плотности. В основу положены процессоры AMD серии EPYC 9005 (Turin), насчитывающие до 192 вычислительных ядер. Одна стойка IR7000 может вместить 72 серверных узла M7725, каждый из которых оборудован двумя CPU. Таким образом, общее количество вычислительных ядер превышает 27 тыс. на стойку. Возможно развёртывание прямого жидкостного охлаждения (DLC) и воздушного охлаждения. Доступны два IO-слота (PCIe 5.0 x16) в расчёте на узел с поддержкой Ethernet и InfiniBand.

В свою очередь, система Dell PowerEdge XE9712 разработана для обучения больших языковых моделей (LLM) и инференса в реальном времени. Эта новинка использует архитектуру суперускорителя NVIDIA GB200 NVL72. В общей сложности задействованы 72 чипа B200 и 36 процессоров Grace. Утверждается, что такая конфигурация обеспечивает скорость инференса до 30 раз выше по сравнению с системами предыдущего поколения.

Компания Lenovo анонсировала сервер ThinkSystem SC777 V4 Neptune, спроектированный специально для НРС-нагрузок и задач ИИ. Новинка 100 % прямым жидкостным охлаждением, что, как утверждается, обеспечивает максимальную производительность и энергоэффективность без ущерба для удобства обслуживания.

По сравнению с аналогичной системой с воздушным охлаждением сервер ThinkSystem SC777 V4 Neptune обеспечивает увеличение общей производительности до 10 % благодаря постоянной работе в турбо-режиме; сокращение энергопотребления дата-центра до 40 %; снижение уровня шума от вентиляторов до 100 %.

Базовая система ThinkSystem SC777 V4 Neptune, заключённая в 21″ корпус с возможностью вертикального монтажа, несёт на борту два ускорителя NVIDIA GB200, что в сумме даёт четыре чипа B200 и два процессора Grace. Возможна установка до шести адаптеров NVIDIA NDR или трёх адаптеров XDR LP InfiniBand.

Источник изображений: Lenovo

Архитектура сервера допускает использование до десяти накопителей E3.S NVMe в расчёте на лоток. Говорится о поддержке массивов RAID на уровне ОС. В оснащение входят два сетевых порта 25GbE SFP28 LOM. На фронтальную панель выведены интерфейс USB Type-C / DisplayPort, диагностический порт, два разъёма USB 3.0, интерфейс D-Sub, гнездо RJ-45 и пр.

Восемь лотков ThinkSystem SC777 V4 Neptune могут быть размещены в шасси ThinkSystem N1380 Neptune типоразмера 13U, а три таких блока могут быть установлены в 19″ серверную стойку. Названное шасси допускает использование до четырёх узлов ThinkSystem Titanium Power Conversion Stations (PCS) мощностью 15 кВт каждый.

Компании Foxconn и NVIDIA объединили усилия для постройки крупнейшего на Тайване суперкомпьютера. По данным пресс-службы NVIDIA, проект Hon Hai Kaohsiung Super Computing Center был представлен в ходе традиционного мероприятия Foxconn — Hon Hai Tech Day, прошедшего в минувший вторник. Вычислительные мощности будут построены на основе передовой архитектуры NVIDIA Blackwell — будет использована платформа GB200 NVL72, включающая 64 стойки.

С ожидаемой производительностью ИИ-вычислений более 90 Эфлопс (FP4), машина может легко считаться самой быстрой на Тайване. Foxconn намерена использовать суперкомпьютер для исследований в области медицины, разработки больших языковых моделей (LLM) и инноваций в системах умного города. Это может сделать Тайвань одним из лидеров ИИ-индустрии.

В рамках стратегии «трёх платформ» Foxconn уделяет внимание умному производству, умным городам и электрическому транспорту. Новый суперкомпьютер призван сыграть ключевую роль в поддержке инициатив компании по созданию «цифровых двойников», автоматизации робототехники и созданию умной городской инфраструктуры.

Источник изображения: NVIDIA

Строительство уже началось в тайваньском муниципалитете Гаосюн, первая фаза должна заработать к середине 2025 года. Полностью работоспособным компьютер станет в 2026 году. Проект будет активно использовать технологии NVIDIA вроде робоплатформ NVIDIA Omniverse и Isaac для ИИ и «цифровых двойников».

В Foxconn утверждают, что суперкомпьютер будет не только крупнейшим на Тайване, но и одним из самых производительных в мире. Каждая стойка GB200 NVL72 включает 36 CPU Grace и 72 ускорителя Blackwell, объединённых интерконнектом NVIDIA NVLink (суммарно 130 Тбайт/с). Технология NVIDIA NVLink Switch позволит системе из 72 ускорителей функционировать как единый вычислительный модуль — оптимальный вариант для обучения ИИ-моделей и инференса в режиме реального времени, с моделями на триллион параметров. Предполагается использование решений NVIDIA DGX Cloud Infrastructure и Spectrum-X для поддержки масштабируемого обучения ИИ-моделей.

Тайваньская Foxconn (официально Hon Hai Precision Industry Co.) — крупнейший в мире производитель электроники, известный выпуском самых разных устройств, от смартфонов до серверов для популярных во всём мире заказчиков. Компания уже имеет производства по всему миру и является ключевым игроком в мировой технологической инфраструктуре. При этом производитель считается одним из лидеров в организации «умного» производства, внедряющим промышленные ИИ-системы и занимающимся цифровизацией заводов с помощью NVIDIA Omniverse Cloud. Кроме того, именно она одной из первых стала пользоваться микросервисами NVIDIA NIM в разработке языковых моделей, интегрированных во многие внутренние системы и процессы на предприятиях, создании умных электромобилей и инфраструктуры умных городов.

Суперкомпьютер Hon Hai Kaohsiung Super Computing Center — лишь часть растущей общемировой сети передовых проектов на основе решений NVIDIA. Сеть включает несколько значимых проектов в Европе и Азии. Сотрудничество компаний становится всё теснее. В ходе того же мероприятия объявлено о сотрудничестве Foxconn и NVIDIA в Мексике. Первая построит завод в стране для упаковки полупроводников NVIDIA.

Корпорация Microsoft опубликовала в социальной сети Х фото новой ИИ-системы на базе ускорителей NVIDIA GB200 для облачной платформы Azure. Вычислительная стойка запечатлена рядом с блоком распределения охлаждающей жидкости (CDU), который является частью СЖО.

Как отмечает ресурс ServeTheHome, вычислительная стойка содержит восемь узлов на основе GB200 с архитектурой Blackwell, а также ряд других компонентов. Точная конфигурация системы не раскрывается.

На фотографии видно, что CDU-блок, расположенный по правую сторону от вычислительной стойки, имеет вдвое большую ширину. Он содержит крупноразмерный теплообменник жидкость — воздух, по сути, представляющий собой аналог автомобильного радиатора. Можно видеть насосы, элементы подсистемы питания, а также средства мониторинга.

Источник изображения: Microsoft

Наблюдатели отмечают, что обычно теплообменники шириной в две стойки предназначены для нескольких вычислительных стоек. Поэтому не исключено, что запечатленные на снимке изделия являются частью более крупной системы, где показанный CDU-блок будет отвечать за охлаждение сразу нескольких вычислительных стоек с ускорителями NVIDIA GB200.

Напомним, ранее у Microsoft и NVIDIA возникли разногласия по поводу использования решений B200. NVIDIA настаивает на том, чтобы клиенты приобретали эти изделия в составе полноценных серверных стоек, тогда как Microsoft хочет использовать вариант стоек OCP с целью унификации инфраструктуры своих многочисленных дата-центров. Недавно также стало известно, что NVIDIA отказалась от выпуска двухстоечных суперускорителей GB200 NVL36×2 в пользу одностоечных вариантов NVL72 и NVL36. Причём Microsoft отдала предпочтение именно NVL72: корпорация начнёт получать эти системы в декабре.

Компания Foxconn построит в Мексике крупнейший в мире завод по упаковке суперчипов GB200 компании NVIDIA — ключевого продукта нового семейства Blackwell. По данным Reuters, Foxconn стал одним из главных выгодоприобретателей от бума ИИ, поскольку компания уже собирает серверы для систем искусственного интеллекта.

По словам представителя Foxconn, речь действительно идёт о крупнейшем заводе по упаковке GB200 на планете. В мексиканском правительстве сообщили, что завод построят в городе Гвадалахара.

В августе NVIDIA сообщала о начале поставок образцов чипов Blackwell партнёрам и клиентам, в период до января она рассчитывает уже заработать на новейших полупроводниках несколько миллиардов долларов. В Foxconn уверены, что сотрудничество компании с NVIDIA имеет важнейшее значение, поскольку спрос на новую платформу «ужасно огромный».

Источник изображения: Sergio Rodríguez/unsplash.com

Foxconn уже активно развивает производство в Мексике и инвестировала более $500 млн в штате Чиуауа. В компании утверждают, что цепочка поставок компании уже готова к ИИ-революции и производственные возможности включают выпуск передовых систем жидкостного охлаждения и теплоотвода, необходимых для оснащения серверов с GB200.

Утверждается, что в текущем квартале компания обеспечила сильные показатели. В минувшую субботу Foxconn отчиталась о рекордной выручке в III квартале — на фоне сильного спроса на ИИ-серверы.

Ещё одним приоритетом Foxconn являются амбициозные планы диверсификации бизнеса. В компании не желают, чтобы она ассоциировалась исключительно со сборкой электроники для Apple и надеются использовать технологические наработки для контрактного производства других продуктов, в т.ч. электромобилей и даже собственных машин под брендом Foxconn.

Также известно, что на днях Foxconn и NVIDIA объявили о совместном строительстве самого быстрого ИИ-суперкомпьютера на Тайване с использованием платформы GB200 NVL72.

Компания NVIDIA, по информации аналитика Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), приняла решение отказаться от выпуска двухстоечных ИИ-систем NVL36×2 на основе ускорителей GB200 в пользу одностоечных машин NVL72 и NVL36. Объясняется это ограниченностью ресурсов и предпочтениями клиентов.

Изначально планировалось выпустить три суперсистемы GB200 на базе ускорителей Blackwell для рабочих нагрузок ИИ и HPC — NVL72, NVL36 и NVL36×2. Первая объединяет в одной стойке 18 узлов 1U, каждый из которых содержит два ускорителя GB200. В сумме это даёт 72 чипа B200 и 36 процессоров Grace. Задействована шина NVLink 5, а энергопотребление системы находится на уровне 120 кВт. В свою очередь, NVL36 насчитывает 36 чипов B200, тогда как NVL36×2 объединяет две такие системы.

Источник изображения: NVIDIA

Ожидалось, что конфигурация NVL36×2 получит более широкое распространение, нежели NVL72. Дело в том, что дата-центры большинства клиентов NVIDIA не могут удовлетворить требования NVL72 в плане питания и охлаждения. С этой точки зрения NVL36×2 представляет собой компромиссное решение. С другой стороны, NVL72 требует меньше пространства для установки и обладает меньшим суммарным энергопотреблением: каждая из стоек NVL36×2 требует 66 кВт, что в сумме даёт 132 кВт. При этом обеспечивается несколько меньшая производительность.

По сведениям Минг-Чи Куо, некоторые заказчики (в частности, Microsoft) отдали предпочтение NVL72 перед NVL36×2. При этом между компании ещё на этапе обсуждения возникли разногласия по поводу конфигурации стоек. Кроме того, для NVIDIA управление тремя разными проектами по созданию суперускорителей на базе GB200 стало сложной задачей. Поэтому от двухстоечной машины решено отказаться.

Отмечается также, что массовое производство NVL72 может быть отложено до II половины 2025-го, хотя ранее называлось I полугодие следующего года. Впрочем, отдельные заказчики, включая Microsoft, начнут получать эти системы уже в декабре.

Oracle и NVIDIA анонсировали самый крупный на сегодняшний день облачный ИИ-кластер, состоящий из 131 072 ускорителей NVIDIA B200 (Blackwell). По словам компаний, это первая в мире система производительностью 2,4 Зфлопс (FP8). Кластер заработает в I половине 2025 года, но заказы на bare-metal инстансы и OCI Superclaster компания готова принять уже сейчас. Заказчики также смогут выбрать тип подключения: RoCEv2 (ConnectX-7/8) или InfiniBand (Quantum-2).

По словам компании, новый ИИ-кластер вшестеро крупнее тех, что могут предложить AWS, Microsoft Azure и Google Cloud. Кроме того, компания предлагает и другие кластеры с ускорителями NVIDIA: 32 768 × A100, 16 384 × H100, 65 536 × H200 и 3840 × L40S. А в следующем году обещаны кластеры на основе GB200 NVL72, объединяющие более 100 тыс. ускорителей GB200. В скором времени также появятся и куда более скромные ВМ GPU.A100.1 и GPU.H100.1 с одним ускорителем A100/H100 (80 Гбайт).

Прямо сейчас для заказы доступны инстансы GPU.H200.8, включающие восемь ускорителей H200 (141 Гбайт), 30,7-Тбайт локальное NVMe-хранилище и 200G-подключение. Семейство инстансов на базе NVIDIA Blackwell пока включает лишь два варианта. GPU.B200.8 предлагает восемь ускорителей B200 (192 Гбайт), 30,7-Тбайт локальное NVMe-хранилище и 400G-подключение. Наконец, GPU.GB200 фактически представляет собой суперускоритель GB200 NVL72 и включает 72 ускорителя B200, 36 Arm-процессоров Grace и локальное NVMe-хранилище ёмкостью 533 Тбайт. Агрегированная скорость сетевого подключения составляет 7,2 Тбит/с.

Источник изображения: Oracle

Для всех новых инстансов Oracle подготовит управляемое Lustre-хранилище с производительностью до 8 Гбит/с на каждый Тбайт. Кроме того, компания предложит расширенные средства мониторинга и управления, помощь в настройке инфраструктуры для достижения желаемого уровня реальной производительности, а также набор оптимизированного ПО для работы с ИИ, в том числе для Arm.

Компания NVIDIA, по сообщению ресурса The Information, вынуждена повременить с началом массового выпуска ИИ-ускорителей следующего поколения на архитектуре Blackwell, сохранив высокие темпы производства Hopper. Проблема, как утверждается, связана с технологией упаковки Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) от TSMC.

Отмечается, что NVIDIA недавно проинформировала Microsoft о задержках, затрагивающих наиболее продвинутые решения семейства Blackwell. Речь, в частности, идёт об изделиях Blackwell B200. Серийное производство этих ускорителей может быть отложено как минимум на три месяца — в лучшем случае до I квартала 2025 года. Это может повлиять на планы Microsoft, Meta✴ и других операторов дата-центров по расширению мощностей для задач ИИ и НРС.

По данным исследовательской фирмы SemiAnalysis, задержка связана с физическим дизайном изделий Blackwell. Это первые массовые ускорители, в которых используется технология упаковки TSMC CoWoS-L. Это сложная и высокоточная методика, предусматривающая применение органического интерпозера — лимит возможностей технологии предыдущего поколения CoWoS-S был достигнут в AMD Instinct MI300X. Кремниевый интерпорзер, подходящий для B200, оказался бы слишком хрупок. Однако органический интерпозер имеет не лучшие электрические характеристики, поэтому для связи используются кремниевые мостики.

В используемых материалах как раз и кроется основная проблема — из-за разности коэффициента теплового расширения различных компонентов появляются изгибы, которые разрушают контакты и сами чиплеты. При этом точность и аккуратность соединений крайне важна для работы внутреннего интерконнекта NV-HBI, который объединяет два вычислительных тайла на скорости 10 Тбайт/с. Поэтому сейчас NVIDIA с TSMC заняты переработкой мостиков и, по слухам, нескольких слоёв металлизации самих тайлов.

Вместе с тем у TSMC наблюдается нехватка мощностей по упаковке CoWoS. Компания в течение последних двух лет наращивала мощности CoWoS-S, в основном для удовлетворения потребностей NVIDIA, но теперь последняя переводит свои продукты на CoWoS-L. Поэтому TSMC строит фабрику AP6 под новую технологию упаковки, а также переведёт уже имеющиеся мощности AP3 на CoWoS-L. При этом конкуренты TSMC не могут и вряд ли смогут в ближайшее время предоставить хоть какую-то альтернативную технологию упаковки, которая подойдёт NVIDIA.

Таким образом, как сообщается, NVIDIA предстоит определиться с тем, как использовать доступные производственные мощности TSMC. По мнению SemiAnalysis, компания почти полностью сосредоточена на стоечных суперускорителях GB200 NVL36/72, которые достанутся гиперскейлерам и небольшому числу других игроков, тогда как HGX-решения B100 и B200 «сейчас фактически отменяются», хотя малые партии последних всё же должны попасть на рынок. Однако у NVIDIA есть и запасной план.

План заключается в выпуске упрощённых монолитных чипов B200A на базе одного кристалла B102, который также станет основой для ускорителя B20, ориентированного на Китай. B200A получит всего четыре стека HBM3e (144 Гбайт, 4 Тбайт/с), а его TDP составит 700 или 1000 Вт. Важным преимуществом в данном случае является возможность использования упаковки CoWoS-S. Чипы B200A как раз и попадут в массовые HGX-системы вместо изначально планировавшихся B100/B200.

На смену B200A придут B200A Ultra, у которых производительность повысится, но вот апгрейда памяти не будет. Они тоже попадут в HGX-платформы, но главное не это. На их основе NVIDIA предложит компромиссные суперускорители MGX GB200A Ultra NVL36. Они получат восемь 2U-узлов, в каждом из которых будет по одному процессору Grace и четыре 700-Вт B200A Ultra. Ускорители по-прежнему будут полноценно объединены шиной NVLink5 (одночиповые 1U-коммутаторы), но вот внутри узла всё общение с CPU будет завязано на PCIe-коммутаторы в двух адаптерах ConnectX-8.

Главным преимуществом GX GB200A Ultra NVL36 станет воздушное охлаждение из-за относительно невысокой мощности — всего 40 кВт на стойку. Это немало, но всё равно позволит разместить новинки во многих ЦОД без их кардинального переоборудования пусть и ценой потери плотности размещения (например, пропуская ряды). По мнению SemiAnalysis, эти суперускорители в случае нехватки «полноценных» GB200 NVL72/36 будут покупать и гиперскейлеры.

NVIDIA уже готовилась начать продажи систем на базе новейших ИИ-суперускорителей GB200, однако столкнулась с непредвиденной проблемой — TweakTown сообщает, что в системах жидкостного охлаждения этих серверов начали появляться протечки.

Судя по всему, серверы на основе GB200 использовали дефектные компоненты систем СЖО охлаждения, поставляемые сторонними производителями: разветвители, быстросъёмные соединители и шланги. Некорректная работа любого из этих компонентов может привести к утечке охлаждающей жидкости. В случае с моделью GB200 NVL72 стоимостью в $3 млн это может перерасти в большую проблему.

К счастью, нарушения в работе новых систем NVIDIA GB200 NVL36 и NVL72 обнаружили до начала массового производства в преддверии запуска поставок ключевым покупателям ИИ-решений. Предполагается, что на сроках поставок проблема не скажется, поскольку её успеют устранить. Впрочем, по данным источников, теперь крупные провайдеры облачных сервисов «нервничают».

Источник изображения: NVIDIA

NVIDIA предлагают свою продукцию всё больше тайваньских производителей, способных заменить бракованные компоненты для серверных систем с GB200. Однако сертификация компонентов — процесс довольно сложный, поскольку многие тайваньские компании не специализировались на их выпуске ещё в недавнем прошлом. Тем не менее, когда NVIDIA объявила, что ускорители следующего поколения получат жидкостное охлаждение, многие производители решили попробовать себя в этой сфере.

Тайваньские Shuanghong и Qihong уже имеют хороший опыт в выпуске водоблоков, а теперь расширили спектр разрабатываемых товаров, предлагая разветвители, быстросъемные соединители и шланги. Именно эти компании по некоторым данным сейчас предоставляют необходимые комплектующие для замены бракованных в новых суперускорителях NVIDIA GB200 NVL36 и NVL72. Лидером на рынке серверных СЖО остаётся CoolIT, но её услугами NVIDIA, видимо, решила не пользоваться.